CN116597751A - Led排列结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种LED排列结构，该LED排列结构通过在PCB板上设置多个按第一方向、第二方向进行阵列排布的LED灯珠，以形成多个LED灯珠行和LED灯珠列，使每个LED灯珠行包括多个LED灯珠组，每个LED灯珠组包括两个相邻的LED灯珠，至少一个LED灯珠行内，各LED灯珠组内的两个非共极端在PCB板的表层连接，从而使得LED灯珠与PCB板连接时，两个非共极端连接的LED灯珠可以通过一个过孔连接至PCB板，进而可以减少PCB板上的过孔的数量，从而提高PCB板的良率，降低PCB板的生产成本。

Description

LED排列结构

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED排列结构。

背景技术

LED显示屏是一种利用发光二极管点阵模块或像素单元组成的平面式多媒体显示终端，其具有亮度高、可视范围广、寿命长以及成本低等特点。

目前，LED显示屏在进行设计和生产过程中，通常需要对PCB板进行开孔、或增加PCB板的宽度、或增加PCB板的层数，然而PCB板上开孔数量过多极易增加PCB板的不良率，增加PCB板的宽度或层数则会极大的提高物料成本，进而极大的提高了LED显示屏的生产成本。因此，如何提高PCB板的良品率，以降低PCB板的生产成本，已成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED排列结构，旨在改善现有技术中PCB板的良品率较低的技术问题。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种LED排列结构，其包括：

PCB板，所述PCB板的显示区域内设置有若干个沿第一方向延伸的数据线、若干个沿第二方向延伸的扫描线以及若干个过孔；所述数据线和所述扫描线位于所述PCB板的不同层，所述第二方向与所述第一方向相交；所述若干个过孔包括若干个第一过孔和若干个第二过孔；

设置在所述PCB板上的多个LED灯珠，多个所述LED灯珠在所述第一方向、所述第二方向上呈阵列排布，形成多个LED灯珠行和多个LED灯珠列，所述LED灯珠行沿所述第一方向延伸，所述LED灯珠列沿所述第二方向延伸；每个所述LED灯珠行包括多个LED灯珠组，每个所述LED灯珠组包括两个相邻的所述LED灯珠；相邻的多个所述LED灯珠沿所述第二方向依次排列以形成若干个发光像素；所述LED灯珠包括共极端和非共极端；

每个所述LED灯珠列内，所有所述LED灯珠的共极端通过第一过孔连接一条所述扫描线；

每个所述LED灯珠行内，所有所述LED灯珠的非共极端连接一条所述数据线；

至少一个所述LED灯珠行内，各所述LED灯珠组内的两个所述LED灯珠的非共极端在所述PCB板的表层连接。

优选地，在所述的LED排列结构中，所述PCB板的显示区域内还设置有若干个沿第一方向延伸的非共极连接线，所述非共极连接线与所述数据线位于所述PCB板的不同层，所述非共极连接线与所述扫描线位于所述PCB板的不同层；每一所述LED灯珠组内，两个所述LED灯珠的非共极端连接一条所述非共极连接线。

优选地，在所述的LED排列结构中，所述非共极连接线穿过第二过孔与所述数据线连接。

优选地，在所述的LED排列结构中，每一所述LED灯珠组内，所述非共极连接线通过至少一个第二过孔连接至一条所述数据线。

优选地，在所述的LED排列结构中，所述发光像素内所有LED灯珠的共极端通过一个第一过孔连接至所述扫描线。

优选地，在所述的LED排列结构中，每个所述LED灯珠列内，至少两个相邻的所述发光像素内所有LED灯珠的共极端通过一个第一过孔连接至所述扫描线。

同时，本发明实施例提供一种LED排列结构，该LED排列结构包括PCB板，用于安装多个LED灯珠，所述PCB板包括：

M条数据线，所述数据线沿第一方向延伸，M≥3，且为整数；

N条扫描线，所述扫描线沿第二方向延伸，N≥2，且为整数；所述第二方向与所述第一方向相交；

多个端子对，位于所述PCB板的表层，各端子对均包括第一端子和第二端子，所述多个端子对形成M行端子对以及N列端子对，第i行端子对中所有端子对的第一端子连接至第i条数据线，第j列端子对中所有端子对的第二端子连接至第j条扫描线；

在第i行端子对中，第o个端子对的第一端子在所述PCB板的表层连接第o+1个端子对的第一端子，o为奇数或者偶数。

优选地，在所述的LED排列结构中，所述PCB板还包括阵列设置的M*N/2条非共极连接线，且M*N/2为整数，所述非共极连接线沿第一方向延伸，所述非共极连接线位于所述PCB板的表层，所述扫描线位于所述PCB板的内层或底层，所述数据线位于所述非共极连接线和所述扫描线之间的膜层；在第i行端子对中，第o个端子对的第一端子通过第i行的第p个非共极连接线连接第o+1个端子对的第一端子；o为偶数时，p为o/2，o为奇数时，p为(o+1)/2。

