CN117001414A - 用于激光处理系统的框架及外部围板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于一激光处理模块的一框架，其特征界定为包括：一平台，其具有一上表面及一下表面；一光学桥，其与该平台的该上表面间隔开且在该上表面上方延伸；及一桥支撑件，其插入于该平台与该光学桥之间且耦接至该平台及该光学桥。选自由该平台及该光学桥组成的群的至少一个包括一夹层面板。该夹层面板可包括一第一板、一第二板及插入于该第一板与该第二板之间的一芯。该第一板及该第二板可借由该芯间接地附接至彼此，且该芯可界定在该第一板与该第二板之间延伸的至少一个通道。该夹层面板亦可包括形成于该夹层面板的一外部处且与该至少一个通道流体连通的一第一孔口，及形成于该夹层面板的该外部处且与该至少一个通道流体连通的一第二孔口。

Description

用于激光处理系统的框架及外部围板

本申请为申请日为2019年10月15日，优先权日为2018年10月16日，申请号为201980057738.2的发明专利的分案申请。

对相关申请案的交叉参考

本申请案主张2019年1月4日申请的美国临时申请案第62/788,216号及2018年10月16日申请的美国临时申请案第62/746,364号的权利，所述申请案中的每一者的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明的实施方式是关于供用于诸如激光处理系统的处理系统中的框架、围板、发信及相关态样。

背景技术

激光处理系统使用各种气体来控制及影响处理的无数态样。通常使用气体来固持基板、收集碎屑、移动零件、移除热量、使温度稳定等。所述气体的路线及使用可造成各种问题及挑战。使用标准管、管道及软管常常为繁琐、杂乱且困难的。大量气流通过结构元件对程序及结构稳定性具有有限影响。在认识到习知技术的前述及其他限制的情况下，开发以下揭示内容中所描述的实例实施方式。

发明内容

本文中所描述的一个实施方式可特征界定为，一种用于一激光处理模块的框架可特征界定为包括：一平台，其具有一上表面及一下表面；一光学桥，其与该平台的该上表面间隔开且在该上表面上方延伸；及一桥支撑件，其插入于该平台及该光学桥之间且耦接至该平台及该光学桥。选自由该平台及该光学桥组成的群的至少一者包括一夹层面板。该夹层面板可包括一第一板、一第二板及插入于该第一板与该第二板之间的一芯。该第一板及该第二板可借由该芯间接地附接至彼此，且该芯可界定在该第一板与该第二板之间延伸的至少一个通道。该夹层面板亦可包括形成于该夹层面板的一外部处且与该至少一个通道流体连通的一第一孔口，及形成于该夹层面板的该外部处且与该至少一个通道流体连通的一第二孔口。

本文中所描述的另一实施方式可特征界定为一种用于处理一工件的激光处理模块，其中该模块包括一框架(例如，如上文或在本文中别处所描述)及由该框架的该光学桥支撑的一激光源。在此状况下，该工件可支撑于该框架的该平台上。

本文中所描述的又一实施方式可特征界定为一种激光处理模块，其包括一系统框架及由该系统框架支撑的一激光源。在此状况下，该系统框架可包括至少一个夹层面板，其包括两个板，该两个板借由插入于该多个板之间的一芯间接地附接至彼此。

本文中所描述的又一实施方式可特征界定为一种激光处理模块，其包括：一二氧化碳激光，其可操作以产生具有200W或大于200W的一平均功率的一激光光束；及一框架。在此状况下，该激光可由该框架支撑，且该框架不包括选自由花岗岩、辉绿岩及混凝土组成的群的任何材料。

本文中所描述的又一实施方式可特征界定为一种激光处理模块，其包括：一二氧化碳激光，其可操作以产生具有200W或大于200W的一平均功率的一激光光束；及一框架。在此状况下，该激光由该框架支撑，且该框架借由不超过三个支撑衬垫支撑于一外表面上。

本文中所描述的另一实施方式可特征界定为一种激光处理模块，其包括：一框架；一夹盘，其由该框架支撑且经建构以在一处理隔室内支撑一工件；一激光，其可操作以产生经建构以处理该工件的一激光光束；一视觉发信系统，其包括可操作以发射光的至少一个发光元件(例如，其中该视觉发信系统可操作以用该光照明曝露于该处理隔室的至少一个物件)；及一控制器，其通信耦接至该视觉发信系统。在此状况下，该控制器可操作以取决于选自由以下各者组成的群的至少一者而控制该视觉发信系统以改变该光的至少一个特性：该激光处理模块的一功能状态；待在该激光处理模块内处理的工件的类型；待在处理期间形成于该工件中或上的特征的一图案；一生产运作的一状态；该激光处理模块的一产出率；在一工件的处理期间的一循环时间；及一间隔时间。

附图说明

图1为根据一实施方式的激光处理模块的前立体图。

图2及图3分别为展示于图1中的激光处理模块的前立体图及侧视图，其中已啮合某些围板以准许使用者进入激光处理模块的内部。

图4及图5分别为根据一实施方式的展示于图1中的激光处理模块中的系统框架的前立体图及后立体图。

图6为沿着系统框架的平台下方的平面截取的展示于图4及图5中的系统框架的底座的立体横截面图，其说明根据一个实施方式的支撑件的配置。

图7为根据一实施方式的展示于图4及图5中的系统框架的底座的底部透视图。

图8为根据一个实施方式的如图5中所展示的电子排气系统的放大后立体图。

图9为根据一个实施方式的如图16中所展示的电子排气系统的放大后立体图，其中省略外部板的视图以显露其中的加强件。

图10为根据一个实施方式的展示于图4及图5中的系统框架的平台的放大立体图，其中省略外部板的视图以显露其中的加强件。

图11为根据一个实施方式的整合至展示于图4及图5中的系统框架的平台中的真空连接系统的放大立体图。

图12为根据一个实施方式的展示于图4及图5中的系统框架的光学桥的立体图，其中省略外部板的视图以显露其中的加强件。

图13及图14为沿着与展示于图4及图5中的系统框架的光学桥及平台相交的不同各别平面截取的立体横截面图。

图15为光学桥的底面的放大立体图，其中虚线描绘可沿着输送流体(例如，含有一或多种气体及在工件的处理期间产生的任何碎屑)的路径。

图16为根据一个实施方式的如图12中所展示的光学隔室的净化系统的放大立体图。

图17为根据一个实施方式的展示于图12及图16中的净化系统的立体图，且突出显示将净化系统流体地连接至形成于展示于图4及图5中的系统框架的壁中的入口的管路。在图17中，突出显示净化连接管道以展示其在系统框架内的建构。

具体实施方式

本文中参看随附图式来描述实例实施方式。除非另外明确地陈述，否则在图式中，组件、特征、元件等的大小、位置等以及其间的任何距离未必按比例，而是出于清楚的目的而放大。在图式中，相同编号始终指相同元件。因此，可能在参看其他图式时描述相同或类似编号，即使所述编号在对应图式中未提及亦未描述。又，即使未经参考编号指示的元件亦可参看其他图式加以描述。

本文中所使用的术语仅用于描述特定实例实施方式的目的且并不意欲为限制性的。除非另外定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术及科学术语)皆具有与所属领域中具有通常知识者所理解的含义相同的含义。如本文中所使用，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式“一”及“该”意欲亦包括多个形式。应认识到，术语“包含”在用于本说明书中时指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件及/或组件的存在，但并不排除一或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件及/或其群组的存在或添加。除非另外指定，否则在叙述值范围时，值范围包括该范围的上限及下限两者以及在其间的任何子范围。除非另外指示，否则诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区别一个元件与另一元件。举例而言，一个节点可称为“第一节点”，且类似地，另一节点可称为“第二节点”，或反之亦然。

