CN116868330A - 电子部件密封用盖体 - Google Patents

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CN116868330A CN202280012916.1A CN202280012916A CN116868330A CN 116868330 A CN116868330 A CN 116868330A CN 202280012916 A CN202280012916 A CN 202280012916A CN 116868330 A CN116868330 A CN 116868330A
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伊藤大史
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Abstract

本发明提供一种抑制了回流焊处理引起的剥离的包含液晶聚合物的电子部件密封用盖体。本发明的电子部件密封用盖体(10)具备包括基部(11)和壁部(12)的由液晶聚合物构成的基体和包含于壁部(12)的无机物(30)，在壁部(12)的粘接面(10a)中，无机物(30)的露出面积率为5％以上。

Description

电子部件密封用盖体
技术领域
本发明涉及一种电子部件密封用盖体。
本申请基于2021年3月9日向日本申请的专利申请2021-037523号主张优先权，将其内容并入本文。
背景技术
以往，在将芯片搭载于层叠有铜散热片和陶瓷基板的陶瓷封装件的高频(RF)功率器件(以下称为“RF功率器件”)中，为了覆盖由半导体元件、基板主体的安装面、树脂框体等构成的空间，使用气密密封盖体。作为气密密封盖体，使用涂布了环氧系粘接剂的陶瓷盖体(盖形状)。
随着由5G无线基站的增设带来的RF功率器件市场的扩大，RF功率器件的低价格化不断发展。作为RF功率器件的构成部件的陶瓷封装件，由于陶瓷封装件制造商的垄断化而成本降低无法进展。因此，RF功率器件的制造商还正在研究封装件的塑料化以及盖体的塑料化。
对于用于盖体的塑料要求耐回流焊。因此，作为用于盖体的塑料，例如可以列举被称为工程塑料、超级工程塑料的高耐热性树脂。作为高耐热性树脂，例如使用液晶聚合物(以下称为“LCP”)。例如，在专利文献1中，作为构成半导体元件安装封装件的盖体的树脂使用LCP。LCP制的盖体的粘接性低。因此，LCP制的盖体在制造半导体元件安装封装件时的回流焊处理后，存在盖体从封装件主体剥离的课题。
因此，在专利文献2中，为了提高LCP制的盖体的粘接性，对LCP制的盖体的表面进行喷砂处理等。通过对盖体的表面进行喷砂处理等来增大盖体的表面的表面粗糙度，在盖体的表面得到锚固效果。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-76669号公报
专利文献2：日本特开平1-236246号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是，在专利文献2中仅记载了为了提高LCP制的盖体的粘接性而进行喷砂处理等。即，在专利文献2中，没有研究通过进行何种程度的喷砂处理，能够对LCP制的盖体赋予充分的粘接性。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种抑制了回流焊处理引起的剥离的包含液晶聚合物的电子部件密封用盖体。
用于解决技术问题的技术方案
本发明具有以下的方式。
[1]一种电子部件密封用盖体，具备由液晶聚合物构成的基体和包含于所述基体的无机物，在所述基体的粘接面中，所述无机物的露出面积率为5％以上。
[2]根据[1]所述的电子部件密封用盖体，其中，所述无机物的含量相对于所述液晶聚合物100质量份为10质量份以上且60质量份以下。
[3]根据[1]或[2]所述的电子部件密封用盖体，其中，在所述粘接面层叠有粘接剂层，所述粘接剂层含有热固性树脂、固化剂。
[4]根据[3]所述的电子部件密封用盖体，其中，所述粘接剂层含有硅烷偶联剂。
[5]根据[3]或[4]所述的电子部件密封用盖体，其中，所述热固性树脂的含量在所述粘接剂层的总质量中为1质量％以上且80质量％以下。
