CN116635216A - 用于清洁打印的3d物体的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于后清洁由光固化的树脂制剂打印的3D物体(90)的设备(1),该3D物体具有树脂制剂的附着在表面处的、具有不透光的且不可溶的颗粒的、未固化的残留物,以及涉及相应设备的应用。设备(1)包括可用液体清洁剂(20)填充的、用于容纳待清洁的3D物体(90)的清洁室(2),该清洁室具有搅拌器(5),其中,设有与控制单元(11)连接的、用于检查清洁剂(20)的剩余的清洁能力的污染探测器(8),污染探测器确定清洁剂(20)的光学密度,其中,污染探测器(8)设置在保持不含清洁剂(20)中不透光的且不可溶的超过预设尺寸的颗粒的区域中。从所确定的光学密度确定清洁剂(20)的清洁能力。

Description

用于清洁打印的3D物体的设备
技术领域
本发明涉及一种用于对由包括不可溶的填充颗粒的光固化树脂制剂打印的3D物体进行后清洁的设备,该3D物体具有树脂制剂的附着在表面处的、未固化的残留物,以及本发明还涉及相应设备的应用。
背景技术
在现有技术中已知各种构型和用于不同打印方法的3D打印机。在此,已知的打印方法是立体光刻方法,其中,合适的液态树脂或单体制剂通过有针对性的曝光逐点固化,以便逐层产生期望的三维物体。
为此,在传统的立体光刻中,聚焦的激光束经由可围绕两个彼此垂直的轴枢转的镜子来偏转,以便依次移过待在层中固化的点中的树脂,从而曝光。尤其当要固化较大面积时,该方法是时间耗费的,因为要逐点地移过待固化的面,因此该面实际上必须通过激光被打上阴影。在物体较大的情况下,如果激光仅以平角射到待固化的树脂上,则边缘区域也会造成畸变。
作为对此的替代方案,开发了所谓的“数字光处理”(DLP)打印方法。在所述方法中,光源的光经由数字微镜单元偏转到待固化的树脂上。在此,微镜单元包括能够倾斜的微镜的矩形排列,该微镜能够被单独驱控。典型地,微镜单元包括1920×1080个可单独控制的镜,这些镜能够在某一位置(在该位置处入射到其上的光偏转到树脂中的相应预设的点上)与不发生这种情况的第二位置之间进行枢转。树脂的层中的可单独固化的点的数量通过微镜单元的镜的数量来预设。树脂中的各个点的最终的尺寸能够通过微镜单元与待曝光的层之间的间距来影响。
在现有技术中还已知如下实施方式,其中,代替通过光源照明的微镜单元使用由面状光源从背面照明的LCD显示器,以便在期望的点处固化树脂。在此,LCD显示器必须直接设置在具有液态树脂中的待固化的点的层处,LED显示器能够选择性地在各个点处使位于后方的照明装置的光透过。
在借助相应3D打印机生产的物体中,在从3D打印机中取出时,树脂制剂的尚未固化的残留物通常会附着,该残留物必须被移除。为此,已知:借助液体清洁剂处理3D物体,该清洁剂化学地移除树脂制剂的未固化的残留物,而不侵蚀原本的3D物体或其固化材料。
通过在所述清洁中进行的、用于脱离树脂制剂的残留物的工艺,清洁剂逐渐耗尽,由此随每次清洁过程减小清洁剂的清洁性能,直至其不再发挥足够的清洁效果。
在现有技术中建议:限制待借助清洁剂执行的清洁循环的数量并且在达到预设的数量后更换清洁剂。在此,该数量通常被选择得很小,使得即使在所有清洁循环中的每个待清洁的3D物体的树脂附着物基本上较大的情况下,还实现充分的清洁效果。这具有的缺点是:至少在几个清洁循环中仅需要移除树脂制剂的少量的残留物进而只消耗少量清洁剂,基于达到的清洁循环的预设数量仍需更换清洁剂,尽管其原则上适合于另外的清洁过程。
在文献WO 2019/111208 A1中示出用于清洁3D物体的设备,其中,在清洁室中设置叉形光栅作为污物传感器。如果由光传感器检测到的光量减少,则这表明清洁剂中不透光的颗粒的份额增加,从而得出有关污染物的结论。在通过适当的清洁剂从3D物体上去除的不可透光的颗粒通常是树脂制剂中的填料或颜料。
