CN116887525A - 一种5g高频线路板的整平装置 - Google Patents

一种5g高频线路板的整平装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116887525A
CN116887525A CN202310904408.0A CN202310904408A CN116887525A CN 116887525 A CN116887525 A CN 116887525A CN 202310904408 A CN202310904408 A CN 202310904408A CN 116887525 A CN116887525 A CN 116887525A
Authority
CN
China
Prior art keywords
leveling
box
circuit board
rotating
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310904408.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116887525B (zh
Inventor
徐利东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Ainuoxin Circuit Technology Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Ainuoxin Circuit Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Ainuoxin Circuit Technology Co ltd filed Critical Jiangsu Ainuoxin Circuit Technology Co ltd
Priority to CN202310904408.0A priority Critical patent/CN116887525B/zh
Publication of CN116887525A publication Critical patent/CN116887525A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116887525B publication Critical patent/CN116887525B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种5G高频线路板的整平装置,涉及线路板加工技术领域,包括整平箱,所述整平箱的一侧安装有组装架,且整平箱的上侧安装有加热模块,所述整平箱内部安装有结构柱;所述结构柱的侧面安装有至少一组第一气缸,第一气缸的输出端安装有整平模块;所述结构柱的底端安装有旋转座;所述旋转座的上侧安装有至少一组水平驱动机构,所述水平驱动机构的输出端安装有模具架,模具架设置在对应整平模块的下侧,且模具架的上侧均开设有多个模具槽。本发明中的整平装置可以连续对多批次的线路板进行整平作业,在产品较多时,可以提高工作效率,并且本发明中的整平模块设置有多种整平结构,在对线路板进行整平时,可以提高整平的质量。

Description

一种5G高频线路板的整平装置
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,更具体地说,它涉及一种5G高频线路板的整平装置。
背景技术
印制线路板翘曲是PCB生产商经常遇到的问题,它会产品的成品率和产品生产质量造成较为严重的影响;其通常由热应力和机械应力造成,一方面,由于铜箔、基材、树脂等材料的热膨胀系数不同,在制造过程的湿热环境下易于在线路板内残留热应力,另一方面,由于线路板的制作过程包括多个压合、拉伸、裁切的工序,使得线路板内易于残留有机械应力;
在PCB制程中,对翘起的线路板通常采用整平的方式对其进行整平,以方便再投入下一工序中;
经检索,中国专利(公开号:CN101360395B)公开了一种电路板整平装置,该专利包括承载治具及压合元件,承载治具具有一第一承载面,第一承载面为凹面,压合元件具有一压合面,压合面为与第一承载面相配合的凸面。
在现有技术中,线路板的整平装置结构较为单一,并且在对多批次的线路板进行整平时,效率较慢,因此本申请提出了一种5G高频线路板的整平装置。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种5G高频线路板的整平装置。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱,所述整平箱的一侧安装有组装架,且整平箱的上侧安装有加热模块,所述整平箱内部安装有结构柱;
所述结构柱的侧面安装有至少一组第一气缸,第一气缸的输出端安装有整平模块;
