CN116564882A - 清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,包括清洗池,所述清洗池上部设置有清洁组件,所述清洗池内侧下部设置有驱动晶圆转动的驱动组件,所述清洗池下部设置有用于实现清洗液循环的循环组件,所述清洁组件包括支撑框,所述支撑框两端均设置有槽组,所述槽组包括两个呈V字形分布的挂放槽,所述支撑框内侧转动设置有两个平行设置的清洁刷辊,所述清洁刷辊内侧同轴固定设置有支撑轴,所述支撑轴的两端均套设有轴承。本发明可以驱动晶圆旋转,并结合设置的清洁刷辊,可以对晶圆表面进行清理,从而可以对晶圆表面进行更加彻底的清理,减少清理死角,丰富清洁形式。

Description

清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置
技术领域
本发明涉及晶圆清洗技术领域,尤其涉及清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置。
背景技术
半导体制造工艺中,清洗是最重要和最频繁的步骤之一。一般说来,晶圆制程中,高达20%的步骤为清洗步骤,清洗的目的是为了避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染,保障半导体器件的性能和合格率。晶圆清洗方式中滚刷清洗应用较为广泛。
现有的清洗设备通过两个旋转的清洁滚刷对晶圆进行清理,并通过旋转晶圆来调整清洁位置,但是这种清洁方式晶圆的中间位置处会存在清洁死角,所以现提出一种清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置。
本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,包括清洗池,所述清洗池上部设置有清洁组件,所述清洗池内侧下部设置有驱动晶圆转动的驱动组件,所述清洗池下部设置有用于实现清洗液循环的循环组件;
所述清洁组件包括支撑框,所述支撑框两端均设置有槽组,所述槽组包括两个呈V字形分布的挂放槽,所述支撑框内侧转动设置有两个平行设置的清洁刷辊,所述清洁刷辊内侧同轴固定设置有支撑轴,所述支撑轴的两端均套设有轴承,两个所述轴承分别卡设在位于同一边的两个挂放槽内,所述支撑框内侧上部两边均铰接有挡板,且两个挡板对称设置,两个所述挡板之间留有间隙,所述支撑框一端设置有用于驱动两个清洁刷辊旋转的动力组件;
所述动力组件包括梯形板,所述梯形板上部设置有横折部,所述横折部与支撑框顶部一端固定连接,所述梯形板和支撑框之间滑动设置有活动块,所述活动块上部设置有竖杆,所述横折部上设置有供竖杆穿过的穿孔,所述竖杆顶部设置有限位帽,所述竖杆外周面靠近横折部和限位帽之间位置处套设有第一弹簧,所述活动块靠近梯形板一侧下部两边均转动设置有第一联动臂,且两个第一联动臂下端靠近支撑框一侧均转动设置有主动磁盘,两个所述清洁刷辊靠近动力组件一端均固定有从动磁盘,所述从动磁盘均嵌设有等距离呈环形分布的条形磁块,所述主动磁盘上嵌设有等距离呈环形分布的条形电磁铁,所述活动块远离梯形板一侧固定有竖架,所述竖架下部固定有联动横臂,所述联动横臂远离活动块一侧两端均转动设置有第一支撑辊,所述活动块上设置有两个驱动主动磁盘旋转的驱动单元。
作为本技术方案的进一步优化,本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,所述清洗池上部两次均设置有导向槽,所述清洗池下部一侧设置有豁口部,所述豁口部上部设置有斜面部,所述豁口部设置有U型支架,所述U型支架下部与清洗池下部齐平。
作为本技术方案的进一步优化,本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,所述循环组件包括固定在豁口部位置处的循环池,所述豁口部上方的斜面部设置有连通循环池内部的矩形孔,所述清洗池内侧下部设置有吸液泵,所述吸液泵的出液口连接有吸液管,所述吸液管上部弯折延伸至循环池内部,所述清洗池底部设置有连通循环池内侧的矩形孔,所述循环池内侧设置有倾斜设置的筛板,所述循环池远离清洗池一侧下部位置处设置有连通外界的排污管,且排污管内设置有密封塞。
本优选方案中,通过吸液泵将清洗池底部的液体抽入到循环池内,经过筛板筛分后,通过矩形孔返留到清洗池内,分离的杂质收集在筛板上,可以通过排污管进行清理。
