CN116567952A - 焊接方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种焊接方法，将多个元器件焊接于待焊接电路裸板。待焊接电路裸板包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，相邻两个第一焊盘的间距为第一间距。焊接方法包括：将相邻两个第一焊盘的间距调整为大于第一间距的第二间距；采用贴片机在第一焊盘上贴设第一元器件；采用回流焊设备将第一元器件与对应的第一焊盘固定；采用点胶设备在第二焊盘上固定第二元器件，第二元器件的尺寸大于第一元器件的尺寸。通过增大相邻两个第一焊盘的间距，可以释放焊料张力，降低待焊接电路裸板表面的摩擦力，解决相邻两个焊盘之间产生连锡问题，从而取消相关技术中的锡膏印刷工序，省去检测锡膏印刷工序的检测设备，使产线投资成本降低，同时成品质量也得到保证。

Description

焊接方法

技术领域

本公开涉及电路板焊接领域，尤其涉及一种焊接方法。

背景技术

焊接是电路板生产中必不可少的工序。相关技术中，在待焊接电路裸板上焊接元器件时，需要进行全板锡膏印刷工序，后续也要对经过锡膏印刷工序后的待焊接电路裸板进行检测的工序，相应的需要增加检测设备来检测，从而使得产线投资成本较大。

发明内容

本公开提供一种旨在降低产线投资成本的焊接方法。

本公开提供一种焊接方法，用于将多个元器件焊接于待焊接电路裸板；所述待焊接电路裸板包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，相邻两个所述第一焊盘之间的间距为第一间距，其中，所述焊接方法包括：

将相邻两个所述第一焊盘之间的间距调整为第二间距，所述第二间距大于所述第一间距；

采用贴片机，在所述第一焊盘上贴设第一元器件；

采用回流焊设备，将所述第一元器件与对应的所述第一焊盘相互固定；

采用点胶设备，在所述第二焊盘上固定第二元器件，所述第二元器件的尺寸大于所述第一元器件的尺寸。

可选的，在所述第一焊盘上贴设第一元器件，包括：采用贴胶工艺将所述第一元器件贴放于对应的所述第一焊盘上。

可选的，将所述第一元器件与对应的所述第一焊盘相互固定，包括：采用回流焊工艺将所述第一元器件和对应的所述第一焊盘焊接固定。

可选的，将所述第一元器件与对应的所述第一焊盘相互固定之后，还包括：

采用检测设备，检测所述第一元器件与对应的所述第一焊盘的焊点处是否满足设定要求；

对不满足设定要求的焊点处补焊。

可选的，在所述第二焊盘上固定第二元器件，包括：

采用点胶工艺将所述第二元器件粘接于对应的所述第二焊盘；

将所述第二元器件与对应的所述第二焊盘焊接固定。

可选的，将所述第二元器件与对应的所述第二焊盘焊接固定，包括：采用波峰焊工艺将所述第二元器件与对应的所述第二焊盘焊接固定。

可选的，在所述第二焊盘上固定所述第二元器件之前，还包括：在所述待焊接电路裸板上设置拖锡焊盘，用于将所述第二元器件和对应的所述第二焊盘的焊点处多余的焊料拖离。

可选的，所述第一焊盘的尺寸为第一尺寸，在所述第一焊盘上贴设所述第一元器件之前，还包括：将所述第一尺寸调整至第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸。

可选的，相邻两个所述第一焊盘沿第一方向之间的间距为所述第二间距，所述第二尺寸包括沿与所述第一方向垂直的第二方向的第一长度和沿所述第一方向的第一宽度，所述第一长度为1.7mm，所述第一宽度为0.5mm。

可选的，所述第二焊盘的尺寸为第三尺寸，在所述第二焊盘上固定所述第二元器件之前，还包括：

将所述第三尺寸调整至第四尺寸，所述第四尺寸小于所述第三尺寸。

可选的，相邻两个所述第一焊盘沿第一方向之间的间距为所述第二间距，所述第四尺寸包括沿与所述第一方向垂直的第二方向的第二长度和沿所述第一方向的第二宽度，所述第二长度为2.2mm，所述第二宽度为1.98mm。