[6]根据[3]～[5]中任一项所述的电子部件密封用盖体，其中，所述固化剂相对于所述热固性树脂的含有比例以当量比计为0.2以上且1以下。
发明效果
根据本发明，能够提供一种抑制了回流焊处理引起的剥离的包含液晶聚合物的电子部件密封用盖体。
附图说明
图1A是示出本发明的一个实施方式所涉及的电子部件密封用盖体的概略图，是俯视图。
图1B是示出本发明的一个实施方式所涉及的电子部件密封用盖体的概略图，是沿着图1A的A-A线的剖视图。
图2是示出本发明的一个实施方式所涉及的电子部件密封用盖体的概略剖视图。
图3是实验例1的电子部件密封用盖体(盖体a)的磨削研磨面的SEM图像。
图4是实验例2的电子部件密封用盖体(盖体b)的磨削研磨面的SEM图像。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明所涉及的电子部件密封用盖体的实施方式进行说明。另外，为了方便，在以下的说明中使用的附图放大示出成为特征的部分，各构成要素的尺寸比率等有时与实际不同。此外，在以下的说明中例示的材料、尺寸等是一例，本发明并不限定于这些，能够在在不变更其主旨的范围内适当变更。
[电子部件密封用盖体]
本发明的一个实施方式所涉及的电子部件密封用盖体具备由液晶聚合物构成的基体和包含于所述基体的无机物，在所述盖体的粘接面中，所述无机物的露出面积率为5％以上。
参照图1(图1A及图1B)，对本实施方式的电子部件密封用盖体进行说明。
图1是示出本实施方式所涉及的电子部件密封用盖体的概略图，图1A是俯视图，图1B是沿着图1A的A-A线的剖视图。
图1所示的电子部件密封用盖体10由包含液晶聚合物和无机物的树脂组合物构成。
本实施方式的电子部件密封用盖体10具备包括基部11和壁部12的基体。基部11是俯视观察为长方形的板状的部位。壁部12是在基部11的一个面11a侧向基部11的厚度方向突出的部位。此外，壁部12在基部11的一个面11a侧成为基部11的边缘。电子部件密封用盖体10具有由基部11和壁部12包围的空间20。在该空间20内收纳有半导体芯片等电子部件。壁部12中的与基部11的一个面11a相反侧的面(图1中的上表面)12a是电子部件密封用盖体10的粘接面10a。另外，电子部件密封用盖体10的粘接面10a是指电子部件密封用盖体10与用于密封电子部件的电子部件封装件的主体粘接的面，是设置粘接剂层的面。
基部11的厚度t1没有特别限定。壁部12的以基部11的一个面11a为基准的高度h1没有特别限定。壁部12的宽度w1没有特别限定。
在本实施方式的电子部件密封用盖体10中，在粘接面(上表面)10a(电子部件密封用盖体10的上表面(粘接面)12a)中，无机物30的露出面积率为5％以上，优选为7％以上，进一步优选为9％以上。当无机物30的露出面积率小于5％时，粘接面10a中的粘接性不充分，因此在回流焊耐久试验中，电子部件密封用盖体10从电子部件封装件的主体剥离。
粘接面10a中的无机物30的露出面积率是指在将包含露出的无机物30的粘接面10a的面积设为100％的情况下，在粘接面10a露出的无机物30所占的面积。
粘接面10a中的无机物30的露出面积率能够通过如下方式测定：在作为前处理由碳、铂或金涂敷了粘接面10a之后，进行基于扫描型电子显微镜的分析，对得到的扫描型电子显微镜图像进行基于图像分析软件WINROOF等的二值化处理，分析无机成分和树脂成分的面积比率。
“液晶聚合物”
在本实施方式的电子部件密封用盖体10中，液晶聚合物优选为被称为热致液晶聚合物的聚酯。
作为液晶聚合物，优选由下述式(1)表示的对苯二甲酸乙二醇酯与对羟基苯甲酸的缩聚物。作为由下述式(1)表示的液晶聚合物的具体例，可以列举Toary公司制的SIVERAS(商品名)。
作为液晶聚合物，优选由下述式(2)表示的苯酚及邻苯二甲酸与对羟基苯甲酸的缩聚物(4,4-二羟基联苯酚与对苯二甲酸的缩聚物)。作为由下述式(2)表示的液晶聚合物的具体例，可以列举住友化学公司制的SUMIKA SUPER(商品名)，ENEOS液晶公司制的XYDAR(商品名)等。
作为液晶聚合物，优选由下述式(3)表示的2,6-羟基萘甲酸与对羟基苯甲酸的缩聚物。作为由下述式(3)表示的液晶聚合物的具体例，可以列举Polyplastics公司制的LAPEROS(商品名)。