除非另外指示，否则术语“约”、“大约”、“大致”等意谓量、大小、配方、参数及其他量及特性并非且不需要为准确的，而可视需要为大致的及/或更大或更小，从而反映容限、转换因素、舍入、量测错误及其类似者，以及所属领域中具有通常知识者已知的其他因素。为易于描述，诸如“在……下方”、“在……之下”、“下部”、“在……上方”及“上部”以及其类似者的空间相对术语可在本文中使用以易于描述如在图式中所说明的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应认识到，所述空间相对术语意欲涵盖除图式中所描绘的定向之外的不同定向。举例而言，若将图式中的物件翻转，则描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”的元件将定向为在其他元件或特征“上方”。因此，例示性术语“在……下方”可涵盖在上方及在下方两个定向。物件可以其他方式定向(例如，旋转90度或处于其他定向)，且本文中所使用的空间相对描述词可相应地进行解译。

本文中所使用的章节标题仅用于组织目的，且除非另外明确地陈述，否则章节标题不应被解释为限制所描述的主题。将了解，许多不同形式、实施方式及组合是可能的，而不会背离本发明的精神及教示，且因此，本发明不应被视为限于本文中所阐述的实例实施方式。确切而言，提供所述实例及实施方式，使得本发明将为透彻且完整的，且将向所属领域中具有通常知识者充分传达本发明的范围。

I综述

本文中所描述的实施方式大体上是关于用于可操作以机械加工、更改或以其他方式处理工件的激光处理系统的框架、外部围板、视觉状态指示器及其组件。一般而言，借由用激光能量束辐照工件以加热、熔融、蒸发、消融、破裂、褪色、抛光、粗糙化、碳化、发泡或以其他方式修改形成工件的一或多种材料的一或多个性质或特性(例如，就化学组合物、原子结构、离子结构、分子结构、电子结构、微结构、纳米结构、密度、粘度、折射率、磁导率、相对电容率、纹理、色彩、硬度、电磁辐射透射率或其类似者或其任何组合而言)，可整体或部分地处理工件。因此，处理可在工件的外部或完全在工件内进行。

可由用于激光处理的所揭示设备进行的处理的特定实例包括钻孔或其他孔形成、切割、穿孔、焊接、刻划、雕刻、标记(例如，表面标记、次表面标记等)、激光引发的正向传送、清洁、漂白、明亮像素修复(例如，彩色滤光片暗化、将OLED材料改性等)、除去涂层、表面纹理化(例如，粗糙化、平滑化等)或其类似者或其任何组合。因此，作为处理的结果，可形成于工件上或内的一或多个特征可包括开口、槽孔、通孔或其他孔、凹槽、沟槽、切割道、锯口、凹入区、导电迹线、欧姆接点、光阻图案、人类或机器可读标志(例如，由具有一或多个视觉上或纹理上可区分的特性的工件中或上的一或多个区构成)或其类似者，或其任何组合。当自俯视平面图观察时，诸如开口、槽孔、通孔、孔等的特征可具有任何合适或所要的形状(例如，圆形、椭圆形、正方形、矩形、三角形、环形或其类似者或其任何组合)。另外，诸如开口、槽孔、通孔、孔等的特征可完全延伸穿过工件(例如，以便形成所谓的“穿孔(through via/through hole)”等)或仅部分地延伸穿过工件(例如，以便形成所谓的“盲孔(blind via/blind hole)”等)。

可处理的工件一般可特征界定为由一或多个种金属、聚合物、陶瓷、复合物或其任何组合(例如，无论是否为合金、化合物、混合物、溶液、复合物等)形成。因此，可处理的材料包括：一或多种金属，诸如Al、Ag、Au、Cr、Cu、Fe、In、Mg、Mo、Ni、Pt、Sn、Ti或其类似者或其任何组合(例如，无论是否为合金、复合物等)；导电金属氧化物(例如，ITO等)；透明导电聚合物；陶瓷；蜡；树脂；层间介电材料(例如，二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等，低k介电材料，诸如甲基倍半氧硅烷(MSQ)、三氧化硅烷(HSQ)、氟化正硅酸四乙酯(FTEOS)或其类似者或其任何组合)；有机介电材料(例如，SILK、苯并环丁烯、Nautilus(皆由Dow制造)、聚四氟乙烯(由DuPont制造)、FLARE(由Allied Chemical制造)等或其类似者或其任何组合)；半导体或光学装置基板材料(例如，Al2O3、AlN、BeO、Cu、GaAS、GaN、Ge、InP、Si、SiO2、SiC、Si1-xGex(其中0.0001<x<0.9999)或其类似者或其任何组合或合金)；玻璃(例如，熔融石英、钠钙硅玻璃、硼硅酸钠玻璃、氧化铅玻璃、铝硅酸盐玻璃、氧化锗玻璃、铝酸盐玻璃、磷酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、硫族化物玻璃、非晶形金属或其类似者或其任何组合)；蓝宝石；聚合材料(例如，聚酰胺、聚酰亚胺、聚酯、聚萘二甲酸伸乙酯(PEN)、聚对苯二甲酸伸乙酯(PET)、聚缩醛、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚对苯二甲酸伸丁酯、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、液晶聚合物、丙烯腈丁二烯苯乙烯或其任何化合物、复合物或合金)；皮革；纸张；累积材料(例如，味之素累积膜，亦称为“ABF”，等等)；阻焊剂；或其类似者或任何复合物、层压物或其他组合。

可处理的工件的特定实例包括印刷电路板(PCBs)的面板(在本文中亦被称作“PCB面板”)；PCBs；PCB层压物(例如，FR4、高Tg环氧树脂、BT、聚酰亚胺或其类似者或其任何组合)；PCB层压预浸物；基板状PCB(SLPs)；可挠性印刷电路(FPCs)的面板(在本文中亦被称作“FPC面板”)；FPCs；用于FPCs的层压物(亦被称作“FPC层压物”)；覆盖膜；集成电路(ICs)；IC基板；IC封装(ICPs)；发光二极管(LEDs)；LED封装；半导体晶圆；电子或光学装置基板；插入件；引线框架；引线框架板料；显示基板(例如，上面形成有TFT、彩色滤光片、有机LED(OLED)阵列、量子点(QD)LED阵列或其类似者或其任何组合的基板)；透镜；镜面；涡轮机叶片；粉末；膜；箔片；板；模具(例如，蜡模具、用于射出模制制程的模具、包模铸造制程等)；织物(编织物、毡制物等)；外科器具；医学植入体；消费者封装物品；鞋；脚踏车；汽车；机动车或航空零件(例如，框架、主体面板等)；电器(例如，微波炉、烤箱、冰箱等)；装置外壳(例如，用于手表、电脑、智慧型手机、平板电脑、可穿戴式电子装置或其类似者或其任何组合)。

