CN116887525A - 一种5g高频线路板的整平装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种5G高频线路板的整平装置,涉及线路板加工技术领域,包括整平箱,所述整平箱的一侧安装有组装架,且整平箱的上侧安装有加热模块,所述整平箱内部安装有结构柱;所述结构柱的侧面安装有至少一组第一气缸,第一气缸的输出端安装有整平模块;所述结构柱的底端安装有旋转座;所述旋转座的上侧安装有至少一组水平驱动机构,所述水平驱动机构的输出端安装有模具架,模具架设置在对应整平模块的下侧,且模具架的上侧均开设有多个模具槽。本发明中的整平装置可以连续对多批次的线路板进行整平作业,在产品较多时,可以提高工作效率,并且本发明中的整平模块设置有多种整平结构,在对线路板进行整平时,可以提高整平的质量。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域,更具体地说,它涉及一种5G高频线路板的整平装置。
背景技术
印制线路板翘曲是PCB生产商经常遇到的问题,它会产品的成品率和产品生产质量造成较为严重的影响;其通常由热应力和机械应力造成,一方面,由于铜箔、基材、树脂等材料的热膨胀系数不同,在制造过程的湿热环境下易于在线路板内残留热应力,另一方面,由于线路板的制作过程包括多个压合、拉伸、裁切的工序,使得线路板内易于残留有机械应力;
在PCB制程中,对翘起的线路板通常采用整平的方式对其进行整平,以方便再投入下一工序中;
经检索,中国专利(公开号:CN101360395B)公开了一种电路板整平装置,该专利包括承载治具及压合元件,承载治具具有一第一承载面,第一承载面为凹面,压合元件具有一压合面,压合面为与第一承载面相配合的凸面。
在现有技术中,线路板的整平装置结构较为单一,并且在对多批次的线路板进行整平时,效率较慢,因此本申请提出了一种5G高频线路板的整平装置。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种5G高频线路板的整平装置。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱,所述整平箱的一侧安装有组装架,且整平箱的上侧安装有加热模块,所述整平箱内部安装有结构柱;
所述结构柱的侧面安装有至少一组第一气缸,第一气缸的输出端安装有整平模块;
所述结构柱的底端安装有旋转座;
所述旋转座的上侧安装有至少一组水平驱动机构,所述水平驱动机构的输出端安装有模具架,模具架设置在对应整平模块的下侧,且模具架的上侧均开设有多个模具槽,用于放置待加工的线路板;
所述整平模块包括与第一气缸相连接的连接模块,连接模块的内部通过多个第二气缸安装有多个连接块,所述连接块的数量和分布方式与模具槽相同;
所述连接块的底部安装有压平板,所述压平板的内部安装有至少一组撵平结构,用于对线路板进行整平。
进一步的,所述整平箱的顶端安装有转动机构,结构柱与转动机构的输出端相连接;
所述结构柱侧面的第一气缸设置有多组,且结构柱与旋转座之间呈倒T型设置;
所述旋转座上侧的水平驱动机构和模具架均设置有多组,各个模具架分别设置在对应整平模块的下侧。
进一步的,所述整平箱的内部设置有加热仓和冷却仓,所述冷却仓的两侧与加热仓之间均安装有分仓板,用于将整平箱的内部划分成不同的功能区;
所述整平箱侧面开设有对应冷却仓的开口,旋转座带动对应水平驱动机构移动至开口一侧后,水平驱动机构将模具架移动至整平箱的外侧。
进一步的,开口处安装有密封门,加工后的线路板移动至冷却仓中后,先将冷却仓进行降温,再将开口打开,将线路板移出。
进一步的,所述分仓板包括与整平箱内壁相连接的固定隔板,所述固定隔板的底部与旋转座之间设置有连通通道,且固定隔板的一侧通过行程气缸安装有滑动隔板;
模具架通过连通通道时,滑动隔板基于行程气缸上升至固定隔板的一侧;在需要将冷却仓与加热仓分隔时,滑动隔板下降,将连通通道进行分隔。
进一步的,所述模具架和整平模块均采用组装式结构,用于适配不同尺寸的线路板;
所述模具架包括连接框,所述连接框的内部通过多个锁紧件安装有组装板;
连接模块包括连接箱,所述连接箱的内部通过多个锁紧件安装有模块箱。
