CN116638188A - 芯片批量焊接装置及焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及焊接装置技术领域，提出了芯片批量焊接装置及焊接方法，其能够针对芯片形成焊接流水线，焊接流程更为合理，焊接质量在一定程度上得到了提高，能够完成芯片的双面焊接作业，包括多个载台，还包括桌台，桌台上安装有升降架，桌台安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩杆穿过桌台，电动伸缩杆的伸缩杆的顶端与升降架的底端连接，升降架上转动连接有驱动辊、上从动辊和两个下从动辊，升降架的后端安装有减速电机，减速电机用于驱动辊的转动驱动，驱动辊上、上从动辊上和两个下驱动辊上传动连接有输送带，输送带上开设有多个翻转口，多个翻转口内均转动连接有翻转框，多个载台分别安装在多个翻转框内，多个翻转框均安装有位置保持结构。
Description
技术领域
本发明涉及焊接装置技术领域，具体涉及一种芯片批量焊接装置及焊接方法。
背景技术
众所周知，芯片生产制造的工艺过程包括大量的焊接环节，同时芯片焊接作业环节难免会有需要双面焊接作业的步骤，因此为方便芯片生产过程中，焊接步骤的进行，提出一种芯片批量焊接装置及焊接方法。
经检索，2013年9月18日公告的，公告号为CN103302431A的中国专利公开了一种芯片焊接装置，其大致描述为，包括一个载台以及一个吸取装置，载台用于承载、定位待焊接产品，吸取装置用于吸取芯片并将芯片置放于待焊接产品的焊接位置处，载台包括一个底部以及多个设置于底部上且相互间隔的分割部，分割部由导电材料制成，每一分割部相对于底部的高度可调整，吸取装置采用导电材料制成，芯片焊接装置还包括一个提示装置，提示装置包括一个电源以及一个提示元件，电源的两极分别连接吸取装置以及分割部，提示元件用于依据吸取装置与分割部之间的接触状态发出相应提示，其在使用时，首先调整吸取装置与分割部的顶面之间的平行度，调整时，首先将提示装置的开关单元闭合，调整吸取装置向分割部靠近直至吸取端接触至少一个分割部的顶面，此时提示元件会产生蜂鸣声，依据蜂鸣声的大小，能够判断出吸取装置的吸取端与分割部的顶面的接触状况，如果所有分割部的顶面均与吸取装置的吸取端接触，则该提示装置与吸取装置以及分割部构成的电路的电阻最小，因此，提示元件的蜂鸣声最大，如果部分分割部的顶面与吸取装置的吸取端接触，则该提示装置与吸取装置以及分割部构成的电路的电阻变大，因此，提示元件的蜂鸣声减小。
上述的现有技术方案虽然可以用于芯片的焊接作业，但是当芯片数量较多时，如何在保证焊接质量的前提下，形成焊接效率的提高也是降低芯片焊接成本的重点之一，并且芯片实际焊接作业过程中，难免存在芯片的双面焊接作业，因此如何在保证焊接效率的同时达到芯片的双面焊接作业也成为重要发展方向之一。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了芯片批量焊接装置及焊接方法，其能够针对芯片形成焊接流水线，并且焊接流程更为合理，焊接质量在一定程度上得到了提高，同时能够完成芯片的双面焊接作业。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片批量焊接装置，包括多个载台，还包括桌台，所述桌台上安装有升降架，桌台的底端安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩杆穿过桌台，且电动伸缩杆的伸缩杆的顶端与所述升降架的底端连接，升降架上转动连接有驱动辊、上从动辊和两个下从动辊，升降架的后端安装有减速电机，所述减速电机用于驱动辊的转动驱动，驱动辊上、上从动辊上和两个下驱动辊上传动连接有输送带，所述输送带上开设有多个翻转口，多个所述翻转口内均转动连接有翻转框，多个所述载台分别安装在多个翻转框内，多个所述翻转框上均安装有位置保持结构，桌台上固定连接有竖架，所述竖架上固定连接有上焊接悬架和下焊接悬架，所述上焊接悬架的底端和下焊接悬架的底端分别滑动连接有上安装架和下安装架，所述上安装架上和下安装架上均安装有激光定位焊接镜，上安装架上和下安装架上均安装有满焊激光焊接镜，上焊接悬架上和下焊接悬架上均安装有伺服电机，两个所述伺服电机分别用于上安装架相对于上焊接悬架的调整和下安装架相对于下焊接悬架调整。