一般而言，激光处理系统将包括可操作以产生激光能量束的激光源及至少一个定位器。激光处理系统亦典型地包括一或多个光学组件(例如，谐波产生晶体、扩束器、射束塑形器、光圈、滤光片、准直仪、透镜、镜面、偏振器、波片、绕射光学元件、折射光学元件、光学快门、棱镜、脉冲闸控或拾取装置、其类似者或其任何组合)，其待用以在将由激光源产生的激光能量束递送至工件之前对该激光能量束进行聚焦、扩展、准直、塑形、执行波长转换、偏振、滤光、分裂、组合、裁剪或以其他方式修改、调节、导引等。该激光处理系统亦可包括支援激光源、至少一个定位器及其类似者的操作的一或多个其他装置。此类其他装置的实例包括控制器、电脑、冷却器、风扇、感测器、真空等。

由激光源输出的激光能量束可具有在电磁波谱的紫外线(UV)、可见光或红外线(IR)范围中的一或多个波长。电磁波谱的UV范围中的激光光可具有在10nm(或上下)至385nm(或上下)的范围内的一或多个波长，诸如100nm、121nm、124nm、157nm、200nm、334nm、337nm、351nm、380nm等，或所述值中的任一者之间的值。电磁波谱的可见绿光范围中的激光可具有在500nm(或上下)至560nm(或上下)的范围内的一或多个波长，诸如511nm、515nm、530nm、532nm、543nm、568nm等，或所述值中的任一者之间的值。电磁波谱的IR范围中的激光可具有在750nm(或上下)至15μm(或上下)的范围内的一或多个波长，诸如600nm至1000nm、752.5nm、780nm至1060nm、799.3nm、980nm、1047nm、1053nm、1060nm、1064nm、1080nm、1090nm、1152nm、1150nm至1350nm、1540nm、2.6μm至4μm、4.8μm至8.3μm、9.4μm、10.6μm等，或所述值中的任一者之间的值。

视情况，由激光源输出的激光能量束可体现为具有在10fs至900ms的范围内的脉宽(亦即，基于脉冲对时间的光学功率的半高全宽(FWHM))的一系列激光脉冲。然而，将了解，可使脉冲持续时间小于10fs或大于900ms。因此，由激光源输出的至少一个激光脉冲可具有小于、大于或等于以下各者的脉冲持续时间：10fs、15fs、30fs、50fs、100fs、150fs、200fs、300fs、500fs、600fs、750fs、800fs、850fs、900fs、950fs、1ps、2ps、3ps、4ps、5ps、7ps、10ps、15ps、25ps、50ps、75ps、100ps、200ps、500ps、1ns、1.5ns、2ns、5ns、10ns、20ns、50ns、100ns、200ns、400ns、800ns、1000ns、2μs、5μs、10μs、15μs、20μs、25μs、30μs、40μs、50μs、100μs、300μs、500μs、900μs、1ms、2ms、5ms、10ms、20ms、50ms、100ms、300ms、500ms、900ms、1s等，或所述值中的任一者之间的值。

由激光源输出的激光能量束可具有在5mW至50kW的范围内的平均功率。然而，将了解，可使平均功率小于5mW或大于50kW。因此，由激光源输出的激光能量束可具有小于、大于或等于以下各者的平均功率：5mW、10mW、15mW、20mW、25mW、50mW、75mW、100mW、300mW、500mW、800mW、1W、2W、3W、4W、5W、6W、7W、10W、15W、18W、25W、30W、50W、60W、100W、150W、200W、250W、500W、2kW、3kW、20kW、50kW等，或所述值中的任一者之间的值。

当体现为一系列激光脉冲时，激光能量束可由激光源以在5kHz至5GHz的范围内的脉冲重复率输出。然而，将了解，脉冲重复率可小于5kHz或大于5GHz。因此，激光脉冲可由激光源以小于、大于或等于以下各者的脉冲重复率输出：5kHz、50kHz、100kHz、175kHz、225kHz、250kHz、275kHz、500kHz、800kHz、900kHz、1MHz、1.5MHz、1.8MHz、1.9MHz、2MHz、2.5MHz、3MHz、4MHz、5MHz、10MHz、20MHz、50MHz、60MHz、100MHz、150MHz、200MHz、250MHz、300MHz、350MHz、500MHz、550MHz、600MHz、900MHz、2GHz、10GHz等，或所述值中的任一者之间的值。

除波长、脉冲持续时间、平均功率及脉冲重复率之外，递送至工件的激光脉冲可借由诸如脉冲能量、峰值功率等的一或多个其他特性而界定特征，其他特征可经选择(例如，视情况基于诸如波长、脉冲持续时间、平均功率及脉冲重复率等的一或多个其他特性)而以足以处理工件(例如，形成具有一或多个所要特性的一或多个特征)的光学强度(以W/cm²量测)、通量(以J/cm²量测)等辐照处理光点处的工件。

激光源的激光类型的实例可特征界定为气体激光(例如，二氧化碳激光、一氧化碳激光、准分子激光等)、固态激光(例如，Nd:YAG激光等)、棒状激光、纤维激光、光子晶体棒状/纤维激光、被动模式锁定的固态块状或纤维激光、染料激光、模式锁定的二极管激光、脉冲激光(例如，ms、ns、ps、fs脉冲激光)、CW激光、QCW激光或其类似者或其任何组合。取决于气体激光的建构，气体激光(例如，一氧化碳层、二氧化碳激光等)可经建构以在一或多个模式中(例如，在CW模式、QCW模式、脉冲模式或其任何组合中)操作。可提供为激光源的特定激光源实例包括一或多个激光源，诸如：由EOLITE制造的BOREAS、HEGOA、SIROCCO或CHINOOK系列激光；由PYROPHOTONICS制造的PYROFLEX系列激光；由COHERENT制造的PALADIN进阶355、DIAMOND系列(例如，DIAMOND E、G、J-2、J-3、J-5系列)、FLARE NX、MATRIX QSDPSS、MEPHISTOQ、AVIA LX、AVIA NX、RAPID NX、HYPERRAPID NX、RAPID、HELIOS、FIDELITY、MONACO、OPERA或RAPID FX系列激光；由SPECTRA PHYSICS制造的PALADIN进阶355、DIAMOND系列(例如，DIAMOND E、G、J-2、J-3、J-5系列)、ASCEND、EXCELSIOR、EXPLORER、HIPPO、NAVIGATOR、QUATA-RAY、QUASAR、SPIRIT、TALON或VGEN系列激光；由SYNRAD制造的PULSTAR或FIRESTAR系列激光；TRUFLOW系列激光(例如，TRUFLOW 2000、2600、3000、3200、3600、4000、5000、6000、6000、8000、10000、12000、15000、20000)、TRUCOAX系列激光(例如，TRUCOAX 1000)或TRUDISK、TRUPULSE、TRUDIODE、TRUFIBER或TRUMICRO系列激光，其皆由TRUMPF制造；由IMRA AMERICA制造的FCPA μJEWEL或FEMTOLITE系列激光；由AMPLITUDE SYSTEMES制造的TANGERINE及SATSUMA系列激光(及MIKAN及T-PULSE系列振荡器)；由IPG PHOTONICS制造的CL、CLPF、CLPN、CLPNT、CLT、ELM、ELPF、ELPN、ELPP、ELR、ELS、FLPN、FLPNT、FLT、GLPF、GLPN、GLR、HLPN、HLPP、RFL、TLM、TLPN、TLR、ULPN、ULR、VLM、VLPN、YLM、YLPF、YLPN、YLPP、YLR、YLS、FLPM、FLPMT、DLM、BLM或DLR系列激光(例如，包括GPLN-100-M、GPLN-500-QCW、GPLN-500-M、GPLN-500-R、GPLN-2000-S等)；或其类似者或其任何组合。

至少一个定位器可操作以相对于工件移动激光能量束(在此状况下，至少一个定位器提供为一或多个检流计镜、多边形扫描镜、快速转向镜、声光偏转器、电光偏转器或其类似者或其任何组合)，相对于激光能量束移动工件(在此状况下，至少一个定位器提供为一或多个线性运动载物台、旋转运动载物台或其类似者或其任何组合)，或其任何组合。

就激光源、光学组件或定位器中的任一者皆影响激光处理系统准确且可靠地将激光能量束递送至工件上或内的特定部位(或递送至特定部位的范围内)的能力而言，此类物件组件一般在本文中被称作“处理组件”。

如下文更详细地论述，激光处理系统包括系统框架，该系统框架用于支撑激光源、至少一个定位器以及前述光学组件或其他装置中的任一者。激光处理系统亦可包括一或多个围板以最少化或防止颗粒物质(无论是在工件的处理期间产生抑或存在于激光处理系统外部的环境中)积聚在激光源及光学组件的光学表面上。一或多个围板亦可有助于防止或最少化在工件的处理期间产生的可潜在地危害人类健康的颗粒物质扩散至包围激光处理系统的外部环境中。

II.与外部围板有关的实施方式

大体上参看图1至图3，前述激光处理系统可包括激光处理模块，诸如激光处理模块100。尽管未图示，但激光处理模块100可包括一激光源(例如，如上文所论述)、至少一个定位器(例如，如上文所论述)、一或多个光学组件(例如，如上文所论述)及一或多个其他装置(例如，如上文所论述)。激光处理模块100包括用于支撑激光源、至少一个定位器以及前述光学组件或其他装置中的任一者的系统框架(其部分展示于图1及图3中，但更清楚且完全地展示于图4至图6中)。激光处理模块100亦包括多个外部围板，其界定(例如，至少在结构上)激光处理模块100的外部外观。外部围板可附接至系统框架，附接至彼此，或其任何组合。

外部围板可包括：附接至系统框架的一处理隔室围板102、附接至第一围板102的一第一门围板104、附接至系统框架的多个第二门围板106、附接至系统框架的多个第三门围板108及附接至系统框架的光学隔室门围板110。一或多个使用者介面组件可整合至外部围板中的任一者中。举例而言，诸如电脑监视器101(例如，显示屏幕、触控式屏幕等)的使用者介面组件可整合至第一围板102中以向使用者显示资讯。第一围板102亦可包括用于呈现诸如键盘、轨迹垫、电脑滑鼠、麦克风或其他装置的使用者介面组件的隔室103，使得使用者可输入资讯(例如，用于控制由激光处理模块100或更一般而言由激光处理系统支援的一或多个操作)。使用者介面组件可通信连接至支援激光源、至少一个定位器或任何其他装置(例如，一或多个冷却器、风扇、感测器、真空或其类似者)的操作的一或多个其他装置(例如，一或多个控制器、电脑等)。

一般而言，处理隔室围板102围封部分地由系统框架界定的空间(在本文中亦被称作“处理隔室”)，在该空间中，可在处理期间支撑工件。因此，当处理工件时，处理隔室内将存在激光能量。在所说明的实施方式中，处理隔室围板102包括形成于其侧表面处的一或多个孔口(例如，孔口112)，经由该一或多个孔口，工件可装载至激光处理模块100中(例如，自附接至激光处理模块100的未图示的装载器模块)或自激光处理模块100卸载(例如，至附接至激光处理模块100的未图示的卸载器模块)。在此状况下，装载器模块及卸载器模块可被视为激光处理系统的部分。然而，在另一实施方式中，处理隔室围板102不包括所述孔口中的任一者，因此可在处理期间支撑工件的空间的所有侧上延伸至系统框架。

第一门围板104附接至处理隔室围板102，以便可例如自展示于图1中的状态旋转至展示于图2及图3中的状态。视情况，第一门围板104可包括窗口114(例如，允许人员观察处理隔室)。可设置窗口114以便过滤或以其他方式阻挡在激光能量束的波长下的光的传输，如此项技术中所已知的。多个第二门围板106附接至系统框架以便可例如自展示于图1中的状态旋转至展示于图2及图3中的状态。

当第一门围板104及多个第二门围板106处于其“打开”状态(例如，如图2及图3中所展示)时，人员(例如，操作者、工程师或其类似者)可进入处理隔室。在进入处理隔室后，人员便可清洁、移除、替换、安装、对准等配置于处理隔室内的一或多个物件。可配置于处理隔室内的物件的实例包括工件、扫描透镜、检流计镜、真空碎屑捕获喷嘴、夹盘、运动载物台及其类似者。如下文将更详细地论述，当第一门围板104及多个第二门围板106处于其“打开”状态中时，系统框架可凹入以便允许人员步入处理隔室(例如，如图2及图3中所展示)中。因此，系统框架允许人员易于进入处理隔室使得人员可清洁、移除、替换、安装、对准等配置于其中的一或多个物件。

多个第三门围板108可附接至系统框架以便可例如自展示于图1中的状态旋转至“打开”状态，其类似于如展示于图2及图3中的多个第二门围板106中的任一者的状态。当任一第三门围板108处于其打开状态中时，人员(例如，操作者、工程师或其类似者)可进入系统框架内的电子隔室。在进入处理隔室后，人员便可清洁、移除、替换、安装、对准等配置于电子隔室内的一或多个物件。可配置于电子隔室内的物件的实例包括一或多个控制器、电脑、泵、冷却器、风扇及其类似者。

一般而言，光学隔室门围板110围封部分地由系统框架界定的空间(在本文中亦被称作“光学隔室”)，在该空间中，可容纳激光源及前述光学组件中的任一者。光学隔室门围板110附接至系统框架以便可例如自展示于图1中的状态旋转至“打开”状态，其类似于展示于图2及图3中的第一门围板104的状态。当光学隔室门围板110处于其打开状态中时，人员(例如，操作者、工程师或其类似者)可进入光学隔室。在进入处理隔室后，人员便可清洁、移除、替换、安装、对准等激光源、一或多个光学组件、配置于光学隔室内的任何其他物件。

III.与系统框架有关的实施方式

一般而言，系统框架可特征界定为包括耦接至彼此的多个夹层面板，以便支撑或以其他方式容纳激光源、至少一个定位器以及前述光学组件或其他装置中的任一者，如上文所论述。如本文中所使用，“夹层面板”指包括一对相对较薄、坚固且刚性的板的结构，所述板借由插入于其间的芯间接地附接至彼此。在一个实施方式中，所述板由诸如薄片金属(例如，其可由钢形成)的材料形成。该芯一般提供为附接至所述板的一或多个板、管道或其类似者(其中的每一者一般在本文中被称作“加强件”)或其任何组合。一般而言，选择芯中的加强件的尺寸及机械性质(例如，其可包括弹性模数、拉伸强度、伸长率、硬度及疲劳极限中的一或多者)、数目及配置，以确保夹层面板的板可在装载夹层面板期间(例如，在机械装载、热装载等期间)维持其相对位置。在一个实施方式中，板及加强件由诸如薄片金属(例如，其可由钢形成)的材料形成，且每一板可附接至加强件(例如，借由焊接，经由粘着剂，或其类似者或其任何组合)。在一个实施方式中，每一加强件可形成为板，其可穿孔或未穿孔。

