CN116529801A - 显示装置的制造方法 - Google Patents

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CN116529801A CN202080107366.2A CN202080107366A CN116529801A CN 116529801 A CN116529801 A CN 116529801A CN 202080107366 A CN202080107366 A CN 202080107366A CN 116529801 A CN116529801 A CN 116529801A
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photosensitive resin
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charge transport
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浅冈康
北川真
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Abstract

一种显示装置的制造方法,包括:a)准备具备电极和其它电极的基板;b)在所述基板之上形成感光性树脂材料层;c)在所述基板之上形成电荷输送材料层和发光材料层;以及d)通过使在所述电极的至少一部分之上形成的所述感光性树脂材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层的非剥离部分不剥离而残留,使在所述其它电极的至少一部分之上形成的所述感光性树脂材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层的剥离部分被剥离,从而将所述感光性树脂材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层分别图案化为感光性树脂层、电荷输送层和发光层。

Description

显示装置的制造方法
技术领域
本公开涉及一种显示装置的制造方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示装置、量子点发光二极管(QLED)显示装置等显示装置在多数情况下具备多个颜色的发光元件。各色的发光元件具备电荷输送层及发光层。
电荷输送层的优选材料、形状等根据具备电荷输送层的发光元件的颜色而变化。发光层的合适的材料、形状等也根据具备发光层的发光元件的颜色而变化。因此,在显示装置中,期望使一个颜色的发光元件所具备的电荷输送层及发光层与其它颜色的发光元件所具备的电荷输送层及发光层独立。
专利文献1公开了一种有机EL显示装置的制造方法。在该制造方法中,关于发光色为蓝色的发光元件,形成发光层,在发光层之上形成输送层,在输送层上形成剥离层,在剥离层之上形成感光性树脂层。此外,进行感光性树脂层的曝光和显影,除去堆积在未被感光性树脂层覆盖的区域的发光层、输送层和剥离层。此外,关于发光色为红色的发光元件,形成发光层,在发光层之上形成输送层,在输送层之上形成剥离层,在剥离层之上形成感光性树脂层。此外,进行感光性树脂层的曝光和显影,除去堆积在未被感光性树脂层覆盖的区域的发光层、输送层和剥离层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2014-120218号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
专利文献1所公开的有机EL显示装置的制造方法具有长的制造工艺。
本发明鉴于该问题而完成。本公开的目的在于,提供能够缩短制造工艺、能够使发出一种颜色的光的发光元件所具备的电荷输送层以及发光层独立于发出其它颜色的光的发光元件所具备的电荷输送层以及发光层的显示装置的制造方法。
用于解决技术问题的技术方案
本公开的一方式的显示装置的制造方法,包括:a)准备基板的工序,所述基板具备电极和俯视时与所述电极隔开距离的其它电极;b)在所述工序a)之后,在所述基板之上形成感光性树脂材料层的工序;c)在所述工序b)之后,在所述基板之上形成电荷输送材料层和发光材料层,使得所述电荷输送材料层与所述电极重叠的区域的整个区域以及所述发光材料层与所述电极重叠的区域的整个区域与所述感光性树脂材料层重叠;以及d)在所述工序c)之后,使用光掩模对所述感光性树脂层层进行曝光和显影,使在所述电极的至少一部分之上形成的所述感光性树脂材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层的非剥离部分未被剥离而残留,使在所述其它电极的至少一部分之上形成的所述感光性树脂材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层的剥离部分剥离,从而将所述感光性树脂层材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层分别图案化为感光性树脂层、电荷输送层和发光层的工序。
附图说明
图1是示意性地图示第一实施方式的显示装置的俯视图。
图2是示意性地图示第一实施方式的显示装置所具备的各像素的截面图。
图3是表示第一实施方式的显示装置的制造流程的流程图。
图4是表示第一实施方式的显示装置所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
图5是示意性地图示形成第一实施方式的显示装置所具备的第一电极间层时得到的中间品的截面图。