已经表明:由文献WO 2019/111208 A1中公开的基于光的污染传感器所确定的清洁剂污染程度是相当不精确的并且只允许近似地得出清洁剂的实际清洁能力的结论。
发明内容
本发明的目的是:创建用于清洁打印的3D物体的设备及其应用,其中,现有技术的缺点不再出现或仅以较小规模出现。
所述目的通过根据独立权利要求的设备及其根据权利要求13的应用实现。有利的改进形式是从属权利要求的主题。
因此,本发明涉及一种用于后清洁由光固化的树脂制剂打印的3D物体的设备,该3D物体具有树脂制剂的未固化的残留物,该残留物附着在表面处且具有不透光的且不可溶的颗粒,该设备包括:能够用液体的清洁剂填充的、用于容纳待清洁的3D物体的清洁室,该清洁室具有搅拌器,其中,设有与控制单元连接的、用于检查清洁剂的剩余的清洁能力的污染探测器,污染探测器确定清洁剂在320nm到400nm范围中的至少一个波长下的光学密度,其中,污染探测器设置在保持不含清洁剂中不透光的且不可溶的超过预设尺寸的颗粒的区域中,并且控制单元设置用于:从所确定的光学密度中确定清洁剂的清洁能力并且在低于预设的最小的清洁能力的情况下输出相应的通知。
本发明还涉及根据本发明的设备的应用,用于借助于填入到清洁室中的液态的清洁剂对由光固化的树脂制剂打印的3D物体进行后清洁,以移除树脂制剂的附着在3D物体的表面处的、具有不透光的且不可溶的颗粒的、未固化的残留物。
在根据本发明的设备中认识到:清洁剂的不基于通过不透光颗粒来吸收光的清洁能力的监控是显著更准确的和可靠的。此外,借助根据本发明的设备,也能够在清洁室中使用清洁剂,在清洁室中散布不可溶的研磨体,借助研磨体优化待清洁的3D物体的表面(参见例如专利申请DE 10 2020131 307.1)。
为此,该设备包括污染探测器,污染探测器设置在通过过滤元件与清洁室分隔开的区域中,大于通过过滤元件预设的尺寸的固体颗粒不会到达污染探测器并且在那里歪曲测量结果。
污染探测器是用于确定清洁剂在320nm和400nm范围内、即在紫外线UV(A)范围内在可见范围外的一个或多个波长下的光学密度的探测器。本发明已经认识到,在借助适当的清洁剂清洁打印的3D物体时,已知的树脂制剂的转移到清洁剂中的组成部分至少在很大程度上吸收在所提出的波长范围内的电磁辐射。如果清洁剂在所述波长范围内没有或只具有基本吸收,则光学密度的增加能够得出关于清洁剂的剩余清洁能力的结论。在此证实,基于不可见范围中的光学密度确定清洁剂的清洁能力比基于清洁剂中的不透光的固体颗粒的测量能够得到显著更准确且更可靠的结论。根据本发明的设备还允许在清洁室中使用不可溶的研磨体,这例如在根据WO 2019/111208 A1的设备中是不可行的。
与污染探测器连接的控制单元设置用于,从所确定的光学密度推导出清洁能力,例如以指标值的形式的清洁能力。如果所确定的清洁能力低于预设的最小清洁能力,则控制单元输出通知,使得用户能够更换清洁剂。
基本的清洁能力或清洁能力的降低、还有预设的最小清洁能力的值能够与清洁剂或其组分相关。控制单元能够具有用于不同清洁剂的合适的参数,然后能够从这些参数中分别选定适合于实际使用的清洁剂的参数。
能够以任何方式和方法进行通知,例如通过清洁设备本身处的合适的光学和/或声学显示器。但是还可行的是,控制单元将适当的通知信号发送给其他的、例如上级的设备,该设备然后适当自动化地处理该通知和/或将通知输出给用户。
为了实现根据本发明的设备的尽可能可变的应用并且最小化用户接触清洁剂的风险,优选的是,设有用于清洁剂的可更换的储备容器和用于将清洁剂从储备容器输送到清洁室中并且将清洁剂从清洁室输送到储备容器中的泵,其中,污染探测器优选设置在储备容器与清洁室之间的管线中,并且过滤元件设置在污染探测器与清洁室之间。
通过设置相应的储备容器和泵能够实现:清洁剂仅在实际清洁期间处于清洁室中,而清洁剂在其余时间被泵入到储备容器中。例如,在将打印的3D物体引入清洁室中和从清洁室中取出期间,清洁室不用清洁剂填充,使得有效地避免用户与清洁剂的接触。
