CN116529868A - 用于检查和制造基板叠层的组合件的方法以及根据该方法制造的气密密封的封闭件 - Google Patents

用于检查和制造基板叠层的组合件的方法以及根据该方法制造的气密密封的封闭件 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于生产和/或检查基板叠层的组合件的方法，所述方法包括以下步骤：将至少一个第一基板平面地布置在第二基板上，该至少两个基板彼此直接相邻地布置或重叠地布置，使得在至少两个基板之间形成触摸接触面，在该触摸接触面上第一基板与第二基板直接表面触摸接触，并且其中第一基板包括透明材料；接收反射，其通过在基板叠层的至少一个接触面上用辐射照射基板叠层而产生；以及基于反射确定基板叠层的接触面的第一结合质量指数Ql，以及根据该方法生产和/或检查的气密密封封闭件。

Description

用于检查和制造基板叠层的组合件的方法以及根据该方法制 造的气密密封的封闭件
技术领域
本发明涉及一种基板叠层、特别是气密密封的封闭件的制备和制造方法、基板组合件和气密密封的封闭件。
背景技术
气密密封的封闭件旨在例如保护封闭件内的一个或更多个构件免受不利环境条件的影响。例如，敏感的电子装置、电路或传感器可以在密封封闭件中得到保护。以此方式，传感器或例如医疗植入物可以例如设置或用在心脏区域、在视网膜中或用于生物处理器。这些也可用作例如MEMS(微机电系统)、气压计、血气传感器、葡萄糖传感器等。由钛制成和使用的生物处理器是已知的。在电子应用中也可以找到使用封闭件的其他领域，例如虚拟现实眼镜和类似设备领域中的可穿戴设备、智能手机构件或封闭件。根据本发明的封闭件也可以用于生产流动电池，例如在电动汽车的背景下。其他应用领域包括航空航天工业、高温应用和微光学领域。
除了钛的生态过程，基本上已知的是，将多个零件共同结合并且这些零件以如下方式设置，即在可以容置部件的中间空间中产生容纳区域。例如，欧洲专利文献EP 3 012059 B1示出了一种制造用于保护光学构件的透明零件的方法。在此使用了一种新型的激光方法。
为了保护电子设备，或者一般而言，为了保护任何功能装置或功能层，封闭件的气密密封通常是有利的。在封闭件的生产的背景下，在此通常的问题是所生产封闭件具有的品质或质量以及成品封闭件可以使用或必须报废的标准。根据应用情况的不同，可能很难确定在制造过程中是否已确保气密密封或是否存在缺陷容差。例如，在使用不提供压力传感器等的电子设备的情况下，由于电子设备的早期故障，最终只能在运行期间检测到封闭件的密封连接错误。这可能会导致用户或购买者的投诉，或者敏感测量可能会系统地错误甚至过早终止。
发明内容
因此，本发明的目的在于，改进已知的封闭件，从而可以评估封闭件的可实现的质量，特别是关于待生产的气密组合件的质量，以便能够得出关于质量要求方面的结论。本发明的目的还在于，评估边界条件或参数，借助这些边界条件或参数可以确定封闭件的足够质量，以便在质量保证框架内提供关于完成的封闭件是否满足质量要求或必要情况下是否更确切地检查生产参数的偏差标准(Ausschlagkriterium)。因此，本发明的另一个目的是提供更可靠和耐用的封闭件。
根据本发明的用于制造和/或检查基板叠层的组合件的方法包括以下步骤：将至少一个第一基板平面地布置在第二基板上，其中至少两个基板彼此直接相邻地布置或彼此重叠地布置，使得在至少两个基板之间形成触摸接触面，在该触摸接触面上第一基板与第二基板直接表面触摸接触并且其中第一基板包括透明材料。
在本申请的意义中，接触面是要接触的两个基板的倾斜面的剖面。触摸接触面是指接触面的一部分面积，其中两个基板之间的距离小到无法再进行光学测量。最后，在本发明的意义中，良好面积被定义为其中基板彼此之间的距离足够小，如下文将详细描述的，或者其中两个基板实际接触。通常，接触面大于或等于良好表面，而良好表面又大于或等于触摸接触面。
换句话说，两个基板最初彼此相邻布置，也就是说例如彼此叠层，其中重力将通常位于顶部的第一基板压靠到第二基板上。上面或下面的定向仅是描述性的，因为基板当然可以在空间中呈现任何定向，甚至彼此相邻的布置也不应该离开保护范围。这两个基板通常在它们范围的主要侧上彼此贴靠布置。
如果两个基板都设计为绝对平面，也就是说根本没有凹陷、凸起或曲率(这只能在理论上以这种绝对形式实现)，那么第一和第二基板将彼此全面地触摸接触。因此，两个基板将在相互对齐的表面上的所有点接触。这在一般情况下和结构现实中是无法实现的。更确切地说，即使仅在非常小的范围内，基板也是拱形的、倾斜的、弯曲的，设置有凹陷或凸起，使得完全触摸接触仅在绝对例外的情况下才完全实现。
然而，为了能够在质量保证的意义上获得有意义的其中由要彼此相邻布置的基板形成的基板或基板对的初始值，以便稍后可以生产封闭件，在本发明的含义内引入良好表面，其代表接触面的两个基板之间的距离低于特定值的那部分。例如，可以定义良好面积，使得接触面的面积或份额被描述为，其中基板之间的距离小于2μm、优选地小于1μm并且更优选地小于0.3μm。这些距离值可以有利地通过反射图案来识别并分配给相应的区域，这将在后面的描述中进一步解释。如有必要，基板之间的距离甚至可以是5μm或更小并且仍然被分配到良好面积的相应区域，这仍然是在本发明的描述状态下呈现的方法的进一步优化的主题。
在此有利的是，第一基板是透明基板或包括透明材料，即其至少在某些区域构造为透明的，并且这至少针对特定的波长范围，以便一方面通过第一基板引入稍后的激光结合线以完成封闭件，另一方面以光学方式评估基板接触的质量。
在本发明的范围内，基板叠层或封闭件通常借助激光结合方法或激光结合线提供，借助该激光结合线将第一基板直接气密密封地结合到与第一基板相邻布置的第二基板。激光结合线通常具有垂直于其连接平面的高度HL。激光结合线优选地以HL或更小的高度，或者也以HL/2或更小的高度延伸到设置在激光结合线上方的基板的材料中。在相对侧，激光结合线例如以HL/2或更高的高度延伸到位于激光结合线下方的基板材料中。