图6是示意性地图示形成第一实施方式的显示装置所具备的第一电极间层时得到的中间品的截面图。
图7是示意性地图示形成第一实施方式的显示装置所具备的第二电极间层时得到的中间品的截面图。
图8是示意性地图示形成第一实施方式的显示装置所具备的第二电极间层时得到的中间品的截面图。
图9是示意性地图示形成第一实施方式的显示装置所具备的第三电极间层时得到的中间品的截面图。
图10是示意性地图示形成第一实施方式的显示装置所具备的第三电极间层时得到的中间品的截面图。
图11是示意性地图示第二实施方式的显示装置所具备的各像素的截面图。
图12是表示第二实施方式的显示装置所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
图13是示意性地图示形成第二实施方式的显示装置所具备的第一电极间层时得到的中间品的截面图。
图14是示意性地图示形成第二实施方式的显示装置所具备的第一电极间层时得到的中间品的截面图。
图15是示意性地图示形成第二实施方式的显示装置所具备的第二电极间层时得到的中间品的截面图。
图16是示意性地图示形成第二实施方式的显示装置所具备的第二电极间层时得到的中间品的截面图。
图17是示意性地图示形成第二实施方式的显示装置所具备的第三电极间层时得到的中间品的截面图。
图18是示意性地图示形成第二实施方式的显示装置所具备的第三电极间层时得到的中间品的截面图。
图19是示意性地图示第二实施方式的第一变形例的显示装置所具备的各像素的截面图。
图20是表示第二实施方式的第一变形例的显示装置所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
图21是示意性地图示第二实施方式的第二变形例的显示装置所具备的各像素的截面图。
图22是表示第二实施方式的第二变形例的显示装置所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
图23是示意性地图示第三实施方式的显示装置所具备的各像素的截面图。
图24是表示第三实施方式的显示装置所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
图25是示意性地图示第四实施方式的显示装置所具备的各像素的截面图。
图26是示意性地图示第五实施方式的显示装置所具备的各像素的截面图。
图27是示意性地图示第六实施方式的显示装置所具备的各像素的截面图。
图28是表示第六实施方式的显示装置所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
图29是示意性地图示形成第六实施方式的显示装置所具备的第二电极间层时得到的中间品的截面图。
图30是示意性地图示形成第六实施方式的显示装置所具备的第二电极间层时得到的中间品的截面图。
图31是示意性地图示形成第六实施方式的显示装置所具备的第二电极间层时得到的中间品的截面图。
图32是示意性地图示形成第六实施方式的显示装置所具备的第二电极间层时得到的中间品的截面图。
具体实施方式
以下,参照附图,对本公开的实施方式进行说明。另外,对于附图,对于相同或等同的要素标注相同的附图标记,并省略重复的说明。
1第一实施方式
1.1显示装置的平面结构
图1是示意性地图示第一实施方式的显示装置1的俯视图。
显示装置1是有机发光二极管(OLED)显示装置、量子点发光二极管(QLED)显示装置等。以下,设显示装置1为QLED显示装置。
如图1所示,显示装置1具备多个像素P。
多个像素P以矩阵状排列。多个像素P也可以以非矩阵状排列。
1.2像素的截面结构
图2是示意性地图示第一实施方式的显示装置1所具备的各像素P的截面图。
如图2所图示,各像素P具备第一发光元件B、第二发光元件G及第三发光元件R。
第一发光元件B、第二发光元件G及第三发光元件R的各发光元件构成子像素。
第一发光元件B、第二发光元件G及第三发光元件R分别发出第一颜色、第二颜色及第三颜色的光。第一颜色、第二颜色以及第三颜色彼此不同。在第一实施方式中,第一颜色、第二颜色以及第三颜色分别为蓝色、绿色以及红色。第一颜色、第二颜色以及第三颜色分别也可以是蓝色、绿色以及红色以外的颜色。
如图2所图示,各像素P具备第一堤栏BG、第二堤栏GR及第三堤栏RB。
第一堤栏BG划分第一发光元件B和第二发光元件G。第二堤栏GR划分第二发光元件G和第三发光元件R。第三堤栏RB划分第三发光元件R和第一发光元件B。
如图2所图示,各像素P具备基板11、第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G、第三感光性树脂层13R、下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G、下侧的第三电荷输送层14R、第一发光层15B、第二发光层15G、第三发光层15R、上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G、上侧的第三电荷输送层17R以及共用电极19。
基板11具备未图示的开关元件、布线以及层间绝缘膜。开关元件例如是薄膜晶体管。
第一像素电极12B、第一感光性树脂层13B、下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B以及上侧的第一电荷输送层17B配置于第一发光元件B。第二像素电极12G、第二感光性树脂层13G、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G以及上侧的第二电荷输送层17G配置于第二发光元件G。第三像素电极12R、第三感光性树脂层13R、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R以及上侧的第三电荷输送层17R配置于第三发光元件R。共用电极19跨越第一发光元件B、第二发光元件G及第三发光元件R而配置。