所述结构柱的底端安装有旋转座;
所述旋转座的上侧安装有至少一组水平驱动机构,所述水平驱动机构的输出端安装有模具架,模具架设置在对应整平模块的下侧,且模具架的上侧均开设有多个模具槽,用于放置待加工的线路板;
所述整平模块包括与第一气缸相连接的连接模块,连接模块的内部通过多个第二气缸安装有多个连接块,所述连接块的数量和分布方式与模具槽相同;
所述连接块的底部安装有压平板,所述压平板的内部安装有至少一组撵平结构,用于对线路板进行整平。
进一步的,所述整平箱的顶端安装有转动机构,结构柱与转动机构的输出端相连接;
所述结构柱侧面的第一气缸设置有多组,且结构柱与旋转座之间呈倒T型设置;
所述旋转座上侧的水平驱动机构和模具架均设置有多组,各个模具架分别设置在对应整平模块的下侧。
进一步的,所述整平箱的内部设置有加热仓和冷却仓,所述冷却仓的两侧与加热仓之间均安装有分仓板,用于将整平箱的内部划分成不同的功能区;
所述整平箱侧面开设有对应冷却仓的开口,旋转座带动对应水平驱动机构移动至开口一侧后,水平驱动机构将模具架移动至整平箱的外侧。
进一步的,开口处安装有密封门,加工后的线路板移动至冷却仓中后,先将冷却仓进行降温,再将开口打开,将线路板移出。
进一步的,所述分仓板包括与整平箱内壁相连接的固定隔板,所述固定隔板的底部与旋转座之间设置有连通通道,且固定隔板的一侧通过行程气缸安装有滑动隔板;
模具架通过连通通道时,滑动隔板基于行程气缸上升至固定隔板的一侧;在需要将冷却仓与加热仓分隔时,滑动隔板下降,将连通通道进行分隔。
进一步的,所述模具架和整平模块均采用组装式结构,用于适配不同尺寸的线路板;
所述模具架包括连接框,所述连接框的内部通过多个锁紧件安装有组装板;
连接模块包括连接箱,所述连接箱的内部通过多个锁紧件安装有模块箱。
进一步的,所述撵平结构包括第三气缸,所述第三气缸的输出端朝下,且安装有连接板,所述连接板的下侧转动连接有两组转动架,两组转动架的侧边与连接板之间均安装有第一弹性件;
两组转动架在对应第一弹性件的支撑下,呈八字形分布,且两组转动架的底端均转动连接有转动辊;
两组转动辊受压后,向侧边移动,将线路板进行整平作业。
进一步的,两组转动架均由两组滑动连接的柱体组成,两组柱体之间安装有第三弹性件,避免在对线路板进行整平时,将其损伤。
进一步的,所述连接板下表面安装有位于两组转动架之间的固定管;
所述固定管底部滑动连接有活动管,且固定管与活动管之间安装有第二弹性件。
进一步的,所述旋转座位于各个模具架之间设置有豁口,所述整平箱内部设置有开设至冷却仓中的连通口;
所述整平箱顶部和整平箱的底部均安装有冷却机构,整平箱顶部的冷却机构延伸至冷却仓的内部;
整平箱底部的冷却机构与各个连通口连通;
位于冷却仓内部的豁口可以增大冷却仓内部空间的连通面积,进而提高冷却的效率。
与现有技术相比,本发明具备以下有益效果:
本发明中的整平装置可以连续对多批次的线路板进行整平作业,在产品较多时,可以提高工作效率,并且本发明中的整平模块设置有多种整平结构,在对线路板进行整平时,可以提高整平的质量;
进一步,本发明可以将整平箱的内部设置成冷却仓和加热仓,以获得不同的功能区,加热仓中可以对线路板进行持续加热,以保证线路板在整平时的加工环境,并且通过冷却仓,可以将其内部区域与加热仓进行分隔,可以将其内部区域进行快速降温,以方便工作人员对加工后的线路板进行取出。
附图说明
图1为一种5G高频线路板的整平装置的结构示意图;
图2为本发明中整平箱的俯剖视图;
图3为本发明中整平箱的侧剖视图;
图4为本发明中整平模块的正剖视图;
图5为本发明中撵平结构的局部侧剖视图;
图6为本发明中撵平结构的底视图;
图7为本发明实施例2中整平箱的俯剖视图;
图中:1、整平箱;2、加热模块;3、冷却仓;4、加热仓;5、组装架;6、分仓板;7、转动机构;8、结构柱;9、旋转座;10、水平驱动机构;11、模具架;12、模具槽;13、第一气缸;14、整平模块;141、连接箱;142、模块箱;143、第二气缸;144、连接块;145、压平板;146、撵平结构;1461、第三气缸;1462、连接板;1463、转动架;1464、转动辊;1465、第一弹性件;1466、固定管;1467、活动管;1468、第二弹性件;61、固定隔板;62、滑动隔板;111、连接框;112、组装板;91、豁口;101、连通口。
具体实施方式
实施例1
参照图1至图6所示,一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱1,整平箱1的一侧安装有组装架5,且整平箱1的上侧安装有加热模块2,整平箱1的顶端安装有转动机构7,且整平箱1内部安装有结构柱8,结构柱8与转动机构7的输出端相连接;
结构柱8的侧面安装有多组第一气缸13,各个第一气缸13的输出端均安装有整平模块14;
结构柱8的底端安装有旋转座9,旋转座9与结构柱8之间呈倒T型设置;