进一步的,所述撵平结构包括第三气缸,所述第三气缸的输出端朝下,且安装有连接板,所述连接板的下侧转动连接有两组转动架,两组转动架的侧边与连接板之间均安装有第一弹性件;
两组转动架在对应第一弹性件的支撑下,呈八字形分布,且两组转动架的底端均转动连接有转动辊;
两组转动辊受压后,向侧边移动,将线路板进行整平作业。
进一步的,两组转动架均由两组滑动连接的柱体组成,两组柱体之间安装有第三弹性件,避免在对线路板进行整平时,将其损伤。
进一步的,所述连接板下表面安装有位于两组转动架之间的固定管;
所述固定管底部滑动连接有活动管,且固定管与活动管之间安装有第二弹性件。
进一步的,所述旋转座位于各个模具架之间设置有豁口,所述整平箱内部设置有开设至冷却仓中的连通口;
所述整平箱顶部和整平箱的底部均安装有冷却机构,整平箱顶部的冷却机构延伸至冷却仓的内部;
整平箱底部的冷却机构与各个连通口连通;
位于冷却仓内部的豁口可以增大冷却仓内部空间的连通面积,进而提高冷却的效率。
与现有技术相比,本发明具备以下有益效果:
本发明中的整平装置可以连续对多批次的线路板进行整平作业,在产品较多时,可以提高工作效率,并且本发明中的整平模块设置有多种整平结构,在对线路板进行整平时,可以提高整平的质量;
进一步,本发明可以将整平箱的内部设置成冷却仓和加热仓,以获得不同的功能区,加热仓中可以对线路板进行持续加热,以保证线路板在整平时的加工环境,并且通过冷却仓,可以将其内部区域与加热仓进行分隔,可以将其内部区域进行快速降温,以方便工作人员对加工后的线路板进行取出。
附图说明
图1为一种5G高频线路板的整平装置的结构示意图;
图2为本发明中整平箱的俯剖视图;
图3为本发明中整平箱的侧剖视图;
图4为本发明中整平模块的正剖视图;
图5为本发明中撵平结构的局部侧剖视图;
图6为本发明中撵平结构的底视图;
图7为本发明实施例2中整平箱的俯剖视图;
图中:1、整平箱;2、加热模块;3、冷却仓;4、加热仓;5、组装架;6、分仓板;7、转动机构;8、结构柱;9、旋转座;10、水平驱动机构;11、模具架;12、模具槽;13、第一气缸;14、整平模块;141、连接箱;142、模块箱;143、第二气缸;144、连接块;145、压平板;146、撵平结构;1461、第三气缸;1462、连接板;1463、转动架;1464、转动辊;1465、第一弹性件;1466、固定管;1467、活动管;1468、第二弹性件;61、固定隔板;62、滑动隔板;111、连接框;112、组装板;91、豁口;101、连通口。
具体实施方式
实施例1
参照图1至图6所示,一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱1,整平箱1的一侧安装有组装架5,且整平箱1的上侧安装有加热模块2,整平箱1的顶端安装有转动机构7,且整平箱1内部安装有结构柱8,结构柱8与转动机构7的输出端相连接;
结构柱8的侧面安装有多组第一气缸13,各个第一气缸13的输出端均安装有整平模块14;
结构柱8的底端安装有旋转座9,旋转座9与结构柱8之间呈倒T型设置;
旋转座9的上侧安装有多组水平驱动机构10,各个水平驱动机构10的输出端均安装有模具架11,各个模具架11分别设置在对应整平模块14的下侧,且模具架11的上侧均开设有多个模具槽12,用于放置待加工的线路板;
模具架11基于水平驱动机构10,在整平箱1的内部和外部之间进行移动,以方便工作人员将线路板进行更换;
模具架11和整平模块14均采用组装式结构,用于适配不同尺寸的线路板;
模具架11包括连接框111,连接框111的内部通过多个锁紧件安装有组装板112;
连接模块包括连接箱141,连接箱141的内部通过多个锁紧件安装有模块箱142;
模块箱142的内部通过多个第二气缸143安装有多个连接块144,连接块144的数量和分布方式与模具槽12相同;
连接块144的底部安装有压平板145,压平板145的内部安装有多撵平结构146,用于对线路板进行整平。
参照图2所示,整平箱1的内部设置有加热仓4和冷却仓3,冷却仓3位于组装架5的一侧,冷却仓3的两侧与加热仓4之间均安装有分仓板6,用于将整平箱1的内部划分成不同的功能区;
整平箱1侧面开设有对应冷却仓3的开口,旋转座9带动对应水平驱动机构10移动至开口一侧后,水平驱动机构10将模具架11移动至整平箱1的外侧。
