CN116899985A - 引线框架溢胶去除方法及设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供的一种引线框架溢胶去除方法及设备，涉及半导体封装技术领域。该引线框架溢胶去除方法包括获取装载有引线框架的托盘的第一坐标位置。根据坐标位置调整第一激光器和第二激光器的聚焦位置。开启第一激光器和第二激光器，去除引线框架上预设位置的溢胶；其中，第一激光器和第二激光器分别采用二氧化碳激光器。检测预设位置的溢胶是否清除干净；若预设位置的溢胶没有清除干净，则记录未清除的溢胶的第二坐标位置，对第二坐标位置的溢胶进行二次清除。该方法除胶效率高，除胶效果好。

Description

引线框架溢胶去除方法及设备

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种引线框架溢胶去除方法及设备。

背景技术

半导体产品在完成塑封后，不可避免地会在引线框架上产生溢胶现象，所以需要进行化学或水刀等方式，去除多余部分的胶体。由于物料的溢胶较大，如使用化学浸煮的方式不仅处理时间较长，且易对功能区域的塑封本体也造成腐蚀过度；用水刀去胶则很难完全去除溢胶，且精度较差，容易造成塑封体损伤。如采用的手工锉刀去胶方式，不仅效率低，且容易过度加工损伤框架。传统的去胶方式，不仅限制了产能，加工费用较大且难以管控加工质量。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种引线框架溢胶去除方法及设备，其能够快速高效完成溢胶的去除。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种引线框架溢胶去除方法，包括：

获取装载有引线框架的托盘的第一坐标位置；

根据所述坐标位置调整第一激光器和第二激光器的聚焦位置；

开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶；其中，所述第一激光器和所述第二激光器分别采用二氧化碳激光器；

检测所述预设位置的溢胶是否清除干净；若所述预设位置的溢胶没有清除干净，则记录未清除的溢胶的第二坐标位置；

对所述第二坐标位置的溢胶进行二次清除。

所述托盘上设有多列所述引线框架，每列引线框架上具有多个待除胶单元，所述待除胶单元的左右两侧分别具有溢胶部；其中，左侧溢胶部具有相对设置的第一溢胶面和第二溢胶面；右侧溢胶部包括多个引脚，每个所述引脚具有第三溢胶面和第四溢胶面；

所述第一激光器分别与所述第一溢胶面和所述第三溢胶面位于同一侧，所述第二激光器分别与所述第二溢胶面和所述第四溢胶面位于同一侧；

开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶的步骤包括：

依次去除每列所述引线框架上的溢胶；其中，包括对每列引线框架上的多个待除胶单元依次除胶；对单个待除胶单元除胶的步骤包括：调整所述第一激光器和所述第二激光器的聚焦位置至所述左侧溢胶部；所述第一激光器去除所述第二溢胶面上的溢胶；所述第二激光器去除所述第一溢胶面上的溢胶；调整所述第一激光器和所述第二激光器的聚焦位置至所述右侧溢胶部；所述第一激光器依次去除每个所述引脚的第三溢胶面上的溢胶；所述第二激光器依次去除每个所述引脚的第四溢胶面上的溢胶；

直至所有列的引线框架上的溢胶去除完毕。

可选地，还包括第一辅助激光器和第二辅助激光器；所述第一辅助激光器和所述第一激光器位于同一侧；所述第二辅助激光器和所述第二激光器位于同一侧；

依次去除每列所述引线框架上的溢胶的步骤包括：

去除第一列的引线框架上的溢胶；其中，所述第一辅助激光器和所述第二辅助激光器关闭，所述第一激光器和所述第二激光器开启，去除第一列的引线框架上的溢胶；

检测第一列引线框架上的溢胶是否去除干净；

去除第二列的引线框架上的溢胶；其中，所述第一辅助激光器和所述第二辅助激光器开启，去除第一列引线框架上没有去除干净的溢胶；所述第一激光器和所述第二激光器开启，去除第二列的引线框架上的溢胶；

以此类推，去除最后一列的引线框架上的溢胶；其中，所述第一辅助激光器和所述第二辅助激光器开启，去除倒数第二列引线框架上没有去除干净的溢胶；所述第一激光器和所述第二激光器开启，去除最后一列的引线框架上的溢胶；

检测最后一列引线框架上的溢胶是否去除干净；

所述第一辅助激光器和所述第二辅助激光器开启，去除最后一列引线框架上没有去除干净的溢胶；所述第一激光器和所述第二激光器关闭。

在可选的实施方式中，所述托盘上设有多列所述引线框架，每列引线框架上具有多个待除胶单元，所述待除胶单元的左右两侧分别具有溢胶部；

根据所述第一坐标位置调整第一激光器和第二激光器的聚焦位置的步骤包括：

将所述第一激光器的聚焦位置调整至第一列引线框架中，第一个待除胶单元的左侧溢胶部；

将所述第二激光器的聚焦位置调整至第一列引线框架中，第一个待除胶单元的右侧溢胶部；

开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶的步骤包括：

所述第一激光器依次去除第一列引线框架中多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶；

所述第二激光器依次去除第一列引线框架中多个待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶；

其中，每个所述待除胶单元的左右两侧的溢胶部同时去除。

在可选的实施方式中，开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶的步骤包括：

所述第一激光器依次去除第一列引线框架中多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶后；移动所述托盘，所述第一激光器依次去除第二列引线框架中多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶，所述第二激光器依次去除第二列引线框架中多个待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶；再次移动托盘，直至最后一列引线框架中多个待除胶单元的左右两侧溢胶部的溢胶全部清除。

