CN117038475B - 一种芯片矫形装置 - Google Patents
一种芯片矫形装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117038475B CN117038475B CN202311297015.4A CN202311297015A CN117038475B CN 117038475 B CN117038475 B CN 117038475B CN 202311297015 A CN202311297015 A CN 202311297015A CN 117038475 B CN117038475 B CN 117038475B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- chip
- orthopedic
- extending
- rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000000399 orthopedic effect Effects 0.000 title claims abstract description 102
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 47
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 33
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
- H01L21/4896—Mechanical treatment, e.g. cutting, bending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Orthopedics, Nursing, And Contraception (AREA)
Abstract
一种芯片矫形装置,属于半导体器件技术领域,其包括底板,底板的下端设有定位机构,底板上相对的两侧分别安装有张开机构,底板上安装有矫形机构。在进行矫形作业时,将芯片通过输送装置输送至底板上,并接着通过定位机构对芯片进行定位,定位完成后先通过张开机构对引脚实施张开操作,而后通过矫形机构对张开的引脚进行外形结构的矫形操作。而后定位机构取消对芯片的定位操作并且带动芯片向上运动和芯片的转动,以使另外两侧的引脚位于张开机构两侧,而后对其进行芯片另外两侧引脚的张开和矫形操作,完成后将芯片取下。本发明方便进行芯片引脚的矫形操作,在矫形时能对芯片进行精确的定位。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种芯片矫形装置。
背景技术
芯片加工一般包括引线框架的加工、芯片的制备加工划片、芯片和引线框架的连接、芯片和引线框架之间的固化、芯片的封装、芯片引脚的成型和裁切等操作。如图13所示为一种QFP(方型扁平式封装技术)的芯片,该芯片5包括封装体50,封装体50的四个侧壁上均设置有引脚51,其中,当芯片5经过上述的操作步骤加工完成后,其引脚51将被弯折为如图13中所述的姿态,这种姿态主要为了方便后期进行芯片的焊接操作。其中引脚51由伸出于封装体50的外伸脚,外伸脚的外侧端向下弯折有斜脚,斜脚的下端弯折有焊接脚。外伸脚和焊接脚相互平行,斜脚的下端向外倾斜延伸,将斜脚设置为倾斜的姿态,主要是为了方便进行成型,并且焊接后通过倾斜的方式也能够提高芯片5焊接后的稳定性。目前,在进行引脚51的成型和裁切,或者在进行芯片5转移时,常造成部分引脚51呈弯曲姿态,即其中一部分引脚51靠近与之相邻的引脚51,并且主要是斜脚和焊接脚的变形导致的。同时,在进行成型过程中,也能导致斜板及焊接脚变形的问题,主要体现在斜脚的倾斜角度增大以及焊接脚和外伸脚之间存在夹角,而上述的这种姿态将对芯片和电路板等的焊接精度操作造成影响,例如出现部分引脚没有焊接,部分引脚之间相互导通等。当然为了提高芯片的质量,当芯片加工完成后,需要对其外观进行检测,检测后通过人工矫形的方式进行芯片引脚的矫形操作。这种矫形方式效率较低,并且矫形时由于定位不精确的问题,常直接对引脚的结构造成不可恢复的影响。
发明内容
本发明提供了一种芯片矫形装置,以解决上述现有技术的不足,方便对芯片进行定位,并且能对芯片上的引脚进行矫形操作,具有较强的实用性。