优选地，在所述的LED排列结构中，第i行的第p个非共极连接线通过至少一个过孔连接第i条数据线。

优选地，所述PCB板还包括阵列设置的M*N/3条共极连接线，且M*N/3为整数，所述共极连接线位于所述PCB板的表层；第j列端子对包括多个重复单元，同一重复单元内所有端子对的第二端子通过一个所述共极连接线连接，所述共极连接线通过过孔连接第j条扫描线。

与现有技术相比，本发明实施例提供的LED排列结构，通过在PCB板上设置多个按第一方向、第二方向进行阵列排布的LED灯珠，以形成多个LED灯珠行和LED灯珠列，使每个LED灯珠行包括多个LED灯珠组，每个LED灯珠组包括两个相邻的LED灯珠，至少一个LED灯珠行内，各LED灯珠组内的两个非共极端在PCB板的表层连接，从而使得LED灯珠与PCB板连接时，两个非共极端连接的LED灯珠可以通过一个过孔连接至PCB板，进而可以减少PCB板上的过孔的数量，从而提高PCB板的良率，降低PCB板的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中LED排列结构的示意图；

图2为相关技术中LED排列结构的另一示意图；

图3为本发明实施例提供的LED排列结构的示意图；

图4为本发明另一实施例提供的LED排列结构的示意图；

图5为本发明另一实施例提供的LED排列结构的示意图；

图6为本发明另一实施例提供的LED排列结构的示意图；

图7为本发明另一实施例提供的LED排列结构的示意图。

图8为本发明另一实施例提供的LED排列结构的示意图。

图9为图8中的LED排列结构的各膜层的分解图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“列”、“行”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在发明中，“一些实施例”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为示例性的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对已知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理的最广范围相一致。

需要说明的是，本申请实施例中提及的第一方向、第二方向互相垂直，第一方向可以为列方向，也可以为行方向，同样的，第二方向则对应为行方向或列方向，第一方向、第二方向在实际应用时可以进行互换。其中，当第一方向为图1-7中标识的x方向时，第二方向为图1-7中标识的y方向，LED灯珠行为图中的行，LED灯珠列为图中的列图1-7中的x方向为行方向，y方向为列方向。

请参阅图1，图1为相关技术中LED排列结构的示意图。如图1所示，PCB板10上阵列排布有多个相同结构的发光像素20，每个发光像素20由三颗不同发光颜色的LED灯珠构成，即红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠构成一个发光像素20，从而使得LED灯珠以及发光像素20均以阵列的方式在PCB板10上进行排布。其中，每行发光像素20中所有LED灯珠的共极端在PCB板10的表层电连接以形成一条行扫描线，每列发光像素20中相同发光颜色的LED灯珠的非共极端通过PCB板10上的过孔101在PCB板10的内层或底层电连接以形成一条列数据线。其中，选通芯片通过扫描线30对PCB板10上的像素进行逐行扫描，驱动芯片通过数据线40施加不同的电流，以在每个发光像素20中得到不同颜色，进而在PCB板10上得到一幅完整的图像。

从图1中可以看出，PCB板10上过孔101的数量由LED灯珠的数量决定，每一个发光像素20需要三个过孔101，以实现将数据线40引至PCB板10的内层或底层。

请参阅图2，图2为相关技术中LED排列结构的另一示意图。如图2所示，PCB板10上阵列排布有多个相同结构的发光像素20，每个发光像素20由三颗不同发光颜色的LED灯珠构成，即红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠构成一个发光像素20，从而使得LED灯珠以及发光像素20均以阵列的方式在PCB板10上进行排布。其中，每行发光像素20中所有LED灯珠的共极端通过PCB板10上的过孔101在PCB板10的内层或底层电连接以形成一条行扫描线，每列发光像素20中相同发光颜色的LED灯珠的非共极端在PCB板10的表层电连接以形成一条列数据线40。