通过设置可更换的储备容器,能够毫无问题地更换清洁剂。通过使清洁剂在实际清洁之外处于储备容器中,因此能够通过简单地更换储备容器来更换清洁剂。也能够在没有耗费的情况下借助不同的清洁剂运行该设备。
污染探测器优选设置在储备容器与清洁室之间的管线中提供的优点是:能够对于所有清洁剂确定在泵入到清洁室中或从清洁室中泵出期间的清洁剂的清洁能力,例如作为平均值。因此,必要时能够在将污染探测器设置在清洁室本身中时避免局部出现的影响,通过该设置会歪曲测量结果。此外,通过仅必须更换或调适所考虑的管线或其至少一部分,将污染探测器设置在管线中通常实现了将已经存在的清洁设备简单地加装成根据本发明的设备。
如果设有可更换的储备容器,则优选的是:该储备容器具有可通过控制单元读取的存储元件,优选RFID元件,在该存储元件上存放预留在储备容器中的清洁剂的当前的清洁能力。关于处于储备容器中的清洁剂的信息,例如其名称和/或组分也能够存放在存储元件上。为了从所确定的光学密度中推导出清洁能力,对于控制单元所需的参数也能够存放在存储元件上并在使用时由控制单元读出。通过将所考虑的信息存放在储备容器的存储元件上,其能够与各种根据本发明的设备一起使用,与清洁能力相关的信息能够在各个设备中提供,而无需耗费地在中央进行管理。
优选的是:控制装置设置用于确定清洁剂分别在清洁过程之前和之后的光学密度。如果设有储备容器并且污染探测器设置在储备容器与清洁室之间的管线中,则能够在清洁剂被泵入或泵出清洁室时进行相应的测量。
通过在清洁过程之前和之后的相应的测量能够确定因清洁引起的清洁剂的降解。优选的是,控制装置设置用于,从清洁剂在清洁过程之前和之后的光学密度的差异中确定清洁能力的降低,并且相应地调适清洁能力的初始值,该初始值尤其反应在之前的清洁过程之后确定的清洁能力上并且例如能够存放在储备容器的存储元件上。
优选的是:控制装置设置用于,为了从光学密度中确定清洁剂的清洁能力和/或为了根据清洁过程之前和之后的光学密度的差异确定清洁能力的下降,考虑由清洁剂和光固化的树脂制剂构造的组合的预定的特性曲线,由树脂制剂制造3D物体。由此可行的是:将清洁剂用于清洁由不同的树脂制剂构造的3D物体。尤其当清洁剂用于清洁由不同树脂制剂构造的3D物体时,能够在相应的清洁过程中精确地维持清洁剂的清洁能力的变化。由此能够降低不恰当评估清洁能力的风险,该评估能够引起清洁不充分或清除仍可使用的清洁剂。
为了能够尽可能准确地确定在清洁过程之后剩余的清洁能力,有利的是:控制单元具有关于待清洁的3D对象的树脂制剂的信息。为了输送所述信息,控制单元优选具有用于光固化的树脂制剂的信息的输入端,由所述树脂制剂制造3D物体。经由输入端能够提供所考虑的信息例如从与根据本发明的设备串联的3D打印机提供该信息。还可行的是:在输入端处连接输入终端,用户能够经由所述输入终端输入所考虑的信息或者例如能够从适当的数据库中选择。
例如考虑异丙醇、乙醇、己二酸二甲酯、丁基二甘醇或三丙二醇单甲醚(TPM)作为清洁剂。如果所述物质可与水混合,则它们也优选作为含水混合物使用,于是更优选与一种或多种适当的表面活性物质(表面活性剂)一起使用。所提到的清洁剂提供的优点是:其在在此相关的波长范围内不具有吸收或仅具有少量吸收。
已经表明:原则上能足够的是:仅针对一个波长确定光学密度。特别地,在此优选的是:在365nm至385nm的范围内选定至少一个波长。
污染探测器周围的区域能够以各种方式保持不含在清洁剂中不透光的且不可溶的超过预设尺寸的颗粒。例如可行的是:在通过污染探测器进行测量之前,能够使清洁剂静止,使得所考虑的颗粒由于重力而充分沉降,以至于所述颗粒不再存在于污染探测器的区域中。但是,优选的是:设有过滤元件,所述过滤元件用于保持污染探测器周围的区域不含清洁剂中不透光的且不可溶的超过预设尺寸的颗粒。相应的过滤元件提供以下可行性:在任意时间点以不受清洁剂中的不透光的且不可溶的颗粒影响的方式执行借助污染探测器的测量。
