CN116936426A - 传片装置及半导体检测设备 - Google Patents

Abstract

本申请属于搬运装置技术领域，尤其是涉及传片装置及半导体检测设备。该传片装置包括阀板管路、传动机构以及承载座；阀板管路包括阀板以及从阀板沿第一方向延伸的管路；承载座连接于阀板并在第一方向上位于阀板远离传动机构的一侧；传动机构连接于管路，且传动机构设置为能够驱动阀板管路沿第一方向运动，以调节阀板及承载座在第一方向上的位置。通过传动机构驱动阀板管路沿第一方向运动，以改变阀板在第一方向上的位置，从而让两腔室在隔断状态与连通状态之间切换。另外，用于放置硅片的承载座设置在阀板上，阀板在沿第一方向运动以切换两腔室之间状态的过程中，阀板上集成有承载座以同步搬运硅片。

Description

传片装置及半导体检测设备

技术领域

本申请属于搬运装置技术领域，尤其是涉及传片装置及半导体检测设备。

背景技术

现有的半导体检测设备包括互锁真空腔以及主真空腔，互锁真空腔内设有承载座以用于放置硅片，主真空腔内设有工艺平台及搬运机器人，互锁真空腔与主真空腔之间设有门阀，以用于连通或隔断互锁真空腔与主真空腔。

在现有的传片流程中，先将大气侧的硅片放置于互锁真空腔后对互锁真空腔进行抽真空，在互锁真空腔的真空度满足门阀开启条件的情况下开启门阀，位于主真空腔中的搬运机器人动作以将互锁真空腔中的硅片搬运至工艺平台上。

目前，该传片流程动作繁琐，效率较低。

发明内容

本申请提供了一种传片装置及半导体检测设备，以解决现有技术提及的传片流程繁琐、效率低下的技术问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种传片装置，该传片装置包括阀板管路、传动机构以及承载座；阀板管路包括阀板以及从阀板沿第一方向延伸的管路；承载座连接于阀板并在第一方向上位于阀板远离传动机构的一侧；传动机构连接于管路，且传动机构设置为能够驱动阀板管路沿第一方向运动，以调节阀板及承载座在第一方向上的位置。

在本申请可选的方案中，传动机构包括底座、换向限位机构以及动力构件；管路穿过底座，换向限位机构分别与底座以及管路活动连接，动力构件设置于底座并连接于换向限位机构；动力构件设置为能够驱动换向限位机构在第二方向上动作，以调节阀板管路在第一方向上的位置；其中，第一方向垂直于第二方向。

在本申请可选的方案中，换向限位机构包括导向座以及滚动件；导向座设有导向槽并连接于动力构件，滚动件连接于管路并设置于导向槽中；动力构件设置为能够驱动导向座在第二方向上运动，以使滚动件在导向槽的作用下在第一方向上运动。

在本申请可选的方案中，导向槽包括多个水平槽段以及多个倾斜槽段，水平槽段沿第二方向延伸，每个倾斜槽段连通相邻两个水平槽段，且相邻两个水平槽段在第一方向上间隔设置；动力构件设置为能够驱动导向座在第二方向上运动，以使滚动件在对应的倾斜槽段的作用下在多个水平槽段之间切换。

在本申请可选的方案中，多个水平槽段包括第一水平槽段、第二水平槽段以及第三水平槽段，第一水平槽段、第二水平槽段以及第三水平槽段在第一方向由上而下依次间隔设置；滚动件设置为位于第一水平槽段时，阀板及承载座在第一方向上处于第一位置；滚动件设置为位于第二水平槽段时，阀板及承载座在第一方向上处于第二位置；滚动件设置为位于第三水平槽段时，阀板及承载座在第一方向上处于第三位置。

在本申请可选的方案中，传片装置还包括密封组件，密封组件包括第一形变套管及密封支撑件；密封支撑件与阀板在第一方向上平行间隔设置并位于阀板与传动机构之间，第一形变套管的两端分别连接于阀板与密封支撑件并一起围合形成第三腔室；管路穿过第三腔室及密封支撑件并伸出于第三腔室外。

