CN116994878A - 多层电气组件 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了多层电气组件，该多层电气组件包括被嵌入介电体中的多个平行板电极，该介电体在第一导电终端与第二导电终端之间。介电体和所述多个平行板电极形成多个电容层，各个电容层包括在第一导电终端与第二导电终端之间的一系列电容器。电容层的各个电容器部分地由多个平行板电极中的一个平行板电极中的间隙来限定，其中，所述一个电容层的间隙相对于相邻电容层的间隙横向偏移，并且相邻电容层的总电容是相等的。
Description
技术领域
本公开总体上涉及具有改进的鲁棒性和性能的多层电气组件，比如电容器和变阻器。
背景技术
多层陶瓷电容器(Multilayer ceramic capacitor，MLCC)通常包括被嵌入陶瓷介电体(dielectric body)中的多个平行板电极，这里也被称为“电极”。介电体的多部分将被连接至覆盖该介电体的端部部分的极性相反的导电终端(conductive termination)的相邻电极分隔开。可以使用回流焊接或其它表面安装技术将MLCC电容器表面安装在印刷电路板上，以用于各种应用，尤其包括高压和高频应用。
现有技术图1例示了MLCC 100，该MLCC包括被嵌入由导电终端104、106覆盖的介电体102中的多个平行板电极。各个电极包括位于公共平面中的多个电隔离的板部分108、110。将奇数编号电极的最末端板连接至终端104，而将偶数编号电极的最末端板连接至另一终端106。相邻电极的重叠板部分(overlapping plate portion)形成了与终端之间的另一系列(series)电容器布置(例如C2、C4以及C6)并联的、终端之间的一系列电容器布置(例如C1、C3以及C5)。各个串联电容器(series capacitor)降低跨导电终端施加的电压的一部分。然而，由于沿着相邻串联电容器之间的公共边界(例如，与电容器C2、C4以及C6之间的边界对准的电容器C1、C3以及C5之间的边界)的压电力或电致伸缩力，这些和其它MLCC易受应力破裂的影响，所述边界与将相邻电极的板部分分隔开的间隙111相关联。在MLCC经受较高电压和较高频率的应用中，加重了应力破裂的发生。因此，希望提供具有改进的鲁棒性和性能的多层电容器。
发明内容
本申请的一方面涉及一种多层电气组件，所述多层电气组件包括：介电体；第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和所述第二导电终端被所述介电体分隔开；多个平行板电极，所述多个平行板电极嵌入所述介电体中，所述介电体和所述多个平行板电极形成：第一电容层，所述第一电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第一系列电容器；第二电容层，所述第二电容层与所述第一电容层平行且相邻，所述第二电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第二系列电容器，所述第一电容层中的一个或更多个电容器具有与所述第二电容层中的相邻电容器不同的电容值，其中，所述第一电容层的总电容等于所述第二电容层的总电容。
本申请的另一方面涉及一种多层电气组件，所述多层电气组件包括：介电体；第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和所述第二导电终端被所述介电体分隔开；第一系列电容器，所述第一系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间，所述第一系列电容器包括通过所述介电体的一部分与第二平行板电极分隔开的第一平行板电极，所述第一平行板电极包括在公共平面中的电隔离的两个板部分，并且所述第二平行板电极包括与所述第一平行板电极的所述两个板部分重叠的板部分；第二系列电容器，所述第二系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间，所述第二系列电容器包括通过所述介电体的一部分与第三平行板电极分隔开的所述第二平行板电极，所述第三平行板电极包括在公共平面中的电隔离的两个板部分，所述第二平行板电极的所述板部分与所述第三平行板电极的两个板部分重叠，将所述第一平行板电极的两个板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的两个板部分分隔开的间隙横向偏移。