在可选的实施方式中，检测所述预设位置的溢胶是否清除干净的步骤包括：

采用摄像机获取清除溢胶后的引线框架的实际图像；

提取所述实际图像中溢胶的位置，若实际图像中溢胶的位置超出预设范围，则溢胶没有清除干净，记录该溢胶部的第二坐标位置。

在可选的实施方式中，所述第一激光器和所述第二激光器对所述预设位置进行一次去胶时，所述托盘的移动速度为第一速度；

所述第一激光器和所述第二激光器对所述第二坐标位置进行二次去胶时，所述托盘的移动速度为第二速度；所述第二速度大于所述第一速度。

在可选的实施方式中，所述托盘上设有多列所述引线框架，每列引线框架上具有多个待除胶单元，所述待除胶单元的左右两侧分别具有溢胶部；

开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶的步骤包括：

所述第二激光器依次去除第一列引线框架中的多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶；该状态下所述第一激光器关闭；

检测第一列引线框架中的多个待除胶单元的左侧溢胶部是否去除干净；若未去除干净，记录未去除干净的溢胶的第二坐标位置；

所述第二激光器依次去除第一列引线框架中的多个待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶；其中，若所述第二激光器作用于与所述第二坐标位置对应的右侧溢胶部时，所述第一激光器开启，对所述第二坐标位置的左侧溢胶部的溢胶进行二次去除；

检测第一列引线框架中的多个待除胶单元的右侧溢胶部是否去除干净；

所述第二激光器依次去除第二列引线框架中的多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶；同时，所述第一激光器对第一列引线框架中的未清除干净的待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶进行去除；

以此类推，所述第二激光器逐列去除多个待除胶单元的溢胶部的溢胶；同时，所述第一激光器逐列去除多个待除胶单元中所述第二激光器未清除干净的溢胶部的溢胶；直至所述第二激光器去除最后一列引线框架中的多个待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶；之后，所述第一激光器对最后一列引线框架中的未清除干净的待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶进行去除，除胶完毕。

第二方面，本发明提供一种引线框架溢胶去除设备，采用如前述实施方式中任一项所述的引线框架溢胶去除方法，所述设备包括：

机架，所述机架设有两个固定支架；

托盘，设于所述机架上；

第一激光器和第二激光器，分别安装于所述固定支架上；

第一驱动机构，带动所述托盘沿第一方向移动；

第二驱动机构，带动所述托盘沿第二方向移动；

检测机构，用于检测预设位置的溢胶是否清除干净；

控制器，分别与第一激光器、第二激光器、第一驱动机构和第二驱动机构连接，用于获取所述托盘的第一坐标位置，还用于调整所述第一激光器、所述第二激光器和所述托盘的相对位置，还用于存储未清除干净的溢胶的第二坐标位置。

在可选的实施方式中，所述固定支架上设有调节机构，所述调节机构用于调节所述第一激光器和所述第二激光器的聚焦位置。

在可选的实施方式中，所述托盘和引线框架两者中，其中一个设有定位柱，另一个设有定位孔，所述定位柱插入所述定位孔中。

在可选的实施方式中，所述托盘和/或所述引线框架上设有防反安装部。

在可选的实施方式中，所述机架上设有集尘器，所述托盘上设有排尘孔，所述集尘器与所述排尘孔连通。

本发明实施例的有益效果包括，例如：

本发明实施例提供的引线框架溢胶去除方法及设备，通过对装有引线框架的托盘进行定位，以及调节第一激光器和第二激光器的聚焦位置，可以提高除胶精度，实现精准位置的除胶。采用二氧化碳激光器去除引线框架上的溢胶（残留的多余胶体），去除效率高，一致性好，避免对溢胶以外的其它材料造成损伤。除胶过程中采用第一激光器和第二激光器，去胶效率高，一次去胶后，对去胶质量进行检测，并对残余胶体进行二次去除，去胶更彻底，去胶效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的引线框架溢胶去除设备的整体结构示意图；

图2为本发明实施例提供的引线框架溢胶去除设备的内部结构示意图；

图3为本发明实施例提供的引线框架的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的托盘的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的引线框架安装在托盘上的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的引线框架上单个待除胶单元的结构示意图；

图7为本发明第一实施例提供的引线框架上单个待除胶单元的去胶步骤示意框图；

图8为本发明第二实施例提供的引线框架溢胶去除方法的步骤示意框图；

图9为本发明第二实施例提供的引线框架溢胶去除方法中对第一列的所有待除胶单元进行去胶的步骤示意框图；

图10为本发明第三实施例提供的引线框架溢胶去除方法的步骤示意框图。

图标：110-托盘；111-避让孔；113-安装孔；120-引线框架；121-待除胶单元；123-溢胶部；1231-左侧溢胶部；1235-右侧溢胶部；1232-第一溢胶面；1233-第二溢胶面；1236-第三溢胶面；1237-第四溢胶面；125-引脚；131-第一激光器；132-第二激光器；140-机架；141-固定支架；143-第一驱动机构；144-第二驱动机构；145-检测机构；146-控制器；147-第一直线导轨；148-第二直线导轨；151-托盘支架；152-定位柱；153-定位孔；161-集尘器；162-变压器；163-直流电源；164-鼠标；165-显示器；166-电机驱动器。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

请参考图1至图6，本实施例提供了一种引线框架120溢胶去除方法，包括：

步骤S1：获取装载有引线框架120的托盘110的第一坐标位置。根据第一坐标位置调整第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置。

步骤S2：开启第一激光器131和第二激光器132，去除引线框架120上预设位置的溢胶；其中，第一激光器131和第二激光器132分别采用二氧化碳激光器。

步骤S3：检测预设位置的溢胶是否清除干净；若预设位置的溢胶没有清除干净，则记录未清除干净的溢胶的第二坐标位置，对第二坐标位置的溢胶进行二次清除。

该方法通过对装有引线框架120的托盘110进行定位，以及调节第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置，可以提高除胶精度，实现精准位置的除胶。采用二氧化碳激光器去除引线框架120上的溢胶，去除效率高，一致性好，避免对溢胶以外的其它材料造成损伤。除胶过程中采用第一激光器131和第二激光器132，去胶效率高，一次去胶后，对去胶质量进行检测，并对残余胶体进行二次去除，去胶更彻底，去胶效果好，有利于降低成本和质量管控难度。