当封闭件仅包括第一基板和第二基板以形成封闭件时，第一基板直接结合到第二基板并且封闭件例如具有激光结合线。封闭件于是也具有连接平面或连接区域，在该连接平面或连接区域中基板彼此结合。在另一个示例中，封闭件可以由三个或更多个叠层的基板构成，其中第一基板直接结合到第二基板，第二基板连接到同样形成封闭件底部的基底基板。在该示例中，封闭件具有两个接触区或两个连接区域，封闭件在其中被结合。封闭件可以具有两个或多个连接平面。
例如，第一基板被熔化并直接连接到第二基板，而不必使用例如中间物或粘合剂。激光结合线也可以物理地设置在两个待结合基板之一中，即激光的目标点可以在两个基板之一中，其中激光结合线始终共同延伸到两个待结合基板中。在连接步骤中或在激光结合线中，一个基板的材料与另一基板的材料熔融混合，以在一个基板和另一基板之间产生牢固且不可分离的气密结合。
如果基板直接并排布置或彼此叠置，则这意味着至少两个基板以这样的方式彼此布置或附接，即它们平面地彼此贴靠，特别是没有其他的在至少两个基板之间存在或插入的材料或层。由于技术原因，可能无法避免基板层之间出现最轻微的气体夹杂物或灰尘颗粒等杂质。这也可能由基板层之间或基板层表面上的任何不均匀性，甚至是微观范围内的不均匀性引起。如果由激光产生的连接区或激光结合线以优选方式例如提供HL在10-50μm之间的高度，可以通过激光结合线确保气密密封，因为可以跨接两个基板之间可能出现的距离。
激光键合线之一或激光键合线可以以距离DF环绕包围功能区域。围绕功能区域的距离DF可以是恒定的，使得激光结合线在所有侧面上以大致相同的距离围绕功能区域布置。距离DF也可以根据应用情况而变化，这在生产技术方面可能更有利，例如，如果多个封闭件在一个共同的工作步骤中结合，或者如果功能区域具有圆形或任何形状并且激光结合线为直线。即使空腔具有光学特性，例如以透镜的形式，例如会聚透镜成型，激光结合线可以围绕空腔形成并且可选地与空腔具有不同的距离。封闭件还可以包括多个空腔。
在该方法的范围内，接收反射，其由于在基板叠层的至少一个接触面上用辐射照射基板叠层而产生。换言之，基板叠层被辐射或照射，使得在基板的表面上产生来自辐射的反射。在这种情况下，反射可以是反射的辐射，其在表面之一上被一定程度地反射。在两个基板的情况下，可以考虑四个表面，在这些表面上可以已经发生这种反射。它们是第一基板的外侧、第一基板的内侧、第二基板的内侧和第二基板的外侧。
换言之，第一基板具有朝向周围环境定向并且基本上设计为平面的或平坦的外侧或外部平坦侧。环绕的窄侧与外平坦侧相邻并且通常与外平坦侧成直角定向，例如设计成围绕外平坦侧的边缘。在一个示例中，第一基板可以描述为板或长方体，其具有两个大平面侧(即外侧和内侧)和布置在大平面侧之间的四个较小侧，这些较小侧特别地垂直于两个大平面侧并且邻接到大平面侧。然后四个较小侧一起形成环绕窄侧，而上侧形成第一基板的外平坦侧。上侧在此通常具有比环绕窄侧的较小侧更大的表面。这些关于尺寸和尺寸比的陈述也可以类似地适用于第二基板。
在两块基板触摸接触的区域，两个基板的内侧没有或没有明显的反射，所以这个比例比较小。但是，如果两个基板分开，即两个基板之间存在一定距离，即两个基板在该部分区域没有触摸接触，则辐射在两个基板的所有四个表面上都会有一定程度的反射。
在更多基板的情况下，例如三个基板，可以相应地考虑六个或更多个表面。另一方面，例如，布置在下面的一个或更多个基板可以以这样的方式制成不透明的，即没有辐射从那里穿透或在那里消失。然后，即使在多个基板的情况下，也可以考虑例如仅四个表面，或者比基板数量的两倍更少的表面。
通过从基板叠层下降到测量或观察装置的反射确定基板叠层的接触面的第一结合质量指数Q1。在这种情况下，反射在此特别优选地直接发生在基板叠层的至少一个接触面上。在此优选地是在光学界面，即第一或第二基板之间的表面处的反向散射。如果彼此贴靠的第一或第二基板的接触面之间存在间隙，即两个接触面之间只有很小的距离，那么在第一接触面上的反向散射和在第二接触面上的反向散射之间可以产生照射的路径差异。路径差异可能是由光照射经过的不同路程引起的。当两个反向散射叠加时，例如在检测器中，可以因此确定例如干涉图案形式的叠加的图案。最后，通过评估干涉图案可以在接触面的相应位置处确定第一接触面和相邻的第二接触面之间的距离。
原则上，入射辐射总是在接触面上反射是有利的，因此无论接触面是否彼此有剩余距离或它们是否完全接触(触摸接触)，总是会发生反向散射。从反向散射的形式，特别是由此产生的干涉图案，可以更容易地推断出潜在的剩余距离。例如，干涉图案的形状可以取决于第一和第二接触面之间的距离，使得可以从干涉图案的形状推断出该距离。为此可能有利的是，即使没有距离，反射也进入检测器。
此外，如果两个接触面彼此靠近地布置，则对于确定在此提出的结合质量指数是特别有利的。因此还优选的是，在接触面之间不布置其他构件、附着促进剂或粘合剂，而是两个基板通过熔化而彼此直接结合。如果在第一和第二接触面之间有其他部件，例如玻璃料或粘合剂层，那么这两个接触面可能不会进行全表面触摸接触。这可能使确定结合质量指数变得困难。如果在接触面之间布置其他材料，例如粘合层，则甚至可能无法满足将基板彼此平面结合的目标。
因此，在两个基板彼此直接熔化连接的情况下，封闭件的基板直接彼此结合而不额外使用粘合剂变得特别重要，因为任何粘合剂、玻璃料或其他物质都可以由于各种原因而被避免。所以可以通过使用更少的部件简化制造过程。这也可以提高可达到的纯度，因为这些异物也可以脱气，如果存在，甚至可能进入空腔。最后，这种添加物如连接器或粘合剂层也可以对粘合的气密性的质量或耐久性产生不利影响。例如，如果需要多层，例如两层或更多层，并且在其中一个基板上设置施加或粘合的中间层，则这不能解释为“提供一体式基板”，即使它是由类似材料制成或构造而成。这是因为可能无法确保在本申请中进一步开发的能够实现直接激光连接的形式的气密结合。如果使用单独的层或材料，基板中的应力也可能在制造过程中“冻结”，这可能导致产品损坏或过早失效。