开口处安装有密封门,加工后的线路板移动至冷却仓3中后,先将冷却仓3进行降温,再将开口打开,将线路板移出。
分仓板6包括与整平箱1内壁相连接的固定隔板61,固定隔板61的底部与旋转座9之间设置有连通通道,且固定隔板61的一侧通过行程气缸安装有滑动隔板62;
模具架11通过连通通道时,滑动隔板62基于行程气缸上升至固定隔板61的一侧;在需要将冷却仓3与加热仓4分隔时,滑动隔板62下降,将连通通道进行分隔。
参照图5至图6所示,撵平结构146包括第三气缸1461,第三气缸1461的输出端朝下,且安装有连接板1462,连接板1462的下侧转动连接有两组转动架1463,两组转动架1463的侧边与连接板1462之间均安装有第一弹性件1465;
两组转动架1463在对应第一弹性件1465的支撑下,呈八字形分布,且两组转动架1463的底端均转动连接有转动辊1464;
两组转动辊1464受压后,向侧边移动,将线路板进行整平作业。
两组转动架1463均由两组滑动连接的柱体组成,两组柱体之间安装有第三弹性件,避免在对线路板进行整平时,将其损伤。
连接板1462下表面安装有位于两组转动架1463之间的固定管1466;
固定管1466底部滑动连接有活动管1467,且固定管1466与活动管1467之间安装有第二弹性件1468。
工作原理:
一组模具架11转动至冷却仓3中,对应的水平驱动机构10启动,将模具架11沿着组装架5移动至整平箱1的外侧;
工作人员将待加工的线路板放置到各个模具槽12中,随后水平驱动机构10复位,将模具架11移动至冷却仓3中,转动机构7启动,带动结构柱8和旋转座9旋转,将模具架11移动至加热仓4的内部;
加热模块2启动,将加热仓4内部升温至所需温度;
随后第一气缸13启动,将整平模块14下降至模具架11的上侧,随后撵平结构146中的第三气缸1461启动,带动连接板1462下降,连接板1462下降后,将活动管1467抵压在线路板的上侧,并且随连接板1462的继续下降,活动管1467通过压缩第二弹性件1468嵌入至固定管1466中,以改变高度;
同时两组转动辊1464与线路板接触,并随连接板1462的下降,两组转动辊1464通过压缩对应的第一弹性件1465进行转动,向远离活动管1467的一侧滚动,将线路板进行整平;
随后第三气缸1461复位,并重复整平四次,两组转动辊1464最后一次滚动后,第二气缸143启动,将压平板145下降,对线路板的边缘进行按压,最后撵平结构146复位;
线路板在加热仓4内部旋转,并保持在所需的温度,在加工时间结束之后,基于旋转座9移动至冷却仓3的内部,并通过组装架5移动至整平箱1的外侧,工作人员对模具槽12中的线路板进行更换,进行新一轮的加工。
实施例2
一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱1,整平箱1的一侧安装有组装架5,且整平箱1的上侧安装有加热模块2,整平箱1的内部设置有加热仓4和冷却仓3,冷却仓3设置在组装架5的一侧,冷却仓3的两侧与加热仓4之间均安装有分仓板6,用于将整平箱1的内部划分成不同的功能区;
整平箱1侧面开设有对应冷却仓3的开口;
分仓板6包括与整平箱1内壁相连接的固定隔板61,固定隔板61的底部与旋转座9之间设置有连通通道,且固定隔板61的一侧通过行程气缸安装有滑动隔板62;
模具架11通过连通通道时,滑动隔板62基于行程气缸上升至固定隔板61的一侧;在需要将冷却仓3与加热仓4分隔时,滑动隔板62下降,将连通通道进行分隔;
整平箱1的顶端安装有转动机构7,且整平箱1内部安装有结构柱8,结构柱8与转动机构7的输出端相连接;
结构柱8的侧面安装有多组第一气缸13,各个第一气缸13的输出端均安装有整平模块14;
结构柱8的底端安装有旋转座9,旋转座9与结构柱8之间呈倒T型设置;
如图7所示,旋转座9位于各个模具架11之间设置有豁口91,整平箱1内部设置有开设至冷却仓3中的连通口101;
整平箱1顶部和整平箱1的底部均安装有冷却机构,整平箱1顶部的冷却机构延伸至冷却仓3的内部;
整平箱1底部的冷却机构与各个连通口101连通;
位于冷却仓3内部的豁口91可以增大冷却仓3内部空间的连通面积,进而提高冷却的效率;