旋转座9的上侧安装有多组水平驱动机构10,各个水平驱动机构10的输出端均安装有模具架11,各个模具架11分别设置在对应整平模块14的下侧,且模具架11的上侧均开设有多个模具槽12,用于放置待加工的线路板;
模具架11基于水平驱动机构10,在整平箱1的内部和外部之间进行移动,以方便工作人员将线路板进行更换;
模具架11和整平模块14均采用组装式结构,用于适配不同尺寸的线路板;
模具架11包括连接框111,连接框111的内部通过多个锁紧件安装有组装板112;
连接模块包括连接箱141,连接箱141的内部通过多个锁紧件安装有模块箱142;
模块箱142的内部通过多个第二气缸143安装有多个连接块144,连接块144的数量和分布方式与模具槽12相同;
连接块144的底部安装有压平板145,压平板145的内部安装有多撵平结构146,用于对线路板进行整平。
参照图2所示,整平箱1的内部设置有加热仓4和冷却仓3,冷却仓3位于组装架5的一侧,冷却仓3的两侧与加热仓4之间均安装有分仓板6,用于将整平箱1的内部划分成不同的功能区;
整平箱1侧面开设有对应冷却仓3的开口,旋转座9带动对应水平驱动机构10移动至开口一侧后,水平驱动机构10将模具架11移动至整平箱1的外侧。
开口处安装有密封门,加工后的线路板移动至冷却仓3中后,先将冷却仓3进行降温,再将开口打开,将线路板移出。
分仓板6包括与整平箱1内壁相连接的固定隔板61,固定隔板61的底部与旋转座9之间设置有连通通道,且固定隔板61的一侧通过行程气缸安装有滑动隔板62;
模具架11通过连通通道时,滑动隔板62基于行程气缸上升至固定隔板61的一侧;在需要将冷却仓3与加热仓4分隔时,滑动隔板62下降,将连通通道进行分隔。
参照图5至图6所示,撵平结构146包括第三气缸1461,第三气缸1461的输出端朝下,且安装有连接板1462,连接板1462的下侧转动连接有两组转动架1463,两组转动架1463的侧边与连接板1462之间均安装有第一弹性件1465;
两组转动架1463在对应第一弹性件1465的支撑下,呈八字形分布,且两组转动架1463的底端均转动连接有转动辊1464;
两组转动辊1464受压后,向侧边移动,将线路板进行整平作业。
两组转动架1463均由两组滑动连接的柱体组成,两组柱体之间安装有第三弹性件,避免在对线路板进行整平时,将其损伤。
连接板1462下表面安装有位于两组转动架1463之间的固定管1466;
固定管1466底部滑动连接有活动管1467,且固定管1466与活动管1467之间安装有第二弹性件1468。
工作原理:
一组模具架11转动至冷却仓3中,对应的水平驱动机构10启动,将模具架11沿着组装架5移动至整平箱1的外侧;
工作人员将待加工的线路板放置到各个模具槽12中,随后水平驱动机构10复位,将模具架11移动至冷却仓3中,转动机构7启动,带动结构柱8和旋转座9旋转,将模具架11移动至加热仓4的内部;
加热模块2启动,将加热仓4内部升温至所需温度;
随后第一气缸13启动,将整平模块14下降至模具架11的上侧,随后撵平结构146中的第三气缸1461启动,带动连接板1462下降,连接板1462下降后,将活动管1467抵压在线路板的上侧,并且随连接板1462的继续下降,活动管1467通过压缩第二弹性件1468嵌入至固定管1466中,以改变高度;
同时两组转动辊1464与线路板接触,并随连接板1462的下降,两组转动辊1464通过压缩对应的第一弹性件1465进行转动,向远离活动管1467的一侧滚动,将线路板进行整平;
随后第三气缸1461复位,并重复整平四次,两组转动辊1464最后一次滚动后,第二气缸143启动,将压平板145下降,对线路板的边缘进行按压,最后撵平结构146复位;
线路板在加热仓4内部旋转,并保持在所需的温度,在加工时间结束之后,基于旋转座9移动至冷却仓3的内部,并通过组装架5移动至整平箱1的外侧,工作人员对模具槽12中的线路板进行更换,进行新一轮的加工。
实施例2
一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱1,整平箱1的一侧安装有组装架5,且整平箱1的上侧安装有加热模块2,整平箱1的内部设置有加热仓4和冷却仓3,冷却仓3设置在组装架5的一侧,冷却仓3的两侧与加热仓4之间均安装有分仓板6,用于将整平箱1的内部划分成不同的功能区;
整平箱1侧面开设有对应冷却仓3的开口;
分仓板6包括与整平箱1内壁相连接的固定隔板61,固定隔板61的底部与旋转座9之间设置有连通通道,且固定隔板61的一侧通过行程气缸安装有滑动隔板62;
模具架11通过连通通道时,滑动隔板62基于行程气缸上升至固定隔板61的一侧;在需要将冷却仓3与加热仓4分隔时,滑动隔板62下降,将连通通道进行分隔;
整平箱1的顶端安装有转动机构7,且整平箱1内部安装有结构柱8,结构柱8与转动机构7的输出端相连接;