步骤S1中，可以先获取托盘110的位置，再调整两个二氧化碳激光器的聚焦位置。当然，也可以先固定两个二氧化碳激光器的聚焦位置，再去调整托盘110的位置，只要能实现二氧化碳激光器的聚焦位置和托盘110上引线框架120的待除胶位置对应即可，这里不作具体限定。

容易理解，托盘110上设有多列引线框架120，每列引线框架120上具有多个待除胶单元121，待除胶单元121的左右两侧分别具有溢胶部123。图5中，一个托盘110上设有8列引线框架120，每一列引线框架120包括并排的12个待除胶单元121。待除胶单元121包括中部的塑封体以及位于塑封体两侧的溢胶部123。在封装过程中，多余的胶体从塑封体两侧的出胶孔溢出，并附着在两侧的连接部上，即本实施例中所指的溢胶部123。若溢胶部123上多余的胶体不去除或去除不干净，会影响连接部和其它电子元件或电路板的焊接工艺，降低焊接质量。本实施例中的去除方法是针对溢胶部123的溢胶进行去除，以露出连接部。可选地，引线框架120的连接部一般采用金属铜。

可选地，托盘110上设有与待除胶单元121的中间主体对应的避让孔111，以便于固定每个待除胶单元121。

当然，在一些实施方式中，托盘110的尺寸大小可以灵活设计，每个托盘110上引线框架120的数量以及每个引线框架120上的待除胶单元121的数量等可以灵活分布，这里不作具体限定。

本实施例中，第一激光器131和第二激光器132可以采用同步工作或非同步工作的方式。第一种二次去胶方法，以同步工作方式为例进行说明：

托盘110载有8ⅹ12个待除胶单元121，即8列引线框架120，每个引线框架120上12个待除胶单元121。将托盘110移动至机架140上的除胶工位，此时控制器146可以获取托盘110的第一坐标位置。比如以托盘110的左上角为坐标原点，向右为X轴正方向，向下为Y轴正方向。

调整第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置，包括但不限于调整激光器的位置以及发出的激光的聚焦位置。机架140上设有调节机构，用于初步调整激光器的位置和激光聚焦位置。初调后，还可以通过控制器146控制激光器中的出光单元中振镜的偏转角度，来实现聚焦位置的精调。振镜的偏转角度可以控制激光器的出光区域和出光角度，从而达到精调的目的。

第一实施例

结合图5至图7，托盘110上设有多列引线框架120，每列引线框架120上具有多个待除胶单元121，待除胶单元121的左右两侧分别具有溢胶部123；其中，左侧溢胶部1231具有相对设置的第一溢胶面1232和第二溢胶面1233；右侧溢胶部1235包括多个引脚125，每个引脚125具有相对设置的第三溢胶面1236和第四溢胶面1237。第一激光器131分别与第一溢胶面1232和第三溢胶面1236位于同一侧，第二激光器132分别与第二溢胶面1233和第四溢胶面1237位于同一侧。可选地，第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置在Y轴方向上间隔设置。

开启第一激光器131和第二激光器132，去除引线框架120上预设位置的溢胶的步骤包括：依次去除每列引线框架120上的溢胶，直至所有列的引线框架120上的溢胶去除完毕。

其中，依次去除每列引线框架120上的溢胶的步骤包括：对每列引线框架120上的多个待除胶单元121依次除胶；对单个待除胶单元121除胶的步骤包括：

调整第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置至左侧溢胶部1231。该步骤中可以调整第一激光器131和第二激光器132的位置，也可以调整托盘110的位置，以使第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置位于左侧溢胶部1231上。

第一激光器131去除对侧的第二溢胶面1233上的溢胶；同时第二激光器132去除对侧的第一溢胶面1232上的溢胶。对左侧溢胶部1231采用对侧去胶方法，激光器的去胶范围更大，聚焦精度更便于调整，有利于彻底去胶，去胶精度高，去胶效果更好。

调整第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置至右侧溢胶部1235。该步骤中，由于待除胶单元121的尺寸相对较小，左侧溢胶部1231和右侧溢胶部1235的距离相距不远，可以采用激光器聚焦位置微调，实现第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置移动至右侧溢胶部1235。当然，也可以采用移动托盘110进行位置调整，这里不作具体限定。

第一激光器131依次去除每个引脚125的第三溢胶面1236上的溢胶；同时第二激光器132依次去除每个引脚125的第四溢胶面1237上的溢胶。本实施例中，右侧溢胶部1235具有三个引脚125，先去除第一个引脚125上的溢胶，第一激光器131去除第一个引脚125上的第三溢胶面1236上的溢胶；同时，第二激光器132去除第一个引脚125的第四溢胶面1237上的溢胶。再去除第二个引脚125上的溢胶，第一激光器131去除第二个引脚125上的第三溢胶面1236上的溢胶；同时，第二激光器132去除第二个引脚125的第四溢胶面1237上的溢胶。再去除第三个引脚125上的溢胶，第一激光器131去除第三个引脚125上的第三溢胶面1236上的溢胶；同时，第二激光器132去除第三个引脚125的第四溢胶面1237上的溢胶。这样，单个待除胶单元121的溢胶去除完毕，再移动激光器的聚焦位置或移动托盘110，使得第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置对准下一个待除胶单元121。以此类推，将每一列的所有待除胶单元121去胶后，再进行下一列的引线框架120除胶，直至所有列的引线框架120除胶完毕。当然，在一些实施方式中，对右侧溢胶部1235也可以采用对侧去胶的方法，这里不作具体限定。

需要说明的是，二次去胶可以在一次去胶的过程中进行，即同步二次去胶。也可以在对托盘110上的所有待除胶单元121进行一次除胶完成后，再进行二次除胶，即分步二次去胶。