两组冷却机构在工作时,两组分仓板6中的滑动隔板62下降,将冷却仓3与加热仓4进行分隔,上侧的冷却机构将冷却仓3内部的空气向上抽取,下侧的冷却机构将空气通过各个连通口101向冷却仓3中排放,并且排放气体的温度由高至低进行调节;
旋转座9的上侧安装有多组水平驱动机构10,各个水平驱动机构10的输出端均安装有模具架11,各个模具架11分别设置在对应整平模块14的下侧,且模具架11的上侧均开设有多个模具槽12,用于放置待加工的线路板;
模具架11基于水平驱动机构10,在整平箱1的内部和外部之间进行移动,以方便工作人员将线路板进行更换;
连接模块包括连接箱141,连接箱141的内部通过多个锁紧件安装有模块箱142;
模块箱142的内部通过多个第二气缸143安装有多个数量和分布方式与模具槽12相同的连接块144;
连接块144的底部安装有压平板145,压平板145的内部安装有多撵平结构146,用于对线路板进行整平。
开口处安装有密封门,加工后的线路板移动至冷却仓3中后,先将冷却仓3进行降温,再将开口打开,将线路板移出。
撵平结构146包括第三气缸1461,第三气缸1461的输出端朝下,且安装有连接板1462,连接板1462的下侧转动连接有两组转动架1463,两组转动架1463的侧边与连接板1462之间均安装有第一弹性件1465;
两组转动架1463在对应第一弹性件1465的支撑下,呈八字形分布,且两组转动架1463的底端均转动连接有转动辊1464;
连接板1462下表面安装有位于两组转动架1463之间的固定管1466;
固定管1466底部滑动连接有活动管1467,且固定管1466与活动管1467之间安装有第二弹性件1468。
实施例3
一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱1,整平箱1的一侧安装有组装架5,且整平箱1的上侧安装有加热模块2,整平箱1内部安装有结构柱8;
整平箱1侧面开设有开口,开口处安装有密封门;
结构柱8的侧面安装有一组第一气缸13,第一气缸13的输出端安装有整平模块14;
结构柱8的底端安装有旋转座9,旋转座9位于模具架11两侧均设置有豁口91,整平箱1内部设置有连通口101,连通口101延伸至豁口91中;
整平箱1顶部和整平箱1的底部均安装有冷却机构,顶部的冷却机构延伸至整平箱1的内部;
底部的冷却机构与各个连通口101连通;
旋转座9的上侧安装有一组水平驱动机构10,组装架5与水平驱动机构10连通,水平驱动机构10的输出端安装有模具架11,模具架11设置在对应整平模块14的下侧,且模具架11的上侧均开设有多个模具槽12,用于放置待加工的线路板;
模具架11基于水平驱动机构10,在整平箱1的内部和外部之间进行移动,模具架11在移动至整平箱1的外侧时,沿着组装架5进行滑动;
整平模块14包括与第一气缸13相连接的连接模块,连接模块的内部通过多个第二气缸143安装有多个连接块144,连接块144的数量和分布方式与模具槽12相同;
连接块144的底部安装有压平板145,压平板145的内部安装有至少一组撵平结构146,用于对线路板进行整平。
撵平结构146包括第三气缸1461,第三气缸1461的输出端朝下,且安装有连接板1462,连接板1462的下侧转动连接有两组转动架1463,两组转动架1463的侧边与连接板1462之间均安装有第一弹性件1465;
两组转动架1463在对应第一弹性件1465的支撑下,呈八字形分布,且两组转动架1463的底端均转动连接有转动辊1464;
两组转动辊1464受压后,向侧边移动,将线路板进行整平作业。
两组转动架1463均由两组滑动连接的柱体组成,两组柱体之间安装有第三弹性件,避免在对线路板进行整平时,将其损伤。
连接板1462下表面安装有位于两组转动架1463之间的固定管1466;
固定管1466底部滑动连接有活动管1467,且固定管1466与活动管1467之间安装有第二弹性件1468;
在加工后,两组冷却机构在工作时,密封门启动,将整平箱1与外部进行分隔,在整平箱1内部降温后,密封门开启,水平驱动机构10将模具架11沿着组装架5滑动至整平箱1的外侧。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种5G高频线路板的整平装置,包括整平箱(1),所述整平箱(1)的一侧安装有组装架(5),且整平箱(1)的上侧安装有加热模块(2),其特征在于,所述整平箱(1)内部安装有结构柱(8);