第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G、第三感光性树脂层13R、下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G、下侧的第三电荷输送层14R、第一发光层15B、第二发光层15G、第三发光层15R、上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G、上侧的第三电荷输送层17R及共用电极19配置于基板11所具备的层间绝缘膜之上。基板11所具备的开关元件及布线配置在该层间绝缘膜之下。由此,第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G、第三感光性树脂层13R、下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G、下侧的第三电荷输送层14R、第一发光层15B、第二发光层15G、第三发光层15R、上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G、上侧的第三电荷输送层17R及共用电极19与该开关元件及该布线分离,与该开关元件及该布线电绝缘。第一像素电极12B、第二像素电极12G及第三像素电极12R经由在形成于层间绝缘膜的接触孔的内部配置的连接导体与该开关元件电连接。
第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G及第三感光性树脂层13R分别配置于第一像素电极12B、第二像素电极12G及第三像素电极12R之上。下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G及下侧的第三电荷输送层14R分别配置于第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G及第三感光性树脂层13R之上。第一发光层15B、第二发光层15G及第三发光层15R分别配置在下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G及下侧的第三电荷输送层14R之上。上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G和上侧的第三电荷输送层17R分别配置在第一发光层15B、第二发光层15G和第三发光层15R之上。共用电极19跨越上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G以及上侧的第三电荷输送层17R之上而配置。
第一像素电极12B、第二像素电极12G及第三像素电极12R在俯视时相互隔开距离。
显示装置1可以在第一像素电极12B和下侧的第一电荷输送层14B之间具有电荷注入层,也可以在第二像素电极12G和下侧的第二电荷输送层14G之间具有电荷注入层,也可以在第三像素电极12R和下侧的第三电荷输送层14R之间具有电荷注入层。显示装置1可以在共用电极19与上侧的第一电荷输送层17B之间具备电荷注入层,也可以在共用电极19与上侧的第二电荷输送层17G之间具备电荷注入层,也可以在共用电极19与上侧的第三电荷输送层17R之间具备电荷注入层。
显示装置1是功能层按每种颜色分涂的分涂元件。为此,具备下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B以及上侧的第一电荷输送层17B的第一功能层41B、具备下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G以及上侧的第二电荷输送层17G的第二功能层41G、以及具备下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R以及上侧的第三电荷输送层17R的第三功能层41R相互独立。为了使第一功能层41B、第二功能层41G以及第三功能层41R相互独立,第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G以及第三感光性树脂层13R残留在显示装置1中。可以省略第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G及第三感光性树脂层13R的一部分。
第一功能层41B、第二功能层41G以及第三功能层41R所具备的层通过剥离工艺在形成第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G以及第三感光性树脂层13R的同时分别形成。此外,第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G及第三感光性树脂层13R相互独立。由此,第一功能层41B所具备的层、第二功能层41G所具备的层及第三功能层41R所具备的层能够相互独立地形成。
1.3发光元件的发光
