CN116554621A - 一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法 - Google Patents

一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及覆铜板技术领域，公开了一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法；按质量份数计，聚偏氟乙烯40‑50份、增容剂2‑8份、导热填料10‑20份、增韧填料2‑8份。通过多巴胺和纳米银改性的氮化硼纳米片作为导热填料在聚偏氟乙烯基体中构建的导热网络增强其导热性能，通过氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物接枝改性的氧化石墨烯作为增韧填料保证聚偏氟乙烯力学性能，最后通过碱化处理聚偏氟乙烯与苯乙烯制备得到的增容剂，大大提高了聚偏氟乙烯、导热填料和增韧填料之间的相容性，使得制备得到的覆铜板具有高频、高导热性能的同时具有优异的力学性能，大大拓宽了覆铜板的生成应用范围。

Description

一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法。
背景技术
随着信息技术的快速发展，使得当前的电子产品更新换代速度加快，一代又一代的智能电子产品拥有着比以往更快的数据传输和计算速度、更强的数据传输能力，但同时这些更强更快的性能会大大提高其芯片的功耗，使得核心产生大量的热量。因此，如何快速给这些电子器件散热成了人们关注的焦点。
覆铜板作为电子器件的组成部分，其主要材料体系为碳氢树脂基、聚苯醚树脂基、含氟树脂基等。氮化硼纳米片作为一种导热填料其具有较高的导热系数和优异的电绝缘性能，能满足日益增长的散热需求，但由于一方面氮化硼纳米片其表面过少的活性官能团，导致其表面惰性大，难以与其他聚合物相容，从而造成了界面热阻较高；另一方面由于氮化硼纳米片之间存在着较强的π-π相互作用力，导致其在聚合物中分散过程中极易发生团聚现象，导致导热性能下降。在聚合物中加入氮化硼纳米片作为导热填料还会对制备得到的覆铜板的力学性能造成一定程度的影响。
因此，在保持力学性能的前提下发明一种高频高导热含氟树脂基覆铜板具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将导热填料超声分散在二甲基甲酰胺中，加入聚四氟乙烯在75-80℃下搅拌均匀，在80-85℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S2：将混合物、增韧填料和增容剂在180-210℃下熔融共混，得到聚合物；
S3：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170-250℃，热压压力为20-40MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170-250℃，热压压力为20-40MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
一种高频高导热含氟树脂基覆铜板，包含以下组分，按质量份数计，聚偏氟乙烯40-50份、增容剂2-8份、导热填料10-20份、增韧填料2-8份；所述导热填料为改性氮化硼纳米片；所述增韧填料为改性氧化石墨烯。
进一步的，所述改性氧化石墨烯按如下方法制备：
将氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和三聚甲醛加入氯仿中，搅拌均匀，加入三甲基氯硅烷和四氯化锡在冰浴下搅拌反应30-60min，取出在室温下搅拌反应6-8h，加入甲醇溶液终止反应，纯化，真空干燥，得到氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；将氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和叠氮化钠加入二甲基甲酰胺中，室温下搅拌反应24-48h，过滤，真空干燥，得到叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；
将氧化石墨烯加入氯化亚砜中，在70-80℃下回流16-24h，旋蒸，真空干燥，得到酰氯化氧化石墨烯；将三乙胺、氯仿和炔丙醇加入酰氯化氧化石墨烯中，在冰浴下搅拌反应1-2h，取出在室温下搅拌反应24-36h，纯化，真空干燥，得到功能化氧化石墨烯；
将叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、功能化氧化石墨烯、五甲基二乙烯三胺、溴化亚铜和二甲基甲酰胺，经过冷冻-解冻循环，在氮气氛围室温下搅拌反应24-36h，纯化，真空干燥，得到改性氧化石墨烯。
进一步的，所述氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：三聚甲醛：三甲基氯硅烷的质量比为(2.5-3)：(2.5-2.7)：12；氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：叠氮化钠的质量比为(2.5-2.8)：(0.2-0.3)。
进一步的，所述氧化石墨烯：氯化亚砜：炔丙醇的质量比为(0.1-0.2)：(33-35)：(1.8-2)。
进一步的，所述叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：功能化氧化石墨烯的质量比为1：4；溴化亚铜加入量为反应物叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和功能化氧化石墨烯总质量的3-5％。
进一步的，所述增容剂为接枝聚偏氟乙烯，按如下方法制备：
将聚偏氟乙烯加入碱性乙醇溶液中，加入催化剂，在氮气氛围下60-65℃反应20-30min，过滤，洗涤，真空干燥，得到碱化聚偏氟乙烯；
将苯乙烯加入环己烷中，加入引发剂，在氮气氛围下85-90℃反应1-1.5h，加入碱化聚偏氟乙烯，在氮气氛围下60-65℃反应12-18h，过滤，真空干燥，得到接枝聚偏氟乙烯；
进一步的，所述催化剂为苄基三乙基氯化铵、四丁基溴化铵、四丁基氯化铵中任意一种；所述引发剂为过氧化二苯甲酰。
进一步的，所述碱性乙醇溶液为浓度为2-2.5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液；苯乙烯：环己烷的体积比为(4-5)：1。
进一步的，所述改性氮化硼纳米片按如下方法制备：
将氮化硼纳米片超声分散在去离子水中，加入盐酸多巴胺，调节溶液pH至8-8.5，在25-30℃下搅拌反应1-2h，过滤，洗涤，干燥，得到功能化氮化硼纳米片；
将功能化氮化硼纳米片超声分散在去离子水中，加入硝酸银，室温下避光搅拌反应5-6h，过滤，洗涤，干燥，得到改性氮化硼纳米片。
进一步的，所述氮化硼纳米片：盐酸多巴胺的质量比为1：(0.5-1)；功能化氮化硼纳米片：硝酸银的质量比为1：(5-7)。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明利用多巴胺对氮化硼纳米片进行表面功能改性，一方面大大提高了氮化硼纳米片与聚合物的相容性，大大降低了与聚合物之间的界面热阻，另一方面为后续反应提供了活性位点；通过多巴胺与硝酸银中银离子的螯合作用，使得纳米银颗粒还原沉积在氮化硼纳米片表面；负载的纳米银颗粒一方面在氮化硼纳米片之间构建导热通路大大提高了导热效率，另一方面提高了填料之间的接触面积，大大降低了填料之间的界面热阻。
本发明通过将叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和炔烃化氧化石墨烯通过点击化学反应，成功在石墨烯表面和边缘接枝氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，制备得到一种增韧填料；与传统将氧化石墨烯直接加入聚偏氟乙烯和改性氮化硼纳米片中进行增韧相比，其采用了更少量的氧化石墨烯，使氧化石墨烯在氮化硼纳米片和聚合物之间搭接导热通路，保证导热通路连续性的同时又能够极大程度的避免导电网络的形成，保证了聚合物基体优异的电绝缘性能。
本发明通过碱化处理聚偏氟乙烯与苯乙烯制备得到的增容剂，能够极大程度增加增韧填料在基体中的相容性；增容剂中的聚偏氟乙烯与基体中的聚偏氟乙烯片段具有良好的相容性，同时其中含有的苯乙烯刚性基团能够与石墨烯表面和边缘接枝的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物具有很好的相容性，刚性基团能够在基体中产生物理交联作用，在增加增韧填料与基体相容性的同时进一步增强力学性能。
本发明通过多巴胺和纳米银改性的氮化硼纳米片作为导热填料在聚偏氟乙烯基体中构建的导热网络增强其导热性能，通过氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物接枝改性的氧化石墨烯作为增韧填料保证聚偏氟乙烯力学性能，最后通过碱化处理聚偏氟乙烯与苯乙烯制备得到的增容剂，大大提高了聚偏氟乙烯、导热填料和增韧填料之间的相容性，使得制备得到的覆铜板具有高频、高导热性能的同时具有优异的力学性能，大大拓宽了覆铜板的生成应用范围。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下实施例中，聚偏氟乙烯由上海三爱富新材料股份有限公司提供，型号为FR902；氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物由美国科腾公司提供，型号为G1651，分子量为17000g/mol，苯乙烯含量为0.29；三聚甲醛由上海易恩化学技术有限公司提供；三甲基氯硅烷由山东利尔邦新材料有限公司提供；四氯化锡由广东名图化工有限公司提供；氧化石墨烯由安徽科润纳米科技有限公司提供；氯化亚砜由山东瑞双化工有限公司提供；三乙胺由淄博名聚化工有限公司提供；五甲基二乙烯三胺由天津中信凯泰化工有限公司提供；溴化亚铜由上海阿拉丁生化科技股份有限公司提供；环己烷和氢氧化钾由天津博迪化工股份有限公司提供；苯乙烯、四丁基溴化铵和过氧化二苯甲酰由国药集团化学试剂有限公司提供；盐酸多巴胺由上海阿拉丁生化科技股份有限公司提供。
氮化硼纳米片按如下方法制备：
将1g氮化硼加入100mL异丙醇溶液中，在500W的超声粉碎机下处理4h，静置1h，吸取上层分散液，离心，去离子水洗涤，得到氮化硼纳米片。
实施例1：一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1：制备改性氧化石墨烯：
将3g氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和2.5g三聚甲醛加入150mL氯仿中，搅拌均匀，加入12g三甲基氯硅烷和2g四氯化锡在冰浴下搅拌反应30min，取出在室温下搅拌反应6h，加入50mL浓度为50％v/v的甲醇溶液终止反应，纯化，室温真空干燥24h，得到氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；将2.5g氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和0.2g叠氮化钠加入50mL二甲基甲酰胺中，室温下搅拌反应24h，过滤，室温下真空干燥24h，得到叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；
将0.1g氧化石墨烯加入33g氯化亚砜中，在70℃下回流16h，旋蒸，室温下真空干燥24h，得到酰氯化氧化石墨烯；将1g三乙胺、2g氯仿和1.8g炔丙醇加入酰氯化氧化石墨烯中，在冰浴下搅拌反应1h，取出在室温下搅拌反应24h，纯化，室温下真空干燥24h，得到功能化氧化石墨烯；
将1g叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、4g功能化氧化石墨烯、50mL五甲基二乙烯三胺、0.15g溴化亚铜和100mL二甲基甲酰胺，经过3次冷冻-解冻循环，在氮气氛围室温下搅拌反应24h，纯化，在40℃下真空干燥24h，得到改性氧化石墨烯；
S2：制备改性氮化硼纳米片：
将1g氮化硼纳米片超声分散在去离子水中，加入0.5g盐酸多巴胺，调节溶液pH至8，在25℃下搅拌反应1h，过滤，洗涤，干燥，得到功能化氮化硼纳米片；
将1g功能化氮化硼纳米片超声分散在去离子水中，加入5g硝酸银，室温下避光搅拌反应5h，过滤，洗涤，干燥，得到改性氮化硼纳米片；
S3：制备接枝聚偏氟乙烯：
将10g聚偏氟乙烯加入100mL浓度为2mol/L的氢氧化钾乙醇溶液中，加入1g四丁基溴化铵，在氮气氛围下60-65℃反应20-30min，过滤，洗涤，真空干燥，得到碱化聚偏氟乙烯；
将50mL苯乙烯加入10mL环己烷中，加入0.5g过氧化二苯甲酰，在氮气氛围下85℃反应1h，加入碱化聚偏氟乙烯，在氮气氛围下60℃反应12h，过滤，真空干燥，得到接枝聚偏氟乙烯；
S4：将10g改性氮化硼纳米片超声分散在100mL二甲基甲酰胺中，加入40g聚四氟乙烯在75℃下搅拌均匀，在80℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S5：将混合物、2g改性氧化石墨烯和8g接枝聚偏氟乙烯在180℃下熔融共混，得到聚合物；
S6：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
试验：
老化性能测试：
实施例2：一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将15g改性氮化硼纳米片超声分散在125mL二甲基甲酰胺中，加入45g聚四氟乙烯在75℃下搅拌均匀，在80℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S2：将混合物、2g改性氧化石墨烯和8g接枝聚偏氟乙烯在180℃下熔融共混，得到聚合物；
S3：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
其余步骤与实施例1相同。
实施例3：一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将20g改性氮化硼纳米片超声分散在150mL二甲基甲酰胺中，加入50g聚四氟乙烯在80℃下搅拌均匀，在80℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S2：将混合物、2g改性氧化石墨烯和8g接枝聚偏氟乙烯在180℃下熔融共混，得到聚合物；
S3：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
其余步骤与实施例1相同。
实施例4：一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将20g改性氮化硼纳米片超声分散在150mL二甲基甲酰胺中，加入50g聚四氟乙烯在80℃下搅拌均匀，在80℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S2：将混合物、4g改性氧化石墨烯和6g接枝聚偏氟乙烯在190℃下熔融共混，得到聚合物；
S3：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
其余步骤与实施例1相同。
实施例5：一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将20g改性氮化硼纳米片超声分散在150mL二甲基甲酰胺中，加入50g聚四氟乙烯在80℃下搅拌均匀，在80℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S2：将混合物、6g改性氧化石墨烯和4g接枝聚偏氟乙烯在180℃下熔融共混，得到聚合物；
S3：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
其余步骤与实施例1相同。
对比例1：一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将10g改性氮化硼纳米片超声分散在100mL二甲基甲酰胺中，加入40g聚四氟乙烯在75℃下搅拌均匀，在80℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S2：将混合物、2g改性氧化石墨烯和20g接枝聚偏氟乙烯在180℃下熔融共混，得到聚合物；
S3：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
其余步骤与实施例1相同。
对比例2：一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将10g改性氮化硼纳米片超声分散在100mL二甲基甲酰胺中，加入40g聚四氟乙烯在75℃下搅拌均匀，加入5g浓度为1mg/mL的氧化石墨烯分散液，再加入10g聚四氟乙烯在75℃下搅拌均匀，在80℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S2：将混合物在置于热压机中下热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
其余步骤与实施例1相同。
对比例3：一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将10g改性氮化硼纳米片超声分散在100mL二甲基甲酰胺中，加入40g聚四氟乙烯在75℃下搅拌均匀，在80℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S2：将混合物和2g改性氧化石墨烯在180℃下熔融共混，得到聚合物；
S3：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170℃，热压压力为20MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
其余步骤与实施例1相同。
试验：力学性能测试：通过双立柱台式试验系统对含氟树脂基板的力学性能进行测试，测试过程中的拉伸速率为10mm/min；
导热性能测试：将覆铜板置于热常数法分析仪在80℃下进行测试，测试3次取平均值，每次测试间隔等待1min；
试验数据见下表。
结论：实施例1-5中，实施例5制备得到的覆铜板其各项性能最佳；
对比例1中，接枝聚偏氟乙烯加入量过大，导致刚性基团过多同时容易发生团聚现象导致导热性能和力学性能下降；
对比例2中，直接加入氧化石墨烯与聚偏氟乙烯和改性氮化硼纳米片中，其相容性能下降同时氧化石墨烯加入容易导致导电网络形成，同时力学性能降低；
对比例3中，未加入接枝聚偏氟乙烯，导致增韧填料与导热填料和聚偏氟乙烯之间的相容性降低，导致导热性能和力学性能下降。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将导热填料超声分散在二甲基甲酰胺中，加入聚四氟乙烯在75-80℃下搅拌均匀，在80-85℃的烘箱中干燥，得到混合物；
S2：将混合物、增韧填料和增容剂在180-210℃下熔融共混，得到聚合物；
S3：将聚合物在置于热压机中下热压，热压温度为170-250℃，热压压力为20-40MPa，得到含氟树脂基板，将两片铜箔覆于含氟树脂基板两面置于热压机中热压，热压温度为170-250℃，热压压力为20-40MPa，得到高频高导热含氟树脂基覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：包含以下组分，按质量份数计，聚偏氟乙烯40-50份、增容剂2-8份、导热填料10-20份、增韧填料2-8份；所述导热填料为改性氮化硼纳米片；所述增韧填料为改性氧化石墨烯。
3.根据权利要求2所述的一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述改性氧化石墨烯按如下方法制备：
将氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和三聚甲醛加入氯仿中，搅拌均匀，加入三甲基氯硅烷和四氯化锡在冰浴下搅拌反应30-60min，取出在室温下搅拌反应6-8h，加入甲醇溶液终止反应，纯化，真空干燥，得到氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；将氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和叠氮化钠加入二甲基甲酰胺中，室温下搅拌反应24-48h，过滤，真空干燥，得到叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；
将氧化石墨烯加入氯化亚砜中，在70-80℃下回流16-24h，旋蒸，真空干燥，得到酰氯化氧化石墨烯；将三乙胺、氯仿和炔丙醇加入酰氯化氧化石墨烯中，在冰浴下搅拌反应1-2h，取出在室温下搅拌反应24-36h，纯化，真空干燥，得到功能化氧化石墨烯；
将叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、功能化氧化石墨烯、五甲基二乙烯三胺、溴化亚铜和二甲基甲酰胺，经过冷冻-解冻循环，在氮气氛围室温下搅拌反应24-36h，纯化，真空干燥，得到改性氧化石墨烯。
4.根据权利要求3所述的一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：三聚甲醛：三甲基氯硅烷的质量比为(2.5-3)：
(2.5-2.7)：12；氯甲基化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：叠氮化钠的质量比为(2.5-2.8)：(0.2-0.3)；氧化石墨烯：氯化亚砜：炔丙醇的质量比为(0.1-0.2)：(33-35)：(1.8-2)。
5.根据权利要求3所述的一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：功能化氧化石墨烯的质量比为1：4；溴化亚铜加入量为反应物叠氮化氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和功能化氧化石墨烯总质量的3-5％。
6.根据权利要求1所述的一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述增容剂为接枝聚偏氟乙烯，按如下方法制备：
将聚偏氟乙烯加入碱性乙醇溶液中，加入催化剂，在氮气氛围下60-65℃反应20-30min，过滤，洗涤，真空干燥，得到碱化聚偏氟乙烯；
将苯乙烯加入环己烷中，加入引发剂，在氮气氛围下85-90℃反应1-1.5h，加入碱化聚偏氟乙烯，在氮气氛围下60-65℃反应12-18h，过滤，真空干燥，得到接枝聚偏氟乙烯；
所述催化剂为苄基三乙基氯化铵、四丁基溴化铵、四丁基氯化铵中任意一种；所述引发剂为过氧化二苯甲酰。
7.根据权利要求6所述的一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述碱性乙醇溶液为浓度为2-2.5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液；苯乙烯：环己烷的体积比为(4-5)：1。
8.根据权利要求2所述的一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：所述改性氮化硼纳米片按如下方法制备：
将氮化硼纳米片超声分散在去离子水中，加入盐酸多巴胺，调节溶液pH至8-8.5，在25-30℃下搅拌反应1-2h，过滤，洗涤，干燥，得到功能化氮化硼纳米片；
将功能化氮化硼纳米片超声分散在去离子水中，加入硝酸银，室温下避光搅拌反应5-6h，过滤，洗涤，干燥，得到改性氮化硼纳米片。
9.根据权利要求8所述的一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：氮化硼纳米片：盐酸多巴胺的质量比为1：(0.5-1)；功能化氮化硼纳米片：硝酸银的质量比为1：(5-7)。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种高频高导热含氟树脂基覆铜板的制备方法制备得到的覆铜板。
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