CN1168117A - 线电极和工件的接触位置的测量方法和装置 - Google Patents

线电极和工件的接触位置的测量方法和装置 Download PDF

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Abstract

一种对线状工具电极和工件接触位置进行测量的方法,其中包括步骤:使线状工具电极和工件中的一方在平面内向另一方移动,使线接近工件的基准位置;在与该平面相垂直的线和工件之间加电压对工件的基准位置和线的接触进行检测;根据被检测出的接触的发生次数来把工件的基准位置大体设定在线振动的中心上;生成表示线与工件的相对位置的坐标数据;以及根据坐标数据来决定接触位置。

Description

线电极和工件的接触位置的测量方法和装置
本发明涉及利用线状工具电极通过放电对工件进行加工的线切割电火花加工方法和装置。尤其,本发明涉及使线电极与工件相接触,检测出该电气接触,以此来测量接触位置的方法和装置。
已知有这样一种线切割电火花加工装置,其方法是:在移动于一对线导轨间的线状工具电极和被加工的工件之间进行放电,好像是线锯的作用一样使工件形成所需的轮廓。这种线切割电火花加工装置适用于使被加工的工件精密地形成所需的轮廓。
在电火花加工之前先把工件和线电极安装在设备上。一般是把工件固定到XY工作台上的工件台座上,使工件的上面平行于XY平面。利用一对线电极导轨来使线电极与XY平面相垂直。对工件的基准面的位置相对于线电极进行特殊规定。在大多数情况下,把平行于线电极轴线的经过研磨的工件侧面作为基准面。一般来说,一边在工件和垂直于XY平面安装的线电极之间加电压,一边使线电极接近工件的基准面,通过检测其电气接触来测量其接触位置。所加电压为数伏至数十伏的直流电压或过流电压。
现参照图14来说明在线切割电火花加工装置中测量接触点位置的现有装置。
工件W被固定在工件台座4的上面,该台座4已被设置在可以在互相垂直的X和Y方向上移动的XY工作台2上。备有供线装置8,它把线电极6从线轴9沿规定行走路线传送到适当的回收桶16内。该供线装置8包含一对辊轮10和12,该辊轮安装在回收桶16旁边,用于拉紧线电极6。另外,供线装置8还包括许多滑轮和对线电极6施加规定张力的加张力装置。在图示的线切割电火花加工装置中,从线轴9上放出的线电极6通过导向滑轮14被传送到由滑轮16、撒粉制动器18和夹送轮20构成的加张力装置22内,然后通过导向滑轮21,设置在工件W的上部和下部的一对线导轨24和26、导向滑轮23和一对辊轮10和12被送入回收桶16内。
向线电级6输送电流的供电极28安装在导向滑轮21和上侧线导轨24之间,并与线电极6相接触。该供电极28被连接到用于在线电极6和工件W之间所形成的间隙内加电压的电压供给部30和用于检测线电极6和工件W的接触的接触检测部32上。该电压供给部30和接触检测部32分别被连接到工件台座4的导电性的上部上。接触检测部32的检测信号被送入包括微型计算机在内的数控装置33内。由该数控装置33来对整个线切割电火花加工系统进行控制。从电压供给部30向间隙内加电压也由数控装置33进行控制。数控装置33把要求移动XY工作台2的指令发送到与驱动XY工作台2的X轴和Y轴马达36相连接的马达驱动器38内,以此来控制工件W相对于线电极6的位置。并且,数控装置33从分别安装在X轴和Y轴马达36上的编码器34中接收表示XY工作台2的移动量的反馈信息。数控装置33中的座标计算部33a根据反馈信息来计算工件W相对于线电极6的现有位置的座标。该座标也可以显示在与数控装置33相连接的显示装置(图中未示出)上。并且,数控装置33包括存储程序的存储器,该程序用于决定接触位置。
现参照图15来说明测量接触位置的过程例子。
从数控33的存储器中调出为实施测量接触位置的过程所需的程序,然后开始实施这一过程。