第一像素电极12B、第二像素电极12G及第三像素电极12R经由下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G及下侧的第三电荷输送层14R而分别与第一发光层15B、第二发光层15G及第三发光层15R接触。下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G以及下侧的第三电荷输送层14R输送第一电荷。由此,能够从第一像素电极12B、第二像素电极12G及第三像素电极12R经由下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G及下侧的第三电荷输送层14R分别向第一发光层15B、第二发光层15G及第三发光层15R注入第一电荷。
共用电极19经由上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G以及上侧的第三电荷输送层17R而分别与第一发光层15B、第二发光层15G以及第三发光层15R接触。上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G以及上侧的第三电荷输送层17R输送第二电荷。由此,能够从共用电极19经由上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G以及上侧的第三电荷输送层17R分别向第一发光层15B、第二发光层15G以及第三发光层15R注入第二电荷。
当第一像素电极12B与共用电极19之间施加电位差时,从第一像素电极12B经由下侧的第一电荷输送层14B向第一发光层15B注入第一电荷。此外,从共用电极19经由上侧的第一电荷输送层17B向第一发光层15B注入第二电荷。其结果是,在第一发光层15B中第一电荷和第二电荷再结合,第一发光层15B发出第一颜色的光。
在第二像素电极12G与共用电极19之间施加电位差的情况下,从第二像素电极12G经由下侧的第二电荷输送层14G向第二发光层15G注入第一电荷。此外,从共用电极19经由上侧的第二电荷输送层17G向第二发光层15G注入第二电荷。其结果,在第二发光层15G中第一电荷和第二电荷再结合,第二发光层15G发出第二颜色的光。
在第三像素电极12R与共用电极19之间施加电位差时,从第三像素电极12R经由下侧的第三电荷输送层14R向第三发光层15R注入第一电荷。此外,从共用电极19经由上侧的第三电荷输送层17R向第三发光层15R注入第二电荷。其结果,在第三发光层15R中第一电荷和第二电荷再结合,第三发光层15R发出第三颜色的光。
1.4倒置结构以及常规结构
显示装置1具有倒置结构或常规结构。
在显示装置1具有倒置结构的情况下,第一电荷是电子。此外,第二电荷为空穴。此外,第一像素电极12B、第二像素电极12G及第三像素电极12R为阴极。此外,共用电极19是阳极。此外,下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G以及下侧的第三电荷输送层14R是电子输送层。此外,上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G以及上侧的第三电荷输送层17R是空穴输送层。
在显示装置1具有常规结构的情况下,第一电荷为空穴。此外,第二电荷是电子。此外,第一像素电极12B、第二像素电极12G以及第三像素电极12R是阳极。此外,共用电极19是阴极。此外,下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G以及下侧的第三电荷输送层14R是空穴输送层。此外,上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G以及上侧的第三电荷输送层17R是电子输送层。
1.5构成各层的材料
第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R及共用电极19由导电性材料构成。导电性材料例如包含从由金属以及透明导电性氧化物构成的组中选择的至少一种。金属例如包含从由Al、Cu、Au及Ag构成的组中选择的至少一种。透明导电性氧化物例如包含选自由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铝锌氧化物(AZO)以及硼锌氧化物(BZO)构成的组中的至少一种。第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R及共用电极19的各电极可以是由一种导电性材料构成的一个层,也可以是由两种以上彼此不同的导电性材料构成的两个以上的层的层叠体。两个以上的层可以同时包含由金属构成的层和由透明导电性氧化物构成的层。
第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G及第三感光性树脂层13R由感光性树脂的固化物形成。
电子输送层由电子输送性材料构成。电子输送性材料例如包含选自由氧化锌、氧化钛及氧化锶钛构成的组中的至少一种。氧化锌例如为ZnO。氧化钛例如为TiO2。氧化锶钛例如为SrTiO3。电子输送性材料可以是由一种物质构成的电子输送性材料,也可以是由两种以上的物质的混合物构成的电子输送性材料。
