CN116699364A - 一种流水线式结构的芯片测试机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种流水线式结构的芯片测试机，应用在芯片测试技术领域，本发明通过设置测试箱、输送机构和双检测机构，在对芯片进行批量的检测时，作业人员首先经过启动测试箱内部的主输组件进行转动，并对主输组件的运转速度以及转动时间和暂停时间进行合适的调整，然后作业人员将芯片置于主输组件顶部的承载组件的内部，并且将芯片含有针脚的一面处于上面，接着随着主输组件运转输送芯片的同时会经过测试箱内侧的辅蹭组件进行有效的侧边遮挡，以避免刮擦，然后当芯片被运转至测试箱内部前侧的芯片导体检测组件的底部时，经过芯片导体检测组件对芯片的针脚处进行拍摄分析检测，以及确保芯片针脚没有出现弯曲和缺失并对好坏进行确认的情况。

Description

一种流水线式结构的芯片测试机
技术领域
本发明属于芯片测试技术领域，特别涉及一种流水线式结构的芯片测试机。
背景技术
现代化的信息科技逐渐发达，许多相关电子产品中最为重要的核心部件就是芯片，在对于芯片进行生产制造的时候，通常需要对每个芯片进行测试，通过插入测试端的接口出来检测芯片是否存在问题，传统在进行检测是时候需要使用到芯片测试机。
目前，公告号为：CN113533938B的中国发明，公开了芯片测试机，此发明公开一种芯片测试机，基板、安装于基板上表面的测试台、安装于基板外侧的驱动支架和安装于驱动支架上并位于测试台上方的测试探针组件，所述测试探针组件包括：与驱动支架连接的本体、支撑板、用于与待测试芯片接触的探针和动点接触探头，所述支撑板一端安装有一悬臂，另一端安装有所述动点接触探头，所述本体下端面一侧设置有一位于动点接触探头上部并与其对应的静点接触探头，所述悬臂远离支撑板一端固定有一安装有所述探针的探针座；位于第一销轴右侧的支撑板部分、悬臂、探针座和探针的质心力矩大于位于第一销轴左侧的支撑板剩余部分、动点接触探头的质心力矩，此发明提高了检测数据的稳定性、重复性、可比较性和一致性。
现有的流水线式结构的芯片测试机在使用的时候有以下缺点：
1、芯片测试机在对芯片进行检测时，不能实现对芯片针脚处进行扫描使用，以及无法实现连续不间断的对芯片进行检测使用；
2、芯片测试机在对芯片进行检测后，无法对检测出的合格与不合格的芯片进行自动的分类输送。
发明内容
本发明的目的在于针对现有的一种流水线式结构的芯片测试机，其优点是:
1、芯片测试机在对芯片进行检测时，能实现对芯片针脚处进行扫描使用，以及能实现连续不间断的对芯片进行检测使用；
2、芯片测试机在对芯片进行检测后，可对检测出的合格与不合格的芯片进行自动的分类输送。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种流水线式结构的芯片测试机，包括测试箱，所述测试箱的内部设置有输送机构，所述测试箱的顶部设置有双检测机构，所述测试箱顶部的后侧设置有自动吸取机构，所述测试箱底部的后侧设置有分输机构；
所述输送机构包括主输组件、承载组件和辅蹭组件，所述主输组件设置在测试箱的内部，所述承载组件设置在主输组件的顶部，所述辅蹭组件分别设置在测试箱内部的两侧，所述双检测机构包括芯片导体检测组件和芯片对接检测组件，所述芯片导体检测组件设置在测试箱内部的前侧，所述芯片对接检测组件设置在测试箱内部的后侧，所述分输机构包括残次输送组件、合格输送组件和防护组件，所述残次输送组件设置在测试箱底部的后侧，所述合格输送组件设置在残次输送组件的顶部，所述防护组件分别设置在合格输送组件顶部的两侧。
采用上述技术方案，通过设置测试箱、输送机构和双检测机构，在对芯片进行批量的检测时，作业人员首先经过启动测试箱内部的主输组件进行转动，并对主输组件的运转速度以及转动时间和暂停时间进行合适的调整，然后作业人员将芯片置于主输组件顶部的承载组件的内部，并且将芯片含有针脚的一面处于上面，接着随着主输组件运转输送芯片的同时会经过测试箱内侧的辅蹭组件进行有效的侧边遮挡，以避免刮擦，然后当芯片被运转至测试箱内部前侧的芯片导体检测组件的底部时，经过芯片导体检测组件对芯片的针脚处进行拍摄分析检测，以及确保芯片针脚没有出现弯曲和缺失并对好坏进行确认的情况，并且将得出的图像进行展示，然后芯片针脚若是有问题的则不会经过芯片对接检测组件的二次监测，会直接被主输组件继续的输送，以及当芯片针脚完好的情况下，会被主输组件输送至芯片对接检测组件的底部，然后主输组件进行短暂的停止，以及芯片对接检测组件下降并与芯片的针脚进行抵压对接，然后对芯片进行检测，检测完成后芯片对接检测组件回归初始位置，并将得出的好坏数据输送给芯片导体检测组件进行图像展示，以此达到对芯片的连续扫描和检测使用，通过设置自动吸取机构和分输机构，当芯片导体检测组件检测出芯片针脚处存在问题时，经过主输组件继续的输送，然后在经过翻转时脱离承载组件的内部，然后掉至测试箱底部的残次输送组件的表面进行输送，以此便于后续作业人员对不合格的芯片进行回收，以及当芯片经过芯片导体检测组件检测为完好时而被芯片对接检测组件检测出位损坏的情况下，也会被直接的输送至残次输送组件的表面进行输送，当芯片经过芯片导体检测组件和芯片对接检测组件双检测并通过后，接收芯片对接检测组件信号的芯片导体检测组件会驱动测试箱顶部后侧的自动吸取机构进行下降并采用空压的方式将处于承载组件内部的芯片吸取，并经过移动放置在合格输送组件的表面进行输送，并且在输送的过程中还会经过防护组件进行防护，以此便于作业人员的收集，同时实现对合格与不合格的芯片进行自动的分类。
本发明进一步设置为：所述主输组件包括主输电机、主输轴、主次轴和主输带，所述主输电机栓接在测试箱右侧的前侧，所述主输电机的输出端贯穿测试箱的右侧，所述主输轴的左侧转动连接在测试箱内部左侧的前侧，所述主输轴的右侧与主输电机的输出端栓接，所述主次轴的两侧分别转动连接在测试箱内部后侧的两侧，所述主输带套接在主输轴和主次轴的外侧。
采用上述技术方案，通过设置主输电机、主输轴、主次轴和主输带，经过将主输电机栓接在测试箱右侧的前侧，然后在对芯片进行输送使用时，会经过对主输电机的运转速度以及转动时间和暂停时间进行合适的调整，接着启动主输电机时会同步的带动主输轴和主输带以及主输带进行同步的转动，以此来满足对后续进行芯片检测时的使用。
本发明进一步设置为：所述承载组件包括连接板和弹性承载框，所述连接板分别栓接在主输带顶部的前侧、中间和后侧，所述弹性承载框焊接在连接板的顶部。
采用上述技术方案，通过设置连接板和弹性承载框，在主输带进行转动时，经过连接板支撑的弹性承载框栓接在主输带的表面，然后作业人员将芯片置于弹性承载框顶部的内侧，并且将芯片含有针脚的一面处于上面，以此便于后续的检测使用。
本发明进一步设置为：所述辅蹭组件包括内嵌槽、转动轴和辅蹭胶垫，所述内嵌槽分别开设在测试箱内部的两侧，所述转动轴转动连接在内嵌槽的内部，所述辅蹭胶垫套接在转动轴的外侧。
采用上述技术方案，通过设置内嵌槽、转动轴和辅蹭胶垫，芯片在弹性承载框的内部并被主输带带动进行运转时，测试箱内部开设的内嵌槽内侧的转动轴利用外侧的辅蹭胶垫对芯片的侧边进行辅助的遮挡，以避免刮擦。
本发明进一步设置为：所述芯片导体检测组件包括图像集成器、多位图像采集摄像板和显示处理屏，所述图像集成器栓接在测试箱内部前侧的顶部，所述多位图像采集摄像板栓接在图像集成器的底部并电性连接，所述显示处理屏栓接在测试箱顶部的前侧，所述显示处理屏与图像集成器电性连接。
采用上述技术方案，通过设置图像集成器、多位图像采集摄像板和显示处理屏，芯片在弹性承载框的内部并被主输带运转至测试箱内侧顶部的图像集成器和多位图像采集摄像板的底部时，会被多位图像采集摄像板对芯片的针脚处进行拍摄分析检测，然后将图像数据反馈给图像集成器，并且再经过图像集成器进行生成导入测试箱顶部的显示处理屏进行处理，以此确保芯片针脚有没有出现弯曲和缺失并对好坏进行确认，以及将得出的图像进行展示，芯片针脚若是有问题的情况下则会直接被主输带继续的输送，以及当芯片针脚完好的情况下，会进行后续的检测。
本发明进一步设置为：所述芯片对接检测组件包括电动推杆、检测器和对接导体板，所述电动推杆栓接在测试箱顶部的后侧，所述电动推杆的伸缩端贯穿测试箱顶部的后侧，所述检测器的顶部与电动推杆的伸缩端栓接，所述对接导体板栓接在检测器的底部，所述对接导体板与检测器电性连接，所述检测器与显示处理屏电性连接。
采用上述技术方案，通过设置电动推杆、检测器和对接导体板，当芯片针脚经过显示处理屏处理得出结构为完好时，芯片还是处于弹性承载框的内部并被主输带运转至测试箱内部的对接导体板的底部，此时主输电机进行短暂的停止使得主输带也暂停运转，然后测试箱顶部的电动推杆进行推动检测器和对接导体板向下进行移动，并使得对接导体板与芯片针脚进行抵压对接，然后经过对接导体板顶部的检测器对芯片进行检测，检测完成后电动推杆带动检测器和对接导体板回归初始位置，并且将检测器得出的数据输送至显示处理屏进行处理并显示，然后以此达到对芯片的检测使用，并利于后续的分类使用。
本发明进一步设置为：所述自动吸取机构包括固定板、内腔板、直线电机推拉组、升降气缸和多位空压盘组，所述固定板栓接在测试箱顶部的后侧，所述内腔板栓接在固定板后侧的顶部，所述直线电机推拉组内嵌在内腔板的内部，所述直线电机推拉组的输出端分别滑动连接在内腔板的内部和外侧，所述升降气缸分别与直线电机推拉组输出端的两侧栓接，所述多位空压盘组的顶部与升降气缸的伸缩端栓接，所述多位空压盘组位于主输带顶部后侧的顶部，所述直线电机推拉组与显示处理屏电性连接。
采用上述技术方案，通过设置固定板、内腔板、直线电机推拉组、升降气缸和多位空压盘组，当检测器得出的数据输送至显示处理屏进行处理并得出的结果为芯片正常时，主输电机进行运行并使得主输带开始运转，使得处于弹性承载框的内部芯片继续进行移动，然后当芯片处于多位空压盘组的底部时，主输电机以及主输带再次停止运行，并且显示处理屏将芯片正常的信息发送给固定板后侧的直线电机推拉组，使得直线电机推拉组底部的升降气缸推动多位空压盘组进行下降并对芯片进行吸取，同时直线电机推拉组在内腔板的内部进行拉动升降气缸和多位空压盘组进行牵引，以此来实现将合格的芯片进行转运使用。
本发明进一步设置为：所述残次输送组件包括次板、次输电机、次输轴、次辅轴和次输带，所述次板分别栓接在测试箱底部的两侧，所述次输电机栓接在右侧次板右侧的后侧，所述次输电机贯穿右侧次板的右侧，所述次输轴的右侧与次输电机的输出端栓接，所述次输轴的左侧转动连接在左侧次板的内侧，所述次辅轴的两侧转动连接在次板的内侧，次输带套接在次输轴和次辅轴的外侧。
采用上述技术方案，通过设置次板、次输电机、次输轴、次辅轴和次输带，当检测器得出的数据输送至显示处理屏进行处理并得出的结果为芯片存在问题时，主输电机进行运行并使得主输带开始运转，并将处于弹性承载框的内部芯片经过翻转时脱离翻转时脱离的内部并掉落在次板内侧的次输带表面，然后经过次输电机驱动次输轴来带动次辅轴和次输带进行运转，此使得对次输带表面的残次芯片进行输送，以便于后续作业人员对其进行回收改造。
本发明进一步设置为：所述合格输送组件包括成板、成输电机、成输轴、成辅轴和成输带，所述成板栓接在次板的顶部，所述成输电机栓接在右侧成板右侧的后侧，所述成输轴的左侧转动连接在左侧成板的内侧，所述成输轴的右侧与成输电机的输出端栓接，所述成辅轴的两侧转动连接在成板的内侧，所述成输带套接在成输轴和成辅轴的外侧。
采用上述技术方案，通过设置成板、成输电机、成输轴、成辅轴和成输带，当合格的芯片被多位空压盘组吸起并被直线电机推拉组在内腔板的内部进行推动并处于成板内侧的成输带表面时，多位空压盘组关闭并使合格的芯片落在成输带的表面，然后经过成输电机驱动成输轴来带动成辅轴和成输带进行运转，此使得对成输带表面的合格芯片进行输送，以此便于作业人员的收集使用。
本发明进一步设置为：所述防护组件包括固板和橡胶转轮，所述固板分别栓接在成板顶部的两侧，所述橡胶转轮转动连接在固板顶部的内侧。
采用上述技术方案，通过设置固板和橡胶转轮，当合格的芯片在成输带表面进行输送时，经过栓接在成板顶部的固板和橡胶转轮来时对合格芯片的两侧进行防护的作用，以此避免合格芯片与成板的摩擦。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1、通过设置测试箱、输送机构和双检测机构，在对芯片进行批量的检测时，作业人员首先经过启动测试箱内部的主输组件进行转动，并对主输组件的运转速度以及转动时间和暂停时间进行合适的调整，然后作业人员将芯片置于主输组件顶部的承载组件的内部，并且将芯片含有针脚的一面处于上面，接着随着主输组件运转输送芯片的同时会经过测试箱内侧的辅蹭组件进行有效的侧边遮挡，以避免刮擦，然后当芯片被运转至测试箱内部前侧的芯片导体检测组件的底部时，经过芯片导体检测组件对芯片的针脚处进行拍摄分析检测，以及确保芯片针脚没有出现弯曲和缺失并对好坏进行确认的情况，并且将得出的图像进行展示，然后芯片针脚若是有问题的则不会经过芯片对接检测组件的二次监测，会直接被主输组件继续的输送，以及当芯片针脚完好的情况下，会被主输组件输送至芯片对接检测组件的底部，然后主输组件进行短暂的停止，以及芯片对接检测组件下降并与芯片的针脚进行抵压对接，然后对芯片进行检测，检测完成后芯片对接检测组件回归初始位置，并将得出的好坏数据输送给芯片导体检测组件进行图像展示，以此达到对芯片的连续扫描和检测使用；
2、通过设置自动吸取机构和分输机构，当芯片导体检测组件检测出芯片针脚处存在问题时，经过主输组件继续的输送，然后在经过翻转时脱离承载组件的内部，然后掉至测试箱底部的残次输送组件的表面进行输送，以此便于后续作业人员对不合格的芯片进行回收，以及当芯片经过芯片导体检测组件检测为完好时而被芯片对接检测组件检测出位损坏的情况下，也会被直接的输送至残次输送组件的表面进行输送，当芯片经过芯片导体检测组件和芯片对接检测组件双检测并通过后，接收芯片对接检测组件信号的芯片导体检测组件会驱动测试箱顶部后侧的自动吸取机构进行下降并采用空压的方式将处于承载组件内部的芯片吸取，并经过移动放置在合格输送组件的表面进行输送，并且在输送的过程中还会经过防护组件进行防护，以此便于作业人员的收集，同时实现对合格与不合格的芯片进行自动的分类。
附图说明
图1是本发明中的整体结构示意图；
图2是本发明中的输送机构结构、双检测机构和分输机构示意图；
图3是本发明中的主输组件结构示意图；
图4是本发明中的承载组件结构示意图；
图5是本发明中的辅蹭组件结构示意图；
图6是本发明中的芯片导体检测组件结构示意图；
图7是本发明中的芯片对接检测组件结构示意图；
图8是本发明中的自动吸取机构结构示意图；
图9是本发明中的残次输送组件结构示意图；
图10是本发明中的合格输送组件结构示意图；
图11是本发明中的防护组件结构示意图。
附图标记：1、测试箱；2、输送机构；201、主输组件；2011、主输电机；2012、主输轴；2013、主次轴；2014、主输带；202、承载组件；2021、连接板；2022、弹性承载框；203、辅蹭组件；2031、内嵌槽；2032、转动轴；2033、辅蹭胶垫；3、双检测机构；301、芯片导体检测组件；3011、图像集成器；3012、多位图像采集摄像板；3013、显示处理屏；302、芯片对接检测组件；3021、电动推杆；3022、检测器；3023、对接导体板；4、自动吸取机构；401、固定板；402、内腔板；403、直线电机推拉组；404、升降气缸；405、多位空压盘组；5、分输机构；501、残次输送组件；5011、次板；5012、次输电机；5013、次输轴；5014、次辅轴；5015、次输带；502、合格输送组件；5021、成板；5022、成输电机；5023、成输轴；5024、成辅轴；5025、成输带；503、防护组件；5031、固板；5032、橡胶转轮。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例1：
参考图1-7，一种流水线式结构的芯片测试机，包括测试箱1，测试箱1的内部设置有输送机构2，测试箱1的顶部设置有双检测机构3，输送机构2包括主输组件201、承载组件202和辅蹭组件203，主输组件201设置在测试箱1的内部，承载组件202设置在主输组件201的顶部，辅蹭组件203分别设置在测试箱1内部的两侧，双检测机构3包括芯片导体检测组件301和芯片对接检测组件302，芯片导体检测组件301设置在测试箱1内部的前侧，芯片对接检测组件302设置在测试箱1内部的后侧，通过设置测试箱1、输送机构2和双检测机构3，在对芯片进行批量的检测时，作业人员首先经过启动测试箱1内部的主输组件201进行转动，并对主输组件201的运转速度以及转动时间和暂停时间进行合适的调整，然后作业人员将芯片置于主输组件201顶部的承载组件202的内部，并且将芯片含有针脚的一面处于上面，接着随着主输组件201运转输送芯片的同时会经过测试箱1内侧的辅蹭组件203进行有效的侧边遮挡，以避免刮擦，然后当芯片被运转至测试箱1内部前侧的芯片导体检测组件301的底部时，经过芯片导体检测组件301对芯片的针脚处进行拍摄分析检测，以及确保芯片针脚没有出现弯曲和缺失并对好坏进行确认的情况，并且将得出的图像进行展示，然后芯片针脚若是有问题的则不会经过芯片对接检测组件302的二次监测，会直接被主输组件201继续的输送，以及当芯片针脚完好的情况下，会被主输组件201输送至芯片对接检测组件302的底部，然后主输组件201进行短暂的停止，以及芯片对接检测组件302下降并与芯片的针脚进行抵压对接，然后对芯片进行检测，检测完成后芯片对接检测组件302回归初始位置，并将得出的好坏数据输送给芯片导体检测组件301进行图像展示，以此达到对芯片的连续扫描和检测使用。
如图3所示，主输组件201包括主输电机2011、主输轴2012、主次轴2013和主输带2014，主输电机2011栓接在测试箱1右侧的前侧，主输电机2011的输出端贯穿测试箱1的右侧，主输轴2012的左侧转动连接在测试箱1内部左侧的前侧，主输轴2012的右侧与主输电机2011的输出端栓接，主次轴2013的两侧分别转动连接在测试箱1内部后侧的两侧，主输带2014套接在主输轴2012和主次轴2013的外侧，通过设置主输电机2011、主输轴2012、主次轴2013和主输带2014，经过将主输电机2011栓接在测试箱1右侧的前侧，然后在对芯片进行输送使用时，会经过对主输电机2011的运转速度以及转动时间和暂停时间进行合适的调整，接着启动主输电机2011时会同步的带动主输轴2012和主输带2014以及主输带2014进行同步的转动，以此来满足对后续进行芯片检测时的使用。
如图4所示，承载组件202包括连接板2021和弹性承载框2022，连接板2021分别栓接在主输带2014顶部的前侧、中间和后侧，弹性承载框2022焊接在连接板2021的顶部，通过设置连接板2021和弹性承载框2022，在主输带2014进行转动时，经过连接板2021支撑的弹性承载框2022栓接在主输带2014的表面，然后作业人员将芯片置于弹性承载框2022顶部的内侧，并且将芯片含有针脚的一面处于上面，以此便于后续的检测使用。
如图5所示，蹭组件包括内嵌槽2031、转动轴2032和辅蹭胶垫2033，内嵌槽2031分别开设在测试箱1内部的两侧，转动轴2032转动连接在内嵌槽2031的内部，辅蹭胶垫2033套接在转动轴2032的外侧，通过设置内嵌槽2031、转动轴2032和辅蹭胶垫2033，芯片在弹性承载框2022的内部并被主输带2014带动进行运转时，测试箱1内部开设的内嵌槽2031内侧的转动轴2032利用外侧的辅蹭胶垫2033对芯片的侧边进行辅助的遮挡，以避免刮擦。
如图6所示，芯片导体检测组件301包括图像集成器3011、多位图像采集摄像板3012和显示处理屏3013，图像集成器3011栓接在测试箱1内部前侧的顶部，多位图像采集摄像板3012栓接在图像集成器3011的底部并电性连接，显示处理屏3013栓接在测试箱1顶部的前侧，显示处理屏3013与图像集成器3011电性连接，通过设置图像集成器3011、多位图像采集摄像板3012和显示处理屏3013，芯片在弹性承载框2022的内部并被主输带2014运转至测试箱1内侧顶部的图像集成器3011和多位图像采集摄像板3012的底部时，会被多位图像采集摄像板3012对芯片的针脚处进行拍摄分析检测，然后将图像数据反馈给图像集成器3011，并且再经过图像集成器3011进行生成导入测试箱1顶部的显示处理屏3013进行处理，以此确保芯片针脚有没有出现弯曲和缺失并对好坏进行确认，以及将得出的图像进行展示，芯片针脚若是有问题的情况下则会直接被主输带2014继续的输送，以及当芯片针脚完好的情况下，会进行后续的检测。
如图7所示，芯片对接检测组件302包括电动推杆3021、检测器3022和对接导体板3023，电动推杆3021栓接在测试箱1顶部的后侧，电动推杆3021的伸缩端贯穿测试箱1顶部的后侧，检测器3022的顶部与电动推杆3021的伸缩端栓接，对接导体板3023栓接在检测器3022的底部，对接导体板3023与检测器3022电性连接，检测器3022与显示处理屏3013电性连接，通过设置电动推杆3021、检测器3022和对接导体板3023，当芯片针脚经过显示处理屏3013处理得出结构为完好时，芯片还是处于弹性承载框2022的内部并被主输带2014运转至测试箱1内部的对接导体板3023的底部，此时主输电机2011进行短暂的停止使得主输带2014也暂停运转，然后测试箱1顶部的电动推杆3021进行推动检测器3022和对接导体板3023向下进行移动，并使得对接导体板3023与芯片针脚进行抵压对接，然后经过对接导体板3023顶部的检测器3022对芯片进行检测，检测完成后电动推杆3021带动检测器3022和对接导体板3023回归初始位置，并且将检测器3022得出的数据输送至显示处理屏3013进行处理并显示，然后以此达到对芯片的检测使用，并利于后续的分类使用。
使用过程简述：首先，在对芯片进行输送使用时，会对主输电机2011的运转速度以及转动时间和暂停时间进行合适的调整，接着启动主输电机2011时会同步的带动主输轴2012和主输带2014以及主输带2014进行同步的转动，同时作业人员将芯片置于弹性承载框2022顶部的内侧，并且将芯片含有针脚的一面处于上面，接着芯片在弹性承载框2022的内部并被主输带2014带动进行运转时，测试箱1内部开设的内嵌槽2031内侧的转动轴2032利用外侧的辅蹭胶垫2033对芯片的侧边进行辅助的遮挡，以避免刮擦，然后芯片在弹性承载框2022的内部并被主输带2014运转至测试箱1内侧顶部的图像集成器3011和多位图像采集摄像板3012的底部时，会被多位图像采集摄像板3012对芯片的针脚处进行拍摄分析检测，然后将图像数据反馈给图像集成器3011，并且再经过图像集成器3011进行生成导入测试箱1顶部的显示处理屏3013进行处理，以此确保芯片针脚有没有出现弯曲和缺失并对好坏进行确认，以及将得出的图像进行展示，芯片针脚若是有问题的情况下则会直接被主输带2014继续的输送，当芯片针脚完好的情况下，芯片还是处于弹性承载框2022的内部并被主输带2014运转至测试箱1内部的对接导体板3023的底部，此时主输电机2011进行短暂的停止使得主输带2014也暂停运转，然后测试箱1顶部的电动推杆3021进行推动检测器3022和对接导体板3023向下进行移动，并使得对接导体板3023与芯片针脚进行抵压对接，然后经过对接导体板3023顶部的检测器3022对芯片进行检测，检测完成后电动推杆3021带动检测器3022和对接导体板3023回归初始位置，并且将检测器3022得出的数据输送至显示处理屏3013进行处理并显示，然后以此达到对芯片的检测使用，并利于后续的分类使用。
实施例2：
参考图8-11，一种流水线式结构的芯片测试机，包括自动吸取机构4，测试箱1顶部的后侧设置有自动吸取机构4，测试箱1底部的后侧设置有分输机构5，分输机构5包括残次输送组件501、合格输送组件502和防护组件503，残次输送组件501设置在测试箱1底部的后侧，合格输送组件502设置在残次输送组件501的顶部，防护组件503分别设置在合格输送组件502顶部的两侧，通过设置自动吸取机构4和分输机构5，当芯片导体检测组件301检测出芯片针脚处存在问题时，经过主输组件201继续的输送，然后在经过翻转时脱离承载组件202的内部，然后掉至测试箱1底部的残次输送组件501的表面进行输送，以此便于后续作业人员对不合格的芯片进行回收，以及当芯片经过芯片导体检测组件301检测为完好时而被芯片对接检测组件302检测出位损坏的情况下，也会被直接的输送至残次输送组件501的表面进行输送，当芯片经过芯片导体检测组件301和芯片对接检测组件302双检测并通过后，接收芯片对接检测组件302信号的芯片导体检测组件301会驱动测试箱1顶部后侧的自动吸取机构4进行下降并采用空压的方式将处于承载组件202内部的芯片吸取，并经过移动放置在合格输送组件502的表面进行输送，并且在输送的过程中还会经过防护组件503进行防护，以此便于作业人员的收集，同时实现对合格与不合格的芯片进行自动的分类。
如图8所示，自动吸取机构4包括固定板401、内腔板402、直线电机推拉组403、升降气缸404和多位空压盘组405，固定板401栓接在测试箱1顶部的后侧，内腔板402栓接在固定板401后侧的顶部，直线电机推拉组403内嵌在内腔板402的内部，直线电机推拉组403的输出端分别滑动连接在内腔板402的内部和外侧，升降气缸404分别与直线电机推拉组403输出端的两侧栓接，多位空压盘组405的顶部与升降气缸404的伸缩端栓接，多位空压盘组405位于主输带2014顶部后侧的顶部，直线电机推拉组403与显示处理屏3013电性连接，通过设置固定板401、内腔板402、直线电机推拉组403、升降气缸404和多位空压盘组405，当检测器3022得出的数据输送至显示处理屏3013进行处理并得出的结果为芯片正常时，主输电机2011进行运行并使得主输带2014开始运转，使得处于弹性承载框2022的内部芯片继续进行移动，然后当芯片处于多位空压盘组405的底部时，主输电机2011以及主输带2014再次停止运行，并且显示处理屏3013将芯片正常的信息发送给固定板401后侧的直线电机推拉组403，使得直线电机推拉组403底部的升降气缸404推动多位空压盘组405进行下降并对芯片进行吸取，同时直线电机推拉组403在内腔板402的内部进行拉动升降气缸404和多位空压盘组405进行牵引，以此来实现将合格的芯片进行转运使用。
如图9所示，残次输送组件501包括次板5011、次输电机5012、次输轴5013、次辅轴5014和次输带5015，次板5011分别栓接在测试箱1底部的两侧，次输电机5012栓接在右侧次板5011右侧的后侧，次输电机5012贯穿右侧次板5011的右侧，次输轴5013的右侧与次输电机5012的输出端栓接，次输轴5013的左侧转动连接在左侧次板5011的内侧，次辅轴5014的两侧转动连接在次板5011的内侧，次输带5015套接在次输轴5013和次辅轴5014的外侧，通过设置次板5011、次输电机5012、次输轴5013、次辅轴5014和次输带5015，当检测器3022得出的数据输送至显示处理屏3013进行处理并得出的结果为芯片存在问题时，主输电机2011进行运行并使得主输带2014开始运转，并将处于弹性承载框2022的内部芯片经过翻转时脱离翻转时脱离的内部并掉落在次板5011内侧的次输带5015表面，然后经过次输电机5012驱动次输轴5013来带动次辅轴5014和次输带5015进行运转，此使得对次输带5015表面的残次芯片进行输送，以便于后续作业人员对其进行回收改造。
如图10所示，合格输送组件502包括成板5021、成输电机5022、成输轴5023、成辅轴5024和成输带5025，成板5021栓接在次板5011的顶部，成输电机5022栓接在右侧成板5021右侧的后侧，成输轴5023的左侧转动连接在左侧成板5021的内侧，成输轴5023的右侧与成输电机5022的输出端栓接，成辅轴5024的两侧转动连接在成板5021的内侧，成输带5025套接在成输轴5023和成辅轴5024的外侧，通过设置成板5021、成输电机5022、成输轴5023、成辅轴5024和成输带5025，当合格的芯片被多位空压盘组405吸起并被直线电机推拉组403在内腔板402的内部进行推动并处于成板5021内侧的成输带5025表面时，多位空压盘组405关闭并使合格的芯片落在成输带5025的表面，然后经过成输电机5022驱动成输轴5023来带动成辅轴5024和成输带5025进行运转，此使得对成输带5025表面的合格芯片进行输送，以此便于作业人员的收集使用。
如图11所示，防护组件503包括固板5031和橡胶转轮5032，固板5031分别栓接在成板5021顶部的两侧，橡胶转轮5032转动连接在固板5031顶部的内侧，通过设置固板5031和橡胶转轮5032，当合格的芯片在成输带5025表面进行输送时，经过栓接在成板5021顶部的固板5031和橡胶转轮5032来时对合格芯片的两侧进行防护的作用，以此避免合格芯片与成板5021的摩擦。
使用过程简述：首先，当检测器3022得出的数据输送至显示处理屏3013进行处理并得出的结果为芯片存在问题时，主输电机2011进行运行并使得主输带2014开始运转，并将处于弹性承载框2022的内部芯片经过翻转时脱离翻转时脱离的内部并掉落在次板5011内侧的次输带5015表面，然后经过次输电机5012驱动次输轴5013来带动次辅轴5014和次输带5015进行运转，此使得对次输带5015表面的残次芯片进行输送，以便于后续作业人员对其进行回收改造，以及当检测器3022得出的数据输送至显示处理屏3013进行处理并得出的结果为芯片正常时，主输电机2011进行运行并使得主输带2014开始运转，使得处于弹性承载框2022的内部芯片继续进行移动，然后当芯片处于多位空压盘组405的底部时，主输电机2011以及主输带2014再次停止运行，并且显示处理屏3013将芯片正常的信息发送给固定板401后侧的直线电机推拉组403，使得直线电机推拉组403底部的升降气缸404推动多位空压盘组405进行下降并对芯片进行吸取，然后合格的芯片被多位空压盘组405吸起并被直线电机推拉组403在内腔板402的内部进行推动并处于成板5021内侧的成输带5025表面时，多位空压盘组405关闭并使合格的芯片落在成输带5025的表面，然后经过成输电机5022驱动成输轴5023来带动成辅轴5024和成输带5025进行运转，此使得对成输带5025表面的合格芯片进行输送，与此同时栓接在成板5021顶部的固板5031和橡胶转轮5032来时对合格芯片的两侧进行防护的作用，以此避免合格芯片与成板5021的摩擦，整体以便于后续作业人员的收集使用。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种流水线式结构的芯片测试机，包括测试箱(1)，其特征在于：所述测试箱(1)的内部设置有输送机构(2)，所述测试箱(1)的顶部设置有双检测机构(3)，所述测试箱(1)顶部的后侧设置有自动吸取机构(4)，所述测试箱(1)底部的后侧设置有分输机构(5)；
所述输送机构(2)包括主输组件(201)、承载组件(202)和辅蹭组件(203)，所述主输组件(201)设置在测试箱(1)的内部，所述承载组件(202)设置在主输组件(201)的顶部，所述辅蹭组件(203)分别设置在测试箱(1)内部的两侧，所述双检测机构(3)包括芯片导体检测组件(301)和芯片对接检测组件(302)，所述芯片导体检测组件(301)设置在测试箱(1)内部的前侧，所述芯片对接检测组件(302)设置在测试箱(1)内部的后侧，所述分输机构(5)包括残次输送组件(501)、合格输送组件(502)和防护组件(503)，所述残次输送组件(501)设置在测试箱(1)底部的后侧，所述合格输送组件(502)设置在残次输送组件(501)的顶部，所述防护组件(503)分别设置在合格输送组件(502)顶部的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种流水线式结构的芯片测试机，其特征在于：所述主输组件(201)包括主输电机(2011)、主输轴(2012)、主次轴(2013)和主输带(2014)，所述主输电机(2011)栓接在测试箱(1)右侧的前侧，所述主输电机(2011)的输出端贯穿测试箱(1)的右侧，所述主输轴(2012)的左侧转动连接在测试箱(1)内部左侧的前侧，所述主输轴(2012)的右侧与主输电机(2011)的输出端栓接，所述主次轴(2013)的两侧分别转动连接在测试箱(1)内部后侧的两侧，所述主输带(2014)套接在主输轴(2012)和主次轴(2013)的外侧。
3.根据权利要求2所述的一种流水线式结构的芯片测试机，其特征在于：所述承载组件(202)包括连接板(2021)和弹性承载框(2022)，所述连接板(2021)分别栓接在主输带(2014)顶部的前侧、中间和后侧，所述弹性承载框(2022)焊接在连接板(2021)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种流水线式结构的芯片测试机，其特征在于：所述辅蹭组件(203)包括内嵌槽(2031)、转动轴(2032)和辅蹭胶垫(2033)，所述内嵌槽(2031)分别开设在测试箱(1)内部的两侧，所述转动轴(2032)转动连接在内嵌槽(2031)的内部，所述辅蹭胶垫(2033)套接在转动轴(2032)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种流水线式结构的芯片测试机，其特征在于：所述芯片导体检测组件(301)包括图像集成器(3011)、多位图像采集摄像板(3012)和显示处理屏(3013)，所述图像集成器(3011)栓接在测试箱(1)内部前侧的顶部，所述多位图像采集摄像板(3012)栓接在图像集成器(3011)的底部并电性连接，所述显示处理屏(3013)栓接在测试箱(1)顶部的前侧，所述显示处理屏(3013)与图像集成器(3011)电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种流水线式结构的芯片测试机，其特征在于：所述芯片对接检测组件(302)包括电动推杆(3021)、检测器(3022)和对接导体板(3023)，所述电动推杆(3021)栓接在测试箱(1)顶部的后侧，所述电动推杆(3021)的伸缩端贯穿测试箱(1)顶部的后侧，所述检测器(3022)的顶部与电动推杆(3021)的伸缩端栓接，所述对接导体板(3023)栓接在检测器(3022)的底部，所述对接导体板(3023)与检测器(3022)电性连接，所述检测器(3022)与显示处理屏(3013)电性连接。
7.根据权利要求5所述的一种流水线式结构的芯片测试机，其特征在于：所述自动吸取机构(4)包括固定板(401)、内腔板(402)、直线电机推拉组(403)、升降气缸(404)和多位空压盘组(405)，所述固定板(401)栓接在测试箱(1)顶部的后侧，所述内腔板(402)栓接在固定板(401)后侧的顶部，所述直线电机推拉组(403)内嵌在内腔板(402)的内部，所述直线电机推拉组(403)的输出端分别滑动连接在内腔板(402)的内部和外侧，所述升降气缸(404)分别与直线电机推拉组(403)输出端的两侧栓接，所述多位空压盘组(405)的顶部与升降气缸(404)的伸缩端栓接，所述多位空压盘组(405)位于主输带(2014)顶部后侧的顶部，所述直线电机推拉组(403)与显示处理屏(3013)电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种流水线式结构的芯片测试机，其特征在于：所述残次输送组件(501)包括次板(5011)、次输电机(5012)、次输轴(5013)、次辅轴(5014)和次输带(5015)，所述次板(5011)分别栓接在测试箱(1)底部的两侧，所述次输电机(5012)栓接在右侧次板(5011)右侧的后侧，所述次输电机(5012)贯穿右侧次板(5011)的右侧，所述次输轴(5013)的右侧与次输电机(5012)的输出端栓接，所述次输轴(5013)的左侧转动连接在左侧次板(5011)的内侧，所述次辅轴(5014)的两侧转动连接在次板(5011)的内侧，次输带(5015)套接在次输轴(5013)和次辅轴(5014)的外侧。
9.根据权利要求8所述的一种流水线式结构的芯片测试机，其特征在于：所述合格输送组件(502)包括成板(5021)、成输电机(5022)、成输轴(5023)、成辅轴(5024)和成输带(5025)，所述成板(5021)栓接在次板(5011)的顶部，所述成输电机(5022)栓接在右侧成板(5021)右侧的后侧，所述成输轴(5023)的左侧转动连接在左侧成板(5021)的内侧，所述成输轴(5023)的右侧与成输电机(5022)的输出端栓接，所述成辅轴(5024)的两侧转动连接在成板(5021)的内侧，所述成输带(5025)套接在成输轴(5023)和成辅轴(5024)的外侧。
10.根据权利要求9所述的一种流水线式结构的芯片测试机，其特征在于：所述防护组件(503)包括固板(5031)和橡胶转轮(5032)，所述固板(5031)分别栓接在成板(5021)顶部的两侧，所述橡胶转轮(5032)转动连接在固板(5031)顶部的内侧。
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