首先,由数控装置33提供使XY工作台2移动的指令,使一边向间隙内加电压,一边行走的线电极6和工件W二者中的一方向另一方靠近(S10)。在图15中所示的线切割电火花加工装置中,工件W向线电极6移动。然后,检测出线电极6和工件W的电气接触(S11)。当“间隙”内的电压达到规定值,例如0伏以下时,由接触检测部32检测出该电气接触。在步骤S11中当检测出电气接触时过程进入步骤S12,这时工件W停止向线电极6靠近的动作,过程再进入S13。当尚示检测出电气接触时,过程返回到S10。在S13中,座标计算部33a根据来自编码器34的反馈信息来产生一种座标数据,该座标数据是可以计算的、表示工件W在XY平面上的位置座标的数据,并被存储在数控装置33内的存储器里。然后过程进入下一步S14,这时表示接触次数的数值n增加1。该数值n在加工过程开始时被设定为“0”。然后,由数控装置33提供一个使工件W从线电极6后退规定量的指令(S15),过程进入下一步S16,在此,数值n与大于1的设定值N进行比较。在S16中当数值n达到设定值N时,数控装置33求出被存储的座标数据平均值。当数值n未达到设定值N时,过程返回到S10。座标数据的平均值作为接触位置被显示到显示装置上。
人们知道,被作为测量位置的接触点使用的线电极6,由于张力的变化在一对线导轨24和26之间产生微小的振动。由从数赫至数千赫频率的线振动,结果造成N个测量值发生大的变化。
再有,当制作线电极时,例如石腊、界面活性剂和润滑剂这类绝缘性物质可能部分地附着在线表面上。若使用这种线电极,则不能正确地检测出线电极和工件的电气接触。
本发明的目的在于提供一种在线切割电火花加工装置中能精密而迅速地测量出线电极和工件的接触位置的方法和装置。
对形成工具的线电极和工件的接触位置进行测量的本发明的方法,其步骤包括:
(a)配置线电极,使其基本垂直于线电极和工件二者中的一方向另一方移动的平面;
(b)在线电极和工件之间加电压;
(c)使线电极和工件的一方在平面内向另一方移动,使线电极向工件的基准位置靠近;
(d)检测出工件的基准位置和线电极的接触;
(e)根据被检测出的接触的发生次数来确定工件的基准位置,使其基本上位于线电极的振动的中心上;
(f)生成一种表示线电极相对于工件的位置的座标数据;以及
(g)根据座标数据来求出当工件的基准位置被设定在线电极振动的中心上时的线电极与工件的相对位置,决定接触位置。
最好是,接触位置测量方法包括把座标数据分成有效座标数据和无效座标数据两种的步骤,根据有效座标数据的大小来决定接触的位置。
并且,最好是,接触位置测量方法包括求出座标数据的分布偏差的步骤,根据该偏差来决定接触的位置。
具有这样的线电极,即其安装位置垂直于线电极和工件的一方向另一方移动的平面,对已设定了基准位置的工件和线电极的接触位置进行测量的、这种本发明的装置,其结构包括:
电压供给部,用于在线电极和工件之间加电压;
接触检测部,用于检测线电极和工件的接触;
移动部,用于使工件和和线电极的一方在平面内向另一方移动;
位置控制部,用于根据检测出的接触的发生次数来控制移动部,使工件的基准位置处于线电极的振动中心上;
座标数据生成部,用于生成表示线电极与工件的相对位置的座标数据;以及
接触位置决定部,用于根据座标数据来决定线电极和工件的接触位置。
最好是,接触位置测量部包括把座标数据分成为有效座标数据和无效座标数据的部分,由接触位置决定部根据有效座标数据的大小来决定接触位置。
并且最好是,接触位置测量部包括求出座标数据分布偏差的部分,由接触位置决定部根据该偏差来决定接触位置。
本发明的其他目的,将在以下继续进行的说明中部分地加以阐述,通过对本发明的实践,将被本行业人员部分地理解。
附图的简单说明
图1是表示在线切割电火花加工装置中测量线电极和工件的接触位置的本发明的装置的简图。
图2是说明图1的接触位置决定部的方框图。
图3是表示接触位置测量过程的流程图。
图4是表示图1的位置控制部的动作的流程图。