若采用分步二次去胶，待托盘110上的所有待除胶单元121进行一次除胶完成后，检测托盘110上的所有待除胶单元121是否除胶干净，可以一次性全部检测，提高检测效率。具体检测方法为：采用高清摄像机对所有待除胶单元121进行拍照，获得实际图像。提取实际图像中溢胶的位置，若实际图像中溢胶的位置超出预设范围，则溢胶没有清除干净。可以理解，由于溢胶的胶体通常为黑色，引脚125为铜，呈黄色，两者存在明显色差，通过捕捉实际图像中黑色和黄色交界的边缘线，可提取得出溢胶的范围，如黑色超出预设范围，则去胶不彻底，判断为溢胶没有清除干净，需再次去胶。通过实际图像，控制器146还能获取溢胶清除不干净的溢胶部123的具体坐标位置，即第二坐标位置，并通过移动托盘110位置，使得需要再次去胶的溢胶部123位于第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置，对第二坐标位置的溢胶部123进行再次去胶。

可选地，二次去胶后，还可以再次进行检测，直至所有的溢胶部123的胶体都清除干净为止。第一激光器131和第二激光器132对溢胶部123进行一次去胶时，托盘110的移动速度为第一速度；第一激光器131和第二激光器132对第二坐标位置的溢胶部123进行二次去胶时，托盘110的移动速度为第二速度；第二速度大于第一速度。这样，可以有效缩短去胶时间，提高去胶效率。

若采用同步二次去胶。可选地，激光器还包括第一辅助激光器和第二辅助激光器；第一辅助激光器和第一激光器131位于同一侧；第二辅助激光器和第二激光器132位于同一侧。依次去除每列引线框架120上的溢胶的步骤包括：

去除第一列的引线框架120上的溢胶；其中，第一辅助激光器和第二辅助激光器关闭，第一激光器131和第二激光器132开启，去除第一列的引线框架120上的溢胶。该步骤中，第一激光器131和第二激光器132依次去除第一列引线框架120上的多个待除胶单元121。去除方法同上，先对第一个待除胶单元121的左侧溢胶部1231去胶，第一激光器131去除第二溢胶面1233上的溢胶，同时，第二激光器132去除第一溢胶面1232上的溢胶。再对第一个待除胶单元121的右侧溢胶部1235去胶，完成右侧三个引脚125的去胶后，再对下一个待除胶单元121去胶，直至第一列引线框架120去胶完成。

检测第一列引线框架120上的溢胶是否去除干净。检测原理同上，拍摄实际图像，提取实际图像中的溢胶位置和预设范围进行比较，判断溢胶是否清除干净。记录没有清除干净的溢胶部123的第二坐标位置。

去除第二列的引线框架120上的溢胶；其中，第一辅助激光器和第二辅助激光器开启，根据第二坐标位置去除第一列引线框架120上没有去除干净的溢胶；同时，第一激光器131和第二激光器132开启，去除第二列的引线框架120上的溢胶。可以理解，若第一列中第五个待除胶单元121没有清除干净，则在第一激光器131和第二激光器132去除第二列中第五个待除胶单元121时，第一辅助激光器和第二辅助激光器开启，对第一列中第五个待除胶单元121进行二次去胶。当然，在一些实施方式中，第一辅助激光器和第二辅助激光器可以独立设置，可以独立移动，不受第一激光器131和第二激光器132的移动限制，即无论第一激光器131和第二激光器132在去除哪一个待除胶单元121，第一辅助激光器和第二辅助激光器可以根据第二坐标位置聚焦至相应位置，对没有去除干净的溢胶部123进行二次去胶。

以此类推，去除最后一列的引线框架120上的溢胶；其中，第一辅助激光器和第二辅助激光器开启，去除倒数第二列引线框架120上没有去除干净的溢胶；第一激光器131和第二激光器132开启，去除最后一列的引线框架120上的溢胶。检测最后一列引线框架120上的溢胶是否去除干净。第一辅助激光器和第二辅助激光器开启，去除最后一列引线框架120上没有去除干净的溢胶；第一激光器131和第二激光器132关闭。这样，一次去胶和二次去胶可以同步进行，提高去胶效率。

在其它一些实施方式中，也可以省略第一辅助激光器和第二辅助激光器，通过调整第一激光器131和第二激光器132的出光角度和出光区域等，在每去胶一个溢胶部123后进行检测，对于检测不合格的溢胶部123，第一激光器131和第二激光器132继续进行二次去胶，直至检测合格，再对下一个溢胶部123进行去胶。

第二实施例

可选地，第一激光器131和第二激光器132的聚集位置在X轴方向上间隔设置。

结合图8和图9，步骤S2中，第一激光器131依次去除第一列引线框架120中多个待除胶单元121的左侧溢胶部1231的溢胶；第二激光器132依次去除第一列引线框架120中多个待除胶单元121的右侧溢胶部1235的溢胶；其中，每个待除胶单元121的左右两侧的溢胶部123同时去除。

第一激光器131和第二激光器132先清除第一列中所有待除胶单元121上的溢胶，沿X轴负方向移动托盘110，第一激光器131和第二激光器132再清除第二列中所有待除胶单元121上的溢胶。沿X轴负方向移动托盘110，第一激光器131和第二激光器132再清除第三列中所有待除胶单元121上的溢胶。以此类推，直至所有列的待除胶单元121上的溢胶都清除一遍，检测托盘110上所有的待除胶单元121去胶是否干净，记录未清除干净的溢胶部123的第二坐标位置。根据第二坐标位置移动托盘110，第一激光器131或第二激光器132去除第一次除胶中未清除干净的溢胶部123上的胶体。直至所有第一次除胶中未清除干净的溢胶部123上的胶体清除干净，除胶完毕。