本申请的又一方面涉及一种多层电气组件，所述多层电气组件包括：介电体；第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和第二导电终端被所述介电体分隔开；多个平行板电极，所述多个平行板电极嵌入所述介电体中，所述介电体和所述多个平行板电极形成：多个电容层，所述多个电容层各自包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的一系列电容器，所述多个电容层的各个电容器部分地由所述多个平行板电极中的一个平行板电极中的间隙来限定；其中，所述多个电容层中的一个电容层的间隙相对于相邻电容层的间隙横向偏移，并且所述多个电容层中的各个电容层的总电容是相等的。
附图说明
根据下面结合附图考虑的详细描述和所附权利要求，本公开的目的、特征以及优点将完全变得更加显而易见。附图仅描绘了典型实施方式并因此不被认为是对本公开的范围进行限制。
图1是现有技术的多层陶瓷电容器的示意性截面图。
图2是包括各自具有两个串联电容器的多个电容层的多层电气组件的示意性截面图。
图3是包括各自具有四个串联电容器的多个电容层的多层电气组件的示意性截面图。
图4是包括各自具有三个串联电容器的多个电容层的另选多层电气组件的另一示意性截面图。
本领域普通技术人员应意识到，附图是为了简单和清楚而例示的，因此可以不按比例绘制，并且可以不包括公知的特征；除非另外指定，否则动作或步骤的发生次序可以与所描述的次序不同或者该步骤或动作可以同时执行；以及本文所使用的术语和表达具有本领域普通技术人员所理解的含义，除非本文中把不同的含义归于它们。
具体实施方式
本公开总体上涉及具有改进的鲁棒性和性能的多层电气组件，尤其是像电容器和变阻器的组件。该多层电子组件通常包括介电体，该介电体将被联接至被嵌入介电体中的多个平行板电极的导电终端分隔开。本文进一步描述典型的实现。
介电材料的组成通常是基于工作温度范围、温度稳定性、能量密度、损耗因数以及相对介电常数连同多层电气组件的其它要求或规格来选择的。合适的介电材料包括陶瓷和瓷料，连同其它已知和未来的材料。典型的陶瓷包括钛酸钡和添加剂(比如玻璃和稀土材料)。另一种典型的陶瓷包括铁酸铋、钛酸锶以及添加剂(比如钛酸钡连同其它元素和化合物)。其它典型的陶瓷可以包括：钛酸镁、钛酸钕、钛酸锶、或锆酸钙，连同其它的化合物。目前，陶瓷因其能够在电气组件的制造期间通过烧结组成粉末来形成而受到青睐。
电极可以由贵金属或贱金属(base metal)形成。可以将导电终端实现为被形成在介电体的相对两侧或端部部分上的盖帽(cap)。终端也可以包括贱金属或贵金属。典型的示例包括：电镀银、铜、钯/银、连同其它金属和合金。终端也可以包括金属和非金属材料组成。可以将多层电气组件(例如，电容器、变阻器、……)配置用于具有或不具有引线的表面安装，以用于通孔安装或者用于一些其它已知或未来的安装技术。
根据本公开的一个方面，提供了一种多层电气组件，该多层电气组件包括：由介电体分隔开的第一导电终端和第二导电终端，以及被嵌入介电体中的多个平行板电极。介电体和所述多个平行板电极形成多个电容层，各个电容层包括在第一导电终端与第二导电终端之间的一系列电容器。电容层中的单独电容器至少部分地由所述电极中的一个电极中的间隙来限定，其中，至少一个电容层的间隙相对于相邻电容层的间隙横向偏移。间隙的横向偏移分布了可以对多层电气组件施加应力的电致伸缩力和压电力，从而降低了失效的可能性。经如此配置，多层电气组件也能够在较高施加电压下操作而不击穿。
在另一实现中，介电体和所述多个平行板电极形成了在第一导电终端与第二导电终端之间平行设置的多个电容层。各个电容层包括在第一导电终端与第二导电终端之间的对应系列的电容器。至少一个电容层中的一个或更多个电容器具有与相邻电容层中的相邻电容器不同的电容值。所述多个电容层中的各个电容层的总电容是相等的。然而，在一些实现中，最低侧或最高侧电容层可以具有与其它电容层不同的总电容，以防止或减少表面闪络。具有不同相邻电容的相邻电容层分布了可以对多层电气组件施加应力的电致伸缩力和压电力，从而降低了失效的可能性。经如此配置，多层电气组件也能够在较高施加电压下操作而不击穿。
在图2中，多层电气组件200包括被嵌入介电体201中的多个电极，从而形成多个电容层。第一电容层包括第一系列电容器C1和C2，第二电容层包括第二系列电容器C3和C4，第三电容层包括第三系列电容器C5和C6，第四电容层包括第四系列电容器C7和C8。更一般地，多层电气组件可包括更多或更少的电容层。电容层全部平行地设置在导电终端202与204之间。在第一和第二相邻电容层中，相邻电容器C1和C3具有不同的电容值，并且相邻电容器C2和C4具有不同的电容值。类似地，在第三和第四相邻电容层中，相邻电容器C5和C7具有不同的电容值，并且相邻电容器C6和C8具有不同的电容值。然而，电容层的总电容是相等的(例如，C1+C2＝C3+C4、……)。一些相邻电容层的相邻电容器可以具有相同的电容值。在图2中，例如，相邻的电容器C3和C5具有相同的电容值，并且电容器C4和C6具有相同的电容值。而且，如上所述，在一些实现中，最低侧和最高侧电容层可以具有与其它电容层不同的总电容，以防止或减少表面闪络。
在图2中，电容器C1和C4具有相同的电容值，并且电容器C2和C3具有相同的电容值，但是这些有共同值的电容器在终端202、204之间的相应系列中的布置次序是颠倒的。然而，更一般地，倘若电容层的总电容是相等的，那么相邻电容层的单独串联电容器可以具有不同的电容值。另外，倘若相邻电容层的至少一些相邻电容器具有不同的电容值，那么该系列中的电容器的布置次序可以混合，而不是颠倒。各个电容层中的单独串联电容器是由对应的间隙分隔开的。相邻电容层中的所述间隙中的至少一些间隙因相邻电容层中的单独电容器的不同电容值或者不同布置而横向偏移。
在图2中，第一电容层包括通过介电体的一部分与第二平行板电极分隔开的第一平行板电极。第一平行板电极包括电隔离的两个板部分211、213，第二平行板电极包括浮动板部分214。浮动板部分214与两个板部分211、213重叠，并且该重叠板部分形成第一系列电容器C1和C2。类似地，第二电容层包括通过介电体的一部分与第三平行板电极分隔开的第二平行板电极。第三平行板电极包括电隔离的两个板部分215、217。浮动板部分214与第三平行板电极的两个板部分215、217重叠，并且该重叠板部分形成第二系列电容器C3和C4。将第一平行板电极的两个板部分211、213分隔开的间隙220相对于将第三平行板电极的两个板部分215、217分隔开的间隙222横向偏移。使相邻电容层的串联电容器之间的间隙横向偏移将电致伸缩力和压电力分布在多层电气组件的较大体积上，从而产生不太可能失效且能够在较高电压和频率下操作的更鲁棒的组件。在图2中，将串联电容器C7与C8之间的间隙224与串联电容器C1和C2之间的间隙220对准，但是在其它实现中，间隙220与224也可以偏移。
在图3的多层电气组件300中，第一电容层包括通过介电体310的一部分与第二平行板电极分隔开的第一平行板电极。第一平行板电极包括电隔离的三个板部分，第二平行板电极包括电隔离的两个板部分。第二平行板电极的第一板部分302与第一平行板电极的第一板部分301和第二板部分303重叠。第二平行板电极的第二板部分304与第一平行板电极的第二板部分303和第三板部分305重叠，从而形成由第一平行板电极的板部分与第二平行板电极的板部分之间的间隙分隔开的第一系列电容器O1、G1、B1、Y1。第二电容层包括通过介电体的一部分与第二平行板电极分隔开的第三平行板电极。第三平行板电极包括电隔离的三个板部分。第二平行板电极的第一板部分302与第三平行板电极的第一板部分307和第二板部分309重叠。第二平行板电极的第二板部分304与第三平行板电极的第二板部分309和第三板部分311重叠，并且该重叠板部分形成由第二平行板电极的板部分与第三平行板电极的板部分之间的间隙分隔开的第二系列电容器O2、G2、B2、Y2。将第一平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙320相对于将第三平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙321横向偏移，并且将第一平行板电极的第二板部分和第三板部分分隔开的间隙322相对于将第三平行板电极的第二板部分和第三板部分分隔开的间隙323横向偏移。
更一般地，图3的多层电气组件可以包括附加的电容层。例如，第三电容层包括通过介电体的一部分与第三平行板电极分隔开的第四平行板电极。第四平行板电极包括电隔离的两个板部分。第四平行板电极的第一板部分326与第三平行板电极的第一板部分307和第二板部分309重叠，并且第四平行板电极的第二板部分327与第三平行板电极的第二板部分309和第三板部分311重叠。第三平行板电极的重叠板部分与第四平行板电极的重叠板部分形成由第三平行板电极的板部分与第四平行板电极的板部分之间的间隙分隔开的第二系列电容器O3、G3、B3、Y3。将第四平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙329相对于将第二平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙330横向偏移。
通常，将平行板电极中的至少一些平行板电极的一部分电连接至第一导电终端和第二导电终端中的一个或更多个导电终端。在图2中，将第一平行板电极的最末端板部分211、213分别连接至第一终端和第二终端，并且平行电极板(即，浮动板部分214)是浮动的。类似地，在图3中，将第一平行板电极的最末端电极(第一板部分301、第三板部分305)连接至对应的终端340、342，并且第二平行电极的板部分(即，第一板部分302、第二板部分304)是浮动的。图2和图3中的其余平行板电极遵循相同的模式。
在图4中，多层电气组件400包括被嵌入介电体401中的多个平行板电极。第一平行板电极包括：被连接至导电终端404的最末端部分402，以及浮动板部分406。第二平行板电极包括：被连接至终端410的第一部分408，以及浮动板部分412。最末端部分402、浮动板部分412的重叠板部分形成第一电容器G1，浮动板部分406和浮动板部分412的重叠板部分形成第二电容器B1，并且浮动板部分406和第一部分408的重叠板部分形成第三电容器O1，其中，串联电容器G1、B1以及O1形成第一电容层。图4中的其余平行板电极各自包括对应的板部分，其中，相邻平行板电极的重叠板部分形成由相邻平行板电极限定的电容层中的串联电容器。如本文所描述的，将限定至少两个相邻电容层的板部分之间的一个或更多个间隙偏移，以提高多层电气组件的鲁棒性。
在一些实现中，可以通过将与各组相邻电容层相关联的间隙偏移来减小对应力破裂的敏感性，其中，各组相邻电容层内的间隙是对准的。例如，在现有技术的图1中，可以将相邻电容层划分成两组或更多组，各个组包括具有经对准的间隙的多个相邻电容层。根据该实现，将一个组的经对准的间隙相对于相邻组的经对准的间隙偏移。各个组内的电容层的总电容是相等的，并且相邻组中的电容层的总电容也是相等的。
电容层的数量、电容层的厚度、介电组成、总体尺寸、块层、伴随电容层中的间隙偏移的频率、以及多层电气组件的其它特性部分地取决于组件规格和使用情况要求，连同其它考虑事项。非限制性的典型电容层厚度可以在10μm至200μm的范围内，典型地在10μm至100μm的范围内，以及更典型地在20μm至70μm的范围内。典型的范围介于20到100个电极之间。但是一些多层器件可以包括少于20个电极和多达300个或更多的电极。若存在的话，电极堆的上方和下方的介电块层的厚度可以介于65μm到1mm或更大之间，并且更典型地介于70μm到150μm之间。典型多层电气组件可以具有以下尺寸：至少1mm且通常在3.2mm至20.5mm或者2mm至25mm的范围内的长度；至少0.5mm且通常在1.6mm至15.5mm或者1mm至20mm的范围内的宽度；以及至少0.5mm、典型地在1.6mm至4mm的范围内、或高达5mm的最大值的深度。典型多层电气组件的更具体尺寸为：宽度为5mm；长度为5.7mm；以及厚度为2.6mm或3.2mm。本文所描述的尺寸和电极计数是非限制性的典型示例。
虽然本公开和目前被认为是其最佳模式的内容已经以确定拥有并且使得本领域普通技术人员能够制造和使用其的方式进行了描述，但是应理解和意识到，本文所描述的典型实施方式存在许多等同物，并且可以在不脱离本发明的范围和精神的情况下对这些实施方式进行种种修改和变化，这些修改和变化不受所述实施方式的限制，而是受所附权利要求及其等同物所限制。
Claims (20)
1.一种多层电气组件，所述多层电气组件包括：
介电体；
第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和所述第二导电终端被所述介电体分隔开；
多个平行板电极，所述多个平行板电极嵌入所述介电体中，所述介电体和所述多个平行板电极形成：
第一电容层，所述第一电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第一系列电容器；
第二电容层，所述第二电容层与所述第一电容层平行且相邻，所述第二电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第二系列电容器，
所述第一电容层中的一个或更多个电容器具有与所述第二电容层中的相邻电容器不同的电容值，
其中，所述第一电容层的总电容等于所述第二电容层的总电容。
2.根据权利要求1所述的多层电气组件，其中，所述介电体和所述多个平行板电极形成：
第三电容层，所述第三电容层包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的第三系列电容器；
