FR3137789A3

FR3137789A3 - Structures d'agencement de del

Info

Publication number: FR3137789A3
Application number: FR2307158A
Authority: FR
Inventors: Haibo Zhang; Shengbin HE; Wei Gu
Original assignee: Jiangxi Mtc Visual Display Co Ltd
Current assignee: Jiangxi Mtc Visual Display Co Ltd
Priority date: 2022-07-05
Filing date: 2023-07-05
Publication date: 2024-01-12
Also published as: CN115100971A; CN221327301U; WO2024007401A1; CN220856005U; WO2024008108A1; CN116597751A; CN116665552A; CN116665554A; CN116597752A; CN220020538U; CN221200681U; CN220189176U; CN116597753A; DE202023103729U1; CN221200683U

Abstract

La présente invention concerne une structure d'agencement de DEL dans laquelle une pluralité de DEL sont agencées en réseau dans la première direction et la deuxième direction pour former une pluralité de rangées de DEL et une pluralité de colonnes de DEL, chacune des rangées de DEL comprenant une pluralité de groupes de DEL, et chacun des groupes de DEL comprenant deux DEL adjacentes. Deux bornes d'électrode non commune dans chacun des groupes de DEL dans au moins l'une des rangées de DEL sont connectées l'une à l'autre sur une couche de surface de la carte PCB, de sorte que lorsque les DEL sont connectées à la carte PCB, les deux DEL dont deux bornes d'électrode non commune sont connectées l'une à l'autre peuvent être connectées à la carte PCB par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion, cela réduisant le nombre de trous d'interconnexion sur la carte PCB, améliorant le rendement de la carte PCB et réduisant le coût de production de la carte PCB.

Description

STRUCTURES D'AGENCEMENT DE DEL

La présente invention est relative à un domaine de la technologie d'affichage par DEL (diode électroluminescente), et plus particulièrement, à des structures d'agencement de DEL.

ETAT DE LA TECHNIQUE

Un écran d'affichage à DEL est un terminal d'affichage multimédia plan composé d'un module à matrice de diodes électroluminescentes ou d'une unité de pixels, qui a pour caractéristiques une luminosité élevée, une large plage visuelle, une longue durée de vie, un faible coût, etc.

Actuellement, lors du processus de conception et de production d'un écran d'affichage à DEL, il est généralement nécessaire de perforer une carte de circuit imprimé PCB (Printed Circuit Board), d'augmenter la largeur de la carte PCB ou d'augmenter le nombre de couches de la carte PCB. Cependant, la présence d'un trop grand nombre de trous sur la carte PCB peut facilement augmenter le taux de défauts de la carte PCB, et l'augmentation de la largeur ou du nombre de couches de la carte PCB peut fortement augmenter le coût en matériaux, augmentant ainsi considérablement le coût de production de l'écran d'affichage à DEL. Par conséquent, la question de savoir comment améliorer le rendement des cartes PCB afin de réduire leur coût de production est devenue un problème technique qu'il est urgent de résoudre à l'heure actuelle.

Compte tenu des lacunes de l'art antérieur, la présente invention propose une structure d'agencement de DEL, qui vise à résoudre le problème technique du faible rendement des cartes PCB de l'art antérieur.

Résolution du problème technique

Pour résoudre les problèmes susmentionnés, un mode de réalisation de la présente invention fournit une structure d'agencement de DEL comprenant :

une carte PCB, une pluralité de lignes de données s'étendant dans une première direction, une pluralité de lignes de balayage s'étendant dans une deuxième direction, et une pluralité de trous d'interconnexion étant disposés dans une zone d'affichage de la carte PCB ; la pluralité de lignes de données et la pluralité de lignes de balayage sont situées sur des couches différentes de la carte PCB, et la deuxième direction coupe la première direction ; et la pluralité de trous d'interconnexion comprennent une pluralité de premiers trous d'interconnexion et une pluralité de deuxièmes trous d'interconnexion ;

une pluralité de DEL disposées sur la carte PCB, la pluralité de DEL étant agencées en réseau dans la première direction et la deuxième direction pour former une pluralité de rangées de DEL et une pluralité de colonnes de DEL, les rangées de DEL s'étendant dans la première direction, et les colonnes de DEL s'étendant dans la deuxième direction ; chacune des rangées de DEL comprend une pluralité de groupes de DEL, et chacun des groupes de DEL comprend deux DEL adjacentes ; une pluralité de DEL adjacentes sont agencées séquentiellement dans la deuxième direction pour former une pluralité de pixels électroluminescents ; et chacune des DEL comprend une borne d'électrode commune et une borne d'électrode non commune ;

les bornes d'électrode commune de la totalité de DEL dans chacune des colonnes de DEL sont connectées à l'une, correspondante, des lignes de balayage par l'intermédiaire d'un ou de plusieurs premiers trous d'interconnexion parmi les premiers trous d'interconnexion ;

les bornes d'électrode non commune de la totalité de DEL de chacune des rangées de DEL sont connectées à l'une, correspondante, des lignes de données ; et

les bornes d'électrode non commune de deux DEL dans chacun des groupes de DEL dans au moins l'une des rangées de DEL sont connectées l'une à l'autre sur une couche de surface de la carte PCB.

De préférence, dans la structure d'agencement de DEL, une pluralité de lignes de connexion d'électrode non commune s'étendant dans la première direction sont également prévues dans la zone d'affichage de la carte PCB, les lignes de connexion d'électrode non commune et les lignes de données sont situées au niveau de couches différentes de la carte PCB, et les lignes de connexion d'électrode non commune et les lignes de balayage sont situées au niveau de couches différentes de la carte PCB ; et dans chacun des groupes de DEL, les bornes d'électrode non commune de deux DEL sont connectées à l'une, correspondante, des lignes de connexion d'électrode non commune.

De préférence, dans la structure d'agencement de DEL, chacune des lignes de connexion d'électrode non commune est connectée à l'une, correspondante, des lignes de données par l'intermédiaire d'un deuxième trou d'interconnexion correspondant parmi les deuxièmes trous d'interconnexion.

De préférence, dans la structure d'agencement de DEL, dans chacun des groupes de DEL, celle qui correspond des lignes de connexion d'électrode non commune est connectée à l'une, correspondante, des lignes de données par l'intermédiaire d'au moins un deuxième trou d'interconnexion.

Plus préférablement, dans la structure d'agencement de DEL, les bornes d'électrode commune de la totalité de DEL de chacun des pixels électroluminescents sont connectées à l'une, correspondante, des lignes de balayage par l'intermédiaire de l'un, correspondant, des premiers trous d'interconnexion.

De préférence, dans la structure d'agencement de DEL, dans chacune des colonnes de DEL, les bornes d'électrode commune de la totalité de DEL d'au moins deux pixels électroluminescents adjacents sont connectées à l'une, correspondante, des lignes de balayage par l'intermédiaire de l'un, correspondant, des premiers trous d'interconnexion.

Par ailleurs, un mode de réalisation de la présente invention fournit une structure d'agencement de DEL comprenant une carte PCB pour le montage d'une pluralité de DEL, et la carte PCB comprend :

M lignes de données s'étendant dans une première direction, où M≥3 et est un nombre entier ;

N lignes de balayage s'étendant dans une deuxième direction, où N≥2 et est un nombre entier ; et la deuxième direction coupe la première direction ; et

une pluralité de paires de bornes, dans laquelle chacune des paires de bornes comprend une première borne et une deuxième borne, la pluralité de paires de bornes forment M rangées de paires de bornes et N colonnes de paires de bornes, les premières bornes de la totalité de paires de bornes dans une i-ième rangée de paires de bornes sont connectées à une i-ième ligne de données, et les deuxièmes bornes de la totalité de paires de bornes dans une j-ième colonne de paires de bornes sont connectées à une j-ième ligne de balayage ;

dans la i-ième rangée de paires de bornes, une première borne d'une o-ième paire de bornes est connectée à une première borne d'une (o+1)-ième paire de bornes sur une couche de surface de la carte PCB, et o est un nombre impair ou un nombre pair.

Plus préférablement, dans la structure d'agencement de DEL, la carte PCB comprend en outre M*N/2 lignes de connexion d'électrode non commune agencées en réseau, et M*N/2 est un nombre entier ; les lignes de connexion d'électrode non commune s'étendent dans la première direction, les lignes de connexion d'électrode non commune sont situées sur la couche de surface de la carte PCB, les lignes de balayage sont situées sur une couche interne ou une couche inférieure de la carte PCB, et les lignes de données sont situées sur une couche de film entre les lignes de connexion d'électrode non commune et les lignes de balayage ; dans la i-ième rangée de paires de bornes, la première borne de la o-ième paire de bornes est connectée à la première borne de la (o+1)-ième paire de bornes par l'intermédiaire d'une p-ième ligne de connexion d'électrode non commune dans la i-ième rangée ; et dans un cas où o est un nombre pair, p est égal à o/2, et dans un cas où o est un nombre impair, p est égal à (o+1)/2.

Plus préférablement, dans la structure d'agencement de DEL, la p-ième ligne de connexion d'électrode non commune de la i-ième rangée est connectée à la i-ième ligne de données par l'intermédiaire d'au moins un trou d'interconnexion.

Plus préférablement, dans la structure d'agencement de DEL, la carte PCB comprend en outre M*N/3 lignes de connexion d'électrode commune agencées en réseau, et M*N/3 est un nombre entier ; les lignes de connexion d'électrode commune sont situées sur la couche de surface de la carte PCB ; la j-ème colonne de paires de bornes comprend une pluralité d'unités répétitives, et les deuxièmes bornes de la totalité des paires de bornes d'une même unité répétitive sont connectées l'une à l'autre par l'intermédiaire de l'une, correspondante, des lignes de connexion d'électrode commune, et celle qui correspond des lignes de connexion d'électrode commune est connectée à la j-ème ligne de balayage par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion.

Par comparaison à l'art antérieur, des modes de réalisation de la présente invention fournissent une structure d'agencement de DEL dans laquelle la pluralité de DEL sont agencées en réseau dans la première direction et la deuxième direction pour former une pluralité de rangées de DEL et une pluralité de colonnes de DEL, chacune des rangées de DEL comprend une pluralité de groupes de DEL, et chacun des groupes de DEL comprend deux DEL adjacentes. Deux bornes d'électrode non commune dans chacun des groupes de DEL dans au moins l'une des rangées de DEL sont connectées l'une à l'autre sur une couche de surface de la carte PCB, de sorte que lorsque les DEL sont connectées à la carte PCB, les deux DEL dont deux bornes d'électrode non commune sont connectées l'une à l'autre peuvent être connectées à la carte PCB par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion, cela réduisant le nombre de trous d'interconnexion sur la carte PCB, améliorant le rendement de la carte PCB et réduisant le coût de production de la carte PCB.

Afin d'expliquer plus clairement les solutions techniques proposées dans les modes de réalisation de la présente invention, les dessins nécessaires à la description des modes de réalisation seront présentés ci-après. Il va de soi que les dessins présentés dans la description qui suit ne constituent que certains des modes de réalisation de la présente invention. Pour les spécialistes de la technique, d'autres dessins peuvent être obtenus sur la base de ces dessins, sans qu'il soit nécessaire d'effectuer un travail de création.

représente un schéma d'une structure d'agencement de DEL de l'art antérieur ;

représente un autre schéma d'une structure d'agencement de DEL de l'art antérieur ;

représente un schéma d'une structure d'agencement de DEL selon un mode de réalisation de la présente invention ;

représente un schéma d'une structure d'agencement de DEL selon un autre mode de réalisation de la présente invention ;

représente un schéma d'une structure d'agencement de DEL selon un autre mode de réalisation de la présente invention ; et

représente une vue éclatée de diverses couches de film de la structure d'agencement de DEL de la .

DESCRIPTION DÉTAILLÉE

Les solutions techniques indiquées dans les modes de réalisation de la présente invention seront décrites ci-après de façon claire et exhaustive en référence aux dessins des modes de réalisation de la présente invention. Il va de soi que les modes de réalisation décrits ne constituent qu'une partie des modes de réalisation de la présente invention, et non la totalité des modes de réalisation. Sur la base des modes de réalisation de la présente invention, la totalité des autres modes de réalisation obtenus par les spécialistes de la technique sans travail créatif entrent dans le champ de protection de la présente invention.

Dans la description de la présente invention, il faut comprendre que les orientations ou les relations de position indiquées par les termes "central", "latéral", "supérieur", "inférieur", "gauche", "droit", "vertical", "horizontal", "haut", "bas", "intérieur", "extérieur", "colonne", "rangée" et autres, sont basées sur les orientations ou les relations de position illustrées dans les dessins. Ces termes sont utilisés pour faciliter et simplifier la description de la présente invention, plutôt que pour indiquer ou impliquer que les dispositifs ou les éléments mentionnés ici doivent avoir des orientations particulières ou être réalisés ou fonctionner selon les orientations particulières indiquées. Par conséquent, ces termes ne doivent pas être interprétés comme étant limitatifs vis-à-vis de la présente invention.

Dans le présent document, l'expression "certains modes de réalisation" doit être comprise comme signifiant "servant d'exemple, d'illustration ou d'explication". Un mode de réalisation quelconque décrit à titre d'exemple dans le présent document ne devra pas nécessairement être interprété comme étant plus préférable ou plus avantageux que d'autres modes de réalisation. La description suivante permettra à tout spécialiste de la technique de mettre en œuvre et d'utiliser la présente invention. Dans la description qui suit, les détails sont énumérés à titre d'explication. Il est à noter que les spécialistes de la technique normalement compétents réaliseront que la présente invention peut également être mise en œuvre sans mettre en œuvre ces détails particuliers. Dans d'autres cas, des structures et des processus bien connus ne seront pas développés afin d'éviter d'alourdir par des détails inutiles la description de la présente invention. Par conséquent, la présente invention ne doit pas être considérée comme étant limitée aux modes de réalisation illustrés, mais comme étant compatible avec le champ d'application le plus large qui soit conforme aux principes divulgués dans le présent document.

Il convient de noter que la première direction et la deuxième direction mentionnées dans les modes de réalisation de la présente invention sont perpendiculaires l'une à l'autre, et que la première direction peut être une direction des colonnes ou une direction des lignes. De même, la deuxième direction correspond à la direction des lignes ou à la direction des colonnes, et la première direction et la deuxième direction sont interchangeables dans une application réelle. Lorsque la première direction est une direction x indiquée sur les figures 1 à 7, la deuxième direction est une direction y indiquée sur les figures 1 à 7, la rangée de DEL est une rangée représentée dans les dessins, la colonne de DEL est une colonne représentée dans les dessins, la direction x indiquée sur les figures 1 à 7 est une direction des lignes, et la direction y est une direction des colonnes.

Se référant à la , celle-ci illustre un schéma d'une structure d'agencement de DEL de la technique. Comme le montre la , une pluralité de pixels électroluminescents 20 de même structure sont agencés en réseau sur une carte PCB 10, et chacun des pixels électroluminescents 20 comprend trois DEL de couleurs d'électroluminescence différentes, telles qu'une DEL rouge, une DEL bleue et une DEL verte, de sorte qu'à la fois les DEL et les pixels électroluminescents 20 sont agencés en réseau sur la carte PCB 10. Les bornes d'électrode commune de la totalité des DEL dans chaque rangée de pixels électroluminescents 20 sont connectées électriquement sur la couche de surface de la carte PCB 10 pour former une ligne de balayage de rangée, et les bornes d'électrode non commune des DEL de même couleur d'électroluminescence dans chaque colonne des pixels électroluminescents 20 sont connectées électriquement au niveau de la couche interne ou inférieure de la carte PCB 10 par l'intermédiaire de trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10 pour former une ligne de données de colonne. La puce stroboscopique effectue ici un balayage progressif des pixels sur la carte PCB 10 par l'intermédiaire de lignes de balayage 30, et la puce d'attaque applique différents courants par l'intermédiaire de lignes de données 40 pour obtenir différentes couleurs dans divers pixels électroluminescents 20, pour ainsi obtenir une image complète sur la carte PCB 10.

Comme le montre la , le nombre de trous d'interconnexion 101 dans la carte PCB 10 est déterminé par le nombre de DEL, et trois trous d'interconnexion 101 sont nécessaires pour chaque pixel électroluminescent 20 afin de permettre aux lignes de données 40 d'être acheminées vers la couche interne ou inférieure de la carte PCB 10.

Se référant à la , la représente un schéma d'une autre structure d'agencement de DEL de la technique. Comme le montre la , une pluralité de pixels électroluminescents 20 de même structure sont agencés en réseau sur une carte PCB 10, et chacun des pixels électroluminescents 20 comprend trois DEL de couleurs d'électroluminescence différentes, telles qu'une DEL rouge, une DEL bleue et une DEL verte, de sorte que les DEL et les pixels électroluminescents 20 sont agencés en réseau sur la carte PCB 10. Les bornes d'électrode commune de la totalité des DEL de chaque rangée de pixels électroluminescents 20 sont connectées électriquement à la couche interne ou inférieure de la carte PCB 10 par l'intermédiaire de trous d'interconnexion 101 de la carte PCB 10 pour former une ligne de balayage de rangée, et les bornes d'électrode non commune des DEL de même couleur d'électroluminescence dans chaque colonne de pixels électroluminescents 20 sont connectées électriquement sur une couche de surface de la carte PCB 10 pour former une ligne de données de colonne 40.

Comme le montre la , afin d'éviter le problème de l'intersection des conducteurs sur la carte PCB, dans chaque colonne de pixels électroluminescents 20, deux lignes de données 40 doivent passer entre les électrodes positives et négatives d'une ou de plusieurs DEL. Bien qu'un seul trou d'interconnexion 101 soit nécessaire pour chaque pixel électroluminescent 20 sur la , en raison des contraintes liées aux règles de câblage de la carte PCB 10, la ligne de données 40 passant entre les électrodes positives et négatives des DEL va inévitablement entraîner une augmentation de la taille des DEL, entraînant ainsi une forte augmentation des coûts. À titre d'exemple de la puce COB 0408 classique (4 mil×8 mil), la distance entre les électrodes positives et négatives de la puce COB n'est que de 75um et, de manière général, l'espacement des pastilles sur la carte PCB 10 doit être inférieur à l'espacement des pastilles sur la puce COB afin d'éviter tout désalignement, de sorte que la valeur de l'espacement des pastilles sur la carte PCB 10 est généralement de 70um. Conformément au niveau de traitement de la carte PCB 10, la largeur des lignes et l'espacement des lignes des câblages généraux sont tous deux de 100um. Si deux lignes de données 40 passent toutes deux entre les électrodes positives et négatives de la puce COB, la distance entre les électrodes positives et négatives de la puce COB est d'au moins 500um. Dans ce cas, la puce COB doit être beaucoup plus grande que la taille de conception des 75um originaux de la diode, ce qui conduira à une très grande taille de la diode et à une forte augmentation des coûts de fabrication.

Se référant à la , celle-ci représente un schéma d'une structure d'agencement de DEL selon un mode de réalisation de la présente invention. Comme le montre la , une structure d'agencement de DEL comprend :

une carte PCB 10 ;

une pluralité de premières DEL 201 et une pluralité de deuxièmes DEL 202 disposées sur la carte PCB 10 ; les premières DEL 201 et les deuxièmes DEL 202 sont agencées en réseau dans une première direction et une deuxième direction ;

la pluralité de premières DEL 201 forment une pluralité de premières rangées de DEL 210 le long de la deuxième direction, la pluralité de deuxièmes DEL 202 forment une pluralité de deuxièmes rangées de DEL 220 le long de la deuxième direction, et certaines de la pluralité de premières DEL 201 et certaines de la pluralité de deuxièmes DEL 202 forment une pluralité de troisièmes rangées de DEL 230 dans la première direction ;

les bornes d'électrode commune de premières DEL 201 respectives dans chacune des premières rangées de DEL 210 sont connectées électriquement pour former une ligne de balayage 30 ; les bornes d'électrode commune de deuxièmes DEL 202 respectives dans chacune des deuxièmes rangées de DEL 220 sont connectées électriquement pour former une ligne de balayage 30 ; les bornes d'électrode non commune de chacune des premières DEL 201 et de chacune des deuxièmes DEL 202 dans chacune des troisièmes rangées de DEL 23 sont connectées électriquement pour former une ligne de données 40 ;

les bornes d'électrode commune ou d'électrode non commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 adjacentes l'une à l'autre dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont adjacentes l'une à l'autre ; les lignes de balayage 30 et les lignes de données 40 sont situées dans des couches différentes de la carte PCB 10.

Dans le cas de la structure d'agencement de DEL fournie dans le mode de réalisation de la présente invention, la pluralité de premières DEL 201 et la pluralité de deuxièmes DEL 202 sont disposées sur la carte PCB 10, les premières DEL 201 et les deuxièmes DEL 202 sont agencées en réseau dans une première direction et une deuxième direction, la pluralité de premières DEL 201 forment la pluralité de premières rangées de DEL 210 dans la deuxième direction, la pluralité de deuxièmes DEL 202 forment la pluralité de deuxièmes rangées de DEL 220 dans la deuxième direction, et la pluralité de premières DEL 201 et la pluralité de deuxièmes DEL 202 forment la pluralité de troisièmes rangées de DEL 230 dans la première direction. Simultanément, les bornes d'électrode commune des premières DEL 201 dans chacune des premières rangées de DEL 210 sont connectées électriquement pour former une ligne de balayage 30 dans la deuxième direction, les bornes d'électrode commune des deuxièmes DEL 202 dans chacune des deuxièmes rangées de DEL 220 sont connectées électriquement pour former une ligne de balayage 30 dans la deuxième direction, et les bornes d'électrode non commune des deuxièmes DEL 202 et des premières DEL 201 dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont connectées électriquement pour former une ligne de données 40 dans la première direction. Les bornes d'électrode commune ou les bornes d'électrode non commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 adjacentes l'une à l'autre dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont adjacentes l'une à l'autre, et la ligne de balayage 30 et la ligne de données 40 sont situées dans des couches différentes de la carte PCB 10, cela permettant non seulement de réduire le nombre de trous d'interconnexion 101 dans la carte PCB 10, mais ne nécessitant pas non plus d'augmenter la largeur ou le nombre de couches de la carte PCB 10, et réduisant le coût de production de l'écran d'affichage à DEL tout en augmentant le rendement de la carte PCB 10.

Plus précisément, dans le mode de réalisation illustré sur la , trois premières DEL 201 adjacentes dans la première rangée de DEL 210 peuvent former un pixel électroluminescent 20, et trois deuxièmes DEL 202 adjacentes dans la deuxième rangée de DEL 220 peuvent former un pixel électroluminescent 20. Les premières DEL 201 dans le pixel électroluminescent 20 sont agencées verticalement et les deuxièmes DEL 202 dans le pixel électroluminescent 20 sont également agencées verticalement. La ligne de balayage 30 formée en connectant électriquement les bornes d'électrode commune des premières DEL 201 dans chacune des premières rangées de DEL 210 est une ligne de balayage de colonne, la ligne de balayage 30 formée en connectant électriquement les bornes d'électrode commune des deuxièmes DEL 202 dans chacune des deuxièmes rangées de DEL 220 est également une ligne de balayage de colonne, et la ligne de données 40 formée en connectant électriquement les bornes d'électrode non commune des premières DEL 201 et des deuxièmes DEL 202 dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 est une ligne de données de rangée. Comme les bornes d'électrode commune ou les bornes d'électrode non commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 adjacentes l'une à l'autre dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont adjacentes l'une à l'autre, les DEL dans au moins les premières rangées de DEL 210 ou les deuxièmes rangées de DEL 220 peuvent ne pas être pourvues des trous d'interconnexion 101 dans la carte PCB 10, et il n'est pas nécessaire que chacune des DEL soit pourvue d'un trou d'interconnexion 101 dans la carte PCB 10. Par conséquent, le nombre de trous d'interconnexion 101 dans la carte PCB 10 est réduit sans augmenter la taille de la DEL et la largeur ou l'épaisseur de la carte PCB 10, réduisant ainsi le coût de production de l'écran d'affichage à DEL tout en améliorant le rendement de la carte PCB 10.

Dans certains modes de réalisation, chacune des lignes de balayage 30 est disposée sur la couche de surface de la carte PCB 10, et chacune des lignes de données 40 est disposée sur la couche inférieure ou interne de la carte PCB 10. Plus précisément, la ligne de balayage 30 formée en connectant électriquement les bornes d'électrode commune des premières DEL 201 dans chacune des premières rangées de DEL 210 est disposée sur la couche de surface de la carte PCB 10, la ligne de balayage 30 formée en connectant électriquement les bornes d'électrode commune des deuxièmes DEL 202 dans chacune des deuxièmes rangées de DEL 220 est également disposée sur la couche de surface de la carte PCB 10, et la ligne de données 40 formée en connectant électriquement les bornes d'électrode non commune des premières DEL 201 et des deuxièmes DEL 202 dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 est disposée sur la couche inférieure ou la couche interne de la carte PCB 10.

Dans certains modes de réalisation, plusieurs premières DEL 201 adjacentes dans chacune des premières rangées de DEL 210 constituent un pixel électroluminescent 20, et plusieurs deuxièmes DEL 202 adjacentes dans chacune des deuxièmes rangées de DEL 220 constituent un pixel électroluminescent 20. Plus précisément, un pixel électroluminescent 20 peut être formé par une pluralité de DEL, une ou plusieurs DEL ayant des couleurs d'électroluminescence identiques ou différentes peuvent être présentes dans ledit pixel électroluminescent 20, les deux pixels électroluminescents 20 peuvent ou non être entièrement identiques en ce qui concerne la taille, le nombre et la couleur des DEL, et un agencement particulier peut être configuré conformément à une application réelle.

Dans certains modes de réalisation, la première DEL 201 et la deuxième DEL 202 de chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont des DEL de même couleur d'électroluminescence ; la première DEL 201 et la deuxième DEL 202 sont des DEL de même taille ; la première DEL 201 et la deuxième DEL 202 sont n'importe lesquelles de DEL rouges, de DEL bleues et de DEL vertes. Cependant, les modes de réalisation de la présente invention ne sont pas limités à cela, et les premières DEL 201 et les deuxièmes DEL 202 peuvent être des DEL de tailles différentes.

Plus précisément, dans le présent mode de réalisation, tous les pixels électroluminescents 20 sont identiques les uns aux autres, et chacun des pixels électroluminescents 20 est composé d'une DEL rouge, d'une DEL bleue et d'une DEL verte. La DEL rouge, la DEL bleue et la DEL verte sont agencées verticalement séquentiellement de haut en bas dans la deuxième direction, de sorte que les angles de vision gauche et droit des écrans d'affichage à DEL sont symétriques et que les angles de vision gauche et droit des écrans d'affichage à DEL mis sous forme d'un produit fini sont rendus maximaux.

Plus précisément, chacun des pixels électroluminescents 20 peut être composé d'une DEL rouge, d'une DEL bleue et d'une DEL verte. De même, les pixels électroluminescents 20 formés sur la carte PCB 10 par les premières DEL 201 et les deuxièmes DEL 202 sont agencés en réseau sur la carte PCB 10. La DEL rouge, la DEL bleue et la DEL verte de chacun des pixels électroluminescents 20 peuvent être agencées verticalement séquentiellement de haut en bas.

Il convient de noter que les premières DEL 201 et les deuxièmes DEL 202 de la troisième rangée de DEL 230 peuvent être des DEL de même taille ou de taille différente, sous réserve que les positions gauche et droite des bornes d'électrode commune et d'électrode non commune des deuxièmes DEL 202 de la première rangée de DEL 210 et de la deuxième rangée de DEL 220 qui sont adjacentes soient inversées, comme illustré sur la , de sorte que les trous d'interconnexion 101 dans au moins une colonne de la carte PCB 10 peuvent être supprimés.

Dans certains modes de réalisation, les bornes d'électrode non commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 qui sont adjacentes l'une à l'autre dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont connectées électriquement au niveau de la couche de surface de la carte PCB 10. Plus précisément, lorsque les bornes d'électrode commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 qui sont adjacentes l'une à l'autre dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont adjacentes l'une à l'autre, s'il n'y a qu'une seule première rangée de DEL 210 correspondante sur la carte PCB 10, la première rangée de DEL 210 ne peut pas être placée sur le bord le plus extérieur du réseau et doit être agencée au milieu du réseau ; s'il n'y a qu'une seule deuxième rangée de DEL 220 correspondante sur la carte PCB 10, la deuxième rangée de DEL 220 ne peut pas être placée sur le bord le plus extérieur du réseau et doit être placée au milieu du réseau. Dans ce cas, la connexion électrique entre les bornes d'électrode non commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 qui sont adjacentes l'une à l'autre dans la troisième rangée de DEL 230 sur la couche de surface de la carte PCB 10 peut être réalisée, réduisant ainsi le nombre de trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10. Lorsque les bornes d'électrode non commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 qui sont adjacentes l'une à l'autre dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont adjacentes l'une à l'autre, la connexion électrique entre les bornes d'électrode non commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 qui sont adjacentes l'une à l'autre dans la troisième rangée de DEL 230 peut être réalisée directement sur la couche de surface de la carte PCB 10, réduisant ainsi le nombre de trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10.

Dans certains modes de réalisation, comme le montrent les figures 3 à 5, le nombre de premières rangées de DEL 210 et le nombre de deuxièmes rangées de DEL 220 sur la carte PCB 10 peuvent être égaux ou non, les premières rangées de DEL 210 et les deuxièmes rangées de DEL 220 peuvent être agencées de manière alternée ou non sur la carte PCB 10, et le nombre de trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10 peut être réduit uniquement si les bornes d'électrode commune ou d'électrode non commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 qui sont adjacentes l'une à l'autre dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont adjacentes l'une à l'autre. Sur la , le nombre de premières rangées de DEL 210 est égal au nombre de deuxièmes rangées de DEL 220, et les premières rangées de DEL 210 et les deuxièmes rangées de DEL 220 sont agencées de manière alternée sur la carte PCB 10, de sorte que la moitié des trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10 peut être omise par rapport sur la . Le nombre des premières rangées de DEL 210 sur la est inférieur au nombre des deuxièmes rangées de DEL 220. Si le nombre des premières rangées de DEL 210 est égal à a et si le nombre des deuxièmes rangées de DEL 220 est égal à b, les trous d'interconnexion 101 des a rangées peuvent être omis de la carte PCB 10 de la . Sur la , le nombre des premières rangées de DEL 210 est supérieur au nombre des deuxièmes rangées de DEL 220. Si le nombre des premières rangées de DEL 210 est égal à a et si le nombre des deuxièmes rangées de DEL 220 est égal à b, les trous d'interconnexion 101 des b rangées peuvent être omis de la carte PCB 10 de la .

Dans certains modes de réalisation, les bornes d'électrode non commune de la totalité des premières DEL 201 dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont connectées électriquement les unes aux autres par l'intermédiaire de trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10. Plus précisément, comme le montre la , lorsque les bornes d'électrode non commune de la totalité des premières DEL 201 de la troisième rangée de DEL 230 sont connectées électriquement les unes aux autres par l'intermédiaire des trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10, il suffit de connecter électriquement la borne d'électrode non commune de la deuxième DEL 202 adjacente à la première DEL 201 à la borne d'électrode non commune de la première DEL 201 sur la couche de surface de la carte PCB 10, de manière à réduire le nombre des trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10.

Dans certains modes de réalisation, les bornes d'électrode non commune de la totalité des deuxièmes DEL 202 dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont connectées électriquement les unes aux autres par l'intermédiaire des trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10. Plus précisément, comme le montre la , lorsque les bornes d'électrode non commune de la totalité des deuxièmes DEL 202 dans une troisième rangée de DEL 230 sont connectées électriquement les unes aux autres par l'intermédiaire des trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10, il suffit de connecter électriquement une borne d'électrode non commune d'une première DEL 201 adjacente à une deuxième DEL 202 à une borne d'électrode non commune de la deuxième DEL 202 sur la couche de surface de la carte PCB 10, de manière à réduire le nombre de trous d'interconnexion 101 dans la carte PCB 10.

Dans certains modes de réalisation, les bornes d'électrode non commune de la première DEL 201 et de la deuxième DEL 202 dans chacune des troisièmes rangées de DEL 230 sont connectées électriquement l'une à l'autre par l'intermédiaire du trou d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10. Plus précisément, comme le montre la , lorsque les bornes d'électrode non commune d'une première DEL 201 et d'une deuxième DEL 202 dans une troisième rangée de DEL 230 sont connectées électriquement l'une à l'autre par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10, une borne d'électrode non commune d'une deuxième DEL 202 adjacente à la première DEL 201 est connectée électriquement à la borne d'électrode non commune de la première DEL 201 sur la couche de surface de la carte PCB 10, et une borne d'électrode non commune d'une première DEL 201 adjacente à la deuxième DEL 202 est connectée électriquement à la borne d'électrode non commune de la deuxième DEL 202 sur la couche de surface de la carte PCB 10, réduisant ainsi le nombre de trous d'interconnexion 101 sur la carte PCB 10.

Il est à noter qu'une première DEL 201 dans la troisième rangée de DEL 230 correspond à une première rangée de DEL 210 unique, et qu'une deuxième DEL 202 correspond à une deuxième rangée de DEL 220 unique. Les premières rangées de DEL 210 et les deuxièmes rangées de DEL 220 sont agencées dans la première direction, et les troisièmes rangées de DEL 230 sont agencées dans la deuxième direction.

Il est également à noter que l'agencement des DEL sur les figures 3 à 7 peut être soumis à une rotation de 90 degrés dans des applications pratiques, c'est-à-dire que les lignes de balayage de colonnes formées sur les figures 3 à 7 deviennent des lignes de balayage de rangées, les lignes de données de rangées deviennent des lignes de données de colonnes, et que les DEL de chacun des pixels électroluminescents 20 sont agencées horizontalement.

Il est également à noter que les DEL 201 de la structure de panneau de lampes à DEL fournie dans les modes de réalisation de la présente invention peuvent être mises en boîtier sur la carte PCB 10 à la manière d'une puce COB, ou peuvent être mises en boîtier sur la carte PCB 10 à la manière d'un SMD, le choix pouvant être effectué en fonction de la situation spécifique dans l'application réelle, et n'étant pas particulièrement limité conformément à la présente invention.

Sur la base de la description présentée ci-dessus, il est à noter que la ligne de balayage 30 comprend nécessairement une partie située sur la carte PCB 10 et une partie située sur la DEL. La ligne de données 40 comprend nécessairement une partie située sur la carte PCB 10. Le trou d'interconnexion 101 est utilisé pour connecter des parties respectives de différentes couches de film. En relation avec la description présentée ci-dessus, la structure de la carte PCB 10 peut être déterminée, et les figures 8 et 9 illustrent la structure de la carte PCB 10. La structure d'agencement de DEL fournie dans les modes de réalisation de la présente invention sera décrite plus en détail en relation avec la structure de la carte PCB 10.

La figure (a) de la est une vue éclatée de la couche de film dans laquelle les lignes de balayage sont situés dans la structure d'agencement de DEL de la (B). La figure (b) de la est une vue éclatée de la couche de film dans laquelle les lignes de données sont situés dans la structure d'agencement de DEL de la . La figure (c) de la est une vue éclatée de la couche de film dans laquelle les conducteurs de connexion d'électrode non commune sont situés dans la structure d'agencement de DEL de la .

Il convient de noter que, sur les figures 8 et 9, la ligne de connexion d'électrode non commune 511 et la ligne de connexion d'électrode commune 512 sont situées dans la même couche de film, et que la ligne de balayage 30, la ligne de données 40 et la ligne de connexion d'électrode non commune 511 sont situées dans des couches de film différentes. Cependant, le mode de réalisation de la présente invention n'est pas limité à cela, la ligne de connexion d'électrode non commune et la ligne de connexion d'électrode commune étant par exemple situées dans des couches de film différentes.

Comme le montrent les figures 3 à 9, un mode de réalisation de la présente invention fournit une structure d'agencement de DEL comprenant une carte PCB 10 et une pluralité de DEL disposées sur la carte PCB 10.

La carte PCB 10 est pourvue d'une pluralité de lignes de données 40 s'étendant dans une première direction, d'une pluralité de lignes de balayage 30 s'étendant dans une deuxième direction et d'une pluralité de trous d'interconnexion 101 dans une zone d'affichage de la carte PCB 10. Les lignes de données 40 et les lignes de balayage 30 sont situées au niveau de couches différentes de la carte PCB 10, et la deuxième direction coupe la première direction. La pluralité de trous d'interconnexion 101 comprend une pluralité de premiers trous d'interconnexion 101a et une pluralité de deuxièmes trous d'interconnexion 101b.

La pluralité de DEL (par exemple, une première DEL 201) sont disposées sur la carte PCB, la pluralité de DEL sont agencées en réseau dans la première direction et la deuxième direction, de manière à former une pluralité de rangées de DEL (par exemple, une troisième rangée de DEL 230) et une pluralité de colonnes de DEL (par exemple, une première rangée de DEL 210). Les rangées de DEL s'étendent dans la première direction et les colonnes de DEL s'étendent dans la deuxième direction. Chacune des rangées de DEL comprend une pluralité de groupes de DEL (par exemple, comme illustré sur la , la première DEL 201 et la deuxième DEL 202 forment un groupe de DEL), et chacun des groupes de DEL comprend deux DEL adjacentes. Une pluralité de DEL adjacentes sont agencées séquentiellement dans la deuxième direction pour former une pluralité de pixels électroluminescents. La DEL comprend une borne d'électrode commune et une borne d'électrode non commune.

Dans chacune des colonnes de DEL, les bornes d'électrode commune de la totalité des DEL sont connectées à l'une des lignes de balayage 30 par l'intermédiaire de premiers trous d'interconnexion 101a.

Dans chacune des rangées de DEL, les bornes d'électrode non commune de la totalité des DEL sont connectées à l'une des lignes de données 40.

Dans au moins l'une des rangées de DEL, les bornes d'électrode non commune des deux DEL de chaque groupe de DEL sont connectées l'une à l'autre sur la couche de surface de la carte PCB 10.

Selon le mode de réalisation de la présente invention, deux bornes d'électrode non commune dans chacun des groupes de DEL sont connectées l'une à l'autre sur la couche de surface de la carte PCB dans au moins une rangée de DEL, de sorte que lorsque les DEL sont connectées à la carte PCB, les deux DEL dont les bornes d'électrode non commune sont connectées l'une à l'autre peuvent être connectées à la carte PCB par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion, cela réduisant le nombre de trous d'interconnexion sur la carte PCB, améliorant le rendement de la carte PCB et réduisant le coût de production de la carte PCB.

Plus précisément, par comparaison à un cas où chacune des bornes d'électrode non commune des conducteurs de lampes à DEL de l'art antérieur est connectée à la carte PCB par l'intermédiaire du trou d'interconnexion, dans les modes de réalisation de la présente invention, les bornes d'électrode non commune des deux DEL de chaque groupe de DEL sont connectées l'une à l'autre sur la couche de surface de la carte PCB, de sorte que lorsque les trous d'interconnexion sont présents, le nombre de trous d'interconnexion peut être réduit, et les positions de connexion entre les bornes d'électrode non commune et les lignes de données peuvent être réduites, cela réduisant le risque de défaillance des connexions, améliorant le rendement de la carte PCB, et réduisant le coût de production de la carte PCB.

Dans certains modes de réalisation, comme le montrent les figures 8 et 9, une pluralité de lignes de connexion d'électrode non commune 511 s'étendant dans la première direction sont en outre prévues dans la zone d'affichage de la carte PCB 10, les lignes de connexion d'électrode non commune 511 et les lignes de données 40 sont situées au niveau de couches différentes de la carte PCB 10, et les lignes de connexion d'électrode non commune 511 et les lignes de balayage 30 sont situées au niveau de couches différentes de la carte PCB 10. Dans chacun des groupes de DEL, les bornes d'électrode non commune de deux DEL sont connectées à l'une des lignes de connexion d'électrode non commune 511. En agençant les lignes de connexion d'électrode non commune de manière à ce que les lignes de connexion d'électrode non commune soient situées au niveau de couches différentes des lignes de données et des lignes de balayage, il est possible de réduire la taille d'une seule ligne, réduisant ainsi la taille du pixel. En conséquence, la résolution de la structure d'agencement de DEL peut être améliorée. En connectant les bornes d'électrode non commune des deux DEL à une ligne de connexion d'électrode non commune, il est possible de réduire le nombre de trous d'interconnexion dans la carte PCB et le nombre de trous d'interconnexion dans la structure d'agencement de DEL, améliorant ainsi le rendement de la structure d'agencement de DEL.

Plus précisément, comme le montrent les figures 3 et 8, on peut voir que dans l'un des groupes de DEL, les bornes d'électrode non commune de deux DEL (par exemple, la première DEL 201 et la deuxième DEL 202 sur la ) sont connectées l'une à l'autre, de sorte que les bornes d'électrode non commune des deux DEL peuvent être connectées à une ligne de connexion d'électrode non commune 511, cela réduisant le nombre de trous d'interconnexion et augmentant le rendement de la structure d'agencement de DEL.

Dans certains modes de réalisation, comme le montrent les figures 8 et 9, la ligne de connexion d'électrode non commune 511 est connectée à la ligne de données 40 par l'intermédiaire du deuxième trou d'interconnexion 101b. En connectant la ligne de connexion d'électrode non commune à la ligne de données par l'intermédiaire du deuxième trou d'interconnexion, la ligne de données peut être utilisée pour attaquer les DEL par l'intermédiaire de la ligne de connexion d'électrode non commune, ce qui permet un fonctionnement normal de la structure d'agencement de DEL.

Dans certains modes de réalisation, dans chacun des groupes de DEL, la ligne de connexion d'électrode non commune est connectée à l'une des lignes de données par l'intermédiaire d'au moins un deuxième trou d'interconnexion. Plus précisément, la ligne de connexion d'électrode non commune peut être connectée à l'une des lignes de données par l'intermédiaire d'un deuxième trou d'interconnexion, la ligne de connexion d'électrode non commune peut être connectée à l'une des lignes de données par l'intermédiaire de deux deuxièmes trous d'interconnexion, ou la ligne de connexion d'électrode non commune peut être connectée à l'une des lignes de données par l'intermédiaire de trois trous d'interconnexion.

Dans certains modes de réalisation, comme le montrent les figures 8 et 9, dans chacun des groupes de DEL, la ligne de connexion d'électrode non commune 511 est connectée à l'une des lignes de données 40 par l'intermédiaire d'au moins un, et d'au plus deux, deuxièmes trous d'interconnexion 101b. Le nombre de deuxièmes trous d'interconnexion dans la carte PCB est relativement faible en connectant la ligne de connexion d'électrode non commune à une ligne de données par l'intermédiaire d'un deuxième trou d'interconnexion, de sorte que l'espace occupé par un pixel unique est réduit, que la résolution de la structure d'agencement de DEL est améliorée et que le nombre de trous d'interconnexion est réduit pour réduire l'endommagement de chaque couche de film de la carte PCB au cours d'un processus, évitant ainsi les effets de la pénétration d'humidité et d'oxygène, de modifications électriques et autres, et améliorant le rendement de la carte PCB. En connectant la ligne de connexion d'électrode non commune à une ligne de données par l'intermédiaire de deux deuxièmes trous d'interconnexion, lorsque le câblage dans l'un des deux deuxièmes trous d'interconnexion est rompu, le câblage dans l'autre des deux deuxièmes trous d'interconnexion peut encore activer deux DEL, augmentant ainsi le rendement de la carte PCB.

Plus précisément, comme le montre la , dans chacun des groupes de DEL, la ligne de connexion d'électrode non commune 511 est connectée à l'une des lignes de données par l'intermédiaire d'un deuxième trou d'interconnexion 101b.

La borne d'électrode commune de chaque DEL est reliée à la ligne de balayage par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion, de sorte que le nombre de trous d'interconnexion est trop important, que la taille du pixel augmente et que le rendement de la structure d'agencement de DEL diminue. Compte tenu des problèmes susmentionnés, dans certains modes de réalisation, comme illustré sur les figures 3 et 8, les bornes d'électrode commune de la totalité de DEL du pixel électroluminescent 20 sont connectées à la ligne de balayage 30 par l'intermédiaire d'un premier trou d'interconnexion 101a. En connectant les bornes d'électrode commune de la totalité des DEL du pixel électroluminescent à la ligne de balayage par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion, le nombre de trous d'interconnexion peut être réduit, de sorte que la taille du pixel est réduite, que la résolution de la structure d'agencement de DEL peut être améliorée et que le rendement de la structure d'agencement de DEL peut être amélioré. Dans certains modes de réalisation, comme le montrent les figures 3, 8 et 9, les bornes d'électrode commune de la totalité de DEL dans au moins deux pixels électroluminescents adjacents 20 dans chacune des colonnes de DEL sont connectées à la ligne de balayage 30 par l'intermédiaire d'un premier trou d'interconnexion 101a. En connectant les bornes d'électrode commune de la totalité des DEL dans deux pixels électroluminescents adjacents à la ligne de balayage par l'intermédiaire d'un premier trou d'interconnexion, le nombre de trous d'interconnexion sur la carte PCB peut être réduit, de sorte que la taille des pixels peut être réduite, que la résolution de la structure d'agencement de DEL peut être améliorée et que le rendement de la structure d'agencement de DEL peut être amélioré.

Il convient de noter que, sur les figures 8 et 9, bien que seule une première borne 513a ou une deuxième borne 513b soit représentée dans une partie des paires de bornes 513, on pourra comprendre qu'il peut y avoir une deuxième borne 513b correspondant à la première borne 513a pour former une paire de bornes 513, et qu'il peut y avoir une première borne constituant la borne 513a correspondant à la deuxième borne 513b pour former une paire de bornes 513. Par conséquent, dans le mode de réalisation suivant, la première borne 513a ou la deuxième borne 513b est encore décrite comme étant une partie d'une paire de bornes 513. En conséquence, la paire de bornes 513 représentée sur les figures 8 et 9 est une troisième paire de bornes de colonnes et une quatrième paire de bornes de colonnes, et les lignes de balayage représentées sur les figures 8 et 9 sont une deuxième ligne de balayage, une troisième ligne de balayage, une quatrième ligne de balayage et une cinquième ligne de balayage.

Il convient de noter que, sur la , la troisième paire de bornes et la quatrième paire de bornes de la deuxième rangée sont utilisées à titre d'exemple aux fins de la description, et par conséquent, que o est égal à 3. Cependant, le mode de réalisation de la présente invention n'est pas limité à cela, et o peut avoir une valeur correspondante qui dépend de la position de la paire de bornes.

Par ailleurs, comme le montrent les figures 3 à 9, un mode de réalisation de la présente invention fournit une structure d'agencement de DEL comprenant une carte PCB 10 pour le montage d'une pluralité de DEL. La carte PCB 10 comprend M lignes de données 40, N lignes de balayage 30 et une pluralité de paires de bornes 513.

Les M (où M≥3 et est un nombre entier) lignes de données 40 s'étendent dans la première direction.

Les N (où N≥2 et est un nombre entier) lignes de balayage 30 s'étendent dans la deuxième direction. La deuxième direction coupe la première direction.

La pluralité de paires de bornes 513 sont disposées sur une couche de surface de la carte PCB 10. Chacune des paires de bornes 513 comprend une première borne 513a et une deuxième borne 513b. La pluralité de paires de bornes 513 forment M rangées de paires de bornes 513 et N colonnes de paires de bornes 513. Les premières bornes 513a de la totalité des paires de bornes 513 dans une i-ième rangée de paires de bornes 513 sont connectées à une i-ième ligne de données 40, et les deuxièmes bornes 513b de la totalité des paires de bornes 513 dans une j-ième colonne de paires de bornes 513 sont connectées à une j-ième ligne de balayage 30. À titre d'exemple, sur les figures 8 et 9, les premières bornes 513a de la totalité des paires de bornes 513 dans une deuxième rangée de paires de bornes 513 sont connectées à une deuxième ligne de données, et les deuxièmes bornes 513b de la totalité des paires de bornes 513 dans une troisième colonne de paires de bornes 513 sont connectées à une troisième ligne de balayage.

Dans la i-ième rangée de paires de bornes 513, la première borne 513a d'une o-ième (o est un nombre impair ou pair) paire de bornes 513 est connectée à la première borne 513a d'une (o+1)-ième paire de bornes 513 sur la couche de surface de la carte PCB. À titre d'exemple, sur les figures 8 et 9, dans la deuxième rangée de paires de bornes, la première borne 513a d'une troisième paire de bornes 513 est connectée à la première borne 513a d'une quatrième paire de bornes 513 sur la couche de surface de la carte PCB 10.

Certains modes de réalisation de la présente invention fournissent une structure d'agencement de DEL, dans laquelle, dans une rangée de paires de bornes, une première borne d'une paire de bornes précédente est connectée à une première borne d'une paire de bornes suivante, de sorte que deux DEL peuvent être connectées par l'intermédiaire des premières bornes de deux paires de bornes, et que les deux DEL peuvent être connectées à la carte PCB par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion, cela réduisant le nombre de trous d'interconnexion sur la carte PCB, améliorant le rendement de la carte PCB, et réduisant le coût de production de la carte PCB.

Dans certains modes de réalisation, comme le montrent les figures 8 et 9, la carte PCB 10 comprend en outre M*N/2 lignes de connexion d'électrode non commune 511 agencées en réseau, et M*N/2 est un nombre entier. Les lignes de connexion d'électrode non commune 511 s'étendent dans une première direction, les lignes de connexion d'électrode non commune 511 sont situées sur une couche de surface de la carte PCB 10, les lignes de balayage 30 sont situées sur une couche interne ou une couche inférieure de la carte PCB 10, et les lignes de données 40 sont situées sur une couche de film entre les lignes de connexion d'électrode non commune 511 et les lignes de balayage 30. Dans la i-ième rangée de paires de bornes 513, la première borne 513a de la o-ième paire de bornes 513 est connectée à la première borne 513a de la (o+1)-ième paire de bornes par l'intermédiaire de la p-ième ligne de connexion d'électrode non commune 511 dans la i-ième rangée. Lorsque o est un nombre pair, p est égal à o/2, et lorsque o est un nombre impair, p est égal à (o+1)/2. En connectant les premières bornes des deux paires de bornes par l'intermédiaire de la ligne de connexion d'électrode non commune, les deux DEL peuvent être connectées par l'intermédiaire des premières bornes des deux paires de bornes, et les deux DEL peuvent être connectées à la carte PCB par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion, de sorte que le nombre de trous d'interconnexion sur la carte PCB peut être réduit, cela améliorant le rendement de la carte PCB et réduisant le coût de production de la carte PCB. Cependant, la présente invention n'est pas limitée à cela, et la ligne de balayage peut être située sur la couche de film entre la ligne de connexion d'électrode non commune et la ligne de données.

Plus précisément, à titre d'exemple, la troisième paire de bornes et la quatrième paire de bornes sont illustrées sur les figures 8 et 9, une première borne 513a de la troisième paire de bornes 513 dans une deuxième rangée est connectée à une première borne 513a de la quatrième paire de bornes 513 par l'intermédiaire d'une deuxième ligne de connexion d'électrode non commune 511 (une première ligne de connexion d'électrode non commune n'est pas représentée sur la ) dans la deuxième ligne.

Dans certains modes de réalisation, comme le montrent les figures 8 et 9, une p-ième ligne de connexion d'électrode non commune 511 dans une i-ième rangée est connectée à une i-ième ligne de données 40 par l'intermédiaire d'au moins un et d'au plus deux trous d'interconnexion. La ligne de connexion d'électrode non commune est connectée à la ligne de données par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion, de sorte que le nombre de trous d'interconnexion dans la carte PCB est faible, que l'espace occupé par un pixel unique est réduit, que la résolution de la structure d'agencement de DEL est améliorée, que la réduction du nombre de trous d'interconnexion permet de réduire l'endommagement de chaque couche de film de la carte PCB au cours du processus, que les influences de la pénétration d'humidité et d'oxygène, de modifications électriques et autres sont évitées, et que le rendement de la carte PCB est amélioré. En connectant les lignes de connexion d'électrode non commune à une ligne de données par l'intermédiaire de deux trous d'interconnexion, lorsque le câblage dans l'un des deux trous d'interconnexion est rompu, le câblage dans l'autre des deux trous d'interconnexion peut encore activer deux DEL, améliorant ainsi le rendement de la carte PCB.

Plus précisément, comme le montrent les figures 8 et 9, la deuxième ligne de connexion d'électrode non commune 511 de la deuxième rangée est connectée à la deuxième ligne de données 40 par l'intermédiaire d'un deuxième trou d'interconnexion 101b. Cependant, la présente invention n'est pas limitée à cela et il est possible de connecter la ligne de données par l'intermédiaire d'une pluralité de trous d'interconnexion à la ligne de connexion d'électrode non commune.

Dans certains modes de réalisation, comme le montrent les figures 8 et 9, la carte PCB 10 comprend en outre M*N/3 lignes de connexion d'électrode commune 512 agencées en réseau, et M*N/3 est un nombre entier. Les lignes de connexion d'électrode commune 512 sont situées sur une couche de surface de la carte PCB 10. La j-ème colonne de paires de bornes 513 comprend une pluralité d'unités répétitives, et les deuxièmes bornes 513b de la totalité de paires de bornes 513 dans la même unité répétitive sont connectées par l'intermédiaire de l'une des lignes de connexion d'électrode commune 512, la ligne de connexion d'électrode commune 512 est connectée à la j-ème ligne de balayage 30 par un trou d'interconnexion. Les deuxièmes bornes de la totalité de paires de bornes de l'unité répétitive sont connectées l'une à l'autre par l'intermédiaire d'une ligne de connexion d'électrode commune, et la ligne de connexion d'électrode commune est connectée à la ligne de balayage par l'intermédiaire du trou d'interconnexion, de sorte que les bornes d'électrode commune de la totalité des DEL du pixel électroluminescent sont connectées à la ligne de balayage par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion, cela réduisant le nombre de trous d'interconnexion, réduisant la taille du pixel, et améliorant la résolution et le rendement de la structure d'agencement de DEL.

Plus précisément, deux lignes de connexion d'électrode commune dans deux unités répétitives adjacentes peuvent être connectées à la ligne de balayage par l'intermédiaire du même trou d'interconnexion.

Dans cette mise en œuvre particulière, chacune des unités ou structures susmentionnées peut être mise en œuvre sous la forme d'un objet distinct, ou peut être mise en œuvre selon une combinaison quelconque sous la forme du même objet ou de plusieurs objets. Pour une mise en œuvre particulière de chacune des unités ou structures susmentionnées, on pourra se référer aux modes de réalisation présentés ci-dessus, les détails n'étant pas décrits ici.

L'agencement de DEL selon un mode de réalisation de la présente invention a été décrit en détail. Les principes et les modes de réalisation de la présente invention ont été décrits en référence à des modes de réalisation particuliers, et la description des modes de réalisation fournie ci-dessus vise simplement à faciliter la compréhension du procédé de la présente invention et de son concept central. Par ailleurs, les spécialistes de la technique pourront apporter des modifications à la fois aux mises en œuvre particulières et au champ d'application conformément aux enseignements de la présente invention. Compte tenu de ce qui précède, le contenu du présent fascicule ne doit pas être interprété comme étant limitatif vis-à-vis de l'invention.

Claims

Structure d'agencement de diodes électroluminescentes (DEL) comprenant :
une carte de circuit imprimé, PCB, dans laquelle une pluralité de lignes de données s'étendant dans une première direction, une pluralité de lignes de balayage s'étendant dans une deuxième direction, et une pluralité de trous d'interconnexion sont disposées dans une zone d'affichage de la carte PCB ; la pluralité de lignes de données et la pluralité de lignes de balayage sont situées sur des couches différentes de la carte PCB, et la deuxième direction coupe la première direction ; et la pluralité de trous d'interconnexion comprennent une pluralité de premiers trous d'interconnexion et une pluralité de deuxièmes trous d'interconnexion ; et
une pluralité de DEL disposées sur la carte PCB, dans laquelle la pluralité de DEL sont agencées en réseau dans la première direction et la deuxième direction pour former une pluralité de rangées de DEL et une pluralité de colonnes de DEL, les rangées de DEL s'étendent dans la première direction, et les colonnes de DEL s'étendent dans la deuxième direction ; chacune des rangées de DEL comprend une pluralité de groupes de DEL, et chacun des groupes de DEL comprend deux DEL adjacentes ; une pluralité de DEL adjacentes sont agencées séquentiellement dans la deuxième direction pour former une pluralité de pixels électroluminescents ; et chacune des DEL comprend une borne d'électrode commune et une borne d'électrode non commune,
dans laquelle les bornes d'électrode commune de la totalité de DEL de chacune des colonnes de DEL sont connectées à l'une des lignes de balayage par l'intermédiaire d'un ou de plusieurs premiers trous d'interconnexion parmi les premiers trous d'interconnexion ;
les bornes d'électrode non commune de la totalité de DEL de chacune des rangées de DEL sont connectées à l'une des lignes de données ; et
les bornes d'électrode non commune de deux DEL dans chacun des groupes de DEL dans au moins l'une des rangées de DEL sont connectées l'une à l'autre sur une couche de surface de la carte PCB.
Structure d'agencement de DEL selon la revendication 1, dans laquelle une pluralité de lignes de connexion d'électrode non commune s'étendant dans la première direction sont également prévues dans la zone d'affichage de la carte PCB, les lignes de connexion d'électrode non commune et les lignes de données sont situées au niveau de couches différentes de la carte PCB, et les lignes de connexion d'électrode non commune et les lignes de balayage sont situées au niveau de couches différentes de la carte PCB ; et les bornes d'électrode non commune des deux DEL dans chacun des groupes de DEL sont connectées à l'une des lignes de connexion d'électrode non commune.
Structure d'agencement de DEL selon la revendication 2, dans laquelle chacune des lignes de connexion d'électrode non commune est connectée à l'une des lignes de données par l'intermédiaire d'un deuxième trou d'interconnexion.
Structure d'agencement de DEL selon la revendication 3, dans laquelle, dans chacun des groupes de DEL, ladite une des lignes de connexion d'électrode non commune est connectée à l'une des lignes de données par l'intermédiaire d'au moins un deuxième trou d'interconnexion.
Structure d'agencement de DEL selon la revendication 1, dans laquelle les bornes d'électrode commune de la totalité de DEL dans chacun des pixels électroluminescents sont connectées à l'une des lignes de balayage par l'intermédiaire de l'un des premiers trous d'interconnexion.
Structure d'agencement de DEL selon la revendication 1, dans laquelle, dans chacune des colonnes de DEL, les bornes d'électrode commune de la totalité de DEL d'au moins deux pixels électroluminescents adjacents sont connectées à l'une des lignes de balayage par l'intermédiaire de l'un des premiers trous d'interconnexion.
Structure d'agencement de diodes électroluminescentes (DEL) comprenant une carte PCB pour le montage d'une pluralité de DEL, dans laquelle la carte PCB comprend :
M lignes de données s'étendant dans une première direction, où M≥3 et est un nombre entier ;
N lignes de balayage s'étendant dans une deuxième direction, où N≥2 et est un nombre entier ; et la deuxième direction coupe la première direction ; et
une pluralité de paires de bornes, dans laquelle chacune des paires de bornes comprend une première borne et une deuxième borne, la pluralité de paires de bornes forment M rangées de paires de bornes et N colonnes de paires de bornes, les premières bornes de la totalité de paires de bornes d'une i-ième rangée de paires de bornes sont connectées à une i-ième ligne de données, et les deuxièmes bornes de la totalité de paires de bornes d'une j-ième colonne de paires de bornes sont connectées à une j-ième ligne de balayage ;
dans laquelle, dans la i-ième rangée de paires de bornes, une première borne d'une o-ième paire de bornes est connectée à une première borne d'une (o+1)-ième paire de bornes sur une couche de surface de la carte PCB, et o est un nombre impair ou un nombre pair.
Structure d'agencement de DEL selon la revendication 7, dans laquelle la carte PCB comprend en outre M*N/2 lignes de connexion d'électrode non commune agencées en réseau, et M*N/2 est un nombre entier ; les lignes de connexion d'électrode non commune s'étendent dans la première direction, les lignes de connexion d'électrode non commune sont situées sur la couche de surface de la carte PCB, les lignes de balayage sont situées sur une couche interne ou une couche inférieure de la carte PCB, et les lignes de données sont situées sur une couche de film entre les lignes de connexion d'électrode non commune et les lignes de balayage ; dans la i-ième rangée de paires de bornes, la première borne de la o-ième paire de bornes est connectée à la première borne de la (o+1)-ième paire de bornes par l'intermédiaire d'une p-ième ligne de connexion d'électrode non commune dans la i-ième rangée ; et dans un cas où o est un nombre pair, p est égal à o/2, et dans un cas où o est un nombre impair, p est égal à (o+1)/2.
Structure d'agencement de DEL selon la revendication 8, dans laquelle la p-ième ligne de connexion d'électrode non commune dans la i-ième rangée est connectée à la i-ième ligne de données par l'intermédiaire d'au moins un trou d'interconnexion.
Structure d'agencement de DEL selon la revendication 7, dans laquelle la carte PCB comprend en outre M*N/3 lignes de connexion d'électrode commune agencées en réseau, et M*N/3 est un nombre entier ; les lignes de connexion d'électrode commune sont situées sur la couche de surface de la carte PCB ; la j-ème colonne de paires de bornes comprend une pluralité d'unités répétitives, et les deuxièmes bornes de la totalité de paires de bornes dans une même unité répétitive sont connectées les unes aux autres par l'intermédiaire de l'une des lignes de connexion d'électrode commune, et ladite une des lignes de connexion d'électrode commune est connectée à la j-ème ligne de balayage par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion.