CN116761851A - 导热性组合物、导热性构件、电池模块 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种导热性组合物，其包含(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷、(C)导热性填充材料、和(D)具备至少1个碳原子数4以上的烷基的聚硅氧烷化合物。根据本发明，可以提供能够形成导热性优异，对聚丙烯粘接力高的导热性构件的导热性组合物。

Description

导热性组合物、导热性构件、电池模块
技术领域
本发明涉及导热性组合物、导热性构件、和将该导热性构件作为间隙材料的电池模块。
背景技术
通过将能够固化的导热性组合物填充在发热体与散热体之间，然后，进行固化而形成的固化物作为将发热体发出的热传到散热体的导热性构件而被使用。能够固化的导热性组合物由于具有流动性，因此可以填埋发热体与散热体之间的任意的间隙。因此，所形成的导热性构件即使发热体与散热体的间隙不是一定也可以确实地填埋该间隙，作为导热性的间隙材料而被利用。
例如如专利文献1所公开地那样，已知将导热性构件作为间隙材料而被使用于电池模块。导热性构件被配置在作为发热体的电池单元与作为散热体的模块壳体之间，发挥将电池单元的热散热到外部的作用。此外，也被利用于被配置在电池单元与电池单元之间而将它们固定，保持分开状态。
导热性构件具备一定的粘着性，以不从发热体和散热体等被粘物偏移或脱落的程度密合的情况多，在更牢固地固定的情况下，也进行使发热体和散热体为嵌合结构，或用螺钉等固定。
可是，在使用导热性构件作为车载用途的情况下，即使具备某程度粘着性，也担心由于振动而从发热体和散热体等被粘物剥落，损害导热性。根据这样的经过，在专利文献2中，公开了包含固化性有机聚硅氧烷、烷氧基硅烷化合物、和导热性填充材料，且上述烷氧基硅烷化合物为含有碳原子数8～18的长链烯基的烷氧基硅烷的导热性组合物，记载了对被粘物具有优异的粘接力。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2018/173860号
专利文献2：国际公开第2020/213306号
发明内容
发明所要解决的课题
以往，在锂离子电池模块的壳体中，使用了可靠性高的铝合金等金属，但近年来，从轻量化、成本降低的观点考虑使用了为便宜的通用树脂并且具有一定的耐热性、强韧性、和轻量性的聚丙烯。
然而，可知以往所使用的导热性构件对聚丙烯的粘接力弱，剥落等不良状况易于发生。
因此，本发明的课题是提供能够形成导热性优异，对聚丙烯的粘接力高的导热性构件的导热性组合物。
用于解决课题的手段
本发明人进行了深入研究，结果发现，通过包含(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷、(C)导热性填充材料、和(D)具备至少1个碳原子数4以上的烷基的聚硅氧烷化合物的导热性组合物可以解决上述课题，从而完成了以下本发明。即，本发明提供以下[1]～[8]。
[1]一种导热性组合物，其包含：(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷；(C)导热性填充材料；以及(D)具备至少1个碳原子数4以上的烷基的聚硅氧烷化合物。
[2]根据上述[1]所述的导热性组合物，上述(D)聚硅氧烷化合物具备能够与上述(A)成分或(B)成分反应的反应基。
[3]根据上述[1]或[2]所述的导热性组合物，上述反应基为(甲基)丙烯酰基。
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的导热性组合物，上述(D)聚硅氧烷化合物所具备的上述烷基的碳原子数为4以上且30以下。
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的导热性组合物，上述(D)聚硅氧烷化合物所具备的上述烷基的碳原子数为4以上且8以下。
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的导热性组合物，上述(D)聚硅氧烷化合物所具备的上述烷基为丁基。
[7]一种导热性构件，其是将上述[1]～[6]中任一项所述的导热性组合物固化而成的。
[8]一种电池模块，其具备由上述[7]所述的导热性构件构成的间隙材料、多个电池单元、和存储上述多个电池单元的模块壳体，上述间隙材料被配置在模块壳体的内部。
发明的效果
根据本发明，可以提供能够形成导热性优异，对聚丙烯的粘接力高的导热性构件的导热性组合物。