根据本申请的另一个方面，提供了一种半导体检测设备，该半导体检测设备包括第一腔室、第二腔室以及上述的传片装置；第一腔室在第一方向上相接于第二腔室，传动机构位于第二腔室外并在第一方向上位于远离第一腔室的一侧；阀板位于第二腔室内，管路连通于第一腔室，且阀板设置为在传动机构的作用下运动，以使第一腔室及第二腔室连通或隔断；第一腔室与第二腔室处于隔断状态下，承载座位于第一腔室内，第一腔室与第二腔室处于连通状态下，承载座位于第二腔室内。

在本申请可选的方案中，还包括抽真空模块以及泄压模块；抽真空模块设置于传动机构在第一方向上远离第二腔室的一侧、并与管路连通，以用于通过管路对第一腔室抽真空；泄压模块连接于第一腔室并在第一方向上位于远离第二腔室的一侧，以用于对第一腔室泄压。

在本申请可选的方案中，泄压模块包括盖板以及泄压阀，盖板盖合于第一腔室并设有贯通盖板的气道；气道包括主气道段以及多个分支气道段，泄压阀连通主气道段，主气道段沿第一方向延伸，各分支气道段连接于主气道段及第一腔室、并关于主气道段的中心对称布置。

在本申请可选的方案中，抽真空模块包括第一泵、第二泵、第一阀以及转接管路组件；转接管路组件连接于管路，第一泵及第二泵均连接于转接管路组件以用于对第一腔室抽真空；第一阀连接于转接管路组件并位于第二泵的上游，以用于控制第二泵作业，第一泵位于第一阀的上游。

综上所述，本申请提供的传片装置及半导体检测设备至少具有以下有益效果：

在本申请提供的传片装置中，通过传动机构驱动阀板管路沿第一方向运动，以改变阀板在第一方向上的位置，从而让第一腔室与第二腔室在隔断状态与连通状态之间切换。另外，用于放置硅片的承载座设置在阀板上，因而可随阀板在第一方向运动以进入第一腔室或第二腔室中，阀板在沿第一方向运动以切换两腔室之间状态的过程中，阀板上集成有承载座以同步搬运硅片。可见，阀板不仅用于使两腔室在连通与隔断状态之间切换，而且还能够起到传递硅片的作用，如此极大地缩短了传动流程，提高了效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域的技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本申请其中一个实施例提供的半导体检测设备的局部示意简图；

图2为图1中传片装置的示意简图；

图3为图1中的抽真空模块与阀板管路的配合简图；

图4为根据本申请其中一个实施例提供的导向座的示意图；

图5为图4中的导向座在另一视角下的示意图；

图6为图1中盖板的剖视图。

附图标记如下：

100、传片装置；

10、阀板管路；11、阀板；12、管路；

20、传动机构；21、底座；22、换向限位机构；221、导向座；222、滚动件；23、动力构件；24、导向机构；

30、承载座；

40、密封组件；41、第一形变套管；42、密封支撑件；

50、密封圈；

200、抽真空模块；201、第一泵；202、第二泵；203、第一阀；204、转接管路组件；2041、转接管路段；2042、第二形变套管；205、气压计；206、真空规；

300、泄压模块；301、盖板；302、泄压阀；

400、搬运装置；500、第二阀；600、硅片；

A、导向槽；A1、水平槽段；A11、第一水平槽段；A12、第二水平槽段；A13、第三水平槽段；A2、倾斜槽段；B、气道；B1、主气道段；B2、分支气道段；R1、第一腔室；R2、第二腔室；R3、第三腔室。

具体实施方式

在本申请的描述中，需要理解的是，如出现术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示方位或位置关系的描述，若无特殊的说明，则理解为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

另外，如出现限定有“第一”、“第二”仅用于描述目的的特征，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该被限定的特征。如出现“多个”的描述，一般含义是至少包括两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，如出现“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语，应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，如出现术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

图1为根据本申请其中一个实施例提供的半导体检测设备的局部示意简图，图1中出示了该半导体检测设备与硅片传递的相关结构。请参阅图1，该半导体检测设备包括第一腔室R1、第二腔室R2以及传片装置100。该传片装置100包括阀板管路10、传动机构20以及承载座30。

图2为图1中传片装置100的示意简图。请参阅图2，阀板管路10包括阀板11以及管路12，阀板11位于第二腔室R2内，管路12连通第一腔室R1并从阀板11沿第一方向延伸并伸出于第二腔室R2外，以与传动机构20相连，该传动机构20位于第二腔室R2外并在第一方向上位于远离第一腔室R1的一侧。