作为本技术方案的进一步优化,本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,所述驱动组件包括清洗池内侧下部设置的支撑折板,所述支撑折板上设置有与斜面部相适配的倾斜部,所述支撑折板上设置有等距离呈线性分布的条形过液孔,所述吸液管穿过其中一个条形过液孔,所述支撑折板靠近清洗池内侧一面下部位置处固定有外转子防水电机,所述外转子防水电机的转子上固定有驱动轮盘,所述驱动轮盘的外圆周面上设置有环形沟道,所述支撑折板侧壁靠近驱动轮盘两侧位置处均设置有金属柱,两个所述金属柱上均转动设置有旋转曲臂,两个所述旋转曲臂呈对称分布,两个所述旋转曲臂侧壁上部位置处均转动连接有第三支撑辊,两个所述旋转曲臂下端均铰接有第二联动臂,两个所述第二联动臂下端铰接有同一个横块,所述清洗池底部内壁固定有竖直设置的立柱,所述横块设置有供立柱穿过的圆孔,所述立柱的外周面靠近横块下部位置处套设有第二弹簧。
本优选方案中,将晶圆立着放置到两个清洁刷辊之间,并将晶圆至于驱动轮盘的环形沟道内,通过外转子防水电机驱动下,带动晶圆进行旋转,设置的旋转曲臂和第三支撑辊对晶圆进行支撑,配合旋转的清洁刷辊对晶圆表面进行清洁。
作为本技术方案的进一步优化,本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,所述清洗池的外周面上部位置处固定有第二电机,所述第二电机的输出轴固定有穿过清洗池侧壁固定有偏心盘,所述支撑折板侧壁上部位置处设置有横向延伸的条形横孔,所述偏心盘设置在条形横孔内,所述条形横孔的宽度与偏心盘的直径相同。
作为本技术方案的进一步优化,本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,所述斜面部上部两侧均设置有竖直设置的导向杆,且支撑折板上设置有供两个导向杆穿过的导向孔。
本优选方案中,通过第二电机的驱动下,配合旋转的偏心盘和条形横孔,可以带动支撑折板在清洗池内上下往复的运功,从而可以带动驱动轮盘上下移动,从而可以实现晶圆进行一定幅度的上下往复运动,可以实现更好的清洁效果。
作为本技术方案的进一步优化,本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,所述清洗池两侧上部均设置有导向槽,所述竖架上部滑动设置在其中一个导向槽内,所述支撑框远离动力组件一端设置有凸柱,所述凸柱滑动设置在另外一个导向槽内。
作为本技术方案的进一步优化,本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,所述驱动单元包括设置在活动块靠近梯形板一侧的电机支架,所述电机支架上固定有第一电机,所述第一电机的输出轴穿过电机支架上固定有转盘,所述电机支架上转动设置有转轴,所述转轴一端固定有旋转盘,所述旋转盘远离电机支架一侧转动设置有两个第二支撑辊,所述第一联动臂端部转动设置有连接轴,所述连接轴一端与主动磁盘同轴链接,所述连接轴远离主动磁盘一端设置有皮带轮,所述皮带轮远离主动磁盘一段同轴转动设置有圆形块,所述圆形块与梯形板侧壁接触,两个所述皮带轮和转盘上套设有同一个同步带,所述同步带穿过两个第二支撑辊。
作为本技术方案的进一步优化,本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,所述梯形板的斜面与挂放槽的倾斜角度相同,且主动磁盘的中轴线与挂放槽的中线重合。
本优选方案中,这里圆形块与梯形板的侧壁接触,活动块在竖架、联动横臂和第一支撑辊的作用下,会在清洁刷辊下压的情况下,带动活动块下移,下移过程中在同步带的拉力以及第一联动臂和皮带轮的重力作用下,皮带轮上的圆形块会始终与梯形板的斜面贴合,从而实现主动磁盘与从动磁盘的位置相对齐。
作为本技术方案的进一步优化,本发明清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,所述梯形板上设置有供第一电机活动的腰型穿孔,所述腰型穿孔内侧下部固定有复位扭簧,所述复位扭簧的一端与转轴一段固定连接。
综上可知,本发明中的有益效果为:
通过设置的驱动组件,可以驱动晶圆旋转,并结合设置的清洁刷辊,可以对晶圆表面进行清理,同时结合设置的第二电机和偏心盘的配合下,可以带动支撑折板和晶圆进行上下往复的运动,从而可以对晶圆表面进行更加彻底的清理,减少清理死角,丰富清洁形式,通过设置的主动磁盘和从动磁盘,利用电磁感应远离,实现对清洁刷辊的无接触传动,配合设置的挂放槽,可以实现清洁刷辊的可拆卸,方便进行更换维护,清洁刷辊可以在挂放槽内上下移动,可以调整两个清洁刷辊的间距,从而适应不同厚度的晶圆。
附图说明
图1为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置的结构示意图;
图2为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置清洗池的结构示意图;
图3为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置驱动组件和循环组件的结构示意图;
图4为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置驱动组件的结构示意图;
图5为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置清洁组件的结构示意图;
图6为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置动力组件的结构示意图;
图7为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置动力组件的部分包装结构示意图;
图8为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置驱动单元的结构示意图;
图9为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置支撑框的结构示意图;
图10为本发明提出的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置清洁刷辊的结构示意图。
图中:1、清洗池;101、豁口部;102、导向杆;103、矩形孔;104、U型支架;105、立柱;106、条形回流孔;107、导向槽;2、循环池;201、筛板;202、吸液泵;203、吸液管;3、清洁组件;301、支撑框;3011、挂放槽;302、挡板;303、清洁刷辊;3031、从动磁盘;3032、支撑轴;3033、轴承;304、动力组件;3041、梯形板;30411、横折部;3042、活动块;30421、竖架;30422、联动横臂;30423、第一支撑辊;30424、竖杆;30425、第一弹簧;3043、第一联动臂;3044、主动磁盘;30441、皮带轮;30442、连接轴;3045、同步带;3046、第一电机;30461、转盘;3047、转轴;30471、旋转盘;30472、第二支撑辊;3048、复位扭簧;4、驱动组件;401、支撑折板;4011、条形过液孔;4012、条形横孔;4013、金属柱;402、旋转曲臂;4021、第三支撑辊;403、第二联动臂;404、横块;405、第二弹簧;406、外转子防水电机;4061、驱动轮盘;407、第二电机;4071、偏心盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图1-图10,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参照图1-10,清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,包括清洗池1,所述清洗池1上部设置有清洁组件3,所述清洗池1内侧下部设置有驱动晶圆转动的驱动组件4,所述清洗池1下部设置有用于实现清洗液循环的循环组件;
所述清洁组件3包括支撑框301,所述支撑框301两端均设置有槽组,所述槽组包括两个呈V字形分布的挂放槽3011,所述支撑框301内侧转动设置有两个平行设置的清洁刷辊303,所述清洁刷辊303内侧同轴固定设置有支撑轴3032,所述支撑轴3032的两端均套设有轴承3033,两个所述轴承3033分别卡设在位于同一边的两个挂放槽3011内,所述支撑框301内侧上部两边均铰接有挡板302,且两个挡板302对称设置,两个所述挡板302之间留有间隙,所述支撑框301一端设置有用于驱动两个清洁刷辊303旋转的动力组件304;
所述动力组件304包括梯形板3041,所述梯形板3041上部设置有横折部30411,所述横折部30411与支撑框301顶部一端固定连接,所述梯形板3041和支撑框301之间滑动设置有活动块3042,所述活动块3042上部设置有竖杆30424,所述横折部30411上设置有供竖杆30424穿过的穿孔,所述竖杆30424顶部设置有限位帽,所述竖杆30424外周面靠近横折部30411和限位帽之间位置处套设有第一弹簧30425,所述活动块3042靠近梯形板3041一侧下部两边均转动设置有第一联动臂3043,且两个第一联动臂3043下端靠近支撑框301一侧均转动设置有主动磁盘3044,两个所述清洁刷辊303靠近动力组件304一端均固定有从动磁盘3031,所述从动磁盘3031均嵌设有等距离呈环形分布的条形磁块,所述主动磁盘3044上嵌设有等距离呈环形分布的条形电磁铁,所述活动块3042远离梯形板3041一侧固定有竖架30421,所述竖架30421下部固定有联动横臂30422,所述联动横臂30422远离活动块3042一侧两端均转动设置有第一支撑辊30423,所述活动块3042上设置有两个驱动主动磁盘3044旋转的驱动单元。
参照附图2,所述清洗池1上部两次均设置有导向槽107,所述清洗池1下部一侧设置有豁口部101,所述豁口部101上部设置有斜面部,所述豁口部101设置有U型支架104,所述U型支架104下部与清洗池1下部齐平。
参照附图1和附图2和附图3,所述循环组件包括固定在豁口部101位置处的循环池2,所述豁口部101上方的斜面部设置有连通循环池2内部的矩形孔103,所述清洗池1内侧下部设置有吸液泵202,所述吸液泵202的出液口连接有吸液管203,所述吸液管203上部弯折延伸至循环池2内部,所述清洗池1底部设置有连通循环池2内侧的矩形孔103,所述循环池2内侧设置有倾斜设置的筛板201,所述循环池2远离清洗池1一侧下部位置处设置有连通外界的排污管,且排污管内设置有密封塞,通过吸液泵202将清洗池1底部的液体抽入到循环池2内,经过筛板201筛分后,通过矩形孔103返留到清洗池1内,分离的杂质收集在筛板201上,可以通过排污管进行清理。
参照附图3和附图4,所述驱动组件4包括清洗池1内侧下部设置的支撑折板401,所述支撑折板401上设置有与斜面部相适配的倾斜部,所述支撑折板401上设置有等距离呈线性分布的条形过液孔4011,所述吸液管203穿过其中一个条形过液孔4011,所述支撑折板401靠近清洗池1内侧一面下部位置处固定有外转子防水电机406,所述外转子防水电机406的转子上固定有驱动轮盘4061,所述驱动轮盘4061的外圆周面上设置有环形沟道,所述支撑折板401侧壁靠近驱动轮盘4061两侧位置处均设置有金属柱4013,两个所述金属柱4013上均转动设置有旋转曲臂402,两个所述旋转曲臂402呈对称分布,两个所述旋转曲臂402侧壁上部位置处均转动连接有第三支撑辊4021,两个所述旋转曲臂402下端均铰接有第二联动臂403,两个所述第二联动臂403下端铰接有同一个横块404,所述清洗池1底部内壁固定有竖直设置的立柱105,所述横块404设置有供立柱105穿过的圆孔,所述立柱105的外周面靠近横块404下部位置处套设有第二弹簧405,将晶圆立着放置到两个清洁刷辊303之间,并将晶圆至于驱动轮盘4061的环形沟道内,通过外转子防水电机406驱动下,带动晶圆进行旋转,设置的旋转曲臂402和第三支撑辊4021对晶圆进行支撑,配合旋转的清洁刷辊303对晶圆表面进行清洁。
参照附图1、附图3和附图4,所述清洗池1的外周面上部位置处固定有第二电机407,所述第二电机407的输出轴固定有穿过清洗池1侧壁固定有偏心盘4071,所述支撑折板401侧壁上部位置处设置有横向延伸的条形横孔4012,所述偏心盘4071设置在条形横孔4012内,所述条形横孔4012的宽度与偏心盘4071的直径相同,所述斜面部上部两侧均设置有竖直设置的导向杆102,且支撑折板401上设置有供两个导向杆102穿过的导向孔,通过第二电机407的驱动下,配合旋转的偏心盘4071和条形横孔4012,可以带动支撑折板401在清洗池1内上下往复的运功,从而可以带动驱动轮盘4061上下移动,从而可以实现晶圆进行一定幅度的上下往复运动,可以实现更好的清洁效果。
参照附图2,所述清洗池1两侧上部均设置有导向槽107,所述竖架30421上部滑动设置在其中一个导向槽107内,所述支撑框301远离动力组件304一端设置有凸柱,所述凸柱滑动设置在另外一个导向槽107内。
参照附图7、附图8和附图9,所述驱动单元包括设置在活动块3042靠近梯形板3041一侧的电机支架,所述电机支架上固定有第一电机3046,所述第一电机3046的输出轴穿过电机支架上固定有转盘30461,所述电机支架上转动设置有转轴3047,所述转轴3047一端固定有旋转盘30471,所述旋转盘30471远离电机支架一侧转动设置有两个第二支撑辊30472,所述第一联动臂3043端部转动设置有连接轴30442,所述连接轴30442一端与主动磁盘3044同轴链接,所述连接轴30442远离主动磁盘3044一端设置有皮带轮30441,所述皮带轮30441远离主动磁盘3044一段同轴转动设置有圆形块,所述圆形块与梯形板3041侧壁接触,两个所述皮带轮30441和转盘30461上套设有同一个同步带3045,所述同步带3045穿过两个第二支撑辊30472,所述梯形板3041的斜面与挂放槽3011的倾斜角度相同,且主动磁盘3044的中轴线与挂放槽3011的中线重合,这里圆形块与梯形板3041的侧壁接触,活动块3042在竖架30421、联动横臂30422和第一支撑辊30423的作用下,会在清洁刷辊303下压的情况下,带动活动块3042下移,下移过程中在同步带3045的拉力以及第一联动臂3043和皮带轮30441的重力作用下,皮带轮30441上的圆形块会始终与梯形板3041的斜面贴合,从而实现主动磁盘3044与从动磁盘3031的位置相对齐
参照附图7,所述梯形板3041上设置有供第一电机3046活动的腰型穿孔,所述腰型穿孔内侧下部固定有复位扭簧3048,所述复位扭簧3048的一端与转轴3047一段固定连接,通过复位扭簧3048为转轴3047和旋转盘30471提供一个回转力,从而配合两个第二支撑辊30472可以保持同步带3045处于一个张紧状态。
工作原理:使用时,向清洗池1中投入适量的清洗液,然后将晶圆穿过两个挡板302的间隙,插入到清洗池1内,并且将晶圆下部置于驱动轮盘4061上的环形沟道内,通过控制外转子防水电机406驱动驱动轮盘4061旋转,可以带动晶圆旋转,同时控制动力组件304内的第一电机3046工作,带动转盘30461旋转,从而带动同步带3045和皮带轮30441旋转,从而带动与连接轴30442进行连接的主动磁盘3044旋转,同时控制主动磁盘3044内的条形电磁铁通电,产生与从动磁盘3031上的条形磁铁相吸引的磁场,从而在主动磁盘3044旋转的同时可以带动从动磁盘3031旋转,从而带动清洁刷辊303旋转,对晶圆的表面进行清理,清洁刷辊303可以沿着挂放槽3011移动,从而调整两个清洁刷辊303之间的间距,可以适应不同厚度的晶圆,调整过程中会改变对第一支撑辊30423的压力,从而竖架30421随着清洁刷辊303的上移和下移而改变位置,从而带动活动块3042以及第一联动臂3043上下移动,从而配合设置的梯形板3041,可以改变两个第一联动臂3043的夹角,从而改变两个主动磁盘3044的位置,实现主动磁盘3044与从动磁盘3031的位置对齐,对于清洗液的循环过程,通过吸液泵202将清洗池1底部的清洗液抽到循环池2中,并在循环池2中的筛板201分离后通过条形回流孔106返流到清洗池1中,当需要通过上下调整晶圆位置来调整清洁区域时,控制驱动组件4中的第二电机407工作,配合设置的偏心盘4071和条形横孔4012,实现支撑折板401上下往复运动,从而带动放置在驱动轮盘4061上的晶圆进行上下往复运动,从而改变清洁区域,再配合晶圆本身的旋转,实现对晶圆表面全面的清洁,减少清洁死角,设置的旋转曲臂402配合设置的第三支撑辊4021,可以对晶圆进行支撑,从而保持晶圆清洗池1的中间位置,避免晶圆的横向位置发生改变。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,包括清洗池(1),其特征在于,所述清洗池(1)上部设置有清洁组件(3),所述清洗池(1)内侧下部设置有驱动晶圆转动的驱动组件(4),所述清洗池(1)下部设置有用于实现清洗液循环的循环组件;
所述清洁组件(3)包括支撑框(301),所述支撑框(301)两端均设置有槽组,所述槽组包括两个呈V字形分布的挂放槽(3011),所述支撑框(301)内侧转动设置有两个平行设置的清洁刷辊(303),所述清洁刷辊(303)内侧同轴固定设置有支撑轴(3032),所述支撑轴(3032)的两端均套设有轴承(3033),两个所述轴承(3033)分别卡设在位于同一边的两个挂放槽(3011)内,所述支撑框(301)内侧上部两边均铰接有挡板(302),且两个挡板(302)对称设置,两个所述挡板(302)之间留有间隙,所述支撑框(301)一端设置有用于驱动两个清洁刷辊(303)旋转的动力组件(304);
所述动力组件(304)包括梯形板(3041),所述梯形板(3041)上部设置有横折部(30411),所述横折部(30411)与支撑框(301)顶部一端固定连接,所述梯形板(3041)和支撑框(301)之间滑动设置有活动块(3042),所述活动块(3042)上部设置有竖杆(30424),所述横折部(30411)上设置有供竖杆(30424)穿过的穿孔,所述竖杆(30424)顶部设置有限位帽,所述竖杆(30424)外周面靠近横折部(30411)和限位帽之间位置处套设有第一弹簧(30425),所述活动块(3042)靠近梯形板(3041)一侧下部两边均转动设置有第一联动臂(3043),且两个第一联动臂(3043)下端靠近支撑框(301)一侧均转动设置有主动磁盘(3044),两个所述清洁刷辊(303)靠近动力组件(304)一端均固定有从动磁盘(3031),所述从动磁盘(3031)均嵌设有等距离呈环形分布的条形磁块,所述主动磁盘(3044)上嵌设有等距离呈环形分布的条形电磁铁,所述活动块(3042)远离梯形板(3041)一侧固定有竖架(30421),所述竖架(30421)下部固定有联动横臂(30422),所述联动横臂(30422)远离活动块(3042)一侧两端均转动设置有第一支撑辊(30423),所述活动块(3042)上设置有两个驱动主动磁盘(3044)旋转的驱动单元。
2.根据权利要求1所述的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗池(1)上部两次均设置有导向槽(107),所述清洗池(1)下部一侧设置有豁口部(101),所述豁口部(101)上部设置有斜面部,所述豁口部(101)设置有U型支架(104),所述U型支架(104)下部与清洗池(1)下部齐平。
3.根据权利要求2所述的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,其特征在于,所述循环组件包括固定在豁口部(101)位置处的循环池(2),所述豁口部(101)上方的斜面部设置有连通循环池(2)内部的矩形孔(103),所述清洗池(1)内侧下部设置有吸液泵(202),所述吸液泵(202)的出液口连接有吸液管(203),所述吸液管(203)上部弯折延伸至循环池(2)内部,所述清洗池(1)底部设置有连通循环池(2)内侧的矩形孔(103),所述循环池(2)内侧设置有倾斜设置的筛板(201),所述循环池(2)远离清洗池(1)一侧下部位置处设置有连通外界的排污管,且排污管内设置有密封塞。
4.根据权利要求3所述的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,其特征在于,所述驱动组件(4)包括清洗池(1)内侧下部设置的支撑折板(401),所述支撑折板(401)上设置有与斜面部相适配的倾斜部,所述支撑折板(401)上设置有等距离呈线性分布的条形过液孔(4011),所述吸液管(203)穿过其中一个条形过液孔(4011),所述支撑折板(401)靠近清洗池(1)内侧一面下部位置处固定有外转子防水电机(406),所述外转子防水电机(406)的转子上固定有驱动轮盘(4061),所述驱动轮盘(4061)的外圆周面上设置有环形沟道,所述支撑折板(401)侧壁靠近驱动轮盘(4061)两侧位置处均设置有金属柱(4013),两个所述金属柱(4013)上均转动设置有旋转曲臂(402),两个所述旋转曲臂(402)呈对称分布,两个所述旋转曲臂(402)侧壁上部位置处均转动连接有第三支撑辊(4021),两个所述旋转曲臂(402)下端均铰接有第二联动臂(403),两个所述第二联动臂(403)下端铰接有同一个横块(404),所述清洗池(1)底部内壁固定有竖直设置的立柱(105),所述横块(404)设置有供立柱(105)穿过的圆孔,所述立柱(105)的外周面靠近横块(404)下部位置处套设有第二弹簧(405)。
5.根据权利要求4所述的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗池(1)的外周面上部位置处固定有第二电机(407),所述第二电机(407)的输出轴固定有穿过清洗池(1)侧壁固定有偏心盘(4071),所述支撑折板(401)侧壁上部位置处设置有横向延伸的条形横孔(4012),所述偏心盘(4071)设置在条形横孔(4012)内,所述条形横孔(4012)的宽度与偏心盘(4071)的直径相同。
6.根据权利要求5所述的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,其特征在于,所述斜面部上部两侧均设置有竖直设置的导向杆(102),且支撑折板(401)上设置有供两个导向杆(102)穿过的导向孔。
7.根据权利要求5所述的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗池(1)两侧上部均设置有导向槽(107),所述竖架(30421)上部滑动设置在其中一个导向槽(107)内,所述支撑框(301)远离动力组件(304)一端设置有凸柱,所述凸柱滑动设置在另外一个导向槽(107)内。
8.根据权利要求7所述的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,其特征在于,所述驱动单元包括设置在活动块(3042)靠近梯形板(3041)一侧的电机支架,所述电机支架上固定有第一电机(3046),所述第一电机(3046)的输出轴穿过电机支架上固定有转盘(30461),所述电机支架上转动设置有转轴(3047),所述转轴(3047)一端固定有旋转盘(30471),所述旋转盘(30471)远离电机支架一侧转动设置有两个第二支撑辊(30472),所述第一联动臂(3043)端部转动设置有连接轴(30442),所述连接轴(30442)一端与主动磁盘(3044)同轴链接,所述连接轴(30442)远离主动磁盘(3044)一端设置有皮带轮(30441),所述皮带轮(30441)远离主动磁盘(3044)一段同轴转动设置有圆形块,所述圆形块与梯形板(3041)侧壁接触,两个所述皮带轮(30441)和转盘(30461)上套设有同一个同步带(3045),所述同步带(3045)穿过两个第二支撑辊(30472)。
9.根据权利要求8所述的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,其特征在于,所述梯形板(3041)的斜面与挂放槽(3011)的倾斜角度相同,且主动磁盘(3044)的中轴线与挂放槽(3011)的中线重合。
10.根据权利要求8所述的清洗毛刷电磁感应无接触传动晶圆清洗装置,其特征在于,所述梯形板(3041)上设置有供第一电机(3046)活动的腰型穿孔,所述腰型穿孔内侧下部固定有复位扭簧(3048),所述复位扭簧(3048)的一端与转轴(3047)一段固定连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118143003A (zh) * 2024-05-10 2024-06-07 苏州智程半导体科技股份有限公司 一种晶圆间距可调式清洗机用清洗槽
CN118249566A (zh) * 2024-05-21 2024-06-25 深圳洁盟技术股份有限公司 一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109201547A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 中电海康集团有限公司 晶圆清洗装置
CN109427613A (zh) * 2017-09-01 2019-03-05 联华电子股份有限公司 晶片清洗设备及应用其的晶片清洗方法
CN111558559A (zh) * 2020-05-21 2020-08-21 华海清科股份有限公司 一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
CN111604300A (zh) * 2020-06-08 2020-09-01 安徽拔沃乎机电科技有限公司 Pcb电路板的全自动清洗机
CN113976498A (zh) * 2021-10-19 2022-01-28 华海清科股份有限公司 一种晶圆滚刷清洗方法及晶圆清洗装置
CN218215221U (zh) * 2022-08-29 2023-01-03 苏州珮凯科技有限公司 一种晶圆双面自动清洗机
CN115714100A (zh) * 2022-12-02 2023-02-24 拓思精工科技(苏州)有限公司 一种晶圆双面刷洗装置
CN219233273U (zh) * 2022-12-31 2023-06-23 华海清科股份有限公司 一种晶圆清洗装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109201547A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 中电海康集团有限公司 晶圆清洗装置
CN109427613A (zh) * 2017-09-01 2019-03-05 联华电子股份有限公司 晶片清洗设备及应用其的晶片清洗方法
CN111558559A (zh) * 2020-05-21 2020-08-21 华海清科股份有限公司 一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
CN111604300A (zh) * 2020-06-08 2020-09-01 安徽拔沃乎机电科技有限公司 Pcb电路板的全自动清洗机
CN113976498A (zh) * 2021-10-19 2022-01-28 华海清科股份有限公司 一种晶圆滚刷清洗方法及晶圆清洗装置
CN218215221U (zh) * 2022-08-29 2023-01-03 苏州珮凯科技有限公司 一种晶圆双面自动清洗机
CN115714100A (zh) * 2022-12-02 2023-02-24 拓思精工科技(苏州)有限公司 一种晶圆双面刷洗装置
CN219233273U (zh) * 2022-12-31 2023-06-23 华海清科股份有限公司 一种晶圆清洗装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118143003A (zh) * 2024-05-10 2024-06-07 苏州智程半导体科技股份有限公司 一种晶圆间距可调式清洗机用清洗槽
CN118249566A (zh) * 2024-05-21 2024-06-25 深圳洁盟技术股份有限公司 一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置

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