JP2009251119A - 転写部材 - Google Patents

Abstract

【課題】繰り返し操作をすることなく、簡単な工程で、断線している配線の欠陥部に対して、均一な膜厚の修正層を形成し、修正部の電気抵抗をより低くすることが可能な転写部材を提供する。
【解決手段】基材の一方の主表面上に低融点金属からなる金属膜を形成させた転写部材を用いて、その転写部材の金属膜を、押圧部材を用いてパターンの欠陥部に密着させた状態で、レーザ光を照射して、転写部材の金属膜と、パターンを形成する金属膜との密着境界面でそれらの合金層を形成して固着させる。また、配線を構成する金属膜が欠落した欠陥部においては、その表面に露出したガラスあるいはシリコンオキサイドとの間で界面反応を起こして強固に固着させて、欠陥部を修復する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、パターン部品（基板）に発生するパターン（配線）の欠陥部を修正することが可能な転写部材に関するものであり、より特定的には、フラットパネルディスプレイやプリント基板、露光用マスクの製造工程において発生するパターン（配線）の欠陥部を修正するために用いる転写部材に関するものである。

近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板の表面上に形成されたパターン、たとえば配線に、欠損などの欠陥部が形成される確率が高くなっている。そこで、歩留まりの向上を図るため欠陥部を修正する方法が提案されている。

たとえば、液晶ディスプレイのガラス基板の表面上には微細なパターン、たとえば配線が形成されている。この配線の一部が欠損により断線している場合、以下のような方法で修正が行なわれている。たとえば、導電性の修正ペースト（修正液）を欠損により断線している欠陥部に塗布してから焼成する方法がある。また、レーザＣＶＤ装置を用いてレーザ光を照射された位置に、材料ガス中に含まれる金属を析出させることにより欠陥部を修正する方法がある。あるいは、レーザ光を透過可能な透明基材の一方の主表面上に金属膜を形成した転写部材を欠陥部に対向させた状態で、レーザ光を照射することにより、金属膜の一部を昇華させて欠陥部にスパッタ転写して修正する方法がある。

上述した、導電性の修正ペースト（修正液）を欠損により断線している欠陥部に塗布してから焼成する方法では、たとえば、特開平８−２０３８９８号公報（特許文献１）に開示されているように、有機金属溶液をディスペンサで配線の欠陥部に滴下した後で、レーザ光を照射させることにより焼成する。このことにより、有機金属化合物を分解し、配線の欠陥部に金属膜を析出させて、欠陥部を修正させる。

また、レーザＣＶＤ装置（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：化学気相成長）による欠陥部の修正方法では、たとえば、特開２００２−１３１８８８号公報（特許文献２）に開示されているように、金属原料ガスにレーザ光を照射することにより金属原料ガスを分解して、生成した金属（タングステン）を、配線の欠陥部に被着させる。

転写による修正では、たとえば、特開２０００−３１０１３号公報（特許文献３）に開示されているように、導電性の金属膜を一方の主表面上に形成させた転写板を欠陥部と対峙するように重ね合わせ、転写板の背後からレーザ光を照射して導電性の金属膜を欠陥部にスパッタ転写することにより、欠陥部を修正させる。

あるいは、特開２００７−１９１０５号公報（特許文献４）に示すように、基材と熱溶融層と微粒金属層（たとえば金、銀、アルミ、パラジウムなどのナノサイズ微粒子を含むペーストを塗布して、溶媒成分を揮発させた金属層）からなる積層材にレーザ光を照射して、熱溶融層および微粒金属層を断線している欠陥部に転写する。その後、熱溶融層に再度レーザ光を照射して熱分解除去し、さらに微粒金属層にレーザ光を照射して溶融焼成することで、欠陥部の導通を確保する。
特開平８−２０３８９８号公報 特開２００２−１３１８８８号公報 特開２０００−３１０１３号公報 特開２００７−１９１０５号公報

特許文献１に開示されている、有機金属溶液をディスペンサで配線の欠陥部に滴下した後で、レーザ光を照射させることにより焼成する修正方法では、配線が微細になると、先端が数μｍの内径とされたディスペンサを用いる必要がある。この場合、ディスペンサの先端が詰まりやすく、微細な配線を描画するための制御が難しくなる。また、有機金属溶液を塗布した後で焼成すると、修正部の膜厚は１／１０程度まで収縮して非常に薄くなるため、欠陥部の段差部でクラックを生じやすく、低抵抗を得るのが難しい。

特許文献２に開示されている、レーザＣＶＤ装置を用いた修正方法では、複数の原料ガスを配線の欠陥部が含まれる局所空間に供給し、また、排出を行なう手段が必要となり、装置構成が複雑で装置価格が高価となっている。また、修正材料として使用されるタングステンは、融点が３４２２℃と高いため、配線材料と合金を作り難く、配線材料との接触抵抗が大きくなって修正した部分の電気抵抗が高くなる傾向がある。このため、電気抵抗を低くするためには、使用ガスの濃度を濃くしたり、レーザ走査の速度を遅くしたり、あるいは、複数回積層させて膜厚を厚くする必要がある。

特許文献３に開示されている、転写部材の金属膜にレーザ光を照射して、金属膜を溶融飛散（レーザスパッタリング）させて断線している欠陥部に転写させる修正方法では、１回の修正で得られる膜厚は非常に薄いため、修正抵抗を低くするためには、転写部材の位置を変えながら同一の欠陥部に対して複数回繰り返し転写を行なって金属膜を積層して膜厚を増やす必要がある。

また、特許文献４に開示されている、基材と熱溶融層と微粒金属層からなる積層材にレーザ光を照射して、熱溶融層および微粒金属層を断線している欠陥部に転写後、熱溶融層にレーザ光を照射して熱分解除去し、さらに微粒金属層にレーザ光を照射して溶融焼成する修正方法では、以下の問題がある。すなわち、欠陥部に転写する工程だけでなく、欠陥部に一緒に転写された熱溶融層を除去する工程と、微粒金属層を溶融焼成する工程とが必要なため、修正工程が煩雑で修正時間が長くなることが想定される。

本発明は、上記の問題に鑑みなされたものである。その目的は、繰り返し操作を必要とせず、簡単な工程にて断線しているパターン（配線）の欠陥部に対して、均一な膜厚の金属薄膜の修正層を形成することで電気抵抗の低いパターンとなるよう修正することが可能な転写部材を提供することである。

本発明に係る転写部材は、基板の表面上に形成されたパターンの欠陥部を修正する転写部材である。この転写部材は、レーザ光を透過可能な基材と、基材の一方の主表面上に形成され、前記パターンを形成する第１の金属膜との密着境界面で溶融して合金層を形成することにより固着させることが可能な第２の金属膜とを備える、転写部材である。

上述した転写部材を用いてパターン修正を行なう際には、転写部材を形成する基材の一方の主表面上に形成された第２の金属膜（金属薄膜）を、パターンの欠陥部に密着させた状態で、基材の上方から正常なパターンにも重なる範囲を設けてレーザ光の照射を行なった後、転写部材を基板から除去する。このようにすれば欠陥部の修正が完了する。この一連の工程を１回行なうだけで、基板のパターンを形成する第１の金属膜の一部が断線している欠陥部に対して、転写部材に形成された第２の金属膜とほぼ同じ厚みの修正層を得ることができる。また、基板の正常なパターンが存在する第１の金属膜と第２の金属膜との密着境界面では、第１の金属膜と第２の金属膜との金属材料が溶融して合金層を形成するため、それらは強固に結合する。また、基板の欠陥部における段差部（正常なパターンと欠陥部との境界部分）にも均一に修正層が転写形成されるため、電気抵抗を低くさせることが可能となる。