“无机物”
作为无机物30例如可以列举滑石、云母、粘土、绢云母、碳酸钙、硅酸钙、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、石墨、玻璃纤维、碳纤维等。
在本实施方式的电子部件密封用盖体10中，无机物30的含量相对于液晶聚合物100质量份优选为10质量份以上且60质量份以下，更优选为20质量份以上且50质量份以下。如果无机物30的含量小于上述下限值，则由于成型体的各向异性抑制效果的降低，翘曲恶化、焊接强度降低。如果无机物30的含量超过上述上限值，则存在成型体的成型工序中的流动性降低的倾向。
无机物30的平均粒径优选为1μm以上且50μm以下，更优选为5μm以上且20μm以下。如果无机物30的平均粒径为上述范围内，则在粘接面10a中，在使无机物30的露出面积率为5％以上的情况下，能够进一步提高粘接面10a中的粘接性。
无机物30的平均粒径能够通过利用扫描型电子显微镜对成型体截面进行分析，并对得到的扫描型电子显微镜像进行图像分析来测定。
“其他成分”
在本实施方式的电子部件密封用盖体10中，根据需要，也可以在基体11中添加防静电剂、热稳定剂、光稳定剂、阻燃剂、润滑剂、无机系、有机系着色剂、表面平滑剂、表面光泽改良剂、氟树脂等脱模改良剂等各种添加剂。
根据本实施方式的电子部件密封用盖体10，在粘接面10a中，由于无机物30的露出面积率为5％以上，所以粘接面10a中的粘接性优异，能够抑制回流焊处理引起的电子部件封装件从主体的剥离。
[电子部件密封用盖体的制造方法]
本发明的一个实施方式所涉及的电子部件密封用盖体的制造方法具有：预成型体成型工序，对包含液晶聚合物和无机物的预成型体进行成型；成型体成型工序，对预成型体进行加热加压而得到成型体；以及研磨工序，对成型体的表面(成为粘接面的面)进行研磨而使无机物露出。
“预成型体成型工序”
在预成型体成型工序中，将包含液晶聚合物的粉末和无机物的树脂组合物放入规定的形状、容量的模具中，在冷压下进行压缩，成型预成型体。
在预成型体成型工序中，将由模具的容量、液晶聚合物的比重及液晶聚合物的体积密度计算出的量的液晶聚合物填充到模具中，通过对该液晶聚合物进行冷压压缩，成型预成型体。
“成型体成型工序”
在成型体成型工序中，对在预成型体成型工序中得到的预成型体进行加热加压而得到成型体。
在成型体成型工序中，在将预成型体从模具中取出之后，放入其他模具中，或者直接使用在预成型体的制造工序中使用的模具，在以覆盖模具的上表面的方式盖上压缩板(金属板)、或利用金属板盖住内盖之后，利用压缩成型机对预成型体进行加热加压，得到包含上述基体11和无机物30的成型体。在将得到的成型体冷却到室温之后，从模具中取出。
“研磨工序”
在研磨工序中，对成型体的表面(成为粘接面10a的面)进行研磨，使无机物露出。
如果利用模具成型，则液晶聚合物在与模具接触的成型体的表面形成液晶聚合物沿模具的面取向的薄层(表层)。表层的厚度为1μm～2μm左右。因此，在研磨工序中，通过将成型体的表面切削2μm以上，除去表层，使无机物在成型体的表面露出。调整成型体的表面的研磨量(在成型体的厚度方向上研磨的量)，以使在成型体的表面(成为粘接面10a的面)中无机物的露出面积率为5％以上。
另外，如果在存在表层的状态下，在成型体的表面形成粘接剂层并将成型体粘接于被粘接物，则表层从成型体剥离，成型体从被粘接物剥离。
研磨工序中的研磨方法没有特别限定，例如，可以列举磨削研磨、磨石研磨、喷砂研磨、抛光研磨、磨削加工等。
经过以上的工序，得到本实施方式的电子部件密封用盖体10。
<其他实施方式>
另外，本发明不限定于上述实施方式。
例如，也可以采用图2所示的变形例所涉及的电子部件密封用盖体100。另外，在变形例所涉及的电子部件密封用盖体100中，对与所述实施方式中的构成要素相同的部分标注相同的附图标记，并且省略其说明，仅对不同点进行说明。
图2所示的变形例所涉及的电子部件密封用盖体100具备所述实施方式的电子部件密封用盖体10和粘接剂层101。换言之，电子部件密封用盖体100具备电子部件密封用盖体10和层叠于电子部件密封用盖体10的上表面(粘接面)10a的粘接剂层101。
粘接剂层101包含热固性树脂及固化剂。换言之，粘接剂层101由含有热固性树脂及固化剂的粘接剂构成。
粘接剂层101的厚度优选为30μm以上且300μm以下，更优选为50μm以上且200μm以下。如果粘接剂层101的厚度小于上述下限值，则粘接剂的量不足，无法充分地扩展到粘接面，存在粘接强度的降低、气密密封性不充分的倾向。如果粘接剂层101的厚度超过上述上限值，则在密封时的加压粘接时，由于体积压缩、温度上升引起的内压上升，存在在粘接面形成从内部泄漏的空气的通路(空气通路)的倾向，不能确保气密密封性。
“热固性树脂”
作为热固性树脂，例如可以列举苯酚树脂、呋喃树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂等。其中，从耐热性、粘接强度、气密密封性、尺寸稳定性、耐化学药品性的观点出发，特别优选环氧树脂。
作为环氧树脂，例如优选选自由双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、氢化双酚A二缩水甘油醚及缩水甘油胺构成的组中的至少一种液态环氧树脂。在环氧树脂中，从容易涂布于电子部件封装件的主体或电子部件密封用盖体的观点出发，优选在室温下为液态的环氧树脂。但是，即使是在室温下固态的环氧树脂，例如也可以通过与液态环氧树脂混合、或添加反应性稀释剂来使用。
此外，如果通过使涂布时的温度上升来降低树脂的粘度而使用，则能够使用在室温下为固态的环氧树脂。此外，也可以在液态固化剂、反应性稀释剂中分散在室温下为固态的环氧树脂来使用。
热固性树脂的含量在粘接剂层101的总质量中优选为30质量％以上且80质量％以下，更优选为50质量％以上且80质量％以下。如果热固性树脂的量为30质量％以上，则粘接剂层101得到充分的耐热性。如果热固性树脂的量为80质量％以下，则能够抑制粘接剂层101的内部应力变大、粘接剂层101变脆或耐热可靠性劣化、以及形成粘接剂层101的作业性变差。此外，如果热固性树脂的含量为50质量％以上且80质量％以下，则能够形成内部应力较小、且玻璃化转变温度高的粘接剂层101，因此能够得到具有优异的耐热可靠性的电子部件密封用盖体100。
“固化剂”
在本实施方式的电子部件密封用盖体100中，粘接剂层101含有固化剂。作为固化剂，优选二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等芳香族胺类或脂环式胺类。
固化剂相对于热固性树脂的含有比例以当量比计优选为0.2以上且1以下，更优选为0.2以上且0.7以下。如果固化剂的含有比例为上述范围内，则粘接剂层101的耐热性、形成粘接剂层101的作业性提高。
“其他成分”
粘接剂层101也可以含有稳定剂。
作为稳定剂，单独使用硼酸酯，或者使用在硼酸酯中组合有苯酚树脂的稳定剂。硼酸酯是硼酸的烷基酯或硼酸的芳基酯。作为硼酸酯的具体例，可以列举硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三丁酯、硼酸三苯酯等。
在本实施方式的电子部件密封用盖体100中，硼酸酯的含量相对于热固性树脂100质量份优选为5质量份以上且15质量份以下。如果硼酸酯的含量为上述下限值以上，则得到粘接剂层101的保存稳定性改善效果。如果硼酸酯的含量为上述上限值以下，则粘接剂层101的固化反应性不会降低。
以与电子部件封装件的主体的粘接性、密合性及在粘接时缓和电子部件密封用盖体100与所述主体之间产生的应力为目的，粘接剂层101优选含有弹性体。
作为弹性体没有特别规定，例如可以列举橡胶类、热塑性弹性体(以下简称为“TPE”)等。作为橡胶类，例如可以列举异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、乙烯-丙烯橡胶、丙烯酸橡胶、硅橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、多硫化橡胶等。作为TPE，例如可以列举苯乙烯系TPE、烯烃系TPE、聚氨酯系TPE、酯系TPE、酰胺系TPE、天然橡胶系TPE、聚氯乙烯(PVC)系TPE等。这些弹性体可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
在本实施方式的电子部件密封用盖体100中，弹性体的含量相对于热固性树脂100质量份优选为5质量份以上且15质量份以下。如果弹性体的含量为上述下限值以上，则得到粘接剂层101的保存稳定性改善效果。如果弹性体的含量为上述上限值以下，则粘接剂层101的固化反应性不会降低。
粘接剂层101也可以含有反应性稀释剂、反应促进剂、填充剂、硅烷偶联剂等。
作为反应性稀释剂，只要能够调整构成粘接剂层101的粘接剂的粘度，在密封电子部件封装件的主体时气化，并且不会对所收纳的电子部件的特性造成影响，则能够使用任何反应性稀释剂。
反应促进剂用于在高温下以短时间固化粘接剂层101的情况。作为反应促进剂，例如可以列举2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑等咪唑类、间苯基二胺、二氨基二苯醚、三氟化硼单乙胺络盐等胺类、三苯基膦、羧酸等。
作为填充剂，例如可以列举二氧化硅、石英粉、氧化铝、碳酸钙、氧化镁、氧化锌等。
作为硅烷偶联剂的有机反应性基团，例如可以列举乙烯基、脂环式环氧基、缩水甘油基、甲基丙烯酰基、丙烯酸基、苯乙烯基、氨基、二氨基、巯基、脲基、异氰酸酯基等。在硅烷偶联剂中，优选具有缩水甘油基的硅烷偶联剂。
在本实施方式的电子部件密封用盖体100中，构成粘接剂层101的粘接剂优选在室温下为液态。构成粘接剂层101的粘接剂的粘度优选在25℃下为0.001Pa·s以上且1000Pa·s以下。但是，即使在室温下为固态，只要是进行加热而成为液态的粘接剂，则也能够在本实施方式中使用。
本实施方式的电子部件密封用盖体100中的粘接剂层101是将上述粘接剂以半固化状态在电子部件密封用盖体10的上表面10a形成为任意形状而得到的。这里所说的半固化状态是指也被称为B阶段状态的状态。该状态是指在热固性树脂和半固化剂中二维地进行反应，作为直链状的高分子量体存在的状态。该状态的粘接剂层101在具有热固性树脂的性质的同时，另一方面具有热塑性树脂的性质，通过加热而熔融，并且在一定温度以上与其他固化剂反应，进行三维交联反应，成为不溶不熔的固化物。
作为在电子部件密封用盖体10的上表面10a形成粘接剂层101的方法，例如可以列举丝网印刷法、分配器法等。形成粘接剂层101的方法不限定于所述方法，只要是能够控制尺寸精度、涂布形状的方法，则也可以是任何方法。
本发明的电子部件密封用盖体也可以是不具有所述壁部12的仅基部11的板状。在板状的电子部件密封用盖体中，设置粘接剂层的任意部位的粘接面只要无机物的露出面积率为5％以上即可。
【实施例】
以下，通过实验例对本发明进一步进行具体说明，但是本发明不限定于以下的实验例。
[实验例]
(电子部件密封用盖体)
将包含由上述式(1)表示的液晶聚合物100质量份和玻璃纤维40质量份的树脂组合物放入模具中，在冷压下压缩，成型了预成型体。
接着，将预成型体在温度360℃下加热，并且以注塑压力130MPa加压并流入模具中，冷却并保持15秒，得到纵6.34mm×横6.24mm×厚度1.5mm(模腔尺寸：纵5.34mm×横5.24mm×深度1.0mm)的成型体。
接着，对成为成型体的粘接面的面如表1所示进行磨削研磨，得到电子部件密封用盖体(盖体a～盖体g)。表1所示的磨削研磨量是指切削成为成型体的粘接面的面后的长度(深度)。
接着，利用扫描型电子显微镜(SEM、商品名：JSM-6460LV、日本电子公司制)观察电子部件密封用盖体的磨削研磨面，得到该面的SEM图像。
然后，在进行得到的SEM图像的二值化处理之后，在电子部件密封用盖体的磨削研磨面中，计算出玻璃纤维的露出面积率。表1示出结果。
在电子部件密封用盖体的磨削研磨面的SEM图像中，玻璃纤维显示为白色，液晶聚合物显示为黑色，因此能够进行二值化处理。
【表1】
图3示出实验例1的电子部件密封用盖体(盖体a)的磨削研磨面的SEM图像。图4示出实验例2的电子部件密封用盖体(盖体b)的磨削研磨面的SEM图像。
(粘接剂)
<粘接剂A>
在利用三辊式辊磨机混炼了下述材料之后，进行该混炼物的真空脱泡，得到粘接剂A。
热固性树脂(双酚A型环氧树脂) 100质量份
固化剂(二氨基二苯基甲烷) 9.3质量份
稳定剂(环氧苯酚硼酸酯配合物) 10质量份