该传动机构20设置为能够驱动阀板管路10沿第一方向运动，以调节阀板11在第一方向上的位置，从而使得第一腔室R1及第二腔室R2连通或隔断。换言之，该阀板11用于使得第一腔室R1与第二腔室R2在隔断状态与连通状态之间切换，在隔断状态下，第一腔室R1与第二腔室R2彼此独立密封，在连通状态，第一腔室R1与第二腔室R2连通。

承载座30连接于阀板11并在第一方向上位于阀板11远离传动机构20的一侧，因而也能够随阀板11一起在第一方向上运动以改变位置。第一腔室R1与第二腔室R2处于隔断状态下，承载座30位于第一腔室R1内，第一腔室R1与第二腔室R2处于连通状态下，承载座30位于第二腔室R2内。

在本实施例中，承载座30可用于放置硅片600，该承载座30并未固定安装在第一腔室R1中，而安装在阀板11上，并在传动机构20的作用下随阀板11从第一腔室R1进入至第二腔室R2中，以进行后续的工艺处理。可见，该传片装置100中的阀板11并不局限用于连通或隔断第一腔室R1与第二腔室R2，而且还起到带动承载座30以将硅片600搬运至第二腔室R2中的作用。换言之，阀板11在沿第一方向运动以切换状态的过程中，阀板11上集成有承载座30以同步搬运硅片600，即阀板11同时还具备硅片传递功能，如此极大地缩短了传动流程，提高了效率。

应理解地，第一腔室R1与第二腔室R2之间设有通道以用于连通二者，阀板11用于开合该通道以使得第一腔室R1与第二腔室R2连通或隔断。为了确保密封性能，阀板11靠近承载座30一侧的表面设有密封圈50。

在一些可选的实施例中，传动机构20包括底座21、换向限位机构22以及动力构件23。管路12穿过底座21，换向限位机构22分别与底座21以及管路12活动连接，动力构件23设置于底座21并连接于换向限位机构22。动力构件23设置为能够驱动换向限位机构22在第二方向上动作，以调节阀板管路10在第一方向上的位置。其中，第一方向垂直于第二方向。

在本实施例中，底座21固定不动，换向限位机构22与底座21活动连接，在动力构件23的作用下换向限位机构22在第二方向上动作，阀板管路10与换向限位机构22活动连接，换向限位机构22能够带动阀板管路10沿第一方向运动，即换向限位机构22相对于底座21在第二方向动作，以带动阀板管路10相对于底座21在第一方向运动，从而改变阀板管路10在第一方向上的位置，即阀板11的位置，从而使得第一腔室R1与第二腔室R2在连通状态与隔断状态之间切换。

可见，通过换向限位机构22使得动力构件23提供的第二方向活动自由度转换为阀板管路10在第一方向上的活动自由度。需要说明的是，在图1和图2所示实施例中，第一方向即为上下方向，第二方向即为左右方向，第一腔室R1位于第二腔室R2的上方，传动机构20位于第二腔室R2的下方，在动力构件23的作用下，换向限位机构22能够在左右方向上动作从而使得阀板11上下运动。

在一些可选的实施例中，传片装置100还包括密封组件40，密封组件40包括第一形变套管41及密封支撑件42。密封支撑件42与阀板11在第一方向上平行间隔设置并位于阀板11与传动机构20之间，第一形变套管41的两端分别连接于阀板11与密封支撑件42并一起围合形成第三腔室R3。管路12穿过第三腔室R3及密封支撑件42并伸出于第三腔室R3外。

在本实施例中，阀板11位于第二腔室R2中，密封支撑件42安装在第二腔室R2的底壁上，因而连接在阀板11与密封支撑件42之间的第一形变套管41位于第二腔室R2内并沿第一方向延伸，相应地，由阀板11、第一形变套管41以及密封支撑件42一起围合形成的第三腔室R3也位于第二腔室R2内，通过第三腔室R3将第二腔室R2与外界大气隔离。

需要说明的是，为确保第二腔室R2的密封性能，对密封支撑件42以及阀板11相对于第二腔室R2的安装水平度具有一定要求。在本实施例中，该密封支撑件42与阀板11彼此独立，安装密封支撑件42与阀板11的过程中在进行水平调试时彼此解耦，降低了对第二腔室R2的密封难度，维护便捷。

