CN116856040B - 一种硅片镀铜用导电治具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种硅片镀铜用导电治具,用于解决现有技术中硅片电镀铜时,没有固定规格应用于硅片的装载机构、固定机构和导电机构的问题。为本发明提供一种硅片镀铜用导电治具,包括:载板,所述载板上开设有八十个置物槽,所述置物槽贯通载板,且置物槽中部外缘边设置有方形凹台,所述置物槽的每个方形凹台四角均设置有缓冲放置组件,所述载板的前端和后端对应设置有十六对驱动组件,每对驱动组件通过联动轴相连接,所述联动轴上安装有十对开夹限位组件,所述开夹限位组件设置在载板上壁,且开夹限位组件对应分布在所述置物槽的四角。能够实现大容量装载硅片,具有安装便捷,对硅片的限位能力强,导电连接稳定性强的优点。
Description
技术领域
本发明涉及硅片导电技术领域,特别是涉及一种硅片镀铜用导电治具。
背景技术
电镀铜是利用电解原理在目标导电体表面镀覆上一铜薄层的电化学工艺。铜不仅电阻率低,还具有优秀的抗电子迁移能力,因此铜是互连技术应用中最有潜力的金属材料。而单晶硅具有较好的导电性和良好的物理、机械性能,可在微机电系统领域得到大量应用,成为制作微机械结构的主要材料,因此,在单晶硅结构上实现薄铜膜的镀覆对微机电系统行业具有极其重要的意义。
目前用于在单晶硅表面覆盖铜的薄膜沉积技术主要包括溅射法、化学气相沉淀和电镀法等,但是溅射法对台阶结构的覆盖性差,化学气相沉淀不仅生产成本昂贵,且获得的沉淀速率较低,在生产过程中容易引入杂质。电镀技术则因具有生产设备简单,室温可操作等特点,较适用于硅片镀铜,但现有硅片电镀铜技术尚不成熟,没有固定规格应用于硅片的装载机构、固定机构和导电机构,使得硅片在沉浸到电镀液的过程中,缺少合适的装载和固定工具,硅片易产生位移和损伤,且装载容量小也会导致硅片的处理效率降低;导电用电镀导线的不合理布置也会增加硅片装载工具的整体体积,增大安装难度,影响硅片与导电端的接触质量,使得电流电压异常,电连接的稳定性差,影响硅片的带电均匀性和硅片的镀铜质量。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于为硅片镀铜处理,提供一种大容量,便于硅片安装,且对硅片的限位能力强,导电连接稳定性强的治具。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种硅片镀铜用导电治具,包括:
载板,所述载板上开设有八十个置物槽,所述置物槽贯通载板,且置物槽中部外缘边设置有方形凹台,所述置物槽的每个方形凹台四角均设置有缓冲放置组件;
所述缓冲放置组件均包括折叠槽、限位边框、伸缩滑筒、压力弹簧以及放置板,所述置物槽的每个方形凹台四角均开设有折叠槽,所述折叠槽的外缘均固定有限位边框,所述折叠槽内等距设置有四个伸缩滑筒,四个所述伸缩滑筒的外壁设置有压力弹簧,四个所述压力弹簧和四个伸缩滑筒的上端间安装有放置板,四个所述压力弹簧和四个伸缩滑筒的下端均与折叠槽的底部固定,每个所述置物槽的四块放置板上均可放置硅片;
所述载板的前端和后端对应设置有十六对驱动组件,每对驱动组件通过联动轴相连接,所述联动轴上安装有十对开夹限位组件,所述开夹限位组件设置在载板上壁,且开夹限位组件对应分布在所述置物槽的四角。
可选的,所述驱动组件包括底板、气缸、齿条、滑轨以及滑块,所述载板的前端和后端上壁分别对应固定有十六对底板,所述底板呈二级阶梯状,所述底板的高阶面上安装有气缸,所述气缸的输出端固定设置有两个齿条,所述底板的低阶面上固定有两个滑轨,所述滑轨上滑动连接有滑块,两个所述滑块的上壁分别与两个齿条的下壁固定连接。
可选的,所述驱动组件还包括齿轮、支撑座以及输出轴,所述载板的前后端上壁均固定有十六对支撑座,每对所述支撑座分别一一对应设置在底板的前方和后方,每对所述支撑座的上部间转动设置有输出轴,所述输出轴的中部外壁固定套接有两个齿轮,且两个所述齿轮分别与两个所述齿条对应啮合连接。
可选的,所述气缸的输出长度与齿条的长度相等,且齿条的齿数是齿轮的一半。
可选的,所述开夹限位组件包括底座、转座、卡销、主动转臂、限位销、从动转臂以及开夹端,所述载板的上壁固定有底座,所述底座的一端固定有转座,所述转座下部和上部分别通过两根卡销转动安装有主动转臂和开夹端,所述主动转臂的中部通过两根限位销转动设置有从动转臂,所述从动转臂设置在主动转臂的内侧与开夹端的外侧间,且从动转臂远离主动转臂的活动端通过卡销与开夹端的中部转动安装。
可选的,所述开夹限位组件还包括拉力弹簧,所述主动转臂的内端与底座的内端均设置有两个拉力弹簧。
