CN116569660A - 导电部的制造方法、包括导电部的电子零件的制造方法、组装包括导电部的电子零件而成的产品的制造方法、导电部、具有导电部的电子零件、组装包括导电部的电子零件的产品 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在表面具有绝缘层的导电体与其他导电体之间简单地制作导电部的制造方法。本发明通过设为如下导电部的制造方法来解决问题，其包括：第1工序，在表面具有绝缘层的第1导电体上层叠第2导电体；及第2工序，包括所述绝缘层在内将所述第1导电体和所述第2导电体熔融来制作熔融区域，并且在所述熔融区域的中心形成周围被所述熔融区域包围的孔。

Description

导电部的制造方法、包括导电部的电子零件的制造方法、组装 包括导电部的电子零件而成的产品的制造方法、导电部、具有 导电部的电子零件、组装包括导电部的电子零件的产品

技术领域

本发明有涉及一种使用利用金属油墨的烧制金属油墨的导电结构的制造方法及导电结构。

背景技术

制作有一种在基板上将导电体作为导线的电子零件。导电体的材料各式各样，有时在导电体的表面形成纳米级自然氧化层的例如钛或铝及其合金被用作导电体材料。这些金属在大气中极其容易氧化而形成自然氧化层。自然氧化层为绝缘体，其导致与大气接触的部分全部被自然氧化层覆盖。并且，有时还如同专利文献2，代替自然氧化层而在铝等配线层上通过等离子体CVD法而形成SiO、SiN、SiON等绝缘层。即使欲在表面具有自然氧化层或绝缘层的配线或电极上重叠其他配线使两者之间导通，单纯进行重叠也被自然氧化层或绝缘层阻碍而无法导通(无法成为导电部)。

因此，有时还如同专利文献1，使用研磨针刮擦来物理性地破坏自然氧化层，并重叠其他导线来设为导电部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-22306号公报

专利文献2：日本专利第6711614号

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，使用研磨针进行刮擦等物理性的操作，随着导线变细而变得难以进行，因此作业性变差。而且，即使自然氧化层破损而露出金属，钛或铝也容易在大气中氧化，而导致在极其短时间内再次形成自然氧化层。因此，难以确实地形成具有导电性的导电部。

并且，包覆于金属配线的表面的绝缘层也相同，在重叠其他配线的情况下，需要事先去除绝缘层。

本发明的目的(问题)在于，提供一种在表面具有绝缘层的导电体与其他导电体之间简单地制作导电部的制造方法及提供新的导电部。

用于解决技术课题的手段

本发明通过设为如下导电部的制造方法来解决问题，其包括：第1工序，在表面具有绝缘层的第1导电体上层叠第2导电体；及第2工序，包括所述绝缘层在内将所述第1导电体和所述第2导电体熔融来制作熔融区域，并且在所述熔融区域的中心形成周围被所述熔融区域包围的孔。

并且，本发明的其他方式设为如下导电部来解决问题：所述导电部的特征在于，具备第1导电体、第2导电体及熔融区域，第1导电体表面具有绝缘层，所述第2导电体层叠于所述第1导电体，所述熔融区域为包括所述绝缘层在内所述第1导电体和所述第2导电体所熔融的区域，在所述熔融区域的中心具有周围被所述熔融区域包围的孔。

发明效果

能够在表面具有绝缘层的导电体与重叠于其上的其他导电体之间简单地制作具有导电性的导电部。

附图说明

图1是金属油墨的烧制工序的说明图。图1(A)是基于烧制用激光的扫描的烧制金属油墨导线的烧制工序概念图。图1(B)是金属油墨的放大图。图1(C)是烧制金属油墨的放大图。

图2是熔融工序的说明图。图2(A)是烧制金属油墨的烧制金属油墨导线的剖视图。图2(B)是利用熔融用激光制作熔融区域的状态的剖视图。图2(C)是改变熔融用激光的脉冲能量来照射3处，并改变熔融用激光的影响所波及的深度的情况的剖视图。

图3是利用不形成孔的焊接用激光进行激光照射的情况下，随着照射过程的发展与热的影响所波及的范围的说明图。图3(B)是熔融区域未达到自然氧化层的状态图。图3(C)是熔融区域超出自然氧化层的状态图。

图4是导电性试验结果。

图5是导电部的照片。图5(A)是导电部的截面的扫描电子显微镜照片。图5(B)是图5(A)的扫描电子显微镜照片的说明图。

图6是实施例2的说明图。图6(A)是TFT液晶面板的平面图。图6(B)是图6(A)的迂回电路的放大图。

图7是实施例3的导电部的剖视图。

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的实施方式进行说明。以下说明中，不同的图中的相同符号表示相同功能的部位，并适当省略各图中的重复说明。并且，一部分附图为便于说明而故意做了变通，并非为以准确的比例尺描绘。

[金属油墨的烧制前后的区分]

以下，将烧制前的金属油墨简称为“金属油墨”，将烧制后的金属油墨称为“烧制金属油墨”来进行区分。

[导电体]

所谓“导电体”，包括配线和电极。

[专业用语所带的括号的含义]

并且，有时标记为“烧制金属油墨导线(第2导电体)”等，但括号内的(第2导电体)表示所对应的技术方案中使用的专业用语。

[绝缘层的含义]

绝缘层包括在以铝等为主原料的金属导线(第1导电体)的表面自然氧化而形成的自然氧化层(绝缘层)。

绝缘层中不仅包括自然氧化，也包括通过人为处理而制作的。例如，在金属导线(第1导电体)上包覆由其他材料而成的绝缘层也包括在本发明中。

并且，在本发明中，绝缘层中也包括如同在金属导线(第1导电体)的表面附着有污垢等电阻比金属导线(第1导电体)高的层。

[电子零件]

在本发明中，只要任何元件与其他元件之间被导线连接，均包括在本发明的“电子零件”中。例如，本发明的“电子零件”中也包括印刷基板等电路基板。

(实施例)

图1～图5所示的实施例1是将表面具有自然氧化层(绝缘层B)721的第1导电体A作为金属导线72，并将第2导电体C作为烧制金属油墨导线27时，在两个导电体之间形成导电部9的例子。第1导电体A及第2导电体C的材料均无限定，将作为第2导电体C而使用金属油墨2的例子设为了实施例1。其用于说明修复断线等时使用金属油墨2的方式。例如，平面显示器的电路基板的配线有时在制造工序中因附着于基板的垃圾或尘土而断线。在这种情况下，能够通过在断线前后的第1导电体A之间制作金属油墨2的迂回电路以作为第2导电体C来进行修复。

实施例1为示出一例，本发明并非排除使用设为由与金属油墨不同的材料而成的第2导电体C。

[绝缘层]

金属导线(第1导电体A)72的主成分为铝或钛等在大气中自然氧化而在表面形成自然氧化层(绝缘层B)721的金属。

[金属油墨涂布工序]

图1是金属油墨2的烧制工序的说明图。图1(A)是基于烧制用激光3的扫描的烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的烧制工序概念图。基板7在其上面配设有金属导线(第1导电体A)72。金属导线(第1导电体A)72为以铝为主成分的导线，在其表面形成有几纳米级自然氧化层(绝缘层B)721。接着，在金属导线(第1导电体A)的自然氧化层(绝缘层B)721上涂布金属油墨2。

[金属油墨烧制工序]

图1(B)是金属油墨2的放大图。金属油墨2将金、银、铜等导电性高的金属纳米粒子化，并将其分散于有机溶剂26中。金属通过纳米粒子化，熔点急剧下降。在金属纳米粒子24的表面吸附有有机物25，通过该有机物25，金属纳米粒子24不会彼此凝聚而分散于有机溶剂26中。

若对金属油墨2照射烧制用激光3或红外线进行加热，则有机溶剂26蒸发，并且金属纳米粒子24表面的有机物25脱离，金属纳米粒子24彼此凝聚并熔融，由此成为金属块而具有导电性。用于烧制的加热机构很适当。

在实施例1中，烧制中利用了烧制用激光3。金属油墨2的吸收波长根据金属的种类和粒径而不同，在包括实施例1中使用的以20nm粒径的银为主成分的金属纳米粒子24的金属油墨2中，接近400nm。实施例1中利用的烧制用激光3，使用了具有接近该吸收波长的波长的连续振荡半导体激光。

图1(C)是烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的放大图，可知金属纳米粒子24彼此熔合而成为了金属块。只有照射烧制用激光3的部位被烧制而成为烧制金属油墨导线(第2导电体C)27，并成为具有导电性的烧制金属油墨导线(第2导电体C)27。

如同图1(A)，烧制用激光3如用箭头所示，沿金属油墨2左右扫描来烧制金属油墨2，且在下层的金属导线(第1导电体A)72上层叠烧制金属油墨导线(第2导电体C)27。

[金属油墨涂布工序]和[金属油墨烧制工序]一并成为(第1工序)在表面具有自然氧化层(绝缘层B)721的金属导线(第1导电体A)721上层叠烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的工序。

从结构上来看，层叠结构体呈如下结构：具备金属导线(第1导电体A)72和烧制金属油墨导线(第2导电体C)27，金属导线(第1导电体A)72在表面具有自然氧化层(绝缘层B)721，烧制金属油墨导线(第2导电体C)27层叠于金属导线(第1导电体A)72的自然氧化层(绝缘层B)721上。

[熔融工序]

图2是熔融工序的说明图。图2(A)是烧制金属油墨2的烧制金属油墨导线27的剖视图。上述[金属油墨烧制工序]中结束烧制的状态为图2(A)。

在该时点，在金属导线(第1导电体A)72与烧制金属油墨导线(第2导电体C)27之间，自然氧化层(绝缘层B)721夹入于其之间，因此不具有作为导电部9发挥作用的充分的导电性。

图2(B)是利用熔融用激光4制作熔融区域8的状态的剖视图。熔融用激光4的输出能够根据金属导线(第1导电体A)72和烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的厚度或金属的种类等而变化。不优选熔融用激光4的影响波及至基板7，并且，优选为使影响至少波及至自然氧化层(绝缘层B)721的输出。更优选为，影响超出自然氧化层(绝缘层B)721而波及至金属导线(第1导电体A)72的输出为较佳。

熔融用激光4破坏自然氧化层(绝缘层B)721，除了来源于烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的银和来源于金属导线(第1导电体A)72的铝之外，还制作出混合有来源于自然氧化层(绝缘层B)721的氧化铝的熔融区域8。

在熔融用激光4所照射的中央部，如图所示成为金属所蒸发的痕迹的孔74打开。用阴影表示的熔融区域8形成于孔74的内壁部。熔融区域8中包括大量导电性高的铝和银，最多仅混合有几纳米的自然氧化层(绝缘层B)721，因此成为导电性显著高的区域。结果，通过熔融用激光4的照射，进行如下工序：(第2工序)包括自然氧化层(绝缘层B)721在内将金属导线(第1导电体A)72和烧制金属油墨导线(第2导电体C)27熔融来制作熔融区域，并且在熔融区域8的中心形成周围被熔融区域8包围的孔74。

如以上说明，形成自然氧化层(绝缘层B)721、烧制金属油墨导线(第2导电体C)27和金属导线(第1导电体A)72所熔融的熔融区域8，且在熔融区域8的中心具有周围被熔融区域8包围的孔74。

[熔融工序的其他方式]

图2(C)是改变熔融用激光4的脉冲能量来照射3处，并改变熔融用激光4的影响所波及的深度的情况的剖视图。(另外，图2是概念图，低输出、中输出、高输出是指比较该图的脉冲能量。)

图2(C)(a)中，照射低输出的脉冲能量的熔融用激光4。熔融区域8限于烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的范围，无法期待金属导线(第1导电体A)72与烧制金属油墨导线(第2导电体C)27之间的导电性提高。

并且，图2(C)(b)中，照射中输出的脉冲能量的熔融用激光4。熔融用激光4的影响波及至自然氧化层(绝缘层B)721附近，可期待金属导线(第1导电体A)72与烧制金属油墨导线(第2导电体C)27之间的导电性提高，但烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的厚度不均匀，因此有时导电性无法提高至所期待的程度。

图2(C)(c)中，照射高输出的脉冲能量的熔融用激光4。熔融区域8超出金属导线(第1导电体A)72的自然氧化层(绝缘层B)721形成，金属导线(第1导电体A)72与烧制金属油墨导线(第2导电体C)27之间的导电性确实地提高。

金属油墨2涂布于形成导电部9的每一处，各个部位的涂布条件并非完全相同，因此烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的条件(厚度等)不匀称。因此，改变脉冲能量对2处以上，优选为对3处照射熔融用激光4，由此无需对导电部形成部位逐一进行用于确定符合条件的输出的实验，也能够确实地确保导电性。另外，也可以改变脉冲宽度和照射次数。

综上所述，在图2(c)中，改变熔融用激光4的脉冲能量而照射了3处，但只要为2处以上即可。制作2处以上的熔融区域8的深度不同的熔融区域8时，只要在第2工序之后追加在与第2工序中形成的熔融区域不同的位置制作熔融区域的深度不同的其他熔融区域的第3工序即可。

并且，熔融区域设置有2处以上，熔融区域的深度各不相同，由此能够确实地确保导电性。

在实施例中，利用被设定为通过脉冲能量形成孔74的熔融用激光4。通过在熔融区域8的中心形成周围被熔融区域8包围的孔74，能够获知形成熔融区域8的深度。并且，通过形成孔74，热通过孔74被释放，而能够迅速冷却熔融区域8。通常，热能量影响熔融区域8附近的部件，尤其在对有机层等靠近熔融区域8的基板7进行激光照射的情况下，有机层有可能会变质。而且，如同本发明，被设定为高输出照射纳秒脉冲激光来形成孔74的熔融用激光4，形成贯穿自然氧化层(绝缘层B)721的微小的孔74。熔融区域8的热还从孔74散热而加速冷却速度，且能够将热的影响仅抑制在熔融区域8周边的极其小的区域。

另一方面，利用不形成孔74的焊接用激光41时，随着熔融区域8扩大，热的影响所波及的范围也扩大。

相当于比较实验的图3是在利用不形成孔74的焊接用激光41进行激光照射的情况下，随着照射过程的发展与热的影响所波及的范围的说明图。图3(A)是刚照射之后的状态图，图3(B)是熔融区域8未波及自然氧化层(绝缘层B)721的状态图，图3(C)是熔融区域8超出自然氧化层(绝缘层B)721的状态图。

如同图3(A)，刚照射之后的熔融区域8很小，但热从不形成孔74的焊接用激光41的照射区域通过导热而扩散。若继续照射，则如同图3(B)，熔融区域8逐渐扩展。若进一步继续照射，则继续导热，之后熔融区域8扩大，而如同图3(C)形成比不形成孔74的焊接用激光41的照射区域更大的熔融区域8，并将自然氧化层(绝缘层B)721熔化掉。熔融区域8的温度达到金属的熔点而温度非常高，熔融区域8的周围通过导热而成为热的影响所波及的区域412。此时，散热仅限于从烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的表面进行，熔融区域8的体积越大，与表面积成比例的散热越无法赶上。热的影响所波及的区域412比滞留于增大体积的熔融区域8的高温的金属扩展得更大。

在实施例1中，如同图2在熔融区域8的中心打开孔74，因此熔融区域8的金属被迅速冷却。

如此利用形成孔74的熔融用激光4与利用不形成孔74的焊接用激光41相比，能够显著减少热的影响所波及的区域412。

以下，对本发明的实验例进行说明。

(实验1：表示电阻与脉冲能量的关系的实验)

实验1为通过改变熔融区域8的深度，研究在自然氧化层(绝缘层B)721破坏前后的电阻如何变化的实验。在实验1中，作为焊接激光4的照射用试样，准备在基板7上的金属导线72上涂布金属油墨2并烧制，从而形成烧制金属油墨导线27。之后，改变条件，对试样照射熔融用激光4。为了改变利用熔融用激光4形成的熔融区域8的深度，将熔融用激光4的脉冲能量变更为100、200、250、300μJ这4种条件。并且，脉冲能量以外的条件设为相同的条件。

事先说明一下实验1的条件。

(1)熔融用激光4

波长 532nm

脉冲宽度 10ns

脉冲次数 1次

熔融加工设定尺寸 1μm×1μm

脉冲能量 以100、200、250、300μJ进行实验(参考图4)

(2)金属导线(第1导电体A)72

金属的种类铝

配线宽度·5μm

(3)烧制金属油墨导线(第2导电体C)27

金属的种类 银(纳米粒子)

配线的厚度 0.4μm

由以上实验条件，制作改变熔融用激光4的脉冲能量的样品，并测定金属导线(第1导电体A)72与烧制金属油墨导线(第2导电体C)27之间的电阻。其结果如图4。

脉冲能量为100μJ时，电阻平均为340Ω，与照射熔融用激光4之前比较，导电性未提高。推测熔融用激光4的影响如同图2(C)(a)限于烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的范围。

脉冲能量为200μJ时，电阻平均为50Ω，观察到导电性显著提高。推测熔融用激光4的影响如同图2(C)(b)限于自然氧化层(绝缘层B)721附近。

脉冲能量为250μJ和300μJ时，电阻的平均急剧减少至接近0Ω。推测自然氧化层(绝缘层B)721熔融，并推测熔融用激光4的影响如同图2(C)(c)波及金属导线(第1导电体A)72。而且，脉冲能量为200μJ时，误差栏(3σ)一侧残留30Ω，两侧残留60Ω左右，观察到的电阻上存在很大偏差，但脉冲能量为250μJ和300μJ时，误差栏(3σ)为2～3Ω。

这表示熔融用激光4的影响波及至能够确实地确保导电性的部位。而且，表示电阻充分小，导电部9偏差少且稳定地形成。

(实验2：熔融区域的确认)

为了确认熔融区域8的存在，实施了进行导电部9的扫描电子显微镜摄影的实验2。

图5是导电部9的扫描电子显微镜照片，图5(A)是导电部9的扫描电子显微镜照片，而且图5(B)是图5(A)的扫描电子显微镜照片的说明图。

如下制备摄影试样并进行了摄影。

(1)将具有如上制作的导电部9的基板7作为试样，且作为用于进行接下来的电子射束切断的预处理用保护膜73将其包覆。

(2)利用电子射束，切断每个基板7，并切取截面。

(3)将如上制备的试样，从可知截面的角度用扫描电子显微镜进行了摄影。

画出图5(B)的阴影的保护膜73为在制备试样时包覆的，原有的导电部9上是不存在的。

在金属导线(第1导电体A)72的表面具有自然氧化层(绝缘层B)721，但其为几纳米的厚度，在该倍率下没有拍摄。

在照射熔融用激光4的区域形成有孔74。在孔74的一侧，本来应存在的烧制金属油墨导线(第2导电体C)27与金属导线(第1导电体A)72的界线变得模煳或完全消失。由此可见，包括自然氧化层(绝缘层B)721在内金属导线(第1导电体A)72和烧制金属油墨导线(第2导电体C)27经过熔融而成为熔融区域8。

(实验1与实验2的总结)

从以上实验确认到，通过熔融用激光4的照射，包括自然氧化层(绝缘层B)721在内金属导线(第1导电体A)72和烧制金属油墨导线(第2导电体C)27经过熔融而形成熔融区域8。而且，确认到通过熔融用激光4的照射，金属导线(第1导电体A)72与烧制金属油墨导线(第2导电体C)27之间的电阻显著下降，而可获得电阻值偏差少的结果。本发明由于电阻值偏差少，因此能够实际使用。

(实施例2)

实施例2为本发明的应用例。图6是实施例2的说明图，图6(A)是TFT液晶面板的基板7的平面图，图6(B)是设置于图6(A)中的迂回电路的放大图。

LCD(液晶显示器)的TFT液晶面板的基板7上安装有场效应晶体管12，且配设有以铝为主成分的金属导线(第1导电体A)72。若其中一个配线存在缺陷(断线)722，则通常会导致将其废弃为不良品。

存在缺陷(断线)722的基板7，通过使用烧制金属油墨导线(第2导电体C)27制作的迂回电路76被修复而产品产率提高。

产生缺陷(断线)722的原因存在多种可能性，主要原因为垃圾的附着。也能够将缺陷(断线)722直接、直线以最短距离连接，但有可能残留垃圾等，因此勉强设为了迂回电路76。当然，也可以将缺陷(断线)722直接、直线以最短距离连接来修复。

使用银的金属油墨2的迂回电路76通过未图示的烧制用激光3烧制而成为烧制金属油墨导线(第2导电体C)27。

由此，在导电部9的部分成为从下依序层叠基板7、金属导线(第1导电体A)72、自然氧化层(绝缘层B)721、烧制金属油墨导线(第2导电体C)27的结构。

熔融用激光4对各导电部9的3处分别改变脉冲能量的强度来进行照射。(参考图2(C))

导电部9形成于在3处孔74的周围形成的熔融区域8。只要改变脉冲能量的强度的3处熔融区域8中的任一个到达自然氧化层(绝缘层B)721，则金属导线(第1导电体A)72与烧制金属油墨导线(第2导电体C)27之间的电阻下降至不影响TFT液晶面板的作动的程度。

并且，在熔融区域8的中心形成周围被熔融区域8包围的孔74，因此在熔融区域8中熔融的金属从孔74散发热而迅速冷却，从而对熔融区域8周边的热的影响下降。

本发明能够如同实施例2将TFT液晶面板的基板(电子零件)使用于制造方法。

此外，本发明能够提供具有导电部9的TFT液晶面板的基板(电子零件)，所述导电部9设置有包括自然氧化层(绝缘层B)721在内金属导线(第1导电体A)72和烧制金属油墨导线(第2导电体C)27所熔融的熔融区域8。

此外，也可以用作将如上提供的TFT液晶面板的基板(电子零件)与其他组件组装而称为TFT液晶面板的产品的制造方法。

此外，也能够提供一种将如上提供的TFT液晶面板(电子零件)与其他组件组装而称为液晶显示器的产品。

另外，TFT液晶面板及液晶显示器技术的具体内容和制造方法广为人知，因此在此不再说明。

(实施例3)

图7是实施例3的导电部9的剖视图。

实施例1及实施例2为将自然氧化层721作为绝缘层B的例子。实施例3为在金属导线(第1导电体A)的表面人为制作绝缘层B的方式。并且，第2导电体C也可以不是烧制金属油墨导线。此外，第1导电体A与第2导电体C也可以使用相同的金属材料。

作为一个例子，示出层叠电路基板5的例子。在层叠电路基板5上如同第1导电体A、绝缘层B、第2导电体C、绝缘层B、第1导电体A、绝缘层B、第2导电体C夹着绝缘层B层叠有很多导电体。

对于该层叠的导电体照射熔融用激光4，由此导电部9形成于将第1导电体A、第2导电体C及绝缘层B熔融的熔融区域8。熔融区域8成为导电部9，其能够将层叠的导电体全部导通。

以上，参考附图对本发明的实施例1至实施例3进行了详细叙述，但具体结构并不限于这些实施方式，即使存在不脱离本发明的宗旨的范围的设计变更等，也包括在本发明中。

并且，上述各实施例只要在其目的及结构等上无特别的矛盾或问题，则能够沿用彼此的技术并进行组合。

符号说明

A-第1导电体，B-绝缘层，C-第2导电体，2-金属油墨，24-金属纳米粒子，25-有机物，26-有机溶剂，27-烧制金属油墨导线(第2导电体)，3-烧制用激光，4-熔融用激光，41-焊接用激光，412-热的影响所波及的区域，5-层叠电路基板，7-基板，72-金属导线(第1导电体)，721-自然氧化层(绝缘层)，722-缺陷(断线)，73-保护膜，74-孔，75-场效应晶体管，76-迂回电路，8-熔融区域，9-导电部。

Claims (10)

1.一种导电部的制造方法，包括：

第1工序，在表面具有绝缘层的第1导电体上层叠第2导电体；及

第2工序，包括所述绝缘层在内将所述第1导电体和所述第2导电体熔融来制作熔融区域，并且在所述熔融区域的中心形成周围被所述熔融区域包围的孔。

2.根据权利要求1所述的导电部的制造方法，在所述第2工序之后，包括：第3工序，其在与所述第2工序中形成的所述熔融区域不同的位置制作所述熔融区域的深度不同的其他熔融区域。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的导电部的制造方法，其中，

所述绝缘层为所述第1导电体的金属氧化的自然氧化层，

所述第2导电体为烧制金属油墨的烧制金属油墨导线。

4.一种电子零件的制造方法，其特征在于，

所述第1导电体配置于基板上，且将权利要求1至3中任一项所述的导电部制作在所述基板上。

5.一种产品的制造方法，将权利要求4的电子零件与其他电子零件组装来制作产品。

6.一种导电部，其特征在于，具备第1导电体、第2导电体及熔融区域，

第1导电体在表面具有绝缘层，

所述第2导电体层叠于所述第1导电体，

所述熔融区域为包括所述绝缘层在内所述第1导电体和所述第2导电体所熔融的区域，且在所述熔融区域的中心具有周围被所述熔融区域包围的孔。

7.根据权利要求6所述的导电部，其特征在于，

所述熔融区域设置有2处以上，且所述熔融区域的深度各不相同。

8.根据权利要求6或7中任一项所述的导电部，其中，

所述绝缘层为来源于所述第1导电体的金属的自然氧化层，

所述第2导电体为烧制金属油墨的烧制金属油墨导线。

9.一种电子零件，所述第1导电体配置于基板上，且具有权利要求6至7中任一项所述的导电部。

10.一种产品，其组装有权利要求9所述的电子零件。