将基板彼此结合的成品可以描述为一体式，因为基板通常彼此形成不可分离的结合。尽管如此，封闭件并非由一件式预制品制成。如果在封闭件的制造中使用了诸如粘合剂或玻璃料等的中间层，则这也可以稍后在结合的产品中进行验证并因此可以被区分。因此，将两个基板彼此直接激光连接代表了一种显着的产品改进，这继而又会带来新的困难，这些问题甚至不是用粘合剂或玻璃料或其他附加层连接的传统产品的问题。这也可以包括目前的测量方法和使用该测量方法测试的产品，其中两个基板的直接贴靠和它们的结合很难与传统产品相提并论。
例如，如果适用，可以确定结合质量指数Q1为Q1＝1-(A-G)/A。在此A是代表基板接触面的面积。G是良好面积的面积，其中良好面积G描述基板之间的距离小于指定值的面积。当两个基板之间的距离小于5μm、更优选小于2μm并且甚至更优选小于1μm时，优选地给出假定良好面积G的该特定值。
如果接触面没有缺陷，则良好面积G对应于接触面积A，结合质量指数为Q1＝1。另一方面，如果整个接触面都有缺陷，则良好面积为G＝0且结合质量指数Q1＝0。因此，结合质量指数Q1对应于0到1之间的数字，具体取决于良好面积的面积比例。
结合质量指数Q1优选地大于或等于0.8、更优选地大于或等于0.9、甚至更优选地大于或等于0.95。
辐射优选借助单色辐射源产生。辐射也可以借助光谱适配的辐射源产生。辐射可以是低能辐射，其中该辐射尤其具有不导致基板熔融或熔化的辐射功率。作为对此的替代，可以使用非单色辐射源，例如，如果窄带带通滤波器由检测器通过对应的构件、构件组和/或通过软件来实现。
换句话说，检测器被设置成允许优选单色地或至少窄带色地检测反射。反射在此可以是单色的或窄带色的，也可以从反射中提取。在此例如可以基于软件从图像文件中分离一个或更多个颜色通道。记录图像时，可以单独读出检测器的颜色通道。并且/或者可以在检测器之前使用窄带滤波器，例如带通滤波器。最后，例如，单色或准单色辐射源，尤其是气体蒸汽灯或激光器可以在变暗的曝光室中使用。因此可以从反射中选择单色或准单色区域，例如通过选择颜色通道，例如数字化图像文件。
反射优选地产生图案，特别是干涉图案，更具体地，该图案由辐射与返回散射在封闭件的至少一个接触面上的叠加产生。然后可以设计测量或观察装置，使其识别或接收干涉图案，并可以使用它来计算或推导出两个基板之间的距离。
来自反射的图案可以具有其中图案围绕一个或更多个缺陷延伸的布置。换句话说，该图案可以特别地围绕至少两个基板不触摸接触的这些位置布置。然后特别容易的是，使用测量或观察装置来定位至少两个基板未触摸接触的点。在此缺陷的特征可以在于，在这些缺陷处基板之间的距离大于5μm、优选大于2μm、更优选大于1μm、或还优选大于0.3μm。换句话说，缺陷特别优选恰好存在于不满足良好面积G的标准的地方。在这种情况下，可以将至少两个基板之间的接触面完全划分为良好面积G和缺陷F。
在一个示例中，可以使用牛顿环形式的干涉图案来识别相应的区域分配。如果辐射设置在可见光范围内，例如λ＝500nm，则每个牛顿环显示λ/2＝250nm的高度差。例如，如果三个牛顿环的出现被设置为确定是否存在良好区域的限制标准，则在封闭件的反射的光学图像分析中，该区域可以定义为良好区域，其中基板之间的距离小于或等于3*λ/2＝750nm。
至少一个功能区域可以被基板叠层容纳，其中功能区域例如被设计为用于容纳至少一个容纳的容纳腔。换言之，封闭件由基板叠层形成，其具有要保护的区域或要保护的对象。通常为第一基板的覆盖基板可具有外部平坦侧，也称为上侧或外侧，以及环绕的窄侧。
基板叠层还可以具有可用区域N。例如，功能区域所在的基板叠层区域可以定义为可用区域N。一个基板或一个基板叠层也可以具有多个功能区域，其中功能区的总和加起来为可用区域N。例如，当首先准备和结合基板并且随后将多个封闭件与基板叠层隔离时，情况可能就是这样。因此，可用区域N总是小于接触面积A。
可以只用可用区域N来计算第一结合质量指数Q1，例如Q1可以确定为Q1＝1-(N-G)/N。
定性评估的基板叠层可以在确定结合质量指数Q1的步骤之后例如通过激光方法连接。在本发明的范围内已经发现，该信息对于在连接步骤之前已经具有关于在连接之前如何确定结合质量指数Q1的信息可能是至关重要的。因为借助激光连接方法和激光的正确调整也确实可以用于连接两个基板之间存在距离的区域，即使两个基板之间的距离大于1μm或大于2μm、甚至大于5μm。所以已经显示，激光结合线可以设置为其可以具有高达50μm、甚至高达75μm、或者高达100μm的高度。基板之间更小的距离因此可以用激光结合线桥接。然而，已经表明，当在连接之前存在的间隔区域时，即当激光结合线在缺陷区域F中或触摸接触区域之外被引入基板时，应力可能出现在基板叠层中，这可能不利地影响之后封闭件的性能。在某些情况下，这些基板应力无法再在成品中测量，或者只能通过更大的努力来测量，因此可能会在无法预见的情况下发生过早失效。因此，为了能够对此进行控制，比较在激光连接之前确定的结合质量指数Q1与在激光连接之后确定的结合质量指数Q2是有利的。从这个关系中，可以得出有关成品封闭件中可能存在的应力或残余应力的结论。
根据本说明书的封闭件也可以具有不同的材料，例如玻璃/金属组合件可以是有利的，其中玻璃在接触面上在激光连接方法中直接结合到金属。例如，第一基板可以具有透明材料并且第二基板可以具有金属材料。透明基板可以作为盖放置在金属基板上。一旦第一和第二基板之间存在触摸接触面，就可以使用此处介绍的方法确定Q指数。例如，可以评估连接结合的质量或封闭件的气密性。通过比较连接过程之前产生的第一指数Q1与连接过程之后产生的指数Q2，还可以确定材料应力是否已经冻结在封闭件中或一个或更多个透明基板中的一个中，这可能会影响封闭件的使用寿命。
由至少两个基板制造气密封闭的封闭件的方法也在本发明的范围内。特别地，这表示上面已经描述的方法的完成，其中基板叠层被测量。该方法包括将至少一个第一基板平面布置在第二基板上，其中，至少两个基板直接彼此相邻或彼此重叠布置，以形成基板叠层，使得在至少两个基板之间形成接触面，在该接触面处第一基板与第二基板至少在一个点处直接表面触摸接触。如前所述，只有在理想情况下，完整的接触面才是触摸接触面，其中通常和实际将接触面分成一部分为触摸接触面，另一部分为两个基板未接触的部分。两个基板在其上没有触摸接触的该另一部分在本发明的范围内被进一步细分为良好面积G，其中两个基板之间的距离可以容忍地小，以及剩余的指定为缺陷F的接触面的区域。第一基板包括透明材料，该透明材料至少局部地并且至少对于一个波长范围是透明的，使得第一基板可以被激光穿透以形成激光连接线和/或使得第一基板可以通过辐射和/或反射穿透。
该方法还包括接收反射，该反射由于在基板堆的至少一个接触面处用辐射照射基板叠层而产生。基板叠层的接触面的第一结合质量指数Q1也由反射确定。第一结合质量指数Q1因此优选地在至少两个基板彼此连接之前确定，但是至少接收了计算Q1所需的测量数据。
该方法还包括以下步骤：通过在封闭件的至少一个接触面的区域中将至少两个基板彼此直接连接来将至少两个基板彼此气密密封连接。通过将至少两个基板彼此连接而形成连接区，其一方面延伸到第一基板中并且另一方面延伸到第二基板中，并且通过熔化将至少两个基板直接彼此连接。换句话说，第一基板和第二基板的局部有限材料通过连接步骤而熔化，使得第一基板的材料与第二基板的材料混合并形成连接区，其由第一基板和第二基板的混合材料组成。在连接区，特别优选的是不需要或不存在进一步的材料或外来材料，即第一基板的材料与第二基板的材料紧邻且直接地连接或熔合到彼此中。在连接时，连接区形成一种对流区，两个基板之间发生物质交换。
将至少两个基板彼此连接的步骤之后是：接收另一反射的步骤，该反射由于在封闭件的至少一个接触面处用辐射重新照射基板叠层而产生。最后，可以根据进一步的反射来确定气密密封结合的封闭件的接触面的第二结合质量指数Q2。
该第二结合质量指数Q2例如被确定为Q2＝1-(A-G)/A或Q2＝1-(NG)/N。在此A是第一接触面的面积，G是良好面积，N是可用区域的面积。可用区域可以由多个或一个空腔或功能区域产生。
结合质量指数Q2优选地大于或等于0.95、更优选地大于或等于0.99、甚至更优选地大于或等于0.999。特别优选的是Q2大于Q1或至少Q2等于Q1。
可以借助于确定至少两个基板之间的距离分布来检查至少两个基板之间的气密结合。如果Q2满足确保气密结合的最低要求，也可以执行这种气密结合的检查。
气密密封连接至少两个基板的步骤优选地使用激光连接方法来执行。激光在此创建连接区，其一方面延伸到第一基板并且另一方面延伸到第二基板中。在激光连接方法的范围内，激光特别地围绕基板和/或围绕一个或更多个空腔被引导。在此可以围绕多个空腔一起引导激光，或者单独围绕每个空腔引导激光，以便单独气密密封地连接每个空腔。
基板叠层例如可以用同轴照明装置照射，以便在基板叠层或封闭件上实现均匀照明。在这种情况下，可以使用包括大量光源如LED的光表面，即例如LED屏幕，并且可以将辐射引导到基板叠层或封闭件上。在优选实施方式中，来自光表面的辐射例如可以通过分束器或半透明光学元件引导到基板叠层或封闭件上。例如，基板叠层是圆形的，例如它作为晶片的切片存在，并且具有直径Ds；此外，例如，分束器或半透明光学元件也可以设计为圆形的并且具有直径Doe，其对应于当分束器或半透明光学元件以与第一基板的表面成大约45°的角度布置时，这是特别有利的。然后可以实现基板叠层或封闭件的特别均匀的照明。然后可以通过检测器装置接收反射。
为了改善用检测器装置获得的信号质量，可以进一步改善反射。例如，可以首先在步骤MB中用检测器记录没有物体和没有辐射的背景测量并且可以接收空间分辨的强度IB。然后可以在步骤Mw中通过检测空间分辨强度Iw接收没有物体的辐射。最后，物体，即基板叠层或封闭件可以在进一步的步骤Mo中被检测装置以强度Io接收。空间分辨强度IB、IW和Io最终可以叠加形成最终强度IF，如下所示：
在此，增益是检测器可能的放大因数。此外，所获得图像的信号质量也可以通过对至少两个图像进行相同的设置来提高，因为这可以用来实现图像噪声的降噪。
此外，可以确定第一基板和第二基板之间的距离分布的最大距离。如果超过最大距离，即如果通过Q1或Q2检测到超过这种最大距离，则可以在自动化方法中分解、清洁封闭件，可以调整连接方法或最终可以将封闭件整理出来，使其不被使用。
在至少两个基板的气密密封连接之后，可以通过确定第二距离分布再次检查气密结合。然后可以优选地将第二距离分布与第一距离分布进行比较，以便使由激光连接引起的变化可见。
第一基板优选为覆盖基板，第二基板可为基底基板。覆盖基板然后可以紧邻且直接地贴靠到基底基板上并因此形成基板叠层或封闭件。另一方面，还可以包括中间基板，其布置在覆盖基板和基底基板之间。在这种情况下，覆盖基板直接且紧邻地布置在中间基板上，并且基底基板直接且紧邻地布置在中间基板上。换句话说，中间基板位于覆盖基板和基底基板之间。
在本发明的范围内还涉及一种气密封闭的封闭件，其根据上述方法制造或检测。
根据本发明的气密封闭的封闭件包括至少一个平面延伸的第一基板和被布置成与第一基板相邻并且与平面延伸的第一基板直接触摸接触的第二基板。在这种情况下，接触面形成在第一基板和第二基板之间并且通常触摸接触面仅形成接触面的子集，因为通常由于无法避免的生产公差，第一和第二基板仅局部地触摸接触。
气密封闭的封闭件还包括至少一个被封闭件封闭的功能区域，其特别布置在第一基板与第二基板之间。第一基板通过至少一条激光结合线直接气密密封地结合与第一基板相邻布置的第二基板。激光结合线在此一方面延伸到第一基板中并且另一方面延伸到第二基板中。激光结合线直接将至少两个基板彼此熔化地结合。
气密封闭的封闭件具有根据距离分布计算的大于或等于0.95的质量因数Q2。可选地或补充地，封闭件的激光结合线完全围绕功能区域封闭，其中激光结合线中第一基板与第二基板的可能出现的距离始终小于0.75μm、优选小于0.5μm、更优选小于0.3μm。因此，封闭件的检查可以这样设置，即可以通过反射实现的分辨率不必小于250nm或更大，即，例如，可以使用500nm波长范围内的可见光作为辐射。这允许以特别简单的方式进行和验证封闭件的检查。此外，0.1μm的间距也可以通过例如大约200nm的适合波长的辐射来解决，使得也可以假设在激光结合线中第一基板和第二基板之间可能出现的间距小于或等于0.1μm。
第一基板的特征例如在于它是平坦的。特别地，第一基板是平面设计的，也就是说它具有尽可能平坦的均匀表面，特别是在其内侧。其内侧的平均粗糙度值Ra在此优选小于或等于20nm。
备选地或附加地，第二基板是平坦的，即特别是平面的。它优选地在其内侧具有小于或等于20nm的平均粗糙度值Ra。第一基板或第二基板相应的内侧在此是面向相邻布置的基板的一侧。
第一基板优选地与第二基板形成接触平面或接触区域，第一基板优选在该接触平面或接触区域处与第二基板直接触摸接触。接触平面更优选不含异物，即更具体地不含连接材料，例如粘合剂或玻璃料。
第二基板可以设计为基底基板。基底基板用相同的激光结合线与所述第一基板彼此气密密封地结合。备选地，封闭件可以具有布置在基底基板和第一基板之间的中间基板。然后，基底基板在第一连接平面中结合到中间基板，并且第一基板在第二连接平面中结合到中间基板。
至少一条激光结合线在垂直于第一基板的平面延伸方向的方向上具有厚度。
封闭件的功能区域具有气密密封的容纳腔，用于接收容纳对象，诸如电子电路、传感器或MEMS。
第一基板对于至少一个波长范围至少部分地和/或至少局部地是透明的。
第一基板可以由玻璃、玻璃陶瓷、硅、蓝宝石或上述材料的组合组成或包括它们。第一基板也可以由陶瓷材料构成或包括陶瓷材料，尤其是氧化物陶瓷材料。
封闭件优选设计在激光连接线的区域中，使得那里存在残余应力区。残余应力区的特征在于，在残余应力区的区域中Q2/Q1大于或等于1、更优选Q2/Q1大于或等于1.1。
在Q2/Q1大于/等于1更优选Q2/Q1大于/等于1.1的情况下，封闭件的激光连接线可以具有波动的激光连接线的最大宽度。更优选地，封闭件的激光连接线可以具有随着激光连接线的光学特性改变的区域的波动宽度。
下面使用示例性实施例并参考附图更详细地解释本发明，其中相同和相似的元件部分地设置有相同的附图标记并且各种示例性实施例的特征可以相互组合。
附图说明
图1示出了具有空腔的基板叠层的实施方式，
图2示出了根据本发明的封闭件的俯视图的实施方式
图3示出了具有良好区域和缺陷区域的基板叠层，
图4示出了该方法的示例性流程图，
图5示出了该方法的进一步的步骤，
图6示出了测量反射以确定第一结合质量指数Q1的照片图，
图7示出了基板叠层的进一步照片图的俯视图，
图8示出了在执行激光结合方法后基板叠层的进一步照片图，
图9示出了用于确定Q指数的照射和检测器布置，
图10示出了用于确定Q指数的进一步照射和检测器的布置，
图11示出了具有金属玻璃转变的另一基板叠层的照片图，
图12示出了具有金属玻璃转变的封闭件的侧面剖视图，
图13示出了图12中接触面的细节，
图14A-14D示出了成像降噪方法的步骤，以及
图15A、15B、15C示出了另一成像降噪方法的步骤。
具体实施方式
图1以侧剖视图示出根据本发明的基板叠层9的实施方式。基板叠层9具有多个(此处所示的三个)封闭件1，它们将在随后的工作步骤中在所示的分离线8处分离。第一基板3设计为覆盖基板并且将封闭件1一起覆盖。后来在分离过程中将其分成单独的封闭件。第二基板4形成空腔2的下侧，其中每个空腔2四周环绕地被激光连接线6气密封闭。容纳对象5设置在空腔2中。在这种情况下，所示的封闭件1基本上彼此相同，除了一些封闭件位于外侧，而其他封闭件沿着切割线8在两侧被切割。例如，空腔2被磨蚀地引入到第二基板4中，即从第二基板4中挖空。第一基板3和第二基板4在这种情况下彼此形成部分中断的接触面15，在该接触面上第一基板3的内侧11与第二基板4的内侧12接触，特别是触摸接触。接触面区域中还引入了激光连接线6。
参考图2，示出了根据本发明的封闭件1的俯视图，其例如可以作为与图1所示的基板叠层9的分离而获得。第一基板3放置在第二基板4上。激光连接线6围绕空腔2引入，其将空腔与外部气密密封地封闭。激光连接线6的近似宽度用附图标记W标记并且为了强调的原因用圆周线标记。
图3示出了基板叠层9的详细细节，其中可以看到缺陷区域17、触摸接触区域18和良好区域19。双箭头21描述了缺陷17的最大高度点。
辐射22被引导到基板叠层9上，其中辐射在缺陷17的区域中不仅在第一基板3的内侧11上而且在第二基板4的内侧12上被反射。可以用检测器30接收反射24、24a。在这种情况下，反射24和反射24a之间的路径差导致干涉图案，该干涉图案由两个反射相对于彼此产生。在此分别是菲涅耳效应，也就是说，例如，在没有抗反射涂层的玻璃的情况下，反射每个临界面的总计大约4％。在这种情况下，辐射22包括单色光。
图4示出了用于产生或检查基板叠层的气密结合的方法的步骤。在第一步骤100中，将第一基板平面布置在第二基板上。在第二步骤110中，根据反射的接收来确定基板叠层9内的间隙的高度分布，该反射是由于在基板叠层9的至少一个接触面处用辐射22照射基板叠层而产生的。在步骤120中，结合质量指数Q1从高度分布确定。在决定步骤130中确定，如果在步骤120中确定的结合质量指数Q1大于指定的允许阈值Q1thr，则基板叠层可以为进一步处理，即特别是通过激光连接线6的激光连接而释放。然而，如果Q1小于所达到的或期望的Q1thr，则在步骤135中，基板叠层9例如被再处理，即将其彼此分离，必要时再次清洁，或以某种其他方式回收。
然后在步骤140中将基板叠层1激光连接到一个或更多个封闭件。然后在步骤150中确定附接的基板叠层1的基板叠层内的间隙的第二高度分布并且在步骤160中由此计算Q2。在步骤170中确定Q2是否大于为Q2设置的阈值Q2thr。例如，Q2thr小于或等于Q1thr。在步骤170中，优选地还确定或检查Q2是否在任何情况下都等于或大于Q1。如果满足两个条件，则可以在步骤180中对结合的一个或更多个封闭件1进行进一步处理，例如在分离线8处将多个封闭件1与晶片叠层9分离。另一方面，如果不满足步骤170中定义的两个或两个条件中的一个，则可以在步骤175中引入基板叠层9的可选的进一步处理；在这种情况下，例如可以标记缺陷区域F、17或者可以回收晶片叠层9。
图5描述了可以执行以计算结合质量指数Q1和/或Q2的一些步骤。在步骤121中，例如通过为此目的设计的工作站首先获得检测器30的图像数据。在步骤121中获得的图像数据在步骤122中被转换成灰度刻度模式或者从图像数据中提取红色通道。这可以用图像处理功能来处理，该图像处理功能例如在通过步骤121获得图像数据的同一台计算机上运行。在步骤123中，例如以角检测的形式在检测器30的记录图像中确定基板叠层3、4、9的物理边缘。在步骤124中，如果有必要，可以校正或修正视角。在步骤125中，可以进行对比度改进，例如在基板叠层的区域中。例如，这里可以简单地减去最暗的灰色背景值，然后可以从黑白图像生成灰度图像。最后，在步骤126中，根据用检测器30获得的图像数据计算高度分布，例如使用检测到的牛顿环。然后在步骤127中可以标记和集成已确定临界高度或轮廓的区域。这尤其适用于被识别为缺陷区域F、17的区域。最后，在步骤128中，根据如上所述的改进或校正的图像数据计算相应的Q因数Q1或Q2。
图6示出了结合过程之前的基板叠层9的照片图。基板叠层9具有多个壳体2，在此以蓝色示出。牛顿环在封闭件2周围可见，这是由于基板在那之间的距离增加所致。图6照片中红框区域为结合质量指数Q1小于或差于0.5的区域。这些是缺陷区域17。在该区域中，两个基板之间的距离例如大于1μm。这种缺陷区域17也可以沿着基板叠层9的边缘找到。在看不到图案的点，基板之间的距离没有变化或变化很小。因为可以假设基板在彼此叠放时总是有彼此接触的区域可以定义为触摸接触面的以牛顿环形式不显示图案的区域。这也适用于由附图标记18指示的区域。
图7示出基板叠层的另一平面图，其中结合质量指数Q1被确定为0.973。在那里发现缺陷区域F、17，其中发现三个以上的牛顿环是连续的。这对应于第一基板和第二基板3、4之间大于0.75μm的距离。这些区域在图7中以白色标记。从多于一个牛顿环到少于三个牛顿环的区域被定义为良好区域19、G。因此可以看出，在图7右下角只有两个空腔直接受到缺陷区域17的影响，即空腔2a和2b。
然而，参考图8，图7的实施方式是在已经执行激光连接方法之后示出的。围绕所示的所有空腔2引入激光结合线6，但这些在该图示中不是光学可见的。缺陷区域17、F保留在晶片的边缘区域，但对于由后续封闭件1定义的可用区域N，这些区域不受影响。
图9示出了用于确定Q指数的另一种布置。光源20首先将辐射22发射到分束器34上并且在基板叠层9的方向上偏转，其中辐射22垂直地撞击到基板叠层9的表面上。反射24进入对象32并通过分束器34(例如部分透明的镜子)进入检测器30。这里使用的基板叠层9的同轴照明的优点是辐射22的分布更均匀。光源20可以具有聚光光学器件。
图10示出了用于确定Q指数的另一种布置，其中使用了平面光源20。出于实践原因，光源20放置在反射24的光路之外。平面光源20的辐射22首先撞击到光学元件34上，例如分束器，其至少具有基板叠层9的基面。如果分束器与反射24成45°角布置，则分束器34可以具有例如至少1.414倍于基板叠层9的尺寸的面积，即例如具有对应基板叠层9的面积的√2倍或更多的面积，以便实现基板叠层9的最佳照明。反射24穿过光学元件34并进入检测器31，检测器在这种情况下具有集成的入射光学器件32a。例如，平面光源20可以是LED屏幕。光学元件34可以是半透明玻璃板，其例如以与基板叠层9的表面成45°的角度布置。图10还示出了同轴照明。
图11示出封闭件1的照片表示，其中玻璃板3布置在金属环4上。玻璃板3和金属环4之间的接触面15是可清楚识别的，可用面16可以在那里用边缘16a定义，因此接触面15的评估和最后Q指数的计算是可能的。图12示意性地示出侧截面图，其中图11和13所示的图12的详细细节用虚线圆突出显示。蓝宝石盘3位于由不锈钢制成的金属环4上。图13还清楚地表明，金属环4的接触面15的边棱具有通常在金属构件的生产中出现的圆角14。尽管有圆角14，如图11所示，可以建立蓝宝石盘3和金属环4之间的结合，并且连接的质量借助上述Q指数确定。
图14A至14D示出了用于在可能的背景噪声以及在基板叠层9的表面上的辐射22的可能不完美的均匀性上改进信号质量的处理步骤。在图14A中的第一步骤中，只有背景被检测器记录，即辐射源20被关闭并且没有物体(基板叠层9或封闭件1)布置在图像区域26中。通过步骤图14A，获得背景强度IB。在步骤14B中，辐射源20被激活并且图像区域26被照亮，从而可以确定图像区域26上的光分布的均匀性。因此利用图14B获得辐射分布Iw的强度。最后，可以将物体(基板叠层9或封闭件1)放置在图像区域26中并且可以获得物体在背景前的强度。这样校正后的图像或要使用的强度因此导致
为了进一步抑制噪声，还可以在相同的设置下记录同一图像区域26的多幅图像，并分别形成平均值。例如，图14A、14B和14C所示的步骤可以分别执行两次、三次或更多次，并且可以根据获得的空间分辨图像强度分别计算平均值。这在图15A、15B、15C中示出。因此，利用步骤图15A，深色背景42可以用检测器30多次记录，特别是数字记录，并且对获得的图像表示求平均，以获得平均背景42a。例如，为此可以单独查看图像区域26的每个像素，可以将分配给该像素的强度相加并除以可用图像的数量以获得平均强度。对于图15B和图15C所示的步骤也可以这样做。因此，利用图15B所示的步骤，照射22被记录多次，例如三次，并且获得图像区域26的平均强度44a。最后，通过图15C所示的步骤，可以将物体(基板叠层9或封闭件1)放置在图像区域26中并且可以在光源20关闭的情况下进行另一背景测量。也可以用相同的方式执行多次最终实际测量以获得Q指数(如图14D所示)，以便通过平均值图像来补偿测量期间可能发生的影响。
对于本领域技术人员来说显而易见的是，上述实施方式应被理解为示例性的并且本发明不限于这些实施方式，而是可以在不脱离权利要求的保护范围的情况下以多种方式变化。此外，显而易见的是，无论所述特征是否在说明书、权利要求、附图或在其它部分公开，这些特征也单独定义了本发明的基本组成部分，即使它们与其它特征一起被描述。在所有附图中，相同的附图标记代表相同的特征，从而仅在一个附图中提及或至少不是关于所有附图提及的特征的描述也可以转用到特征未在说明书中得以描述的那些附图中。
附图标记列表
1 封闭件
2 功能区域或空腔
2a,2b 缺陷17区域中的空腔
3 第一基板或覆盖基板
4 第二基板或基底基板
5 容纳对象
6 连接区或激光结合线
8 分离线
9 基板叠层或晶片叠层
11 第一基板内侧
12 第二基板内侧
14 圆角
15 接触面
16 可用面
16a 可用面的近似界限
17 缺陷区域或缺陷F
18 触摸接触面B
19 良好面积G
20 辐射源
20a 辐射源的部件，例如LED
21 两个基板之间的最大距离
22 辐射
24,24a 反射
26 图像区域
30 检测器
31 具有集成光束引导件32的检测器
32 光束引导件，例如透镜
34 分束器或半透明光学元件
42 背景分布
42a 平均背景分布
44 辐射22的光分布
44a 平均光分布
46 对象(基板叠层9或封闭件1)的图像捕获
46a 平均图像捕获
48 步骤42、44、46作为组合的复合表示
100 布置步骤
110 高度分布的确定步骤
120 第一结合质量指数Q1的计算步骤
121 数据提供
122 转化步骤
123 检测步骤
124 校正步骤
125 对比度增强
126 高度分布的计算步骤
127 标记步骤
128 Q因数Q1或Q2的计算步骤
130 Q1的评估步骤
135 返回步骤
140 进一步处理步骤，特别是激光连接
150 第二高度分布的确定
160 Q2的计算步骤
170 Q2的评估步骤
175 缺陷情况下的标记步骤
180 最终处理，特别是封闭件1的分离
A 接触面的面积
G 良好面积
N 可用区域
W 激光连接线6的宽度。

Claims (27)

1.一种用于制造和/或检查基板叠层(1、9)的组合件的方法，所述方法包括以下步骤：
将至少一个第一基板(3)平面地布置在第二基板(4)上，其中该至少两个基板彼此直接相邻地布置或彼此重叠地布置，使得在至少两个基板之间形成接触面(15)，在所述接触面上第一基板与第二基板直接表面接触，并且其中所述第一基板包括透明材料；
接收反射(24、24a)，所述反射通过在基板叠层的至少一个接触面上用辐射(22)照射基板叠层而产生；以及
由反射确定基板叠层的接触面的第一结合质量指数Q1。
2.根据前一权利要求所述的方法，
其中，所述第一结合质量指数Q1确定为Q1＝1-(A-G)/A，
其中A代表接触面(15)的面积，G代表良好面积，
其中，所述良好面积G描述了基板之间的距离小于5μm、优选小于2μm、更优选小于1μm、更优选小于0.3μm的面积，并且/或者
其中，所述结合质量指数Q1大于或等于0.8、优选地大于或等于0.9、更优选大于或等于0.95。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还
借助于单色辐射源(20)产生辐射(22)，或者
借助于光谱适应的辐射源(20)产生辐射(22)，并且/或者
其中，所述辐射(22)是低能辐射，其中辐射特别地具有不导致基板(3,4)的熔融或熔化的辐射功率，并且/或者
从反射(24、24a)中选择单色或准单色区域，例如颜色通道。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，具有从反射(24、24a)读取图案的步骤，特别是干涉图案，特别是来自辐射与在基板叠层(1、9)的至少一个接触面(15)上的反射(24、24a)的叠加的图案。
5.根据前一权利要求所述的方法，其中，所述图案具有其中图案围绕一个或更多个缺陷(17)延伸的布置，和/或
其中，缺陷(17)的特征在于，基板(3、4)之间的距离大于5μm、优选大于2μm、更优选大于1μm、更优选大于0.3μm。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，至少一个功能区域(2)被所述基板叠层(1、9)容纳，其中所述功能区域被特别设计为容纳腔，用于接收至少一个容纳对象(5)，和/或
其中，所述第一基板(3)具有外平侧和周向窄侧。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，基板叠层(1、9)具有可用区域N，并且仅可用区域N用于计算第一结合质量指数Q1，和/或Q1确定为Q1＝1-(N-G)/N。
8.一种用于制造气密密封的封闭件(1)、特别是使用根据前述权利要求中任一项所述的方法制造气密密封的封闭件(1)的方法，具有以下步骤：
将至少一个第一基板(3)平面地布置在第二基板(4)上，其中，该至少两个基板彼此直接相邻地布置或彼此重叠地布置，使得在该至少两个基板之间形成接触面(15)，在所述接触面上第一基板与第二基板直接表面接触，并且其中所述第一基板包括透明材料；
接收反射(24)，所述反射通过在至少一个接触面上用辐射(22)照射基板叠层而产生；
由反射确定接触面的第一结合质量指数Q1；
通过在所述封闭件的至少一个接触面的区域中将至少两个基板彼此直接连接来彼此气密密封连接至少两个基板，从而形连接区(6)，其一方面延伸到第一基板中，另一方面延伸到第二基板中，并且至少两个基板通过熔化直接彼此结合；接收进一步的反射(24a)，所述进一步的反射通过在所述封闭件的至少一个接触面上用辐射重新照射基板叠层而产生；以及
由进一步的反射确定气密密封结合的封闭件的接触面的第二结合质量指数Q2。
9.根据前一权利要求所述的方法，
其中，Q2确定为Q2＝1-(A-G)/A或Q2＝1-(N-G)/N，
其中A为第一接触面(15)的面积，
其中G是良好面积，并且
其中N是可用区域的面积。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
其中，结合质量指数Q2大于或等于0.95、优选地大于或等于0.99、更优选地大于或等于0.999，和/或
其中，Q2大于Q1、特别是Q2/Q1>1.001。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括通过确定所述至少两个基板之间的距离分布(126、150)和/或通过验证(170)Q2满足确保气密结合的最低要求来检查所述至少两个基板(3、4)的气密结合的步骤。
12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，至少两个基板(3、4)的气密密封连接(140)的步骤是通过激光连接方法进行的，其中激光产生连接区(6)，该连接区一方面延伸到第一基板中，并且另一方面延伸到第二基板中，并且其中激光特别环绕基板和/或环绕一个或更多个空腔(2)被引导。
13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括以下的步骤：
确定(130、170)第一基板(3)和第二基板(4)之间的距离分布(126、150)的最大间距，以及
如果超过最大距离，则分解封闭件(1)、清洁封闭件、执行调整后的重新连接步骤，和/或整理封闭件(175)。
14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括以下的步骤：
在将至少两个基板(3、4)气密密封连接(140)之后通过确定第二距离分布(150)再次检查至少两个基板的气密连接，以及
比较第二距离分布与第一距离分布(170)。
15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，
其中，第一基板(3)为覆盖基板，第二基板(4)为基底基板，以及其中，覆盖基板直接且紧邻地贴靠基底基板，或者
还包括设置在覆盖基板和底基板之间的中间基板，其中覆盖基板直接且紧邻地贴靠中间基板，并且其中基底基板直接且紧邻地贴靠中间基板。
16.一种气密密封的封闭件(1)，其根据前述权利要求中任一项所述的方法进行制造或检查。
17.气密密封的封闭件(1)，其包括：
至少一个平面延展的第一基板(3)，
和与第一基板相邻布置并与平面延展的第一基板直接接触的第二基板(4)，
至少一个由封闭件包围的功能区域(2)，所述功能区域特别布置在第一基板和第二基板之间，
其中，第一基板和与第一基板相邻布置的第二基板用至少一条激光结合线(6)直接气密密封结合，
其中，激光结合线一方面延伸到第一基板中，另一方面延伸到第二基板中，并且所述至少两个基板通过熔化直接彼此结合，
其中，封闭件具有基于距离分布(140)计算的质量因数Q2≥0.95，和/或其中，封闭件的激光结合线完全围绕功能区域封闭，并且激光结合线中第一基板与第二基板的距离始终小于0.75μm、优选小于0.5μm、更优选小于0.3μm。
18.根据前一权利要求所述的气密密封的封闭件(1)，
其中，所述第一基板(3)的特征在于它是平坦的、特别是平面状的，进一步特别地在其内侧(11)上具有小于或等于20nm的平均粗糙度值Ra，和/或其中，所述第二基板(4)的特征在于它是平坦的、特别是平面状的，进一步特别地在其内侧(12)上具有小于或等于20nm的平均粗糙度值Ra。
19.根据前述权利要求中的至少一项所述的气密密封的封闭件(1)，
其特征在于，所述第一基板(3)与所述第二基板(4)形成接触平面或接触区域(15)，在所述接触平面或接触区域(15)处，所述第一基板与所述第二基板直接接触，其中所述接触平面不含外来材料、特别是不含结合材料，例如粘合剂或玻璃料。
20.根据前述权利要求中的至少一项所述的气密密封的封闭件(1)，
其中，所述第二基板(4)为基底基板，并且
其中，所述基底基板用相同的激光结合线与所述第一基板气密密封结合，或者进一步包括布置在第二基板(4)和第一基板(3)之间的中间基板，并且其中第二基板与中间基板在第一结合平面结合，并且第一基板与中间基板在第二结合平面结合。
21.根据前述权利要求中的至少一项所述的气密密封的封闭件(1)，
其中，所述至少一条激光结合线(6)在垂直于第一基板(3)的平面延伸方向的方向上具有厚度。
22.根据前述权利要求中的至少一项所述的气密密封的封闭件(1)，
其中功能区域(2)包括气密密封的容纳腔，用于接收容纳对象(5)，诸如电子电路、传感器或MEMS。
23.根据前述权利要求中的至少一项所述的气密密封的封闭件(1)，
其中第一基板(3)对于至少一个波长范围至少部分地和/或至少局部地透明。
24.根据前述权利要求中的至少一项所述的气密密封的封闭件(1)，
其中，第一基板(3)由玻璃、玻璃陶瓷、硅、蓝宝石或上述材料的组合构成或包括玻璃、玻璃陶瓷、硅、蓝宝石或上述材料的组合，和/或
其中，第一基板(3)由陶瓷材料构成或包括陶瓷材料，特别是氧化物陶瓷材料。
25.根据前述权利要求中的至少一项所述的气密密封的封闭件(1)，
其中，封闭件在激光连接线(6)的区域中具有至少一个残余应力区。
26.根据前一权利要求所述的气密密封的封闭件(1)，
其中，所述残余应力区的特征在于，在所述残余应力区的区域中Q2/Q1≥1、优选Q2/Q1≥1.1。
27.根据前述权利要求中至少一项所述的气密密封的封闭件(1)，
其中当Q2/Q1≥1、优选Q2/Q≥1.1时，封闭件的激光连接线(6)具有激光连接线的波动的最大宽度(W)，特别是激光连接线的变化的光学特性的区域的波动宽度。
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