当经适当地设计时，系统框架的夹层面板可有助于至少部分地隔离处理组件与外部振动(亦即，存在于包围激光处理系统的环境中的振动)及内部振动(亦即，例如在至少一个定位器等的操作期间产生于激光处理模块100内的振动)，而不需要使用高质量底座、台架或习知地形成为花岗岩块、辉绿岩块、混凝土块、钢块、木块或其类似者的其他支撑件。另外，当经适当地设计时，系统框架的夹层面板可有助于支撑激光源、至少一个定位器以及前述光学组件或其他装置中的任一者，而不需要使用管状梁架结构。

另外，如下文更详细地论述，内部通道可形成于系统框架内以服务一或多个功能，诸如光学隔室净化、碎屑提取、热量提取、热负载稳定、真空夹盘启动、软管及缆线布设，或其类似者或其任何组合。

如例示性地展示于图4及图5中，在一个实施方式中，系统框架可提供为包括底座402、平台404及光学桥406的系统框架400。底座402支撑平台404，该平台又支撑光学桥406。安装至平台404的运动载物台401及安装至运动载物台401的夹盘403亦展示于图4及图5中。尽管未说明，但光学桥可支撑或容纳一或多个物件，诸如激光源、前述光学组件中的任一者、可操作以相对于工件移动激光能量束的前述定位器中的任一者、真空碎屑捕获喷嘴，或其任何组合的类似者。

在所说明的实施方式中，运动载物台401为所谓的“堆叠式”运动载物台(亦即，运动载物台的总成，其中一个运动载物台安装至另一运动载物台上且由其运载)。运动载物台401经建构以沿着两个运动轴线(例如，在平行于平台404的上表面的平面内)线性地移动夹盘403。然而，在其他实施方式中，运动载物台401可经建构以沿着单一运动轴线线性地移动夹盘403或沿着多于两个运动轴线移动夹盘(例如，线性地、旋转性地或其任何组合)。夹盘403可提供为真空夹盘、静电夹盘、机械夹盘、磁性夹盘或其类似者或其任何组合。

A.与底座有关的实施方式

参看例如图4至图9，底座402包括一基座面板408以及多个底座支撑件410a及多个底座支撑件410b(统称为底座支撑件410)。

一般而言，基座面板408的外部侧面由多个外壁(例如，前外壁412a、凹入外壁412b、侧外壁412c及后外壁412d)界定。如在侧向上借由凹入外壁412b彼此分开的前外壁412a之间的空间有助于界定系统框架400的前述凹口，其允许人员步入处理隔室中，如上文所描述。如图5及图9中所展示，多个开口414形成于后外壁412d中。尽管开口414经展示为形成于后外壁412d中，但将了解，一或多个开口414可另外或替代地形成于前述外壁中的一或多者中。

基座面板408可提供为夹层面板，其由一对板(例如，第一基座板416a及第二基座板416b)及一芯(例如，提供为多个加强件416c，如图9中所展示)形成。如图9中所展示，加强件416c可穿孔(亦即，借由开口418)。可选择加强件416c中的开口418的大小、数目及配置以促进第一基座板416a与第二基座板416b之间的空间中(亦即，基座面板408的内部)的空气流动，促进缆线或软管穿过基座面板408的内部的不同区的布设，或其类似者或其任何组合。

参看图8，一或多个开口800可形成于第一基座板416a中，以借此使基座面板408的内部与在基座面板408外部的区流体连通。在一个实施方式中，可设置一或多个风扇(未图示)(例如，各自在开口800中的一或多者附近或内)以便将空气自基座面板408外部抽取至其内部中。加强件416c中的开口418的大小、数目及配置亦可促进空气流动(例如，如由一或多个风扇引发)使得空气流经基座面板408的内部且经由开口414流出基座面板408的内部。开口800亦展示于图9中以说明其如何通向基座面板408的内部。

参看图7，系统框架400可包括附接至基座面板408的第二基座板416b的多个支撑衬垫700。如上文所论述，系统框架400的夹层面板可有助于理想地隔离(至少在合适或有益的程度上)处理组件与外部或内部振动，而不需要使用高质量底座、台架或习知地形成为花岗岩块、辉绿岩块、混凝土块、钢块、木块或其类似者的其他支撑件。激光处理模块100的系统框架400可制造为足够小、轻且刚性的，使得激光处理模块100可仅借由三个支撑衬垫700适当地支撑(例如，在制造设施的底板或其他平台上)。因此且假定制造设施的底板足够水平，激光处理模块100亦将水平(亦即，假定支撑衬垫700与系统框架400具有均匀距离)或可快速地水平(例如，仅借由调整一个支撑衬垫700)。

一般而言，底座支撑件410自基座面板408延伸至平台404。底座支撑件410可按任何合适或所要的方式固定至基座面板408、平台404(例如，借由焊接、粘着剂、螺杆、铆钉、夹具或其类似者或其任何组合固定)。基座面板408、平台404及底座支撑件410之间的一或多个区可用作电子隔室，如上文所论述，该电子隔室可容纳一或多个控制器、电脑、泵、冷却器、风扇及其类似者。

参看例如图4至图6，底座支撑件410可包括多个梁410a及多个板410b。梁410a可提供为管状梁且沿着基座面板408的周边配置。板410b可沿着基座面板408的周边配置在基座面板408的中心区内(例如，如所展示)。各种大小及形状的开口可形成于板410b中以促进基座面板408至平台404之间的不同区上的空气流动，促进缆线或软管穿过基座面板408至平台404之间的不同区的布设，或用于任何其他合适或所要目的。尽管上文进行了论述，但将了解，底座402中的底座支撑件410的数目、类型及配置可不同于图中所说明的数目、类型及配置，且可适当地或视需要进行选择。

如图6中所展示，底座402可包括附接至底座支撑件中的一些(例如，附接至梁410a中的一些)的多个附接结构(例如，支柱)。多个第二门围板106中的每一者可连接至各别的第一附接结构600。同样地，多个第三门围板108中的每一者可连接至各别的第二附接结构602。

B.与平台有关的实施方式

参看例如图4、图5、图10、图11、图13及图14，平台404可提供为由一对板(例如，第一平台板420a及第二平台板420b)及一芯(例如，提供为多个加强件420c，如图9中所展示)形成的夹层面板。如图10、图13及图14中所展示，加强件420c可穿孔(亦即，借由开口422)。可选择加强件420c中的开口422的大小、数目及配置以促进第一平台板420a与第二平台板420b之间的空间中(亦即，平台404的内部)的空气流动，促进缆线或软管穿过平台404的内部的不同区的布设，或其类似者或其任何组合。参看图10，可选择或以其他方式提供第一平台板420a与第二平台板420b之间的加强件420c的配置、加强件420c内的开口422的数目、大小及配置，或其任何组合，以促进贯穿平台404的内部的至少大部分的有益或另外合适的空气流动。

一般而言，平台404的外部侧面由多个外壁(例如，前外壁424a、凹入外壁424b、侧外壁424c及后外壁424d)界定。如在侧向上借由凹入外壁424b彼此分开的前外壁424a之间的空间有助于界定系统框架400的前述凹口，其允许人员步入处理隔室中，如上文所描述。如图5及图9中所展示，多个开口414形成于后外壁412d中。尽管开口414经展示为形成于后外壁412d中，但将了解，一或多个开口414可另外或替代地形成于前述外壁中的一或多者中。