具体地，清除第一列待除胶单元121上的溢胶的步骤为：将第一激光器131的聚焦位置调整至第一列引线框架120中，第一个待除胶单元121的左侧溢胶部1231；将第二激光器132的聚焦位置调整至第一列引线框架120中，第一个待除胶单元121的右侧溢胶部1235。开启第一激光器131和第二激光器132，同时去除第一列的第一个待除胶单元121左右两侧的溢胶部123的溢胶。可选地，第一激光器131和第二激光器132采用相同的激光参数，如功率小于或等于10W，作用时间约1秒，可将溢胶部123的胶体烧蚀成粉末状，达到除胶的目的，同时不会对金属材料造成损伤。本实施例中，激光功率约为10W，可以对约1.5mm厚度的溢胶直接烧蚀成粉末。当然，根据实际需要，两个激光器的功率和作用时间也可以灵活调整。两遍去胶过程中，激光器的功率和作用时间可以相同，也可以不同。

第一列的第一个除胶单去胶完成后，托盘110沿Y轴负方向移动一定距离，使得第一列的第二个待除胶单元121的左侧溢胶部1231位于第一激光器131的聚焦位置，第一列的第二个待除胶单元121的右侧溢胶部1235位于第二激光器132的聚焦位置。开启第一激光器131和第二激光器132，同时去除第一列的第二个待除胶单元121左右两侧的溢胶部123的溢胶。如此，依次对第一列的所有待除胶单元121进行除胶，待第一列的所有待除胶单元121除胶完成，托盘110沿X轴的负方向移动，以使第二列的第一个待除胶单元121的左侧溢胶部1231位于第一激光器131的聚焦位置，第二列的第一个待除胶单元121的右侧溢胶部1235位于第二激光器132的聚焦位置，同时去除第二列的第一个待除胶单元121左右两侧的溢胶部123的溢胶。依次将第二列的所有待除胶单元121去胶后，再依次对第三列、第四列、第五列、第六列、第七列和第八列的待除胶单元121进行除胶。每个待除胶单元121大约用时1秒，考虑移动托盘110的时间，完成96个待除胶单元121的去胶时间大约为两分钟，除胶效率大大提高，并且采用二氧化碳激光器去除，激光参数和作用时间便于统一设置，除胶质量的均匀性和一致性更好，质量管控更容易，也不会对溢胶以外的其它材料造成损伤。

步骤S3中，待96个待除胶单元121全部完成第一次除胶后，对所有待除胶单元121进行拍照检测，检测预设位置的溢胶是否清除干净。这里的预设位置即为每个待除胶单元121的溢胶部123。

需要说明的是，本实施例中，以第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置不动，通过移动托盘110使溢胶部123依次移动至聚焦位置下方进行除胶。在其它一些实施方式中，也可以采用托盘110不动，去除一个待除胶单元121的胶体后，调整第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置改变，再对下一个待除胶单元121进行除胶，这里不作具体限定。

该二次去胶方法中，第一激光器131和第二激光器132同步工作，一次除胶效率更高，且一次除胶完成后，可以一次性完成去胶质量检测，检测效率高，再进行二次去胶，确保去胶质量满足要求。

可以理解，由于第一实施例和第二实施例中，第一激光器131和第二激光器132的分布位置不同，对溢胶部123的作用部位不同，因此可以根据实际情况，对激光器的照射时长、激光功率、出光角度和出光区域等参数进行灵活调整，这里不作具体限定。比如，在第二实施例中激光器的出光区域大于第一实施例中激光器的出光区域。

第三实施例

可选地，第一激光器131和第二激光器132的聚集位置在X轴方向上间隔设置。

结合图10，此外，本申请还提供一种第一激光器131和第二激光器132不同步工作的除胶方法。

可选的，托盘110上设有多列引线框架120，每列引线框架120上具有多个待除胶单元121，待除胶单元121的左右两侧分别具有溢胶部123。

第二激光器132依次去除第一列引线框架120中的多个待除胶单元121的左侧溢胶部1231的溢胶；该状态下第一激光器131关闭；第一激光器131可位于托盘110的左侧。

待第一列的多个待除胶单元121的左侧溢胶部1231的溢胶全部去除后，采用高清摄像机检测第一列引线框架120中的多个待除胶单元121的左侧溢胶部1231是否去除干净；若未去除干净，则控制器146记录未去除干净的溢胶部123的第二坐标位置。

托盘110沿X轴的负方向移动，第二激光器132依次去除第一列引线框架120中的多个待除胶单元121的右侧溢胶部1235的溢胶。此时，第一激光器131的聚焦位置位于第一列引线框架120的左侧溢胶部1231上。其中，若第二激光器132作用于与第二坐标位置对应的右侧溢胶部1235时，第一激光器131开启，对第二坐标位置的左侧溢胶部1231的溢胶进行二次去除。比如第一列第三个待除胶单元121的左侧溢胶部1231的胶体未清除干净，则在第二激光器132去除第三个待除胶单元121的右侧溢胶部1235的胶体时，此时第一激光器131的聚焦位置位于第一列引线框架120的第三个待除胶单元121的左侧溢胶部1231上，第一激光器131开启，对第一列引线框架120的第三个待除胶单元121的左侧溢胶部1231的溢胶进行二次去除。类似地，其余未清除干净的溢胶部123也能在第二激光器132进行一次除胶的过程中全部清除。

之后，再检测第一列引线框架120中的多个待除胶单元121的右侧溢胶部1235是否去除干净；第二激光器132依次去除第二列引线框架120中的多个待除胶单元121的左侧溢胶部1231的溢胶；同时，第一激光器131对第一列引线框架120中的未清除干净的待除胶单元121的右侧溢胶部1235的溢胶进行去除。以此类推，第二激光器132逐列去除多个待除胶单元121的溢胶部123的溢胶；同时，第一激光器131逐列去除多个待除胶单元121中第二激光器132未清除干净的溢胶部123的溢胶；直至第二激光器132去除最后一列引线框架120中的多个待除胶单元121的右侧溢胶部1235的溢胶；之后，第一激光器131对最后一列引线框架120中的未清除干净的待除胶单元121的右侧溢胶部1235的溢胶进行去除，除胶完毕。

