CN116868322A - 微型led选择性空气层转印装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种微型LED选择性空气层转印装置，包括：激光光源部，其照射激光；晶圆部，其位于激光光源部的下部，接收从所述激光光源部照射的激光；玻璃基板部，其位于所述晶圆部的下部，且所述晶圆部的微型LED芯片被转印到其中，并且，所述玻璃基板部包括：基板台，其位于所述晶圆部的下部；基板升降部，其使得所述基板台整体升降或只有一部分升降。

Description

微型LED选择性空气层转印装置
技术领域
本发明涉及微型LED选择性空气层转印装置，更详细地，涉及一种形成有构成微型LED选择性空气层转印装置的晶圆台和基板台，可根据作业状态而精密地移动的结构的微型LED选择性空气层转印装置。
背景技术
随着电子设备的显示灯、计算器的数字板、LED电视的背面光和各种照明设备等的使用增多，对于发光二极管的需要也在增加。
发光二极管是向P-N连结式二极管以正向(N型为正极、P型为负极)提供电压而注入空穴和电子，并通过其复合而生成的能源释放光，被称为LED(Light Emitting Diode)，其具有效率高、寿命长、大幅降低电力消耗和维修费用的优点，因此，在下一代照明设备应用领域备受瞩目。
一般而言，制造LED时使用氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体。Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的金属稳定性优秀，并具有直接带隙的能带(Band)的结构，因此，近年来作为可视光线及紫外线领域的发光元件用材料非常受欢迎。
最近作为全球性的问题进行诸多研究的LED已非以往的cm2水准的大面积灯具用光元件，而是以发光面积为100μm×100μm或更小的微型级LED芯片的开发技术为主。
然而，由于开发的微型LED芯片尺寸太小，在应用阶段，为了直接使用所开发的微型LED芯片，必须拥有将元件直接转移到应用阶段的基板上面的转印技术尤其重要。
为了将微型LED芯片作为光源的单元(Cell)运用，最必要的技术是将微型LED芯片向作为显示材料运用的透明玻璃基板上转印的技术。
目前，为了具有较高信任度且迅速地将微型LED芯片向透明玻璃基板上转印，需要一种技术，在晶圆基板上成长微型LED结构，然后通过空气隙转印(Air gap print)技术将LED结构向玻璃基板转印的技术。
该转印技术要将晶圆基板与玻璃基板之间的间隔维持在100微米以下的状态下进行，因此，可能存在因微细的误差而相互接触等原因发生不良的问题。
发明内容
技术问题
本发明提供一种微型LED选择性空气层转印装置，其结构能够最小化在微型LED芯片转印过程中移动晶圆基板和玻璃基板时所发生的晶圆基板与玻璃基板之间的间隔变化。
技术方案
本发明提供一种微型LED选择性空气层转印装置，包括：激光光源部，其照射激光；晶圆部，其位于激光光源部的下部，接收从所述激光光源部照射的激光；及玻璃基板部，其位于所述晶圆部的下部，且所述晶圆部的微型LED芯片被转印到其中，所述玻璃基板部包括：基板台，其位于所述晶圆部的下部；及基板升降部，其使得所述基板台整体升降或只有一部分升降。
所述激光光源部包括：激光源，其发生激光；镜筒部，其使得从所述激光源发射的激光通过；掩膜部，其形成有阻断经过所述镜筒部的激光的一部分而选择性地只使得一部分通过的非透射层膜；及聚光透镜部，其将通过所述掩膜部传送的激光符合晶圆的面积地扩大倍率。
所述晶圆部包括：晶圆台，其形成有使得所述激光通过的激光透射部；晶圆，其在所述晶圆台的下部真空吸附；及微型LED芯片，其在所述晶圆的下面形成。
所述玻璃基板部还包括：基板升降支架，其在上部形成有所述基板升降部；基板左右移动导引部，其导引所述基板升降支架向左右移动；基板左右移动支架，其上部形成有所述基板左右移动导引部；及基板前后移动部，其导引所述基板左右移动支架向前后移动。
所述基板升降部形成有多个，各个所述基板升降部包括：第1驱动部；所述第1驱动部的第1驱动轴；驱动倾斜部件，其根据所述第1驱动轴的旋转而向前后移动；从动倾斜部件，其与所述驱动倾斜部件接触，通过驱动倾斜部件而升降；及升降导引部，其导引所述从动倾斜部件的升降。
所述镜筒部包括：衰减器模块，其使得所述激光通过而能够调整电能；光束形成部，其使得通过所述衰减器模块的激光的光束形状，能够减少因光束照射面的位置而发生的能源强度的差异地形成；及场透镜单元，其能够减少通过所述光束形成部的激光的歪曲。
所述晶圆部还包括：附加升降部，其在所述晶圆台的晶圆中央孔周围下部形成；晶圆吸附部，其在所述附加升降部下部形成；及距离测定传感器，其在所述晶圆吸附部安装。
本发明在所述基板台的下部与基板升降支架的上部之间还形成有使得基板台旋转的基板旋转部。
本发明在所述基板升降支架还形成有基板台支撑部件，其支撑基板台的下部。
在所述驱动倾斜部件形成有倾斜凸起，在所述从动倾斜部件形成有用于引入所述倾斜凸起的倾斜引入槽。
在所述从动倾斜部件的后面形成有升降凸起，在所述升降导引部形成有用于引入所述升降凸起的升降凹槽。
在所述从动倾斜部件的上部形成有与基板台的下部接触的升降板。
所述光束形成部包括：第1均化器陈列部；第2均化器陈列部，其与所述第1均化器陈列部分隔而并排地形成；及聚光透镜部，其与所述第2均化器陈列部分隔而并排地形成。
所述基板旋转部包括：旋转中心圆形柱子部件，其在所述基板升降支架的中央形成；旋转柱子部件，其在所述旋转中心圆形柱子部件的周围形成；基板从动旋转部件，其在所述基板台的一侧形成；及基板驱动旋转部件，其在基板升降支架的上部一侧形成，以使所述基板从动旋转部件旋转，并且，通过所述基板驱动旋转部件使得基板从动旋转部件移动时，旋转柱子部件以所述旋转中心圆形柱子部件为中心而旋转。
所述基板台支撑部件包括：基板台支撑汽缸部；第1方向移动支撑部，其在所述基板台支撑汽缸部的下部形成；及第2方向移动支撑部，其在所述第1方向移动支撑部的下部由与第1方向移动支撑部垂直的方向可移动地形成。
本发明还形成有与所述升降板结合的第1弹性部件，在所述第1弹性部件与所述基板升降支架之间还形成有辅助弹性部件。
所述基板驱动旋转部件包括：旋转驱动部，其在基板升降支架的上部一侧形成；旋转驱动轴，其与所述旋转驱动部连接；第1方向移动部件，其根据旋转驱动轴的旋转向第1方向移动；第1方向导引部件，其用于导引所述第1方向移动部件的移动；第2方向导引部，其在所述第1方向移动部件的上部形成；第2方向移动部件，其沿着所述第2方向导引部由与第1方向垂直地形成的第2方向移动地形成；及圆筒部件引入槽，其在所述第2方向移动部件的上部形成，向内侧引入所述从动圆筒部件
有益效果
本发明具有如下效果：提供一种微型LED选择性空气层转印装置，其结构能够最小化在微型LED芯片转印过程中移动晶圆基板和玻璃基板时所发生的晶圆基板与玻璃基板之间的间隔变化。
附图说明
图1的(a)为表示本发明的微型LED选择性空气层转印装置的重要部分的概略侧面图；图1的(b)为本发明的微型LED选择性空气层转印装置的光学系统光束加工概略模型图；图1的(c)为表示通过本发明的微型LED选择性空气层转印装置的光学系统的光束的概略模型图；
图2为表示晶圆的概略主视图；
图3为表示微型LED芯片的转印过程的第1概念图；
图4为表示微型LED芯片被转印过程的第2概念图；
图5为表示本发明的微型LED选择性空气层转印装置的主要部分的概略主视图；
图6为在图5中将基板台和基板升降支架分离的概略分解立体图；
图7的(a)表示基板台通过变形驱动部而升降的情况的概略立体图；图7的(b)为表示基板台通过变形驱动部而倾斜的情况的概略立体图；
图8的(a)为晶圆前后移动手动部件的概略立体图；图8的(b)为晶圆前后移动手动部件的概略主视图。
具体实施方式
以下，参照附图一起详细说明的实施例将使得本发明的优点及特征和达成其的方法更加明确。但，本发明并非限定于以下公开的实施例，可以相互不同的各种形态实施，是为了向本发明的技术领域的普通技术人员完整地告知发明的范畴而提供，因此，本发明是通过权利要求的范畴而定义。并且，在说明本发明时如果判断有关的已知技术等可能混淆本发明的要旨，则省略对其的详细说明。
图1的(a)为表示本发明的微型LED选择性空气层转印装置的重要部分的概略侧面图；图1的(b)为本发明的微型LED选择性空气层转印装置的光学系统光束加工概略模型图；图1的(c)为表示通过本发明的微型LED选择性空气层转印装置的光学系统的光束的概略模型图；图2为表示晶圆的概略主视图。
本发明的微型LED选择性空气层转印装置(100)包括：激光光源部(120)，其照射激光；晶圆部(140)，其位于激光光源部(120)的下部，而接收从所述激光光源部(120)照射的激光；玻璃基板部(160)，其位于所述晶圆部(140)的下部，且晶圆部(140)的微型LED芯片(154)被转印到其中。
所述激光光源部(120)包括：激光源(122)，其用于发生激光；镜筒部(132)，其使得从所述激光源(122)发射的激光通过；用户掩膜部(156)(Customer'smask)，其形成有阻断经过所述镜筒部(132)的一部分激光，只使得一部分选择性地通过的非透射层膜；及聚光透镜部(Projection Lens)(161)，其将通过所述用户掩膜部(156)传送的激光符合晶圆(152)的面积地扩大倍率。
从所述激光源(122)发生的激光可根据带隙能源使用激态原子激光、DPSS激光等不同种类的激光。根据本实施例，激光照射模块可使用具有157nm至350nm波长的激态原子激光。并且，优选地，从激光照射模块输出的激光的波长为紫外线波长区域。
在所述激光光源部(120)还形成有入射窗部(123)(EW:Entrance window)，其形成于激光源(122)与镜筒部(132)之间，所述入射窗部(123)由透射性玻璃形成，只允许紫外线(UV:Ul traviolet)通过。
所述镜筒部(132)包括：衰减器模块(Attenuator module)(126)，其使得通过所述入射窗部(123)的激光通过而调节电能；光束形成部(Beam shaping)(133)，其将通过所述衰减器模块(126)的激光的光束形状从高斯形状(Gaussian shape)形成为平顶形状(Tophat shape)；第1场透镜单元(Field lens unit)(143)，其执行使得通过所述光束形成部(133)的激光的歪曲最小化的功能；缝隙掩膜部(Slit mask)(144)，其阻断通过所述第1场透镜单元(143)的激光的一部分；第1镜子(146)，其使得通过所述缝隙掩膜部(144)的激光由垂直上方移动；第2聚光透镜部(148)，其聚集从所述第1镜子(146)反射的激光；扫描器部(Scanner)(150)，其用于调节通过所述第2聚光透镜部(148)的激光；第2场透镜单元(151)，其执行最小化通过所述扫描器部(150)的激光的歪曲的功能；及出射窗(Exitwindow)(155)，其在通过所述第2场透镜单元(151)的激光向镜筒部(132)的外部射出的出口形成。
所述衰减器模块(126)由衰减器基板(Attenuator substrate)(127)和补偿器基板(Compensator substrate)(128)形成。
所述衰减器基板(127)的功能是使得波形不发生歪曲并降低激光的强度，所述补偿器基板(128)的功能是维持通过衰减器基板(127)的激光的波形。
所述光束形成部(Beam shaping)(133)包括：第1均化器陈列部(Homogenizerarrays)(134)；与所述第1均化器陈列部(134)以既定距离分隔而并排形成的第2均化器陈列部(Homogenizer arrays)(138)；及与所述第2均化器陈列部(138)邻接分隔而并排形成的第1聚光透镜部(Condenser lenses)(141)。
所述第1均化器陈列部(134)和所述第2均化器陈列部(138)分别由多个微型镜头形成。
将形成所述第1均化器陈列部(134)的多个第1微型镜头(136-1,136-2,136-3)之中一个的第1-1微型镜头(136-1)的焦点距离称为f1，将第1均化器陈列部(134)与第2均化器陈列部(138)之间的距离称为f2，将所述第1聚光透镜部(141)的焦点距离称为f3，将第1-1微型镜头(136-1)的直径称为d'，将在所述第1聚光透镜部(141)的焦点距离形成的激光的直径称为D'时，如下成立数学式。
D'＝d'*(f3/f2)---(数学式)
所述激光通过第1均化器陈列部(134)和第2均化器陈列部(138)及第1聚光透镜部(141)，而从高斯激光束形状(Gaussian Laser Beam shape)加工形成为平顶激光束形状(Tophat Laser Beam shape)加工。
所述高斯激光束形状(Gaussian Laser Beam shape)是根据光束照射面的位置而使得能源强度(Energy Intensity)发生差异的情况，所述平顶激光束形状(Top hat LaserBeam shape)是使得根据光束照射面的位置而发生的能源强度(Energy Intensity)的差异最小化的光束形状。
所述用户掩膜部(156)是在镜筒部(132)的出射窗(155)邻接而形成，阻断通过所述出射窗(155)的激光的一部分，只使得剩余的通过。
与所述用户掩膜部(156)邻接而形成第2镜子(158)，使得通过所述用户掩膜部(156)的激光由垂直下方移动，并且，从所述第2镜子(158)反射的激光通过所述聚光透镜部(Projecton lens)(161)而调整大小。
所述晶圆部(140)包括：晶圆台(175)，其在中央形成有使得激光通过的激光透射部(152-1)；晶圆(152)，其真空吸附在所述晶圆台(175)的下部；及微型LED芯片(154)，其形成于所述晶圆(152)的下面。
所述晶圆(152)是微型LED芯片(154)以块(block)(155)单位配置，一个块(155)由横向个数×竖向个数的微型LED芯片(154)构成。
并且，所述晶圆(152)可为R-晶圆、G-晶圆、B-晶圆，本发明中通过图2表示R-晶圆。如果是R-晶圆，形成有多个微型Red-LED芯片，如果是G-晶圆，形成有多个微型Green-LED芯片，如果是B-晶圆，形成有多个微型Blue-LED芯片。
所述玻璃基板部(160)包括：玻璃基板(162)，其在所述微型LED芯片(154)下部分隔而形成；及基板台(164)，其在上部真空吸附所述玻璃基板(162)。
所述晶圆台(175)的下面与基板台(164)上面之间的间隔a为100微米以下，形成以非常小的间隔分隔的状态。
从所述激光源(122)发射的激光将形成于晶圆(152)的微型LED芯片(154)向所述玻璃基板(162)落下称为转印(Lift-Off)。
所述激光光源部(120)为固定的状态，通过聚光透镜部(161)的激光只向形成于所述晶圆(152)的下面的多个微型LED芯片(154)整体中的一部分区域照射。
从而，为了转移形成于晶圆(152)的下面的多个微型LED芯片(154)的全部，反复执行如下过程：先转印一部分，晶圆台(175)和基板台(164)同时向下一个转印区域移动后照射激光而进行转印的过程，直到多个微型LED芯片(154)的全部被转印。
下面更加详细说明转印过程。
图3为表示转印微型LED芯片的过程的第1概念图；图4为表示微型LED芯片的转印过程的第2概念图。
在图3表示的箭头是根据激光被照射的顺序而表示的，实际上激光是被固定的状态下向相同的位置的区域照射，晶圆台(175)和基板台(164)向箭头的方向和相反方向移动而进行转印。
即，如图3所示，在晶圆(152)形成的微型LED芯片(154)的转印是在晶圆(152)的第1区域1进行，激光是在第1区域1的位置固定的状态下，晶圆台(175)和基板台(164)同时移动，而使得第2区域2向第1区域1位置移动，然后进行转印，再次晶圆台(175)和基板台(164)同时移动，而使得第3区域3向激光照射的目前第1区域1位置移动而进行转印，该过程在第4区域4、第5区域5、及第6区域6也相同地进行。
此时，在所述晶圆(152)形成的微型LED芯片(154)整体是三个种类的芯片即红、绿、蓝中的某一个，因此，并非在一个区域的芯片全部一次性地向玻璃基板(162)转印，而是通过用户掩膜部(156)的作用，在一个区域的芯片中只转印以既定间隔形成的芯片。
到第6区域6为止完成转印后，基板台(164)被固定的状态下，只有晶圆台(175)从图3的位置向图4的位置移动。
然后，在图4中与通过图3说明的转印过程类似地，晶圆台(175)和基板台(164)同时移动，而使得第7区域7向目前第1区域1的位置移动，通过激光进行转印，然后，晶圆台(175)和基板台(164)同时移动，使第8区域8向目前第1区域1位置移动，并通过激光进行转印，上述的过程通过第9区域9、第10区域10、第11区域11及第12区域12进行。
在所述转印过程中，所述晶圆台(175)的下面与基板台(164)上面之间的间隔是以100微米以下很小的间隔分隔的状态，因此，位于晶圆台(175)下部的微型LED芯片(154)与玻璃基板(162)的上面之间的间隔更窄，要防止维持如此狭小间隔而移动的过程中，微型LED芯片(154)与玻璃基板(162)相互接触而发生不良的问题。
图5为表示本发明的微型LED选择性空气层转印装置的主要部分的概略主视图；图6为图5中将基板台与基板升降支架分离的概略分解立体图。
本发明的微型LED选择性空气层转印装置(100)包括：激光光源部(120)和晶圆部(140)及在上部形成有玻璃基板部(160)的基台(166)。
在所述镜筒部(132)连接有用户掩膜部(156)和聚光透镜部(161)，所述聚光透镜部(161)在所述基台(166)的上方分隔形成。
所述玻璃基板部(160)包括：基板升降部(176)，其用于升降所述基板台(164)；基板升降支架(178)，其在上部形成有所述基板升降部(176)；基板左右移动导引部(182)，其导引所述基板升降支架(178)左右移动；基板左右移动支架(184)，其在上部形成有所述基板左右移动导引部(182)；及两个前后移动部(188-1,188-2)，其导引所述基板左右移动支架(184)前后移动。
所述两个基板前后移动部(188-1,188-2)形成于基台(166)的上部。
本发明中，在所述基板台(164)的下部与基板升降支架(178)的上部之间，与基板升降部(176)邻接而形成有使得基板台(164)旋转的基板旋转部(442)。
所述基板旋转部(442)包括：旋转中心圆形柱子部件(444)，其在基板升降支架(178)的中央形成；旋转柱子部件(446)，其在所述旋转中心圆形柱子部件(444)的周围形成；基板从动旋转部件(448)，其在基板台(164)的一侧形成；及基板驱动旋转部件(450)，其在基板升降支架(178)的上部一侧形成，以使所述基板从动旋转部件(448)旋转。
所述旋转柱子部件(446)通过轴承与旋转中心圆形柱子部件(444)连接，能够以旋转中心圆形柱子部件(444)为中心旋转，并且，旋转柱子部件(446)的上部与在基板台(164)的下面中央形成的圆形凹槽(452)接触而与基板台(164)结合。
所述基板从动旋转部件(448)包括：从动托架部(453)，其在基板台(164)的一侧形成；及从动圆筒部件(454)，其与所述从动托架部(453)连接。
所述基板驱动旋转部件(450)包括：旋转驱动部(455)，其在基板升降支架(178)的上部一侧由电机等形成；旋转驱动轴(456)，其与所述旋转驱动部(455)连接；第1方向移动部件(458)，其通过螺丝结合等与所述旋转驱动轴(456)连接，而根据旋转驱动轴(456)的旋转向第1方向移动；第1方向导引部件(460)，其用于导引所述第1方向移动部件(458)的移动；第2方向导引部(462)，其在所述第1方向移动部件(458)的上部形成；第2方向移动部件(464)，其沿着所述第2方向导引部(462)由与第1方向垂直地形成的第2方向移动地形成；及圆筒部件引入槽(466)，其在所述第2方向移动部件(464)的上部形成，向内侧引入所述从动圆筒部件(454)。
所述基板驱动旋转部件(450)运行时，使得旋转驱动轴(456)旋转，第1方向移动部件(458)和第2方向移动部件(464)移动的同时，使得所述从动圆筒部件(454)旋转，由此，使得所述旋转柱子部件(446)以旋转中心圆形柱子部件(444)为中心旋转，所述基板台(164)也同时旋转。
利用激光束转印的过程中，通常基板台(164)旋转的角度微小，因此，实际上旋转驱动部(455)运行的范围不大，但为了精密的转印，在必要的任意范围内运行。
在所述基板升降支架(178)的三个地点以相同的形状形成的多个基板升降部(176)，包括：第1驱动部(468:468-1,468-2,468-3)；所述第1驱动部(468:468-1,468-2,468-3)的第1驱动轴(470)；与所述第1驱动轴(470)通过螺旋结合等结合而在所述第1驱动轴(470)旋转时由前后移动的第1驱动倾斜部件(472)；与所述第1驱动倾斜部件(472)接触，通过第1驱动倾斜部件(472)升降的第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2474-3)；及用于引导所述第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2474-3)的升降而形成的第1升降导引部(476:476-1,476-2,476-3)。
在所述第1驱动倾斜部件(472)形成有倾斜凸起(478)，在所述第1从动倾斜部件(474:474-1474-2474-3)形成有引入所述倾斜凸起(478)的倾斜引入槽(480)，使得倾斜凸起(478)沿着倾斜引入槽(480)移动，以使第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2,474-3)升降。
在所述第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2,474-3)的后面形成有升降凸起(482)，在所述第1升降导引部(476:476-1,476-2,476-3)形成有用于引入所述升降凸起(482)的升降凹槽(484)，在所述升降凸起(482)向升降凹槽(484)引入的状态下，第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2,474-3)与第1升降导引部(476:476-1,476-2,476-3)连接，而稳定地升降。
在所述第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2,474-3)的上部形成有与基板台(164)的下部接触的第1升降板(486:486-1,486-2,486-3)。
本发明形成有第1弹性部件(488)，其由与所述三个第1升降板(486:486-1,486-2,486-3)共同地结合的一个板弹簧等形成，在所述第1弹性部件(488)与所述基板升降支架(178)的上面之间形成有以弯折的弹性形状形成的多个辅助弹性部件(490)。
所述三个第1驱动部(468:468-1,468-2,468-3)全部由一侧方向运行时，所述三个第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2,474-3)上升而使得基板台(164)上升，第1弹性部件(488)也上升。
所述三个第1驱动部(468:468-1,468-2,468-3)全部由另一方向运行时，所述三个第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2,474-3)下降而使得基板台(164)下降，第1弹性部件(488)也下降。
所述三个第1驱动部(468:468-1,468-2,468-3)中只有第1-1驱动部(468-1)由一侧方向运行时，所述三个第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2,474-3)中只有第1-1从动倾斜部件(474-1)上升，基板台(164)也只有形成第1-1从动倾斜部件(474-1)的一侧上升，第1弹性部件(488)也只有形成第1-1从动倾斜部件(474-1)的一侧弹性变形，由此，只使得基板台(164)的一部分的高度变高，而微细调整。
在上述状态下，三个第1驱动部(468:468-1,468-2,468-3)中只有第1-1驱动部(468-1)向另一方向运行时，所述三个第1从动倾斜部件(474:474-1,474-2,474-3)中只有第1-1从动倾斜部件(474-1)下降，而基板台(164)也只有形成第1-1从动倾斜部件(474-1)的一侧下降，第1弹性部件(488)也只有形成第1-1从动倾斜部件(474-1)的一侧发生复原弹性力，从而，所述辅助弹性部件(490)加强第1弹性部件(488)的复原弹性力，而使得迅速地向原位置移动。
本发明所述基板升降支架(178)的上面中在四个地点形成有支撑基板台(164)的下部的基板台支撑部件(492)。
所述基板台支撑部件(492)包括：基板台支撑汽缸部(500)；在所述基板台支撑汽缸部(500)的下部形成的第1方向移动支撑部(494)；及在所述第1方向移动支撑部(494)的下部，由与第1方向移动支撑部(494)垂直的方向可移动地形成的第2方向移动支撑部(496)。
在所述基板台支撑汽缸部(500)的下部与第1方向移动支撑部(494)的上部之间形成有第1圆筒旋转部件(494-1)，而使得基板台支撑汽缸部(500)在第1方向移动支撑部(494)的上部向第1方向微细地移动。
在所述第1方向移动支撑部(494)的下部与第2方向移动支撑部(496)的上部之间形成有第2圆筒旋转部件(496-1)，而使得第1方向移动支撑部(494)在第2方向移动支撑部(496)的上部向第2方向微细地移动。
在所述基板台支撑部件(492)支撑着基板台(164)的下部的状态下，基板台(164)通过所述基板旋转部(442)旋转时，基板台支撑部件(492)也向第1方向或第2方向微细地移动，而不妨碍基板台(164)的旋转的同时支撑基板台(164)。
并且，所述基板台支撑部件(492)包括：在基板台支撑汽缸部(500)的周围安装，由测定距离的超音波等形成的基板台支撑传感器部(498)；及通过所述基板台支撑汽缸部(500)而升降的基板台支撑升降部(502)。
所述基板升降部(176)运行而使得三个第1驱动部(468:468-1,468-2,468-3)运行，以使基板台(164)整体地上升时，基板台支撑部件(492)通过所述基板台支撑传感器部(498)感知与基板台(164)分隔的距离，使得基板台支撑汽缸部(500)运行，上升至基板台支撑升降部(502)与基板台(164)的下部紧贴为止。
三个第1驱动部(468:468-1,468-2,468-3)中只有一个运行时，只有基板台支撑升降部(502)中与基板台(164)分隔的一部分运行。
本发明如上述地，形成有使得基板台(164)升降、旋转及只使得一部分升降的倾斜结构，而具有能够精密地控制基板台(164)的效果。
图7的(a)为表示通过变形驱动部使得基板台升降的情况的概略立体图；图7的(b)为表示通过变形驱动部使得基板台倾斜的情况的概略立体图。
所述基板台(164)在基板升降支架(178)的上方整体地升降或只有一侧升降的结构，通过变形驱动部(530,540,550)也可实现。
即，如图7所示，在变形基板台(164-3)的下部与变形基板升降支架(164-2)的上部之间的三个地点可形成有变形驱动部(530,540,550)。
所述变形驱动部(530,540,550)包括：在变形基板台(164-3)的下面，以内部空的球形空间形成的球体外壳部(536)；形成有向所述球体外壳部(536)引入的球体(534-1)的汽缸部(534)；及在所述汽缸部(534)的下部形成的铰链部件(532)。
所述汽缸部(534)可伸缩地形成。并且，所述球体(534-1)可在球体外壳部(536)的内部旋转。
所述铰链部件(532)在所述变形基板升降支架(164-2)的上面固定。
如图7的(a)所示，所述变形驱动部(530,540,550)在三个地点形成，在三个变形驱动部(530,540,550)全部以相同的大小升降时，变形基板台(164-3)的高度以变形基板升降支架(164-2)为基准升降。
并且，如图7的(b)所示，变形驱动部(530,540,550)中只有第1变形驱动部(530)下降时，变形基板台(164-3)在形成有第1变形驱动部(530)的部分向下倾斜。
通过上述的构成，本发明的变形基板台(164-3)能够升降和倾斜。
图8的(a)为晶圆前后移动手动部件的概略立体图；图8的(b)为晶圆前后移动手动部件的概略主视图。
所述晶圆部(140)包括：附加升降部(376)，其在晶圆台(175)的晶圆中央孔(820)周围下部形成；晶圆吸附部(810)，其在所述附加升降部(376)下部形成；以及第1距离测定传感器(527)和第2距离测定传感器(528)，其在所述晶圆吸附部(810)的下面安装，并且第1距离测定传感器(527)和第2距离测定传感器(528)使用超音波。
在所述晶圆吸附部(810)压缩有晶圆(152)，在所述晶圆(152)的下面形成有微型LED芯片(154)。
所述附加升降部(376)在晶圆台(175)与晶圆吸附部(810)之间的三个地点形成，形状与变形驱动部(530,540,550)类似，因此，省略详细说明。
所述第1距离测定传感器(527)和第2距离测定传感器(528)以晶圆(152)为中心相互相对地分隔的状态，向位于下方的玻璃基板(162)发射超音波，并测定反射的超音波的到达时间，而测定晶圆吸附部(810)与玻璃基板(162)之间的间隔是否均匀。
本发明能够通过所述第1距离测定传感器(527)和第2距离测定传感器(528)掌握晶圆吸附部(810)与玻璃基板(162)之间的间隔是否维持均匀，从而具有提供一种微型LED选择性空气层转印装置(100)，其结构能够最小化微型LED芯片转印过程中晶圆(152)和玻璃基板(162)的移动时所发生的晶圆(152)与玻璃基板(162)之间的间隔变化的效果。
上述的本发明的说明中的实施例是从各种可实施的示例中选定最优选的示例以便有助于本发明的技术领域的技术人员理解的，本发明的技术思想并非限定于上述实施例，在不脱离本发明的技术思想的范围内可进行各种变化和变更及均等的其他实施例。
附图标记说明
100：微型LED选择性空气层转印装置 120：激光光源部
122：激光源 132：镜筒部
140：晶圆部 154：微型LED芯片
156：用户掩膜部 160：玻璃基板部
164：基板台 175：晶圆台
176：基板升降部 442：基板旋转部
444：旋转中心圆形柱子部件 446：旋转柱子部件
450：基板驱动旋转部件 454：从动圆筒部件
458：第1方向移动部件 464：第2方向移动部件
470：第1驱动轴 472：第1驱动倾斜部件

Claims (9)

1.一种微型LED选择性空气层转印装置，其特征在于，包括：
激光光源部，其照射激光；
晶圆部，其位于所述激光光源部的下部，接收从所述激光光源部照射的激光；及
玻璃基板部，其位于所述晶圆部的下部，且所述晶圆部的微型LED芯片被转印到其中，
所述玻璃基板部包括：
基板台，其位于所述晶圆部的下部；及
基板升降部，其使得所述基板台整体升降或只有一部分升降。
2.根据权利要求1所述的微型LED选择性空气层转印装置，其特征在于，
所述激光光源部包括：
激光源，其发生激光；
镜筒部，其使得从所述激光源发射的激光通过；
掩膜部，其形成有阻断经过所述镜筒部的激光的一部分而选择性地只使得一部分通过的非透射层膜；及
聚光透镜部，其将通过所述掩膜部传送的激光符合晶圆的面积地扩大倍率。
3.根据权利要求1所述的微型LED选择性空气层转印装置，其特征在于，
所述玻璃基板部还包括：
基板升降支架，其在上部形成有所述基板升降部；
基板左右移动导引部，其导引所述基板升降支架向左右移动；
基板左右移动支架，其上部形成有所述基板左右移动导引部；及
基板前后移动部，其导引所述基板左右移动支架向前后移动。
4.根据权利要求1所述的微型LED选择性空气层转印装置，其特征在于，
所述基板升降部形成有多个，
各个所述基板升降部包括：
第1驱动部；
所述第1驱动部的第1驱动轴；
驱动倾斜部件，其根据所述第1驱动轴的旋转而向前后移动；
从动倾斜部件，其与所述驱动倾斜部件接触，通过驱动倾斜部件而升降；及
升降导引部，其导引所述从动倾斜部件的升降。
5.根据权利要求2所述的微型LED选择性空气层转印装置，其特征在于，
所述镜筒部包括：
衰减器模块，其使得所述激光通过而能够调整电能；
光束形成部，其使得通过所述衰减器模块的激光的光束形状，能够减少因光束照射面的位置而发生的能源强度的差异地形成；及
场透镜单元，其能够减少通过所述光束形成部的激光的歪曲。
6.根据权利要求3所述的微型LED选择性空气层转印装置，其特征在于，
在所述基板台的下部与所述基板升降支架的上部之间还形成有使得所述基板台旋转的基板旋转部。
7.根据权利要求3所述的微型LED选择性空气层转印装置，其特征在于，
在所述基板升降支架还形成有基板台支撑部件，其支撑所述基板台的下部。
8.根据权利要求6所述的微型LED选择性空气层转印装置，其特征在于，
所述基板旋转部包括：
旋转中心圆形柱子部件，其在所述基板升降支架的中央形成；
旋转柱子部件，其在所述旋转中心圆形柱子部件的周围形成；
基板从动旋转部件，其在所述基板台的一侧形成；及
基板驱动旋转部件，其在所述基板升降支架的上部一侧形成，以使所述基板从动旋转部件旋转，
并且，通过所述基板驱动旋转部件使得所述基板从动旋转部件移动时，所述旋转柱子部件以所述旋转中心圆形柱子部件为中心而旋转。
9.根据权利要求7所述的微型LED选择性空气层转印装置，其特征在于，
所述基板台支撑部件包括：
基板台支撑汽缸部；
第1方向移动支撑部，其在所述基板台支撑汽缸部的下部形成；及
第2方向移动支撑部，其在所述第1方向移动支撑部的下部由与所述第1方向移动支撑部垂直的方向可移动地形成。
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