由前述可知，管路12沿第一方向延伸，第一形变套管41也沿第一方向延伸，由于管路12穿过该第三腔室R3，所以第一形变套管41外套于管路12。

应理解地，阀板11在第一方向上运动过程中，会使得第一形变套管41发生形变以适配阀板11在第一方向上的位置。在具体应用中，第一形变套管41为沿第一方向布置的波纹管，因而能够在第一方向上发生形变以适配阀板11的位置改变，当然，第一形变套管41并不局限于此，例如还可为弹性橡胶管等。

在具体应用中，密封支撑件42可由轴承座以及直线轴承同轴装配而成，管路12穿过直线轴承以伸出于第三腔室R3外，通过直线轴承以确保管路12在第一方向运动的顺畅性。当然，密封支撑件42并不局限于此，例如还可为中心设有通孔的法兰结构，管路12与法兰结构间隙配合以确保管路12具备第一方向的活动自由度。

应理解地，管路12与密封支撑件42相对运动会产生碎屑并收容于第三腔室R3中，从而避免污染第二腔室R2。

在一些可选的实施例中，换向限位机构22包括导向座221以及滚动件222。导向座221设有导向槽A并连接于动力构件23，滚动件222连接于管路12并设置于导向槽A中。动力构件23设置为能够驱动导向座221在第二方向上运动以使滚动件222在导向槽A的作用下在第一方向上运动。

由前述可知，管路12在第一方向上穿过密封支撑件42以及底座21，因而，管路12无法在第二方向上运动，仅具备第一方向上的活动自由度。在本实施例中，动力构件23驱动导向座221沿第二方向运动，相应地，滚动件222沿导向槽A且会产生第一方向上的位移，从而带动阀板管路10以改变在第一方向上的位置。

进一步地，传动机构20还包括导向机构24，导向机构24设置于底座21与换向限位机构22之间并沿第二方向延伸，以使在第二方向上对换向限位机构22进行导向。

在本实施例中，通过导向机构24以使得换向限位机构22与底座21活动连接，具体地，导向座221通过导向机构24以与底座21活动连接，使得导向座221具备第二方向的活动自由度。

应理解地，导向机构24为直线传动机构，在具体应用中，导向机构24为滑块导轨传动机构，当然并不局限于此，例如还可为齿轮齿条传动机构、丝杆传动机构等。动力构件23可为电机，当然并不局限于此，例如还可为电动推杆等。

进一步地，导向槽A包括多个水平槽段A1以及多个倾斜槽段A2，水平槽段A1沿第二方向延伸，每个倾斜槽段A2连通相邻两个水平槽段A1，且相邻两个水平槽段A1在第一方向上间隔设置。

动力构件23设置为能够驱动导向座221在第二方向上运动，以使滚动件222在对应的倾斜槽段A2的作用下在多个水平槽段A1之间切换。

在本实施例中，导向槽A由多个水平槽段A1以及多个倾斜槽段A2拼接而成、且截面形状呈类似阶梯状，多个水平槽段A1在第一方向上间隔设置且均沿第二方向延伸，相邻两个水平槽段A1通过倾斜槽段A2串通，因而滚动件222在沿导向槽A运动的过程中，在水平槽段A1处时不会带动阀板管路10在第一方向运动，通过倾斜槽段A2处时会带动阀板管路10在第一方向运动。

可见，各水平槽段A1均能起到限位作用，滚动件222位于不同的水平槽段A1时，阀板管路10在第一方向上位于不同的位置。换言之，通过滚动件222与导向槽A配合实现切换不同档位，不同档位下的阀板管路10在第一方向上位于不同位置。

进一步地，多个水平槽段A1包括第一水平槽段A11、第二水平槽段A12以及第三水平槽段A13，第一水平槽段A11、第二水平槽段A12以及第三水平槽段A13在第一方向由上而下依次间隔设置。

滚动件222设置为位于第一水平槽段A11时，阀板11及承载座30在第一方向上处于第一位置。滚动件222设置为位于第二水平槽段A12时，阀板11及承载座30在第一方向上处于第二位置。滚动件222设置为位于第三水平槽段A13时，阀板11及承载座30在第一方向上处于第三位置。

