CN116564577A - 一种柔性线路用高弹性导电银浆及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性线路用高弹性导电银浆及其制备方法，属于导电银浆技术领域。以重量份计，由以下原料组成：改性聚酯5‑15份，固化剂0.05‑0.5份，环氧树脂0.1‑0.5份，溶剂5‑25份，分散剂0.01‑0.5份，触变剂0.2‑2份，导电填料45‑85份。135℃/30分钟固化后弹性性能好，伸长率10％时电阻率变化率低于170％；邵氏硬度80‑90；导电性能优异，体积电阻率为3×10‑5‑5×10‑5Ω·cm。使用通用工业设备即可完成，对设备的复杂程度要求低，易于操作，工艺稳定，生产效率高，适合批量工业生产。
Description
技术领域
本发明涉及导电银浆技术领域，具体是一种柔性线路用高弹性导电银浆及其制备方法。
背景技术
目前，电子产品用导电银浆具有连接可靠性高、加工温度低、环境友好等优势逐步取代传统含铅钎料。导电银浆通过基体树脂与导电粒子的均匀混合、固化，形成导电通路实现导电性能，并且具有一定力学性能和热学性能的粘接材料。导电银浆广泛应用于液晶显示屏、LED、IC芯片、印刷线路板、射频识别电子元件和组件的封装和粘接，部分涉及高温使用环境。现有大部分导电银浆在高拉伸形变的情况下电性能、力学性能显著下降或固化后耐高温的能力差、脆性大，使导银浆不能发挥在高拉伸、弯曲环境下的粘接、导电作用，不能满足新一代可穿戴、车载和模内注塑用电子产品折弯、拉伸、抗冲击、震动要求，所以研究一种柔性线路用高弹性导电银浆满足一定温度下的使用十分必要。
CN115083658A，一种导电银浆及其制备方法与应用，提供了一种导电银浆及其制备方法与应用，以重量份数计，所述导电银浆的制备原料包括：功能组分66-72份、助剂3-6份以及有机溶剂25-28份；所述功能组分包括质量比1:(5-12)的树脂与导电银；所述树脂包括饱和聚酯树脂与丙烯酸树脂。
现有导电银浆的研究主要集中在提高导电性能或者粘接性能上，能够耐高拉伸、冲击满足电子器件使用环境需求的同时又具优异电性能的不多。现有发明导电银浆及其制备方法，或只能提供一种耐高温导电银浆，或提高导电性能良好的导电银浆，同时满足高导电性能、拉伸形变下良好的导电性能、良好的耐温粘接性能的研究并不理想。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种柔性线路用高弹性导电银浆，通过以下技术方案实现：以重量份计，由以下原料组成：改性聚酯5-15份，固化剂0.05-0.5份，环氧树脂0.1-0.5份，溶剂5-25份，分散剂0.01-0.5份，触变剂0.2-2份，导电填料45-85份。
所述改性聚酯是共聚聚酯、丙烯酸酯改性聚酯、聚氨酯改性聚酯的其中之一或者其混合物，粘度为1000～6000mPa·s。所述固化剂为聚酰胺、聚异氰酸酯、氨基树脂的至少一种。所述溶剂为乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、丙二单苯基醚中的至少一种。所述分散剂为AD-374M、AD-508E、ESLEAMTM221P的一种或者两种以上的混合物。所述触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油的一种或者混合物。所述导电填料为纯度为99％以上的片状银粉和纳米银粉的混合物，其中，所述片状银粉选自平均粒径为1-15μm的片状银粉中的至少一种；所述纳米银粉是平均粒径为50-100nm的银粉中的至少一种。
本发明还包括柔性线路用高弹性导电银浆的制备方法，包括以下步骤：
①将改性聚酯脂5-15份、溶剂5-25份加入溶解槽加热，开始搅拌并升温温度至55-80℃，溶解时间6-9小时。
②加入固化剂0.05-0.5份、环氧树脂0.1-0.5份、分散剂0.1-0.5份、触变剂0.2-2份，搅拌，进行三辊研磨，辊距(5-30)微米，研磨(2-3)次，以获得树脂基体；③树脂基体加入银粉45-85份。份，离心分散(80-1400)转/分钟，(30-120)秒，即得高弹性导电银浆。
本发明相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明的高弹性导电银浆性能优良，135℃/30分钟固化后，伸长率10％时电阻率变化率低于170％；弹性性能好，邵氏硬度80-90；导电性能优异，体积电阻率为3×10-5-5×10-5Ω·cm。
(2)本发明的高弹性导电银浆能够满足电子产品对导电银浆高导电、高拉伸、导热、抗冲击等要求。导电银浆工艺性能良好，易施工，生产效率高，具有较高的技术经济性。
(3)本发明的高弹性导电银浆的制备方法，使用通用工业设备即可完成，对设备的复杂程度要求低，易于操作，工艺稳定，生产效率高，适合批量工业生产。
具体实施方式
以下结合具体实施例来对本发明作进一步的描述。
一种高弹性导电银浆，以重量份计，由以下原料组成：改性聚酯5-15份，固化剂0.05-0.5份，环氧树脂0.1-0.5份，溶剂5-25份，分散剂0.01-0.5份，触变剂0.2-2份，导电填料45-85份。
所述改性聚酯是共聚聚酯、丙烯酸酯改性聚酯、聚氨酯改性聚酯的其中之一或者其混合物，粘度为1000～6000mPa·s。所述固化剂为聚酰胺、聚异氰酸酯、氨基树脂的至少一种。所述溶剂为乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、丙二单苯基醚中的至少一种。所述分散剂为AD-374M、AD-508E、ESLEAMTM221P的一种或者两种以上的混合物。所述触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油的一种或者混合物。所述导电填料为纯度为99％以上的片状银粉和纳米银粉的混合物，其中，所述片状银粉选自平均粒径为1-15μm的片状银粉中的至少一种；所述纳米银粉是平均粒径为50-100nm的银粉中的至少一种。
高弹性导电银浆的制备方法，包括以下步骤：
①将改性聚酯脂5-15份、溶剂5-25份加入溶解槽加热，开始搅拌并升温温度至55-80℃，溶解时间6-9小时。
②加入固化剂0.05-0.5份、环氧树脂0.1-0.5份、分散剂0.1-0.5份、触变剂0.2-2份，搅拌，进行三辊研磨，辊距(5-30)微米，研磨(2-3)次，以获得树脂基体；③树脂基体加入银粉45-85份。份，离心分散(80-1400)转/分钟，(30-120)秒，即得高弹性导电银浆。
实施例1
一种高弹性导电银浆，由以下原料组成：共聚聚酯树脂5g，LY21046环氧树脂0.5g，乙二醇丁醚乙酸酯15g，N75固化剂0.05g，分散剂AD-374M0.01g，气相二氧化硅0.25g，片状银粉48g，纳米银粉4.5g。
导电银浆135℃/30分钟固化后，试样20×200mm拉伸伸长率10％时电阻率变化率135％；体积电阻率3.10*10-5Ω·cm；邵氏硬度89。
实施例2
一种高弹性导电银浆，由以下原料组成：共聚聚酯树脂10g，LY21046环氧树脂0.1g，乙二醇丁醚乙酸酯25g，N75固化剂0.09g，分散剂AD-508M0.01g，气相二氧化硅0.5g，片状银粉76g，纳米银粉5g。
导电银浆135℃/30分钟固化后，试样20×200mm拉伸伸长率10％时电阻率变化率126％；体积电阻率3.60*10-5Ω·cm；邵氏硬度88。
实施例3
一种高弹性导电银浆，由以下原料组成：共聚聚酯树脂15g，乙二醇丁醚乙酸酯25g，N75固化剂0.15g，分散剂ESLEAMTM221P0.01g，气相二氧化硅0.8g，片状银粉78g，纳米银粉7g。
导电银浆135℃/30分钟固化后，试样20×200mm拉伸伸长率10％时电阻率变化率160％；体积电阻率4.26*10-5Ω·cm；邵氏硬度86。
上述实施例作为技术方案的解释，其保护范围以权利要求书的记载为准。
Claims (10)
1.一种柔性线路用高弹性导电银浆，其特征在于：以重量份计，由以下原料组成：改性聚酯5-15份，固化剂0.05-0.5份，环氧树脂0.1-0.5份，溶剂5-25份，分散剂0.01-0.5份，触变剂0.2-2份，导电填料45-85份。
2.根据权利1所述的柔性线路用高弹性导电银浆，其特征在于，所述改性聚酯是共聚聚酯、丙烯酸酯改性聚酯、聚氨酯改性聚酯的其中之一或者其混合物。
3.根据权利1所述的柔性线路用高弹性导电银浆，其特征在于，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂。
4.根据权利1所述的柔性线路用高弹性导电银浆，其特征在于，所述固化剂为聚酰胺、聚异氰酸酯、氨基树脂的至少一种。
5.根据权利1所述的柔性线路用高弹性导电银浆，其特征在于，所述溶剂为乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、丙二单苯基醚中的至少一种。
6.根据权利1所述的柔性线路用高弹性导电银浆，其特征在于，所述分散剂为AD-374M、AD-508E、ESLEAMTM221P的一种或者两种以上的混合物。
7.根据权利1所述的柔性线路用高弹性导电银浆，其特征在于，所述触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油的一种或者混合物。
8.根据权利1所述的柔性线路用高弹性导电银浆，其特征在于，所述导电填料为纯度为99％以上的片状银粉和纳米银粉的混合物。
9.根据权利8所述的柔性线路用高弹性导电银浆，其特征在于，所述片状银粉平均粒径为1-15μm；所述纳米银粉平均粒径为50-100nm。
10.一种柔性线路用高弹性导电银浆的制备方法，其特征在于：
1)将改性聚酯树脂、溶剂于溶解槽加热下搅拌，溶解为均匀溶液；
2)加入加入环氧树脂、固化剂、分散剂及触变剂，搅拌均匀后进行三辊研磨，达到树脂基体；
3)树脂基体加入银粉，搅拌即得高弹性导电银浆。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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