また、本発明に係る転写部材の第２の金属膜は、パターンの欠陥部の下部に位置する層である、ガラスまたはシリコンオキサイドとの密着境界面で界面反応を起こすことにより固着する。たとえば、ガラスまたはシリコンオキサイドに含まれるＳｉ−ＯＨとシラノール結合を起こすことにより強固に固着する。そのため、たとえパターン部品のパターンを構成する材料が金属ではなくても、パターンの欠陥部の表面、つまりパターンの下部に位置する層（基板）の材質がガラスまたはシリコンオキサイドであれば、第２の金属膜との密着境界面で、Ｓｉ−ＯＨとシラノール結合を起こすことにより強固に固着させることが可能となる。なお、転写部材を構成する第２の金属膜は、その融点が基材の耐熱温度以下となるように材質を選定する。なお、シラノール結合の他、界面反応には、たとえば密着境界面の凹凸部にそれぞれの材料が入り込んで固着するアンカー効果も含まれる。

本発明に係る転写部材は、基材がポリイミド、フッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂からなるフィルムである。これらの基材は、レーザ光を透過可能であり、かつ、本転写部材の仕様においては、耐熱温度が第２の金属膜の融点よりも高い温度下においても耐熱性を有する。なお、転写部材を形成する基材のレーザ光による透過率を確保するため、基材の厚みは２５μｍ以下であることが好ましい。

本発明に係る転写部材は、第２の金属膜が、異なる金属材料からなる金属層が互いに接するように蒸着などによって複数の層に形成される。そして、第２の金属膜の最表面の金属層は、その下部に位置する他の金属層が酸化されることを防止する酸化防止用金属膜である。したがって、その下部に位置する他の金属層の酸化を防止することが可能な材質を選択する。具体的には、酸化防止用金属膜としては、金、白金、イリジウム、金合金、白金合金、イリジウム合金からなる群から選択されるいずれか１つを含むことが好ましい。なお、この酸化防止用金属膜は、酸化を抑制させることを主目的にしているため、その厚みは第２の金属膜の酸化を抑制させることができる十分な厚みがあればよい。具体的には、酸化防止用金属膜の厚みは、その下に形成される金属層の厚みよりも薄いことが好ましい。

また、本発明に係る転写部材は、第２の金属膜が、たとえば基材の一方の主表面上から、亜鉛アルミ合金の層（薄膜）と金錫合金の層との各薄膜を蒸着等によって積層形成した２層構造である。そしてその最表面の金錫合金の層が、その下部に位置する亜鉛アルミ合金の層が酸化することを防止する。特に、亜鉛アルミ合金は酸化しやすい金属であり、酸化するとシラノール結合が難しくなって、転写性が低下する。このため、酸化防止用金属膜が必要となる。また、亜鉛アルミ合金よりも光吸収特性のよい金属層を、基材の一方の主表面上にさらに備えた３層構造としてもよい。金錫合金は、亜鉛アルミ合金よりも波長５３２ｎｍの光吸収特性がよい。したがって、加熱源としてこの波長のレーザ光を用いる場合には、第２の金属膜が、金錫合金の層と亜鉛アルミ合金の層と、金錫合金の層との３層構造であってもよい。加熱源としてこの波長のレーザ光を用いる場合には、レーザパワーを低くすることが可能となり、基材の損傷を低減する。

また、本発明に係る転写部材は、基材の一方の主表面上に形成された第２の金属膜を部分的に除去することにより、周囲の領域とは空隙を介して独立した金属膜領域が形成されていてもよい。あるいは、第２の金属膜を部分的に未形成にしてもよい。たとえば、欠陥を修正するのに必要な幅の、第２の金属膜を残して、第２の金属膜をあらかじめパターン形成する。パターン長は、欠陥修正が必要な長さに形成してもよいし、連続パターンとしてあってもよい。修正する際には、修正用転写領域（第２の金属膜のパターン）を欠陥部の上方と対峙するように重ね合わせた状態で押圧密着させ、転写する範囲にレーザ光を照射して加熱する。この場合、第２の金属膜からなる薄膜は周囲の領域とは絶縁された状態にあるため、加熱時には、周囲の領域への放熱を抑制する。結果としてレーザ光を照射する強度を低く設定することが可能となり、基材の損傷を防止することができる。

本発明に係る転写部材をパターン（配線）の欠陥部を修正する用途として使用すれば、１回の修正でも、均一な膜厚の金属薄膜の修正層を欠陥部に転写することができる。また、基板の表面上の第１の金属膜からなるパタ−ンおよびその下部に位置する部材と、転写部材の第２の金属膜とは強固に固着するため、欠陥部の修正後の電気抵抗を低くすることができる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態が説明される。なお、各実施の形態において、同一の機能を果たす部位には同一の参照符号が付されており、その説明は、特に必要がなければ、繰り返さない。

（実施の形態１）
図１は、パターン、たとえば配線の欠陥部を修正する転写部材の構造を示す概略図である。図１に示すように、転写部材１５は、基材２６と、その一方の主表面上に、金属薄膜を蒸着等により形成した第２の金属膜２７とから構成される。なお、主表面とは、面積が広い側の面を指し、ここでは、第２の金属膜２７を形成する面と第２の金属膜２７を形成する面と対向する面が主表面となる。基材２６は４５０℃程度の耐熱性があって、レーザ光を透過可能な材料からなる。基材２６の一方の主表面上には、図１において図示しない修正が必要な基板のパターンを形成する第１の金属膜（たとえばアルミ合金）と、加熱により容易に溶融して合金層を形成することが可能な低融点金属からなる第２の金属膜２７を真空蒸着法やスパッタリング法などにより形成する。

次に、上述した転写部材１５を用いた、パターンの修正方法について説明する。図２は、パターン修正方法の各工程の手順を示すフローチャートである。これは、基板の表面上に形成された、たとえば配線などのパターンの欠陥部を修正する修正方法である。図２に示すようにまず、修正が必要な基板の、欠陥部を観察する工程（Ｓ１０）で、修正範囲（転写範囲）を決定する。その後、欠陥部上に転写部材を配置する工程（Ｓ２０）、欠陥部に密着させる工程（Ｓ３０）、レーザ光を照射させる工程（Ｓ４０）を経て最後に、転写部材を除去する工程（Ｓ５０）を行なえば、欠陥部の修正が完了する。以下、上述した各工程について、より詳細に説明する。

まず、欠陥部を観察する工程（Ｓ１０）を実施する。具体的には、パターンの欠陥部の位置情報を元に、欠陥部の位置に移動させた観察光学系を用いて欠陥を観察、確認する工程である。この工程で、修正に必要な転写範囲を決定する。また、必要があれば、修正が容易になるように、加工用のレーザ光源等を用いて、レーザアブレーションあるいはカットすることにより、欠陥部の整形を行なってもよい。

図３は、パターンの一部が欠損により断線している欠陥部を有するパターン部品を示す概略図である。パターン部品２は、基板２３とその表面上に形成されたパターンである、配線２４から構成される。図３に示すように、配線２４には、その一部が欠損により断線して途切れている領域である欠陥部２４ａが存在する。パターン部品２は、たとえば液晶パネルのＴＦＴ基板である。この場合、基板２３はガラス、配線２４は、第１の金属膜、たとえばＡｌ−ＮｄやＡｌ−Ｃｕなどのアルミ合金からなる金属薄膜を微細線状に形成させたものとなる。パターン部品２がＴＦＴ基板の場合、配線２４の上部に絶縁膜が形成されるため、絶縁膜を付ける前の状態で欠陥部２４ａの修正を行なう。なお、配線２４を形成後、時間と共に配線２４の表面が酸化する場合も想定されるが、その場合には、欠陥部２４ａを含む配線２４の表面をレーザアブレーションすることにより、酸化された層を除去してもよい。

