CN109300775A - 一种集成电路ic芯片引脚修复设备及芯片引脚修复方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种集成电路IC芯片引脚修复设备及芯片引脚修复方法，包括支撑底板和矫正装置,所述的支撑底板的顶部上安装矫正装置；所述的矫正装置包括矫正立柱、矫正支板、矫正伸缩板、侧支板、侧支推杆、隔离机构、挤压机构、正位支板、压平机构、正位推杆和矫正推杆；所述的隔离机构包括隔离板、隔离推杆、支撑块、滑动块、滑动弹簧、隔离伸缩柱和隔离转块。本发明可以解决现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、引脚的底部无法压平直等难题；可以实现对不同型号的IC芯片的引脚进行全方位修复的功能。

Description

一种集成电路IC芯片引脚修复设备及芯片引脚修复方法
技术领域
本发明涉及集成电路电子产品加工技术领域，特别涉及一种集成电路IC芯片引脚修复设备及芯片引脚修复方法。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成的一块IC芯片；IC芯片的种类有很多种，如图6所示，常用的IC芯片为长方体结构，其左右侧面上均分布有一排引脚，IC芯片在使用保存时非常容易发生IC芯片引脚的错位，这种引脚发生错位的IC芯片贴装到电路板上会产生缺陷，对电路板后期的维修造成很大负担，IC芯片的引脚发生错位时有可能往外或者往内歪斜，可有可能前后歪斜，从而IC芯片在引脚修复时难度比较大，现IC芯片一般采用人工的方式进行修复，这种工作方式存在问题如下，人工对IC芯片的引脚修复时会发生引脚二次歪斜的情况，造成IC芯片报废率高等问题，无法一次性对引脚进行全方位的修复，引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况，引脚的底部无法压平直。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种集成电路IC芯片引脚修复设备及芯片引脚修复方法，可以解决现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、引脚的底部无法压平直等难题；可以实现对不同型号的IC芯片的引脚进行全方位修复的功能，具有引脚修复时不会发生引脚歪斜的情况、一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时不会有挤压不到位的情况、能够引脚的底部压平直等优点。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种集成电路IC芯片引脚修复设备，包括支撑底板和矫正装置,所述的支撑底板的顶部上安装矫正装置。
所述的矫正装置包括矫正立柱、矫正支板、矫正伸缩板、侧支板、侧支推杆、隔离机构、挤压机构、正位支板、压平机构、正位推杆和矫正推杆，矫正支板通过矫正立柱安装在支撑底板的顶部上，矫正支板的左侧面上设置有方槽，矫正伸缩板的右端通过矫正推杆安装在矫正支板上方槽的内壁上；所述的矫正伸缩板的左端顶部上设置有矫正支块，矫正伸缩板的左端通过销轴安装有侧支板，侧支推杆位于侧支板的右侧，侧支推杆通过铰链安装在矫正伸缩板与侧支板之间，侧支板的中部上设置有方槽，侧支板上方槽的侧壁设置有滑槽，侧支板设置的方槽内安装有隔离机构，正位支板位于隔离机构的下方，正位支板通过正位推杆安装在支撑底板的顶部上，正位支板的左端上均匀设置有方槽，压平机构安装在正位支板的左端上，挤压机构位于支撑底板的左侧，挤压机构安装在支撑底板的左端顶部上，具体工作时，首先将IC芯片需要修复引脚的一端放置在本发明上并固定住，矫正装置能够完成IC芯片引脚的修复动作，调节矫正推杆的长度，使得矫正伸缩板上的矫正支块能够对IC芯片引脚的内端进行支撑，矫正支板能够支撑住IC芯片的本体，调节侧支推杆的长度，使得侧支板的斜度与IC芯片引脚中部的斜度相对应，调节隔离机构使得IC芯片的引脚能够被隔离机构锁定住，当IC芯片放置到本发明固定好后，隔离机构能够将向内倾斜的引脚进行抚正，挤压机构能够将固定后的IC芯片进行引脚顶部与中部的挤压抚正，压平机构能够将IC芯片引脚的底部进行压平，从而完成了对整个IC芯片的矫正动作。