可选的,所述开夹限位组件还包括基座、阿基米德螺线盘以及限位块,所述底座的前部和后部均固定有基座,二十对所述基座间转动设置有联动轴,所述联动轴外壁固定套接有二十对阿基米德螺线盘,二十对所述主动转臂的外壁固定设置有限位块,二十对所述限位块与二十对阿基米德螺线盘对应转动摩擦接触。
可选的,所述开夹限位组件还包括夹头以及导电夹芯,所述开夹端远离转座的活动端内垂直安装有夹头,所述夹头内设置有导电夹芯,四个所述导电夹芯与硅片的四角间歇挤压接触导通,所述导电夹芯的导线穿过夹头、开夹端、转座以及载板与阴极导电端相连接。
如上所述,本发明的硅片镀铜用导电治具,至少具有以下有益效果:
1.通过在载板的前端和后端对应设置十六对驱动组件,可为位于置物槽四角的开夹限位组件同步向上打开夹头和向下压紧夹头提供动力,实现了两端控制多点硅片开夹,在保证了硅片装载效率的基础上,大程度上简化了硅片装载工具的结构,缩小了硅片装载工具的整体体积,实用性强;
2.通过在每根联动轴上安装十对开夹限位组件,控制置物槽四角的开夹限位组件同步向下压紧或向上打开夹头,可对硅片进行限位和卸料安装,防止硅片在镀铜时产生位移和损伤,有利于降低硅片处理的报损率和报废率,降低硅片处理成本,提高经济效益;
3.通过将导线分布于驱动组件和载板内,在保证导线安全和密封性的基础上,减少了导电机构的占地体积,提高了空间利用效率;
4.通过在硅片的限位端加入导电夹芯,保证了硅片与导电端的接触质量,使得电流电压正常,电连接的稳定性强,硅片的带电均匀性好,硅片的镀铜质量高;
5.通过在置物槽的每个方形凹台四角设置缓冲放置组件,可对放置板和硅片受到的压力进行卸压缓冲,避免了夹头的压力直接全部作用于硅片上,造成硅片在安装过程中发生着力点破损的情况,使得硅片安装和固定的安全性高。
附图说明
本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1显示为本发明的硅片镀铜用导电治具整体结构西南视角立体示意图。
图2显示为本发明在无硅片状态下的整体结构俯视示意图。
图3显示为本发明在无硅片状态下的整体结构西南视角立体示意图。
图4显示为本发明的整体结构前视示意图。
图5显示为本发明的驱动组件结构西南视角立体示意图。
图6显示为本发明的驱动组件结构前视示意图。
图7显示为本发明的开夹限位组件结构西南视角立体示意图。
图8显示为本发明的开夹限位组件结构东南视角立体示意图。
图9显示为本发明的开夹限位组件结构前视示意图。
图10显示为本发明的开夹限位组件传动路径前视示意图。
图11显示为本发明的图2中A区域结构放大示意图。
图12显示为本发明的图3中B区域结构放大示意图。
图13显示为本发明的图3中C区域结构放大示意图。
图14显示为本发明的图3中D区域结构放大示意图。
元件标号说明
1、载板;101、置物槽;
2、缓冲放置组件;201、折叠槽;202、限位边框;203、伸缩滑筒;204、压力弹簧;205、放置板;206、硅片;
3、驱动组件;301、底板;302、气缸;303、齿条;304、滑轨;305、滑块;306、齿轮;307、支撑座;308、输出轴;
4、联动轴;
5、开夹限位组件;501、底座;502、转座;503、卡销;504、主动转臂;505、限位销;506、从动转臂;507、开夹端;508、夹头;509、拉力弹簧;510、基座;511、阿基米德螺线盘;512、限位块;513、导电夹芯。
实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
如背景技术,由于现有硅片电镀铜技术尚不成熟,没有固定规格应用于硅片的固定机构和导电机构,使得硅片在沉浸到电镀液的过程中,缺少合适的装载和固定工具,硅片易产生位移和损伤;导电用电镀导线的不合理布置也会增加硅片装载工具的整体体积,增大安装难度,影响硅片与导电端的接触质量,使得电流电压异常,电连接的稳定性差,影响硅片的带电均匀性和硅片的镀铜质量。
如图1-图14所示,为解决上述问题,发明人潜心研究发现通过开夹限位组件5的夹头508夹持硅片206的同时为硅片206导电,可在保持硅片206与置物槽101相对位置稳定的状态下,保证硅片206与导电端的接触质量,电连接稳定性强,因此发明了一种硅片镀铜用导电治具,包括:
载板1,载板1上开设有八十个置物槽101,置物槽101贯通载板1,且置物槽101中部外缘边设置有方形凹台,置物槽101的每个方形凹台四角均设置有缓冲放置组件2;
载板1的前端和后端对应设置有十六对驱动组件3,每对驱动组件3通过联动轴4相连接,联动轴4上安装有十对开夹限位组件5,开夹限位组件5设置在载板1上壁,且开夹限位组件5对应分布在置物槽101的四角。
本发明在使用过程中,首先位于毎列置物槽101左部的八对驱动组件3均驱动其间联动轴4顺时针转动一百八十度,位于每列置物槽101右部的八对驱动组件3均驱动其间联动轴4逆时针转动一百八十度,为开夹限位组件5的传动提供动力,带动开夹限位组件5向上打开夹头508,置物槽101中的缓冲放置组件2脱离了夹头508的压制,放置板205向上回弹,后八十片硅片206在吸盘的作用下,被吸取后,放置在八十个置物槽101内,置物槽101四角的放置板205对硅片206进行承载,此时,位于毎列置物槽101左部的八对驱动组件3均驱动其间联动轴4逆时针转动一百八十度,位于每列置物槽101右部的八对驱动组件3均驱动其间联动轴4顺时针转动一百八十度,可带动开夹限位组件5的夹头508向下压住硅片206四角,对硅片206进行限位,同时,夹头508中的导电夹芯513与硅片206接触,可对硅片206进行导电,置物槽101四角的缓冲放置组件2随夹头508的压紧动作向下,对夹头508作用到硅片206上的力进行缓冲。
实施例1
请参阅图1-图6、图11-图12和图14,为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种硅片镀铜用导电治具,硅片镀铜用导电治具包括:驱动组件3,驱动组件3包括底板301、气缸302、齿条303、滑轨304以及滑块305,载板1的前端和后端上壁分别对应固定有十六对底板301,底板301呈二级阶梯状,底板301的高阶面上安装有气缸302,根据硅片206的镀铜周期,设置气缸302输出端的伸缩速率和伸缩间隔时间,气缸302的输出端固定设置有两个齿条303,使得气缸302的输出端伸出或回缩时,可推动齿条303左右移动,底板301的低阶面上固定有两个滑轨304,滑轨304上滑动连接有滑块305,两个滑块305的上壁分别与两个齿条303的下壁固定连接,滑轨304限制了滑块305的移动位置,即对齿条303的移动路径进行了限位,使得齿条303左右移动时保持水平。
更为完善地,如图5-图6和图14所示,驱动组件3还包括齿轮306、支撑座307以及输出轴308,载板1的前后端上壁均固定有十六对支撑座307,每对支撑座307分别一一对应设置在底板301的前方和后方,每对支撑座307的上部间转动设置有输出轴308,联动轴4的前端和后端均通过联轴器与输出轴308固定,输出轴308的中部外壁固定套接有两个齿轮306,且两个齿轮306分别与两个齿条303对应啮合连接,齿条303左右移动时,与齿轮306啮合传动,可带动输出轴308顺时针和逆时针转动,由于气缸302的输出长度与齿条303的长度相等,齿条303的齿数是齿轮306的一半,即气缸302毎伸出或回缩至最大路径时,齿条303带动齿轮306顺时针或逆时针转动一百八十度,使得输出轴308联动正转或反转一百八十度。
具体的,在硅片206安装进置物槽101前,发动位于毎列置物槽101左部八对驱动组件3中的气缸302,使其输出端伸出,可推动齿条303向左平移,带动齿轮306顺时针转动,可带动毎列置物槽101左部的八对输出轴308同步顺时针转动,带动毎列置物槽101左部的八根联动轴4顺时针联动;同时,发动位于毎列置物槽101右部八对驱动组件3中的气缸302,使其输出端伸出,可推动齿条303向右平移,带动齿轮306逆时针转动,可带动毎列置物槽101右部的八对输出轴308同步逆时针转动,带动毎列置物槽101右部的八根联动轴4逆时针联动;以此,为位于置物槽101四角的开夹限位组件5同步向上打开夹头508提供动力,反向操作,则可为开夹限位组件5同步向下在硅片206四角压紧夹头508提供动力,实现了两端控制多点硅片206开夹,在保证了硅片206装载效率的基础上,大程度上简化了硅片206装载工具的结构,缩小了硅片206装载工具的整体体积,实用性强。
实施例2
请参阅图1-图4、图7-图12和图14,本发明提供一种硅片镀铜用导电治具,硅片镀铜用导电治具还包括:开夹限位组件5,开夹限位组件5包括底座501、转座502、卡销503、主动转臂504、限位销505、从动转臂506以及开夹端507,载板1的上壁固定有底座501,底座501的一端固定有转座502,转座502下部和上部分别通过两根卡销503转动安装有主动转臂504和开夹端507,且主动转臂504设置在转座502的外侧,开夹端507设置在转座502的内侧,转座502为主动转臂504和开夹端507提供了转动基点,主动转臂504的中部通过两根限位销505转动设置有从动转臂506,从动转臂506设置在主动转臂504的内侧与开夹端507的外侧间,且从动转臂506远离主动转臂504的活动端通过卡销503与开夹端507的中部转动安装,使得从动转臂506可跟随主动转臂504的摆动联动,进而带动开夹端507运动。
更为完善地,如图7-图11所示,开夹限位组件5还包括拉力弹簧509,主动转臂504的内端与底座501的内端均设置有两个拉力弹簧509,两个拉力弹簧509的拉力作用于主动转臂504的内端,可对主动转臂504进行限位,使其内端向下。
更为完善地,如图7-图10所示,开夹限位组件5还包括基座510、阿基米德螺线盘511以及限位块512,底座501的前部和后部均固定有基座510,二十对基座510间转动设置有联动轴4,联动轴4外壁固定套接有二十对阿基米德螺线盘511,驱动组件3发动联动轴4转动时,联动轴4可带动阿基米德螺线盘511联动,二十对主动转臂504的外壁固定设置有限位块512,二十对限位块512与二十对阿基米德螺线盘511对应转动摩擦接触,使得阿基米德螺线盘511转动到大径面时,可向上带动限位块512抬升,阿基米德螺线盘511转动到小径面时,可向下带动限位块512下落,使得主动转臂504的内端随限位块512联动升降。
更为完善地,如图7-图10所示,开夹限位组件5还包括夹头508以及导电夹芯513,开夹端507远离转座502的活动端内垂直安装有夹头508,使得开夹端507在随主动转臂504的运动联动时,其活动端可向下或向上运动,控制夹头508向下压紧或向上打开硅片206四角,以对硅片206进行安装和限位,夹头508内设置有导电夹芯513,四个导电夹芯513与硅片206的四角间歇挤压接触导通,导电夹芯513的导线穿过夹头508、开夹端507、转座502以及载板1与阴极导电端相连接,且夹头508、开夹端507、转座502以及载板1均由绝缘材料制成,使得夹头508对硅片206进行压紧限位时,导电夹芯513能与硅片206稳定接触导电,使硅片206带负电,便于镀铜。
具体的,驱动组件3发动联动轴4转动时,联动轴4可带动阿基米德螺线盘511联动,阿基米德螺线盘511转动到大径面时,向上带动限位块512抬升,阿基米德螺线盘511转动到小径面时,向下带动限位块512下落,在拉力弹簧509对主动转臂504内端的拉力作用下,使得主动转臂504的内端随限位块512联动升降,主动转臂504绕其外端卡销503进行摆动,带动从动转臂506联动,拉动开夹端507以其转动端的卡销503为转动基点,发生转动,其活动端可向下或向上运动,控制置物槽101四角的开夹限位组件5同步向下压紧或向上打开夹头508,以对硅片206进行限位和卸料安装,夹头508对硅片206进行压紧限位时,导电夹芯513能与硅片206稳定接触导电,使硅片206带负电,便于硅片镀铜,以此,方便了硅片206的安装,并可对硅片206进行限位,防止硅片206在镀铜时产生位移和损伤,有利于降低硅片206处理的报损率和报废率,降低硅片206处理成本,提高经济效益;导线分布于驱动组件3和载板1内,在保证导线安全和密封性的基础上,减少了导电机构的占地体积,提高了空间利用效率;在硅片206的限位端加入导电夹芯513,保证了硅片206与导电端的接触质量,使得电流电压正常,电连接的稳定性强,硅片206的带电均匀性好,硅片206的镀铜质量高。
实施例3
请参阅图1-图3和图11-图14,为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种硅片镀铜用导电治具,硅片镀铜用导电治具包括:缓冲放置组件2,缓冲放置组件2均包括折叠槽201、限位边框202、伸缩滑筒203、压力弹簧204以及放置板205,置物槽101的每个方形凹台四角均开设有折叠槽201,折叠槽201的外缘均固定有限位边框202,折叠槽201内等距设置有四个伸缩滑筒203,四个伸缩滑筒203的外壁设置有压力弹簧204,四个压力弹簧204和四个伸缩滑筒203的上端间安装有放置板205,四个压力弹簧204和四个伸缩滑筒203的下端均与折叠槽201的底部固定,每个置物槽101的四块放置板205上均可放置硅片206,置物槽101中的四块放置板205可分别对硅片206的四角进行承载,并为开夹限位组件5的夹头508开夹硅片206提供着力点,在硅片206被放置到四块放置板205上后,夹头508向下对硅片206进行压紧,压紧过程中,四块放置板205随夹头508下压向下,压力弹簧204受压收缩,伸缩滑筒203也滑动收缩,对放置板205和硅片206受到的压力进行卸压缓冲,避免了夹头508的压力直接全部作用于硅片206上,造成硅片206在安装过程中发生着力点破损的情况,使得硅片206安装和固定的安全性高。
虽然,上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述,但在本发明基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本发明要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种硅片镀铜用导电治具,其特征在于,包括:
载板(1),所述载板(1)上开设有八十个置物槽(101),所述置物槽(101)贯通载板(1),且置物槽(101)中部外缘边设置有方形凹台,所述置物槽(101)的每个方形凹台四角均设置有缓冲放置组件(2);
所述缓冲放置组件(2)均包括折叠槽(201)、限位边框(202)、伸缩滑筒(203)、压力弹簧(204)以及放置板(205),所述置物槽(101)的每个方形凹台四角均开设有折叠槽(201),所述折叠槽(201)的外缘均固定有限位边框(202),所述折叠槽(201)内等距设置有四个伸缩滑筒(203),四个所述伸缩滑筒(203)的外壁设置有压力弹簧(204),四个所述压力弹簧(204)和四个伸缩滑筒(203)的上端间安装有放置板(205),四个所述压力弹簧(204)和四个伸缩滑筒(203)的下端均与折叠槽(201)的底部固定,每个所述置物槽(101)的四块放置板(205)上均可放置硅片(206);
所述载板(1)的前端和后端对应设置有十六对驱动组件(3),每对驱动组件(3)通过联动轴(4)相连接,所述联动轴(4)上安装有十对开夹限位组件(5),所述开夹限位组件(5)设置在载板(1)上壁,且开夹限位组件(5)对应分布在所述置物槽(101)的四角。
2.根据权利要求1所述的硅片镀铜用导电治具,其特征在于:所述驱动组件(3)包括底板(301)、气缸(302)、齿条(303)、滑轨(304)以及滑块(305),所述载板(1)的前端和后端上壁分别对应固定有十六对底板(301),所述底板(301)呈二级阶梯状,所述底板(301)的高阶面上安装有气缸(302),所述气缸(302)的输出端固定设置有两个齿条(303),所述底板(301)的低阶面上固定有两个滑轨(304),所述滑轨(304)上滑动连接有滑块(305),两个所述滑块(305)的上壁分别与两个齿条(303)的下壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的硅片镀铜用导电治具,其特征在于:所述驱动组件(3)还包括齿轮(306)、支撑座(307)以及输出轴(308),所述载板(1)的前后端上壁均固定有十六对支撑座(307),每对所述支撑座(307)分别一一对应设置在底板(301)的前方和后方,每对所述支撑座(307)的上部间转动设置有输出轴(308),所述输出轴(308)的中部外壁固定套接有两个齿轮(306),且两个所述齿轮(306)分别与两个所述齿条(303)对应啮合连接。
4.根据权利要求3所述的硅片镀铜用导电治具,其特征在于:所述气缸(302)的输出长度与齿条(303)的长度相等,且齿条(303)的齿数是齿轮(306)的一半。
5.根据权利要求1所述的硅片镀铜用导电治具,其特征在于:所述开夹限位组件(5)包括底座(501)、转座(502)、卡销(503)、主动转臂(504)、限位销(505)、从动转臂(506)以及开夹端(507),所述载板(1)的上壁固定有底座(501),所述底座(501)的一端固定有转座(502),所述转座(502)下部和上部分别通过两根卡销(503)转动安装有主动转臂(504)和开夹端(507),所述主动转臂(504)的中部通过两根限位销(505)转动设置有从动转臂(506),所述从动转臂(506)设置在主动转臂(504)的内侧与开夹端(507)的外侧间,且从动转臂(506)远离主动转臂(504)的活动端通过卡销(503)与开夹端(507)的中部转动安装。
6.根据权利要求5所述的硅片镀铜用导电治具,其特征在于:所述开夹限位组件(5)还包括拉力弹簧(509),所述主动转臂(504)的内端与底座(501)的内端均设置有两个拉力弹簧(509)。
7.根据权利要求5所述的硅片镀铜用导电治具,其特征在于:所述开夹限位组件(5)还包括基座(510)、阿基米德螺线盘(511)以及限位块(512),所述底座(501)的前部和后部均固定有基座(510),二十对所述基座(510)间转动设置有联动轴(4),所述联动轴(4)外壁固定套接有二十对阿基米德螺线盘(511),二十对所述主动转臂(504)的外壁固定设置有限位块(512),二十对所述限位块(512)与二十对阿基米德螺线盘(511)对应转动摩擦接触。
8.根据权利要求5所述的硅片镀铜用导电治具,其特征在于:所述开夹限位组件(5)还包括夹头(508)以及导电夹芯(513),所述开夹端(507)远离转座(502)的活动端内垂直安装有夹头(508),所述夹头(508)内设置有导电夹芯(513),四个所述导电夹芯(513)与硅片(206)的四角间歇挤压接触导通,所述导电夹芯(513)的导线穿过夹头(508)、开夹端(507)、转座(502)以及载板(1)与阴极导电端相连接。
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Citations (8)
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---|---|---|---|---|
CN111850664A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-10-30 | 昆山伟睿机电有限公司 | 一种太阳能电池片电镀夹具 |
CN112680721A (zh) * | 2020-02-10 | 2021-04-20 | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 | 一种pecvd镀膜机的电极组件 |
CN215163269U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-12-14 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种电镀载具及电镀装置 |
CN215828905U (zh) * | 2021-07-01 | 2022-02-15 | 厦门柔性电子研究院有限公司 | 一种晶圆类产品电镀挂具的自动上下料机构 |
CN215856420U (zh) * | 2021-07-07 | 2022-02-18 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种电镀载具和太阳能电池片电镀装置 |
CN217628614U (zh) * | 2022-04-18 | 2022-10-21 | 通威太阳能(安徽)有限公司 | 太阳能电池载具 |
CN218580114U (zh) * | 2022-09-05 | 2023-03-07 | 无锡琨圣智能装备股份有限公司 | 一种具有弹性装夹头的磁吸式硅片夹具 |
CN116014034A (zh) * | 2023-03-24 | 2023-04-25 | 中润新能源(徐州)有限公司 | 一种用于太阳能电池镀膜设备的载板 |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112680721A (zh) * | 2020-02-10 | 2021-04-20 | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 | 一种pecvd镀膜机的电极组件 |
CN111850664A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-10-30 | 昆山伟睿机电有限公司 | 一种太阳能电池片电镀夹具 |
CN215163269U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-12-14 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种电镀载具及电镀装置 |
CN215828905U (zh) * | 2021-07-01 | 2022-02-15 | 厦门柔性电子研究院有限公司 | 一种晶圆类产品电镀挂具的自动上下料机构 |
CN215856420U (zh) * | 2021-07-07 | 2022-02-18 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种电镀载具和太阳能电池片电镀装置 |
CN217628614U (zh) * | 2022-04-18 | 2022-10-21 | 通威太阳能(安徽)有限公司 | 太阳能电池载具 |
CN218580114U (zh) * | 2022-09-05 | 2023-03-07 | 无锡琨圣智能装备股份有限公司 | 一种具有弹性装夹头的磁吸式硅片夹具 |
CN116014034A (zh) * | 2023-03-24 | 2023-04-25 | 中润新能源(徐州)有限公司 | 一种用于太阳能电池镀膜设备的载板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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