图5(A)是说明线电极相对于工件的3个不同位置的图。
图5(B)是表示在图5(A)中说明的3个位置上的工件相对于线电极的移动方向和速度的图。
图5(C)是表示在图5(A)中说明的3个位置上的接触检测部的输出信号的定时图。
图6是表示图1的接触位置决定部的动作的流程图。
图7是表示图1的接触位置决定部的动作的流程图。
图8说明在图1的接触位置决定部的测量结束判断部中所使用的元函数的一例。
图9说明在图1的接触位置决定部的测量结束判断部中所使用的元函数的一例。
图10表示在图1的接触位置决定部的测量结束判断部中所使用的模糊推理规则的一例。
图11说明在图1的接触位置决定部的测量结束判断部中所使用的元函数的一例。
图12(A)和12(B)是表示由图1的接触位置决定部所接收到的座标数据的图形。
图13是表示由图1的接触位置决定部所接收到的座标数据的一部分的图形。
图14是表示在线切割电火花加工装置中测量线电极和工件的接触位置所用的现有装置的简图。
图15是表示利用图14的装置来测量接触位置的现有工艺过程的流程图。
本发明的最佳实施例
现参照图1来说明测量线电极和工件的接触位置的本发明的装置。对于和图14相同的装置部分,标注与图14相同的参考符号,其内容说以从略。
包括微型计算机的数控装置33向马达驱动器38提供要求XY工作台2进行移动的指令,对工件W与线电极6的相对位置进行控制。数控装置33具有座标计算部33a,由该座标计算部33a接收表示工作台2沿X轴和Y轴移动的反馈信息,并且对相当于工件W与线电极6的相对现有位置的座标进行计算提供该座标数据。
数控装置33包括对工件W和线电极6的相对位置进行控制的位置控制部48。位置控制部48包括计数器44和46,该计数器每经过一定时间,例如每经300微秒从接触检测部32接收一次表示工件W和线电极6的电气接触状态的信号。接触检测部32在“间隙”内的电压达到规定值、例如0伏以下时,提供表示电气接触的信号。计数器44对表示接触的信号的发生次数进行计数;计数器46对非接触的发生次数进行计数。当计数器44或46的计数达到一定值时,位置控制部48向马达驱动器2发出要求XY工作台2移动的指令。
再者,数控装置33包括从座标计算部33a接收座标数据的接触位置决定部50。接触位置决定部50当从位置控制部48接收到表示“1”的ST-FLG数据时,就根据程序来处理座标数据。接触位置决定部50把座标数据分成为有效座标数据和无效座标数据两种,仅根据有效座标数据来求出接触位置座标。接触位置决定部50在完成接触位置的决定工作后,即供给表示“1”的END-FLG数据。表示“1”的END-FLG数据使位置控制部48的动作结束。
图3的流程图表示测量接触位置的过程。
当测量过程一开始,就由步骤S100来把ST-FLG数据和END-FLG数据设定为“ 0”。然后,位置控制部48进行动作(S200),另一方面,接触位置决定部50进行动作(S400)。在步骤S300和S500中,若END-FLG数据表示“1”,则位置控制部48和接触位置决定部50结束其动作。这样,位置控制部48和接触位置决定部50的各项动作分别通过CPU(中央处理装置)的多任务处理而并行地进行处理。
现参照图4和图5(A)、5(B)、5(C)来说明在图3的步骤S200中所进行的位置控制部48的动作。
最初,在S201中,计数器46的计数CNT-GO和计数器44的计数CNT-BK分别被设定为“0”。另外,还设定表示马达36的进给速度的值F。在图3的实施例中,F值被设定为“100”,工作台2按每分钟2mm的速度进行移动。在S202中若END-FLG表示“0”,则过程进入步骤S203。在S203中当接触检测部32的输出信号表示工件W和线电极6的电气接触时,过程进入S208。否则在S204中计数CNT-GO增加1。继S204之后,在S205中计数CNT-GO与设定值F进行比较。在S205中当计数CNT-GO小于F值时,过程返回到S202。在本实施例中S202、203、204和205所构成的环路,其所需的时间为300微秒。在S205中当计数CNT-GO大于F值时,在S206中向马达36中送一个脉冲,马达36响应这一脉冲,使工件W向线电极6前进一个单位距离,例如1微米。所以,由S202、203、204和205构成的环路若持续运行1分钟,则工件W向线电极6前进2mm。继S206之后,在S207中计数CNT-GO被复位到“0”。这时,计数CNT-BK也可被复位到“0”。