可选的，固定于所述第一焊盘上相邻两个所述第一元器件之间的间距为0.75mm，所述第二间距为0.5mm。

本公开提供的焊接方法，用于将多个元器件焊接于待焊接电路裸板。焊接方法包括将相邻的两个第一焊盘之间的间距由第一间距调整为比第一间距大的第二间距；在第一焊盘上贴设第一元器件；将第一元器件与对应的第一焊盘相互固定；在第二焊盘上固定第二元器件，第二元器件的尺寸大于第一元器件的尺寸。如此，相较于相关技术中，本公开通过增大相邻两个第一焊盘之间的间距，可以释放焊料张力，降低待焊接电路裸板表面的摩擦力，有效解决相邻两个焊盘之间产生连锡问题，从而可以取消相关技术中的锡膏印刷工序，进而相应的可以省去检测锡膏印刷工序的检测设备，使得产线投资成本显著降低，同时成品质量也得到保证。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1所示为本公开实施例提供的焊接方法的流程示意图；

图2所示为适用于本公开实施例提供的焊接方法的待焊接电路裸板的结构示意图；

图3所示为适用于本公开实施例提供的焊接方法的焊接装置的一部分结构示意图；

图4所示为本公开再一实施例提供的焊接方法的流程示意图；

图5所示为适用于本公开实施例提供的焊接方法的焊接装置的另一部分结构示意图；

图6为本公开一实施例提供的焊接方法的细化流程示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本公开提供一种焊接方法，用于将多个元器件焊接于待焊接电路裸板。待焊接电路裸板包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，相邻两个第一焊盘之间的间距为第一间距。焊接方法包括：将相邻两个第一焊盘之间的间距调整为第二间距，第二间距大于第一间距；在第一焊盘上贴设第一元器件；将第一元器件与对应的第一焊盘相互固定；在第二焊盘上固定第二元器件，第二元器件的尺寸大于第一元器件的尺寸。如此，相较于相关技术中，本公开通过增大相邻两个第一焊盘之间的间距，可以释放焊料张力，降低待焊接电路裸板表面的摩擦力，有效解决相邻两个焊盘之间产生连锡问题，从而可以取消相关技术中的锡膏印刷工序，进而相应的可以省去检测锡膏印刷工序的检测设备，使得产线投资成本显著降低，同时成品质量也得到保证。

图1所示为本公开实施例提供的焊接方法的流程示意图。图2所示为适用于本公开实施例提供的焊接方法的待焊接电路裸板2的结构示意图。图3所示为适用于本公开实施例提供的焊接方法的焊接装置6的一部分结构示意图。结合图1、图2、图3所示，焊接方法用于将多个元器件(图中未示出)焊接于待焊接电路裸板2。待焊接电路裸板2包括多个第一焊盘3和多个第二焊盘4，相邻两个第一焊盘3之间的间距为第一间距，该第一间距为0.4mm。参见图1，焊接方法包括：

步骤S11，将相邻两个第一焊盘3之间的间距调整为第二间距，第二间距大于第一间距。

步骤S12，采用贴片机9，在第一焊盘3上贴设第一元器件(图中未示出)。

步骤S13，采用回流焊设备10，将第一元器件与对应的第一焊盘3相互固定。

步骤S14，采用点胶设备12，在第二焊盘4上固定第二元器件(图中未示出)，第二元器件的尺寸大于第一元器件的尺寸。

此实施例中，在第一焊盘3上贴设第一元器件的过程中，取消了锡膏印刷工序，相应的可以省去锡膏印刷设备以及用于检测锡膏印刷工序是否满足设定要求的检测设备，这样可以节约焊接成本。然而，如果在现有的待焊接电路裸板上采用取消锡膏印刷工序的焊接方法，那么会造成最终的成品的不良产品数量增多，不符合行业标准。因此，通过调整相邻的两个第一焊盘3之间的间距，使得调整后的相邻的两个第一焊盘3之间的间距相较于相关技术中相邻的两个第一焊盘3之间的间距有所增大，从而在待焊接电路裸板2的基体5的尺寸不变的情况下，相应的第一焊盘3和第二焊盘4的尺寸会有所减小，进而可以降低焊盘与焊盘之间产生连锡问题的风险，使得成品的品质提高，符合行业标准。本实施例中，通过省去锡膏印刷工序和调整焊盘间距以及尺寸，使得在简化工序步骤和有效降低产线投资成本的同时，还能保证产品品质。

在一些实施例中，固定于第一焊盘3上相邻两个第一元器件之间的间距f为0.75mm。也就是说，本公开中的待焊接电路裸板2为0.75mm pitch IC。第二间距a为0.5mm。此实施例中，第二间距a为调整后的相邻两个第一焊盘3之间的间距。并且，第二间距a相较于相关技术中的相邻两个第一焊盘3之间的间距有所增大，可以降低焊盘与焊盘之间产生连锡问题的风险。

在一些实施例中，第一焊盘3的尺寸为第一尺寸。在第一焊盘3上贴设第一元器件之前，还可以包括步骤：将第一尺寸调整至第二尺寸，第二尺寸小于第一尺寸。此实施例中，将第一焊盘3的尺寸调小，如此，增加相邻的两个第一焊盘3与第一焊盘3之间的间距、或增加相邻的第一焊盘3与第二焊盘4之间的间距、或增加相邻的两个第一焊盘3与第一焊盘3之间的间距以及增加相邻的第一焊盘3与第二焊盘4之间的间距，从而降低发生连锡问题的风险，且制造工艺简单。需要说明的是，可以在上述步骤S11，将相邻两个第一焊盘3之间的间距调整为第二间距时，将第一尺寸调整至第二尺寸。如此，将调节尺寸的操作在同一个操作流程里完成，便于操作。

如图2所示，在一些实施例中，相邻两个第一焊盘3沿第一方向(如图2中X轴方向)之间的间距为第二间距a，第二尺寸包括沿与第一方向垂直的第二方向(如图2中Y轴方向)的第一长度和沿第一方向的第一宽度，第一长度b为1.7mm，第一宽度c为0.5mm。此实施例中，相较于相关技术中，通过减小第一焊盘3的宽度，来实现相邻两个焊盘与焊盘之间的间距。

在一些实施例中，第二焊盘4的尺寸为第三尺寸。在第二焊盘4上固定第二元器件之前，还可以包括步骤：将第三尺寸调整至第四尺寸，第四尺寸小于第三尺寸。此实施例中，将第二焊盘4的尺寸调小，如此，增加相邻的两个第二焊盘4与第二焊盘4之间的间距和\或增加相邻的第一焊盘3与第二焊盘4之间的间距，从而降低发生连锡问题的风险，且制造工艺简单。需要说明的是，可以在上述步骤S11，将相邻两个第一焊盘3之间的间距调整为第二间距时，将第三尺寸调整至第四尺寸。如此，将调节尺寸的操作在同一个操作流程里完成，便于操作。此外，将相邻两个第一焊盘3之间的间距调整为第二间距、将第一尺寸调整至第二尺寸、以及将第三尺寸调整至第四尺寸，可以将这三个调节尺寸的操作在同一个操作流程中完成，便于操作。

如图2所示，在一些实施例中，相邻两个第一焊盘3沿第一方向之间的间距为第二间距a，第四尺寸包括沿第一方向垂直的第二方向的第二长度和沿第一方向的第二宽度，第二长度d为2.2mm，第二宽度e为1.98mm。此实施例中，相较于相关技术中，通过减小第二焊盘4的宽度，来实现相邻两个焊盘与焊盘之间的间距。

如图3所示，工作人员利用焊接装置6，并采用上述的焊接方法将多个元器件焊接于待焊接电路裸板2上。焊接装置6包括印制电路板装载机7、印刷设备8及贴片机9。如图3所示，在一些实施例中，上述步骤S12中，在第一焊盘3上贴设第一元器件，包括：采用贴胶工艺将第一元器件贴放于对应的第一焊盘3上。此实施例中，在第一焊盘3上贴设第一元器件之前，将待焊接电路裸板2固定在印制电路板装载机7上，接着通过印刷设备8在第一焊盘3上涂覆粘合剂，再通过贴片机9将第一元器件贴合于第一焊盘3上。在一些实施例中，粘合剂包括但不限于红胶。在一些实施例中，第一元器件包括贴片件。

在一些实施例中，上述步骤S13中，将第一元器件与对应的第一焊盘3相互固定，包括：采用回流焊工艺将第一元器件和对应的第一焊盘3焊接固定。焊接装置6还包括回流焊设备10。回流焊设备10的内部设有加热电路。该加热电路将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴设好的第一元器件和第一焊盘3上，使第一元器件两侧的粘合剂融化后与第一焊盘3粘结，进而粘合剂固化，从而使第一元器件贴设于第一焊盘3上更加稳固。另外，采用回流焊工艺，使得加热温度易于控制，并且在粘合第一元器件和第一焊盘3的过程中，还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

图4所示为本公开再一实施例提供的焊接方法的流程示意图。结合图3、图4所示，在一些实施例中，在上述步骤13，将第一元器件与对应的第一焊盘3相互固定之后，还可以包括：

步骤S131：采用检测设备11，检测第一元器件与对应的第一焊盘3的焊点处是否满足设定要求。

步骤S132：对不满足设定要求的焊点处补焊。

如图3所示，焊接装置6还包括检测设备11。此实施例中，采用检测设备11对第一元器件与对应的第一焊盘3的焊点处进行检测是否具有缺陷，并对具有缺陷的焊点处进行补焊，以满足第一元器件贴设于第一焊盘3的设定要求。另外，在第一元器件贴设于第一焊盘3上之后，将满足设定要求的电路板暂存于储物架19上。

在一些实施例中，焊接装置6还包括第一传输设备15，第一传输设备15用于传输待焊接电路裸板2到指定的位置，以便于印刷设备8、贴片机9、回流焊设备10及检测设备11对待焊接电路裸板2的相应操作。

图5所示为适用于本公开实施例提供的焊接方法的焊接装置6的另一部分结构示意图。图6为图1所示的本公开实施例提供的焊接方法的细化流程示意图。结合图5、图6所示，在一些实施例中，上述步骤S14中，在第二焊盘4上固定第二元器件，包括：

步骤S141，采用点胶工艺将第二元器件粘接于对应的第二焊盘4上。

步骤S142，将第二元器件与对应的第二焊盘4焊接固定。

焊接装置6还包括点胶设备12。第二元器件相较于第一元器件的体积较大，可以通过手工将第二元器件插置于第二焊盘4的焊盘孔。进一步通过点胶设备12对第二元器件和对应的第二焊盘4进行点胶处理，使得第二元器件与对应的第二焊盘4稳固连接，以降低第二元器件脱落于第二焊盘4的风险。在一些实施例中，点胶设备12包括点胶机。

在一些实施例中，上述步骤S142中，将第二元器件与对应的第二焊盘4焊接固定，包括：采用波峰焊工艺将第二元器件与对应的第二焊盘4焊接固定。焊接装置6还包括波峰焊设备13。波峰焊设备13是将第二元器件与第二焊盘4的焊接面与熔化的软钎焊料接触达到焊接目的的焊接设备。具体的，波峰焊设备13将熔化的软钎焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，或者通过向焊料池注入氮气来形成焊料波峰，进而使点胶处理后的第二元器件与对应的第二焊盘4通过焊料波峰实现第二元器件与第二焊盘4的焊接，使得第二元器件与对应的第二焊盘4固定效果好。在一些实施例中，软钎焊料包括焊锡条。在一些实施例中，焊接装置6还包括相互连接的接驳台17和工作台18，其中接驳台17连接于波峰焊设备13。接驳台17作为传输载体，用于将经过波峰焊处理后的待焊接电路裸板2传输到工作台18。

在一些实施例中，焊接装置6还包括第二传输设备16，背向接驳台17的方向与波峰焊设备13连接。用于将点胶后的待焊接电路裸板2传输至波峰焊设备13处。在一些实施例中，第二传输设备16包括平行移载机。

在一些实施例中，上述步骤S14，在第二焊盘4上固定第二元器件之前，可以进一步包括步骤：在待焊接电路裸板2上设置拖锡焊盘14，用于在波峰焊工艺中将第二元器件和对应的第二焊盘4的焊点处多余的焊料拖离。此实施例中，在波峰焊工艺中，由于待焊接电路裸板2在焊料池移动的过程中，末端的第二元器件的管脚会聚集较多的焊料，这样容易使末端的管脚发生短路现象。因此，在末端的第二元器件的后方设置拖锡焊盘14，使得在波峰焊过程中，焊料就会聚集在拖锡焊盘14上，降低了在第二元器件和对应的第二焊盘4的焊点处聚集多余的焊料的风险，从而降低末端的管脚发生短路的风险，有效保护第二元器件。并且，通过设置拖锡焊盘14，可以降低待焊接电路裸板2表面的摩擦力。在一些实施例中，拖锡焊盘14的材料包括铜。

另外，需要说明的是，在待焊接电路裸板2的表面省去焊盘间绿油，如此，可以破坏焊料的张力，有效解决管脚与管脚之间连锡的问题。

以上所述仅是本公开的较佳实施方式而已，并非对本公开做任何形式上的限制，虽然本公开已以较佳实施方式揭露如上，然而并非用以限定本公开，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本公开技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本公开技术方案的内容，依据本公开的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本公开技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种焊接方法，用于将多个元器件焊接于待焊接电路裸板；所述待焊接电路裸板包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，相邻两个所述第一焊盘之间的间距为第一间距，其特征在于，所述焊接方法包括：

将相邻两个所述第一焊盘之间的间距调整为第二间距，所述第二间距大于所述第一间距；

采用贴片机，在所述第一焊盘上贴设第一元器件；

采用回流焊设备，将所述第一元器件与对应的所述第一焊盘相互固定；

采用点胶设备，在所述第二焊盘上固定第二元器件，所述第二元器件的尺寸大于所述第一元器件的尺寸。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在所述第一焊盘上贴设第一元器件，包括：采用贴胶工艺将所述第一元器件贴放于对应的所述第一焊盘上。

3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，将所述第一元器件与对应的所述第一焊盘相互固定，包括：采用回流焊工艺将所述第一元器件和对应的所述第一焊盘焊接固定。

4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，将所述第一元器件与对应的所述第一焊盘相互固定之后，还包括：

采用检测设备，检测所述第一元器件与对应的所述第一焊盘的焊点处是否满足设定要求；

对不满足设定要求的焊点处补焊。

5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在所述第二焊盘上固定第二元器件，包括：

采用点胶工艺将所述第二元器件粘接于对应的所述第二焊盘上；

将所述第二元器件与对应的所述第二焊盘焊接固定。

6.根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，将所述第二元器件与对应的所述第二焊盘焊接固定，包括：采用波峰焊工艺将所述第二元器件与对应的所述第二焊盘焊接固定。

7.根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，在所述第二焊盘上固定所述第二元器件之前，还包括：在所述待焊接电路裸板上设置拖锡焊盘，用于将所述第二元器件和对应的所述第二焊盘的焊点处多余的焊料拖离。

8.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第一焊盘的尺寸为第一尺寸，在所述第一焊盘上贴设所述第一元器件之前，还包括：将所述第一尺寸调整至第二尺寸，所述第二尺寸小于所述第一尺寸。

9.根据权利要求8所述的焊接方法，其特征在于，相邻两个所述第一焊盘沿第一方向之间的间距为所述第二间距，所述第二尺寸包括沿与所述第一方向垂直的第二方向的第一长度和沿所述第一方向的第一宽度，所述第一长度为1.7mm，所述第一宽度为0.5mm。

10.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述第二焊盘的尺寸为第三尺寸，在所述第二焊盘上固定所述第二元器件之前，还包括：

将所述第三尺寸调整至第四尺寸，所述第四尺寸小于所述第三尺寸。

11.根据权利要求10所述的焊接方法，其特征在于，相邻两个所述第一焊盘沿第一方向之间的间距为所述第二间距，所述第四尺寸包括沿所述第一方向垂直的第二方向的第二长度和沿所述第一方向的第二宽度，所述第二长度为2.2mm，所述第二宽度为1.98mm。

12.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，固定于所述第一焊盘上相邻两个所述第一元器件之间的间距为0.75mm，所述第二间距为0.5mm。