结构柱8的侧面安装有多组第一气缸13,各个第一气缸13的输出端均安装有整平模块14;
结构柱8的底端安装有旋转座9,旋转座9与结构柱8之间呈倒T型设置;
如图7所示,旋转座9位于各个模具架11之间设置有豁口91,整平箱1内部设置有开设至冷却仓3中的连通口101;
整平箱1顶部和整平箱1的底部均安装有冷却机构,整平箱1顶部的冷却机构延伸至冷却仓3的内部;
整平箱1底部的冷却机构与各个连通口101连通;
位于冷却仓3内部的豁口91可以增大冷却仓3内部空间的连通面积,进而提高冷却的效率;
两组冷却机构在工作时,两组分仓板6中的滑动隔板62下降,将冷却仓3与加热仓4进行分隔,上侧的冷却机构将冷却仓3内部的空气向上抽取,下侧的冷却机构将空气通过各个连通口101向冷却仓3中排放,并且排放气体的温度由高至低进行调节;
旋转座9的上侧安装有多组水平驱动机构10,各个水平驱动机构10的输出端均安装有模具架11,各个模具架11分别设置在对应整平模块14的下侧,且模具架11的上侧均开设有多个模具槽12,用于放置待加工的线路板;
模具架11基于水平驱动机构10,在整平箱1的内部和外部之间进行移动,以方便工作人员将线路板进行更换;
连接模块包括连接箱141,连接箱141的内部通过多个锁紧件安装有模块箱142;
模块箱142的内部通过多个第二气缸143安装有多个数量和分布方式与模具槽12相同的连接块144;
连接块144的底部安装有压平板145,压平板145的内部安装有多撵平结构146,用于对线路板进行整平。
开口处安装有密封门,加工后的线路板移动至冷却仓3中后,先将冷却仓3进行降温,再将开口打开,将线路板移出。
撵平结构146包括第三气缸1461,第三气缸1461的输出端朝下,且安装有连接板1462,连接板1462的下侧转动连接有两组转动架1463,两组转动架1463的侧边与连接板1462之间均安装有第一弹性件1465;
两组转动架1463在对应第一弹性件1465的支撑下,呈八字形分布,且两组转动架1463的底端均转动连接有转动辊1464;
连接板1462下表面安装有位于两组转动架1463之间的固定管1466;
固定管1466底部滑动连接有活动管1467,且固定管1466与活动管1467之间安装有第二弹性件1468。
实施例3
一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱1,整平箱1的一侧安装有组装架5,且整平箱1的上侧安装有加热模块2,整平箱1内部安装有结构柱8;
整平箱1侧面开设有开口,开口处安装有密封门;
结构柱8的侧面安装有一组第一气缸13,第一气缸13的输出端安装有整平模块14;
结构柱8的底端安装有旋转座9,旋转座9位于模具架11两侧均设置有豁口91,整平箱1内部设置有连通口101,连通口101延伸至豁口91中;
整平箱1顶部和整平箱1的底部均安装有冷却机构,顶部的冷却机构延伸至整平箱1的内部;
底部的冷却机构与各个连通口101连通;
旋转座9的上侧安装有一组水平驱动机构10,组装架5与水平驱动机构10连通,水平驱动机构10的输出端安装有模具架11,模具架11设置在对应整平模块14的下侧,且模具架11的上侧均开设有多个模具槽12,用于放置待加工的线路板;
模具架11基于水平驱动机构10,在整平箱1的内部和外部之间进行移动,模具架11在移动至整平箱1的外侧时,沿着组装架5进行滑动;
整平模块14包括与第一气缸13相连接的连接模块,连接模块的内部通过多个第二气缸143安装有多个连接块144,连接块144的数量和分布方式与模具槽12相同;
连接块144的底部安装有压平板145,压平板145的内部安装有至少一组撵平结构146,用于对线路板进行整平。
撵平结构146包括第三气缸1461,第三气缸1461的输出端朝下,且安装有连接板1462,连接板1462的下侧转动连接有两组转动架1463,两组转动架1463的侧边与连接板1462之间均安装有第一弹性件1465;
两组转动架1463在对应第一弹性件1465的支撑下,呈八字形分布,且两组转动架1463的底端均转动连接有转动辊1464;
两组转动辊1464受压后,向侧边移动,将线路板进行整平作业。
两组转动架1463均由两组滑动连接的柱体组成,两组柱体之间安装有第三弹性件,避免在对线路板进行整平时,将其损伤。
连接板1462下表面安装有位于两组转动架1463之间的固定管1466;
固定管1466底部滑动连接有活动管1467,且固定管1466与活动管1467之间安装有第二弹性件1468;
在加工后,两组冷却机构在工作时,密封门启动,将整平箱1与外部进行分隔,在整平箱1内部降温后,密封门开启,水平驱动机构10将模具架11沿着组装架5滑动至整平箱1的外侧。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱(1),所述整平箱(1)的一侧安装有组装架(5),且整平箱(1)的上侧安装有加热模块(2),其特征在于,所述整平箱(1)内部安装有结构柱(8);