在S208中当ST-FLG表示“0”时,在S209中ST-FLG被设定为“1”。否则在S210计数CNT-BK增加1。表示“1”的ST-FLG表示工件W和线电极6的最初接触。继210之后,在211中计数CNT-BK与设定值F相比较。在S211中若计数CNT-BK小于F值时,过程返回到S202。由S202、203、208、210和211构成的环路,其需要的时间为300微秒。在S211中当计数CNT-BK大于F值时,在S212中向马达36发出1个脉冲,马达36响应这一脉冲,使工件W从线电极6后退1个单位距离,例如1个微米。继S212之后,在S213中计数CNT-BK被复位到“0”。这时,计数CNT-GO也可被复位到“0”。
图5(A)表示在一对线导轨24和26之间垂直配置的行走线电极6的与工件W相对应的3个相对位置A、B和C。行走的线电极6的振动是以夸张方式表示的。当线电极6位于位置B时,线电极6的表面是振动的中心,基本上与工件W的基准面相一致。在位置A时线电极6与在位置B时相比脱离工件W的基准面,当其振幅最大时与基准面相接触。在位置C时线电极6与在位置B时相比,与工件W的基准面相接近。
图5(C)是分别表示在位置A、B、C时的接触检测部32的输出信号的定时图。当线电极6位于位置A时,低电平(Lowlevel)的输出信号的发生率高。低电平信号表示非接触。在位置C时,高电平(highlevel)输出信号的发生率高。高电平信号表示接触。当线电极6位于位置B时,接触检测部32以基本相同的发生率来发生低电平信号和高电平信号。
图5(B)表示线电极6的位置和工作台2的进给速度的关系。位置控制部48,当线电极6在位置A时,在图4的步骤S206中使工件W向线电极6前进;当线电极6在位置C时,在图4的S212中使工件W从线电极6后退。换言之,对工件W的位置进行控制,使线电极6置于位置B。
现参照图2来说明接触位置决定部50。
接触位置决定部50包括:控制部52、基准座标存储部54、有效判断部56、允许范围存储部58、有效数据存储部60和无效数据存储部61。控制部52根据预先存储的程序来对整个定位部50的动作进行控制。从位置控制部48供给的ST-FLD数据被控制部52接收,由控制部52把END-FLG数据供给到位置控制部48。基准座标存储部54,在控制部52接收到表示“1”的ST-FLG数据后,把从座标计算部33a来的最初接收到的座标数据作为基准座标加以存储。
从座标计算部33a来的座标数据,在控制部52的控制下每经过一定时间向有效判断部56供给一次。有效判断部56根据基准座标和允许范围存储部58中所存储的允许范围,把座标数据分成为有效座标数据和无效座标数据。有效座标数据被存储到有效数据存储部60中;另一方面,无效座标数据被存储到无效数据存储部61中。允许范围根据线电极6的振动幅度来进行设定,可以更改为所需的值。
再者,接触位置决定部50包括对基准座标存储部54中所存储的基准座标进行更新的基准座标更新部74。基准座标更新部74若检测出的座标数据不是线电极6可以接触工件W的基准座标所示的位置,而是表示线电极6离开了工件W的位置的座标数据,则利用被检测出的座标数据来置换该基准座标。