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的隔离机构包括隔离板、隔离推杆、支撑块、滑动块、滑动弹簧、隔离伸缩柱和隔离转块，隔离板均匀分布在侧支板设置的方槽内，位于侧支板前端的隔离板安装在侧支板的方槽内，剩余的隔离板通过滑动配合的方式与侧支板上方槽设置的滑槽相连接，相临的两个隔离板左端之间均安装有一个隔离推杆；所述的隔离板的右端为尖状结构，每个隔离板的后侧面上均安装有一个支撑块，支撑块上设置有方槽，滑动块通过滑动配合的方式连接在支撑块设置的方槽内，滑动块的后端通过滑动弹簧安装在支撑块设置的方槽内，滑动块的左侧面与侧支板的左侧面处于同一平面内，每个隔离板的下端上均安装有一个隔离伸缩柱，每个隔离伸缩柱的下端上均通过铰链连接有一个隔离转块；所述的隔离转块的底部上均匀设置有滚珠，具体工作时，调节隔离推杆的长度，能够进行调节使得IC芯片引脚的中部能够插入到相邻的两个隔离板之间，隔离板的尖状结构对IC芯片上有一定歪斜角度的引脚起到导向的作用，防止IC芯片上的引脚卡在隔离板上，隔离板之间的距离进行调节时，滑动块会在滑动弹簧的作用下使得支撑块与滑动块组成的结构始终贴在相邻的两个隔离板之间，从而引脚在被挤压时支撑块与滑动块对其起到支撑的作用，增加本发明引脚修复的效果，隔离转块会在隔离板进行距离调节时进行同步移动，之后控制隔离伸缩柱进行伸缩运动，使得引脚的底部与隔离转块的底部相对应，在隔离伸缩柱进行长度调节时，控制正位推杆进行同步伸缩，使得正位支板始终贴住隔离转块并与隔离转块保持平行状态，IC芯片上引脚的底部会贴在正位支板的上端面上，隔离转块的滚珠使得隔离转块能够顺畅移动。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的挤压机构包括挤压立板、挤压推杆、挤压连架、挤压板、挤压角度推杆、顶压推杆和顶压板，挤压立板安装在支撑底板的顶部上，挤压立板的上端右侧面上安装有挤压推杆，挤压连架安装在挤压推杆的顶部上，挤压连架为倒立的L型结构，挤压连架的下端右侧面上通过铰链安装有挤压板，挤压角度推杆通过铰链安装在挤压板的左侧面与挤压连架的右侧面之间，挤压连架的右端下侧面与顶压推杆的底部相连接，顶压板安装在顶压推杆的顶部上，具体工作时，挤压机构能够将IC芯片的上端与中部进行压平矫正，调节挤压角度推杆的长度，使得挤压板的角度与侧支板的角度相对应，控制挤压推杆进行伸长运动，挤压板能够将IC芯片引脚的中部进行压平，控制顶压推杆进行伸长运动，顶压板能够将IC芯片引脚的顶部进行挤压。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的压平机构包括压平耳座、压平伸缩柱、压平推杆、压平连扳、压平滑柱、压平弹簧、压平伸缩板、压平压板和压板弹簧，压平耳座均匀安装在正位支板的左侧面上，且正位支板上方槽的位置与压平耳座的位置一一对应，正位支板上的每个方槽内均分布有一个压平伸缩柱，压平伸缩柱的中部通过销轴安装在压平耳座上，压平伸缩柱的上端为伸缩结构，每个压平伸缩柱的下端右侧均分布有一个压平推杆，压平推杆通过铰链安装在正位支板与压平伸缩柱之间，压平连扳安装在压平伸缩柱的上端右侧面上，压平滑柱的中部通过滑动配合的方式与压平连扳相连接，压平滑柱的右端上安装有压平伸缩板，压平滑柱的右端外侧设置有压平弹簧，压平弹簧安装