附图说明
图1为显示本发明涉及的电池模块的代表性构成的立体图。
图2为显示电池模块所具有的电池单元的代表性构成的立体图。
具体实施方式
[导热性组合物]
以下，对本发明的导热性组合物详细地说明。
本发明的导热性组合物包含(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷、(C)导热性填充材料、和(D)具备至少1个碳原子数4以上的烷基的聚硅氧烷化合物。通过使该导热性组合物固化来形成本发明的导热性构件。
通过本发明的导热性组合物而形成的导热性构件对聚丙烯的粘接力高的理由不确定，但如以下那样推定。(D)聚硅氧烷化合物由于具有聚硅氧烷结构，因此与通过(A)成分和(B)成分的反应而形成的有机硅基质相容。进一步通过(D)聚硅氧烷化合物具备碳原子数4以上的烷基，从而对聚丙烯的亲和性高。其结果，可以认为构成导热性构件的有机硅基质的表面能降低，与聚丙烯的粘接力提高。
＜(A)成分、(B)成分＞
本发明的导热性组合物含有(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷(以下也称为(A)成分)、和(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷(以下也称为(B)成分)。需要说明的是，(A)成分和(B)成分为与后述(D)成分不同的成分。
(A)成分一般被用作主剂，(B)成分一般被用作固化剂。(A)成分和(B)成分通过加成反应进行反应而固化，形成由硅橡胶形成的基质。硅橡胶由于容易压缩变形，因此本发明的导热性构件易于组装在发热体与散热体之间。
(A)成分只要是1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，就没有特别限制。(A)成分中的1分子中的烯基的数目优选为2～20，更优选为2～10。
作为(A)成分中的烯基，可举出例如碳原子数2～8的烯基，可举出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等。
(A)成分可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
(B)成分只要是1分子中具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷，就没有特别限制。所谓氢化硅烷基是指与硅原子结合了的氢原子(SiH基)。(B)成分中的1分子中的氢化硅烷基的数目优选为2～100，更优选为2～50。
(B)成分可以仅使用1种，可以并用2种以上。
作为(B)成分，优选包含(BX)氢化硅烷基的含有率为2mmol/g以上的氢化有机聚硅氧烷(以下，也称为(BX)成分)。由此，所形成的导热性构件的硬度提高，对聚丙烯的粘接性易于提高。
(BX)成分的氢化硅烷基的含有率优选为4mmol/g以上，更优选为6mmol/g以上。
(BX)成分的含量只要以成为所希望的固化物的硬度的方式调整(BX)成分的量即可。具体而言，只要在想要使固化物硬时增加(BX)成分的含量，在想要使固化物柔软时使(BX)成分的含量少即可。
(A)成分和(B)成分优选在固化前为液态。通过在固化前为液态，从而易于高填充导热性填充材料。需要说明的是，在本说明书中所谓液态，是指在常温(23℃)、1气压下为液体的物质。(A)成分和(B)成分的加成反应在加成反应催化剂的存在下进行为好，加成反应催化剂优选为铂催化剂。
＜(C)成分＞
本发明的导热性组合物含有(C)导热性填充材料。通过含有(C)导热性填充材料，从而通过导热性组合物而形成的导热性构件的导热性提高。
作为(C)导热性填充材料，可举出例如，金属、金属氧化物、金属氮化物、金属氢氧化物、碳材料、除金属以外的氧化物、氮化物、碳化物等。此外，(C)导热性填充材料的形状可举出球状、不定形的粉末等。
在(C)导热性填充材料中，作为金属，可以例示铝、铜、镍等，作为金属氧化物，可以例示以氧化铝为代表的氧化铝、氧化镁、氧化锌等，作为金属氮化物，可以例示氮化铝等。作为金属氢氧化物，可举出氢氧化铝。进一步，作为碳材料，可举出球状石墨等。作为除金属以外的氧化物、氮化物、碳化物，可举出石英、氮化硼、炭化硅等。它们之中，从导热性构件的散热性提高的观点考虑，优选氧化铝，在想要提高阻燃性的情况下，优选氢氧化铝。
(C)导热性填充材料可以单独使用1种上述物质，也可以并用2种以上。
(C)导热性填充材料的平均粒径优选为0.1～200μm，更优选为0.5～100μm，进一步优选为1～70μm。
(C)导热性填充材料优选将平均粒径为0.1μm以上且5μm以下的小粒径导热性填充材料、与平均粒径超过5μm且200μm以下的大粒径导热性填充材料并用。通过使用平均粒径不同的导热性填充材料，从而可以提高填充率。小粒径导热性填充材料与大粒径导热性填充材料的体积比(小粒径导热性填充材料/大粒径导热性填充材料)优选为0.05～5，更优选为0.1～1，进一步优选为0.2～0.8。
需要说明的是，(C)导热性填充材料的平均粒径可以用电子显微镜等进行观察来测定。更具体而言，使用例如电子显微镜、光学显微镜，测定任意的(C)导热性填充材料50个的粒径，可以将其平均值(算术平均值)作为平均粒径。
(C)导热性填充材料的含量相对于(A)成分、(B)成分、和(D)聚硅氧烷化合物的合计100质量份，优选为150～3000质量份，更优选为200～2000质量份，进一步优选为300～1000质量份。通过使(C)导热性填充材料的含量为上述下限值以上，从而可以向导热性构件赋予一定的导热性。通过使(C)导热性填充材料的含量为上述上限值以下，从而可以在导热性构件中将(C)导热性填充材料适当地分散。此外，也可以防止导热性组合物的粘度过度变高。
＜(D)成分＞
本发明的导热性组合物含有(D)具备至少1个碳原子数4以上的烷基的聚硅氧烷化合物((D)聚硅氧烷化合物)。通过含有(D)聚硅氧烷化合物，从而通过导热性组合物而形成的导热性构件对聚丙烯的粘接性提高。
(D)聚硅氧烷化合物只要具备至少1个碳原子数4以上的烷基即可，但从对聚丙烯的粘接性、化合物的制造容易性的观点等考虑，(D)聚硅氧烷化合物中的碳原子数4以上的烷基的数目优选为1～3个，更优选为1～2个，进一步优选为1个。
碳原子数4以上的烷基只要是碳原子数为4以上，就没有特别限定，可以为直链状也可以为支链状。碳原子数4以上的烷基的碳原子数优选为4以上且30以下，更优选为4以上且12以下，进一步优选为4以上且8以下，特别优选为4。即，作为碳原子数4以上的烷基，特别优选丁基。
在(D)聚硅氧烷化合物具备多个碳原子数4以上的烷基的情况下，该多个碳原子数4以上的烷基可以相同也可以不同。
从对聚丙烯的粘接性提高的观点考虑，在碳原子数4以上的烷基为1个的情况下，优选该碳原子数4以上的烷基存在于(D)聚硅氧烷化合物的末端。在碳原子数4以上的烷基为2个以上的情况下，优选至少1个碳原子数4以上的烷基存在于(D)聚硅氧烷化合物的末端。
此外，(D)聚硅氧烷化合物优选具备能够与上述(A)成分或(B)成分反应的反应基。由此，(D)聚硅氧烷化合物由于易于与(A)成分和(B)成分通过化学键而连接因此有机硅基质的表面能易于降低。进一步如上所述(D)聚硅氧烷化合物由于具有碳原子数4以上的烷基，因此有机硅基质与聚丙烯的亲和性更提高，两者的粘接力优异。
作为能够与(A)成分或(B)成分反应的反应基，没有特别限定，但优选为选自(甲基)丙烯酰基、烯基、和氢化硅烷基(SiH基)中的反应基。(甲基)丙烯酰基和烯基为能够与(B)成分反应的反应基，氢化硅烷基(SiH基)为能够与(A)成分反应的反应基。
(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。
作为烯基，可举出例如碳原子数2～8的烯基，可举出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等。
这些反应基中，优选(甲基)丙烯酰基，更优选甲基丙烯酰基。
在(D)聚硅氧烷化合物具有反应基的情况下，(D)聚硅氧烷化合物所具有的反应基的数目可以为1个，也可以为2个以上，但优选为1个。
本发明中的(D)聚硅氧烷化合物优选为以下式(1)所示的化合物。
X为具有反应基的有机基。B、C、D之中的至少一个为以下式(2)所示的基团，其余为甲基或苯基。在式(2)所示的基团存在多个的情况下，该多个式(2)所示的基团可以相同也可以不同。其中，优选B、C、D之中的一个或二个为以下式(2)所示的基团，其余为甲基。
R1和R2各自独立地为甲基或苯基。R3、R4、和R5之中的至少一个为碳原子数4以上的烷基，其余各自独立地为甲基、苯基、或X(即具有上述反应基的有机基)，优选其余各自独立地为甲基或苯基。＊是指与式(1)的Si结合的结合键。n为9～130的整数。
其中，优选R3为碳原子数4以上的烷基，R4和R5各自独立地为甲基或苯基，更优选R4和R5都为甲基。
碳原子数4以上的烷基的碳原子数优选为4以上且30以下，更优选为4以上且12以下，进一步优选为4以上且8以下，特别优选为4。即，作为碳原子数4以上的烷基，特别优选丁基。
作为X所具有的反应基，与作为能够与(A)成分或(B)成分反应的反应基而说明了的上述反应基同样。X优选为具有反应基的碳原子数2～50的有机基，更优选为具有反应基的碳原子数3～15的有机基。
X优选为以下X1～X6的任一者。
在上述X1～X6中，A为反应基。A优选为选自(甲基)丙烯酰基、烯基、和氢化硅烷基(SiH基)中的反应基，更优选为(甲基)丙烯酰基，进一步优选为甲基丙烯酰基。n1为1～2的整数。n2为1～6的整数，优选为2～4的整数。＊表示与式(1)的Si结合的结合键。
在上述X1～X6中，从提高导热性构件对聚丙烯的粘接性的观点考虑，X优选为X2。
导热性组合物中的(D)聚硅氧烷化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(D)聚硅氧烷化合物的合计100质量份，优选为0.1～30质量份，更优选为0.5～20质量份，进一步优选为1～10质量份。通过使(D)聚硅氧烷化合物的含量为上述范围，从而由导热性组合物形成的导热性构件对聚丙烯的粘接性易于提高。
在本发明的导热性组合物中，可以含有各种添加剂。作为添加剂，可举出例如，催化剂、分散剂、阻燃剂、增塑剂、固化延迟剂、抗氧化剂、着色剂等。
本发明的导热性组合物的形态可以为单组分型，也可以为将第1剂与第2剂组合而成的双组分型，但从保存稳定性的观点考虑，优选为双组分型。
在双组分型的导热性组合物中，第1剂与第2剂的质量比(第2剂/第1剂)优选为1或接近于1的值，具体而言，优选为0.9～1.1，更优选为0.95～1.05。这样，通过使第1剂与第2剂的质量比为1或接近于1的值，从而导热性组合物的调制变得容易。此外，在双组分型的导热性组合物中，第1剂与第2剂的粘度比(第2剂/第1剂)也优选为1或接近于1的值，具体而言优选为0.5～2.0，更优选为0.8～1.2。这样，通过使第1剂与第2剂的质量比为1或接近于1的值，从而易于将导热性组合物均匀地混合。需要说明的是，调整质量比、粘度比的方法后述。
双组分型的导热性组合物更具体而言，第1剂包含(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷(A成分)(主剂)，第2剂包含(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷(B成分)(固化剂)。
加成反应催化剂优选被包含于第1剂，不被包含于第2剂。通过这样，从而第1剂与第2剂可以在混合前保存稳定性优异，在混合后反应被促进，迅速地固化，可以使通过固化而获得的导热性构件的各种物性良好。其主要原因不确定，但推定是因为成为铂催化剂等加成反应催化剂与作为(A)成分的加成反应部位的、烯基配位了的状态，固化易于进行。
(C)导热性填充材料被包含于第1剂和第2剂的至少任一者为好，但优选被包含于第1剂和第2剂两者。如果使(C)导热性填充材料含有于第1剂和第2剂两者，则易于将第1剂与第2剂混合。此外，由于可以使制作导热性组合物时的第2剂相对于第1剂的质量比和粘度比为1或接近于1的值，因此易于作为双组分型而使用。
此外，第2剂优选含有(A)成分。通过第2剂除了作为固化剂的(B)成分以外还含有作为主剂的(A)成分，从而易于将制作导热性组合物时的第2剂相对于第1剂的质量比和粘度比调整为1或接近于1的值。另一方面，在第1剂中，不含有作为固化剂的(B)成分为好。
在采用第2剂除了(B)成分以外还含有(A)成分和微量的加成反应催化剂的形态的情况下，为了防止保存时的加成反应固化，添加固化延迟剂，抵消被添加在第2剂中的加成反应催化剂引起的常温时的反应促进效果，从而也可以达到实质上不包含加成反应催化剂的状态。
具体而言，在第2剂中，含有微量的加成反应催化剂时，在保存中，为了抑制由加成反应催化剂引起的(B)成分与(A)成分的反应，可以添加固化延迟剂。作为固化延迟剂，可例示例如，3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、苯基丁炔醇、1-乙炔基-1-环己醇等具有碳-碳三键的醇衍生物、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基四己烯基环四硅氧烷等含有烯基的低分子量硅氧烷、甲基-三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷、乙烯基-三(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷等含有炔烃的硅烷。
此外，在第2剂中，不含有固化延迟剂的情况下，也可以含有在常温时不促进反应的程度的量的加成反应催化剂。
作为加成反应催化剂而被利用的、例如氯铂酸、氯铂酸与烯烃类、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物等铂催化剂作用于作为固化剂的(B)成分，具有提高其反应性的活化的功能。作为将第2剂在保存中避免固化剂的不需要的活化的手段，在第2剂中不含有加成反应催化剂是最有效的。
可以使(D)聚硅氧烷化合物含有于第1剂和第2剂的任一者，也可以使其含有于两者。在(D)聚硅氧烷化合物具备能够与(A)成分或(B)成分反应的反应基的情况下，从保存稳定性的观点考虑，根据该反应基的种类来确定(D)聚硅氧烷化合物的混配方法为好。
在(D)聚硅氧烷化合物所具有的反应基为能够与(B)成分反应的基团(例如，(甲基)丙烯酰基或烯基)的情况下，从保存稳定性的观点考虑(D)聚硅氧烷化合物优选混配于第1剂。此外在(D)聚硅氧烷化合物所具有的反应基为能够与(A)成分反应的基团(例如，氢化硅烷基)的情况下，从保存稳定性的观点考虑(D)聚硅氧烷化合物优选混配于第2剂。
导热性组合物根据作为固化剂而被利用的(B)成分的种类、混配量、以及被添加的加成反应催化剂的种类、添加量来选择固化温度即可。例如，在双组分型中，只要是第1剂与第2剂仅通过混合在常温下放置就固化的形态即可，但也可以选择通过加热而促进固化的形态。
[导热性构件]
通过将本发明的导热性组合物固化，从而可以形成导热性构件。导热性构件(即，导热性组合物的固化物)的硬度以通过JIS K 6253的E型的硬度计测定的值(以下称为“E硬度”)计例如为30～90，优选为35～80，更优选为40～70。
通过使导热性构件的E硬度为上述下限值以上，从而导热性构件与聚丙烯的粘接性提高。推定这是因为，由于导热性构件具备一定的硬度，因此凝集破坏被抑制。此外，通过使导热性构件的E硬度为上述上限值以下，从而可以充分地确保按照发热体、散热体的形状而良好地追随的柔软性、和与发热体、散热体的密合性。
导热性构件(即，导热性组合物的固化物)的导热率优选为1.0W/m·K以上，更优选为1.5W/m·K以上，进一步优选为2.0W/m·K以上。通过为这些下限值以上，从而导热性变得良好。因此，在例如作为电池单元模块的间隙材料而使用的情况下，可以将从电池单元产生的热经由间隙材料而有效率地传到模块壳体，可以抑制电池单元的温度的过度的上升。导热性构件的导热率越高越好，但在实用上，例如为7W/m·K以下。
[电池模块]
本发明涉及的电池模块具备由导热性构件构成的间隙材料、多个电池单元、和存储上述多个电池单元的模块壳体，上述间隙材料被配置在模块壳体的内部。
由导热性构件构成的间隙材料被填充在电池单元相互间、和电池单元与模块壳体间，被填充的间隙材料与电池单元、和模块壳体密合。由此，电池单元间的间隙材料具有保持电池单元相互间的分开状态的功能。此外，电池单元与模块壳体之间的间隙材料与电池单元和模块壳体两者密合，具有将在电池单元产生的热传到模块壳体的功能。
图1显示电池模块的具体的构成。图2显示各电池单元的具体的构成。如图1所示那样，在电池模块10的内部，配置多个电池单元11。各电池单元11为在挠性的外装膜内层压而封入了的物质，整体的形状为与高度、宽度的大小相比厚度薄的扁平体。这样的电池单元11如图2所示那样，正极11a和负极11b被暴露在外部，扁平面的中央部11c与被压接了的端部11d相比壁厚地形成。
如图1所示那样，各电池单元11以其扁平面彼此对置的方式被配置。在图1的构成中，间隙材料13不以覆盖被存储在模块壳体12的内部的、多个电池单元11的整体的方式被填充。间隙材料13以填满存在于模块壳体12的内部的一部分(底侧部分)的间隙的方式被填充。间隙材料13被填充在电池单元11相互间、和电池单元11与模块壳体12之间，与该部分的电池单元11的表面、和模块壳体12的内面密合。
被填充在电池单元11相互之间的间隙材料13与两个电池单元11的表面粘接，但间隙材料13本身具有上述硬度，从而具有适度的弹性和柔软性，即使施加将电池单元11相互的间隔变位的外力，也可以将由外力引起的应变变形缓和。因此，间隙材料13具有保持电池单元11相互间的分开状态的功能。
被填充在电池单元11与模块壳体12的内面之间的间隙的间隙材料13也与电池单元11的表面、和模块壳体12的内面紧密地粘接。其结果，在电池单元11的内部产生的热经由与电池单元11的表面粘接的间隙材料13，传到通过该间隙材料13的其它面而被密合的模块壳体12的内面。
间隙材料13向电池模块10内的形成通过使用一般的分配器，涂布了液态的导热性组合物后，使该液态的导热性组合物固化而进行为好。此时，如上所述优选使用双组分型的导热性组合物。双组分型的保存容易，并且如果在即将使用前混合则在用分配器进行涂布的作业时不易固化，在涂布后可以使其迅速地固化。此外，用分配器的涂布在可以使液态的导热性组合物填充直到电池模块10的壳体12内的比较深处为止方面也是优选的。
覆盖电池单元11的间隙材料13优选在电池单元11的一侧中，覆盖各电池单元11的20～40％。通过为20％以上，从而可以稳定地保持电池单元11。此外，通过充分地覆盖发热量大的电池单元，从而散热效率变得良好。另一方面，通过为40％以下，从而可以有效率地进行从电池单元11产生的热的散热，也防止重量增大、作业性的恶化等。此外，为了使散热效率良好，优选将电池单元11的电极11a、11b所在的侧用间隙材料13覆盖，更优选将电极11a、11b的整体用间隙材料13覆盖。
如上所述，电池模块10可以将从电池单元11产生的热经由间隙材料13而放跑到模块壳体12。
间隙材料13也优选使用于内部具备多个电池模块10的电池组。电池组一般而言具备多个电池模块10、和收容该多个电池模块10的电池组的壳体。在该电池组中，可以在电池模块10与电池组的壳体之间设置间隙材料13。由此，如上所述可以将放跑到模块壳体12的热进一步放跑到电池组的壳体，能够进行有效的散热。
此外，由于间隙材料13使用本发明的导热性构件，因此即使模块壳体12或电池组的壳体为聚丙烯制，粘接性也变得良好。因此，本发明的导热性构件例如即使在汽车的起动、停止、行驶时受到振动、冲击，从模块壳体12或电池组的壳体脱落等不良状况也不易发生，能够良好地维持散热性。
实施例
以下，通过实施例进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些例子任何限定。
[拉伸剪切粘接强度]
拉伸剪切粘接强度通过如以下那样测定拉伸剪切强度来评价。
拉伸剪切强度按照JIS K6850：1999的拉伸剪切试验而进行了测定。试验片准备纵100mm、横25mm、厚2mm的铝板和聚丙烯板2块，配置为彼此的前端以纵横25mm×25mm的长度重叠的状态，在其间以厚度成为2mm的方式涂布液态的导热性组合物，在25℃下常置24小时使其固化从而制作。然后，使用拉伸试验机(东洋精机制作所“STROGRAPH VE50”)，在室温25℃、拉伸速度100mm/min的条件下进行拉伸试验，测定拉伸剪切强度，将拉伸剪切强度成为最大的点作为拉伸剪切粘接强度而评价。
[E硬度]
通过JIS K 6253的E型的硬度计而测定了导热性构件。
[导热率]
将导热性构件切出为厚度20mm的板状，基于ASTM D5470而测定了导热率。
[实施例1～3、7～9]
准备下述组成的第1剂和第2剂，将第1剂和第2剂以质量比1：1混合，获得了表1所记载的组成的导热性组合物。将所得的导热性组合物在室温(23℃)下放置24小时从而使其固化而获得了导热性构件。
＜第1剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·下述式(3)所示的结构的聚硅氧烷化合物D1
n＝63，分子量5,000
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
·微量的铂催化剂
＜第2剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷B1
·具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷B2
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
需要说明的是，氢化有机聚硅氧烷B1和B2为SiH基的含有率不同的固化剂，氢化有机聚硅氧烷B2的SiH基的含有率为7mmol/g，粘度为30cSt。
[实施例4～6]
准备下述组成的第1剂和第2剂，将第1剂和第2剂以质量比1：1混合，获得了表1所记载的组成的导热性组合物。将所得的导热性组合物在室温(23℃)下放置24小时从而使其固化而获得了导热性构件。
＜第1剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·下述式(4)所示的结构的聚硅氧烷化合物D2
n＝130，分子量10,000
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
·微量的铂催化剂
＜第2剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷B1
·具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷B2