参看图11，平台404亦可包括夹盘连接模块(例如，整合于平台404的内部)。夹盘连接模块可包括一第一连接孔口1100(例如，形成于后外壁424d中)及一或多个第二连接孔口1102(例如，形成于第一平台板420a中)。夹盘连接模块可界定对平台404的内部的剩余部分密封的充气室(例如，以便防止流体自充气室传输至平台404的内部中)，且第一连接孔口1100经由充气室与每一第二连接孔口1102流体连通。经由夹盘连接模块，电缆线或真空软管可经布设，使得缆线或软管的一个末端可适当地连接至夹盘(例如，夹盘403)。

参看图13，一或多个开口1300(在本文中亦被称作“平台开口”)可形成于平台404中(例如，第一平台板420a中，如所说明，或第二平台板420b中，任何外壁424a、424b、424c或424d中，或其任何组合)，以借此使平台404的内部与在平台404外部的区流体连通。如下文将更详细地描述，流体(例如，空气、氮气等)可经由平台开口1300引入至平台404的内部中，经由平台开口1300自平台404的内部移除，或其任何组合。

C.与光学桥有关的实施方式

参看图4、图5及图12至图14，光学桥406包括光学台500、光学壁502及处理壁426。光学桥406可借由一对相对的桥支撑件116a及116b悬置于平台404上方。一般而言，桥支撑件116a及116b在本文中被简单地称作“桥支撑件116”或“桥支撑件116”。一般而言，光学台500、光学壁502及桥支撑件116有助于与光学隔室门围板110协作地界定前述光学隔室。前述处理隔室围板102可在光学桥406处(例如，在光学壁502与处理壁426之间延伸的上部搁板428处、在桥支撑件116的外表面处、在撑柱430的前表面处，或其类似者或其任何组合)附接至系统框架400。同样地，光学隔室门围板110可在光学桥406处(例如，在光学桥406的上部搁板428处)附接至系统框架400。

一般而言，光学台500、光学壁502或其组合可支撑激光源。光学壁502及视情况光学台500可支撑前述光学组件中的任一者、可操作以相对于工件移动激光能量束的前述定位器中的任一者，或其类似者或其任何组合。同样地，处理壁426可支撑前述光学组件中的任一者、可操作以相对于工件移动激光能量束的前述定位器中的任一者，或其类似者或其任何组合。然而，一般而言，扫描透镜(未图示)将由处理壁426支撑(亦即，安装至处理壁)，以便在将入射激光能量束递送至工件之前使该激光能量束聚焦。尽管未图示，但诸如检流计块(例如，包括一对可正交旋转的检流计镜)的定位器亦可由处理壁426支撑(亦即，安装至处理壁)，以便在将入射激光能量束传播至扫描透镜之前移动该入射激光能量束，如此项技术中已知的。

光学桥406进一步包括一或多个光学孔口，诸如光学孔口432，该一或多个光学孔口自光学壁502延伸至处理壁426且准许激光能量束自光学隔室传播至处理隔室中(例如，使用一或多个镜面、棱镜或其类似者，以本领域具有通常知识者已知的任何方式)。

参看例如图12至图14，光学台500、光学壁502及处理壁426为共同桥面板的不同表面，该共同桥面板提供为由一对板(例如，第一桥板及第二桥板)及一芯(例如，提供为多个加强件1200)形成的夹层面板。在此状况下且如最佳地展示于图13及图14中，第一桥板可弯曲以便形成光学台500及光学壁502，且第二桥板可弯曲以便形成处理壁426(例如，平行于光学壁502)且亦在光学台500之下(例如，平行于光学台500)延伸。如图12至图14中所展示，加强件1200可借由开口穿孔，可选择开口的大小、数目及配置以促进第一桥板与第二桥板之间(亦即，桥面板的内部)的空气流动，促进缆线或软管穿过桥面板的内部的不同区的布设，或其类似者或其任何组合。

参看例如图5、图12至图16，桥面板亦可包括碎屑捕获管道1202(例如，整合于桥面板的内部)，且可包括一第一连接孔口504(例如，形成于框架400的后部处)及一或多个第二连接孔口(例如，形成于第二桥板中，如在图15中以1500所指示)。碎屑捕获管道1202可对桥面板的内部的剩余部分密封(例如，以便防止流体自碎屑捕获管道1202传输至桥面板的内部中)，且第一连接孔口504与每一第二连接孔口流体连通。在图15中，虚线1502描绘碎屑捕获管道1202内的路径，流体(例如，含有一或多种气体及在工件的处理期间产生的任何碎屑)可沿着该路径输送(亦即，自第二连接孔口1500至第一连接孔口504)。经由碎屑捕获管道1202，可布设真空软管，使得真空软管的一个末端可适当地连接至碎屑捕获喷嘴。在另一实施方式中，碎屑捕获管道1202本身可充当可耦接碎屑捕获喷嘴(亦即，在第二连接孔口处)的真空软管，且真空泵可连接至第一连接孔口504。

在一个实施方式中，每一桥支撑件116可提供为由一对板形成的夹层面板，该对板借由插入于其间的芯间接地附接至彼此，例如以类似于上文所论述的其他夹层面板的方式。每一桥支撑件116的芯中的加强件可因此借由开口穿孔，可选择开口的大小、数目及配置以促进所述板之间(亦即，桥支撑件116的内部)的空气流动，促进缆线或软管穿过桥面板的内部的不同区的布设，或其类似者或其任何组合。

参看例如图13及图14，一或多个桥支撑件116可包括整合于其内部的台连接管道(未图示)及壁连接管道(未图示)。在一个实施方式中，台连接管道及壁连接管道中的一者或两者对桥支撑件116的内部密封(例如，以便防止流体自连接管道中的任一者传输至桥支撑件116的内部中)。台连接管道的一个末端可在第一开口1302处与桥支撑件116的板相交，且台连接管道的另一末端可在光学台500之下的部位处与光学桥406的内部流体连通(例如，经由形成于第二桥板中的开口)。同样地，壁连接管道的一个末端可在第二开口1304处与桥支撑件116的板相交，且台连接管道的另一末端可在光学壁502与处理壁426之间的部位处与光学桥406的内部流体连通。如下文将更详细地描述，流体(例如，空气、氮气等)可经由台开口1302、壁开口1304或其任何组合引入至光学桥406的内部中(或自光学桥406的内部移除)。

参看例如图5及图13至图17，光学桥406可进一步包括经建构以将流体引入至光学隔室中的净化系统。可出于一或多个原因将流体(例如，诸如空气的气体)引入至光学隔室中，以便防止或最少化光学隔室内的颗粒沉降至光学隔室内的光学组件的光学表面上，对光学隔室加压(例如，相对于处理隔室，相对于激光处理模块100外部的环境，或其类似者或其任何组合)，或其类似者或其任何组合。

净化系统可包括一或多个净化总成，其中的每一者包括净化头端506及净化连接管道508。净化连接管道508可包括耦接至净化头端506的第一末端，及第二末端(例如，在第三开口1306处与桥支撑件116的板相交，如例示性地展示于图13及图14中)。一般而言，净化头端506界定内部充气室，且包括经由内部充气室与净化连接管道508流体连通的多个净化孔510。在一个实施方式中，净化连接管道508对桥面板的内部密封(例如，以便防止流体自净化连接管道508传输至桥面板的内部中)。如下文将更详细地描述，流体(例如，空气、氮气等)可经由净化孔510引入至光学隔室中。

参看图4，净化系统可视情况经建构以便将流体自净化头端506或净化连接管道508输送至处理隔室中(例如，经由处理隔室净化开口434)。举例而言，处理隔室净化管道(未图示)可自净化头端506延伸穿过桥面板，且通向处理隔室。处理隔室净化管道可对桥面板的内部的剩余部分密封(例如，以便防止流体自处理隔室净化管道传输至桥面板的内部中)。

参看图15及图17，净化系统可视情况经建构以便将流体自净化头端506或净化连接管道508输送至电子隔室中(例如，经由电子隔室净化开口1504)。举例而言，电子隔室净化管道(未图示)可自净化连接管道508延伸穿过平台404，且通向电子隔室。电子隔室净化管道可对平台404的内部的剩余部分密封(例如，以便防止流体自电子隔室净化管道传输至平台404的内部中)。

IV.与流体有关的实施方式

上文所提及的任何“流体”可比周围环境(亦即，包围激光处理模块100的环境)中的温度更暖或更冷，或温度与周围环境中的温度相同。在一个实施方式中，引入至平台404的内部、光学桥406的桥面板的内部、光学隔室或其类似者或其任何组合中的流体可含有比存在于周围环境的空气中(亦即，“周围空气”中)的颗粒物质少的颗粒物质，或可含有与存在于周围空气中的颗粒物质相同或比其更多的颗粒物质。

在一个实施方式中，流体(例如，空气、氮气等)可在桥支撑件116中的一者(例如，桥支撑件116a)附近的部位处经由形成于平台404中(例如，第一平台板420a中)的平台开口1300引入至平台404的内部中，且流体可在桥支撑件116中的另一者(例如，桥支撑件116b)附近的部位处经由形成于平台404中(例如，第一平台板420a中)的平台开口1300自平台404移除。

在一个实施方式中，流体(例如，空气、氮气等)可经由均通常形成于桥支撑件116中的一者(例如，桥支撑件116a)中的台开口1302及壁开口1304引入至桥面板的内部中，且流体可经由均通常形成于桥支撑件116中的另一者(例如，桥支撑件116b)中的台开口1302及壁开口1304自光学桥406移除。

如上文所论述，流体经由形成于同一桥支撑件116中的开口引入至平台404及光学桥406的桥面板的内部中(或自内部移除)，且流体经由形成于同一桥支撑件116中的开口自平台404及光学桥406的桥面板的内部移除。在此状况下，开口1300、1302及1304中的每一者可个别地连接至不同软管，以用于将流体引入至系统框架400中或自系统框架移除流体，如上文所论述。在另一实施方式中，系统框架400可包括壳体，诸如壳体1000，如图10中所展示，该壳体对桥支撑件116及平台404密封以便防止流体自壳体1000的内部直接漏泄至壳体1000外部的区域。前述开口1300、1302、1304及1306可皆曝露于壳体1000的内部，且因此接收引入至壳体1000的内部中的流体。流体可按任何合适或所要的方式(例如，经由形成于板1106中的开口1104，该板亦对壳体1000及桥支撑件116密封，如例示性地说明于图11中)引入至壳体1000的内部中。在另一可选实施方式中，流体可经由第三开口1306分开地引入至净化总成中(例如，借由经由开口1104将净化软管(未图示)插入至壳体1000的内部中及将净化软管直接连接至第三开口1306)。

V.关于视觉发信的实施方式

习知地，激光处理系统常常包括用以在视觉上输送与系统的功能状态有关的资讯(例如，输送至激光处理系统的操作者、技术员等)的一或多个机构。此类机构的实例包括视觉显示屏幕(例如，电脑监视器)、信标塔灯(例如，诸如TL50BL信标塔灯等，如由BANNERENGINEERING公司制造)或其他外部灯(例如，如同由PIRANHA-WHITNEY制造的PLATELASER1530金属切割机)。然而，此类机构通常在其有效输送的资讯的量上受限制，且(在诸如显示屏幕、信标塔灯或其他外部灯的状况下)难以自远处辨别。此外，诸如信标塔灯的机构常常在所包括的发光元件的数目及每一发光元件在启动时能够产生的色彩上受限制。因此，信标塔灯的使用者可试图借由将资讯编码为以下各者来增加可输送的资讯量：启动的发光元件的组合、启动发光元件的序列，或间歇地启动发光元件的速率(亦即，以便使发光元件闪烁或闪光)。因此，随着待由信标塔灯在视觉上输送的资讯增加，观察者变得更难以快速地解译最终输出的视觉信号。此问题在各自具备信标塔灯的许多激光处理系统在厂区分组在一起时可变得更糟。

由DAYTRON DYNAMICS公司制造的DATRON M8CUBE CNC铣床应理解为将三色LED间接照明系统并入至支撑机械钻头的台架中，其中三色LED间接照明系统可操作以指示机器的状态。虽然三色LED间接照明系统可消除对外部安装的信标灯塔的需求，但并入至台架系统中之间接照明系统在视觉上保持较小且难以自远处辨别。

用于由ROLAND DG CORPORATION制造的DWX-4W湿式牙科铣床中的另一机构取决于铣床的状态而用不同色彩照明加窗罩壳的内部(亦即，工件待在其内机械碾磨)。在DWX-4W湿式牙科铣床中，蓝灯亮指示机器“待用”，且若操作在五分钟内未开始，则所有灯将断开。白灯亮指示碾磨操作暂停，且黄灯亮指示已出现错误且已暂停机器。红灯亮指示错误已造成碾磨停止，需要使用者干预。红灯闪烁指示使用者应重新启动机器。虽然DWX-4W湿式牙科铣床的状态照明系统相比上文所论述的其他视觉状态指示系统更易于自远处辨别，但其可有效地输送的资讯量仍相对有限。

为了克服与用于输送资讯的前述习知机构，诸如，上文所描述的彼等机构相关联的问题，激光处理模块100可包括视觉发信系统，该视觉发信系统经建构以将光(在本文中亦被称作“信号光”)发射至处理隔室中，使得信号光自激光处理模块100外部可见(例如，经由窗口114)。如下文将更详细地论述，视觉发信系统可用以借由选择或以其他方式改变信号光的一或多个特性来输送资讯。信号光的例示性特性包括色彩、亮度及持久性(亦即，无论信号光为非闪烁抑或闪烁的且若闪烁，则每次闪烁的持续时间，及使光闪烁的速率)。

视觉发信系统可由一或多个照明元件(例如，一或多个LED、OLEDS、QD LED或其类似者或其任何组合)构成，每一照明元件经配置及建构以用信号光照明处理隔室内的一或多个物件。视情况，视觉发信系统可包括一或多个光导、漫射器或其类似者或其任何组合以将由一或多个发光元件发射的光散布或投送至任何所要部位，如此项技术中已知的。

为了促进经由窗口114自激光处理模块外部可见信号光，曝露于处理隔室的一或多个表面(例如，第一围板102的内表面、处理壁426的表面、第一平台板420a的表面，或其类似者或其任何组合)可经建构以反射(例如，以相对漫射方式)由一或多个照明元件发射的信号光。举例而言，可将前述表面中的一或多者涂成白色或其他浅色，或涂布有反射层、箔片或膜。

取决于激光处理模块100(或更一般而言，激光处理系统)的功能状态(例如，“闲置”、“运行”、“操作暂停”、“操作错误”、“维护到期”或其类似者)、待在激光处理模块100内处理的工件的类型(例如，FPC层压物“A”、FPC层压物“B”、PCB面板“A”、PCB面板“B”等)、待在处理期间形成于工件中或上的特征的图案(例如，特征图案“A”、特征图案“B”等)、生产运作的状态(亦即，其中“生产运作”指数个工件待处理)、激光处理模块100(或更一般而言，激光处理系统)的产出率、在工件的处理期间的循环时间(亦即，其中“循环时间”指处理单一工件所经过的总时间)、间隔时间(亦即，其中“间隔时间”指完成处理一个工件与开始处理不同工件之间经过的总时间)或其类似者或其任何组合，可控制(例如，借由配置于电子隔室内的控制器、电脑或其类似者)视觉发信系统的操作以改变信号光的一或多个特性(例如，色彩、亮度、持久性等)。

一般而言，与激光处理模块100(或更一般而言，激光处理系统)的功能状态相关联的信号光的至少一个特性不同于与激光处理模块100(或更一般而言，激光处理系统)的不同功能状态相关联的信号光的对应特性。与工件的类型或待形成于工件中的特征的图案相关联的信号光的至少一个特性(例如，色彩等)可相同或不同于与激光处理模块100(或更一般而言，激光处理系统)的一或多个功能状态相关联的信号光的对应特性。举例而言，“闲置”的功能状态可由具有黄色的非闪烁信号光表示，“操作暂停”的功能状态可由具有第一色彩(例如，黄色)的闪烁信号光表示，“操作错误”的功能状态可由具有第二色彩(例如，红色)的信号光表示，“维护到期”的功能状态可由具有第三色彩(例如，橙色)的信号光表示，等等。“运行”的功能状态可由具有第四色彩(例如，蓝色、紫色、粉色、青色、洋红色等)的非闪烁信号光表示，其亦与当前处理的工件的类型或当前形成于工件中的特征的图案相关联。

与在工件的处理期间的循环时间相关联的信号光的特性(例如，色彩)可相同于与所处理工件的类型(或待在处理期间形成于工件中的特征的图案)相关联的信号光的对应特性。然而，与在工件的处理期间的循环时间相关联的信号光的至少一个其他特性(例如，强度、持久性等)可不同于与所处理工件的类型(或待在处理期间形成于工件中的特征的图案)相关联的信号光的对应特性。举例而言，与所处理工件的类型(或待在处理期间形成于工件中的特征的图案)及在生产运作中处理的工件的类型(或待在生产运作期间形成于工件中的特征的图案)相关联的信号光可能并非闪烁的且为绿色，但随着时间流逝，信号光可增加或减小强度(亦即，变亮或变暗)及/或可开始闪烁(例如，以恒定或增加的速率)以定性地传达工件处理将要结束或已结束。替代地，与在工件的处理期间的循环时间相关联的信号光的色彩可不同于与所处理工件的类型(或待在处理期间形成于工件中的特征的图案)相关联的信号光的色彩特性。

与生产运作的状态相关联的信号光的特性(例如，色彩)可相同于待在生产运作中处理的工件的类型(或待在生产运作期间形成于工件中的特征的图案)相关联的信号光的对应特性。然而，与生产运作的状态相关联的信号光的至少一个其他特性(例如，强度、持久性等)可不同于与待在生产运作中处理的工件的类型(或待在生产运作期间形成于工件中的特征的图案)相关联的信号光的对应特性。举例而言，与在生产运作中处理的工件的类型(或待在生产运作期间形成于工件中的特征的图案)及在生产运作中处理的工件的类型(或待在生产运作期间形成于工件中的特征的图案)相关联的信号光可能并非闪烁的且为绿色，但随着时间流逝，信号光可增加或减小强度(亦即，变亮或变暗)及/或可开始闪烁(例如，以恒定或增加的速率)以定性地传达生产运作将要结束或已结束。替代地，与生产运作的状态相关联的信号光的色彩可不同于与在生产运作中处理的工件的类型(或待在生产运作期间形成于工件中的特征的图案)相关联的信号光的色彩特性。视情况，与生产运作的状态相关联的信号光的特性(例如，强度、持久性等)可不同于与用于在生产运作中处理工件的循环时间相关联的信号光的对应特性。

与间隔时间相关联的信号光的特性(例如，色彩)可相同于与功能状态(例如，闲置、操作暂停、操作错误等)相关联的信号光的对应特性。然而，与间隔时间相关联的信号光的至少一个其他特性(例如，强度、持久性等)可不同于与功能状态(例如，闲置、操作暂停、操作错误等)相关联的信号光的对应特性。举例而言，与间隔时间及功能状态(例如，闲置)相关联的信号光可能并非闪烁的且为黄色，但随着时间流逝，信号光可增加或减小强度(亦即，变亮或变暗)及/或可开始闪烁(例如，以恒定或增加的速率)以定性地传达在激光处理模块100(或激光处理系统)已闲置时已过去预定临限时间量。

尽管以上实例及实施方式已描述视觉发信系统作为诸如信标塔灯及显示屏幕的习知资讯输送机构的替代例，但将了解，视觉发信系统可结合此类习知资讯输送机构而使用。

尽管视觉发信系统的操作已描述为可取决于激光处理模块100的功能状态、待在激光处理模块100内处理的工件的类型、待在处理期间形成于工件中或上的特征的图案、生产运作的状态、激光处理模块100(或更一般而言，激光处理系统)的产出率、在工件的处理期间的循环时间以及间隔时间而控制，但将了解，可按任何其他合适或所要的方式控制视觉信号系统。举例而言，视觉发信系统可回应于使用者指令而控制(例如，经由一或多个使用者介面组件)。

VI.结论

前文说明本发明的实施方式及实例，且不应解释为对其的限制。虽然已参看图式描述几个特定实施方式及实例，但所属领域中具有通常知识者将易于了解，对所揭示实施方式及实例以及其他实施方式的诸多修改在不显著背离本发明的新颖教示及优点的情况下为可能的。因此，所有修改意欲包括于如权利要求书中所界定的本发明的范围内。举例而言，所属领域中具有通常知识者将了解，任何句子、段落、实例或实施方式的主题可与其他句子、段落、实例或实施方式中的一些或全部的主题组合，除非所述组合彼此互斥。本发明的范围因此应由以下权利要求书判定，且权利要求书的等效物包括于本发明的范围中。

Claims (5)

1.一种用于处理一工件的激光处理模块，该模块包含：

一框架；

一激光源，其由该框架支撑；

一运动载物台，其由该框架支撑，其中该运动载物台经建构以相对于该框架移动该工件；

一围板，其附接至该框架；

一第一门围板，其中该第一门围板可相对于该围板移动；且

一第二门围板，其对准该第一门围板且可相对于该围板移动，

其中该围板、该第一门围板、及该框架界定一处理隔室，其中该运动载物台位于该处理隔室内，

其中该第一门围板及该第二门围板可打开及关闭，且

其中当该第一门围板及该第二门围板打开时，一使用者可走入该处理隔室中。

2.如权利要求1所述的激光处理模块，其中当该第一门围板及该第二门围板打开时，该框架与该第一门围板及该第二门围板间隔开。

3.如权利要求1所述的激光处理模块，

其中该运动载物台由该平台支撑。

4.如权利要求3所述的激光处理模块，其中该围板附接于该光学桥。

5.如权利要求3所述的激光处理模块，其中该围板附接于该平台。