空穴输送层由空穴输送性材料构成。空穴输送性材料例如包含选自由空穴输送性无机材料和空穴输送性有机材料构成的组中的至少一种。空穴输送性无机材料例如包含选自由金属的氧化物、氮化物及碳化物构成的组中的至少一种。金属包含选自由Zn、Cr、Ni、Ti、Nb、Al、Si、Mg、Ta、Hf、Zr、Y、La、Sr及Mo构成的组中的至少一种。空穴输送性有机材料包括从4,4′,4′-三(9-咔唑基)三苯胺(TCTA,4,4′,4″-tris(9-carbazoyl)triphenylamine)、4,4′-双(N-(1-萘基)-N-苯基-氨基)-联苯(NPB,4,4′-bis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl-amino]-biphenyl),锌酞菁(ZnPC,zinc phthalocyanine),二[4-(N,N-二甲苯基氨基)苯基]环己烷(TAPC,di[4-(N,N-ditolylamino)phenyl]cyclohexane),4,4′-双(咔唑-9-基)联苯(CBP,4,4′-bis(carbazol-9-yl)biphenyl),2,3,6,7,10,11-六氰基-1,4,5,8,9,12-六氮杂三苯(HATCN,2,3,6,7,10,11-hexacyano-1,4,5,8,9,12-hexaazatriphenylene),聚(N-乙烯基咔唑)(PVK,poly(N-vinylcarbazole),聚(2,7-(9,9-二n-辛基芴)-(1,4-亚苯基-((4-仲丁基苯基)亚氨基)-1,4-亚苯基(TFB,poly(2,7-(9,9-di-n-octylfluorene)-(1,4-phenylene-((4-sec-butylphenyl)imino)-1,4-phenylene),聚(三苯胺)衍生物(Poly-TPD,poly(triphenylamine)derivatives)和聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)/聚(4-苯乙烯磺酸)(PEDOT-PSS)中选择的至少一种。空穴输送性材料可以是由一种物质构成的空穴输送性材料,也可以是由两种以上的物质的混合物构成的空穴输送性材料。
第一发光层15B由蓝色发光材料构成。第二发光层15G由绿色发光材料构成。第三发光层15R由红色发光材料构成。蓝色发光材料、绿色发光材料以及红色发光材料的各发光材料包含量子点。该量子点例如是具有100nm以下的粒径的半导体微粒。该半导体微粒例如包含从由II-VI族化合物、III-V族化合物以及IV族化合物构成的组中选择的至少一种。II-VI族化合物例如包含从由MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、SrS、SrSe、SrTe、BaS、BaSe、BaTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdSe、CdTe、HgS、HgSe及HgTe构成的组中选择的至少一种。III-V族化合物例如包含从由GaAs、GaP、InN、InAs、InP以及InSb构成的组中选择的至少一种。IV族化合物例如包含从由Si及Ge构成的组中选择的至少1种。该半导体微粒可以是由该结晶构成的半导体微粒,也可以是具备具有核/壳结构且由该结晶构成的核及由具有宽带隙的壳材料构成的外涂该核的壳的半导体微粒。
第一堤栏BG、第二堤栏GR以及第三堤栏RB由绝缘体构成。
1.6显示装置的制造
图3是表示第一实施方式的显示装置1的制造的流程的流程图。
如图3所示,在制造显示装置1时,执行工序S11至S15。
在工序S11中,准备具备基板11、第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一堤栏BG、第二堤栏GR及第三堤栏RB的基板42。
在工序S11之后的工序S12中,形成配置在第一像素电极12B与共用电极19之间的第一电极间层43B。第一电极间层43B具备第一感光性树脂层13B、下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B以及上侧的第一电荷输送层17B。
在工序S12之后的工序S13中,形成配置在第二像素电极12G与共用电极19之间的第二电极间层43G。第二电极间层43G具备第二感光性树脂层13G、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G以及上侧的第二电荷输送层17G。
在工序S13之后的工序S14中,形成配置在第三像素电极12R与共用电极19之间的第三电极间层43R。第三电极间层43R具备第三感光性树脂层13R、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R以及上侧的第三电荷输送层17R。
在工序S14之后的工序S15中,形成共用电极19。
1.7电极间层的形成
图4是表示第一实施方式的显示装置1所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
如图4所示,形成第一电极间层43B、第二电极间层43G以及第三电极间层43R的各电极间层时,执行工序S101至S105。
在工序S101、S102、S103及S104中,在基板42之上分别形成感光性树脂材料层、下侧的电荷输送材料层、发光材料层及上侧的电荷输送材料层。在工序S105中,不将感光性树脂材料层、下侧的电荷输送材料层、发光材料层及上侧的电荷输送材料层的非剥离部分剥离而是保留,将感光性树脂材料层、下侧的电荷输送材料层、发光材料层及上侧的电荷输送材料层的剥离部分剥离。由此,感光性树脂材料层、下侧的电荷输送材料层、发光材料层及上侧的电荷输送材料层被图案化为感光性树脂层、下侧的电荷输送层、发光层及上侧的电荷输送层。
在第一实施方式中,工序S102是工序S101之后的工序。此外,工序S103是工序S102之后的工序。此外,工序S104为工序S103之后的工序。此外,工序S105为工序S104之后的工序。此外,在第一实施方式中,下侧的电荷输送材料层以及上侧的电荷输送材料层双方是在工序S101中形成感光性树脂材料层之后形成的电荷输送材料层。
图5和图6是示意性地图示形成第一实施方式的显示装置1所具备的第一电极间层43B时得到的中间品的截面图。