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
[比较例1]
准备下述组成的第1剂和第2剂，将第1剂和第2剂以质量比1：1混合，获得了表1所记载的组成的导热性组合物。将所得的导热性组合物在室温(23℃)下放置24小时从而使其固化而获得了导热性构件。
＜第1剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
·微量的铂催化剂
＜第2剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷B1
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
[比较例2]
准备下述组成的第1剂和第2剂，将第1剂和第2剂以质量比1：1混合，获得了表1所记载的组成的导热性组合物。将所得的导热性组合物在室温(23℃)下放置24小时从而使其固化而获得了导热性构件。
＜第1剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
·微量的铂催化剂
＜第2剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷B1
·具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷B2
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
[比较例3]
准备下述组成的第1剂和第2剂，将第1剂和第2剂以质量比1：1混合，获得了表1所记载的组成的导热性组合物。将所得的导热性组合物在室温(23℃)下放置24小时从而使其固化而获得了导热性构件。
＜第1剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·作为比较化合物的不具有碳原子数4以上的烷基、具有2个甲基丙烯酸酯基的聚二甲基硅氧烷((D)聚硅氧烷化合物的比较化合物)
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
·微量的铂催化剂
＜第2剂＞
·具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷A
·具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷B1
·具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷B2
·氢氧化铝C1(平均粒径1μm)
·氢氧化铝C2(平均粒径54μm)
[表1]
由包含(D)聚硅氧烷化合物的本发明的导热性组合物形成的实施例1～9的导热性构件的拉伸剪切粘接强度高，对聚丙烯的粘接性优异。此外，如果将(D)聚硅氧烷化合物的混配量相同的实施例1～3、和实施例4～6进行比较，则可知如果导热性构件的E硬度的值变大，则拉伸剪切粘接强度提高，对聚丙烯的粘接强度提高。
另一方面，可知由不包含(D)聚硅氧烷化合物的比较例1～3的导热性组合物形成的导热性构件的拉伸剪切粘接强度变低，对聚丙烯的粘接性降低。
符号的说明
10 电池模块
11 电池单元
12 电池模块的壳体(模块壳体)
13 间隙材料。

Claims (6)

1.一种导热性组合物，其包含：
(A)具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；
(B)具有至少2个氢化硅烷基的氢化有机聚硅氧烷；
(C)导热性填充材料；以及
(D)具备至少1个碳原子数4以上的烷基的聚硅氧烷化合物。
2.根据权利要求1所述的导热性组合物，所述(D)聚硅氧烷化合物具备能够与所述(A)成分或(B)成分反应的反应基。
3.根据权利要求2所述的导热性组合物，所述反应基为(甲基)丙烯酰基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性组合物，所述(D)聚硅氧烷化合物所具备的所述烷基为丁基。
5.一种导热性构件，其是将权利要求1～4中任一项所述的导热性组合物固化而成的。
6.一种电池模块，其具备由权利要求5所述的导热性构件构成的间隙材料、多个电池单元、和存储所述多个电池单元的模块壳体，所述间隙材料被配置在模块壳体的内部。
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