为了实现本发明的目的,拟采用以下技术:
一种芯片矫形装置,包括底板,底板上开设有中圆孔,底板上绕着其几何中心成形有四个矩形孔。
底板的下端设有定位机构,用于对芯片进行定位,定位机构包括安装于底板上的连接杆,连接杆的下端安装有下板,下板上安装有定位气缸,定位气缸的上端安装有顶盘,顶盘的周侧设有四个安装板,安装板上安装有内齿条,内齿条啮合有齿轮,齿轮上转动设有转动座,转动座的上端安装于底板上,齿轮啮合有外齿条,外齿条上套设有导向套,导向套的下端安装于下板上,内齿条与外齿条的下端均穿于下板,外齿条的上端安装有活动板,活动板穿于矩形孔,活动板上设有定位件,定位件呈直角梯形结构,且定位件的外壁为斜面,定位件沿其长度方向呈等间隔阵列地开设有多个避让槽,活动板向下延伸地设有一对导杆,导杆均穿于下板,定位机构通过上述所提供的四个定位件对芯片进行定位,其定位的特点是通过定位件的外壁斜面和斜脚的契合而进行定位,此外定位件不仅能进行定位,此外在进行矫形时还对外伸脚、斜脚及焊接脚支撑,从而方便进行矫形操作,当然此处的支撑主要针对的是那些姿态符合要求的引脚,而外形姿态不符合标准的引脚,通过下端支撑的方式方便和相关的矫形部件共同作用从而进行引脚的矫形操作。避让槽的设置当在将那些引脚呈弯折状态的引脚进行矫形时,方便将相关部件穿设在其中,一是确保矫形后引脚的姿态符合要求,二是能对相关的矫形部件进行定位。
顶盘上安装有转动台,转动台上转动设有转动柱,转动柱穿于中圆孔,转动柱的外周开设有竖向槽,竖向槽的下端连通有螺旋槽,底板的下壁上安装有下支板,下支板的下端穿设有限位杆,限位杆的外侧端设有外盘,限位杆上设有限位环,限位环位于下支板的内侧,限位环与下支板之间设有弹簧,弹簧套设于限位杆上,限位杆的内侧端穿于竖向槽与螺旋槽内,限位杆的内侧端为半球形结构,并且竖向槽与螺旋槽的截面为半圆形结构,通过这种结构设置以确保转动柱转动和升降运动的灵活性,而上述所设置的弹簧能够使限位杆持续地对转动柱进行限位。当在对芯片进行定位时,可通过定位气带动内齿条向下运动,而当内齿条向下运动时,一是取消转动柱对芯片的支撑作用,二是当其向下运动时,通过齿轮的传动将使得外齿条向上运动,从而通过定位件对芯片的引脚进行支撑定位,从而方便后期进行矫形作业。而若当内齿条向上运动时,此时在齿轮的传动下将使得外齿条向下运动,从而取消定位件的定位功能,并且当外齿条向下运动时,转动柱也将向上运动,并且由于限位杆、竖向槽及螺旋槽的存在将使得转动柱在向上运动时发生90度的转动,进而当定位件取消定位的同时还能实现芯片姿态的调节,从而方便对芯片每个侧壁上的引脚进行矫形作业。
底板上相对的两侧分别安装有张开机构,张开机构包括安装于底板上的安装座,安装座上安装有竖板,竖板上安装有张开气缸,张开气缸的活动端安装有连接座,连接座的两端分别安装有多根横向导杆,横向导杆穿于竖板上,连接座上安装有横板,横板上安装有活动气缸,活动气缸的下端安装有下压板,下压板的下端沿其长度方向呈等间隔阵列地设有张开板,张开板主要为了将相互靠近或者其中一个引脚靠近另外一个引脚进行分开,从而方便后期进行芯片的焊接操作。同时在矫形时,张开板不仅能使引脚张开,同时还能通过限位避免引脚发生过度的张开变形。张开板穿于避让槽内,张开板的外壁成形有三角状凸起,将张开板的外壁设置为三角状凸起,当张开板在张开气缸的拉动下向外运动时,一是方便张开板向外运动,降低向外运动时的阻力,二是将弯折的引脚矫形时,能够逐步进行变形,避免变形时瞬时作用力较大而造成其他不良影响。下压板向上延伸地设有导向竖杆,导向竖杆穿于横板的两端,用于下压板的升降导向,并减轻活动气缸的负荷。
底板上安装有矫形机构,用于对定位的芯片进行引脚矫形,矫形机构包括安装于底板上的上延支杆,上延支杆的上端安装有上板,上板上安装有下压气缸,下压气缸的下端安装有凹形架,凹形架的下端安装有活动上板,上延支杆穿于活动上板上,活动上板上安装有矫形气缸,矫形气缸的伸缩端安装有活动压板,活动压板的两端分别穿有弹簧销,弹簧销的下端设有矫形凹件,活动压板与矫形凹件之间设有一对恢复弹簧,恢复弹簧分别套设于弹簧销上,活动压板上安装有一对下压横板,下压横板的两端分别设有作用杆,下压横板的两端分别设有作用板,作用板的下端安装有连接竖板,连接竖板的下端安装有安装下板,安装下板的下端安装有矫形块,矫形块下端开口且沿其长度方向呈等间隔阵列地设有缺口,矫形块的下端为直角梯形结构,且矫形块的内壁为斜壁,且斜壁与矫形块的下壁交界处为弧面,安装下板向上延伸地设有一对上延穿杆,上延穿杆套设有导向下板,导向下板向上延伸地设有上延穿板,活动上板上开设有两对腰型孔,每对腰型孔之间分别开设有长条孔,上延穿杆穿于腰型孔内,导向下板向上延伸地设有上延穿板,上延穿板穿于长条孔,上延穿板的上端安装有导向上板,导向上板位于活动压板的上侧,活动压板上安装有一对内竖板,内竖板向外延伸地设有外伸导杆,外伸导杆上套设有外推板,外推板安装于导向上板上,外伸导杆上套设有外推弹簧,外推弹簧位于外推板与内竖板之间,上延穿杆穿于导向上板上。