在本实施例中，水平槽段A1的数量为3个，即该换向限位机构22具有3个档位，滚动件222处于第一水平槽段A11时为高位，此时阀板11及承载座30在第一方向上位于第一位置，阀板11将第一腔室R1与第二腔室R2隔断，承载座30位于第一腔室R1中。滚动件222处于第三水平槽段A13时为低位，此时阀板11与承载座30在第一方向上位于第三位置，阀板11与承载座30均位于第二腔室R2中。滚动件222处于第二水平槽段A12时为中位，此时阀板11及承载座30在第一方向上位于第二位置且在第二腔室R2中，第二位置位于第一位置与第三位置之间。

需要说明的是，在中位以及低位时，阀板11打开了通道以使第一腔室R1与第二腔室R2连通。另外，第一位置为在第一方向上阀板11所能抵达的上极限位置，第三位置为在第一方向上阀板11所能抵达的下极限位置。

应理解地，该换向限位机构22的档位数量并不局限于3个，可通过增删水平槽段A1以及倾斜槽段A2数量以调节该换向限位机构22的档位。

图4为根据本申请其中一个实施例提供的导向座221的示意图，该导向座221上设有4个导向槽A，导向座221的前后两侧壁上相对设有各2个导向槽A，同一侧壁上的2个导向槽A平行布置，相应地需匹配多个滚动件222以适配各导向槽A，如此在动力构件23的驱动过程中，多个滚动件222同步动作以确保阀板管路10上下移动的稳定性，当然导向座221的结构形式并不局限于图示实施例。在具体应用中，滚动件222可采用滚轮，当然并不局限于此，例如还可为辊轴等。

应理解地，倾斜槽段A2与水平槽段A1之间的夹角是决定动力构件23所需提供驱动力大小的重要因素之一。图5为图4中的导向座221在另一视角下的示意图，请参阅图5，在一些可选的实施例中，倾斜槽段A2与水平槽段A1之间的锐角为θ，θ过大则会导致动力构件23所需提供的驱动力较大以保证滚动件222活动，另外，失速时难以防止滚动件222下滑，θ过小则会导致导向槽A占用尺寸过大。因而，优选地，5°≤θ≤30°。

图3为图1中的抽真空模块200与阀板管路10的配合简图。请参阅图1及图3，在一些可选的实施例中，该半导体检测设备还包括抽真空模块200以及泄压模块300。抽真空模块200设置于传动机构20在第一方向上远离第二腔室R2的一侧、并与管路12连通，以用于通过管路12对第一腔室R1抽真空。

泄压模块300连接于第一腔室R1并在第一方向上位于远离第二腔室R2的一侧，以用于对第一腔室R1泄压。

应理解地，管路12为中空管路以允许流体通过。由前述可知，管路12连通第一腔室R1，因而抽真空模块200能够通过管路12对第一腔室R1抽真空。第一腔室R1处于真空状态后，在需要升高第一腔室R1内的压力情况下，可通过泄压模块300进行泄压以破真空。

需要说明的是，大气侧的硅片600需要经过第一腔室R1转接进入第二腔室R2中，第一腔室R1需要频繁连通大气。在本实施例中，抽真空模块200位于第一腔室R1及第二腔室R2的下方，在进行抽真空过程中，气流方向始终向下，确保第一腔室R1中的腔室能够随气流向下抽走，而不会沉积在硅片600的表面，保证制程的洁净度要求。

在一些可选的实施例中，抽真空模块200包括第一泵201、第二泵202、第一阀203以及转接管路组件204。转接管路组件204连接于管路12，第一泵201及第二泵202均连接于转接管路组件204以用于对第一腔室R1抽真空。第一阀203连接于转接管路组件204并位于第二泵202的上游，以用于控制第二泵202作业，第一泵201位于第一阀203的上游。

在本实施例中，第一泵201、第二泵202以及第一阀203均通过转接管路组件204连接于管路12，通过第一泵201及第二泵202对第一腔室R1进行两阶段抽真空，第一阀203用于开闭第二泵202与管路12，从而控制第二泵202作业。

在一些可选的实施例中，该半导体检测设备还包括搬运装置400，搬运装置400的至少部分设置于第二腔室R2内以用于搬运位于承载座30上的样品。具体地，在硅片600随承载座30进入第二腔室R2后，可通过搬运装置400进行搬运。在具体应用中，搬运装置400可为搬运机械臂、旋转臂等。

在一些可选的实施例中，该半导体检测设备还包括第二阀500，第二阀500连接于第一腔室R1以用于开合第一腔室R1。具体地，位于大气侧的硅片600可经由第二阀500进入第一腔室R1。