所述结构柱(8)的侧面安装有至少一组第一气缸(13),第一气缸(13)的输出端安装有整平模块(14);
所述结构柱(8)的底端安装有旋转座(9);
所述旋转座(9)的上侧安装有至少一组水平驱动机构(10),所述水平驱动机构(10)的输出端安装有模具架(11),模具架(11)设置在对应整平模块(14)的下侧,且模具架(11)的上侧均开设有多个模具槽(12);
所述整平模块(14)包括与第一气缸(13)相连接的连接模块,连接模块的内部通过多个第二气缸(143)安装有多个连接块(144);
所述连接块(144)的数量和分布方式与模具槽(12)相同;
所述连接块(144)的底部安装有压平板(145),所述压平板(145)的内部安装有至少一组撵平结构(146)。
2.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述撵平结构(146)包括:
第三气缸(1461),输出端朝下,且安装有连接板(1462);
转动架(1463),两组所述转动架(1463)转动连接在连接板(1462)的下侧,且两组转动架(1463)的侧边与连接板(1462)之间均安装有第一弹性件(1465);
两组转动架(1463)呈八字形分布,且底端均转动连接有转动辊(1464);
两组转动辊(1464)受压后,向相背的一侧移动,将线路板进行整平。
3.根据权利要求2所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,两组转动架(1463)均由两组滑动连接的柱体组成,两组柱体之间安装有第三弹性件。
4.根据权利要求2所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述连接板(1462)下表面安装有固定管(1466);
固定管(1466)位于两组转动架(1463)之间,所述固定管(1466)底部滑动连接有活动管(1467),且固定管(1466)与活动管(1467)之间安装有第二弹性件(1468)。
5.根据权利要求4所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述整平箱(1)的顶端安装有转动机构(7),结构柱(8)与转动机构(7)的输出端相连接;
结构柱(8)与旋转座(9)之间呈倒T型设置;
所述结构柱(8)侧面的第一气缸(13)设置有多组;
所述旋转座(9)上侧的水平驱动机构(10)和模具架(11)均设置有多组,各个模具架(11)分别设置在对应整平模块(14)的下侧。
6.根据权利要求5所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述整平箱(1)的内部设置有加热仓(4)和冷却仓(3),所述冷却仓(3)的两侧与加热仓(4)之间均安装有分仓板(6),将整平箱(1)的内部划分成不同的功能区;
组装架(5)设置在冷却仓(3)的一侧。
7.根据权利要求6所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述旋转座(9)位于各个模具架(11)之间设置有豁口(91),所述整平箱(1)内部设置有开设至冷却仓(3)中的连通口(101);
所述整平箱(1)顶部和整平箱(1)的底部均安装有冷却机构;
整平箱(1)顶部的冷却机构延伸至冷却仓(3)的内部;
整平箱(1)底部的冷却机构与各个连通口(101)连通。
8.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述模具架(11)和整平模块(14)均采用组装式结构;
所述模具架(11)包括连接框(111),所述连接框(111)的内部通过多个锁紧件安装有组装板(112);
连接模块包括连接箱(141),所述连接箱(141)的内部通过多个锁紧件安装有模块箱(142)。
CN202310904408.0A 2023-07-21 2023-07-21 一种5g高频线路板的整平装置 Active CN116887525B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310904408.0A CN116887525B (zh) 2023-07-21 2023-07-21 一种5g高频线路板的整平装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310904408.0A CN116887525B (zh) 2023-07-21 2023-07-21 一种5g高频线路板的整平装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116887525A true CN116887525A (zh) 2023-10-13