在前述方案的基础上进一步的，所述伺服电机的输出轴上安装有直齿轮，两个所述直齿轮均啮合有直齿条，两个所述直齿条分别安装在所述上安装架上和下安装架上。
在前述方案的基础上进一步的，多个所述位置保持结构均包括配重杆，多个所述配重杆的两端分别固定连接有第一连接杆和第二连接杆，多个所述翻转框内均开设有第一连接槽和第二连接槽，多个所述第一连接杆分别连接在多个所述第一连接槽内，多个所述第二连接杆分别连接在多个所述第二连接槽内。
在前述方案的基础上进一步的，多个所述第一连接槽内均设置有第一上永磁块和第一下永磁块，多个所述第二连接槽内均设置有第二上永磁块和第二下永磁块，多个所述第一上永磁块分别与多个第一连接杆匹配，多个所述第一下永磁块分别与多个第一连接杆匹配，多个所述第二上永磁块分别与多个第二连接杆匹配，多个所述第二下永磁块分别与多个第二连接杆盘匹配。
在前述方案的基础上进一步的，所述升降架的底端固定连接有两个引导杆，所述桌台上开设有两个引导孔，两个所述引导杆分别滑动连接在两个所述引导孔内。
在前述方案的基础上进一步的，所述升降架的左右两端均安装有滤光防护板。
在前述方案的基础上进一步的，所述桌台的底端安装有钢结构架。
在前述方案的基础上进一步的，所述钢结构架的底端固定连接有支撑安装片。
在前述方案的基础上进一步的，所述钢结构架内固定连接有多个加强筋板。
一种芯片批量焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：
S1、使用之前，将该芯片批量焊接装置整体放置在使用地点，并且根据使用需要将减速电机、伺服电机和电动伸缩杆均连接好对应的控制电路，并且将激光定位焊接镜和满焊激光焊接镜配套安装对应的激光发生器，并且激光发生器配套有与减速电机、伺服电机和电动伸缩杆配套的控制电路；
S2、使用时，首先在该芯片批量焊接装置左右两端的任意一端设置上料工位，并在另一端设置翻料工位，接着启动减速电机的开关，减速电机工作控制驱动辊转动，转动的驱动辊实现输送带的传动，输送带运动带动多个翻转框运动，伴随着减速电机的工作的启停，实现多个翻转框的步进运动，根据翻转框的步进运动，待翻转框静止时上料工位对翻转框内的载台进行需要焊接的芯片的上料作业，并且伴随输送带的运动，待芯片移动至激光定位焊接镜后，激光发生器工作，产生激光光束，激光光束经过激光定位焊接镜引导输出作用在芯片的焊接部位，形成对于芯片的定位焊接，待芯片移动至满焊激光焊接镜的焊接工位后，形成对于芯片需要满焊焊接的工位的焊接作业；
S3、焊接过程中，待芯片移动至翻料工位，翻料工位上的操作人员对芯片进行翻料作业，并将翻料完成的芯片重新夹持在载台的顶端，从而方便针对芯片的背面形成焊接作业，芯片整体焊接作业完成后，待芯片再次移动至上料工位，即可实现焊接完成的芯片的卸料和尚未焊接的芯片的再次上料，如此反复，形成芯片的批量焊接作业。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了芯片批量焊接装置及焊接方法，具备以下有益效果：
1.本发明中，通过驱动辊、上从动辊、输送带和两个下从动辊的配合，形成多个芯片的运输传动结构，能够针对芯片形成焊接流水线，极大的提高了焊接效率。
2.本发明中，通过激光定位焊接镜和满焊激光焊接镜的配合，形成针对芯片先进性定位焊接在进行满焊的焊接工艺流程，且焊接流程更为合理，焊接质量在一定程度上得到了提高。
3.本发明中，通过翻转框、载台和位置保持结构的配合，在对芯片焊接过程中进行定位夹持的同时可以配套两个激光定位焊接镜和两个满焊激光焊接镜形成焊接位置的匹配，能够完成芯片的双面焊接作业。
附图说明
图1为本发明整体的立体结构示意图；
图2为本发明图1中A处的局部放大结构示意图；
图3为本发明图1中B处的局部放大结构示意图；
图4为本发明桌台、升降架和驱动辊等配合的立体结构示意图；
图5为本发明图4中C处的局部放大结构示意图；
图6为本发明图4中D处的局部放大结构示意图；
图7为本发明桌台、钢结构架和支撑安装片等配合的立体结构示意图；
图8为本发明整体的另一角度的立体结构示意图；
图9为本发明图8中E处的局部放大结构示意图；
图10为本发明图8中F处的局部放大结构示意图；
图11为本发明整体仰视的立体结构示意图；
图12为本发明图11中G处的局部放大结构示意图；
图13为本发明桌台、钢结构架和支撑安装片等配合的仰视的立体结构示意图；
图14为本发明竖架、上焊接悬架和下焊接悬架等配合的立体结构示意图；
图15为本发明配重杆、第一连接杆和第二连接杆等配合的立体结构示意图。
图中：1、载台；2、桌台；3、升降架；4、电动伸缩杆；5、驱动辊；6、上从动辊；7、下从动辊；8、减速电机；9、输送带；10、翻转口；11、翻转框；12、竖架；13、上焊接悬架；14、下焊接悬架；15、上安装架；16、下安装架；17、激光定位焊接镜；18、满焊激光焊接镜；19、伺服电机；20、直齿轮；21、直齿条；22、配重杆；23、第一连接杆；24、第二连接杆；25、第一连接槽；26、第二连接槽；27、引导杆；28、引导孔；29、滤光防护板；30、钢结构架；31、支撑安装片；32、加强筋板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
请参阅附图1-附图15，一种芯片批量焊接装置，包括多个载台1，还包括桌台2，桌台2上安装有升降架3，桌台2的底端安装有电动伸缩杆4，电动伸缩杆4的伸缩杆穿过桌台2，且电动伸缩杆4的伸缩杆的顶端与升降架3的底端连接，升降架3上转动连接有驱动辊5、上从动辊6和两个下从动辊7，升降架3的后端安装有减速电机8，减速电机8用于驱动辊5的转动驱动，驱动辊5上、上从动辊6上和两个下驱动辊5上传动连接有输送带9，通过驱动辊5、上从动辊6、输送带9和两个下从动辊7的配合，形成多个芯片的运输传动结构，能够针对芯片形成焊接流水线，极大的提高了焊接效率，输送带9上开设有多个翻转口10，多个翻转口10内均转动连接有翻转框11，多个载台1分别安装在多个翻转框11内，多个翻转框11上均安装有位置保持结构，多个位置保持结构均包括配重杆22，多个配重杆22的两端分别固定连接有第一连接杆23和第二连接杆24，多个翻转框11内均开设有第一连接槽25和第二连接槽26，多个第一连接杆23分别连接在多个第一连接槽25内，多个第二连接杆24分别连接在多个第二连接槽26内，通过翻转框11、载台1和位置保持结构的配合，在对芯片焊接过程中进行定位夹持的同时可以配套两个激光定位焊接镜17和两个满焊激光焊接镜18形成焊接位置的匹配，能够完成芯片的双面焊接作业，桌台2上固定连接有竖架12，竖架12上固定连接有上焊接悬架13和下焊接悬架14，上焊接悬架13的底端和下焊接悬架14的底端分别滑动连接有上安装架15和下安装架16，上安装架15上和下安装架16上均安装有激光定位焊接镜17，上安装架15上和下安装架16上均安装有满焊激光焊接镜18，通过激光定位焊接镜17和满焊激光焊接镜18的配合，形成针对芯片先进性定位焊接在进行满焊的焊接工艺流程，且焊接流程更为合理，焊接质量在一定程度上得到了提高，上焊接悬架13上和下焊接悬架14上均安装有伺服电机19，两个伺服电机19分别用于上安装架15相对于上焊接悬架13的调整和下安装架16相对于下焊接悬架14调整。