从图2中可以看出，为了避免PCB板上的走线出现交叉的问题，每列发光像素20中由两条数据线40均需要穿过一个或多个LED灯珠的正负极之间。虽然图2中每个发光像素20只需要一个过孔101，但是由于PCB板10走线规则的约束，数据线40穿过LED灯珠的正负极之间势必会加大该LED灯珠的尺寸，从而会引起成本的急剧上升。以常用的COB芯片0408(4mil×8mil)为例，COB芯片的正负极之间的距离只有75um，而一般PCB板10上设计焊盘的间距要小于COB芯片上的焊盘间距以防止出现错位，因此该数值一般取70um。而按照PCB板10的工艺水平，一般的走线的线宽和线距均为100um，若两条数据线40均穿过COB芯片的正负极之间，则COB芯片的正负极之间的距离至少要500um，此时COB芯片必定会远远大于二极管原本的75um的设计尺寸，进而会使二极管变得非常大，制造成本急剧上升。

请参阅图3，图3为本发明实施例提供的LED排列结构的示意图。如图3所示，一种LED排列结构，其包括：

PCB板10；

设置在所述PCB板10上的多个第一LED灯珠201以及多个第二LED灯珠202；所述第一LED灯珠201、所述第二LED灯珠202在第一方向、第二方向上呈阵列排布；

多个所述第一LED灯珠201沿所述第二方向形成若干个第一LED灯珠行210，多个所述第二LED灯珠202沿所述第二方向成若干个第二LED灯珠行220，若干个所述第一LED灯珠201、若干个所述第二LED灯珠202沿所述第一方向形成多个第三LED灯珠行230；

每一所述第一LED灯珠行210中各所述第一LED灯珠201之间的共极端电连接以形成一条扫描线30；每一所述第二LED灯珠行220中各所述第二LED灯珠202之间的共极端电连接以形成一条扫描线30；每一所述第三LED灯珠行230中各所述第一LED灯珠201、各所述第二LED灯珠202之间的非共极端电连接以形成一条数据线40；

每一所述第三LED灯珠行230中两个相邻的所述第一LED灯珠201、所述第二LED灯珠202之间的共极端或非共极端相邻；所述扫描线30、所述数据线40在所述PCB板10中位于不同层。

本发明实施例提供的LED排列结构，通过在PCB板10上设置多个第一LED灯珠201以及多个第二LED灯珠202，第一LED灯珠201、第二LED灯珠202在第一方向、第二方向上呈阵列排布，多个第一LED灯珠201沿第二方向形成多个第一LED灯珠行210，多个第二LED灯珠202沿第二方向形成多个第二LED灯珠行220，多个第一LED灯珠201以及多个第二LED灯珠202沿第一方向形成多个第三LED灯珠行230，同时各第一LED灯珠行210中第一LED灯珠201之间的共极端电连接以沿第二方向形成一条扫描线30，各第二LED灯珠行220中第二LED灯珠202之间的共极端电连接以沿第二方向形成一条扫描线30，各第三LED灯珠行230中第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的非共极端电连接以沿第一方向形成一条数据线40，各第三LED灯珠行230中两个相邻的第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的共极端或非共极端相邻，扫描线30、数据线40在PCB板10中位于不同层，不仅可以减少PCB板10上过孔101的数量，而且无需额外增加PCB板10的宽度或层数，并提高PCB板10良品率的同时，降低了LED显示屏的生产成本。

具体的，在图3所示的实施例中，第一LED灯珠行210中相邻的三个第一LED灯珠201可以组成一个发光像素20，第二LED灯珠行220中相邻的三个第二LED灯珠202可以组成一个发光像素20，发光像素20中各第一LED灯珠201采用竖向排列的方式，发光像素20中各第二LED灯珠202同样也采用竖向排列的方式，各第一LED灯珠行210中各第一LED灯珠201之间的共极端电连接所形成的扫描线30为列扫描线，各第二LED灯珠行220中各第二LED灯珠202之间的共极端电连接所形成的扫描线30同样也为列扫描线，各第三LED灯珠行230中第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的非共极端电连接以形成的数据线40为行数据线，各第三LED灯珠行230中两个相邻的第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的共极端或非共极端相邻，进而可以使得至少第一LED灯珠行210或第二LED灯珠行220中的LED灯珠无需在PCB板10上配备过孔101，无需每个LED灯珠均需在PCB板10上配置一个过孔101，进而在不增加LED尺寸以及PCB板10宽度或厚度的前提下，减少PCB板10上过孔101的数量，从而在提高了PCB板10良品率的同时，降低了LED显示屏的生产成本。

在一些实施例中，各所述扫描线30位于所述PCB板10的表层，各所述数据线40位于所述PCB板10的底层或内层。具体的，各第一LED灯珠行210中各第一LED灯珠201之间的共极端电连接所形成的扫描线30均位于PCB板10的表层，各第二LED灯珠行220中各第二LED灯珠202之间的共极端电连接所形成的扫描线30同样也位于PCB板10的表层，各第三LED灯珠行230中第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的非共极端电连接所形成的数据线40位于PCB板10的底层或内层。