为了便于说明本方案，下述结合附图1说明硅片600的传递流程。在图1所示的实施例中，第二阀500密封第一腔室R1且阀板11分隔第一腔室R1及第二腔室R2，此时换向限位机构22处于高位，阀板11及承载座30均处于第一位置，承载座30位于第一腔室R1内。

在第一腔室R1处于真空状态下可控制泄压模块300朝第一腔室R1内放气以升压，直至第一腔室R1内的压力满足第二阀500打开条件后，关闭泄压模块300并打开第二阀500，通过位于第一腔室R1外的搬运机器人将承载座30上已完成检测的硅片600取出，并将待检测的硅片600放置于承载座30上后关闭第二阀500。

开启第一泵201对第一腔室R1进行第一阶段抽真空，直至第一腔室R1中的压力达到第一阶段预设压力后，关闭第一泵201打开第一阀203并开启第二泵202，以对第一腔室R1进行第二阶段抽真空，直至第一腔室R1中的压力达到第二阶段预设压力后，以确保第一腔室R1的真空度满足要求，启动动力构件23，以切换换向限位机构22的档位。

在换向限位机构22处于中位或低位的状态下，阀板11及承载座30均位于第二腔室R2中，相应地，硅片600也位于第二腔室R2中，此时可控制搬运装置400搬运硅片600至下游的工艺制程。在具体应用中，第一泵201为干泵，第二泵202为分子泵。

图6为图1中盖板301的剖视图。请参阅图1和图6，在一些可选的实施例中，泄压模块300包括盖板301以及泄压阀302，盖板301盖合于第一腔室R1并设有贯通盖板301的气道B。

气道B包括主气道段B1以及多个分支气道段B2，泄压阀302连通主气道段B1，主气道段B1沿第一方向延伸，各分支气道段B2连接于主气道段B1及第一腔室R、并关于主气道段B1的中心对称布置。

在本实施例中，第一腔室R1可经由泄压阀302及气道B连通外界大气，气道B由主气道段B1及多个分支气道段B2构成，经由主气道段B1引入的空气被分支气道段B2分流以降低气压，多个分支气道段B2在上下方向上的投影以主气道段B1为中心呈发射状，如此即可避免引入的气流方向朝下直接冲击硅片600，避免硅片600碎裂，降低吹动硅片600的风险。

进一步地，该盖板301可采用透明材料制成，例如，亚克力板、耐高压玻璃等。如此，通过盖板301即可观察位于第一腔室R1中硅片600的情况，利于及时发现问题，便于维护。

请参阅图3，在一些可选的实施例中，抽真空模块200还包括气压计205以及真空规206，气压计205及真空规206均连接于转接管路组件204。通过气压计205及真空规206以监控第一腔室R1中的压力是否达到相应的阶段的压力条件，应理解地，气压计205以及真空规206均用于检测腔室压力，但是气压计205以及真空规206的量程范围及精度不同，气压计205的量程较大精度底，真空规206量程小精度高，通过两个测量压力工件以实现监控第一腔室R1在不同阶段时的压力。

请结合图1和图3，在一些可选的实施例中，转接管路组件204包括转接管路段2041以及第二形变套管2042，转接管路段2041设置于传动机构20，第二形变套管2042的两端分别连接于管路12及转接管路段2041。

在本实施例中，管路12穿过底座21后与第二形变套管2042相连，在阀板管路10沿第一方向运动的过程中，第二形变套管2042在第一方向上发生形变以适配管路12的位置改变。第一泵201、第二泵202及第一阀203均连接于转接管路段2041，转接管路段2041固定在底座21上。

在具体应用中，第二形变套管2042为波纹管，当然并不局限于此，例如还可为弹性橡胶管等。

需要说明的是，在上述的实施例中，均是以传递硅片600举例说明，当然并不局限于此。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种传片装置，其特征在于，包括阀板管路、传动机构以及承载座；

