CN214556945U

CN214556945U - 一种半导体引脚弯折装置

Info

Publication number: CN214556945U
Application number: CN202120693582.1U
Authority: CN
Inventors: 李蛇宏; 杨益东
Original assignee: Sichuan Mingtai Microelectronics Co ltd
Current assignee: Sichuan Mingtai Microelectronics Co ltd
Priority date: 2021-04-06
Filing date: 2021-04-06
Publication date: 2021-11-02
Anticipated expiration: 2031-04-06

Abstract

一种半导体引脚弯折装置，包括：上顶组件，包括中块，中块中间位置处成形有上顶孔，中块两端均向下延伸地设有支撑构件，支撑构件均设有上顶构件，支撑构件用于中块的支撑，以及上顶构件的导向，上顶构件用于带动多个半导体向上运动；上限组件，设于中块，与上顶构件相互配合用于引脚的弯折。本实用新型通过上顶的方式进行半导体引脚的弯折操作，方便将引脚弯折后的半导体推下，提高了半导体引脚的弯折效率，具有较强的实用性。

Description

一种半导体引脚弯折装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备相关技术领域，尤其涉及一种半导体引脚弯折装置。

背景技术

常规的半导体通常通过引线框架的压制成形，而后进行芯片的固化连接，而后进行半导体的封装，封装完成后半导体的引脚处于同一平面内，因此当半导体的封装分切完成后，需要进行半导体的引脚的弯折操作，而现有的引脚弯折装置采用下压弯折方式，这种弯折方式在进行引脚的弯折时，常出现损坏半导体的现象，同时也不方便将弯折后的半导体从弯折装置中取出，降低了半导体引脚弯折的效率。

发明内容

本实用新型提供一种半导体引脚弯折装置，以解决上述现有技术的不足，通过上顶的方式进行半导体引脚的弯折操作，方便将引脚弯折后的半导体推下，提高了半导体引脚的弯折效率，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种半导体引脚弯折装置，包括：

上顶组件，包括中块，中块中间位置处成形有上顶孔，中块两端均向下延伸地设有支撑构件，支撑构件均设有上顶构件，支撑构件用于中块的支撑，以及上顶构件的导向，上顶构件用于带动多个半导体向上运动；

上限组件，设于中块，与上顶构件相互配合用于引脚的弯折。

进一步地，支撑构件包括安装于中块的固定板，固定板外侧端均向下延伸地设有下伸侧板，固定板向下延伸地设有凹形固板，凹形固板的下端安装有支撑平板，下伸侧板均成形有矩形孔，凹形固板的外侧端固定于下伸侧板。

进一步地，上顶构件包括轴承座两对，位于上端一对轴承座安装于中块的端部，位于下端的一对轴承座安装于下伸侧板，位于上端的一对轴承座安装有上顶电机，上顶电机的输出轴均连接有上顶旋杆，上顶旋杆均旋有上顶座，上顶座的内侧端均设有上顶板，上顶板均位于凹形固板内，上顶板均向上延伸地设有上顶柱，上顶柱的上端设有上顶条，上顶条穿于上顶孔，上顶条向上延伸地设有定位条一对。

进一步地，上限组件包括安装于中块外壁的外伸座一对，外伸座均向上延伸地设有上延立柱，上延立柱的上端均设有固定座，固定座均安装有上限板，上限板下端开口地成形有上限槽，上限槽的槽底成形有运动孔，上限板的两端均设有伸缩座两对，每对位于同侧的伸缩座之间均设有伸缩杆，伸缩杆均穿有弹簧，伸缩杆均穿有外凸板，外凸板之间设有外推板，外推板穿于运动孔，外推板的下端设有推动板，推动板位于上限槽内。

上述技术方案的优点在于：

本实用新型通过上顶的方式进行半导体引脚的弯折操作，方便将引脚弯折后的半导体推下，提高了半导体引脚的弯折效率，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了其中一种实施例的立体结构图一。

图2示出了其中一种实施例的立体结构图二。

图3示出了A处放大图。

图4示出了B处放大图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。

此外，“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确，而是可以有一定的偏差。例如：“大致等于”并不仅仅表示绝对的等于，由于实际生产、操作过程中，难以做到绝对的“相等”，一般都存在一定的偏差。因此，除了绝对相等之外，“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例，其他情况下，除非有特别说明，“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图4所示，一种半导体引脚弯折装置，包括：上顶组件1和上限组件2。

上顶组件1，包括中块10，中块10中间位置处成形有上顶孔，中块10两端均向下延伸地设有支撑构件11，支撑构件11均设有上顶构件12，支撑构件11用于中块10的支撑，以及上顶构件12的导向，上顶构件12用于带动多个半导体向上运动。支撑构件11包括安装于中块10的固定板110，固定板110外侧端均向下延伸地设有下伸侧板111，固定板110向下延伸地设有凹形固板112，凹形固板112的下端安装有支撑平板113，下伸侧板111均成形有矩形孔114，凹形固板112的外侧端固定于下伸侧板111。上顶构件12包括轴承座120两对，位于上端一对轴承座120安装于中块10的端部，位于下端的一对轴承座120安装于下伸侧板111，位于上端的一对轴承座120安装有上顶电机121，上顶电机121的输出轴均连接有上顶旋杆122，上顶旋杆122均旋有上顶座123，上顶座123的内侧端均设有上顶板124，上顶板124均位于凹形固板112内，上顶板124均向上延伸地设有上顶柱125，上顶柱125的上端设有上顶条126，上顶条126穿于上顶孔，上顶条126向上延伸地设有定位条127一对。