欠陥部２４ａの導通を確保するためには、欠陥部２４ａを含み、その両端の正常な配線２４にも重なるように導電性を有する修正部材を固着させる修正が必要となる。そこで以下に、基材２６の一方の主表面上に第２の金属膜２７を蒸着等により形成した転写部材１５を用いた、転写修正方法について述べる。

次に、転写部材を配置する工程（Ｓ２０）を実施する。具体的には、転写部材１５を欠陥部２４ａ上に対峙するように重ね合わせる工程である。転写部材１５は、上述したとおり、基材２６と、その一方の主表面上に形成された第２の金属膜２７とから構成される。基材２６は４５０℃程度の耐熱性があって、加熱用のレーザ光を透過可能な材料からなり、たとえばポリイミド、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂であるシリコーンシートからなるフィルムや、もしくはガラス板などが使用される。加熱用のレーザ光としては、たとえばＹＡＧ第２高調波連続発振のレーザ光（波長５３２ｎｍ）を用いる。基材２６として有色のポリイミドフィルムを用いる場合、基材２６の厚みが厚くなるに従って、波長５３２ｎｍの光透過性が悪くなるので、必要に応じてその膜厚は適時選択されるが、より薄いものを用いる方が好ましい。たとえば、厚みが１２．５μｍの有色ポリイミドフィルムであれば、ＹＡＧ第２高調波レーザ（波長５３２ｎｍ）の透過率は約６５％であるが、厚みが２５μｍであれば透過率は約４０％、厚みが５０μｍであれば透過率は約２０％と低下する。したがって、ポリイミドフィルムを基材２６として使用する場合には、厚みが２５μｍ以下のものを使用することが好ましい。なかでも、厚みが１２．５μｍ前後（７μｍ以上１５μｍ以下）がさらに好ましい。なお、最近では透明なポリイミドフィルムも入手可能であり、耐熱性を十分満足すれば、基材２６として使用してもよい。

基材２６の一方の主表面上には、パターン部品２（基板２３）の配線２４を形成する第１の金属膜（たとえばアルミ合金）と、加熱により容易に溶融して合金を形成することが可能な第２の金属膜２７が形成されているが、第２の金属膜２７の融点は、基材２６の耐熱温度以下であることが好ましい。たとえば、第２の金属膜２７の材料としては比較的融点の低い、亜鉛（融点４２０℃）、亜鉛合金（例：亜鉛アルミ合金、融点３５０℃〜４００℃）、金合金（例：金錫合金、融点２８０℃前後）、錫（融点４５０℃）などの金属材料を用いる。なお、第２の金属膜２７は金属薄膜が１層のみの単層であってもよいし、あるいは異なる金属材料からなる金属層が互いに接するように複数の層に形成されていてもよい。

亜鉛合金の一つである亜鉛アルミ合金を第２の金属膜２７とした場合、アルミの含有率などによって溶融温度は異なるが、３５０℃〜４００℃程度のものを使用する。特に、転写部材１５を用いて配線２４の欠陥部２４ａを修正した後、後工程にて基板２３の温度を上げる場合には、後工程により修正部分が溶融しない程度の融点を持つ金属材料からなる薄膜を１層以上持った第２の金属膜２７を形成することが好ましい。なお、欠陥部２４ａを修正後の後工程で、基板２３に対して加温する温度やパターン部品２を使用する環境温度が十分低い場合には、第２の金属膜２７として、金錫合金のように約２８０℃の融点を持つ低融点金属を１層のみ形成した転写部材１５を使用してもよい。

第２の金属膜２７は、一般的に広く使用されている真空蒸着法やスパッタリング法を用いて基材２６の一方の主表面上に薄膜形成されるため、薄膜の状態で導電性を有し、低い電気抵抗を示す。第２の金属膜２７は、配線２４の欠陥部２４ａを均一な膜厚の修正層となるように修正することが可能である。修正層の電気抵抗をより小さくするためには、第２の金属膜２７の厚みをより厚くすることが好ましい。たとえば、欠陥部２４ａの修正を行なう対象であるパターン部品２が液晶パネルに使用されるＴＦＴ基板の場合には、配線２４の厚みはたとえば０．４μｍである。この場合、第２の金属膜２７の厚みは０．１μｍ以上０．５μｍ以下に設定することが好ましい。なお、欠陥部２４ａが凹凸面を含む場合には、凹凸面の形状に従って隙間なく第２の金属膜２７を転写するために、第２の金属膜２７の厚みはより薄く、０．１μｍ以上０．３μｍ以下に設定することが好ましい。また、第２の金属膜２７の厚みが厚くなるほど、加熱時のレーザ光の照射によるレーザパワーをより多く必要とする。このため、使用環境に合わせて第２の金属膜２７の厚みを設定すればよい。

図４は、第２の金属膜の最表面の金属層として、酸化防止用金属膜を形成させた転写部材の構造を示す概略図である。先の図１における転写部材１５は、基材２６に第２の金属膜２７が１層存在する構造となっている。しかし、図４に示す転写部材１５ａのように、第２の金属膜２７を２層構造としてもよい。第２の金属膜２７は、たとえば、基材２６の一方の主表面上から、転写させる金属材料の母材膜２７ａとなる亜鉛アルミ合金の層（薄膜）と、その酸化防止用金属膜２７ｂとなる金錫合金の層（薄膜）とを、それぞれ真空蒸着法やスパッタリング法などにより積層形成する。

図４における第２の金属膜２７の２層構造の最表面にある酸化防止用金属膜２７ｂとしての金錫合金の層は、その下部に位置する層である亜鉛アルミ合金の層が酸化することを防止する機能を有する。特に、亜鉛アルミ合金は酸化しやすい金属であり、酸化するとシラノール結合が難しくなって、転写性が低下する。このため、酸化防止用金属膜２７ｂが必要となる。酸化防止用金属膜２７ｂとして、たとえば、金、白金、イリジウム、金合金、白金合金、イリジウム合金などが使用できる。したがって、たとえば、先述した金錫合金を酸化防止用金属膜２７ｂとして用いる。

ここでは酸化防止用金属膜２７ｂは、母材膜２７ａの酸化を抑制させることを主目的にしている。このため、その厚みは母材膜２７ａ（亜鉛アルミ合金）の酸化を抑制させることができる厚みがあればよく、母材膜２７ａの厚みよりも薄いことが好ましい。具体的にはたとえば０．０１μｍ以上０．０３μｍ以下の膜厚に設定される。

酸化防止用金属膜２７ｂとした最表面の薄膜である金錫合金の融点は、母材膜２７ａとした亜鉛アルミ合金の融点よりも低い。このため、転写時には始めに金錫合金が溶融して、配線２４の欠陥部２４ａとの密着境界面で溶融固着し易くなるので、転写性が良くなって好都合である。

図５は、図４に示した２層構造に、基材と母材膜との間に光吸収特性のよい金属の層からなる光吸収層を追加した３層構造を有する転写部材の構造を示す概略図である。上述した図４に示す転写部材１５ａのように、第２の金属膜２７は、異なる金属材料からなる金属層が互いに接するように複数の層に形成されていてもよい。したがって、図５のように３層構造であってもよい。図５に示す、３層構造の第２の金属膜２７を有する転写部材１５ｂにおいて、光吸収層２７ｃとしては、低融点金属であって、かつ、第２の金属膜２７の母材膜２７ａ（亜鉛アルミ合金）よりも光吸収特性のよい金属材料を用いることが好ましい。たとえば、酸化防止用金属膜２７ｂが金錫合金の層である場合、同じ金錫合金を光吸収層２７ｃの金属材料とすれば、使用する金属の種類を低減できて好都合である。したがって転写部材１５ｂにおける第２の金属膜２７は、金錫合金で構成させた光吸収層２７ｃを、基材２６の一方の主表面上にさらに備えた、すなわち金錫合金の層と亜鉛アルミ合金の層と、金錫合金の層との３層構造とする。なお、第２の金属膜２７が複数の層により形成されている場合は、その最表面の層と第１の金属膜とが密着した状態にあるため、溶融時には、これらの合金層を形成する。なお、複数の層とした第２の金層膜２７の各層は非常に薄いため、第１の金属膜と接していない層であっても、拡散等により合金層内に溶融する。

金属薄膜の材質が亜鉛アルミ合金の場合、加熱源としての波長５３２ｎｍのレーザ光の反射率がアルミ（９２％）とほぼ同じ、また、金錫合金の波長５３２ｎｍに対するレーザ光の反射率が金（８０％）とほぼ同じであって、残りがすべて吸収されると仮定すると、金錫合金の方が照射したレーザ光を高い割合で吸収させることができる。光吸収層２７ｃは、照射したレーザ光を効率よく吸収できればよく、あまり厚くする必要はない。たとえば、光吸収層２７ｃの厚みは０．１μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上０．０３μｍ以下であることがさらに好ましい。光吸収層２７ｃを形成すれば、より少ないレーザパワーで光吸収層２７ｃ、母材膜２７ａ、酸化防止用金属膜２７ｂからなる３層構造を有する第２の金属膜２７を転写可能な温度まで加熱することができる。したがって、特に転写部材１５ｂの基材２６がポリイミドフィルムの場合には、基材２６が高温になって炭化するなどの、損傷の可能性を低減できる。

また、基材２６と接する光吸収層２７ｃの材料として、母材膜２７ａよりも低い融点特性を示す金属を選択すれば、転写時に基材２６と光吸収層２７ｃとの剥離性がよくなり、好都合である。

図１に示した転写部材１５の構造は、基材２６の一方の主表面上に形成される第２の金属膜２７は１層（たとえば亜鉛アルミ合金）であり、この場合、１層の薄膜が欠陥部２４ａに転写される。また、図４や図５に示した転写部材１５ａや転写部材１５ｂのように、第２の金属膜２７が複数の層になっている場合には、これら複数の層になった第２の金属膜２７全体が欠陥部２４ａに転写され、導通を確保する。なお、第２の金属膜２７は、４層以上であってもよい。

欠陥部２４ａは、欠陥部２４ａ上に転写部材１５を対峙するように重ね合わせる、先述した工程（Ｓ２０）を経て修正が行なわれるが、ここで、転写部材１５を用いた欠陥修正が可能なパターン修正装置１について説明する。

図６は、本発明の修正部材を用いて欠陥部の修正を行なうパターン修正装置の概略図である。図６に示すパターン修正装置１は、欠陥部２４ａ（図３参照）の修正が必要なパターン部品２を搭載するＸＹステージ３と、Ｚステージ４と、パターン部品２の表面を観察する観察光学系５と、観察された画像を映し出すモニタ６とを備える。また、レーザ光源としては、観察光学系５を介してレーザ光を照射し不要部をカット、あるいはレーザアブレーションする第１のレーザ光源７と、加熱用の第２のレーザ光源８とを備える。さらに、パターン部品２の欠陥部２４ａの修正に使用する転写部材１５をパターン部品２上でＸＹ方向に相対移動あるいは、Ｚ軸方向に移動可能な転写部材供給手段９、転写部材１５をパターン部品２の欠陥部２４ａに押圧する押圧手段１０とを備える。また、欠陥部２４ａを認識する画像処理部１１と、装置全体を制御するホストコンピュータ１２と、装置機構部の動作を制御する制御用コンピュータ１３とを備える。

図７は、図６に示すパターン修正装置の主要部分の内部構成を示す概略図である。パターン、たとえば配線２４の一部に欠損により断線している欠陥部２４ａが存在するパターン部品２は、チャック１４に固定され、そのチャック１４はＸＹステージ３によりＸＹ方向に沿った方向に移動可能とされる。なお、パターン部品２が大型になる場合には、Ｘ軸とＹ軸とを重ねたＸＹステージ３の構成に代えて、Ｘ軸とＹ軸がそれぞれ独立駆動可能なガントリタイプのステージを採用して小スペース化が図られる。なお、ここでＸ軸の方向とは、図６に示すパターン修正装置１の左右に延びる方向を指し、Ｙ軸の方向とは、図６に示すパターン修正装置１の手前から奥に延びる奥行き方向を指す。したがって、ＸＹ方向とは、図６に示すパターン修正装置１の水平面の方向に沿った方向を指す。

第１のレーザ光源７としては、ＹＡＧパルス発振レーザ、たとえば第１、第２、第３高調波の切り替えが可能なレーザ光を照射可能な光源が、図７に示すように、観察光学系５の上部に搭載される。また、転写部材供給手段９により位置合わせされた転写部材１５を加熱する第２のレーザ光を照射可能な第２のレーザ光源８、たとえばＹＡＧ第２連続発振レーザが観察光学系５に固定される。第１のレーザ光源７と第２のレーザ光源８との切り替えは、ミラー５ａの移動により行われる。なお、ミラー５ａをビームスプリッタに置き換えてもよい。

第１のレーザ光源７、または第２のレーザ光源８から発射されたレーザ光は、図７に示すビームスプリッタ５ｂ、スリット機構５ｃ、ビームスプリッタ５ｄ、結像レンズ５ｅ、ビームスプリッタ５ｆ、対物レンズ５ｇを通過し、パターン部品２または転写部材１５上に照射される。ビームスプリッタ５ｄに関連してＣＣＤカメラ５ｈが設けられ、パターン部品２などからの反射光が撮像される。その他、観察光学系５には、スリット光照明５ｉや落射照明５ｊが取り付けられる。

転写部材１５の第２の金属膜２７をパターン部品２の欠陥部２４ａに密着させる工程として、転写部材１５の、第２の金属膜２７を形成させた一方の主表面に対向する他方の主表面方向、すなわち転写部材１５の上側から、転写部材１５をパターン部品２に向けて押圧部材１６を介して押圧する。図７では略図として示している押圧手段１０の先端部すなわち押圧手段１０の下端部には、レーザ光を透過可能な押圧部材１６を含む。押圧部材１６は、レーザ光を透過可能な材質、たとえばガラスからなり、平面ガラス板、あるいは、転写部材１５を確実に押圧させるために転写部材１５と接する側の面が球面形状である平凸レンズなどが固定される。押圧部材１６を形成する球面形状の凸面１６ａが、転写部材１５と接する面となるように配置することにより、転写部材１５に形成させた第２の金属膜２７を欠陥部２４ａに対してより強く密着させることができる。

第２のレーザ光源８のレーザ光は、その光路途中に設けられ、予め転写範囲の形状に合わせて調整されたスリット機構５ｃを通過した後、押圧部材１６で転写部材１５を押圧した状態にある、第２の金属膜２７を欠陥部２４ａに対して密着させた領域を一括加熱する。なお、一括加熱に代えて、レーザ光を直径１０μｍ前後のスポット状に集光させてから（絞ってから）転写部材１５上の、欠陥部２４ａの修正範囲（必要な長さ）分だけ走査しながらレーザ光を照射加熱することもある。このようにして、必要な長さの修正層を得ることもできる。この場合、スリット機構５ｃは使わないので全開としておけばよい。

図８は、図７に示すパターン修正装置の主要部分の構成の変形例を示す概略図である。図８では、加熱用の第２のレーザ光源８のみが観察光学系５に搭載される。この場合、パターン部品２の表面上に形成された配線２４の不要部をカット、あるいはレーザアブレーションする第１のレーザ光源７は、図示しない別の観察光学系５に搭載して、それぞれの観察光学系５をＺステージ４上に固定して使用してもよい。なお、ここでＺ軸の方向とは、図６に示すパターン修正装置１の上下に延びる方向を指す。したがって、Ｚステージ４とは、パターン修正装置１の上下方向（鉛直方向）に沿った方向へ移動させることができるステージである。第２のレーザ光源８のレーザ光をスポット状に絞って、第２の金属膜２７上を走査して使用する場合には、レーザ光の照射範囲をスリット機構５ｃで調整する必要がないので、ビームスプリッタ５ｂ、スリット機構５ｃおよびスリット光照明５ｉは不要であり、これらは観察光学系５から除去してあってもよい。

図９は、押圧手段の構成を示す概略図である。押圧手段１０はベース板１７を介して観察光学系５に固定される。なお、ベース板１７を直接、Ｚステージ４に固定してもよい。ベース板１７と移動板１８とは、直動スライド１９を介して固定されるため、移動板１８は先述したＹ軸に沿った方向（図９では紙面に交差する方向）に移動させることが可能となる。また、押圧部材１６をその下方に固着する押圧板２０は、先述したＺ軸に沿った方向（図９では紙面の上下方向）に移動させることが可能なように直動スライド２１を介して移動板１８に固定される。移動板１８に固定される駆動手段２２（たとえばエアシリンダ）の出力軸２２ａの下側の先端は、押圧板２０に固定され、押圧板２０をＺ軸に沿った方向に移動させることを可能とする。押圧板２０には、その下方に存在する、たとえば欠陥部２４ａの状態を観察したり、レーザ光を照射可能な貫通孔２０ａが形成され、その開口部の下端には、たとえばガラスからなる押圧部材１６が固定される。

図示しないＹ軸に沿った方向に移動可能な駆動手段により直動スライド１９上で移動板１８をＹ軸に沿った方向に移動（紙面に交差する方向）すれば、押圧部材１６を含む押圧板２０を対物レンズ５ｇ下方から遠ざけて、対物レンズ５ｇで直接基板２３を観察、あるいはレーザ加工することが可能となる。なお、押圧部材１６越しに対物レンズ５ｇで観察、あるいはレーザ加工することも可能であり、この場合にはＹ軸に沿った方向に移動可能な駆動手段を不要とすることも可能である。

ここで、修正工程に戻って説明を続ける。転写部材を配置する工程（Ｓ２０）を経て、欠陥部に密着させる工程（Ｓ３０）を実施する。具体的には、先のパターン修正装置１に備えられ、押圧手段１０に固定された押圧部材１６を用いて、たとえば転写部材１５（図１参照）の基材２６の一方の主表面上に形成させた第２の金属膜２７に対向する他方の主表面の方向から、パターン部品２側に押圧して、第２の金属膜２７を配線２４の欠陥部２４ａに密着させる工程である。

図１０の（Ａ）から（Ｄ）は、工程（Ｓ２０）およびそれに続く工程（Ｓ３０）、（Ｓ４０）、（Ｓ５０）に含まれる各段階における状態を図示したものである。図１０（Ａ）は、押圧部材および転写部材を、パターン部品の欠陥部を含む範囲に対峙させた状態を示す概略図である。図１０（Ｂ）は、押圧部材を下降させて転写部材をその下方に押圧して、転写部材をパターン部品の欠陥部を含む範囲に密着させた状態を示す概略図である。これらの図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）が、それぞれ工程（Ｓ２０）、（Ｓ３０）に係る各段階である。

図１０（Ａ）に示すように、転写部材１５の基材２６の一方の主表面上に形成させた第２の金属膜２７を、パターン部品２の基板２３の表面上に形成された配線２４上に発生した、欠陥部２４ａを含む範囲に対峙させる。なお、転写部材１５の基材２６の一方の主表面上に形成された第２の金属膜２７は、１層の金属膜（図１の転写部材１５参照）、または異なる金属材料からなる金属層が互いに接するように形成された複数の層（図４の転写部材１５ａ参照）となる。しかし、図１０においては図面を分かり易くするため、第２の金属膜２７は１層の金属膜として説明を行なう。

この状態で、図１０（Ｂ）に示すように、レーザ光を良好に透過可能な、たとえば透明のガラスで形成された押圧部材１６を、転写部材１５の第２の金属膜２７を形成させた主表面に対向する主表面方向から、すなわち転写部材１５の基材２６の上方から下降させる。すると、押圧部材１６を介して転写部材１５をパターン部品２側に押圧し、第２の金属膜２７と欠陥部２４ａを含む配線２４とを密着させることができる。このとき、修正部に気泡が入らないように完全に密着させる方が好ましい。そのためには、押圧部材１６の面圧を最適に調整する。通常、欠陥部２４ａの長さは数十μｍと微小であるため、押圧する範囲は必要最低限の範囲にするのがよく、実際に第２の金属膜２７が欠陥部２４ａを含む配線２４に密着する領域は直径５０μｍ以上２００μｍ以下、あるいは５０μｍ角以上２００μｍ角以下であることが好ましい。押圧部材１６を形成する球面形状の凸面１６ａが、転写部材１５と接する面となるように配置することにより、押圧させる範囲を必要最低限に限定させることができる。また、転写部材１５に形成された第２の金属膜２７を欠陥部２４ａに対してより強く密着させることができる。このため後述する工程（Ｓ４０）では、元々の配線２４を形成する第１の金属膜と第２の金属膜２７との密着境界面に合金層を、容易に形成して固着させることができる。この場合、凸面１６ａを持つ押圧部材１６として、たとえば平凸レンズを用いてもよいし、凸面１６ａを持たない、平面板状の押圧部材１６を用いてもよい。なお、押圧は、先の図９に示した押圧手段１０を用いて行なう。

そして、レーザ光を照射させる工程（Ｓ４０）を実施する。具体的には、押圧部材１６で第２の金属膜２７を欠陥部２４ａを含む配線２４上に押圧して、第２の金属膜２７と欠陥部２４ａを含む配線２４とを密着させた状態（図１０（Ｂ）の状態）のまま、押圧部材１６の上方からレーザ光を、転写範囲である、欠陥部２４ａと接する第２の金属膜２７に照射する。そして、レーザ光により欠陥部２４ａと接する第２の金属膜２７の密着境界面を溶融させて、第２の金属膜２７と、配線２４を構成する第１の金属膜との合金層を形成させることにより、欠陥部２４ａに第２の金属膜２７を強固に固着させる。次に、工程（Ｓ４０）を詳細に説明する。

図１０（Ｃ）は、配線の欠陥部に転写部材を密着させた状態で、レーザ光を照射した状態を示す概略図である。工程（Ｓ４０）に係る図１０（Ｃ）に示すように、転写部材１５の基材２６を介して、押圧部材１６で第２の金属膜２７を押圧密着させた状態で、転写部材１５の、第２の金属膜２７に対向する方向、すなわち押圧部材１６の上方からレーザ光２９（たとえばＹＡＧ第２高調波ＣＷレーザ）を照射する。レーザ光２９の照射範囲は、たとえば図示しない、先述したスリット機構５ｃを通過することで設定される。基材２６を透過したレーザ光２９によって、修正領域の第２の金属膜２７が加熱され、配線２４を形成する第１の金属膜と、第２の金属膜２７との密着境界面でこれらの金属が溶融して合金層を形成して固着する。

なお、断線している欠陥部２４ａは、配線２４を形成する第１の金属膜が欠落していて、その下部に位置する領域、たとえば基板２３を構成するガラスやシリコンオキサイドが露出した状態にある場合もある。この場合、ガラスまたはシリコンオキサイドと転写部材１５との密着境界面で、その密着境界面（配線２４の下部に位置するガラスやシリコンオキサイドの表面）に含まれるＳｉ−ＯＨと、転写部材１５に形成されている押圧密着させた第２の金属膜２７との間で界面反応、たとえばシラノール結合が起こって化学的に強固に固着する。この場合、転写部材１５のベースとなる基材２６の一方の主表面上に形成される第２の金属膜２７の材料として、たとえば亜鉛、亜鉛合金（たとえば亜鉛アルミ合金）、錫、錫合金（たとえば金錫合金）などの低融点金属を用いることが好ましい。なお、シラノール結合の他、界面反応には、たとえば密着境界面の凹凸部にそれぞれの材料が入り込んで固着するアンカー効果も含まれる。

したがって、たとえ断線している欠陥部２４ａが、配線２４を形成する第１の金属膜を含まず、基板２３が露出した状態であったとしても、基板２３を形成する材料と、転写部材１５の第２の金属膜２７との間でシラノール結合で固着させることにより欠陥部２４ａ内にも第２の金属膜２７を転写固着することができる。上述したとおり、基板２３の表面層と転写部材１５の第２の金属膜２７との間での固着の効果は、基板２３の表面層がガラスやシリコンオキサイドで形成されている場合に、特に顕著になる。

また、レーザ光２９の照射において、基板２３および基材２６の耐熱温度以下の加熱状態でも、第２の金属膜２７を欠陥部２４ａに転写できるような金属材料を第２の金属膜２７として選定することが好ましい。すなわち、第２の金属膜２７は、その融点が基板２３および基材２６の耐熱温度以下であることが好ましい。

最後に、転写部材を除去する工程（Ｓ５０）により、パターン部品２に密着した状態の転写部材１５を除去する工程を実施する。図１０（Ｄ）は、欠陥部の修正を終えた後のパターンの状態を示す概略図である。工程（Ｓ５０）に係る概略図が図１０（Ｄ）である。レーザ光２９を照射後、押圧部材１６による押圧を解除してから、転写部材１５をパターン部品２から上方に剥離退避する。すると図１０（Ｄ）に示すように、レーザ光２９が照射された領域に限定して転写部材１５の第２の金属膜２７が欠陥部２４ａに転写され、修正層２７ｄが残る。修正層２７ｄは、第２の金属膜２７とほぼ同じ膜厚で転写されるので、図１０（Ｄ）に示すようにたとえ欠陥部２４ａに段差部が存在しても、修正層２７ｄの膜厚は均一であり、転写と同時に低い電気抵抗で導通が確保される。以上のように、本発明の実施の形態１におけるパターン修正装置１を用いれば、転写部材１５の基材２６の一方の主表面に形成された第２の金属膜２７は、欠陥部２４ａを含む配線２４と密着した状態でレーザ加熱され、欠陥部２４ａと第２の金属膜２７との密着境界面で溶融固着させるか、あるいはシラノール結合により強固に固着させて欠陥修正を行なうことができる。したがって、１回の転写工程でも均一な膜厚の修正層２７ｄを形成して、電気的抵抗をより低くすることが可能である。

図１１は、パターンの欠陥部に、転写部材の表面に形成された第２の金属膜からなる修正層が転写された状態のパターン部品を示す概略図である。一般的には、図１１におけるパターン部品２が示すように、修正層２７ｄ（クロスハッチング層）の幅は配線２４の幅とほぼ同じ幅となるよう、修正層２７ｄを形成させる。なお、配線２４の幅からのはみ出しが許容される場合には、配線２４の幅より太くなってもよい。また、配線２４の幅より細くなってもよいが、この場合は、修正後の配線２４の電気抵抗が設計値以下となるように設定することが好ましい。なお、修正層２７ｄの形状は、転写後、先述した第１のレーザ光源７を用いて整形してもよい。

欠陥部２４ａに転写された修正層２７ｄの周囲にバリ等が発生する場合があるが、その場合には、図１１に示す状態のパターン部品２に対して再度、修正層２７ｄ全体にレーザ光２９を照射して、修正層２７ｄ全体を加熱してバリを溶かして除去してもよい。また、再度加熱することにより、修正層２７ｄと、基板２３との密着をより強固にすることができる。ここで、再度加熱する際には、たとえば修正層２７ｄに窒素ガスなどを吹き付けて、修正層２７ｄの酸化を防止することがより好ましい。

図１２は、配線の欠陥部に転写部材を密着させた状態で、スポット状に絞ったレーザ光を走査しながら照射した状態を示す概略図である。図１０（Ｃ）では、スリット機構５ｃを用いてレーザ光２９の照射範囲を決定して一括照射する。これに対して、図１２に示すように、レーザ光２９ａを、たとえば径が５μｍから３０μｍ程度のスポット状に集光した（絞った）状態で、第２の金属膜２７上を走査しながら加熱してもよい。この方法を用いて、必要な長さ分だけ、レーザ光２９ａを走査させることにより、必要な長さの修正層２７ｄを得ることができる。なお、この場合、修正層２７ｄの幅は、レーザ光２９ａの径（照射させる領域）により決定される。

以上の説明は、たとえば図１に示す転写部材１５のように、第２の金属膜２７が１層（単層）の転写部材を用いて行なった。しかし、たとえば図４、図５に示した転写部材１５ａ、転写部材１５ｂのように、第２の金属膜２７が複数の層から形成される転写部材を用いて修正を行なった場合においても、図１０と同様に修正が行なわれる。ここで、第２の金属膜２７が２層構造である転写部材１５ａ（図４参照）を用いた転写形態について概略を説明する。

転写部材１５ａの、基材２６の一方の主表面上には、図４に示すように、その内側から母材膜２７ａと、酸化防止用金属膜２７ｂとからなる２層構造の第２の金属膜２７が形成される。たとえば、母材膜２７ａの材質としては亜鉛アルミ合金で形成され、酸化防止用金属膜２７ｂは金錫合金で形成される。酸化防止用金属膜２７ｂとして用いる金錫合金は、母材膜２７ａとして用いる亜鉛アルミ合金よりも融点が低い。このため、レーザ光２９またはレーザ光２９ａによる加熱時には、金錫合金と配線２４を形成する第１の金属膜との密着境界面で、先に金錫合金が溶融して、それらの合金層を形成して固着する。特に金は拡散し易い材料であるため、金錫合金と接する第１の金属膜、あるいは亜鉛アルミ合金内にも金が拡散するので、これらの膜は強固に固着する。

質量％比がＡｕ：Ｓｎ＝８０：２０である金錫合金の融点は約２８０℃と低いため、欠陥部２４ａを修正した後の後工程でパターン部品２全体を３００℃から３５０℃程度の温度で処理する場合には、金錫合金の再溶融が懸念される。しかし、上述のように、酸化防止用として形成される金錫合金は厚みが非常に薄い。また、配線２４を形成する第１の金属膜や、転写部材１５ａの母材膜２７ａと溶融して合金化すると、その合金層の融点は単体の融点よりも上昇する。したがって、再度加熱することによる溶融が起きにくくなる。さらに、金錫合金より融点が高い、亜鉛アルミ合金（融点は３５０℃〜４００℃近辺）がほぼそのままの膜厚で残るので、これを再度加熱させることによる、再溶融などの影響はない。また、金錫合金は非酸化性で、金属材料との接合材としてよく利用されるものである。したがって、配線２４の欠陥部２４ａに対する密着状態を良好に保つことができる。以上により、転写される金属材料が２層構造をなす転写部材１５ａを用いた場合についても、欠陥部２４ａを良好に転写修正することができる。

（実施の形態２）
図１３は、第２の金属膜の溶融を必要としない領域への放熱を抑制するための転写部材を示しており、基材に対して第２の金属膜が形成されていない主表面側から見た状態を示す概略図である。なお、図１３以降においては、第２の金属膜２７として、２層構造を例としたが、先述した１層であっても、また３層構造であっても同様である。また、図１４は、図１３の線分ＸＩＶ−ＸＩＶにおける断面模式図である。たとえば先述した本発明の実施の形態１における転写部材１５（図１参照）、１５ａ（図４参照）、１５ｂ（図５参照）を用いたパターン修正方法は、基材２６の一方の主表面上の全面に第２の金属膜２７が形成された状態で、欠陥部２４ａ（図３参照）など必要な領域にのみ、レーザ光２９（図１０（Ｃ）参照）またはレーザ光２９ａ（図１２参照）を照射することにより加熱して配線２４（図３参照）の欠陥部２４ａに転写する方法である。これに対して、転写部材１５ｃは、図１４に示すように、基材２６の一方の主表面上に形成された第２の金属膜２７は、修正に必要な大きさの第２の金属膜２７Ｐを残すように、その周囲の第２の金属膜２７を除去して空隙３５を形成する。このように第２の金属膜２７を部分的に除去することにより、周囲の領域とは空隙３５を介して独立した金属膜領域が形成されている。

このような構造の転写部材１５ｃを用いることにより、たとえば欠陥部２４ａに密着させた第２の金属膜２７Ｐにレーザ光２９またはレーザ光２９ａを照射させて加熱させても、第２の金属膜２７Ｐの周囲には第２の金属膜２７がなく、空隙３５により絶縁された状態にあるので、周囲の領域への放熱を防止できる。そのため、レーザ光２９またはレーザ光２９ａのパワーを低く抑えることが可能となる。また、レーザパワーを低減できるので、転写部材１５の一方の主表面上に形成させた基材２６がたとえばポリイミドフィルムの場合には、たとえば基材２６が焦げて炭化することなどの損傷を防止することができる。以上により、修正が必要な長さ、すなわち転写範囲の第２の金属膜２７Ｐを欠陥部２４ａに転写させることができる。

また、第２の金属膜２７Ｐは、欠陥部２４ａを修正する形状に合わせて既に形成されているため、基材２６からの剥離性も良好である。さらに第２の金属膜２７Ｐと同じ形状で欠陥部２４ａに転写されるので、修正層２７ｄ（図１１参照）の幅は均一となる。このため、修正したパターン部品２（図１１参照）の品質および信頼性を向上させることができる。ここで空隙３５は、たとえば、ＹＡＧ第２高調波パルスレーザで第２の金属膜２７をレーザアブレーションして除去すれば形成可能である。なお、空隙３５の幅は、第２の金属膜２７Ｐを加熱する際に、空隙３５の外周にある第２の金属膜２７に熱が伝達しない程度に設定されればよい。

図１５は、欠陥部を修正する形状に合わせて、あらかじめ第２の金属膜をパターン状に形成した転写部材を示しており、基材に対して第２の金属膜が形成されていない主表面側から見た状態を示す概略図である。図１６は、図１５の線分ＸＶＩ−ＸＶＩにおける断面模式図である。また、図１７は、欠陥部を修正するのに必要な幅、たとえば配線とほぼ同じ幅で第２の金属膜を連続的に形成した転写部材を示しており、図１５と同じ方向から見た状態を示す概略図である。図１８は、図１７の線分ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩにおける断面模式図である。

先の図１３、図１４に示す転写部材１５ｃは、先に基材２６の一方の主表面上の全面に第２の金属膜２７を形成した後、レーザアブレーションにより空隙３５を形成して、空隙３５の内側（基材２６の中央部分）に第２の金属膜２７をパターン化させた第２の金属膜２７Ｐを形成していた。これに対して、図１５から図１８に示す転写部材１５ｄ、１５ｅにおける、パターン化した第２の金属膜２７は、たとえば、マスクを介して真空蒸着またはスパッタリング処理を行う方法、あるいは、第２の金属膜２７を基材２６の一方の主表面上の全面に形成した後で露光、現像処理することで形成できる。図１７、図１８に示した転写部材１５ｅを用いて欠陥部２４ａを修正する場合、パターン化された修正用転写領域としての第２の金属膜２７のパターンを欠陥部２４ａの上方に重なるように位置合わせする。そして、転写部材１５ｅの基材２６を介して、押圧部材１６で第２の金属膜２７を押圧密着させた状態で、転写部材１５ｅの、第２の金属膜２７に対向する方向、すなわち押圧部材１６の上方からレーザ光２９またはレーザ光２９ａを照射して加熱する。以上により、修正が必要な長さ、すなわち転写範囲の第２の金属膜２７を欠陥部２４ａに転写させることができる。

この場合も、第２の金属膜２７からなる薄膜はパターン化され、独立した金属膜領域として絶縁された状態にある。このため、加熱時には、周囲の領域への放熱を抑制する。結果としてレーザ光２９を照射する強度を低く設定することが可能となり、たとえば基材２６が焦げて炭化することなどの損傷を防止することができる。

なお、この場合、第２の金属膜２７は延在方向に長く形成されているため、１回の転写修正で使用する長さは、第２の金属膜２７のうち一部分となる。そのため、転写部材１５ｅの場所を移動して、第２の金属膜２７の位置を変えて転写修正を行うことができるので、１つのパターン化された第２の金属膜２７を用いて複数の欠陥部２４ａを修正することが可能となる。

図１９は、パターン化された第２の金属膜を複数個有する転写部材を示しており、基材に対して第２の金属膜が形成されていない主表面側から見た状態を示す概略図である。図２０は、図１９の線分ＸＸ−ＸＸにおける断面模式図である。また、図２１は、図１７の転写部材で説明したパターン化した第２の金属膜を複数個有する転写部材を示しており、図１７と同じ方向から見た状態を示す概略図である。図２２は、図２１の線分ＸＸＩＩ−ＸＸＩＩにおける断面模式図である。

先の図１５〜図１８に示した転写部材１５ｄ、１５ｅは、パターン化した第２の金属膜２７は１個であるが、図１９〜図２２に示す転写部材１５ｆ、１５ｇは、基材２６の一方の主表面上に、複数個のパターン化した第２の金属膜２７を形成させている。したがって、それぞれの第２の金属膜２７を選択しながら複数個の欠陥部２４ａを修正することができる。

以上のように、欠陥部２４ａを修正するのに必要な幅の、第２の金属膜２７を残して、第２の金属膜２７をあらかじめパターン形成した転写部材（１５ｃ〜１５ｇ）を用いてもよい。パターン長は、たとえば図１５、１６に示した転写部材１５ｄのように欠陥修正が必要な長さ、すなわち転写範囲に等しい長さに形成してもよいし、たとえば図１７、１８に示した転写部材１５ｅのように連続パターンとしてあってもよい。また、サイズを変えた複数のパターン形成した第２の金属膜２７を配置してもよい。

以上に述べた、各転写部材（１５および１５ａ〜１５ｇ）は、基材２６がポリイミドのような樹脂フィルムであれば、ロール状としてロールに巻取りながら使用してもよい。また、基材２６が小片の場合には、配線２４の欠陥部２４ａの上方で欠陥部２４ａに対して相対移動が可能となるように基材２６を支持して使用してもよい。

本発明の実施の形態２は、先述した各点で、本発明の実施の形態１と異なる。すなわち、本発明の実施の形態２の説明において、上述しなかった構成や条件、工程などは、全て本発明の実施の形態１に順ずる。

以上に述べた転写部材（１５および１５ａ〜１５ｇ）を用いたパターン修正方法では、元々の配線２４を形成する第１の金属膜の欠損により断線している欠陥部２４ａに対して、第２の金属膜２７を密着した状態で、レーザ光２９またはレーザ光２９ａの照射により加熱する。そして、第１の金属膜と、転写部材１５の第２の金属膜２７との密着境界面で溶融して合金層を形成することにより固着させる。したがって、上述した各工程（Ｓ１０）から工程（Ｓ５０）を１回行なうだけで、容易に、かつ、修正層２７ｄの膜厚が均一になるように欠陥部２４ａを修正することができる。また、配線２４の第１の金属膜と、転写部材１５の第２の金属膜２７との密着境界面で溶融して合金層を形成するので、固着性も良好であり、また欠陥部２４ａの電気抵抗を低くすることができる。そのため、配線２４などのパターンの欠陥部２４ａを修正したパターン部品２、たとえばＴＦＴ基板やプリント基板は、元々欠陥部２４ａが存在しないパターン部品２と同等の機能を有し、通常の信頼性の高い良品部品として使用することができる。

また、修正を行なった修正層２７ｄは、欠陥部２４ａに対する固着性が良好のため、露光用マスクの欠陥修正にも、以上に述べたパターン修正方法を用いることができる。この場合、欠陥部２４ａよりも広い領域に転写部材（１５および１５ａ〜１５ｇ）の第２の金属膜２７を転写し、その後で転写された第２の金属膜２７の端部をカット用の第１のレーザ光源７（図７参照）を用いてカットすることにより、所望の領域にのみ第２の金属膜２７が存在するよう整形する工程を行なうことが好ましい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、ＴＦＴ基板に形成された配線などのパターンの欠陥部を、繰り返し操作を必要とせず、簡単な工程にて十分な膜厚の金属膜を熱転写することにより電気抵抗の低い、均一な膜厚のパターンとなるよう修正することが可能な転写部材を提供する技術として、特に優れている。

パターン、たとえば配線の欠陥部を修正する転写部材の構造を示す概略図である。 パターン修正方法の各工程の手順を示すフローチャートである。 パターンの一部が欠損により断線している欠陥部を有するパターン部品を示す概略図である。 第２の金属膜の最表面の金属層として、酸化防止用金属膜を形成させた転写部材の構造を示す概略図である。 図４に示した２層構造に、基材と母材膜との間に光吸収特性のよい金属の層からなる光吸収層を追加した３層構造を有する転写部材の構造を示す概略図である。 本発明の修正部材を用いて欠陥部の修正を行なうパターン修正装置の概略図である。 図６に示すパターン修正装置の主要部分の内部構成を示す概略図である。 図７に示すパターン修正装置の主要部分の構成の変形例を示す概略図である。 押圧手段の構成を示す概略図である。 （Ａ）押圧部材および転写部材を、パターン部品の欠陥部を含む範囲に対峙させた状態を示す概略図である。（Ｂ）押圧部材を下降させて転写部材をその下方に押圧して、転写部材をパターン部品の欠陥部を含む範囲に密着させた状態を示す概略図である。（Ｃ）配線の欠陥部に転写部材を密着させた状態で、レーザ光を照射した状態を示す概略図である。（Ｄ）欠陥部の修正を終えた後のパターンの状態を示す概略図である。 パターンの欠陥部に、転写部材の表面に形成された第２の金属膜からなる修正層が転写された状態のパターン部品を示す概略図である。 配線の欠陥部に転写部材を密着させた状態で、スポット状に絞ったレーザ光を走査しながら照射した状態を示す概略図である。 第２の金属膜の溶融を必要としない領域への放熱を抑制するための転写部材を示しており、基材に対して第２の金属膜が形成されていない主表面側から見た状態を示す概略図である。 図１３の線分ＸＩＶ−ＸＩＶにおける断面模式図である。 欠陥部を修正する形状に合わせて、あらかじめ第２の金属膜をパターン状に形成した転写部材を示しており、基材に対して第２の金属膜が形成されていない主表面側から見た状態を示す概略図である。 図１５の線分ＸＶＩ−ＸＶＩにおける断面模式図である。 欠陥部を修正するのに必要な幅、たとえば配線とほぼ同じ幅で第２の金属膜を連続的に形成した転写部材を示しており、図１５と同じ方向から見た状態を示す概略図である。 図１７の線分ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩにおける断面模式図である。 パターン化された第２の金属膜を複数個有する転写部材を示しており、基材に対して第２の金属膜が形成されていない主表面側から見た状態を示す概略図である。 図１９の線分ＸＸ−ＸＸにおける断面模式図である。 図１７の転写部材で説明したパターン化した第２の金属膜を複数個有する転写部材を示しており、図１７と同じ方向から見た状態を示す概略図である。 図２１の線分ＸＸＩＩ−ＸＸＩＩにおける断面模式図である。

符号の説明

１ パターン修正装置、２ パターン部品、３ ＸＹステージ、４ Ｚステージ、５ 観察光学系、５ａ ミラー、５ｂ ビームスプリッタ、５ｃ スリット機構、５ｄ ビームスプリッタ、５ｅ 結像レンズ、５ｆ ビームスプリッタ、５ｇ 対物レンズ、５ｈ ＣＣＤカメラ、５ｉ スリット光照明、５ｊ 落射照明、６ モニタ、７ 第１のレーザ光源、８ 第２のレーザ光源、９ 転写部材供給手段、１０ 押圧手段、１１ 画像処理部、１２ ホストコンピュータ、１３ 制御用コンピュータ、１４ チャック、１５ 転写部材、１５ａ 転写部材、１５ｂ 転写部材、１５ｃ 転写部材、１５ｄ 転写部材、１５ｅ 転写部材、１５ｆ 転写部材、１５ｇ 転写部材、１６ 押圧部材、１６ａ 凸面、１７ ベース板、１８ 移動板、１９ 直動スライド、２０ 押圧板、２０ａ 貫通孔、２１ 直動スライド、２２ 駆動手段、２２ａ 出力軸、２３ 基板、２４ 配線、２４ａ 欠陥部、２６ 基材、２７ 第２の金属膜、２７ａ 母材膜、２７ｂ 酸化防止用金属膜、２７ｃ 光吸収層、２７ｄ 修正層、２７Ｐ 第２の金属膜、２９ レーザ光、２９ａ レーザ光、３５ 空隙。

Claims (11)

1. 基板の表面上に形成されたパターンの欠陥部を修正する転写部材であって、
   レーザ光を透過可能な基材と、
   前記基材の一方の主表面上に形成され、前記パターンを形成する第１の金属膜と溶融して合金層を形成可能な第２の金属膜とを備える、転写部材。
2. 前記第２の金属膜は、前記パターンの下部に位置する、ガラスまたはシリコンオキサイドとの密着境界面で、界面反応を起こすことにより固着する、請求項１に記載の転写部材。
3. 前記第２の金属膜の融点は前記基材の耐熱温度以下である、請求項１または２に記載の転写部材。
4. 前記基材はポリイミド、フッ素系樹脂またはシリコーン系樹脂からなるフィルムである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の転写部材。
5. 前記基材の厚みは２５μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の転写部材。
6. 前記第２の金属膜は、異なる金属材料からなる金属層が互いに接するように複数の層に形成され、前記第２の金属膜の最表面の金属層は、前記最表面の金属層の下部に位置する層である他の金属層が酸化されることを防止する酸化防止用金属膜である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の転写部材。
7. 前記酸化防止用金属膜の厚みは、前記酸化防止用金属膜の下部に位置する層である前記他の金属層の厚みよりも薄い、請求項６に記載の転写部材。
8. 前記酸化防止用金属膜を構成する材料は、金、白金、イリジウム、金合金、白金合金、イリジウム合金からなる群から選択されるいずれか１つを含む、請求項６または７に記載の転写部材。
9. 前記第２の金属膜は、亜鉛アルミ合金の層と金錫合金の層との２層構造であり、最表面の前記金錫合金の層が前記亜鉛アルミ合金の層の酸化を防止する、請求項６〜８のいずれか１項に記載の転写部材。
10. 前記第２の金属膜は、金錫合金の層と亜鉛アルミ合金の層と、金錫合金の層との３層構造である、請求項６〜８のいずれか１項に記載の転写部材。
11. 前記基材の一方の主表面上に形成された前記第２の金属膜を部分的に除去、あるいは前記第２の金属膜を部分的に未形成にすることにより、周囲の領域とは空隙を介して独立した金属膜領域が形成されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の転写部材。

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