再者,接触位置决定部50包括计数器62,标准偏差计算部64,测量结束判断部66、基准精度存储部68和接触位置决定部70。计数器62随时对已存储到有效数据存储部60内的有效座标数据的大小进行计数。标准偏差计算部64利用已存储在存储部60和61中的座标数据来求出表示该座标数据分布偏差的标准偏差。测量结束判断部66根据有效座标数据的大小和标准偏差来决定接触位置测量的结束,把表示测量结束的信号供给到控制部52和接触位置决定部70内。在本实施例中,测量结束判断部66,为了决定测量的结束,利用模糊推理来对测量精度进行推理,使该精度与存储部68中所存储的基准值进行比较。接触位置决定部70被连接到存储部60上,根据测量结束判断部66的输出信号来求出表示接触位置的厘标。
现参照图6和图7来说明在图3的S400步骤中执行的接触位置决定部50的动作。S400步骤主要包括:把座标数据分成有效座标数据和无效座标数据的部分、求出座标数据分布偏差的部分、以及根据有效座标数据的大小和座标数据的分布偏差来对接触位置测量的精度进行推理,当该精度达到基准值时,对测量过程的结束作出决定的部分。
最初,在S401步骤中,表示座标数据大小的n值和表示有效座标数据大小的K值分别被设定为“0”。再把应当由接触位置决定部70来求出的接触位置的座标X(c)设定为“0”。然后,在S402中若END-FLD表示“0”,则过程进入S402。在S403中若控制部52从位置控制部48接收到表示“1”的ST-FLG数据,则控制部52向基准座标存储部54和有效判断部56发出开始接收座标数据的指令。在S404中,基准座标存储部54把最初接收的座标数据X(o)作为基准座标Xr加以存储。有效判断部56向有效数据存储部60供给最初的座标数据X(o),存储部60在S405中存储该座标数据X(o)。然后使K值和n值增加1(S406、S407)。在S408中,若经过了一定时间,例如100毫秒,则在S409中由控制部52向有效判断部56和基准座标更新部74发出下一个接收座标数据的指令。在S408中,不是经过一定时间后而是由位置控制部48发生要求工件W前进或后退的脉冲时,也可以使过程进入S409。继S409之后,在S410中有效判断部56使下一个座标数据X(n)与基准座标Xr和允许范围T、例如表示7微米的值之和进行比较。所有的座标均在工件W向线电极6前进时增大。当座标X(n)小于座标Xr和T值之和时,在S412中有效判断部56把座标数据X(n)送入有效数据存储部60内。否则,在S412中座标数据X(n)被送入有效数据存储部61内。继S412之后,在S413中计数器62使计数值K增加1,使过程进入S414。在S414中基准座标更新部74使座标数据X(n)与基准座标存储部54中所存储的基准座标Xr进行比较。当座标X(n)大于基准座标Xr时,过程进入S417。否则在S415中基准座标更新部74利用座标X(n)来置换存储部54中所存储的基准座标Xr。有效判断部56利用这一新的基准座标Xr来修正有效数据存储部60中所存储的有效座标数据(S416)。其结果,重新被判断为无效的座标数据被送入无作数据存储部61内,使计数器62的计数值K减少。
在S417中标准偏差计算部64计算出存储部60和61中所存储的所有座标的标准偏差S。例如,求座标数据的平均值Xmean和各座标Xi的偏差的平方值(Xi-Xmean)2之和。i是从0到n的整数。标准偏差S是以n值除其和而得到的值的正号平方根,由下式表示。标准偏差 S = Σ i = 0 n ( xi - Xmean ) 2 n
在S418中测量结束判断部66根据标准偏差S和有效座标数据的大小K来对测量精度γ进行推论。在S419中精度Y与基准精度存储部68中所存储的基准值Yr进行比较。基准值Yr例如为“50”,可以更改为所需的值。当精度Y大于基准值Yr时,测量结束判断部66把信号供给到接触位置决定部70和控制部52内。在S420中,接触位置决定部70根据测量结束判断部66的输出信号来求出相当于接触位置的座标X(c)。座标X(c)通过对具有K值大小的有效座标数据的平均值进行计算而决定。该座标X(c)示于显示部72。在S421中控制部52根据测量结束判断部66的输出信号把表示“1”的END-FLG数据供给到位置控制部48内,向有效判断部56和基准座标更新部74发出座标数据接收结束的指令。其结果,图3的测量过程即告结束。在S419中当精度值Y小于基准值Yr时,过程返回到S407。