所述结构柱(8)的侧面安装有至少一组第一气缸(13),第一气缸(13)的输出端安装有整平模块(14);
所述结构柱(8)的底端安装有旋转座(9);
所述旋转座(9)的上侧安装有至少一组水平驱动机构(10),所述水平驱动机构(10)的输出端安装有模具架(11),模具架(11)设置在对应整平模块(14)的下侧,且模具架(11)的上侧均开设有多个模具槽(12);
所述整平模块(14)包括与第一气缸(13)相连接的连接模块,连接模块的内部通过多个第二气缸(143)安装有多个连接块(144);
所述连接块(144)的数量和分布方式与模具槽(12)相同;
所述连接块(144)的底部安装有压平板(145),所述压平板(145)的内部安装有至少一组撵平结构(146)。
2.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述撵平结构(146)包括:
第三气缸(1461),输出端朝下,且安装有连接板(1462);
转动架(1463),两组所述转动架(1463)转动连接在连接板(1462)的下侧,且两组转动架(1463)的侧边与连接板(1462)之间均安装有第一弹性件(1465);
两组转动架(1463)呈八字形分布,且底端均转动连接有转动辊(1464);
两组转动辊(1464)受压后,向相背的一侧移动,将线路板进行整平。
3.根据权利要求2所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,两组转动架(1463)均由两组滑动连接的柱体组成,两组柱体之间安装有第三弹性件。
4.根据权利要求2所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述连接板(1462)下表面安装有固定管(1466);
固定管(1466)位于两组转动架(1463)之间,所述固定管(1466)底部滑动连接有活动管(1467),且固定管(1466)与活动管(1467)之间安装有第二弹性件(1468)。
5.根据权利要求4所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述整平箱(1)的顶端安装有转动机构(7),结构柱(8)与转动机构(7)的输出端相连接;
结构柱(8)与旋转座(9)之间呈倒T型设置;
所述结构柱(8)侧面的第一气缸(13)设置有多组;
所述旋转座(9)上侧的水平驱动机构(10)和模具架(11)均设置有多组,各个模具架(11)分别设置在对应整平模块(14)的下侧。
6.根据权利要求5所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述整平箱(1)的内部设置有加热仓(4)和冷却仓(3),所述冷却仓(3)的两侧与加热仓(4)之间均安装有分仓板(6),将整平箱(1)的内部划分成不同的功能区;
组装架(5)设置在冷却仓(3)的一侧。
7.根据权利要求6所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述旋转座(9)位于各个模具架(11)之间设置有豁口(91),所述整平箱(1)内部设置有开设至冷却仓(3)中的连通口(101);
所述整平箱(1)顶部和整平箱(1)的底部均安装有冷却机构;
整平箱(1)顶部的冷却机构延伸至冷却仓(3)的内部;
整平箱(1)底部的冷却机构与各个连通口(101)连通。
8.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板的整平装置,其特征在于,所述模具架(11)和整平模块(14)均采用组装式结构;
所述模具架(11)包括连接框(111),所述连接框(111)的内部通过多个锁紧件安装有组装板(112);
连接模块包括连接箱(141),所述连接箱(141)的内部通过多个锁紧件安装有模块箱(142)。
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