在一些实施例中，每一所述第一LED灯珠行210中若干个相邻的所述第一LED灯珠201构成一个发光像素20，每一所述第二LED灯珠行220中若干个相邻的所述第二LED灯珠202构成一个所述发光像素20。具体的，一个发光像素20可以由多个LED灯珠构成，一个发光像素20中可以存在一个或多个相同或不相同发光颜色的LED灯珠，两个发光像素20之间的LED灯珠的规格、数量、颜色可以完全相同，也可以不完全相同，其具体设置可根据实际应用进行配置。

在一些实施例中，每一所述第三LED灯珠行230中所述第一LED灯珠201、所述第二LED灯珠202均为相同发光颜色的LED灯珠；所述第一LED灯珠201、所述第二LED灯珠202为相同尺寸的LED灯珠；所述第一LED灯珠201、所述第二LED灯珠202为红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠中的任意一种。但本申请实施例不限于此，所述第一LED灯珠201、所述第二LED灯珠202可以为不同尺寸的LED灯珠。

具体的，本实施例中每个发光像素20均相同，且每个发光像素20由红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠组成，红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠沿第二方向依次从上往下进行竖向排列，进而使得LED显示屏的左右视角对称，做成成品后的LED显示屏左右视角最大。

具体的，每个发光像素20可以由红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠构成，第一LED灯珠201、第二LED灯珠202在PCB板10上形成的发光像素20同样也在PCB板10上进行阵列排布，每个发光像素20中红色LED灯珠、蓝色LED灯珠、绿色LED灯珠可以依次由上至下依次竖向排列。

需要说明的是，每一第三LED灯珠行230中第一LED灯珠201、第二LED灯珠202可以为相同规格尺寸的LED灯珠，也可以为不同规格尺寸的LED灯珠，仅仅只需两个相邻第一LED灯珠行210、第二LED灯珠行220中第二LED灯珠202的共极端和非共极端进行如图3所示的左右调换即可，进而便可以省略掉PCB板10上至少一列的过孔101。

在一些实施例中，每一所述第三LED灯珠行230中两个相邻的所述第一LED灯珠201、所述第二LED灯珠202之间的非共极端在所述PCB板10的表层电连接。具体的，当每一第三LED灯珠行230中两个相邻的第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的共极端相邻时，若对应的第一LED灯珠行210在PCB板10上只存在一行，则该第一LED灯珠行210不能放置于在阵列的最边缘，需排布在阵列中间；若对应的第二LED灯珠行220在PCB板10上只存在一行，则该第二LED灯珠行220不能放置于在阵列的最边缘，需排布在阵列中间，此时便可以实现第三LED灯珠行230中两个相邻的第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的非共极端在PCB板10的表层电连接，进而减少PCB板10上过孔101的数量；当每一第三LED灯珠行230中两个相邻的第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的非共极端相邻时，此时则可以直接实现第三LED灯珠行230中两个相邻的第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的非共极端在PCB板10的表层电连接，进而减少PCB板10上过孔101的数量。

在一些实施例中，如图3至图5所示，PCB板10上第一LED灯珠行210的行数与第二LED灯珠行220的行数可以相等，也可以不相等，第一LED灯珠行210与第二LED灯珠行220之间可以在PCB板10上进行交替排列，也可以不用进行交替排列，只需每一第三LED灯珠行230中两个相邻的第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的共极端或非共极端相邻，便可以减少PCB板10上过孔101的数量。其中，图3中第一LED灯珠行210的行数与第二LED灯珠行220的行数相等，第一LED灯珠行210与第二LED灯珠行220之间在PCB板10上进行交替排列，此时相对于图1中可以在PCB板10上省去一半的过孔101；图4中第一LED灯珠行210的行数小于第二LED灯珠行220的行数，若第一LED灯珠行210的行数为a，第二LED灯珠行220的行数为b，此时相对于图1中可以在PCB板10上省去a行的过孔101；图5中第一LED灯珠行210的行数大于第二LED灯珠行220的行数，若第一LED灯珠行210的行数为a，第二LED灯珠行220的行数为b，此时相对于图1中可以在PCB板10上省去b行的过孔101。

在一些实施例中，每一所述第三LED灯珠行230中各所述第一LED灯珠201的非共极端之间通过所述PCB板10上的过孔101实现电连接。具体的，如图3所示，当第三LED灯珠行230中各第一LED灯珠201的非共极端之间通过PCB板10上的过孔101实现电连接时，此时只需将与第一LED灯珠201相邻的第二LED灯珠202的非共极端与该第一LED灯珠201的非共极端在PCB板10的表层进行电连接，以减少PCB板10上过孔101的数量。