可以理解，第二激光器132对第一列的左侧溢胶部1231进行去胶的方式为：先对第一列的第一个左侧溢胶部1231去胶，再沿Y轴负方向移动托盘110，对第一列的第二个左侧溢胶部1231去胶，再沿Y轴负方向移动托盘110，对第一列的第三个左侧溢胶部1231去胶，直至第一列的最后一个左侧溢胶部1231去胶完成。托盘110沿X轴负方向移动托盘110，第二激光器132对第一列的第一个右侧溢胶部1235去胶，再沿Y轴负方向移动托盘110，对第一列的第二个右侧溢胶部1235去胶，以此类推，完成第一列的待除胶单元121去胶后，再进行下一列待除胶单元121的去胶，直到所有待除胶单元121去胶完毕。

该二次去胶方法中，第二激光器132用于一次除胶，第一激光器131用于二次除胶，一次除胶和二次除胶可以同步进行，提高除胶效率。此外，该二次去胶方法中，托盘110可以沿预设程序进行移动，移动精度更高，控制更方便。

需要说明的是，引线框架120上的待除胶单元121在托盘110上呈行列矩阵分布。在其它实施方式中，也可以逐行进行除胶，即先对第一行的待除胶单元121除胶，再对第二行的待除胶单元121除胶，这里不作具体限定。第一行可以从左往右依次除胶，第二行可以从右往左依次除胶，第三行从左往右依次除胶，以此类推，这样，可以提高托盘110移动效率，节省激光器空位等待时间。类似地，若采用逐列除胶，可以第一列从上往下的方向依次除胶，第二列沿从下往上的方向依次除胶，第三列从上往下的方向依次除胶，以此类推。

可以理解，由于第一实施例和第三实施例中，第一激光器131和第二激光器132的分布位置不同，对溢胶部123的作用部位不同，因此可以根据实际情况，对激光器的照射时长、激光功率、出光角度和出光区域等参数进行灵活调整，这里不作具体限定。比如，在第三实施例中激光器的出光区域也大于第一实施例中激光器的出光区域。

可以理解，第二实施例和第三实施例还可以用于对除图6之外的其他形式的待除胶单元121的左右两侧的溢胶进行去除。

第四实施例

本发明实施例还提供一种引线框架120溢胶去除设备，采用如前述实施方式中任一项的引线框架120溢胶去除方法，该设备包括机架140、托盘110、第一激光器131、第二激光器132、第一驱动机构143、第二驱动机构144、检测机构145和控制器146，机架140设有两个固定支架141；第一激光器131和第二激光器132分别安装于固定支架141上。托盘110可移动地设于机架140上。第一驱动机构143带动托盘110沿第一方向移动，即Y方向移动；第二驱动机构144带动托盘110沿第二方向移动，即X方向移动。第一驱动机构143和第二驱动机构144可以采用驱动电机，驱动电机通过带动丝杆组件等移动以实现托盘110的移动。可选地，机架140上设有沿第一方向的第一直线导轨147，以及沿第二方向设置的第二直线导轨148，第一直线导轨147和第二直线导轨148连接，第二直线导轨148上设有托盘支架151，托盘110放于托盘支架151内。第一直线导轨147和第二直线导轨148的设置有利于提高托盘110的移动精度。本实施例中，托盘110能在（0-600mm）ⅹ（0-900mm）的范围内移动，即X方向上可移动范围是0≤X≤600mm，Y方向上可移动范围是0≤Y≤900mm。托盘110的重复定位精度在±0.04mm以内。以此可以确保对各个待除胶单元121的溢胶部123的精准定位。

可选地，托盘110和托盘支架151两者中，其中一个设有定位销，另一个设有定位槽，定位销插入定位槽中，以确保托盘110在托盘支架151中的定位安装，并且确保每次托盘110安装位置固定一致。本实施例中，托盘支架151上设有定位销（图未标），托盘110上开设有与定位销对应的安装孔113，定位销插入托盘110的安装孔113中，实现托盘110在机架140上的位置固定。

检测机构145用于检测预设位置的溢胶是否清除干净。本实施例中，检测机构145采用高清摄像机。需要说明的是，高清摄像机不仅可以用于检测溢胶是否去除干净，也可以用于辅助定位，比如获取托盘110的第一坐标位置等，这里不作具体限定。

控制器146分别与第一激光器131、第二激光器132、第一驱动机构143和第二驱动机构144连接，用于获取托盘110的第一坐标位置，还用于调整第一激光器131、第二激光器132和托盘110的相对位置，以及控制器146还用于存储未清除干净的溢胶的第二坐标位置。

可选的，固定支架141上设有调节机构，调节机构用于调节第一激光器131和第二激光器132的位置以及调节激光器发出的激光的聚焦位置。可以理解，该调节机构用于对激光器的位置的初步调整以及激光的聚焦位置的粗调，聚焦位置的精调可以通过控制器146控制激光器中的出光单元中振镜的偏转角度来实现。通过对聚焦位置的精准调节，可以提高除胶精度，进而提高除胶效率和除胶质量。

可选的，托盘110和引线框架120两者中，其中一个设有定位柱152，另一个设有定位孔153，定位柱152插入定位孔153中，实现引线框架120和托盘110的定位安装。本实施例中，托盘110上设有定位柱152，引线框架120上设有定位孔153。当然，在其它实施方式中，也可以在引线框架120上设置定位柱152，在托盘110上设置定位孔153，这里不作具体限定。

可选的，托盘110和/或引线框架120上设有防反安装部。托盘110上设有防反安装部，或引线框架120上设有防反安装部，或托盘110和引线框架120上分别设有防反安装部。这样可以防止安装过程中的误安装，进一步提高安装效率和除胶效率。