在压平连扳与压平伸缩板之间，压平伸缩板的右侧面上通过铰链安装有压平压板，压板弹簧安装在压平压板与压平伸缩板之间，具体工作时，在引脚上端与中部挤压好后，压平机构能够将IC芯片引脚的下端进行压平动作，调节压平伸缩柱进行伸缩运动，使得压平压板位于合适的挤压位置，控制压平推杆进行伸长运动，压平压板会在铰链的连接作用下压在IC芯片引脚的下端上，此时继续伸长压平推杆，压平弹簧会进行收缩产生回复力，以便压平压板对IC芯片引脚的下端进行持续的压力，这种挤压方式能够先贴合住IC芯片的引脚在对其施加挤压力，明显调高IC芯片引脚的修复效果。
此外，本发明还提供了一种集成电路IC芯片引脚修复设备的芯片引脚修复方法，包括以下步骤：
1、首先将IC芯片需要修复引脚的一端放置在本发明上并固定住，矫正装置能够完成IC芯片引脚的修复动作，调节矫正推杆的长度，使得矫正伸缩板上的矫正支块能够对IC芯片引脚的内端进行支撑，矫正支板能够支撑住IC芯片的本体，调节侧支推杆的长度，使得侧支板的斜度与IC芯片引脚中部的斜度相对应；
2、隔离机构能够将IC芯片的引脚锁定住，调节隔离推杆的长度，能够进行调节使得IC芯片引脚的中部能够插入到相邻的两个隔离板之间，隔离板的尖状结构对IC芯片上有一定歪斜角度的引脚起到导向的作用，防止IC芯片上的引脚卡在隔离板上，隔离板之间的距离进行调节时，滑动块会在滑动弹簧的作用下使得支撑块与滑动块组成的结构始终贴在相邻的两个隔离板之间，从而引脚在被挤压时支撑块与滑动块对其起到支撑的作用，增加本发明引脚修复的效果，隔离转块会在隔离板进行距离调节时进行同步移动，之后控制隔离伸缩柱进行伸缩运动，使得引脚的底部与隔离转块的底部相对应，在隔离伸缩柱进行长度调节时，控制正位推杆进行同步伸缩，使得正位支板始终贴住隔离转块并与隔离转块保持平行状态，IC芯片上引脚的底部会贴在正位支板的上端面上，隔离转块的滚珠使得隔离转块能够顺畅移动，当IC芯片放置到本发明固定好后，隔离机构能够将向内倾斜的引脚进行抚正；
3、挤压机构能够将固定后的IC芯片进行引脚顶部与中部的挤压抚正，调节挤压角度推杆的长度，使得挤压板的角度与侧支板的角度相对应，控制挤压推杆进行伸长运动，挤压板能够将IC芯片引脚的中部进行压平，控制顶压推杆进行伸长运动，顶压板能够将IC芯片引脚的顶部进行挤压；
4、在引脚上端与中部挤压好后，压平机构能够将IC芯片引脚的下端进行压平动作，调节压平伸缩柱进行伸缩运动，使得压平压板位于合适的挤压位置，控制压平推杆进行伸长运动，压平压板会在铰链的连接作用下压在IC芯片引脚的下端上，此时继续伸长压平推杆，压平弹簧会进行收缩产生回复力，以便压平压板对IC芯片引脚的下端进行持续的压力，这种挤压方式能够先贴合住IC芯片的引脚在对其施加挤压力，明显调高IC芯片引脚的修复效果，从而完成了对整个IC芯片的矫正动作，可以实现对不同型号的IC芯片的引脚进行全方位修复的功能。
本发明的有益效果在于：
一、本发明可以解决现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、引脚的底部无法压平直等难题；可以实现对不同型号的IC芯片的引脚进行全方位修复的功能，具有引脚修复时不会发生引脚歪斜的情况、一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时不会有挤压不到位的情况、能够引脚的底部压平直等优点；
二、本发明矫正装置上设置有隔离机构，隔离机构能够将IC芯片上的引脚进行隔离，使得IC芯片上的引脚在修复时无法发生歪斜的情况；
三、本发明矫正装置上设置有挤压机构，挤压机构能够将固定后的IC芯片进行引脚顶部与中部的挤压抚正；
四、本发明矫正装置上设置有压平机构，压平机构能够将IC芯片引脚的下端进行压平动作。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的第一结构示意图；