所述第二电容层与所述第一电容层和所述第三电容层平行并且在所述第一电容层与所述第三电容层之间，
所述第三电容层中的一个或更多个电容器具有与所述第二电容层中的相邻电容器不同的电容值，
其中，所述第一电容层、所述第二电容层和所述第三电容层中的各个电容层的总电容是相等的。
3.根据权利要求1所述的多层电气组件，其中，所述第一电容层中的单独电容器具有与所述第二电容层中的单独电容器相同的电容值，其中，所述第一系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的布置的次序不同于所述第二系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的布置的次序。
4.根据权利要求3所述的多层电气组件，其中，所述第一系列电容器的所述次序相对于所述第二系列电容器的所述次序是颠倒的。
5.根据权利要求1所述的多层电气组件，其中，所述第一电容层中的单独电容器是通过间隙分隔开的，并且所述第二电容层中的单独电容器是通过间隙分隔开的，其中，所述第一电容层的一个或更多个间隙相对于所述第二电容层的一个或更多个间隙横向偏移。
6.根据权利要求1所述的多层电气组件，其中，
所述第一电容层包括通过所述介电体的一部分与第二平行板电极分隔开的第一平行板电极，所述第一平行板电极包括电隔离的两个板部分，并且所述第二平行板电极包括与所述第一平行板电极的所述两个板部分重叠的浮动板部分，所述第一平行板电极和所述第二平行板电极的重叠部分构成所述第一系列电容器；
所述第二电容层包括通过所述介电体的一部分与第三平行板电极分隔开的所述第二平行板电极，所述第三平行板电极包括电隔离的两个板部分，所述第二平行板电极的所述浮动板部分与所述第三平行板电极的两个板部分重叠，所述第二平行板电极和所述第三平行板电极的重叠部分构成所述第二系列电容器，
其中，将所述第一平行板电极的两个板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的两个板部分分隔开的间隙横向偏移。
7.根据权利要求6所述的多层电气组件，其中，所述多个平行板电极中的至少一些平行板电极的最末端板部分被电连接至所述第一导电终端和所述第二导电终端。
8.根据权利要求1所述的多层电气组件，其中，
所述第一电容层包括通过所述介电体的一部分与第二平行板电极分隔开的第一平行板电极，所述第一平行板电极包括电隔离的三个板部分，并且所述第二平行板电极包括电隔离的两个板部分，所述第二平行板电极的第一板部分与所述第一平行板电极的第一板部分和第二板部分重叠，并且所述第二平行板电极的第二板部分与所述第一平行板电极的第二板部分和第三板部分重叠；
所述第二电容层包括通过所述介电体的一部分与所述第二平行板电极分隔开的第三平行板电极，所述第三平行板电极包括电隔离的三个板部分，所述第二平行板电极的第一板部分与所述第三平行板电极的第一板部分和第二板部分重叠，并且所述第二平行板电极的第二板部分与所述第三平行板电极的第二板部分和第三板部分重叠，
其中，将所述第一平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙横向偏移，并且其中，将所述第一平行板电极的第二板部分和第三板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的第二板部分和第三板部分分隔开的间隙横向偏移。
9.根据权利要求8所述的多层电气组件，所述多层电气组件还包括：
第三电容层，所述第三电容层包括通过所述介电体的一部分与所述第三平行板电极分隔开的第四平行板电极，所述第四平行板电极包括电隔离的两个板部分，所述第四平行板电极的第一板部分与所述第三平行板电极的第一板部分和第二板部分重叠，并且所述第四平行板电极的第二板部分与所述第三平行板电极的第二板部分和第三板部分重叠；
所述第三平行板电极和所述第四平行板电极的重叠部分构成所述第三电容层的第三系列电容器，
其中，将所述第四平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙相对于将所述第二平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙横向偏移。
10.根据权利要求1所述的多层电气组件，其中，所述介电体包括陶瓷材料，并且所述第一导电终端和所述第二导电终端包括贱金属或贵金属。
11.根据权利要求10所述的多层电气组件，其中，所述多层电气组件是表面安装电容器。
12.一种多层电气组件，所述多层电气组件包括：
介电体；