还需进一步说明的是，伺服电机19的输出轴上安装有直齿轮20，两个直齿轮20均啮合有直齿条21，两个直齿条21分别安装在上安装架15上和下安装架16上，形成上安装架15相对于上焊接悬架13的调整的具体结构和下安装架16相对于下焊接悬架14调整的具体结构，多个第一连接槽25内均设置有第一上永磁块和第一下永磁块，多个第二连接槽26内均设置有第二上永磁块和第二下永磁块，多个第一上永磁块分别与多个第一连接杆23匹配，多个第一下永磁块分别与多个第一连接杆23匹配，多个第二上永磁块分别与多个第二连接杆24匹配，多个第二下永磁块分别与多个第二连接杆24盘匹配，升降架3的底端固定连接有两个引导杆27，桌台2上开设有两个引导孔28，两个引导杆27分别滑动连接在两个引导孔28内，保证升降架3在桌台2上进行高度调整时的方向准确性，升降架3的左右两端均安装有滤光防护板29，对于焊接的弧光进行阻挡和过滤，桌台2的底端安装有钢结构架30，形成对于桌台2的支撑，钢结构架30的底端固定连接有支撑安装片31，便于钢结构架30在安装地点的支撑固定安装，钢结构架30内固定连接有多个加强筋板32，可以提高钢结构架30的整体结构强度。
该实施例中的减速电机8、伺服电机19和电动伸缩杆4均为市面上购买的本领域技术人员公知的常规设备，本专利中我们只是对其进行使用，并未对其结构和功能进行改进，其设定方式、安装方式和电性连接方式，对于本领域的技术人员来说，只要按照其使用说明书的要求进行调试操作即可，在此不再对其进行赘述。
综上所述，该芯片批量焊接装置的工作过程为，使用之前，将该芯片批量焊接装置整体放置在使用地点，并且根据使用需要将减速电机8、伺服电机19和电动伸缩杆4均连接好对应的控制电路，并且将激光定位焊接镜17和满焊激光焊接镜18配套安装对应的激光发生器，并且激光发生器配套有与减速电机8、伺服电机19和电动伸缩杆4配套的控制电路，使用时，首先在该芯片批量焊接装置左右两端的任意一端设置上料工位，并在另一端设置翻料工位，接着启动减速电机8的开关，减速电机8工作控制驱动辊5转动，转动的驱动辊5实现输送带9的传动，输送带9运动带动多个翻转框11运动，伴随着减速电机8的工作的启停，实现多个翻转框11的步进运动，根据翻转框11的步进运动，待翻转框11静止时上料工位对翻转框11内的载台1进行需要焊接的芯片的上料作业，并且伴随输送带9的运动，待芯片移动至激光定位焊接镜17后，激光发生器工作，产生激光光束，激光光束经过激光定位焊接镜17引导输出作用在芯片的焊接部位，形成对于芯片的定位焊接，待芯片移动至满焊激光焊接镜18的焊接工位后，形成对于芯片需要满焊焊接的工位的焊接作业，焊接过程中，待芯片移动至翻料工位，翻料工位上的操作人员对芯片进行翻料作业，并将翻料完成的芯片重新夹持在载台1的顶端，从而方便针对芯片的背面形成焊接作业，芯片整体焊接作业完成后，待芯片再次移动至上料工位，即可实现焊接完成的芯片的卸料和尚未焊接的芯片的再次上料，如此反复，形成芯片的批量焊接作业。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种芯片批量焊接装置，包括多个载台(1)，其特征在于，还包括桌台(2)，所述桌台(2)上安装有升降架(3)，桌台(2)的底端安装有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的伸缩杆穿过桌台(2)，且电动伸缩杆(4)的伸缩杆的顶端与所述升降架(3)的底端连接，升降架(3)上转动连接有驱动辊(5)、上从动辊(6)和两个下从动辊(7)，升降架(3)的后端安装有减速电机(8)，所述减速电机(8)用于驱动辊(5)的转动驱动，驱动辊(5)上、上从动辊(6)上和两个下驱动辊(5)上传动连接有输送带(9)，所述输送带(9)上开设有多个翻转口(10)，多个所述翻转口(10)内均转动连接有翻转框(11)，多个所述载台(1)分别安装在多个翻转框(11)内，多个所述翻转框(11)上均安装有位置保持结构，桌台(2)上固定连接有竖架(12)，所述竖架(12)上固定连接有上焊接悬架(13)和下焊接悬架(14)，所述上焊接悬架(13)的底端和下焊接悬架(14)的底端分别滑动连接有上安装架(15)和下安装架(16)，所述上安装架(15)上和下安装架(16)上均安装有激光定位焊接镜(17)，上安装架(15)上和下安装架(16)上均安装有满焊激光焊接镜(18)，上焊接悬架(13)上和下焊接悬架(14)上均安装有伺服电机(19)，两个所述伺服电机(19)分别用于上安装架(15)相对于上焊接悬架(13)的调整和下安装架(16)相对于下焊接悬架(14)调整。
2.根据权利要求1所述的芯片批量焊接装置，其特征在于，所述伺服电机(19)的输出轴上安装有直齿轮(20)，两个所述直齿轮(20)均啮合有直齿条(21)，两个所述直齿条(21)分别安装在所述上安装架(15)上和下安装架(16)上。
3.根据权利要求2所述的芯片批量焊接装置，其特征在于，多个所述位置保持结构均包括配重杆(22)，多个所述配重杆(22)的两端分别固定连接有第一连接杆(23)和第二连接杆(24)，多个所述翻转框(11)内均开设有第一连接槽(25)和第二连接槽(26)，多个所述第一连接杆(23)分别连接在多个所述第一连接槽(25)内，多个所述第二连接杆(24)分别连接在多个所述第二连接槽(26)内。
4.根据权利要求3所述的芯片批量焊接装置，其特征在于，多个所述第一连接槽(25)内均设置有第一上永磁块和第一下永磁块，多个所述第二连接槽(26)内均设置有第二上永磁块和第二下永磁块，多个所述第一上永磁块分别与多个第一连接杆(23)匹配，多个所述第一下永磁块分别与多个第一连接杆(23)匹配，多个所述第二上永磁块分别与多个第二连接杆(24)匹配，多个所述第二下永磁块分别与多个第二连接杆(24)盘匹配。
5.根据权利要求4所述的芯片批量焊接装置，其特征在于，所述升降架(3)的底端固定连接有两个引导杆(27)，所述桌台(2)上开设有两个引导孔(28)，两个所述引导杆(27)分别滑动连接在两个所述引导孔(28)内。
6.根据权利要求5所述的芯片批量焊接装置，其特征在于，所述升降架(3)的左右两端均安装有滤光防护板(29)。
7.根据权利要求6所述的芯片批量焊接装置，其特征在于，所述桌台(2)的底端安装有钢结构架(30)。
8.根据权利要求7所述的芯片批量焊接装置，其特征在于，所述钢结构架(30)的底端固定连接有支撑安装片(31)。
9.根据权利要求8所述的芯片批量焊接装置，其特征在于，所述钢结构架(30)内固定连接有多个加强筋板(32)。
10.一种芯片批量焊接装置的焊接方法，其特征在于，使用了根据权利要求1-9任一项所述的芯片批量焊接装置，包括以下步骤：
S1、使用之前，将该芯片批量焊接装置整体放置在使用地点，并且根据使用需要将减速电机(8)、伺服电机(19)和电动伸缩杆(4)均连接好对应的控制电路，并且将激光定位焊接镜(17)和满焊激光焊接镜(18)配套安装对应的激光发生器，并且激光发生器配套有与减速电机(8)、伺服电机(19)和电动伸缩杆(4)配套的控制电路；
S2、使用时，首先在该芯片批量焊接装置左右两端的任意一端设置上料工位，并在另一端设置翻料工位，接着启动减速电机(8)的开关，减速电机(8)工作控制驱动辊(5)转动，转动的驱动辊(5)实现输送带(9)的传动，输送带(9)运动带动多个翻转框(11)运动，伴随着减速电机(8)的工作的启停，实现多个翻转框(11)的步进运动，根据翻转框(11)的步进运动，待翻转框(11)静止时上料工位对翻转框(11)内的载台(1)进行需要焊接的芯片的上料作业，并且伴随输送带(9)的运动，待芯片移动至激光定位焊接镜(17)后，激光发生器工作，产生激光光束，激光光束经过激光定位焊接镜(17)引导输出作用在芯片的焊接部位，形成对于芯片的定位焊接，待芯片移动至满焊激光焊接镜(18)的焊接工位后，形成对于芯片需要满焊焊接的工位的焊接作业；
S3、焊接过程中，待芯片移动至翻料工位，翻料工位上的操作人员对芯片进行翻料作业，并将翻料完成的芯片重新夹持在载台(1)的顶端，从而方便针对芯片的背面形成焊接作业，芯片整体焊接作业完成后，待芯片再次移动至上料工位，即可实现焊接完成的芯片的卸料和尚未焊接的芯片的再次上料，如此反复，形成芯片的批量焊接作业。
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