图2是本发明的第二结构示意图；
图3是本发明侧支板与隔离机构之间的第一结构示意图；
图4是本发明侧支板与隔离机构之间的第二结构示意图；
图5是图4中A向局部放大图；
图6是IC芯片的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图6所示，常用的IC芯片为长方体结构，其左右侧面上均分布有一排引脚。
如图1至图5所示，一种集成电路IC芯片引脚修复设备，包括支撑底板1和矫正装置3,所述的支撑底板1的顶部上安装矫正装置3。
所述的矫正装置3包括矫正立柱31、矫正支板32、矫正伸缩板33、侧支板34、侧支推杆35、隔离机构36、挤压机构37、正位支板38、压平机构39、正位推杆310和矫正推杆311，矫正支板32通过矫正立柱31安装在支撑底板1的顶部上，矫正支板32的左侧面上设置有方槽，矫正伸缩板33的右端通过矫正推杆311安装在矫正支板32上方槽的内壁上；所述的矫正伸缩板33的左端顶部上设置有矫正支块，矫正伸缩板33的左端通过销轴安装有侧支板34，侧支推杆35位于侧支板34的右侧，侧支推杆35通过铰链安装在矫正伸缩板33与侧支板34之间，侧支板34的中部上设置有方槽，侧支板34上方槽的侧壁设置有滑槽，侧支板34设置的方槽内安装有隔离机构36，正位支板38位于隔离机构36的下方，正位支板38通过正位推杆310安装在支撑底板1的顶部上，正位支板38的左端上均匀设置有方槽，压平机构39安装在正位支板38的左端上，挤压机构37位于支撑底板1的左侧，挤压机构37安装在支撑底板1的左端顶部上，具体工作时，首先将IC芯片需要修复引脚的一端放置在本发明上并固定住，矫正装置3能够完成IC芯片引脚的修复动作，调节矫正推杆311的长度，使得矫正伸缩板33上的矫正支块能够对IC芯片引脚的内端进行支撑，矫正支板32能够支撑住IC芯片的本体，调节侧支推杆35的长度，使得侧支板34的斜度与IC芯片引脚中部的斜度相对应，调节隔离机构36使得IC芯片的引脚能够被隔离机构36锁定住，当IC芯片放置到本发明固定好后，隔离机构36能够将向内倾斜的引脚进行抚正，挤压机构37能够将固定后的IC芯片进行引脚顶部与中部的挤压抚正，压平机构39能够将IC芯片引脚的底部进行压平，从而完成了对整个IC芯片的矫正动作。
所述的隔离机构36包括隔离板361、隔离推杆362、支撑块363、滑动块364、滑动弹簧365、隔离伸缩柱366和隔离转块367，隔离板361均匀分布在侧支板34设置的方槽内，位于侧支板34前端的隔离板361安装在侧支板34的方槽内，剩余的隔离板361通过滑动配合的方式与侧支板34上方槽设置的滑槽相连接，相临的两个隔离板361左端之间均安装有一个隔离推杆362；所述的隔离板361的右端为尖状结构，每个隔离板361的后侧面上均安装有一个支撑块363，支撑块363上设置有方槽，滑动块364通过滑动配合的方式连接在支撑块363设置的方槽内，滑动块364的后端通过滑动弹簧365安装在支撑块363设置的方槽内，滑动块364的左侧面与侧支板34的左侧面处于同一平面内，每个隔离板361的下端上均安装有一个隔离伸缩柱366，每个隔离伸缩柱366的下端上均通过铰链连接有一个隔离转块367；所述的隔离转块367的底部上均匀设置有滚珠，具体工作时，调节隔离推杆362的长度，能够进行调节使得IC芯片引脚的中部能够插入到相邻的两个隔离板361之间，隔离板361的尖状结构对IC芯片上有一定歪斜角度的引脚起到导向的作用，防止IC芯片上的引脚卡在隔离板361上，隔离板361之间的距离进行调节时，滑动块364会在滑动弹簧365的作用下使得支撑块363与滑动块364组成的结构始终贴在相邻的两个隔离板361之间，从而引脚在被挤压时支撑块363与滑动块364对其起到支撑的作用，增加本发明引脚修复的效果，隔离转块367会在隔离板361进行距离调节时进行同步移动，之后控制隔离伸缩柱366进行伸缩运动，使得引脚的底部与隔离转块367的底部相对应，在隔离伸缩柱366进行长度调节时，控制正位推杆310进行同步伸缩，使得正位支板38始终贴住隔离转块367并与隔离转块367保持平行状态，IC芯片上引脚的底部会贴在正位支板38的上端面上，隔离转块367的滚珠使得隔离转块367能够顺畅移动。
所述的挤压机构37包括挤压立板371、挤压推杆372、挤压连架373、挤压板374、挤压角度推杆375、顶压推杆376和顶压板377，挤压立板371安装在支撑底板1的顶部上，挤压立板371的上端右侧面上安装有挤压推杆372，挤压连架373安装在挤压推杆372的顶部上，挤压连架373为倒立的L型结构，挤压连架373的下端右侧面上通过铰链安装有挤压板374，挤压角度推杆375通过铰链安装在挤压板374的左侧面与挤压连架373的右侧面之间，挤压连架373的右端下侧面与顶压推杆376的底部相连接，顶压板377安装在顶压推杆376的顶部上，具体工作时，挤压机构37能够将IC芯片的上端与中部进行压平矫正，调节挤压角度推杆375的长度，使得挤压板374的角度与侧支板34的角度相对应，控制挤压推杆372进行伸长运动，挤压板374能够将IC芯片引脚的中部进行压平，控制顶压推杆376进行伸长运动，顶压板377能够将IC芯片引脚的顶部进行挤压。
所述的压平机构39包括压平耳座391、压平伸缩柱392、压平推杆393、压平连扳394、压平滑柱395、压平弹簧396、压平伸缩板397、压平压板398和压板弹簧399，压平耳座391均匀安装在正位支板38的左侧面上，且正位支板38上方槽的位置与压平耳座391的位置一一对应，正位支板38上的每个方槽内均分布有一个压平伸缩柱392，压平伸缩柱392的中部通过销轴安装在压平耳座391上，压平伸缩柱392的上端为伸缩结构，每个压平伸缩柱392的下端右侧均分布有一个压平推杆393，压平推杆393通过铰链安装在正位支板38与压平伸缩柱392之间，压平连扳394安装在压平伸缩柱392的上端右侧面上，压平滑柱395的中部通过滑动配合的方式与压平连扳394相连接，压平滑柱395的右端上安装有压平伸缩板397，压平滑柱395的右端外侧设置有压平弹簧396，压平弹簧396安装在压平连扳394与压平伸缩板397之间，压平伸缩板397的右侧面上通过铰链安装有压平压板398，压板弹簧399安装在压平压板398与压平伸缩板397之间，具体工作时，在引脚上端与中部挤压好后，压平机构39能够将IC芯片引脚的下端进行压平动作，调节压平伸缩柱392进行伸缩运动，使得压平压板398位于合适的挤压位置，控制压平推杆393进行伸长运动，压平压板398会在铰链的连接作用下压在IC芯片引脚的下端上，此时继续伸长压平推杆393，压平弹簧396会进行收缩产生回复力，以便压平压板398对IC芯片引脚的下端进行持续的压力，这种挤压方式能够先贴合住IC芯片的引脚在对其施加挤压力，明显调高IC芯片引脚的修复效果。
此外，本发明还提供了一种集成电路IC芯片引脚修复设备的芯片引脚修复方法，包括以下步骤：
1、首先将IC芯片需要修复引脚的一端放置在本发明上并固定住，矫正装置3能够完成IC芯片引脚的修复动作，调节矫正推杆311的长度，使得矫正伸缩板33上的矫正支块能够对IC芯片引脚的内端进行支撑，矫正支板32能够支撑住IC芯片的本体，调节侧支推杆35的长度，使得侧支板34的斜度与IC芯片引脚中部的斜度相对应；
2、隔离机构36能够将IC芯片的引脚锁定住，调节隔离推杆362的长度，能够进行调节使得IC芯片引脚的中部能够插入到相邻的两个隔离板361之间，隔离板361的尖状结构对IC芯片上有一定歪斜角度的引脚起到导向的作用，防止IC芯片上的引脚卡在隔离板361上，隔离板361之间的距离进行调节时，滑动块364会在滑动弹簧365的作用下使得支撑块363与滑动块364组成的结构始终贴在相邻的两个隔离板361之间，从而引脚在被挤压时支撑块363与滑动块364对其起到支撑的作用，增加本发明引脚修复的效果，隔离转块367会在隔离板361进行距离调节时进行同步移动，之后控制隔离伸缩柱366进行伸缩运动，使得引脚的底部与隔离转块367的底部相对应，在隔离伸缩柱366进行长度调节时，控制正位推杆310进行同步伸缩，使得正位支板38始终贴住隔离转块367并与隔离转块367保持平行状态，IC芯片上引脚的底部会贴在正位支板38的上端面上，隔离转块367的滚珠使得隔离转块367能够顺畅移动，当IC芯片放置到本发明固定好后，隔离机构36能够将向内倾斜的引脚进行抚正；
3、挤压机构37能够将固定后的IC芯片进行引脚顶部与中部的挤压抚正，调节挤压角度推杆375的长度，使得挤压板374的角度与侧支板34的角度相对应，控制挤压推杆372进行伸长运动，挤压板374能够将IC芯片引脚的中部进行压平，控制顶压推杆376进行伸长运动，顶压板377能够将IC芯片引脚的顶部进行挤压；
4、在引脚上端与中部挤压好后，压平机构39能够将IC芯片引脚的下端进行压平动作，调节压平伸缩柱392进行伸缩运动，使得压平压板398位于合适的挤压位置，控制压平推杆393进行伸长运动，压平压板398会在铰链的连接作用下压在IC芯片引脚的下端上，此时继续伸长压平推杆393，压平弹簧396会进行收缩产生回复力，以便压平压板398对IC芯片引脚的下端进行持续的压力，这种挤压方式能够先贴合住IC芯片的引脚在对其施加挤压力，明显调高IC芯片引脚的修复效果，从而完成了对整个IC芯片的矫正动作，实现了对不同型号的IC芯片的引脚进行全方位修复的功能，解决了现有IC芯片在引脚修复时存在的引脚修复时会发生引脚歪斜的情况、无法一次性对引脚进行全方位的修复、引脚的中部在修复时会有挤压不到位的情况、引脚的底部无法压平直等难题，达到了目的。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种集成电路IC芯片引脚修复设备，包括支撑底板(1)和矫正装置(3),其特征在于：所述的支撑底板(1)的顶部上安装矫正装置(3)；其中：
所述的矫正装置(3)包括矫正立柱(31)、矫正支板(32)、矫正伸缩板(33)、侧支板(34)、侧支推杆(35)、隔离机构(36)、挤压机构(37)、正位支板(38)、压平机构(39)、正位推杆(310)和矫正推杆(311)，矫正支板(32)通过矫正立柱(31)安装在支撑底板(1)的顶部上，矫正支板(32)的左侧面上设置有方槽，矫正伸缩板(33)的右端通过矫正推杆(311)安装在矫正支板(32)上方槽的内壁上，矫正伸缩板(33)的左端通过销轴安装有侧支板(34)，侧支推杆(35)位于侧支板(34)的右侧，侧支推杆(35)通过铰链安装在矫正伸缩板(33)与侧支板(34)之间，侧支板(34)的中部上设置有方槽，侧支板(34)上方槽的侧壁设置有滑槽，侧支板(34)设置的方槽内安装有隔离机构(36)，正位支板(38)位于隔离机构(36)的下方，正位支板(38)通过正位推杆(310)安装在支撑底板(1)的顶部上，正位支板(38)的左端上均匀设置有方槽，压平机构(39)安装在正位支板(38)的左端上，挤压机构(37)位于支撑底板(1)的左侧，挤压机构(37)安装在支撑底板(1)的左端顶部上；