CN116887525B CN116887525B (zh) 2023-12-29

Family

ID=88258502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310904408.0A Active CN116887525B (zh) 2023-07-21 2023-07-21 一种5g高频线路板的整平装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116887525B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02116549A (ja) * 1988-10-26 1990-05-01 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の反り矯正装置の冷却板の構造
JP2011201188A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Toray Ind Inc 微細形状転写シートの製造方法
CN213718335U (zh) * 2021-01-04 2021-07-16 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司 一种用于5g高频线路板板曲整平结构
CN114258204A (zh) * 2021-12-08 2022-03-29 智多多(沈阳)科技有限公司 一种线路板修复自检设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02116549A (ja) * 1988-10-26 1990-05-01 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の反り矯正装置の冷却板の構造
JP2011201188A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Toray Ind Inc 微細形状転写シートの製造方法
CN213718335U (zh) * 2021-01-04 2021-07-16 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司 一种用于5g高频线路板板曲整平结构
CN114258204A (zh) * 2021-12-08 2022-03-29 智多多(沈阳)科技有限公司 一种线路板修复自检设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN116887525B (zh) 2023-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210011222U (zh) 一种刹车片全自动热压机的热压装置
CN116887525B (zh) 一种5g高频线路板的整平装置
CN216032036U (zh) 一种用于塑料餐具生产的热压机
CN209886428U (zh) 一种光伏焊带裁切机用校直设备
CN218675198U (zh) 一种电路板测试装置
CN116460188A (zh) 一种铝合金电池托盘热压成型设备及其使用方法
CN220050347U (zh) 一种回流焊炉节能发热装置
CN210642789U (zh) 一种生产效率高的鞋面热压成型设备
CN216441530U (zh) 一种用于热压机的自动送料装置
CN113207238A (zh) 一种pcb板矫正设备及其矫正方法
CN113245539A (zh) 一种涡旋压缩机全自动铸造系统
CN217414382U (zh) 一种抗渗效果好的蒸压加气混凝土砌块蒸压养护装置
CN219489834U (zh) 一种大镜片单站模压机
CN220114949U (zh) 一种封口压合机构
CN115340292B (zh) 一种大镜片单站模压机
CN214688400U (zh) 一种高效层压机
CN214211861U (zh) 双金属片定温成型装置
CN218905299U (zh) 一种倾斜式笔记本上盖加工定位组件
CN218134268U (zh) 一种货车车厢生产用压槽设备
CN217414389U (zh) 石膏板烘干成型机
CN220808591U (zh) 一种护腹防弹插板生产用压制成型机
CN217020807U (zh) 一种mdf板材吸塑成型机构
CN214491992U (zh) 一种光伏组件层压机及上、下硬压的光伏组件冷却装置
CN113441678B (zh) 一种无模铸造成型机
CN220499707U (zh) 一种鞋底生产热压装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant