CN116828733A - 一种三面包金金手指的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种三面包金金手指的制作方法。该方法包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，所述刻蚀镀金引线的步骤包括：S1.印刷湿膜；S2.湿膜曝光；S3.湿膜显影；S4.干膜贴膜；S5.干膜曝光；S6.干膜显影；S7.蚀刻镀金引线，该方法能有效地防止由于铜面与基材面的高度差易导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重的渗蚀问题，提高产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种三面包金金手指的制作方法。
背景技术
目前，两面包金金手指板通过在金手指插头端设置镀金引线以实现金手指镀金，当完成金手指镀金后，为避免镀金引线引起短路问题，需要将镀金引线刻蚀。由于镀金引线直接连接在金手指插头端，当刻蚀镀金引线后，金手指插头端出现端口出现切割面不平整、漏铜腐蚀问题，影响产品的使用寿命。基于此，如图1所示，市面上出现了三面包金金手指，三面包金金手指在金手指的3侧端面包裹镍、铜层(称为三面包金工艺)，镀金引线则在PCB板内设置，镀金引线不直接连接到金手指上，因此刻蚀镀金引线也不会损伤金手指，使金手指表面光滑平整且不漏铜，起到延长产品使用寿命的作用。
然而，目前刻蚀PCB板内镀金引线的工艺仍存在不足之处：刻蚀镀金引线前，先使用干膜包覆PCB板，干膜曝光和显影后，再对镀金引线刻蚀。但是，由于铜面与基材面的高度差易导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重的渗蚀，影响板件的质量。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种三面包金金手指的制作方法，该方法能有效地防止刻蚀镀金引线时药水渗入板内其他图形，提高产品质量。
为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
提供一种三面包金金手指的制作方法，所述金手指包括金手指本体和镀金引线，包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，所述刻蚀镀金引线的步骤包括：
S1.印刷湿膜：先对PCB板湿膜前处理，接着在PCB板表面上印刷油墨；
S2.湿膜曝光：对所述湿膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光；
S3.湿膜显影：对S2处理后的PCB板进行湿膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净；
S4.干膜贴膜：先对PCB板干膜前处理，接着在PCB板表面覆盖干膜；
S5.干膜曝光：对干膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光；
S6.干膜显影：对S5处理后的PCB板进行干膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净；
S7.蚀刻镀金引线：利用药水刻蚀镀金引线位置，除去镀金引线。
在一些实施方式中，所述步骤S1中，所述油墨为湿膜油墨。
在一些实施方式中，所述选镀金手指的步骤包括：
S21.选镀前处理：对PCB板依次进行酸洗、磨刷和水洗，清除PCB板面的氧化物或污渍；
S22.选镀丝印：通过网板印刷的方式，在PCB板面印刷湿膜；
S23.湿膜曝光：对步骤S22的湿膜进行曝光处理，使需要镀金手指的位置不曝光；
S24.湿膜显影：对S23处理后的PCB板进行湿膜显影处理，将未曝光的镀金手指位置清洗干净；
S25.UV处理：对PCB板进行紫外线光处理，使得油墨固化；
S26.贴蓝胶：在PCB板面盖蓝胶，保护无需镀金手指的位置；
S27.激光切割：通过镭射光，在PCB板面上切割出需要镀金手指的位置；
S28.镀金手指：通过电镀的方式在金手指位置镀金，得到金手指本体以及连接金手指的镀金引线；
S29.撕胶：去除板PCB面的蓝胶；
S30.镀手指退膜：去除PCB板上的印刷湿膜。
在一些实施方式中，步骤S1中，所述对PCB板进行湿膜前处理的步骤包括：先用酸洗PCB板面，再用水洗PCB板面，以去除PCB板面上的氧化物或污渍。
在一些实施方式中，步骤S4中，所述对PCB板进行干膜前处理的步骤包括：先用酸洗PCB板面，再用水洗PCB板面，以去除PCB板面上的氧化物或污渍。
在一些实施方式中，步骤S7后，依次对PCB板面进行干膜退膜、湿膜退膜。
在一些实施方式中，步骤S4中，所述干膜为抗蚀刻干膜。
本发明一种三面包金金手指的制作方法的有益效果：
(1)本发明的三面包金金手指的制作方法，其在刻蚀镀金引线前，对PCB板进行丝印湿膜，，由于湿膜具有较好的流动性，能均匀地覆盖于PCB板板面上，湿膜与介质面充分填充，特别是铜层与基材链接处，克服了干膜法铜面与基材面的高度差易导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重的渗蚀现象。本发明的三面包金金手指的制作方法，由于湿膜流动性，因此孔径大于0.5PTH孔不能覆盖油墨，并且油墨成本高，PCB板面仅部分覆盖湿膜油墨，基于此，本发明在湿膜的基础上再设置了干膜，该干膜将整个PCB板面覆盖，一方面能减少油墨节约成本，另一方面能避免没有湿膜油墨的板内位置的图形被刻蚀，同时也能避免使用较多油墨导致填塞板内孔的问题。
附图说明：
图1是背景技术中三面包金金手指的图片。
图2是具体实施方式在具有金手指的PCB板上印刷湿膜的图片。
图3是具体实施方式在具有金手指的PCB板上曝光湿膜的图片。
图4是具体实施方式在具有金手指的PCB板上干膜曝光后的开窗图片。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然附图中显示了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。
在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本发明可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例
本实施公开的三面包金金手指的制作方法，所述金手指包括金手指本体和镀金引线，包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，选镀金手指则是在PCB板上镀上金手指，而所述刻蚀镀金引线的步骤包括：
S1.印刷湿膜：先对PCB板湿膜前处理，接着在PCB板表面上印刷油墨，具体地，如图2所示，通过网板印刷的方式，在PCB板面需要的位置印刷湿膜，网板目数为32T-43T。
S2.湿膜曝光：对所述湿膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光，具体地，通过-菲林曝光或LDI曝光的方式，将需要被蚀刻镀金引线的位置通过开窗的方式(遮光)，通过显影制作出来，其它位置进行曝光，固化在PCB板面上，图2所示菲林比湿膜引线单边大50～200mil，便于将所有的镀金引线显示出来。
S3.湿膜显影：对S2处理后的PCB板进行湿膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净，图3所示，湿膜曝光后的开窗留有0.5～2mil的侧蚀，避免侧蚀量过大。
S4.干膜贴膜：先对PCB板干膜前处理，接着在PCB板表面覆盖干膜,具体地，通过压膜机制作
在PCB表面覆盖干膜；
S5.干膜曝光：对干膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光,具体地，通过曝光机+菲林或者LDI的方式，将需要被蚀刻引线的位置通过开窗的方式(遮光)，通过显影制作出来，其它位置进行曝光，固化在板面上，制作图形见图4。
S6.干膜显影：对S5处理后的PCB板进行干膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净；
S7.蚀刻镀金引线：利用药水刻蚀镀金引线位置，除去镀金引线，即，通过药水咬蚀的方式，去除蚀刻引线，由于其他位置均被干膜和湿膜覆盖，只会蚀刻需要的位置。
本实施例中，所述步骤S1中，所述油墨为湿膜油墨。实际应用中，还可以是其他油墨，此处不作唯一限定。
本实施例中，所述选镀金手指前，进行树脂塞孔流程，若产品无树脂塞孔，则忽略树脂塞孔流程。其中，树脂塞孔流程具体包括以下的流程：前工序→压合→钻孔→板面电镀→树脂塞孔→树脂研磨→塞孔AOI
本实施例中，所述选镀金手指的步骤包括：
S21.选镀前处理：对PCB板依次进行酸洗、磨刷和水洗，清除PCB板面的氧化物或污渍；
S22.选镀丝印：通过网板印刷的方式，在PCB板面印刷湿膜，具体地，通过网板印刷的方式，在板面需要的位置印刷湿膜，网板目数为32T-43T。
S23.湿膜曝光：对步骤S22的湿膜进行曝光处理，使需要镀金手指的位置不曝光；
S24.湿膜显影：对S23处理后的PCB板进行湿膜显影处理，将未曝光的镀金手指位置清洗干净，具有地，通过菲林曝光或LDI曝光的方式，将需要镀金的位置通过开窗的方式(遮光)，通过显影制作出来，其它位置进行曝光，固化在板面上。
S25.UV处理：对PCB板进行紫外线光处理，使得油墨固化，具有地，通过紫外线光，对油墨进行进一步固化，防止湿膜在镀金时脱落或咬蚀。
S26.贴蓝胶：在PCB板面盖蓝胶，保护无需镀金手指的位置，
S27.激光切割：通过镭射光，在PCB板面上切割出需要镀金手指的位置；
S28.镀金手指：通过电镀的方式在金手指位置镀金，得到金手指本体以及连接金手指的镀金引线，该镀金引线一般有链式镀金线和VCP镀金线两种；
S29.撕胶：去除板PCB面的蓝胶；
S30.镀手指退膜：去除PCB板上的印刷湿膜。
本实施例中，步骤S1中，所述对PCB板进行湿膜前处理的步骤包括：先用酸洗PCB板面，再用水洗PCB板面，以去除PCB板面上的氧化物或污渍。
本实施例中，步骤S4中，所述对PCB板进行干膜前处理的步骤包括：先用酸洗PCB板面，再用水洗PCB板面，以去除PCB板面上的氧化物或污渍。
本实施例中，步骤S7后，先对PCB板面进行干膜退膜从而去除表面的干膜。
再进行湿膜退膜以去除表面的湿膜。
进一步地，在退膜后还进行以下流程：外层AOI：重新检查板面，防止操作过程中，引起的线路撞断，干膜破损等引起的线路问题，接着进行阻焊→字符→后工序。
本实施例中，步骤S4中，所述干膜为抗蚀干膜。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种三面包金金手指的制作方法，所述金手指包括金手指本体和镀金引线，其特征在于，包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，所述刻蚀镀金引线的步骤包括：
S1.印刷湿膜：先对PCB板湿膜前处理，接着在PCB板表面上印刷油墨；
S2.湿膜曝光：对所述湿膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光；
S3.湿膜显影：对S2处理后的PCB板进行湿膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净；
S4.干膜贴膜：先对PCB板干膜前处理，接着在PCB板表面覆盖干膜；
S5.干膜曝光：对干膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光；
S6.干膜显影：对S5处理后的PCB板进行干膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净；
S7.蚀刻镀金引线：利用药水刻蚀镀金引线位置，除去镀金引线。
2.根据权利要求1所述的三面包金金手指的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述油墨为湿膜油墨。
3.根据权利要求1所述的三面包金金手指的制作方法，其特征在于，所述选镀金手指的步骤包括：
S21.选镀前处理：对PCB板依次进行酸洗、磨刷和水洗，清除PCB板面的氧化物或污渍；
S22.选镀丝印：通过网板印刷的方式，在PCB板面印刷湿膜；
S23.湿膜曝光：对步骤S22的湿膜进行曝光处理，使需要镀金手指的位置不曝光；
S24.湿膜显影：对S23处理后的PCB板进行湿膜显影处理，将未曝光的镀金手指位置清洗干净；
S25.UV处理：对PCB板进行紫外线光处理，使得油墨固化；
S26.贴蓝胶：在PCB板面盖蓝胶，保护无需镀金手指的位置；
S27.激光切割：通过镭射光，在PCB板面上切割出需要镀金手指的位置；
S28.镀金手指：通过电镀的方式在金手指位置镀金，得到金手指本体以及连接金手指的镀金引线；
S29.撕胶：去除板PCB面的蓝胶；
S30.镀手指退膜：去除PCB板上的印刷湿膜。
4.根据权利要求1所述的三面包金金手指的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述对PCB板进行湿膜前处理的步骤包括：先用酸洗PCB板面，再用水洗PCB板面，以去除PCB板面上的氧化物或污渍。
5.根据权利要求1所述的三面包金金手指的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述对PCB板进行干膜前处理的步骤包括：先用酸洗PCB板面，再用水洗PCB板面，以去除PCB板面上的氧化物或污渍。
6.根据权利要求1所述的三面包金金手指的制作方法，其特征在于，步骤S7后，依次对PCB板面进行干膜退膜、湿膜退膜。
7.根据权利要求1所述的三面包金金手指的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述干膜为抗蚀刻干膜。
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