在一些实施例中，每一所述第三LED灯珠行230中各所述第二LED灯珠202的非共极端之间通过所述PCB板10上的过孔101实现电连接。具体的，如图6所示，当第三LED灯珠行230中各第二LED灯珠202的非共极端之间通过PCB板10上的过孔101实现电连接时，此时只需将与第二LED灯珠202相邻的第一LED灯珠201的非共极端与该第二LED灯珠202的非共极端在PCB板10的表层进行电连接，以减少PCB板10上过孔101的数量。

在一些实施例中，每一所述第三LED灯珠行230中所述第一LED灯珠201、所述第二LED灯珠202之间的非共极端通过所述PCB板10上的过孔101实现电连接。具体的，如图7所示，当第三LED灯珠行230中第一LED灯珠201、第二LED灯珠202之间的非共极端通过PCB板10上的过孔101实现电连接时，此时与该第一LED灯珠201相邻的第二LED灯珠202的非共极端与该第一LED灯珠201的非共极端在PCB板10的表层进行电连接；与该第二LED灯珠202相邻的第一LED灯珠201的非共极端与该第二LED灯珠202的非共极端在PCB板10的表层进行电连接，以减少PCB板10上过孔101的数量。

可以理解，第三LED灯珠行230中一个第一LED灯珠201对应有一个单独第一LED灯珠行210，一个第二LED灯珠202对应有一个单独的第二LED灯珠行220，第一LED灯珠行210、第二LED灯珠行220为在第一方向上LED灯珠的排布方式，第三LED灯珠行230为第二方向上LED灯珠的排布方式。

还可以理解，图3至图7中LED灯珠的排布方式可以在实际应用中旋转90度，即图3-7中所形成的列扫描线变成行扫描线，行数据线变成列数据线，每个发光像素20中各LED灯珠的则会变成横向排列。

还可以理解，本发明实施例提供的LED灯板结构中的LED灯珠201既可以以COB的方式封装在PCB板10上，也可以以SMD的方式封装在PCB板10上，实际应用可以根据具体情况进行选择，本申请不做具体限定。

基于上述说明，可以理解的是，扫描线30必然包括位于PCB板10上的部分和位于LED灯珠上的部分，数据线40必然包括位于PCB板10上的部分，过孔101用于连接不同膜层的各个部分，结合上述说明，能够确定PCB板10的结构，并提供图8、图9说明PCB板10的结构，下述实施例结合PCB板10的结构对本发明实施例提供的LED排列结构进行进一步的说明。

图9中的(a)为图8中的LED排列结构中的扫描线所在膜层的分解图。图9中的(b)为图8中的LED排列结构中的数据线所在膜层的分解图。图9中的(c)为图8中的LED排列结构中的非共极连接线所在膜层的分解图。

需要说明的是，在图8、图9中，非共极连接线511、共极连接线512位于同一膜层，扫描线30、数据线40和非共极连接线511位于不同膜层，但本申请实施例不限于此，例如非共极连接线与共极连接线位于不同膜层。

如图3至图9所示，本发明实施例提供一种LED排列结构，该LED排列结构包括：

PCB板10，所述PCB板10的显示区域内设置有若干个沿第一方向延伸的数据线40、若干个沿第二方向延伸的扫描线30以及若干个过孔101；所述数据线40和所述扫描线30位于所述PCB板10的不同层，所述第二方向与所述第一方向相交；所述若干个过孔101包括若干个第一过孔101a和若干个第二过孔101b；

设置在所述PCB板上的多个LED灯珠(例如第一LED灯珠201)，多个所述LED灯珠在所述第一方向、所述第二方向上呈阵列排布，形成多个LED灯珠行(例如第三LED灯珠行230)和多个LED灯珠列(例如第一LED灯珠行210)，所述LED灯珠行沿所述第一方向延伸，所述LED灯珠列沿所述第二方向延伸；每个所述LED灯珠行包括多个LED灯珠组(例如图3中第一LED灯珠201和第二LED灯珠组成一个LED灯珠组)，每个所述LED灯珠组包括两个相邻的所述LED灯珠；相邻的多个所述LED灯珠沿所述第二方向依次排列以形成若干个发光像素；所述LED灯珠包括共极端和非共极端；

每个所述LED灯珠列内，所有所述LED灯珠的共极端通过第一过孔101a连接一条所述扫描线30；

每个所述LED灯珠行内，所有所述LED灯珠的非共极端连接一条所述数据线40；

至少一个所述LED灯珠行内，各所述LED灯珠组内的两个所述LED灯珠的非共极端在所述PCB板10的表层连接。

本发明实施例通过使至少一个LED灯珠行内，各LED灯珠组内的两个非共极端在PCB板的表层连接，从而使得LED灯珠与PCB板连接时，两个非共极端连接的LED灯珠可以通过一个过孔连接至PCB板，进而可以减少PCB板上的过孔的数量，从而提高PCB板的良率，降低PCB板的生产成本。

