CN111558559A - 一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法 - Google Patents

Abstract

一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法，晶圆清洗装置包括：底座；晶圆旋转组件，其设置于底座的上部，用于支撑晶圆并驱动晶圆绕晶圆的轴线转动；清洗刷，其为圆筒状结构，所述清洗刷设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；清洗刷支撑组件，其包括支撑板和连接板，所述支撑板设置于所述清洗刷的两端，所述连接板与所述清洗刷两端的支撑板连接；清洗刷移动组件，其包括丝杠、驱动件和导轨，所述丝杠与所述连接板连接，所述导轨与所述支撑板连接，所述驱动件驱动所述丝杠旋转以带动清洗刷支撑组件及清洗刷整体移动。

Description

一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法

技术领域

本发明属于晶圆清洗技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法。

背景技术

在半导体领域，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。，为了达到晶圆表面无污染物的目的，需要移除晶圆表面的污染物以避免制程前污染物重新残留于晶圆表面。因此，在晶圆制造过程中需要经过多次的表面清洗，以去除晶圆表面附着的金属离子、原子、有机物及微粒等污染物。

晶圆清洗方式有辊刷清洗、兆声清洗等，其中，辊刷清洗应用较为广泛。专利CN102768974B公开了一种晶圆清洗设备。所述晶圆清洗设备包括：机架；晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置设在所述机架上；晶圆刷洗装置，所述晶圆刷洗装置设在所述机架上且位于所述晶圆清洗装置的下游侧；晶圆干燥装置，所述晶圆干燥装置设在所述机架上且位于所述晶圆刷洗装置的下游侧；和机械手，所述机械手可移动地设在所述机架上用于竖直地夹持晶圆和搬运晶圆。

现有技术中，专利CN206500382U涉及一种基板清洗装置，其提供一种基板清洗装置，所述基板清洗装置包括：基板支撑部，其对基板进行支撑；清洗刷，其在旋转的同时对基板进行接触清洗，并且使得旋转中心和所述基板表面保持接触状态的间隔距离在清洗工艺中发生变化，通过使清洗刷的旋转中心和基板的距离发生变化从而在加压基板的清洗刷的摩擦力发生变化的同时，可大大提高去除残留在基板的表面的100μm以上的较大异物的效果。

如何减少晶圆表面的污染物始终是本领域技术人员持续改进的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种晶圆清洗装置，旨在一定程度上解决上述技术问题之一，其披露了一种晶圆清洗装置，其包括：底座；晶圆旋转组件，其设置于底座的上部，用于支撑晶圆并驱动晶圆绕晶圆的轴线转动；清洗刷，其为圆筒状结构，所述清洗刷设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；清洗刷支撑组件，其包括支撑板和连接板，所述支撑板设置于所述清洗刷的两端，所述连接板与所述清洗刷两端的支撑板连接；清洗刷移动组件，其包括丝杠、驱动件和导轨，所述丝杠与所述连接板连接，所述导轨与所述支撑板连接，所述驱动件驱动所述丝杠旋转以带动清洗刷支撑组件及清洗刷整体移动。