优选尺寸大于1mm、优选大于0.1mm、更优选大于0.01mm或0.001mm的固体颗粒不能穿透过滤元件。于是,通过过滤元件能够可靠地保持污染探测器没有可能的研磨体和从3D物体处脱离的固体颗粒。
污染探测器能够构造为透射探测器,其中,来自辐射源、例如发光二极管的辐射在其用辐射传感器检测之前被引导通过待检查的清洁剂。辐射源和辐射传感器在此优选地调适于待检查的波长。替代与此,污染探测器也能够构造为ATR探测器,借助ATR探测器也能够确定清洁剂针对一个或多个特定波长的更高的光学密度。
优选的是:该污染探测器或另一污染探测器构造为用于确定清洁剂的折射率的折射计,并且控制单元设置用于在确定清洁能力时除了光学密度还考虑折射率或者设置用于从折射率中推导出清洁剂的光学密度。确定折射率提供以下优点:即所述确定不受或几乎不受最小固体颗粒(尤其小于过滤元件的穿过尺寸)的存在的影响。同时,折合率也能够提供关于清洁剂的清洁能力的一定的说明,并且通过将折射率近似换算成清洁剂的光学密度即可。基于经验确定的特性曲线或换算因数的相应的换算从现有技术中已知。
该设备还能够包括用于确定清洁剂的质量密度的设备,优选为比重计,其中,控制单元设置用于,在确定清洁剂的清洁能力时考虑由所述设备确定的质量密度。除了光学密度和可能的折射率之外还考虑清洁剂的质量密度实现了更准确地确定清洁剂的清洁能力。
附图说明
现在根据有利的实施方式参考所附的附图示例性地描述本发明。附图示出:
图1示出根据本发明的设备的一个实施例。
具体实施方式
在图1中示出设置用于按照根据本发明的方法后清洁作为3D物体90的假牙的清洁设备1。假牙90在根据现有技术的3D打印方法中由包括不可溶的填料颗粒的光固化树脂制剂制成。
清洁设备1包括用于容纳液体清洁剂20的清洁室2。清洁室2的底部通过格栅形成,格栅用作尺寸大于0.1mm的固体颗粒的过滤元件3。为清洁室2中的清洁剂20添加来自清洁剂20的大于0.1mm的不可溶的研磨体21,所述研磨体——同样如相应尺寸的从3D物体90脱离的填料颗粒那样——由过滤元件3保持在清洁室2中,并且尤其无法到达过滤元件3下方的下部空间4中。
搅拌器5设置在下部空间4中,清洁剂20也通过所述搅拌器在过滤元件3之上移动,使得在搅拌器5激活的情况下设定对假牙90的环流,借助所述环流也将研磨体21沿着3D物体90引导。
管线5连接于下部空间4,管线引导至包括RFID元件6'的可更换的储备容器6。在管线5中,除了泵7之外还设有污染探测器8,借助所述泵能够可选地将清洁剂10从可更换的储备容器6中泵入到清洁室2中或将清洁剂从清洁室2中泵入可更换的储备容器6中。污染探测器8包括以设置在管线5的相对置的侧上的方式作为辐射源8'的发光二极管和辐射探测器8”。辐射源8'和辐射探测器8”分别针对385nm波长的辐射设计进而实现以385nm波长的透射确定的形式确定流动经过管线5的流体的光学密度。
同样地,始于下部空间4,设有与清洁室2或下部空间4相通的容器9,在该容器中设置有数字化可读的比重计10,借助比重计能够确定清洁剂20的质量密度。
泵7、污染探测器8和比重计10与控制单元11连接,控制单元能够评估污染探测器8和比重计10的测量数据并且能够驱控泵7。控制单元11还能够经由另一(未示出的)控制管线也控制搅拌器5。此外,控制单元11设置用于,从可更换的储备容器6的RFID元件6'读取数据并且在需要时进行更新,并且具有数据接口12,经由数据接口能够由控制单元发送通知并且能够接收信息。例如,控制单元11能够与计算机终端13连接,计算机终端提供用于控制单元11的用户界面。
控制单元11设置用于,从通过污染探测器8确定的光学密度中确定清洁剂20的清洁能力,并且在低于预设的最小的清洁能力的情况下经由数据接口12输出对应的通知,该通知然后例如在计算机终端13上显示。
现在,根据示例性的清洁过程来解释通过控制单元检查清洁剂20的清洁能力,该清洁过程最终对应于清洁设备1的根据本发明的应用。在此,清洁能力以指标值说明,其中,较高的指标值反应较高的清洁能力。此外,预设最小允许的指标值,所述指标值实现借助清洁剂20的进一步的清洁过程。
在初始状态下,清洁室2内没有清洁剂。仅研磨体21松散地布置在过滤元件3上。
待清洁的3D物体90由用户置入清洁室2中。用户还在计算机终端13处从数据库选定用于打印3D物体90的树脂制剂。关于树脂制剂的信息可提供给控制单元11。
用户还将具有基本上适合于3D物体90的树脂制剂的清洁剂20的可更换的储备容器6置入设备1中。在此,控制单元11从可更换的储备容器6的RFID元件6'中读取数据进而除了关于清洁剂20的组分的信息之外还获得关于处于可更换的储备容器6中的清洁剂20的清洗能力的指标值。
如果从RFID元件6'读取的、关于清洁容量的指标值低于预设的最小的指标值,则经由数据接口12和计算机终端13将相应的通知输出给用户,为此要求该用户:设置具有带有充足的清洁能力的清洁剂20的可更换的储备容器6。
如果从RFID元件6'读取的指标值高于预设的最小指标值,则开始实际清洁过程。为此,借助于泵7将清洁剂20从可更换的储备容器6泵入清洁室2中。在此,通过污染探测器8检查清洁剂20的光学密度,这——根据控制单元的设计方案——能够用于检查从RFID元件6'读取的清洁能力的指标值,或者能够用于将污染探测器8校准到同样的值。
如果所有的清洁剂20都被引入清洁室2中,则经由比重计10确定清洁剂20的质量密度并且与通过污染探测器8确定的光学密度的平均值一起暂存在控制单元11中。
然后,将搅拌器5投入运行。由此,由清洁剂20对3D物体90进行环流。同时,研磨体21分散在清洁室3内的清洁剂20中,进而有助于3D物体90的表面处理。
在预设的时间段之后,将搅拌器5再次停用,并且重新经由比重计10确定清洁剂20的质量密度并且传输给控制单元11。清洁剂20然后通过泵7从清洁室2泵回储备容器6中,其中,经由污染探测器8重新确定光学密度的平均值并且传输给控制单元11。在此,研磨体21通过清洁室2中的过滤元件3拦截,进而不进入可更换的储备容器6中。
还能够设有附加的过滤器,例如设置在管线5或可更换的储备容器6或为此所设的容纳部的区域中,使得未通过过滤元件3拦截的颗粒也保持远离可更换的储备容器6。
如果所有的清洁剂20都从清洁室2泵出,用户就能够提取目前清洁过的3D物体90。
控制单元11能够从关于3D物体90的树脂制剂以及清洁剂10的组分的信息和在清洁过程之前和之后(在相应的温度下)的光学密度和质量密度的测量值中借助于存放在控制单元11中的、由树脂制剂和清洁剂20构造的分别存在的组合的特性曲线确定清洁能力的下降。该下降能够以指标值差的形式描绘并且立即抵消从RFID元件6'读取的指标值。如此确定的清洁剂20的“新”清洁能力的指标值存放在RFID元件6'上,使得在随后的清洁过程中在那里分别存储位于可更换的储备容器6中的清洁剂20的当前的清洁能力。
如果清洁剂20的清洁能力的更新的指标值低于借助清洁剂20实现另外的清洁过程的最小允许的指标值,经由接口12和计算机终端13输出相应的通知,使得可更换的储备容器6中的清洁剂20不运行进一步清洁并且必须被移除。

Claims (14)

1.一种用于3D物体(90)的后清洁的设备(1),所述3D物体由光固化的树脂制剂打印制成并且具有所述树脂制剂的未固化的残留物,所述残留物附着在表面处并且具有不透光的且不可溶的颗粒,所述设备包括清洁室(2),所述清洁室能够以液体的清洁剂(20)填充并且具有用于容纳待清洁的所述3D物体(90)的搅拌器(5),其特征在于,
为了检查所述清洁剂(20)的剩余的清洁能力而设有污染探测器(8),所述污染探测器与控制单元(11)连接并且确定在320nm到400nm的范围中的至少一个波长的情况下的所述清洁剂(20)的光学密度,所述污染探测器(8)设置在保持不含所述清洁剂(20)中不透光且不可溶的超过预设尺寸的颗粒的区域中,并且所述控制单元(11)设置用于从已确定的所述光学密度来确定所述清洁剂(20)的清洁能力并且在低于预设的最小清洁能力的情况下输出相应的通知。
2.根据权利要求1所述的设备,
其特征在于,
设有用于清洁剂(20)的能更换的储备容器(6)和用于将清洁剂(20)从所述储备容器(6)输送到所述清洁室(2)中以及从所述清洁室(2)输送到所述储备容器(6)中的泵(7),所述污染探测器(8)优选地设置在所述储备容器(6)与所述清洁室(2)之间的管线中,并且过滤元件(3)设置在所述污染探测器(8)与所述清洁室(2)之间。
3.根据权利要求2所述的设备,
其特征在于,
所述储备容器(6)具有能够由所述控制单元(11)读取的存储元件、优选RFID元件(6'),在所述存储元件上存有预留在所述储备容器(6)中的所述清洁剂(20)的当前的清洁能力。
4.根据前述权利要求中任一项所述的设备,
其特征在于,
控制装置(11)设置用于确定分别在清洁过程之前和之后的所述清洁剂(20)的所述光学密度。
5.根据权利要求3所述的设备,
其特征在于,
控制装置(11)设置用于,从在清洁过程之前和之后的所述清洁剂(20)的所述光学密度的差异确定所述清洁能力的降低,并且根据确定的所述清洁能力的降低调适所述清洁能力的初始值。
6.根据前述权利要求中任一项所述的设备,
其特征在于,
所述控制装置(11)设置用于,为了从所述光学密度确定所述清洁剂(20)的所述清洁能力,和/或为了根据在清洁过程之前和之后的所述光学密度的差异确定所述清洁能力的降低,考虑由所述清洁剂(20)和光固化的所述树脂制剂构成的组合物的预定的特性曲线,所述3D物体(90)由所述树脂制剂制成。
7.根据权利要求6所述的设备,
其特征在于,
所述控制单元(11)具有用于与光固化的所述树脂制剂有关的信息的输入端,所述3D物体(90)由所述树脂制剂制成。
8.根据前述权利要求中任一项所述的设备,
其特征在于,
在350nm至400nm、优选365nm至385nm的范围中选定至少一个波长。
9.根据前述权利要求中任一项所述的设备,
其特征在于,
设有过滤元件(3),所述过滤元件用于保持所述污染探测器(8)的周围的区域不含所述清洁剂(20)中超过预设尺寸的不透光且不可溶的颗粒。
10.根据前述权利要求中任一项所述的设备,
其特征在于,
尺寸大于1mm、优选大于0.1mm、更优选大于0.01mm或0.001mm的固体颗粒不能穿透所述过滤元件(3)。
11.根据前述权利要求中任一项所述的设备,
其特征在于,
所述污染探测器(8)或另一污染探测器设置作为用于确定所述清洁剂(20)的折射率的折射计,并且所述控制单元设置用于在确定所述清洁能力时除了考虑所述光学密度还考虑所述折射率,或者所述控制单元设置用于从所述折射率推导出所述清洁剂(20)的所述光学密度。
12.根据前述权利要求中任一项所述的设备,
其特征在于,
设有用于确定所述清洁剂(20)的质量密度的设备、优选比重计(10),并且所述控制单元(11)设置用于,在确定所述清洁剂(20)的所述清洁能力时考虑由该设备确定的所述质量密度。
13.一种根据前述权利要求中任一项所述的设备(1)用于3D物体(90)的后清洁的应用,所述3D物体由光固化的树脂制剂打印制成,所述应用借助已填入到所述清洁室(2)中的液态的清洁剂(20)以便移除所述树脂制剂的未固化的残留物,所述残留物附着在所述3D物体的表面处并且具有不透光的且不可溶的颗粒。
14.根据权利要求13所述的应用,
其特征在于,
优选与至少一种表面活性物质一起,使用异丙醇、乙醇、己二酸二甲酯、丁基二甘醇、三丙二醇单甲醚(TPM)或其含水混合物作为清洁剂。
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