CN116787003A - 一种电子产品加工用激光切割设备及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于电子产品生产加工领域，具体的说是一种电子产品加工用激光切割设备及其方法，包括废料筒；所述废料筒的顶部固接有一对对称分布的功能块，且功能块的相对一侧设有刀条块；所述功能块的外侧固接激光组件；一对所述功能块的相对侧壁均匀开设有一组扇形槽；通过第一气缸带动第一活塞杆膨胀向前移动，带动滑动块向前运动，从而带动转动件向前运动，使刀条块以转动杆为圆心顺时针转动45度，对卡在刀条块废料进行清理，使切割完产生的废料快速掉落到废料筒里，同时带动清理件对刀条块上的废渣进行刮去清理，从而防止刀条块上的废渣的积聚，会使摆放上面的电子产品出现高低不平情况，从而影响激光切割机的精度，从而造成浪费。

Description

一种电子产品加工用激光切割设备及其方法
技术领域
本发明属于电子产品生产加工领域，具体的说是一种电子产品加工用激光切割设备及其方法。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，比如智能手机、电话和电视机等等，而在相关电子产品的生产和加工过程中，对于组成电子产品的各元器件(比如电路板)，需要切孔等操作，而激光切割器具有精度高、效率高等特点，是电子产品加工时的首选器械。
现有的电子产品加工用激光切割装置，在使用过程中，不可避免的会产生废渣，在对电子产品进行激光切割时，从激光口吹出的废渣由于高温溶化，易粘附到摆放切割材料的刀条上，刀条上的废渣的积聚，会使摆放上面的材料出现高低不平情况，从而影响激光切割机的精度，由于电子产品特性，对高精度要求非常高，易出现切割的材料不合格，而造成浪费，因此需要对刀条进行刮去清理废渣，使用专用工具手动清理刀条上的废渣，其工作效率非常低，且在清理过程中需要停机，影响了工作进度，并占用工作人员大量的时间，十分不方便，且在激光切割时过程中，切割完出现的废料易卡在刀条上，不易清理。
为此，本发明提供一种电子产品加工用激光切割设备及其方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决现有的电子产品加工用激光切割装置，在使用过程中，不可避免的会产生废渣，在对电子产品进行激光切割时，从激光口吹出的废渣由于高温溶化，易粘附到摆放切割材料的刀条上，刀条上的废渣的积聚，会使摆放上面的材料出现高低不平情况，从而影响激光切割机的精度，由于电子产品特性，对高精度要求非常高，易出现切割的材料不合格，而造成浪费，因此需要对刀条进行刮去清理废渣，使用专用工具手动清理刀条上的废渣，其工作效率非常低，且在清理过程中需要停机，影响了工作进度，并占用工作人员大量的时间，十分不方便，且在激光切割时过程中，切割完出现的废料易卡在刀条上，不易清理的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种电子产品加工用激光切割设备及其方法，包括废料筒；所述废料筒的顶部固接有一对对称分布的功能块，且功能块的相对一侧设有刀条块；所述功能块的外侧固接激光组件；一对所述功能块的相对侧壁均匀开设有一组扇形槽；一对所述功能块的之间设有一组刀条块，且刀条块两端均伸入扇形槽内；一组所述扇形槽内均开设有转动通槽，且转动通槽内均转动连接转动杆，且转动杆的一端与刀条块的一侧相固接；所述刀条块的外侧设有清理件，且清理件通过刀条块摆动带动；所述功能块的一侧开设有摆动槽，且摆动槽与扇形槽相连通；一组所述刀条块靠近转动杆的两端顶部均铰接有移动板；一对所述功能块的顶部均固接有L形杆，且L形杆的内开有十字槽，且十字槽内滑动连接有滑动块；所述十字槽的侧壁固接有第一气缸，且第一气缸内密封滑动连接有第一活塞杆，且第一活塞杆的一侧与滑动块一侧相固接；一对所述滑动块的一侧均设有转动件，且转动件通过十字块带动刀条块摆动；一对所述滑动块的底部均固接有第二气缸，且第二气缸内密封滑动连接有第二活塞杆；一对所述第二活塞杆底部均设有固定件。
优选的，所述清理件包括回形刮块；所述刀条块的外侧滑动连接有回形刮块；所述刀条块的两端均固接有固定块，且固定块的顶部通过弹簧与回形刮块相固接；所述刀条块的两侧均固接有导向轴；所述摆动槽侧壁固接有拉块，且拉块的一侧固接有拉绳，且拉绳的一端通过导向轴固接有回形刮块。
优选的，所述转动件包括第一齿轮；一对所述滑动块的一侧均固接有L辅助杆，且L辅助杆的底部固接有齿条；一组所述转动杆的其中一个的一端贯穿功能块并固接有第一齿轮，且第一齿轮与齿条相啮合。
优选的，所述固定件包括气箱；一对所述第二活塞杆的底部固接有气箱，且一对气箱的一侧均固接有C形板；所述C形板的相对一侧开设有凹槽；一组所述刀条块的顶部均开设有放置槽，且放置槽与C形板位置相对应。
优选的，所述废料筒的底部固接有筛分箱；所述筛分箱的相对侧壁均固接有筛分板，且筛分板的表面开设有一组筛分孔；所述筛分箱的一侧通过吸风管固接有吸风泵。
优选的，所述筛分箱的一侧开设收集口，且收集口与筛分板位置相对应；所述筛分箱的一侧固接有收集箱，且收集箱与收集口位置相对应；所述收集箱的一侧开设有收集槽，且收集槽内通过滑块滑动连接有抽屉。
优选的，所述C形板的相对一侧开设有一组吸风口；一对所述气箱内开设有吸气槽，且吸气槽与吸风口相连接；一对所述气箱的一侧均通过气管与吸风泵相连接。
优选的，一对所述功能块的顶部均开设有一组第一通槽，且第一通槽与摆动槽和扇形槽相连通，且第一通槽与刀条块位置相对应；一对所述移动板的顶部均开设有一组第二通槽，且第一通槽与第二通槽位置对应；一组所述气箱底部均固接有一组方形块，且方形块位置与第一通槽位置相对应。
优选的，所述筛分板在筛分箱内呈60度倾斜。
一种电子产品加工用激光切割方法，该方法适用于操控一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：该方法步骤如下：
S1：通过将电子产品放入固定件内，然后通过第一气缸和第一活塞盖配合带动滑动块移动，从而带动固定件移动，将电子产品移动到刀条块的上方，在通过第二气缸和第二活塞杆带动固定件向下移动，使固定件完美卡入刀条块中，对电子产品进行定位；
S2：通过激光组件对已经定位的电子产品进行激光切割，其打开下方的吸风泵，从而通过筛分箱和气箱对在激光切割产生的有毒气体进行收集；
S3：切割完成后，通过第二气缸和第二活塞杆，上升固定件，接触刀条块对固定件的限位，在通过第一气缸和第二气缸带动固定件伸出，从而带动转动件，使刀条块以转动杆为圆心转动45度，从而带动清理件对刀条块上的废渣进行刮去清理，然后更换电子产品继续进行以上步骤切割。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种电子产品加工用激光切割设备及其方法，通过第一气缸带动第一活塞杆膨胀向前移动，带动滑动块向前运动，从而带动转动件向前运动，使刀条块以转动杆为圆心顺时针转动45度，对卡在刀条块废料进行清理，使切割完产生的废料快速掉落到废料筒里，同时带动清理件对刀条块上的废渣进行刮去清理，从而防止刀条块上的废渣的积聚，会使摆放上面的电子产品出现高低不平情况，从而影响激光切割机的精度，从而造成浪费。
2.本发明所述的一种电子产品加工用激光切割设备及其方法，通过开启吸风泵，对废料筒上方进行吸取激光切割产生的毒气，防止毒气进入人体，造成中毒，通过筛分板对上方激光切割掉落的废料进行筛分收集，防止废料堵塞吸风泵。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的立体图；
图2是图1中A处局部放大图；
图3是图1中B处局部放大图；
图4是本发明的局部立体图；
图5是图4中C处局部放大图；
图6是图4中D处局部放大图；
图7是是本发明的局部剖视结构示意图；
图8是图7中G处局部放大图；
图9是刀条块的立体图；
图10是图9中E处局部放大图；
图11是图9中F处局部放大图；
图12是图11中H处局部放大图；
图13是C形板的立体图；
图14是一种光伏板施工方法的流程图。
图中：1、废料筒；2、功能块；3、刀条块；4、激光组件；5、扇形槽；6、转动杆；7、摆动槽；8、移动板；9、L形杆；10、十字槽；11、滑动块；12、第一气缸；13、第一活塞杆；14、第二气缸；15、第二活塞杆；16、回形刮块；17、固定块；18、导向轴；19、拉块；20、拉绳；21、第一齿轮；22、L辅助杆；23、齿条；24、气箱；25、C形板；26、凹槽；27、放置槽；28、筛分箱；29、筛分板；30、吸风泵；31、收集箱；32、抽屉；33、吸风口；34、气管；35、第一通槽；36、第二通槽；37、方形块。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图13所示，本发明实施例所述的一种电子产品加工用激光切割设备，包括废料筒1；所述废料筒1的顶部固接有一对对称分布的功能块2，且功能块2的相对一侧设有刀条块3；所述功能块2的外侧固接激光组件4；一对所述功能块2的相对侧壁均匀开设有一组扇形槽5；一对所述功能块2的之间设有一组刀条块3，且刀条块3两端均伸入扇形槽5内；一组所述扇形槽5内均开设有转动通槽，且转动通槽内均转动连接转动杆6，且转动杆6的一端与刀条块3的一侧相固接；所述刀条块3的外侧设有清理件，且清理件通过刀条块3摆动带动；所述功能块2的一侧开设有摆动槽7，且摆动槽7与扇形槽5相连通；一组所述刀条块3靠近转动杆6的两端顶部均铰接有移动板8；一对所述功能块2的顶部均固接有L形杆9，且L形杆9的内开有十字槽10，且十字槽10内滑动连接有滑动块11；所述十字槽10的侧壁固接有第一气缸12，且第一气缸12内密封滑动连接有第一活塞杆13，且第一活塞杆13的一侧与滑动块11一侧相固接；一对所述滑动块11的一侧均设有转动件，且转动件通过十字块带动刀条块3摆动；一对所述滑动块11的底部均固接有第二气缸14，且第二气缸14内密封滑动连接有第二活塞杆15；一对所述第二活塞杆15底部均设有固定件；工作时，通过将电子产品插入到固定件内，然后通过第一气缸12带动第一活塞杆13收缩向后移动，从而带动滑动块11在L形杆9内向后移动，从而使固定件移动到刀条块3上方，在通过第二气缸14带动第二活塞杆15膨胀向下移动，从而带动固定件向下移动与刀条块3接触，从而对电子产品进行定位，在通过激光组件4对已经定位的电子产品进行激光切割，切割完成后，在通过第二气缸14带动第二活塞杆15收缩向上移动固定件，解除刀条块3对电子产品的限位，再通过第一气缸12带动第一活塞杆13膨胀向前移动，带动滑动块11向前运动，从而带动固定件向前移动，从而带动转动件向前运动，使刀条块3以转动杆6为圆心顺时针转动45度，对卡在刀条块3废料进行清理，使切割完产生的废料快速掉落到废料筒1里，同时带动清理件对刀条块3上的废渣进行刮去清理，从而防止刀条块3上的废渣的积聚，会使摆放上面的电子产品出现高低不平情况，从而影响激光切割机的精度，从而造成浪费，在固定件移动到指定位置后，在更换上方的电子产品后，通过第一气缸12带动第一活塞杆13收缩时，带动转动件使刀条块3转动到原位，从而重复上述运动。
所述清理件包括回形刮块16；所述刀条块3的外侧滑动连接有回形刮块16；所述刀条块3的两端均固接有固定块17，且固定块17的顶部通过弹簧与回形刮块16相固接；所述刀条块3的两侧均固接有导向轴18；所述摆动槽7侧壁固接有拉块19，且拉块19的一侧固接有拉绳20，且拉绳20的一端通过导向轴18固接有回形刮块16；工作时，通过其中一个刀条块3以转动杆6为圆心顺时针转动45度，带动移动板8向下平移，从而带动移动板8上链接的刀条块3都顺时针转动45度，因其摆动槽7上的拉块19不随刀条块3移动，从而在刀条块3移动时，拉动拉块19上的拉绳20，从而通过拉绳20反作用力拉动刀条块3外侧的回形刮块16在刀条块3上滑动，从而对刀条块3外侧的废渣进行刮去清理，刀条块3上的废渣的积聚，会使摆放上面的电子产品出现高低不平情况，从而影响激光切割机的精度，从而造成浪费。
所述转动件包括第一齿轮21；一对所述滑动块11的一侧均固接有L辅助杆22，且L辅助杆22的底部固接有齿条23；一组所述转动杆6的其中一个的一端贯穿功能块2并固接有第一齿轮21，且第一齿轮21与齿条23相啮合；工作时，通过第一气缸12带动第一活塞杆13向前移动，从而带动滑动块11向前移动，从而带动L辅助杆22向前移动，从而带动齿条23向前运动，从而使与齿条23啮合的第一齿轮21顺时针转动，从而带动转动杆6顺时针转动，从而带动刀条块3以转动杆6为圆心顺时针转动45度，对卡在刀条块3废料进行清理，使切割完产生的废料快速掉落到废料筒1里。
所述固定件包括气箱24；一对所述第二活塞杆15的底部固接有气箱24，且一对气箱24的一侧均固接有C形板25；所述C形板25的相对一侧开设有凹槽26；一组所述刀条块3的顶部均开设有放置槽27，且放置槽27与C形板25位置相对应；工作时，通过将电子产品插入C形板25内的凹槽26后，通过第一气缸12带动第一活塞杆13向后移动，从而带动气箱24和C形板25向后移动，使C形板25移动到刀条块3上方，然后通过第二气缸14带动第二活塞杆15带动气箱24和C形板25向下移动，从而带动电子产品向下移动，使C形板25的底部与刀条块3上的放置槽27相接触，从而对电子产品进行定位，方便使用人员操作激光组件4切割电子产品。
所述废料筒1的底部固接有筛分箱28；所述筛分箱28的相对侧壁均固接有筛分板29，且筛分板29的表面开设有一组筛分孔；所述筛分箱28的一侧通过吸风管固接有吸风泵30；工作时，在激光组件4切割电子产品时，通过开启吸风泵30，对废料筒1上方进行吸取激光切割产生的毒气，防止毒气进入人体，造成中毒，通过筛分板29对上方激光切割掉落的废料进行筛分收集，防止废料堵塞吸风泵30。
所述筛分箱28的一侧开设收集口，且收集口与筛分板29位置相对应；所述筛分箱28的一侧固接有收集箱31，且收集箱31与收集口位置相对应；所述收集箱31的一侧开设有收集槽，且收集槽内通过滑块滑动连接有抽屉32；工作时，通过筛分板29上筛分的废料掉落到收集箱31内的抽屉32里，方便使用人员收集废料，防止筛分板29堵塞。
所述C形板25的相对一侧开设有一组吸风口33；一对所述气箱24内开设有吸气槽，且吸气槽与吸风口33相连接；一对所述气箱24的一侧均通过气管34与吸风泵30相连接；工作时，通过打开吸风泵30，对气管34产生吸力，对电子产品上方激光切割产生的毒气进行吸取收集，从而防止毒气进入人体，造成中毒，从而降低切割效率。
一对所述功能块2的顶部均开设有一组第一通槽35，且第一通槽35与摆动槽7和扇形槽5相连通，且第一通槽35与刀条块3位置相对应；一对所述移动板8的顶部均开设有一组第二通槽36，且第一通槽35与第二通槽36位置对应；一组所述气箱24底部均固接有一组方形块37，且方形块37位置与第一通槽35位置相对应；工作时，通过第一气缸12带动第一活塞杆13向后移动，从而带动转动件使刀块条恢复原位，在通过第二气缸14带动第二活塞杆15向下移动，从而带动气箱24底部的方形块37插入第一通槽35和第二通槽36并伸入摆动槽7内，对刀条块3进行限位，防止刀条块3晃动，影响激光切割机的精度。
所述筛分板29在筛分箱28内呈60度倾斜；工作时，通过60度倾斜的筛分板29，方便废料从筛分板29中滑落到抽屉32里，从而方便收集。
请参阅图14所示，一种电子产品加工用激光切割方法，该方法适用于操控上述的一种电子产品加工用激光切割设备，该方法步骤如下：
S1：通过将电子产品放入固定件内，然后通过第一气缸12和第一活塞盖配合带动滑动块11移动，从而带动固定件移动，将电子产品移动到刀条块3的上方，在通过第二气缸14和第二活塞杆15带动固定件向下移动，使固定件完美卡入刀条块3中，对电子产品进行定位；
S2：通过激光组件4对已经定位的电子产品进行激光切割，其打开下方的吸风泵30，从而通过筛分箱28和气箱24对在激光切割产生的有毒气体进行收集；
S3：切割完成后，通过第二气缸14和第二活塞杆15，上升固定件，接触刀条块3对固定件的限位，在通过第一气缸12和第二气缸14带动固定件伸出，从而带动转动件，使刀条块3以转动杆6为圆心转动45度，从而带动清理件对刀条块3上的废渣进行刮去清理，然后更换电子产品继续进行以上步骤切割。
工作原理：通过将电子产品插入C形板25内的凹槽26后，通过第一气缸12带动第一活塞杆13向后移动，从而带动气箱24和C形板25向后移动，使C形板25移动到刀条块3上方，然后通过第二气缸14带动第二活塞杆15带动气箱24和C形板25向下移动，从而带动电子产品向下移动，使C形板25的底部与刀条块3上的放置槽27相接触，从而对电子产品进行定位，方便使用人员操作激光组件4切割电子产品，同时带动气箱24底部的方形块37插入第一通槽35和第二通槽36并伸入摆动槽7内，对刀条块3进行限位，防止刀条块3晃动，影响激光切割机的精度，在激光组件4对已经定位的电子产品进行激光切割时，通过开启吸风泵30，对废料筒1产生吸力，对电子产品底部通过激光切割产生的毒气进行吸取收集，同时吸风泵30对气管34产生吸力，对电子产品上方激光切割产生的毒气进行吸取收集，从而防止毒气进入人体，造成中毒，从而降低切割效率，激光切割完成后，在通过第二气缸14带动第二活塞杆15收缩向上移动C形板25，解除刀条块3对电子产品的限位，再通过第一气缸12带动第一活塞杆13膨胀向前移动，带动滑动块11向前运动，从而带动L辅助杆22向前移动，从而带动齿条23向前运动，从而使与齿条23啮合的第一齿轮21顺时针转动，从而带动转动杆6顺时针转动，从而带动刀条块3以转动杆6为圆心顺时针转动45度，对卡在刀条块3废料进行清理，使切割完产生的废料快速掉落到废料筒1里，同时通过其中一个刀条块3以转动杆6为圆心顺时针转动45度，带动移动板8向下平移，从而带动移动板8上链接的刀条块3都顺时针转动45度，因其摆动槽7上的拉块19不随刀条块3移动，从而在刀条块3移动时，拉动拉块19上的拉绳20，从而通过拉绳20反作用力拉动刀条块3外侧的回形刮块16在刀条块3上滑动，从而对刀条块3外侧的废渣进行刮去清理，刀条块3上的废渣的积聚，会使摆放上面的电子产品出现高低不平情况，从而影响激光切割机的精度，从而造成浪费，切割掉落的废料和刮取下来的废渣通过筛分板29进行筛分收集，使筛分板29上的废料和废渣掉落到收集箱31内的抽屉32里，方便使用人员收集废料，在固定件移动到指定位置后，在更换上方的电子产品后，通过第一气缸12带动第一活塞杆13收缩时，带动齿条23向后运动，带动第一齿轮21逆时针转动45度，从而使刀条块3转动到原位，拉绳20没有拉力，其回形刮块16底部的弹簧带动回形刮块16复位，再重复上述运动对电子产品进行切割。
上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：包括废料筒(1)；所述废料筒(1)的顶部固接有一对对称分布的功能块(2)，且功能块(2)的相对一侧设有刀条块(3)；所述功能块(2)的外侧固接激光组件(4)；一对所述功能块(2)的相对侧壁均匀开设有一组扇形槽(5)；一对所述功能块(2)的之间设有一组刀条块(3)，且刀条块(3)两端均伸入扇形槽(5)内；一组所述扇形槽(5)内均开设有转动通槽，且转动通槽内均转动连接转动杆(6)，且转动杆(6)的一端与刀条块(3)的一侧相固接；所述刀条块(3)的外侧设有清理件，且清理件通过刀条块(3)摆动带动；所述功能块(2)的一侧开设有摆动槽(7)，且摆动槽(7)与扇形槽(5)相连通；一组所述刀条块(3)靠近转动杆(6)的两端顶部均铰接有移动板(8)；一对所述功能块(2)的顶部均固接有L形杆(9)，且L形杆(9)的内开有十字槽(10)，且十字槽(10)内滑动连接有滑动块(11)；所述十字槽(10)的侧壁固接有第一气缸(12)，且第一气缸(12)内密封滑动连接有第一活塞杆(13)，且第一活塞杆(13)的一侧与滑动块(11)一侧相固接；一对所述滑动块(11)的一侧均设有转动件，且转动件通过十字块带动刀条块(3)摆动；一对所述滑动块(11)的底部均固接有第二气缸(14)，且第二气缸(14)内密封滑动连接有第二活塞杆(15)；一对所述第二活塞杆(15)底部均设有固定件。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：所述清理件包括回形刮块(16)；所述刀条块(3)的外侧滑动连接有回形刮块(16)；所述刀条块(3)的两端均固接有固定块(17)，且固定块(17)的顶部通过弹簧与回形刮块(16)相固接；所述刀条块(3)的两侧均固接有导向轴(18)；所述摆动槽(7)侧壁固接有拉块(19)，且拉块(19)的一侧固接有拉绳(20)，且拉绳(20)的一端通过导向轴(18)固接有回形刮块(16)。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：所述转动件包括第一齿轮(21)；一对所述滑动块(11)的一侧均固接有L辅助杆(22)，且L辅助杆(22)的底部固接有齿条(23)；一组所述转动杆(6)的其中一个的一端贯穿功能块(2)并固接有第一齿轮(21)，且第一齿轮(21)与齿条(23)相啮合。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定件包括气箱(24)；一对所述第二活塞杆(15)的底部固接有气箱(24)，且一对气箱(24)的一侧均固接有C形板(25)；所述C形板(25)的相对一侧开设有凹槽(26)；一组所述刀条块(3)的顶部均开设有放置槽(27)，且放置槽(27)与C形板(25)位置相对应。
5.根据权利要求4所述的一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：所述废料筒(1)的底部固接有筛分箱(28)；所述筛分箱(28)的相对侧壁均固接有筛分板(29)，且筛分板(29)的表面开设有一组筛分孔；所述筛分箱(28)的一侧通过吸风管固接有吸风泵(30)。
6.根据权利要求5所述的一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：所述筛分箱(28)的一侧开设收集口，且收集口与筛分板(29)位置相对应；所述筛分箱(28)的一侧固接有收集箱(31)，且收集箱(31)与收集口位置相对应；所述收集箱(31)的一侧开设有收集槽，且收集槽内通过滑块滑动连接有抽屉(32)。
7.根据权利要求6所述的一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：所述C形板(25)的相对一侧开设有一组吸风口(33)；一对所述气箱(24)内开设有吸气槽，且吸气槽与吸风口(33)相连接；一对所述气箱(24)的一侧均通过气管(34)与吸风泵(30)相连接。
8.根据权利要求7所述的一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：一对所述功能块(2)的顶部均开设有一组第一通槽(35)，且第一通槽(35)与摆动槽(7)和扇形槽(5)相连通，且第一通槽(35)与刀条块(3)位置相对应；一对所述移动板(8)的顶部均开设有一组第二通槽(36)，且第一通槽(35)与第二通槽(36)位置对应；一组所述气箱(24)底部均固接有一组方形块(37)，且方形块(37)位置与第一通槽(35)位置相对应。
9.根据权利要求8所述的一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：所述筛分板(29)在筛分箱(28)内呈60度倾斜。
10.一种电子产品加工用激光切割方法，该方法适用于操控上述权利要求1-9的任意一项的一种电子产品加工用激光切割设备，其特征在于：该方法步骤如下：
S1：通过将电子产品放入固定件内，然后通过第一气缸(12)和第一活塞盖配合带动滑动块(11)移动，从而带动固定件移动，将电子产品移动到刀条块(3)的上方，在通过第二气缸(14)和第二活塞杆(15)带动固定件向下移动，使固定件完美卡入刀条块(3)中，对电子产品进行定位；
S2：通过激光组件(4)对已经定位的电子产品进行激光切割，其打开下方的吸风泵(30)，从而通过筛分箱(28)和气箱(24)对在激光切割产生的有毒气体进行收集；
S3：切割完成后，通过第二气缸(14)和第二活塞杆(15)，上升固定件，接触刀条块(3)对固定件的限位，在通过第一气缸(12)和第二气缸(14)带动固定件伸出，从而带动转动件，使刀条块(3)以转动杆(6)为圆心转动45度，从而带动清理件对刀条块(3)上的废渣进行刮去清理，然后更换电子产品继续进行以上步骤切割。
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