具体的，相较于相关技术中各LED灯珠的非共极端会分别穿过过孔连接至PCB板，本发明实施例通过使各LED灯珠组内两个LED灯珠的非共极端在PCB板的表层连接，使得在设置过孔时，可以减少过孔的数量，且减少了非共极端与数据线的连接处，从而减少了连接失效的风险，提高了PCB板的良率，降低了PCB板的生产成本。

在一些实施例中，如图8、图9所示，所述PCB板10的显示区域内还设置有若干个沿第一方向延伸的非共极连接线511，所述非共极连接线511与所述数据线40位于所述PCB板10的不同层，所述非共极连接线511与所述扫描线30位于所述PCB板10的不同层；每一所述LED灯珠组内，两个所述LED灯珠的非共极端连接一条所述非共极连接线511。通过设置非共极连接线，使非共极连接线与数据线和扫描线处于不同层，则可以缩小单个走线的尺寸，从而减小像素的尺寸，相应的可以提高LED排列结构的分辨率。且使两个LED灯珠的非共极端连接一条非共极连接线，可以减少PCB板中的过孔的数量，减少LED排列结构中的过孔的数量，从而提高LED排列结构的良率。

具体的，如图3、图8所示，可以看到一个LED灯珠组内，两个LED灯珠(例如图3中的第一LED灯珠201和第二LED灯珠202)的非共极端连接在一起，则可以使两个LED灯珠的非共极端连接一条非共极连接线511，从而减少过孔的数量，提高LED排列结构的良率。

在一些实施例中，如图8、图9所示，所述非共极连接线511穿过第二过孔101b与所述数据线40连接。通过将非共极连接线穿过第二过孔与数据线连接，使得数据线可以通过非共极连接线对LED灯珠进行驱动，实现LED排列结构的正常工作。

在一些实施例中，每一所述LED灯珠组内，所述非共极连接线通过至少一个第二过孔连接至一条所述数据线。具体的，可以使非共极连接线通过一个第二过孔连接至一条所述数据，也可以使非共极连接线通过两个第二过孔连接至一条数据线，还可以使非共极连接线通过三个过孔连接至一条数据线。

在一些实施例中，如图8、图9所示，每一所述LED灯珠组内，所述非共极连接线511通过至少一个、且至多两个第二过孔101b连接至一条所述数据线40。通过使非共极连接线通过一个第二过孔连接至一条数据线，使得PCB板内的第二过孔的数量较少，从而减小单个像素的占用空间，提高LED排列结构的分辨率，且减少过孔的数量可以减少工艺过程中对PCB板的各个膜层的破坏，避免水氧入侵、电性变化等影响，提高PCB板的良率。通过使非共极连接线通过两个第二过孔连接至一条数据线，使得在一处第二过孔内的走线断裂时，另一处第二过孔内的走线仍然可以导通两个LED灯珠，从而提高PCB板的良率。

具体的，图8中示出了每一所述LED灯珠组内，所述非共极连接线511通过一个第二过孔101b连接至一条所述数据线。

针对各LED灯珠的共极端分别通过过孔连接扫描线会导致过孔数量过多、像素的尺寸变大以及LED排列结构的良率变低的问题。在一些实施例中，如图3、图8所示，所述发光像素20的所有LED灯珠的共极端通过一个第一过孔101a连接至所述扫描线30。通过使发光像素的所有LED灯珠的共极端通过一个过孔连接至扫描线，可以减少过孔的数量，从而可以减小像素的尺寸，提高LED排列结构的分辨率，提高LED排列结构的良率。在一些实施例中，如图3、图8、图9所示，每个所述LED灯珠列内，至少两个相邻的所述发光像素20内所有LED灯珠的共极端通过一个第一过孔101a连接至所述扫描线30。通过使相邻两个发光像素内所有LED灯珠的共极端通过一个第一过孔连接至扫描线，可以减少PCB板上的过孔的数量，从而可以减小像素的尺寸，提高LED排列结构的分辨率，提高LED排列结构的良率。

需要说明的是，在图8、图9中，虽然部分端子对513仅示出第一端子513a或者第二端子513b，但可以理解的是，该第一端子513a会存在对应的第二端子513b组成端子对513，该第二端子513b会存在对应的第一端子组成513a，因此，在下述实施例中，仍然将该第一端子513a或者第二端子513b作为一个端子对513中的部分进行说明，相应的，图8、图9中示出的端子对513为第3列端子对和第4列端子对，示出的扫描线为第2条扫描线、第3条扫描线、第4条扫描线和第5条扫描线。

需要说明的是，图9中以第2行的第3个端子对和第4个端子对为例进行说明，因此，o为3，但本申请实施例不限于此，根据端子对的位置不同，o可以为对应数值。

同时，如图3至图9所示，本发明实施例提供一种LED排列结构，该LED排列结构包括PCB板10，用于安装多个LED灯珠，所述PCB板10包括：

M条数据线40，所述数据线40沿第一方向延伸，M≥3，且为整数；

N条扫描线30，所述扫描线30沿第二方向延伸，N≥2，且为整数；所述第二方向与所述第一方向相交；

多个端子对513，位于所述PCB板10的表层，各端子对513均包括第一端子513a和第二端子513b，所述多个端子对513形成M行端子对513以及N列端子对513，第i行端子对513中所有端子对513的第一端子513a连接至第i条数据线40，第j列端子对513中所有端子对513的第二端子513b连接至第j条扫描线30；举例来说，在图8、图9中，第2行端子对513中所有端子对513的第一端子513a连接至第2条数据线，第3列端子对513中所有端子对513的第二端子513b连接至第3条扫描线。

在第i行端子对513中，第o个端子对513的第一端子513a在所述PCB板的表层连接第o+1个端子对513的第一端子513a，o为奇数或者偶数；举例来说，在图8、图9中，在第2行端子对中，第3个端子对513的第一端子513a在PCB板10的表层连接第4个端子对513的第一端子513a。

本发明实施例提供一种LED排列结构，通过将一行端子对中，上一个端子对的第一端子与下一个端子对中的第一端子连接，使得两个LED灯珠可以通过两个端子对中的第一端子连接，两个LED灯珠可以通过一个过孔连接至PCB板，进而可以减少PCB板上的过孔的数量，从而提高PCB板的良率，降低PCB板的生产成本。

在一些实施例中，如图8、图9所示，所述PCB板10还包括阵列设置的M*N/2条非共极连接线511，且M*N/2为整数，所述非共极连接线511沿第一方向延伸，所述非共极连接线511位于所述PCB板10的表层，所述扫描线30位于所述PCB板10的内层或底层，所述数据线40位于所述非共极连接线511和所述扫描线30之间的膜层；在第i行端子对513中，第o个端子对513的第一端子513a通过第i行的第p个非共极连接线511连接第o+1个端子对的第一端子513a；o为偶数时，p为o/2，o为奇数时，p为(o+1)/2。通过使两个端子对中的第一端子通过非共极连接线连接，使得两个LED灯珠可以通过两个端子对中的第一端子连接，两个LED灯珠可以通过一个过孔连接至PCB板，进而可以减少PCB板上的过孔的数量，从而提高PCB板的良率，降低PCB板的生产成本。但本申请实施例不限于此，可以使扫描线位于非共极连接线和数据线之间的膜层。

具体的，例如图8、图9中示出的为第3个端子对和第4个端子对，则第2行的第3个端子对513的第一端子513a通过第2行的第2个非共极连接线511(图8中未示出第1个非共极连接线)连接第4个端子对的第一端子513a。

在一些实施例中，如图8、图9所示，第i行的第p个非共极连接线511通过至少一个且至多两个过孔连接第i条数据线40。使非共极连接线通过一个过孔连接数据线，使得PCB板内的过孔的数量较少，从而减小单个像素的占用空间，提高LED排列结构的分辨率，且减少过孔的数量可以减少工艺过程中对PCB板的各个膜层的破坏，避免水氧入侵、电性变化等影响，提高PCB板的良率。通过使非共极连接线通过两个过孔连接至一条数据线，使得在一处过孔内的走线断裂时，另一处过孔内的走线仍然可以导通两个LED灯珠，从而提高PCB板的良率。

具体的，如图8、图9所示，第2行的第2个非共极连接线511通过一个第二过孔101b连接第2条数据线40。但本申请实施例不限于此，可以使非共极连接线通过多个过孔连接数据线。

在一些实施例中，如图8、图9所示，所述PCB板10还包括阵列设置的M*N/3条共极连接线512，且M*N/3为整数，所述共极连接线512位于所述PCB板10的表层；第j列端子对513包括多个重复单元，同一重复单元内所有端子对513的第二端子513b通过一个所述共极连接线512连接，所述共极连接线512通过过孔连接第j条扫描线30。通过使重复单元内所有端子对的第二端子通过一个共极连接线连接，且共极连接线通过过孔连接扫描线，使发光像素的所有LED灯珠的共极端通过一个过孔连接至扫描线，可以减少过孔的数量，从而可以减小像素的尺寸，提高LED排列结构的分辨率，提高LED排列结构的良率。

具体的，可以使相邻两个重复单元内的两个共极连接线通过同一过孔连接扫描线。

具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。

以上对本发明实施例所提供的一种LED排列结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施例及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种LED排列结构，其特征在于，包括：

PCB板，所述PCB板的显示区域内设置有若干个沿第一方向延伸的数据线、若干个沿第二方向延伸的扫描线以及若干个过孔；所述数据线和所述扫描线位于所述PCB板的不同层，所述第二方向与所述第一方向相交；所述若干个过孔包括若干个第一过孔和若干个第二过孔；

设置在所述PCB板上的多个LED灯珠，多个所述LED灯珠在所述第一方向、所述第二方向上呈阵列排布，形成多个LED灯珠行和多个LED灯珠列，所述LED灯珠行沿所述第一方向延伸，所述LED灯珠列沿所述第二方向延伸；每个所述LED灯珠行包括多个LED灯珠组，每个所述LED灯珠组包括两个相邻的所述LED灯珠；相邻的多个所述LED灯珠沿所述第二方向依次排列以形成若干个发光像素；所述LED灯珠包括共极端和非共极端；

每个所述LED灯珠列内，所有所述LED灯珠的共极端通过第一过孔连接一条所述扫描线；

每个所述LED灯珠行内，所有所述LED灯珠的非共极端连接一条所述数据线；

至少一个所述LED灯珠行内，各所述LED灯珠组内的两个所述LED灯珠的非共极端在所述PCB板的表层连接。

2.根据权利要求1所述的LED排列结构，其特征在于，所述PCB板的显示区域内还设置有若干个沿第一方向延伸的非共极连接线，所述非共极连接线与所述数据线位于所述PCB板的不同层，所述非共极连接线与所述扫描线位于所述PCB板的不同层；每一所述LED灯珠组内，两个所述LED灯珠的非共极端连接一条所述非共极连接线。

3.根据权利要求2所述的LED排列结构，其特征在于，所述非共极连接线穿过第二过孔与所述数据线连接。

4.根据权利要求3所述的LED排列结构，其特征在于，每一所述LED灯珠组内，所述非共极连接线通过至少一个第二过孔连接至一条所述数据线。

5.根据权利要求1所述的LED排列结构，其特征在于，所述发光像素内所有LED灯珠的共极端通过一个第一过孔连接至所述扫描线。

6.根据权利要求1所述的LED排列结构，其特征在于，每个所述LED灯珠列内，至少两个相邻的所述发光像素内所有LED灯珠的共极端通过一个第一过孔连接至所述扫描线。

7.一种LED排列结构，其特征在于，包括PCB板，用于安装多个LED灯珠，所述PCB板包括：

M条数据线，所述数据线沿第一方向延伸，M≥3，且为整数；

N条扫描线，所述扫描线沿第二方向延伸，N≥2，且为整数；所述第二方向与所述第一方向相交；

多个端子对，位于所述PCB板的表层，各端子对均包括第一端子和第二端子，所述多个端子对形成M行端子对以及N列端子对，第i行端子对中所有端子对的第一端子连接至第i条数据线，第j列端子对中所有端子对的第二端子连接至第j条扫描线；

在第i行端子对中，第o个端子对的第一端子在所述PCB板的表层连接第o+1个端子对的第一端子，o为奇数或者偶数。

8.根据权利要求7所述的LED排列结构，其特征在于，所述PCB板还包括阵列设置的M*N/2条非共极连接线，且M*N/2为整数，所述非共极连接线沿第一方向延伸，所述非共极连接线位于所述PCB板的表层，所述扫描线位于所述PCB板的内层或底层，所述数据线位于所述非共极连接线和所述扫描线之间的膜层；在第i行端子对中，第o个端子对的第一端子通过第i行的第p个非共极连接线连接第o+1个端子对的第一端子；o为偶数时，p为o/2，o为奇数时，p为(o+1)/2。

9.根据权利要求8所述的LED排列结构，其特征在于，第i行的第p个非共极连接线通过至少一个过孔连接第i条数据线。

10.根据权利要求7所述的LED排列结构，其特征在于，所述PCB板还包括阵列设置的M*N/3条共极连接线，且M*N/3为整数，所述共极连接线位于所述PCB板的表层；第j列端子对包括多个重复单元，同一重复单元内所有端子对的第二端子通过一个所述共极连接线连接，所述共极连接线通过过孔连接第j条扫描线。