本实施例中，每个引线框架120上设有4个定位孔153，其中3个用于定位安装，另一个用于防反安装，防反安装的孔径和定位安装的孔径不同，这样只有在安装方向正确的情况下才能安装，若安装方向不对则不能装进去，从而达到防反安装的目的。需要说明的是，由于托盘110和托盘支架151定位安装，位置相对固定。托盘110和引线框架120定位安装，位置固定，在获取机架140上托盘110的位置后，即可以获得各个引线框架120中待除胶单元121的具体坐标，通过移动托盘110，使各个待除胶单元121的溢胶部123依次到达第一激光器131和第二激光器132的聚焦位置，实现高效快速除胶。由于定位精度高，可以提高除胶精度，进而提升除胶效率和质量。

可选的，机架140上设有集尘器161，托盘110上设有排尘孔，集尘器161与排尘孔连通。由于二氧化碳激光器用于将溢胶部123的胶体烧蚀成粉末，在除胶过程中，集尘器161实时将粉末吸走，实现洁尘、清洁的目的。可以理解，集尘器161设于机架140的下方，即托盘110的下方，便于对粉末的收集。可选地，集尘器161采用口径较大的抽气口，比如抽气口的口径约为500mm，提高洁尘效率。

此外，该引线框架120溢胶去除设备还设有变压器162、直流电源163、计算机（PC）、显示器165、鼠标164、键盘和电机驱动器166等。其中，变压器162用于将220V的交流电变成36V、24V、12V或5V的直流电，变压器162分别与两个直流电源163连接，直流电源163用于为第一激光器131、第二激光器132、第一驱动机构143、第二驱动机构144以及除胶过程中的位置传感等装置进行供电。电机驱动器166采用PC编程控制，分别控制第一驱动机构143、第二驱动机构144工作。控制器146采用PLC控制器146，可接收PC的控制指令。显示器165便于画面展示以及除胶过程中的各项参数、状态显示。鼠标164、键盘便于各项操作指令的输入和选择等，提高操作便捷性。

综上所述，本发明实施例提供的引线框架120溢胶去除方法及设备，具有以下几个方面的有益效果：

本发明实施例提供的引线框架120溢胶去除方法及设备，采用两台二氧化碳激光器去除引线框架120上的溢胶（残留的多余胶体），去除效率高。此外，除胶过程中能实现精准定位，除胶精度高，除胶一致性好，避免对溢胶以外的其它材料造成损伤。并且对除胶质量进行实时检测，采用多次除胶，去胶更彻底。两台激光器沿Y轴方向布设时，除胶精度更高，去胶更彻底，增加第一辅助激光器和第二辅助激光器，可以一次去胶和二次去胶同步完成，提升去胶效率。两台激光器沿X轴方向布设时，其中一种二次去胶方法中，两台激光器同时进行一次除胶，效率高。直至所有待除胶单元121一次去胶完成后再进行检测，检测效率高，对于去胶不合格的待除胶单元121，两台激光器进行二次去胶，二次去胶过程中托盘110的移动速度更大，移动效率高，可提升除胶效率。另一种二次去胶方法中，第二激光器132每完成一列溢胶部123的一次去胶，紧跟着进行检测、第一激光器131进行二次去胶，第一激光器131和第二激光器132分工协作，一次去胶和二次去胶可同步进行，便于控制托盘110的移动，控制方法更简单，提升除胶效率。总之，本实施例提供的引线框架120溢胶去除方法及设备，有利于降低除胶成本，提高生产效率，具有极大的推广应用价值。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种引线框架溢胶去除方法，其特征在于，包括：

获取装载有引线框架的托盘的第一坐标位置；

根据所述第一坐标位置调整第一激光器和第二激光器的聚焦位置；

开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶；其中，所述第一激光器和所述第二激光器分别采用二氧化碳激光器；

检测所述预设位置的溢胶是否清除干净；若所述预设位置的溢胶没有清除干净，则记录未清除的溢胶的第二坐标位置；

对所述第二坐标位置的溢胶进行二次清除。

2.根据权利要求1所述的引线框架溢胶去除方法，其特征在于，所述托盘上设有多列所述引线框架，每列引线框架上具有多个待除胶单元，所述待除胶单元的左右两侧分别具有溢胶部；其中，左侧溢胶部具有相对设置的第一溢胶面和第二溢胶面；右侧溢胶部包括多个引脚，每个所述引脚具有相对设置的第三溢胶面和第四溢胶面；

所述第一激光器分别与所述第一溢胶面和所述第三溢胶面位于同一侧，所述第二激光器分别与所述第二溢胶面和所述第四溢胶面位于同一侧；

开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶的步骤包括：

依次去除每列所述引线框架上的溢胶；其中，包括对每列引线框架上的多个待除胶单元依次除胶；对单个待除胶单元除胶的步骤包括：调整所述第一激光器和所述第二激光器的聚焦位置至所述左侧溢胶部；所述第一激光器去除所述第二溢胶面上的溢胶；所述第二激光器去除所述第一溢胶面上的溢胶；调整所述第一激光器和所述第二激光器的聚焦位置至所述右侧溢胶部；所述第一激光器依次去除每个所述引脚的第三溢胶面上的溢胶；所述第二激光器依次去除每个所述引脚的第四溢胶面上的溢胶；

直至所有列的引线框架上的溢胶去除完毕。

3.根据权利要求2所述的引线框架溢胶去除方法，其特征在于，还包括第一辅助激光器和第二辅助激光器；所述第一辅助激光器和所述第一激光器位于同一侧；所述第二辅助激光器和所述第二激光器位于同一侧；

