CN117000667A - 一种镀膜基板清洗方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种镀膜基板清洗方法，涉及光学薄膜技术领域。所述镀膜基板清洗方法，包括：将待清洗的镀膜基板置于第一加温纯水中浸泡；放入第一加温清洗液中进行超声波清洗；再次放入第一加温纯水中进行超声波清洗；分别浸入第二加温清洗液、第三加温清洗液中进行超声波清洗；置于第一加温纯水之外的纯水中进行多次超声波清洗；对镀膜基板表面进行喷淋处理和干燥，提高了红外产品的生产效率与良品率，避免了水印、白点表面缺陷，保证了基板表面的光洁度。

Description

一种镀膜基板清洗方法

技术领域

本申请涉及光学薄膜技术领域，具体涉及一种镀膜基板清洗方法。

背景技术

目前大多数单面镀膜后基板(例如红外镀膜基板等)是采用的办法多为通过人工擦拭法进行表面除灰除尘，在实际过程中，会留下水印，白点，在洁净车间操作时，由于工作人员的不慎可能在使用无尘布擦拭过程中将基板擦伤甚至碎裂，良品率和效果远低于超声波清洗。使用超声波清洗机进行清洗时，大多数工艺只适用于小尺寸红外基板的清洗，而大尺寸单面镀膜的红外基板在清洗过程中，基板表面过大，简单的办法是将时间加长，导致生产效率低下。

发明内容

有鉴于此，本说明书实施例提供一种镀膜基板清洗方法，提高了红外产品的生产效率与良品率，避免了水印、白点表面缺陷，保证了基板表面的光洁度。

本说明书实施例提供以下技术方案：

本说明书实施例提供一种镀膜基板清洗方法，包括：

将待清洗的镀膜基板置于第一加温纯水中浸泡；

放入第一加温清洗液中进行超声波清洗；

再次放入第一加温纯水中进行超声波清洗；

分别浸入第二加温清洗液、第三加温清洗液中进行超声波清洗；

置于第一加温纯水之外的纯水中进行多次超声波清洗；

对镀膜基板表面进行喷淋处理和干燥。

在一些实施例中，将待清洗的镀膜基板置于第一加温纯水中浸泡，在浸泡过程中使镀膜基板在第一加温纯水中上下浮动。

在一些实施例中，所述第一加温纯水的温度为38～41℃，浸泡时间为220～250s，3～5L/min。

在一些实施例中，放入第一加温清洗液中进行超声波清洗的超声波频率为40KHz，溢流方式为自循环工作，超声电流设定为1.2～1.4A，清洗时间为90～110s。

在一些实施例中，第一加温清洗液的温度为40～43℃，第一加温清洗液中WT-30清洗剂的质量占比为1/5～3/5，余量为水。

在一些实施例中，浸入第二加温清洗液或第三加温清洗液进行超声波清洗的超声波频率为68KHz，溢流方式为自循环工作，超声电流设定为1.7～1.9A，清洗时间为220～250s。

在一些实施例中，第二加温清洗液的温度为43～46℃，第三加温清洗液的温度为36～39℃，第二加温清洗液或第三加温清洗液中WT-112清洗剂的质量占比为1/5～2/5，余量为纯水。

在一些实施例中，置于第一加温纯水之外的纯水中进行多次超声波清洗，包括：

依次置于35～38℃的第二加温纯水、36～39℃的第三加温纯水、25～27℃的第一不加温纯水、25～27℃的第二不加温纯水、25～27℃的第三不加温纯水进行超声波清洗。

在一些实施例中，第二加温纯水的超声波频率为68KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.7～1.9A，清洗时间为220～250s；第三加温纯水的超声波频率为80KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.2～1.4A，清洗时间为220～250s；第一不加温纯水的超声波频率为80KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.2～1.4A，清洗时间为220～250s；第二不加温纯水的超声波频率为100KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.4～1.6A，清洗时间为220～250s；第三不加温纯水的超声波频率为100KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为0.9～1.1A，清洗时间为220～250s。

在一些实施例中，对镀膜基板表面进行喷淋处理和干燥，包括：

将镀膜基板放入喷淋槽进行喷淋，喷水功率设定为25％，喷淋时间为85～95s，

再快速放入离心甩干机中，温度设定30℃，转速设定为310～330r/min之间，干燥时间为290～310s。

与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：在基板单面镀膜后(即第二面镀制前)通过清洗工艺清洗干净，为基板在进炉前的光洁度做了保障，节省了人工成本，并有效提高了红外产品的生产效率与良品率，避免了水印、白点表面缺陷，保证了基板表面的光洁度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请实施例提供的镀膜基板清洗方法流程示意图；

图2是本申请一优选实施例提供的镀膜基板清洗工艺流程示意图；

图3是经过超声波清洗工艺后影像显微镜下镀膜基板表面的影像效果图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。