所述阀板管路包括阀板以及从所述阀板沿第一方向延伸的管路；

所述承载座连接于所述阀板并在所述第一方向上位于所述阀板远离所述传动机构的一侧；

所述传动机构连接于所述管路，且所述传动机构设置为能够驱动所述阀板管路沿所述第一方向运动，以调节所述阀板及所述承载座在所述第一方向上的位置。

2.根据权利要求1所述的传片装置，其特征在于，

所述传动机构包括底座、换向限位机构以及动力构件；

所述管路穿过所述底座，所述换向限位机构分别与所述底座以及所述管路活动连接，所述动力构件设置于所述底座并连接于所述换向限位机构；

所述动力构件设置为能够驱动所述换向限位机构在第二方向上动作，以调节所述阀板管路在所述第一方向上的位置；

其中，所述第一方向垂直于所述第二方向。

3.根据权利要求2所述的传片装置，其特征在于，

所述换向限位机构包括导向座以及滚动件；

所述导向座设有导向槽并连接于所述动力构件，所述滚动件连接于所述管路并设置于所述导向槽中；

所述动力构件设置为能够驱动所述导向座在所述第二方向上运动，以使所述滚动件在所述导向槽的作用下在所述第一方向上运动。

4.根据权利要求3所述的传片装置，其特征在于，

所述导向槽包括多个水平槽段以及多个倾斜槽段，所述水平槽段沿所述第二方向延伸，每个所述倾斜槽段连通相邻两个所述水平槽段，且相邻两个所述水平槽段在所述第一方向上间隔设置；

所述动力构件设置为能够驱动所述导向座在所述第二方向上运动，以使所述滚动件在对应的所述倾斜槽段的作用下在多个所述水平槽段之间切换。

5.根据权利要求4所述的传片装置，其特征在于，

多个所述水平槽段包括第一水平槽段、第二水平槽段以及第三水平槽段，所述第一水平槽段、所述第二水平槽段以及所述第三水平槽段在所述第一方向由上而下依次间隔设置；

所述滚动件设置为位于所述第一水平槽段时，所述阀板及所述承载座在所述第一方向上处于第一位置；

所述滚动件设置为位于所述第二水平槽段时，所述阀板及所述承载座在所述第一方向上处于第二位置；

所述滚动件设置为位于所述第三水平槽段时，所述阀板及所述承载座在所述第一方向上处于第三位置。

6.根据权利要求1所述的传片装置，其特征在于，

所述传片装置还包括密封组件，所述密封组件包括第一形变套管及密封支撑件；

所述密封支撑件与所述阀板在所述第一方向上平行间隔设置并位于所述阀板与所述传动机构之间，所述第一形变套管的两端分别连接于所述阀板与所述密封支撑件并一起围合形成第三腔室；

所述管路穿过所述第三腔室及所述密封支撑件并伸出于所述第三腔室外。

7.一种半导体检测设备，其特征在于，包括第一腔室、第二腔室以及根据权利要求1至6中任一项所述的传片装置；

所述第一腔室在所述第一方向上相接于所述第二腔室，所述传动机构位于所述第二腔室外并在所述第一方向上位于远离所述第一腔室的一侧；

所述阀板位于所述第二腔室内，所述管路连通于所述第一腔室，且所述阀板设置为在所述传动机构的作用下运动，以使所述第一腔室及所述第二腔室连通或隔断；

所述第一腔室与所述第二腔室处于隔断状态下，所述承载座位于所述第一腔室内，所述第一腔室与所述第二腔室处于连通状态下，所述承载座位于所述第二腔室内。

8.根据权利要求7所述的半导体检测设备，其特征在于，还包括抽真空模块以及泄压模块；

所述抽真空模块设置于所述传动机构在所述第一方向上远离所述第二腔室的一侧、并与所述管路连通，以用于通过所述管路对所述第一腔室抽真空；

所述泄压模块连接于所述第一腔室并在所述第一方向上位于远离所述第二腔室的一侧，以用于对所述第一腔室泄压。

9.根据权利要求8所述的半导体检测设备，其特征在于，

所述泄压模块包括盖板以及泄压阀，所述盖板盖合于所述第一腔室并设有贯通所述盖板的气道；

所述气道包括主气道段以及多个分支气道段，所述泄压阀连通所述主气道段，所述主气道段沿第一方向延伸，各所述分支气道段连接于所述主气道段及所述第一腔室、并关于所述主气道段的中心对称布置。

10.根据权利要求8所述的半导体检测设备，其特征在于，所述抽真空模块包括第一泵、第二泵、第一阀以及转接管路组件；

所述转接管路组件连接于所述管路，所述第一泵及所述第二泵均连接于所述转接管路组件以用于对所述第一腔室抽真空；

所述第一阀连接于所述转接管路组件并位于所述第二泵的上游，以用于控制第二泵作业，所述第一泵位于所述第一阀的上游。