现参照图8、9、10和11来详细说明测量结束判断部66的动作。
图8说明了与标准偏差S有关的元函数。在图示的实施例中对标准偏差S规定5个集Sa、Sb、Sc、Sd和Se各自的元(成员)。Sa、Sb、Sc、Sd和Se表示标准偏差S的大小程度,其大小程度依次增大。例如,表示座标数据分布的大偏差的集Se的元大时,可推论为接触位置的测量未达到高精度。
在图8中如图所示,若求出标准偏差S为“38”,则Sa、Sb、Sc、Sd和Se各自的元如下。
Sa=0
Sb=0.45
Sc=0.6
Sd=0
Se=0
图9表示与有效座标数据的大小K有关的元函数。在图示的实施例中,对K值规定4个集Ka、Kb、Kc和Kd各自的元。Ka、Kb、Kc和Kd表示K值的大小的程度,其大小程度依次增大。例如,表示大的有效座标数据的集Kd的元大时,可以推论为接触位置的测量已达到高精度。
在图9中如图所示,若K值为“68”,则Ka、Kb、Kc和Kd各自的元如下。
Ka=0
Kb=0.2
Kc=0.7
Kd=0
下面,根据图10所示的模糊推论规则,可求出表示精度Y的大小程度的5个集“Smal1”、“mid1”、“mid2”、“mid3”和“big”各自的元。精度Y的程度按“Smal1”、“ mid1”、“mid2”、“mid3”和“ big”的顺序依次增大。图10的模糊推论规则由以下逻辑表示。
若S=Sa和K=Ka,则Y=mid2
若S=Sa和K=Kb,则Y=mid3
若S=Sa和K=Kc,则Y=big
若S=Sa和K=Kd,则Y=big
若S=Sb和K=Ka,则Y=mid1
若S=Sb和K=Kb,则Y=mid2
若S=Sb和K=Kc,则Y=mid3
若S=Sb和K=Kd,则Y=big
若S=Sc和K=Ka,则Y=mid1
若S=Sc和K=Kb,则Y=mid1
若S=Sc和K=Kc,则Y=mid2
若S=Sc和K=Kd,则Y=mid3
若S=Sd和K=Ka,则Y=Smal1
若S=Sd和K=Kb,则Y=mid1
若S=Sd和K=Kc,则Y=mid2
若S=Sd和K=Kd,则Y=mid3
若S=Se和K=Ka,则Y=Smal1
若S=Se和K=Kb,则Y=Smal1
若S=Se和K=Kc,则Y=mid1
若S=Se和K=Kd,则Y=mid3
这样,“ Smal1”、“mid1”、“mid2”、“mid3”和“big”可分别通过Sa、Sb、Sc、Sd和Se各自的元以及Ka、Kb、Kc和Kd各自的元的积集而求得。由于Sa、Sd、Se、Ka和Kd为“0”,所以图10中未标斜线的区域表示“0”。Sb和Kb相重叠的“mid2”的元用具有小于Sb的元的Kb来表示。也就是说,根据Kb的元,“mid2”的元取“0.2”。“mid2”的元在图11的图形中用点Kb表示。Sb和Kc相重叠的“mid3”的元具有小于Kc的元的Sb来表示。也就是说,根据Sb的元,“mid3”的元取“0.45”。“mid3”的元在图11的图形中用点Sb表示。同样,在图11的图形中“mid1”的元用点Kb来表示,“mid2”的元用点Sc来表示。这样,“mid1”的元取“0.2”,“mid3”的元取“0.45”。关于“mid2”的元函数,图示为2个点Sc(“mid2”=“0.6”)和Kb(“mid2”=“0.2”)。在本实施例中,例如选择“mid2”的2个元之和、即更大的值“0.6”。在图11的实施例中,“Smal1”、“mid1”、“mid2”、“mid3”和“big”,分别对应于“5”、“15”、“35”、“55”和“65”的精度Y。接着,与“mid1”相对应的精度Y(“15”)乘上“mid1”的元,再乘上“mid1”的权(mid1)/(Smal1+mid1+mid2+mid3+big),即可求出Y值(mid1)。也就是说按下式求得。
Y(mid1)=15×0.2/(0.2+0.6+0.45)=2.4
同样,可按下式求得Y(mid2)和Y(mid3)。
Y(mid2)=35×0.6/(0.2+0.6+0.45)=16.8
Y(mid3)=55×0.45/(0.2+0.6+0.45)=19.8
并且,精度Y取Y(mid1)、Y(mid2)和Y(mid3)之和“39”。由于该值小于基准值Yr“50”,所以,图7中的过程从步骤S419进入S407。
图12(A)和12(B)表示由图1的接触位置决定部50接收的座标数据。纵轴上的“0”表示基准座标存储部54中的基准座标,横轴上的数字表示有效座标数据的大小。加斜线的区域表示有效座标数据。图12(A)中的座标数据全部是有效座标数据。另一方面,图12(B)中的座标数据包括无效应标数据,尤其在点P1、P2和P3处,工件W过度接近线电极6。这种过度接近也许是在线电极6的表面上所附着的绝缘物质引起的。测量接触位置所需的有效座标数据的大小在图12(A)中需要“112”,在图12(B)中需要“166”。这样,根据本发明的接触位置的测量方法,当无效座标数据少时,可以缩短接触位置测量所需的时间,这是可以理解的。
图13表示由图1的接触位置决定部50所接收的座标数据的一部分。由第3基准座标Xr所决定有效座标数据的区域用虚线表示。在绘制的图形中,n=11时和n=12时,基准座标更新部74利用小于Xr的座标来对基准座标Xr进行更新。并且,由n=7所表示的座标数据,随着基准座标Xr的更新而从有效数存储部60向无效数据存储部61转移,这是可以理解的。

Claims (6)

1.一种接触位置测量方法,用于测量形成工具的线电极和工件的接触位置,其中包括以下加工过程的步骤:
(a)布置线电极,使其基本上垂直于线电极和工件中的一方向另一方移动的平面,
(b)在线电极和工件之间加电压;
(c)使线电极和工件中的一方在上述平面内向另一方移动,使线电极接近于工件的基准位置;
(d)对工件的基准位置和线电极的接触进行检测;
(e)根据被检测出的上述接触的发生次数,使工件的基准位置基本上处于线电极振动的中心上;
(f)生成表示线电极与工件的相对位置的座标数据;以及
(g)根据上述座标数据,求出在工件基准位置处于线电极振动中心上时工件与线电极的相对位置,对接触位置加以决定。
2.如权利要求1所述的接触位置测量方法,其中包括把上述座标数据分成有效座标数据和无效座标数据的步骤,上述(g)步骤包括根据上述有效座标数据的大小来决定接触位置的步骤。
3.如权利要求1所述的接触位置测量方法,其中包括求出上述座标数据分布偏差的步骤,上述(g)步骤包括根据上述偏差来决定接触位置的步骤。
3.一种接触位置测量装置,具有其配置位置垂直于线电极和工件中的一方向另一方移动的平面并形成工具的线电极,对规定了基准位置的工件和线电极的接触位置进行测量,
包括:
电压供给部,用于在线电极和工件之间加电压;
接触检测部,用于检测线电极和工件的接触;
移动部,用于使工件和线电极中的一方在上述平面内向另一方移动;
位置控制部,根据已检测出的上述接触的发生次数来控制上述移动部,使工件的基准位置处于线电极的振动中心;
座标数据生成部,用于生成表示线电极相对于工件的相对位置的座标数据;以及
接触位置决定部,用于根据上述座标数据来决定线电极和工件的接触位置。
4.如权利要求3所述的接触位置测量装置,包括把上述座标数据分成有效座标数据和无效座标数据的部分,由上述接触位置决定部根据上述有效座标数据的大小来决定接触位置。
5.如权利要求3的接触位置测量装置,包括求出上述座标数据分布偏差的部分,由上述接触位置决定部根据上述偏差来决定接触位置。
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