依次去除每列所述引线框架上的溢胶的步骤包括：

去除第一列的引线框架上的溢胶；其中，所述第一辅助激光器和所述第二辅助激光器关闭，所述第一激光器和所述第二激光器开启，去除第一列的引线框架上的溢胶；

检测第一列引线框架上的溢胶是否去除干净；

去除第二列的引线框架上的溢胶；其中，所述第一辅助激光器和所述第二辅助激光器开启，去除第一列引线框架上没有去除干净的溢胶；所述第一激光器和所述第二激光器开启，去除第二列的引线框架上的溢胶；

以此类推，去除最后一列的引线框架上的溢胶；其中，所述第一辅助激光器和所述第二辅助激光器开启，去除倒数第二列引线框架上没有去除干净的溢胶；所述第一激光器和所述第二激光器开启，去除最后一列的引线框架上的溢胶；

检测最后一列引线框架上的溢胶是否去除干净；

所述第一辅助激光器和所述第二辅助激光器开启，去除最后一列引线框架上没有去除干净的溢胶；所述第一激光器和所述第二激光器关闭。

4.根据权利要求1所述的引线框架溢胶去除方法，其特征在于，所述托盘上设有多列所述引线框架，每列引线框架上具有多个待除胶单元，所述待除胶单元的左右两侧分别具有溢胶部；

根据所述第一坐标位置调整第一激光器和第二激光器的聚焦位置的步骤包括：

将所述第一激光器的聚焦位置调整至第一列引线框架中第一个待除胶单元的左侧溢胶部；

将所述第二激光器的聚焦位置调整至第一列引线框架中第一个待除胶单元的右侧溢胶部；

开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶的步骤包括：

所述第一激光器依次去除第一列引线框架中多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶；

所述第二激光器依次去除第一列引线框架中多个待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶；

其中，每个所述待除胶单元的左右两侧的溢胶部同时去除；

开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶的步骤包括：

所述第一激光器依次去除第一列引线框架中多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶后；移动所述托盘，所述第一激光器依次去除第二列引线框架中多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶，所述第二激光器依次去除第二列引线框架中多个待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶；再次移动托盘，直至最后一列引线框架中多个待除胶单元的左右两侧溢胶部的溢胶全部清除。

5.根据权利要求1所述的引线框架溢胶去除方法，其特征在于，所述托盘上设有多列所述引线框架，每列引线框架上具有多个待除胶单元，所述待除胶单元的左右两侧分别具有溢胶部；

开启所述第一激光器和所述第二激光器，去除所述引线框架上预设位置的溢胶的步骤包括：

所述第二激光器依次去除第一列引线框架中的多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶；该状态下所述第一激光器关闭；

检测第一列引线框架中的多个待除胶单元的左侧溢胶部是否去除干净；若未去除干净，记录未去除干净的溢胶的第二坐标位置；

所述第二激光器依次去除第一列引线框架中的多个待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶；其中，若所述第二激光器作用于与所述第二坐标位置对应的右侧溢胶部时，所述第一激光器开启，对所述第二坐标位置的左侧溢胶部的溢胶进行二次去除；

检测第一列引线框架中的多个待除胶单元的右侧溢胶部是否去除干净；

所述第二激光器依次去除第二列引线框架中的多个待除胶单元的左侧溢胶部的溢胶；同时，所述第一激光器对第一列引线框架中的未清除干净的待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶进行去除；

以此类推，所述第二激光器逐列去除多个待除胶单元的溢胶部的溢胶；同时，所述第一激光器逐列去除多个待除胶单元中所述第二激光器未清除干净的溢胶部的溢胶；直至所述第二激光器去除最后一列引线框架中的多个待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶；之后，所述第一激光器对最后一列引线框架中的未清除干净的待除胶单元的右侧溢胶部的溢胶进行去除，除胶完毕。

6.根据权利要求2或4所述的引线框架溢胶去除方法，其特征在于，所述第一激光器和所述第二激光器对所述预设位置进行一次去胶时，所述托盘的移动速度为第一速度；

所述第一激光器和所述第二激光器对所述第二坐标位置进行二次去胶时，所述托盘的移动速度为第二速度；所述第二速度大于所述第一速度。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的引线框架溢胶去除方法，其特征在于，检测所述预设位置的溢胶是否清除干净的步骤包括：

采用摄像机获取清除溢胶后的引线框架的实际图像；

提取所述实际图像中溢胶的位置，若实际图像中溢胶的位置超出预设范围，则溢胶没有清除干净，记录没有清除干净的溢胶部的第二坐标位置。

8.一种引线框架溢胶去除设备，其特征在于，采用如权利要求1至7中任一项所述的引线框架溢胶去除方法，所述设备包括：

机架，所述机架设有两个固定支架；

托盘，设于所述机架上；

第一激光器和第二激光器，分别安装于所述固定支架上；

第一驱动机构，带动所述托盘沿第一方向移动；

第二驱动机构，带动所述托盘沿第二方向移动；

检测机构，用于检测预设位置的溢胶是否清除干净；

控制器，分别与第一激光器、第二激光器、第一驱动机构和第二驱动机构连接，用于获取所述托盘的第一坐标位置，还用于调整所述第一激光器、所述第二激光器和所述托盘的相对位置，还用于存储未清除干净的溢胶的第二坐标位置。

9.根据权利要求8所述的引线框架溢胶去除设备，其特征在于，所述固定支架上设有调节机构，所述调节机构用于调节所述第一激光器和所述第二激光器的聚焦位置。

10.根据权利要求8所述的引线框架溢胶去除设备，其特征在于，所述托盘和引线框架两者中，其中一个设有定位柱，另一个设有定位孔，所述定位柱插入所述定位孔中。

11.根据权利要求8所述的引线框架溢胶去除设备，其特征在于，所述托盘和/或所述引线框架上设有防反安装部。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的引线框架溢胶去除设备，其特征在于，所述机架上设有集尘器，所述托盘上设有排尘孔，所述集尘器与所述排尘孔连通。