所述的隔离机构(36)包括隔离板(361)、隔离推杆(362)、支撑块(363)、滑动块(364)、滑动弹簧(365)、隔离伸缩柱(366)和隔离转块(367)，隔离板(361)均匀分布在侧支板(34)设置的方槽内，位于侧支板(34)前端的隔离板(361)安装在侧支板(34)的方槽内，剩余的隔离板(361)通过滑动配合的方式与侧支板(34)上方槽设置的滑槽相连接，相临的两个隔离板(361)左端之间均安装有一个隔离推杆(362)，每个隔离板(361)的后侧面上均安装有一个支撑块(363)，支撑块(363)上设置有方槽，滑动块(364)通过滑动配合的方式连接在支撑块(363)设置的方槽内，滑动块(364)的后端通过滑动弹簧(365)安装在支撑块(363)设置的方槽内，每个隔离板(361)的下端上均安装有一个隔离伸缩柱(366)，每个隔离伸缩柱(366)的下端上均通过铰链连接有一个隔离转块(367)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片引脚修复设备，其特征在于：所述的矫正伸缩板(33)的左端顶部上设置有矫正支块。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片引脚修复设备，其特征在于：所述的挤压机构(37)包括挤压立板(371)、挤压推杆(372)、挤压连架(373)、挤压板(374)、挤压角度推杆(375)、顶压推杆(376)和顶压板(377)，挤压立板(371)安装在支撑底板(1)的顶部上，挤压立板(371)的上端右侧面上安装有挤压推杆(372)，挤压连架(373)安装在挤压推杆(372)的顶部上，挤压连架(373)为倒立的L型结构，挤压连架(373)的下端右侧面上通过铰链安装有挤压板(374)，挤压角度推杆(375)通过铰链安装在挤压板(374)的左侧面与挤压连架(373)的右侧面之间，挤压连架(373)的右端下侧面与顶压推杆(376)的底部相连接，顶压板(377)安装在顶压推杆(376)的顶部上。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片引脚修复设备，其特征在于：所述的压平机构(39)包括压平耳座(391)、压平伸缩柱(392)、压平推杆(393)、压平连扳(394)、压平滑柱(395)、压平弹簧(396)、压平伸缩板(397)、压平压板(398)和压板弹簧(399)，压平耳座(391)均匀安装在正位支板(38)的左侧面上，且正位支板(38)上方槽的位置与压平耳座(391)的位置一一对应，正位支板(38)上的每个方槽内均分布有一个压平伸缩柱(392)，压平伸缩柱(392)的中部通过销轴安装在压平耳座(391)上，压平伸缩柱(392)的上端为伸缩结构，每个压平伸缩柱(392)的下端右侧均分布有一个压平推杆(393)，压平推杆(393)通过铰链安装在正位支板(38)与压平伸缩柱(392)之间，压平连扳(394)安装在压平伸缩柱(392)的上端右侧面上，压平滑柱(395)的中部通过滑动配合的方式与压平连扳(394)相连接，压平滑柱(395)的右端上安装有压平伸缩板(397)，压平滑柱(395)的右端外侧设置有压平弹簧(396)，压平弹簧(396)安装在压平连扳(394)与压平伸缩板(397)之间，压平伸缩板(397)的右侧面上通过铰链安装有压平压板(398)，压板弹簧(399)安装在压平压板(398)与压平伸缩板(397)之间。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片引脚修复设备，其特征在于：所述的隔离板(361)的右端为尖状结构。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片引脚修复设备，其特征在于：所述的隔离转块(367)的底部上均匀设置有滚珠。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片引脚修复设备，其特征在于：所述的滑动块(364)的左侧面与侧支板(34)的左侧面处于同一平面内。
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