上限组件2，设于中块10，与上顶构件12相互配合用于引脚的弯折。上限组件2包括安装于中块10外壁的外伸座20一对，外伸座20均向上延伸地设有上延立柱21，上延立柱21的上端均设有固定座22，固定座22均安装有上限板23，上限板23下端开口地成形有上限槽230，上限槽230的槽底成形有运动孔231，上限板23的两端均设有伸缩座24两对，每对位于同侧的伸缩座24之间均设有伸缩杆25，伸缩杆25均穿有弹簧26，伸缩杆25均穿有外凸板27，外凸板27之间设有外推板28，外推板28穿于运动孔231，外推板28的下端设有推动板29，推动板29位于上限槽230内。

该装置根据现有技术中存在的问题，通过上顶组件1和上限组件2相互配合完成多个半导体引脚的弯折操作，其中上顶组件1能够推动半导体向上运动，从而使得半导体和上限组件2相互作用，而后在上限组件1的作用下完成半导体引脚的弯折操作，而后通过上限组件2将半导体从上顶组件1上推出，通过该装置能够高效地完成半导体引脚的弯折操作。

在具体的操作中，将多个半导体放置在上顶组件1上，而后，在上顶组件1的带动下半导体向上运动，直至半导体和上限组件2相互作用，最终完成引脚的弯折。待引脚弯折后将半导体从上顶组件1上推出。

在具体的操作中，将半导体放置在上顶条126上，其中半导体的壳体位于定位条127之间，而后，启动上顶电机121，在上顶电机121的带动下上顶旋杆122进行转动，而上顶旋杆122的转动将带动上顶座123的向上运动，而上顶座123的向上运动将带动上顶柱125的向上运动，其中凹形固板112对上顶座123的运动起着导向的作用，而上顶柱125的向上运动将带动上顶条126的向上运动，直至使上限槽230的边沿对半导体的引脚进行成形，待半导体的引脚成形后，向外推板28施加作用力，从而使得推动板29作用于半导体，使半导体运动出上顶条126，当外推板28取消作用力后，被压缩的弹簧26的反作用力将使得外推板28运动至初始位置处。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种半导体引脚弯折装置，其特征在于，包括：

上顶组件（1），包括中块（10），中块（10）中间位置处成形有上顶孔，中块（10）两端均向下延伸地设有支撑构件（11），支撑构件（11）均设有上顶构件（12），支撑构件（11）用于中块（10）的支撑，以及上顶构件（12）的导向，上顶构件（12）用于带动多个半导体向上运动；

上限组件（2），设于中块（10），与上顶构件（12）相互配合用于引脚的弯折。

2.根据权利要求1所述的半导体引脚弯折装置，其特征在于，支撑构件（11）包括安装于中块（10）的固定板（110），固定板（110）外侧端均向下延伸地设有下伸侧板（111），固定板（110）向下延伸地设有凹形固板（112），凹形固板（112）的下端安装有支撑平板（113），下伸侧板（111）均成形有矩形孔（114），凹形固板（112）的外侧端固定于下伸侧板（111）。

3.根据权利要求2所述的半导体引脚弯折装置，其特征在于，上顶构件（12）包括轴承座（120）两对，位于上端一对轴承座（120）安装于中块（10）的端部，位于下端的一对轴承座（120）安装于下伸侧板（111），位于上端的一对轴承座（120）安装有上顶电机（121），上顶电机（121）的输出轴均连接有上顶旋杆（122），上顶旋杆（122）均旋有上顶座（123），上顶座（123）的内侧端均设有上顶板（124），上顶板（124）均位于凹形固板（112）内，上顶板（124）均向上延伸地设有上顶柱（125），上顶柱（125）的上端设有上顶条（126），上顶条（126）穿于上顶孔，上顶条（126）向上延伸地设有定位条（127）一对。

4.根据权利要求3所述的半导体引脚弯折装置，其特征在于，上限组件（2）包括安装于中块（10）外壁的外伸座（20）一对，外伸座（20）均向上延伸地设有上延立柱（21），上延立柱（21）的上端均设有固定座（22），固定座（22）均安装有上限板（23），上限板（23）下端开口地成形有上限槽（230），上限槽（230）的槽底成形有运动孔（231），上限板（23）的两端均设有伸缩座（24）两对，每对位于同侧的伸缩座（24）之间均设有伸缩杆（25），伸缩杆（25）均穿有弹簧（26），伸缩杆（25）均穿有外凸板（27），外凸板（27）之间设有外推板（28），外推板（28）穿于运动孔（231），外推板（28）的下端设有推动板（29），推动板（29）位于上限槽（230）内。