反应促进剂(2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-S-三嗪异氰脲酸加成物)2.5质量份
硅烷偶联剂(3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷) 1质量份
弹性体(聚异戊二烯马来酸酐加成物) 15质量份
填料(二氧化硅) 10质量份
<粘接剂B>
除了从上述粘接剂A的材料中除去硅烷偶联剂以外，与粘接剂A同样地得到粘接剂B。
(评价)
在实验例1～实验例7中得到的盖体a～盖体g的周缘部以成为宽度0.5mm的方式涂布粘接剂A，将粘接剂A加热干燥而成为半固化状态，得到具有由粘接剂A构成的粘接剂层的实验例8～实验例14的电子部件密封用盖体。
将各盖体搭载于铜板，一边施加2kg的载荷一边在90℃下加热1小时，使粘接剂层完全固化。
此外，在实验例1～实验例7中得到的盖体a～盖体g的周缘部以成为宽度0.5mm的方式涂布粘接剂B，将粘接剂B加热干燥而成为半固化状态，得到具有由粘接剂B构成的粘接剂层的实验例15～实验例21的电子部件密封用盖体。
将各盖体搭载于铜板，一边施加2kg的载荷一边在90℃下加热1小时，使粘接剂层完全固化。
对粘接于以上述方式得到的铜板的盖体进行了下述试验。表2示出结果。
(1)粘接力试验
固定铜板，将爪钩挂于盖体向水平方向以50mm/min的速度施加拉伸载荷(剪切)，观察了盖体的状态。将盖体完全不从铜板剥离的情况评价为“○”，将盖体从铜板部分剥离的情况评价为“△”，将盖体从铜板完全剥离的情况评价为“×”。
(2)回流焊试验
进行三次将粘接于铜板的盖体在温度260℃的回流焊槽内保持30秒，观察了此后的盖体的状态。将盖体完全不从铜板剥离的情况评价为“○”，将盖体从铜板部分剥离的情况评价为“△”，将盖体从铜板完全剥离的情况评价为“×”。
(3)高温高湿试验
将粘接于铜板的盖体在温度85℃、湿度85％的槽内放置1000小时，观察了此后的盖体的状态。将盖体完全不从铜板剥离的情况评价为“○”，将盖体从铜板部分剥离的情况评价为“△”，将盖体从铜板完全剥离的情况评价为“×”。
【表2】
从表2的结果可知，磨削研磨面中的玻璃纤维的露出面积率为5％以上的盖体在粘接力试验、回流焊试验及高温高湿试验中，没有剥离而得到良好的结果。
相对于此，未磨削研磨面中的玻璃纤维的露出面积率小于5％的盖体在粘接力试验、回流焊试验及高温高湿试验中，发生了剥离。
此外，与使用不含有硅烷偶联剂的粘接剂B的盖体相比，使用含有硅烷偶联剂的粘接剂A的盖体在粘接力试验、回流焊试验及高温高湿试验中，没有剥离而得到良好的结果。
工业实用性
本发明的电子部件密封用盖体虽然包含液晶聚合物，但在与电子部件封装件的主体的粘接面中，与粘接剂的粘接性提高，抑制了回流焊处理引起的电子部件封装件从主体的剥离。因此，本发明的电子部件密封用盖体适合用于密封电子部件的电子部件封装件。
附图标记说明
10、100：电子部件密封用盖体；
11：基部；
12：壁部；
30：无机物；
101：粘接剂层。

Claims (6)

1.一种电子部件密封用盖体，
具备由液晶聚合物构成的基体和包含于所述基体的无机物，
在所述基体的粘接面中，所述无机物的露出面积率为5％以上。
2.根据权利要求1所述的电子部件密封用盖体，其中，
所述无机物的含量相对于所述液晶聚合物100质量份为10质量份以上且60质量份以下。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件密封用盖体，其中，
在所述粘接面层叠有粘接剂层，
所述粘接剂层含有热固性树脂、固化剂。
4.根据权利要求3所述的电子部件密封用盖体，其中，
所述粘接剂层含有硅烷偶联剂。
5.根据权利要求3或4所述的电子部件密封用盖体，其中，
所述热固性树脂的含量在所述粘接剂层的总质量中为1质量％以上且80质量％以下。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的电子部件密封用盖体，其中，
所述固化剂相对于所述热固性树脂的含有比例以当量比计为0.2以上且1以下。
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