作用板上端开设有上竖孔,上竖孔的下端连通有斜孔,斜孔的下端连通有下竖孔,斜孔的下端向外倾斜延伸,作用杆在上竖孔、斜孔及下竖孔内活动。下压气缸能够带动矫形块和矫形凹件同时向下运动,一是当通过张开机构进行引脚矫形时,可避免对张开板的运动造成影响,二是也方便使矫形块和矫形凹件靠近芯片进而方便进行矫形作业。矫形气缸可直接带动矫形凹件向下运动,从而使矫形凹件的竖直段下端作用于外伸引脚处,从而对外伸脚进行矫形,并且还能够对外伸脚进行定位,避免在矫形的过程中,对封装体结构造成影响,并且也能避免外伸脚发生较大的变形。矫形块作为斜脚和焊接脚矫形的主要部件,当矫形凹件对外伸脚定位后,可在矫形气缸的带动下使得矫形块不仅向下运动,并且还能使得矫形块的斜壁作用于斜脚,从而对整个引脚进行矫形操作。而上述操作是通过作用杆、上竖孔及下竖孔共同作用完成。而上述所提供的恢复弹簧为矫形块的先向内运动而后向下运动提供了运动空间,并且当矫形完成后,也方便取消矫形凹件的作用。
上述技术方案的优点在于:
本发明方便进行芯片引脚的矫形操作,在矫形时能对芯片进行精确的定位,并且可自动进行芯片的定位和姿态调节的同步切换。而在矫形过程中,不仅能使得引脚分开,其次还能进行引脚外形结构的矫形操作。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明做进一步的详细描述。
图1示出了芯片矫形装置的立体结构图。
图2示出了定位机构的整体立体结构图。
图3示出了定位机构第一部分的立体结构图。
图4示出了定位机构第二部分的立体结构图。
图5示出了定位机构第三部分的立体结构图。
图6示出了张开机构的立体结构图。
图7示出了矫形机构的立体结构图。
图8示出了矫形机构下部的第一视角立体结构图。
图9示出了矫形机构下部的第二视角立体结构图。
图10示出了作用板的正视图。
图11示出了矫形块的正视图。
图12示出了矫形机构下部的第三视角立体结构图。
图13示出了芯片的立体结构图。
附图标记说明:
底板1,中圆孔10,定位机构2,连接杆200,下板201,定位气缸202,顶盘203,安装板204,内齿条205,齿轮206,转动座207,外齿条208,导向套209,活动板210,导杆211,避让槽212,定位件213,转动台214,转动柱215,竖向槽216,螺旋槽217,限位杆218,限位环219,外盘220,下支板221,弹簧222,张开机构3,安装座300,竖板301,张开气缸302,连接座303,横向导杆304,横板305,活动气缸306,下压板307,张开板308,三角状凸起309,导向竖杆310,矫形机构4,上延支杆400,上板401,下压气缸402,凹形架403,活动上板404,腰型孔405,矫形气缸406,活动压板407,弹簧销408,恢复弹簧409,下压横板410,作用杆411,作用板412,上竖孔413,斜孔414,下竖孔415,连接竖板416,安装下板417,矫形块418,缺口419,斜壁420,弧面421,上延穿杆422,导向下板423,上延穿板424,长条孔425,导向上板426,外推板427,外伸导杆428,外推弹簧429,内竖板430,矫形凹件431,芯片5,封装体50,引脚51。
具体实施方式
如图1所示,一种芯片矫形装置,包括底板1,底板1的下端设有定位机构2,底板1上相对的两侧分别安装有张开机构3,底板1上安装有矫形机构4。本实施例在进行矫形作业时,将如图13中所示的芯片5通过输送装置输送至底板1上,并接着通过定位机构2对芯片5进行定位,定位完成后先通过张开机构3对引脚51实施张开操作,而后通过矫形机构4对张开的引脚51进行外形结构的矫形操作。而后定位机构2取消对芯片的定位操作并且带动芯片5向上运动和芯片5的转动,以使另外两侧的引脚51位于张开机构3两侧,而后对其进行芯片5另外两侧引脚的张开和矫形操作,完成后将芯片5取下。
如图2所示,底板1上开设有中圆孔10,底板1上绕着其几何中心成形有四个矩形孔。
如图2至图5所示,定位机构2包括安装于底板1上的连接杆200,连接杆200的下端安装有下板201,下板201上安装有定位气缸202,定位气缸202的上端安装有顶盘203,顶盘203的周侧设有四个安装板204,安装板204上安装有内齿条205,内齿条205啮合有齿轮206,齿轮206上转动设有转动座207,转动座207的上端安装于底板1上,齿轮206啮合有外齿条208,外齿条208上套设有导向套209,导向套209的下端安装于下板201上,内齿条205与外齿条208的下端均穿于下板201,外齿条208的上端安装有活动板210,活动板210穿于矩形孔,活动板210上设有定位件213,定位件213呈直角梯形结构,且定位件213的外壁为斜面,定位件213沿其长度方向呈等间隔阵列地开设有多个避让槽212,活动板210向下延伸地设有一对导杆211,导杆211均穿于下板201。
顶盘203上安装有转动台214,转动台214上转动设有转动柱215,转动柱215穿于中圆孔10,转动柱215的外周开设有竖向槽216,竖向槽216的下端连通有螺旋槽217,底板1的下壁上安装有下支板221,下支板221的下端穿设有限位杆218,限位杆218的外侧端设有外盘220,限位杆218上设有限位环219,限位环219位于下支板221的内侧,限位环219与下支板221之间设有弹簧222,弹簧222套设于限位杆218上,限位杆218的内侧端穿于竖向槽216与螺旋槽217内,限位杆218的内侧端为半球形结构。
定位机构2在进行定位时,启动定位气缸202,在定位气缸202的带动下内齿条205向下运动,并当内齿条205向下运动时,将使得齿轮206进行转动,齿轮206的转动将带动外齿条208向上运动,并且使得外齿条208带动定位件213向上运动,进而使得定位件213上的斜面和引脚51的斜脚进行支撑定位,而后进行其中两侧引脚51的张开和矫形操作。
当前述的两侧引脚51矫形完成后,再次启动定位气缸202,在定位气缸202的带动下内齿条205向上运动,并当内齿条205向上运动时,将使得齿轮206进行转动,齿轮206的转动将带动外齿条208向下运动,从而使得定位件213向下运动,并且运动至底板1的下侧,并且当定位件213在向下运动,但是和引脚51处于未完全脱离的状态时,限位杆218将穿于竖向槽216中,而一旦定位件213和引脚51脱离,将此时限位杆218将进入螺旋槽217中,并且此时的转动柱215也将作用于封装体50的下端,而此时当转动柱215向上运动时,将使得转动柱215带动芯片进行转动,从而使得另外两侧的引脚51朝向张卡机构3,并接着进行张开和矫形操作。
如图6所示,张开机构3包括安装于底板1上的安装座300,安装座300上安装有竖板301,竖板301上安装有张开气缸302,张开气缸302的活动端安装有连接座303,连接座303的两端分别安装有多根横向导杆304,横向导杆304穿于竖板301上,连接座303上安装有横板305,横板305上安装有活动气缸306,活动气缸306的下端安装有下压板307,下压板307的下端沿其长度方向呈等间隔阵列地设有张开板308,张开板308穿于避让槽212内,张开板308的外壁成形有三角状凸起309,下压板307向上延伸地设有导向竖杆310,导向竖杆310穿于横板305的两端。
张开机构3在进行引脚51的张开时,在张开气缸302的带动下使得张开板308位于外伸脚的根部,而后启动活动气缸306,在活动气缸306的带动下将张开板308的下端不仅穿于相邻两个引脚51之间,并且其下端还穿于避让槽212中,随后张开气缸302拉动张开板308向外运动,并且当张开板308向外运动时,将使得张开板308被张开。
如图7至图12所示,矫形机构4包括安装于底板1上的上延支杆400,上延支杆400的上端安装有上板401,上板401上安装有下压气缸402,下压气缸402的下端安装有凹形架403,凹形架403的下端安装有活动上板404,上延支杆400穿于活动上板404上,活动上板404上安装有矫形气缸406,矫形气缸406的伸缩端安装有活动压板407,活动压板407的两端分别穿有弹簧销408,弹簧销408的下端设有矫形凹件431,活动压板407与矫形凹件431之间设有一对恢复弹簧409,恢复弹簧409分别套设于弹簧销408上,活动压板407上安装有一对下压横板410,下压横板410的两端分别设有作用杆411,下压横板410的两端分别设有作用板412,作用板412的下端安装有连接竖板416,连接竖板416的下端安装有安装下板417,安装下板417的下端安装有矫形块418,矫形块418下端开口且沿其长度方向呈等间隔阵列地设有缺口419,矫形块418的下端为直角梯形结构,且矫形块418的内壁为斜壁420,且斜壁420与矫形块418的下壁交界处为弧面421,安装下板417向上延伸地设有一对上延穿杆422,上延穿杆422套设有导向下板423,导向下板423向上延伸地设有上延穿板424,活动上板404上开设有两对腰型孔405,每对腰型孔405之间分别开设有长条孔425,上延穿杆422穿于腰型孔405内,导向下板423向上延伸地设有上延穿板424,上延穿板424穿于长条孔425,上延穿板424的上端安装有导向上板426,导向上板426位于活动压板407的上侧,活动压板407上安装有一对内竖板430,内竖板430向外延伸地设有外伸导杆428,外伸导杆428上套设有外推板427,外推板427安装于导向上板426上,外伸导杆428上套设有外推弹簧429,外推弹簧429位于外推板427与内竖板430之间,上延穿杆422穿于导向上板426上。作用板412上端开设有上竖孔413,上竖孔413的下端连通有斜孔414,斜孔414的下端连通有下竖孔415,斜孔414的下端向外倾斜延伸,作用杆411在上竖孔413、斜孔414及下竖孔415内活动。
矫形机构4在进行矫形时,先通过下压气缸402带动矫形凹件431和矫形块418同步向下运动,当两者运动至一定高度时,启动矫形气缸406,并在矫形气缸406的带动下使得矫形凹件431向下运动,并且直至矫形凹件431的下端作用于外伸脚的上端,而后矫形气缸406带动矫形凹件431继续向下运动,并且在运动时,作用杆411先在上竖孔413内运动,同时恢复弹簧409也被压缩,而当矫形气缸406继续带动作用杆411向下运动时,将使得作用杆411作用于斜孔414,进而使得作用板412和矫形块418内运动,并且直至斜壁420作用于斜脚的外壁上,而当作用杆411向下运动至下竖孔415的下端时,将使得斜壁420作用于斜脚,进而对斜脚进行矫形,直至使得矫形块418的下端作用于焊接脚的上壁,进而最终完成对焊接脚的引脚操作。当矫形完成后,矫形气缸406和下压气缸402带动矫形凹件431和矫形块418远离芯片5,而此时由于外推弹簧429的弹力作用,将使得矫形块418向外运动。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明,显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种芯片矫形装置,其特征在于,包括:
底板(1),其上设有中圆孔(10)和四个矩形孔;
定位机构(2),用于芯片的定位,包括安装于底板(1)上的连接杆(200),连接杆(200)的下端安装有下板(201),下板(201)上安装有定位气缸(202),定位气缸(202)的上端安装有顶盘(203),顶盘(203)上设有内齿条(205),内齿条(205)啮合有齿轮(206),齿轮(206)上设有转动座(207),转动座(207)安装于底板(1)上,齿轮(206)啮合有外齿条(208),内齿条(205)与外齿条(208)的下端均穿于下板(201),外齿条(208)上端安装有穿于矩形孔的活动板(210),活动板(210)上设有定位件(213);
顶盘(203)上转动设有穿于中圆孔(10)的转动柱(215),转动柱(215)外周开设有竖向槽(216),竖向槽(216)下端连通有螺旋槽(217),底板(1)下壁上安装有下支板(221),下支板(221)下端穿设有限位杆(218),限位杆(218)内侧端穿于竖向槽(216)与螺旋槽(217)内;
矫形机构(4),用于对定位的芯片进行引脚矫形,包括安装于底板(1)上的上延支杆(400),上延支杆(400)的上端安装有上板(401),上板(401)上安装有下压气缸(402),下压气缸(402)的下端安装有凹形架(403),凹形架(403)的下端安装有活动上板(404),上延支杆(400)穿于活动上板(404)上,活动上板(404)上安装有矫形气缸(406),矫形气缸(406)的伸缩端安装有活动压板(407),活动压板(407)两端分别穿有弹簧销(408),弹簧销(408)下端设有矫形凹件(431),活动压板(407)与矫形凹件(431)之间设有一对恢复弹簧(409),恢复弹簧(409)分别套设于弹簧销(408)上,活动压板(407)上安装有一对下压横板(410),下压横板(410)两端分别设有作用杆(411),下压横板(410)两端分别设有作用板(412),作用板(412)下端安装有连接竖板(416),连接竖板(416)下端通过安装下板(417)安装有矫形块(418),安装下板(417)向上延伸地设有一对上延穿杆(422),上延穿杆(422)上端穿于活动上板(404),作用板(412)上端开设有上竖孔(413),上竖孔(413)下端连通有斜孔(414),斜孔(414)下端连通有下竖孔(415),斜孔(414)下端向外倾斜延伸,作用杆(411)在上竖孔(413)、斜孔(414)及下竖孔(415)内活动设置。
2.根据权利要求1所述的芯片矫形装置,其特征在于,外齿条(208)上套设有导向套(209),导向套(209)的下端安装于下板(201)上,活动板(210)向下延伸地设有一对导杆(211),导杆(211)均穿于下板(201)。
3.根据权利要求1所述的芯片矫形装置,其特征在于,定位件(213)呈直角梯形结构,且定位件(213)的外壁为斜面,定位件(213)沿其长度方向呈等间隔阵列地开设有多个避让槽(212)。
4.根据权利要求1所述的芯片矫形装置,其特征在于,限位杆(218)的外侧端设有外盘(220),限位杆(218)上设有限位环(219),限位环(219)位于下支板(221)的内侧,限位环(219)与下支板(221)之间设有弹簧(222),弹簧(222)套设于限位杆(218)上。
5.根据权利要求1所述的芯片矫形装置,其特征在于,限位杆(218)的内侧端为半球形结构。
6.根据权利要求1所述的芯片矫形装置,其特征在于,底板(1)上设有张开机构(3),张开机构(3)包括安装于底板(1)上的安装座(300),安装座(300)上安装有竖板(301),竖板(301)上安装有张开气缸(302),张开气缸(302)的活动端安装有连接座(303),连接座(303)的两端分别安装有多根横向导杆(304),横向导杆(304)穿于竖板(301)上,连接座(303)上安装有横板(305),横板(305)上安装有活动气缸(306),活动气缸(306)的下端安装有下压板(307),下压板(307)的下端沿其长度方向呈等间隔阵列地设有张开板(308),张开板(308)穿于避让槽(212)内。
7.根据权利要求6所述的芯片矫形装置,其特征在于,张开板(308)的外壁成形有三角状凸起(309)。
8.根据权利要求1所述的芯片矫形装置,其特征在于,矫形块(418)下端开口且沿其长度方向呈等间隔阵列地设有缺口(419),矫形块(418)的下端为直角梯形结构,且矫形块(418)的内壁为斜壁(420),且斜壁(420)与矫形块(418)的下壁交界处为弧面(421)。
9.根据权利要求1所述的芯片矫形装置,其特征在于,上延穿杆(422)套设有导向下板(423),导向下板(423)向上延伸地设有上延穿板(424),活动上板(404)上开设有两对腰型孔(405),每对腰型孔(405)之间分别开设有长条孔(425),上延穿杆(422)穿于腰型孔(405)内,导向下板(423)向上延伸地设有上延穿板(424),上延穿板(424)穿于长条孔(425),上延穿板(424)的上端安装有导向上板(426),导向上板(426)位于活动压板(407)的上侧,活动压板(407)上安装有一对内竖板(430),内竖板(430)向外延伸地设有外伸导杆(428),外伸导杆(428)上套设有外推板(427),外推板(427)安装于导向上板(426)上,外伸导杆(428)上套设有外推弹簧(429),外推弹簧(429)位于外推板(427)与内竖板(430)之间,上延穿杆(422)穿于导向上板(426)上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311297015.4A CN117038475B (zh) | 2023-10-09 | 2023-10-09 | 一种芯片矫形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311297015.4A CN117038475B (zh) | 2023-10-09 | 2023-10-09 | 一种芯片矫形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117038475A CN117038475A (zh) | 2023-11-10 |
CN117038475B true CN117038475B (zh) | 2024-01-23 |
Family
ID=88641623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311297015.4A Active CN117038475B (zh) | 2023-10-09 | 2023-10-09 | 一种芯片矫形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117038475B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117259256B (zh) * | 2023-11-23 | 2024-01-26 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种贴片桥引脚检测矫形装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03174748A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-07-29 | Seiwa Sangyo Kk | チップ状電子部品形成用の基体付きリードフレームの矯正装置 |
JPH0645493A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Nec Corp | 外部リード矯正装置 |
CN202183361U (zh) * | 2011-08-30 | 2012-04-04 | 浙江捷华电子有限公司 | 芯片引线框架脚间距矫正装置 |
CN206250155U (zh) * | 2016-11-23 | 2017-06-13 | 杰群电子科技(东莞)有限公司 | 一种叠合引线框架修正治具 |
CN109300775A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-01 | 彭婷 | 一种集成电路ic芯片引脚修复设备及芯片引脚修复方法 |
CN214556945U (zh) * | 2021-04-06 | 2021-11-02 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种半导体引脚弯折装置 |
CN113764323A (zh) * | 2021-11-10 | 2021-12-07 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种点芯用引线框架上料装置 |
CN114678333A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-28 | 泰兴市龙腾电子有限公司 | 一种改进型引线框架及其使用方法 |
CN115083980A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-20 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置 |
-
2023
- 2023-10-09 CN CN202311297015.4A patent/CN117038475B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03174748A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-07-29 | Seiwa Sangyo Kk | チップ状電子部品形成用の基体付きリードフレームの矯正装置 |
JPH0645493A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Nec Corp | 外部リード矯正装置 |
CN202183361U (zh) * | 2011-08-30 | 2012-04-04 | 浙江捷华电子有限公司 | 芯片引线框架脚间距矫正装置 |
CN206250155U (zh) * | 2016-11-23 | 2017-06-13 | 杰群电子科技(东莞)有限公司 | 一种叠合引线框架修正治具 |
CN109300775A (zh) * | 2018-10-10 | 2019-02-01 | 彭婷 | 一种集成电路ic芯片引脚修复设备及芯片引脚修复方法 |
CN214556945U (zh) * | 2021-04-06 | 2021-11-02 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种半导体引脚弯折装置 |
CN113764323A (zh) * | 2021-11-10 | 2021-12-07 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种点芯用引线框架上料装置 |
CN114678333A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-06-28 | 泰兴市龙腾电子有限公司 | 一种改进型引线框架及其使用方法 |
CN115083980A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-20 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117038475A (zh) | 2023-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN117038475B (zh) | 一种芯片矫形装置 | |
CN109985943B (zh) | 一种用于五金件加工的折弯装置 | |
US11737555B2 (en) | Electric table, leg stand and lightweight beam structure thereof | |
CN217393379U (zh) | 一种钣金件生产加工用折弯设备 | |
CN219233773U (zh) | 一种板材折弯装置 | |
CN217775369U (zh) | 一种零件压弯角度加工模具 | |
JPH03230821A (ja) | ヘミング用プレス型 | |
CN212397917U (zh) | 一种smd贴片灯珠生产用引脚折弯装置 | |
CN208575164U (zh) | 一种用于汽车车顶饰条切断模具机构 | |
CN221184515U (zh) | 一种半导体器件矫形装置 | |
CN209880794U (zh) | 一种fpc天线粘贴治具 | |
CN208230729U (zh) | 一种用于径向器件引脚成形的装置 | |
CN110842110A (zh) | 电池模组防爆传感器针脚单工位自动折弯成型装置 | |
CN214976858U (zh) | 一种缝纫机机架生产用的输送折弯装置 | |
CN210017923U (zh) | 一种文胸饰品的铆接装置 | |
CN218168339U (zh) | 一种金属件自动冲压成型的加工设备 | |
CN219728659U (zh) | 冲压包装一体线 | |
CN214022659U (zh) | 一种用于机械零件加工的挤压装置 | |
CN218957684U (zh) | 一种装片机的框架压平机构 | |
CN115532972B (zh) | 一种灯珠支架切脚折弯加工工艺 | |
CN116493510B (zh) | 一种电子元件引脚成型设备 | |
CN212310481U (zh) | 一种金属波纹管平行度校正模 | |
CN215965680U (zh) | 半喂入收割机割取部连接件的加工装置 | |
CN215143613U (zh) | 一种可调式弯板模具 | |
CN216501990U (zh) | 一种钣金件矫正装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Wu Zhiyong Inventor after: Zheng Liming Inventor before: Wu Zhiyong Inventor before: Zheng Liming |
|
CB03 | Change of inventor or designer information |