进一步地，所述丝杠为双向丝杠，其垂直于所述清洗刷的轴线设置。

进一步地，所述丝杠的螺纹旋向相反的螺纹段分别与晶圆两侧的清洗刷支撑组件的连接板连接，所述驱动件驱动所述丝杠旋转以带动晶圆两侧的清洗刷同时移动。

进一步地，所述导轨平行于晶圆的轴线设置，所述丝杠驱动所述清洗刷支撑组件及清洗刷整体沿所述导轨移动。

进一步地，所述底座设置有贯通的限位孔，所述支撑板经由所述限位孔延伸设置于所述底座的下侧；所述连接板设置于所述支撑板的下部。

进一步地，所述导轨设置于所述底座的顶面，所述支撑板通过滑块连接于所述导轨。

进一步地，所述丝杠为滚动丝杠，其平行于所述晶圆的轴线设置；所述丝杠设置于与所述清洗刷两端的支撑板连接的导轨之间。

进一步地，所述支撑板包括上支撑板和下支撑板，两者连接为一体；所述清洗刷设置于所述上支撑板，所述导轨连接于所述下支撑板。

进一步地，所述限位孔为长条孔，其长度方向与所述导轨平行；所述支撑板沿所述导轨在所述限位孔中移动。

进一步地，晶圆清洗装置还包括位移传感器，其固定于所述清洗刷支撑组件的支撑板，以测量所述清洗刷之间的距离。

进一步地，所述位移传感器的安装位置与清洗刷的安装位置对应的竖直高度相匹配。

同时本发明还披露了一种晶圆清洗方法，其包括：

滚动的清洗刷向晶圆的正面和反面移动；

清洗刷移动至与晶圆接触，测量驱动清洗刷转动的驱动电机受到的负载扭矩；

位移传感器测量晶圆两侧的清洗刷之间的距离；

当驱动电机受到负载扭矩达到预定扭矩值且清洗刷之间的距离达到预定距离值，则清洗刷停止移动，清洗刷滚动清洗晶圆的正面和反面。

本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果包括：在清洗刷两端的支撑板分别设置有导轨，连接板与清洗刷两端的支撑板连接，通过驱动连接板移动即而带动支撑板及其上的清洗刷整体移动，有效保证了清洗刷移动位置的准确性，保证清洗刷两端同时接触或脱离晶圆，清洗刷施加于晶圆表面的力更加均匀，保证良好的清洗效果；此外，选择双向丝杠驱动连接板移动，结构精简，保证了晶圆两侧的清洗刷同步移动，有利于稳定清洗刷与晶圆之间的距离，提升晶圆的清洗效果；再者，本发明监测驱动清洗刷转动的驱动电机的负载扭矩和清洗刷之间的距离，通过驱动电机的负载扭矩和清洗刷之间的距离组合判定清洗刷的移动位置，有效保证清洗刷与晶圆的接触状态，有效保证晶圆清洗的稳定性。

附图说明

通过结合以下附图所作的详细描述，本发明的优点将变得更清楚和更容易理解，但这些附图只是示意性的，并不限制本发明的保护范围，其中：

图1是本发明所述晶圆清洗装置1清洗晶圆W的示意图；

图2是本发明所述晶圆清洗装置1的结构示意图；

图3及图4本发明所述晶圆清洗装置1其他视角的示意图；

图5是图4示出的晶圆清洗装置1的仰视图；

图6是本发明所述清洗刷移动组件40另一个实施例的示意图；

图7是本发明所述晶圆清洗装置1另一个实施例的示意图；

图8是本发明所述底座10的结构示意图；

图9是本发明所述晶圆清洗装置1再一个实施例的示意图；

图10是本发明所述一种晶圆清洗方法的流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例及其附图，对本发明及其实施例相关的技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本发明的特定的非限制性具体实施方式，用于说明本发明的构思和思路；这些说明均是解释性、示例性、示意性的，不应理解或解释为对本发明实施方式及本发明保护范围的限制。除在此记载的全部实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见或容易想到的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。在本申请中，“化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)”也称为“化学机械平坦化(Chemical MechanicalPlanarization)”，基板(substrate)也成称为晶圆(wafer)，其含义和实际作用等同。

图1是本发明所述晶圆清洗装置1的结构示意图，晶圆清洗装置1包括底座10、晶圆旋转组件20和清洗刷30。晶圆旋转组件20设置于底座10的上部，待清洗晶圆W由晶圆旋转组件20支撑并绕晶圆W的轴线旋转。清洗刷30为圆筒状结构，其由具有良好吸水性的材料，如聚乙烯醇制成。清洗刷30设置于待清洗晶圆W的两侧，其可绕其轴线滚动以接触清洗晶圆W的表面。

其中，晶圆旋转组件20包括固定座、一对主动辊轮和从动辊轮，主动辊轮和从动辊轮配置有支撑晶圆的卡槽，所述卡槽绕辊轮的外周侧设置。所述主动辊轮和从动辊轮设置于所述固定座并且所述卡槽位于同一平面内。从动辊轮设置于所述固定座的中部，主动辊轮对称设置于从动辊轮的两侧。一对主动辊轮和从动辊轮沿晶圆的外缘轮廓设置，放置于晶圆旋转组件20的晶圆W由所述卡槽限位，晶圆的外缘与所述卡槽的底面相切设置。所述主动辊轮配置有驱动电机，驱动电机驱动主动辊轮旋转。晶圆的外缘与辊轮之间的摩擦力带动晶圆绕其轴线旋转。关于晶圆旋转组件20的结构，可参见专利CN107516644A公开的用于晶圆的竖直清洗单元。

下面结合图1简述晶圆清洗的作业方式。

首先，由机械手将待清洗晶圆W放置于晶圆旋转组件20，此时，清洗刷30与晶圆W的侧面预留一定距离，以为机械手提供作业空间；晶圆旋转组件20带动晶圆W绕其轴线旋转；

接着，未示出的流体喷射装置朝向旋转的晶圆W喷射清洗液，如酸性或碱性的清洗液；

接着，清洗刷30绕其轴线滚动并朝向晶圆W的位置移动，使得清洗刷30与晶圆W的表面接触；清洗刷30滚动刷洗晶圆W的表面，去除晶圆表面的污染物，实现晶圆的表面刷洗；

晶圆刷洗完毕后，清洗刷30朝向晶圆W的外侧移动，清洗刷30与晶圆W的表面分离；

接着，未示出的流体喷射装置继续朝向旋转的晶圆W喷射清洗液，持续一段时间后，机械手将完成清洗的晶圆W转移至下一工序。

由晶圆清洗的作业方式可知，在晶圆刷洗的开始阶段和结束阶段，需要移动清洗刷30的位置。由于清洗刷30与晶圆W的距离决定了清洗刷30与晶圆W的接触状态，两者的接触状态与晶圆表面清洗的效果直接相关。因此，需要精确控制清洗刷30的位置移动。

图2是本发明所述晶圆清洗装置1的一个实施例的示意图，晶圆清洗装置1还包括清洗刷支撑组件40，其用于支撑位于待清洗晶圆W两侧的清洗刷30。清洗刷支撑组件40包括支撑板41和连接板42，支撑板41垂直清洗刷30的轴线设置于清洗刷30的两端，连接板42连接于位于清洗刷30两端的支撑板41。

图2中，晶圆清洗装置1包括前清洗刷30F和后清洗刷30B，相应地，晶圆清洗装置1分别配置前清洗刷支撑组件40F和后清洗刷支撑组件40B。待清洗的晶圆设置于前清洗刷30F与后清洗刷30B之间。

进一步地，如图3所示，支撑板41包括左支撑板41a和右支撑板41b。左支撑板41a和右支撑板41b分别设置于清洗刷30的端部，连接板42将左支撑板41a和右支撑板41b连接。由于支撑板41通过连接板42连接为一体，驱动相互连接的任一零部件即可驱动清洗刷支撑组件40整体移动。清洗刷支撑组件40对应的驱动装置直接与连接板42连接，即可实现清洗刷30的移动。

图4中，晶圆清洗装置1还包括清洗刷移动组件50，其与清洗刷支撑组件40连接，以驱动清洗刷支撑组件40及其上的清洗刷30整体移动。清洗刷移动组件50包括丝杠51、驱动件52和导轨53，驱动件52设置于丝杠51的端部，丝杠51与清洗刷支撑组件40的连接板42连接，导轨53与清洗刷支撑组件40的支撑板41连接。驱动件52驱动丝杠51旋转，带动洗刷支撑组件40及清洗刷30整体移动，使得清洗刷30的两端同时接触或远离晶圆。

进一步地，导轨53设置于底座10的顶面，其平行于晶圆的轴线设置。导轨53的数量为两件，其分别连接于清洗刷30端部的支撑板41。具体地，支撑板41通过滑块与底座10顶面的导轨53连接。在清洗刷30的两端设置相互平行的导轨53，以保证清洗刷30沿导轨53水平移动，以精确控制清洗刷30移动。作为本实施例的一个变体，导轨53也可设置在底座10的底面，其平行于晶圆的轴线设置。支撑板41通过滑块与底座10的底面的导轨53连接。作为本实施例的另一个变体，导轨53也可设置在底座10的左侧面及右侧面，支撑板41通过滑块与底座10的侧面的导轨53连接。

在图2所示的实施例中，底座10靠近左端和右端的位置分别设置一件导轨53，前清洗刷支撑组件40F和后清洗刷支撑组件40B通过滑块连接于导轨53。在清洗刷移动组件50的作用下，前清洗刷支撑组件40F和后清洗刷支撑组件40B沿导轨53移动。作为本实施例的一个变体，在底座10靠近左端的位置分别设置两件导轨53，前清洗刷支撑组件40F和后清洗刷支撑组件40B的左端分别设置在底座10的导轨53上。类似的，底座10靠近右端的导轨53也可如此设置。

如图4所示，丝杠51为双向丝杠，其垂直于清洗刷30的轴线设置。丝杠51的螺纹旋向相反的螺纹段分别与晶圆W两侧的清洗刷支撑组件40的连接板42连接，驱动件52驱动丝杠51旋转以带动晶圆W两侧的清洗刷30同时移动。图4中，丝杠51设置在位于清洗刷30两端的导轨53之间。作为本实施例的一个变体，丝杠51也可以设置在位于清洗刷30端部的导轨53的外侧，驱动件52驱动丝杠51旋转仍可驱动清洗刷30移动，只要丝杠51垂直于清洗刷30的轴线设置即可。

图5是图4中所述晶圆清洗装置的仰视图。连接板42设置于清洗刷两端的支撑板41之间，丝杠51通过丝杠螺母与连接板42连接。待清洗晶圆两侧的清洗刷对应的连接板42分别设置于丝杠51的螺纹旋向相反的螺纹段。驱动件52驱动丝杠51旋转，丝杠51上的丝杠螺母沿丝杠51移动，即而带动连接板42相互靠近移动或相互远离移动，实现清洗刷30移动位置的精确控制。

进一步地，丝杠51也可选择普通丝杠，即其整体的螺纹旋向是一致的。为了驱动晶圆两侧的清洗刷移动，需要为对应的连接板42配置相应的丝杠51和驱动件52。不同的驱动件52驱动丝杠51旋转，以驱动其上的丝杠螺母移动，即而带动连接板42沿丝杠51移动。

图6是本发明所述晶圆清洗装置另一个实施例的仰视图。在该实施例中，晶圆清洗装置设置两套驱动件和丝杠，以驱动分别驱动连接板的移动。具体地，待清洗晶圆两侧的清洗刷对应设置第一连接板42a和第二连接板42b，第一连接板42a和第二连接板42b通过丝杠螺母分别与第一丝杠51a和第二丝杠51b连接。第一驱动件52a旋转，驱动第一连接板42a移动；第二驱动件52b旋转，驱动第二连接板42b移动。

在图5及图6所示的实施例中，丝杠51为滚动丝杠。丝杠51可以选择滚珠丝杠、梯形丝杠等。在清洗刷移动精度允许的条件下，丝杠51也可选择滑动丝杠或静压丝杠。

作为本发明的一个实施例，底座10设置有贯通的限位孔11，如图7所示。支撑板41经由底座10的限位孔11延伸设置于底座10的下侧；连接板42连接于支撑板41的下部并位于底座10的下侧。图7中，限位孔11为长条孔，导轨53平行于限位孔11的长度方向设置。驱动件52驱动丝杠旋转以带动通过丝杠螺母与丝杠固定的连接板42移动，即而驱动与连接板42固定的支撑板41在限位孔11中沿导轨53移动。

作为本实施例的一个方面，限位孔11沿底座10的前后方向设置，清洗刷30端部的支撑板41穿过限位孔11并通过滑块固定在位于底座10顶面的导轨53。在图7中，位于清洗刷30左侧或右侧的支撑板41皆位于底座10的同一个限位孔11中。由于清洗刷30和晶圆旋转组件20需要设置在密闭腔室中，为了保证晶圆清洗的效果，密闭腔室中的零部件应尽量的少，尤其是转动零部件。限位孔11的设置能够将驱动支撑板41移动的驱动件和丝杠设置在底座10的下侧，以减少底座10上部的零部件的数量，保证晶圆的清洗效果。

图2中，前清洗刷支撑组件40F和后清洗刷支撑组件40B分别设置限位孔11，前清洗刷支撑组件40F的支撑板41和后清洗刷支撑组件40B的支撑板41分别穿过限位孔11独立设置。图8是图2所述的底座10的示意图。底座10的两端分别设置一对限位孔11，限位孔11为长条孔，限位孔11的尺寸与支撑板41的尺寸匹配设置，以便支撑板41在限位孔11中移动而不发生干涉。

图7中，支撑板41包括上支撑板41U和下支撑板41L，两者可拆卸地连接为一体。在该实施例中，上支撑板41U的截面为L形结构，清洗刷30设置于平行设置的上支撑板41U之间。下支撑板41L的截面为L形结构，其一端与上支撑板41U连接并通过滑块固定在导轨53上。下支撑板41L穿过底座10的限位孔11向下延伸设置。容易理解的是，支撑板41也可以为整体结构，以精简结构，方便装配及日常维护。

作为本发明的一个实施例，晶圆清洗装置1还包括位移传感器60，如图9所示，其固定于支撑板41，位移传感器60距离清洗刷30的固定位置较近，以准确测量清洗刷30之间的距离。位移传感器60能够测量相邻支撑板41之间的距离，通过该距离间接反映设置在晶圆两侧的清洗刷30之间的距离。

图9中，位移传感器60设置于支撑板41的前后方向的内侧面。具体地，位移传感器60的安装位置与清洗刷30的安装位置对应的竖直高度相匹配，移传感器60的安装位置与清洗刷30的安装位置对应的竖直高度大体一致。如此设置位移传感器60，可通过相邻支撑板41之间的距离有效反映清洗刷30之间的距离。作为本实施例的一个方面，图9中的位移传感器60在支撑板41的安装位置是个范围，其设置于清洗刷30的轴线在支撑板41侧面的投影线上下浮动50mm的范围内。

进一步地，位移传感器60为电涡流位移传感器，用于测量相邻支撑板41之间的距离，以判定支撑板41上部固定的清洗刷30的移动位置。在图9所示的实施例中，位移传感器60也可以选择电位器式位移传感器、电感式位移传感器、电容式位移传感器或霍尔式位移传感器。

图9中，清洗刷30的端部设置有驱动电机70，驱动电机70驱动其沿轴线滚动。驱动电机70具有扭矩监控模块，其能够监测驱动电机受到的负载扭矩。该负载扭矩和清洗刷30与晶圆的距离有关。清洗刷30与晶圆的距离越近，其与晶圆之间的摩擦力较大，驱动电机70对应的负载扭矩越大；反之，清洗刷30与晶圆的距离越远，其与晶圆之间的摩擦力较小，驱动电机70对应的负载扭矩越小。因此，通过监测驱动电机70受到的负载扭矩可以间接控制清洗刷30的移动位置。

在晶圆清洗过程中，通过驱动电机70的负载扭矩能够准确监控清洗刷30与晶圆的接触状态，实现良好的晶圆清洗效果。但晶圆清洗装置在使用一段时间后，清洗刷30会出现老化变形，而仅仅通过驱动电机70的负载扭矩是无法实现清洗刷30使用状态的监控。清洗刷30的使用寿命可能会超过额定值而影响晶圆的清洗效果。

基于以上原因，本发明还披露了一种晶圆清洗方法，其流程图如图10所示。晶圆清洗方法包括以下步骤：

S1，滚动的清洗刷向晶圆的正面和反面移动；

S2，清洗刷移动至与晶圆接触，测量驱动清洗刷转动的驱动电机受到的负载扭矩

S3，位移传感器测量晶圆两侧的清洗刷之间的距离；

S4，当驱动电机受到负载扭矩达到预定扭矩值，清洗刷之间的距离达到预定距离值，则清洗刷停止移动，清洗刷滚动清洗晶圆的正面和反面。

驱动清洗刷转动的驱动电机对应的预定扭矩值为一个取值范围，其在最优负载扭矩值上下波动15％。在驱动电机受到负载扭矩达到预定扭矩值的前提下，清洗刷之间的距离值能够反映清洗刷的使用状态。清洗刷之间的预定距离值为L，预定距离值也为一个取值范围，其在最优距离值上下波动10％。

若实际测量的清洗刷之间的距离小于L，则说明清洗刷出现了不同程度的老化，需要检查、核准清洗刷的使用寿命是否过限。若实际测量的清洗刷之间的距离大于L，而晶圆清洗装置可能存在晶圆夹持等其他异常。因此，通过上面所述的晶圆清洗方法，能够更加有效、全面的监测晶圆清洗装置的运行状态，尤其是清洗刷的使用状态。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在上述实施例中，对实施例的描述是各有侧重的，这些各实施例或者可以任意组合，组合后形成的新的实施例也在本申请的保护范围之内。某个或者某些实施例中没有详细描述或具体说明记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上所述实施例及实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制或者约束；尽管已经参照前述实施例对本发明进行了具体化的说明，本领域的普通技术人员不难理解的是：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同或类似的相近替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质或实质或发明点脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应被视为包含在本发明的保护范围之内。换言之，尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

底座；

晶圆旋转组件，其设置于所述底座的上部，用于支撑晶圆并驱动晶圆绕晶圆的轴线旋转；

清洗刷，其为圆筒状结构，所述清洗刷设置于晶圆的两侧并绕其轴线滚动；

清洗刷支撑组件，其包括支撑板和连接板，所述支撑板设置于所述清洗刷的两端，所述连接板与所述清洗刷两端的支撑板连接；

清洗刷移动组件，其包括丝杠、驱动件和导轨，所述丝杠与所述连接板连接，所述导轨与所述支撑板连接，所述驱动件驱动所述丝杠旋转以带动清洗刷支撑组件及清洗刷整体移动。

2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述丝杠为双向丝杠，其垂直于所述清洗刷的轴线设置。

3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述丝杠的螺纹旋向相反的螺纹段分别与晶圆两侧的清洗刷支撑组件的连接板连接，所述驱动件驱动所述丝杠旋转以带动晶圆两侧的清洗刷同时移动。

4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述导轨平行于晶圆的轴线设置，所述丝杠驱动所述清洗刷支撑组件及清洗刷整体沿所述导轨移动。

5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述底座设置有贯通的限位孔，所述支撑板经由所述限位孔延伸设置于所述底座的下侧；所述连接板设置于所述支撑板的下部。

6.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述导轨设置于所述底座的顶面，所述支撑板通过滑块连接于所述导轨。

7.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述丝杠为滚动丝杠，其平行于所述晶圆的轴线设置；所述丝杠设置于与所述清洗刷两端的支撑板连接的导轨之间。

8.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑板包括上支撑板和下支撑板，两者连接为一体；所述清洗刷设置于所述上支撑板，所述导轨连接于所述下支撑板。

9.如权利要求5所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述限位孔为长条孔，其长度方向与所述导轨平行；所述支撑板沿所述导轨在所述限位孔中移动。

10.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括位移传感器，其固定于所述清洗刷支撑组件的支撑板，以测量所述清洗刷之间的距离。

11.如权利要求10所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述位移传感器的安装位置与清洗刷的安装位置对应的竖直高度相匹配。

12.一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括：

滚动的清洗刷向晶圆的正面和反面移动；

清洗刷移动至与晶圆接触，测量驱动清洗刷转动的驱动电机受到的负载扭矩；

位移传感器测量晶圆两侧的清洗刷之间的距离；

当驱动电机受到负载扭矩达到预定扭矩值且清洗刷之间的距离达到预定距离值，则清洗刷停止移动，清洗刷滚动清洗晶圆的正面和反面。

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