如图1所示，本申请实施例提供的镀膜基板清洗方法，主要包括以下步骤：

S1、将待清洗的镀膜基板置于第一加温纯水中浸泡；

S2、放入第一加温清洗液中进行超声波清洗；

S3、再次放入第一加温纯水中进行超声波清洗；

S4、分别浸入第二加温清洗液、第三加温清洗液中进行超声波清洗；

S5、置于第一加温纯水之外的纯水中进行多次超声波清洗；

S6、对镀膜基板表面进行喷淋处理和干燥。

需要说明的是，本申请实施例提供的镀膜基板清洗方法尤其适用红外单面镀膜基板，示例性结合超声波清洗机、喷淋机和离心甩干机等设备进行工艺流程自动化操作，并且优选地，该工艺不仅适用于3～8英寸的大尺寸红外单面镀膜基板的清洗工艺，对于小尺寸的红外基板同样适用。另外优选地，镀膜基板可以为GE、ZnS、Si、BaF₂、硫系玻璃等红外基板，镀膜材料可以采用GE、ZnS、ZnSE、TA₂O₅、SiO₂等材料。示例性地，该清洗工艺中所采用的第一加温纯水、第二加温纯水、第三加温纯水、第一不加温纯水、第二不加温纯水、第三不加温纯水以及第一加温清洗液、第二加温清洗液、第三加温清洗液可以在超声波清洗机不同槽位中实现，例如，1槽内为第一加温清洗液，2槽内为第一加温纯水，3槽内为第二加温清洗液，4槽内为第三加温清洗液，5槽内第二加温纯水，6槽内为第三加温纯水，7槽内为第一不加温纯水，8槽内为第二不加温纯水，9槽内为第三不加温纯水。

示例性地，如图2所示，本申请一些实施例提供的镀膜基板清洗工艺过程如下：

首先说明超声波清洗机各槽位作用，1槽(第一加温清洗液)、3槽(第二加温清洗液)、4槽(第三加温清洗液)为添加清洗剂的加温清洗槽位，其主要作用是将基板表面的杂质进行软化处理和细微灰尘预处理，2槽(第一加温纯水)、5槽(第二加温纯水)、6槽为加温纯水槽(第三加温纯水)，其主要作用为清洗其表面残留的清洗剂，7槽(第一不加温纯水)、8槽(第二不加温纯水)、9槽(第三不加温纯水)为不加温纯水槽，其主要作用为进一步将基板表面清洁干净。

(1)、将待清洗的单面镀膜基板置于浸泡2槽一定时间后进行超声波表面预处理。

(2)、将预处理后的基板置于洗剂1槽，使用清洗剂进行清洗待镀膜基板表面。

(3)、清洗后的基板再次进入浸泡2槽进行残留洗剂清洁。

(4)、随后将基板分别浸入3、4两个洗剂槽进行超声波清洗细微灰尘。

(5)、清洗后的基板依次进入5、6、7、8、9纯水槽进行超声波清洗。

(6)、随后进入喷淋槽对基板表面进行喷淋处理。

(7)、处理后的基板通过离心甩干机进行干燥。

另外，示例性地，本申请实施例提供的镀膜基板清洗工艺，也可以实施为以下过程：

(1)、首先打开超声波清洗机，将温度依次设定1槽40～43℃、2槽38～41℃、3槽43～46℃、4槽36～39℃、5槽35～38℃、6槽36～39℃、7槽、8槽、9槽为室温25～27℃，待温度达到要求后进行工艺。

(2)、将WT-30清洗剂倒入1槽中大约2800～3100ml之间，与纯水混合后占比为1/5～3/5之间，将WT-112清洗剂分别倒入3、4槽中大约2300～2600ml之间，与纯水混合后占比为1/5～2/5之间余下槽均为纯水。

(3)、第一步待清洗基板放入2槽中浸泡220～250s之间，溢流量为3～5L/min，打开装置使基板在浸泡池中上下浮动。

(4)、第二步将浸泡后基板放入1槽中进行超声波清洗，超声波频率为40KHz，溢流方式为自循环工作，超声电流设定为1.2～1.4A之间，工作时间(即清洗操作时间)为90～110s之间。

(5)、第三步将经过1槽的基板放入2槽中进行超声波清洗，超声波频率为40KHz，溢流量为3～5L/min，超声波电流设定为1.2～1.4A之间，工作时间为220～250s之间。

(6)、第四步将经过2槽的基板放入3槽中进行超声波清洗，超声波频率为68KHz，溢流方式为自循环工作，超声电流设定为1.7～1.9A之间，工作时间为220～250s之间。

(7)、第五步将经过3槽的基板放入4槽中进行超声波清洗，超声波频率为68KHz，溢流方式为自循环工作，超声电流设定为1.7～1.9A之间，工作时间为220～250s之间。

(8)、第六步将经过4槽的基板放入5槽中进行超声波清洗，超声波频率为68KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.7～1.9A之间，工作时间为220～250s之间。

(9)、第七步将经过5槽的基板放入6槽中进行超声波清洗，超声波频率为80KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.2～1.4A之间，工作时间为220～250s之间。

(10)、第八步将经过6槽的基板放入7槽中进行超声波清洗，超声波频率为80KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.2～1.4A之间，工作时间为220～250s之间。

(11)、第九步将经过7槽的基板放入8槽中进行超声波清洗，超声波频率为100KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.4～1.6A之间，工作时间为220～250s之间。

(12)、第十步将经过8槽的基板放入9槽中进行超声波清洗，超声波频率为100KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为0.9～1.1A之间，工作时间为220～250s之间。

(13)、第十一步将9槽中基板放入喷淋槽进行喷淋，喷水功率设定为25％,工作时间为85～95s之间。

(14)、第十二步将喷淋槽中基板取出快速放入离心甩干机中，温度设定30℃，转速设定为310～330r/min之间，工作时间设定为290～310s之间。

(15)、清洗工艺结束后，将基板放入检查台待工作人员进行检查。

(16)、根据在聚光灯和显微镜下观察结果后发现，如图3所示，清洗的基板表面无明显水印、麻点和灰尘，实现了较佳的清洗效果，完全能够达到镀膜要求。

综上所述，本申请实施例提供的镀膜基板清洗方法，相比现有技术，至少具有以下有益效果：在基板单面镀膜后(即第二面镀制前)通过清洗工艺清洗干净，为基板在进炉前的光洁度做了保障，节省了人工成本，并有效提高了红外产品的生产效率与良品率，避免了水印、白点表面缺陷，保证了基板表面的光洁度。

本说明书中，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的产品实施例而言，由于其与方法是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。

同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

此外，除非权利要求中明确说明，本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的处理设备或移动设备上安装所描述的系统。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。

Claims (10)

1.一种镀膜基板清洗方法，其特征在于，包括：

将待清洗的镀膜基板置于第一加温纯水中浸泡；

放入第一加温清洗液中进行超声波清洗；

再次放入第一加温纯水中进行超声波清洗；

分别浸入第二加温清洗液、第三加温清洗液中进行超声波清洗；

置于第一加温纯水之外的纯水中进行多次超声波清洗；

对镀膜基板表面进行喷淋处理和干燥。

2.根据权利要求1所述的镀膜基板清洗方法，其特征在于，将待清洗的镀膜基板置于第一加温纯水中浸泡，在浸泡过程中使镀膜基板在第一加温纯水中上下浮动。

3.根据权利要求1所述的镀膜基板清洗方法，其特征在于，所述第一加温纯水的温度为38～41℃，浸泡时间为220～250s，3～5L/min。

4.根据权利要求1所述的镀膜基板清洗方法，其特征在于，放入第一加温清洗液中进行超声波清洗的超声波频率为40KHz，溢流方式为自循环工作，超声电流设定为1.2～1.4A，清洗时间为90～110s。

5.根据权利要求1所述的镀膜基板清洗方法，其特征在于，第一加温清洗液的温度为40～43℃，第一加温清洗液中WT-30清洗剂的质量占比为1/5～3/5，余量为水。

6.根据权利要求1所述的镀膜基板清洗方法，其特征在于，浸入第二加温清洗液或第三加温清洗液进行超声波清洗的超声波频率为68KHz，溢流方式为自循环工作，超声电流设定为1.7～1.9A，清洗时间为220～250s。

7.根据权利要求1所述的镀膜基板清洗方法，其特征在于，第二加温清洗液的温度为43～46℃，第三加温清洗液的温度为36～39℃，第二加温清洗液或第三加温清洗液中WT-112清洗剂的质量占比为1/5～2/5，余量为纯水。

8.根据权利要求1所述的镀膜基板清洗方法，其特征在于，置于第一加温纯水之外的纯水中进行多次超声波清洗，包括：

依次置于35～38℃的第二加温纯水、36～39℃的第三加温纯水、25～27℃的第一不加温纯水、25～27℃的第二不加温纯水、25～27℃的第三不加温纯水进行超声波清洗。

9.根据权利要求8所述的镀膜基板清洗方法，其特征在于，第二加温纯水的超声波频率为68KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.7～1.9A，清洗时间为220～250s；第三加温纯水的超声波频率为80KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.2～1.4A，清洗时间为220～250s；第一不加温纯水的超声波频率为80KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.2～1.4A，清洗时间为220～250s；第二不加温纯水的超声波频率为100KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为1.4～1.6A，清洗时间为220～250s；第三不加温纯水的超声波频率为100KHz，溢流量为3～5L/min，超声电流设定为0.9～1.1A，清洗时间为220～250s。

10.根据权利要求1所述的镀膜基板清洗方法，其特征在于，对镀膜基板表面进行喷淋处理和干燥，包括：

将镀膜基板放入喷淋槽进行喷淋，喷水功率设定为25％，喷淋时间为85～95s，

再快速放入离心甩干机中，温度设定30℃，转速设定为310～330r/min之间，干燥时间为290～310s。