第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和所述第二导电终端被所述介电体分隔开；
第一系列电容器，所述第一系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间，所述第一系列电容器包括通过所述介电体的一部分与第二平行板电极分隔开的第一平行板电极，所述第一平行板电极包括在公共平面中的电隔离的两个板部分，并且所述第二平行板电极包括与所述第一平行板电极的所述两个板部分重叠的板部分；
第二系列电容器，所述第二系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间，所述第二系列电容器包括通过所述介电体的一部分与第三平行板电极分隔开的所述第二平行板电极，所述第三平行板电极包括在公共平面中的电隔离的两个板部分，所述第二平行板电极的所述板部分与所述第三平行板电极的两个板部分重叠，
将所述第一平行板电极的两个板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的两个板部分分隔开的间隙横向偏移。
13.根据权利要求12所述的多层电气组件，其中，所述第一系列电容器的总电容等于所述第二系列电容器的总电容。
14.根据权利要求13所述的多层电气组件，其中，
所述第一平行板电极包括电隔离的三个板部分，并且所述第二平行板电极包括电隔离的两个板部分，所述第二平行板电极的第一板部分与所述第一平行板电极的第一板部分和第二板部分重叠，并且所述第二平行板电极的第二板部分与所述第一平行板电极的第二板部分和第三板部分重叠；
所述第三平行板电极包括电隔离的三个板部分，所述第二平行板电极的第一板部分与所述第三平行板电极的第一板部分和第二板部分重叠，并且所述第二平行板电极的第二板部分与所述第三平行板电极的第二板部分和第三板部分重叠，
其中，将所述第一平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙横向偏移，并且其中，将所述第一平行板电极的第二板部分和第三板部分分隔开的间隙相对于将所述第三平行板电极的第二板部分和第三板部分分隔开的间隙横向偏移。
15.根据权利要求12所述的多层电气组件，所述多层电气组件还包括：
第三系列电容器，所述第三系列电容器在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间，所述第三系列电容器包括通过所述介电体的一部分与所述第三平行板电极分隔开的第四平行板电极，所述第四平行板电极包括电隔离的两个板部分，所述第四平行板电极的第一板部分与所述第三平行板电极的第一板部分和第二板部分重叠，并且所述第四平行板电极的第二板部分与所述第三平行板电极的第二板部分和第三板部分重叠，
其中，将所述第二平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙相对于将所述第四平行板电极的第一板部分和第二板部分分隔开的间隙横向偏移，
其中，所述第一系列电容器、所述第二系列电容器和所述第三系列电容器中的各个系列电容器的总电容是相等的。
16.根据权利要求13所述的多层电气组件，其中，所述介电体包括陶瓷材料，并且所述第一导电终端和所述第二导电终端包括贱金属或贵金属。
17.一种多层电气组件，所述多层电气组件包括：
介电体；
第一导电终端和第二导电终端，所述第一导电终端和第二导电终端被所述介电体分隔开；
多个平行板电极，所述多个平行板电极嵌入所述介电体中，所述介电体和所述多个平行板电极形成：
多个电容层，所述多个电容层各自包括在所述第一导电终端与所述第二导电终端之间的一系列电容器，所述多个电容层的各个电容器部分地由所述多个平行板电极中的一个平行板电极中的间隙来限定；
其中，所述多个电容层中的一个电容层的间隙相对于相邻电容层的间隙横向偏移，并且所述多个电容层中的各个电容层的总电容是相等的。
18.根据权利要求17所述的多层电气组件，其中，所述多个电容层包括第一电容层和第二电容层，并且所述第一电容层和所述第二电容层的至少一些单独电容器具有不同的电容。
19.根据权利要求17所述的多层电气组件，其中，所述多个平行板电极中的至少一些平行板电极的一部分被电连接至所述第一导电终端和所述第二导电终端中的一个或更多个导电终端。
20.根据权利要求17所述的多层电气组件，其中，所述多层电气组件是表面安装电容器，其中，所述介电体包括陶瓷材料，并且所述第一导电终端和所述第二导电终端包括贱金属或贵金属。
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