在形成第一电极间层43B时,将图5所图示的第一感光性树脂材料层23B、下侧的第一电荷输送材料层24B、第一发光材料层25B以及上侧的第一电荷输送材料层27B分别作为感光性树脂材料层、下侧的电荷输送材料层、发光材料层及上侧的电荷输送材料层,执行工序S101至S105。由此,作为感光性树脂层、下侧的电荷输送层、发光层以及上侧的电荷输送层,分别形成图6所图示的第一感光性树脂层13B、下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B以及上侧的第一电荷输送层17B。
下侧的第一电荷输送材料层24B、第一发光材料层25B以及上侧的第一电荷输送材料层27B的各层以第一像素电极12B为电极,以第二像素电极12G和第三像素电极12R为其它电极,以各层与该电极重叠的区域的整个区域与第一感光性树脂材料层23B重叠的方式形成。由此,能够从下侧的第一电荷输送材料层24B、第一发光材料层25B以及上侧的第一电荷输送材料层27B分别得到与第一像素电极12B以及第一感光性树脂层13B重叠的下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B以及上侧的第一电荷输送层17B。
下侧的第一电荷输送材料层24B、第一发光材料层25B以及上侧的第一电荷输送材料层27B的各层跨越第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一堤栏BG、第二堤栏GR以及第三堤栏RB上而形成。因此,各层也可以不被图案化。
第一感光性树脂材料层23B的非剥离部分23BP、下侧的第一电荷输送材料层24B的非剥离部分24BP、第一发光材料层25B的非剥离部分25BP和上侧的第一电荷输送材料层27B的非剥离部分27BP是形成在第一像素电极12B的至少一部分之上的部分。第一感光性树脂材料层23B的剥离部分23BQ、下侧的第一电荷输送材料层24B的剥离部分24BQ、第一发光材料层25B的剥离部分25BQ以及上侧的第一电荷输送材料层27B的剥离部分27BQ是形成在第二像素电极12G以及第三像素电极12R的至少一部分之上的部分。
在剥离部分23BQ、剥离部分24BQ、剥离部分25BQ和剥离部分27BQ被剥离时,使用光掩模使第一感光性树脂材料层23B曝光和显影。当第一感光性树脂材料层23B包含正型的感光性树脂时,剥离部分23BQ被曝光,非剥离部分23BP未被曝光,曝光的剥离部分23BQ通过显影被除去。当第一感光性树脂材料层23B包含负型的感光性树脂时,非剥离部分23BP被曝光,剥离部分23BQ未被曝光,未被曝光的剥离部分23BQ通过显影而被去除。
图7及图8是示意性地图示形成第一实施方式的显示装置1所具备的第二电极间层43G时得到的中间品的截面图。
当形成第二电极间层43G时,将图7所图示的第二感光性树脂材料层23G、下侧的第二电荷输送材料层24G、第二发光材料层25G以及上侧的第二电荷输送材料层27G分别作为感光性树脂材料层、下侧的电荷输送材料层、发光材料层以及上侧的电荷输送材料层,执行工序S101至S105。由此,分别形成图8所图示的第二感光性树脂层13G、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G以及上侧的第二电荷输送层17G作为感光性树脂层、下侧的电荷输送层、发光层以及上侧的电荷输送层。
下侧的第二电荷输送材料层24G、第二发光材料层25G以及上侧的第二电荷输送材料层27G的各层以第二像素电极12G为电极、以第一像素电极12B以及第三像素电极12R为其它电极,以各层与该电极重叠的区域的整个区域与第二感光性树脂材料层23G重叠的方式形成。由此,从下侧的第二电荷输送材料层24G、第二发光材料层25G以及上侧的第二电荷输送材料层27G能够分别得到与第二像素电极12G以及第二感光性树脂层13G重叠的下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G以及上侧的第二电荷输送层17G。
下侧的第二电荷输送材料层24G、第二发光材料层25G以及上侧的第二电荷输送材料层27G的各层跨越第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一堤栏BG、第二堤栏GR以及第三堤栏RB上而形成。因此,各层也可以不被图案化。
第二感光性树脂材料层23G的非剥离部分23GP、下侧的第二电荷输送材料层24G的非剥离部分24GP、第二发光材料层25G的非剥离部分25GP以及上侧的第二电荷输送材料层27G的非剥离部分27GP是形成在第二像素电极12G的至少一部分之上的部分。第二感光性树脂材料层23G的剥离部分23GQ、下侧的第二电荷输送材料层24G的剥离部分24GQ、第二发光材料层25G的剥离部分25GQ以及上侧的第二电荷输送材料层27G的剥离部分27GQ是形成在第一像素电极12B以及第三像素电极12R的至少一部分之上的部分。
在剥离部分23GQ、剥离部分24GQ、剥离部分25GQ及剥离部分27GQ被剥离时,使用光掩模使第二感光性树脂材料层23G曝光及显影。当第二感光性树脂材料层23G包含正型的感光性树脂时,剥离部分23GQ被曝光,非剥离部分23GQ未被曝光,曝光的剥离部分23GQ通过显影被除去。在第二感光性树脂材料层23G包含负型的感光性树脂的情况下,非剥离部分23GP被曝光,剥离部分23GQ未被曝光,未被曝光的剥离部分23GQ通过显影被除去。
图9和图10是示意性地图示形成第一实施方式的显示装置1所具备的第三电极间层43R时得到的中间品的截面图。
在形成第三电极间层43R时,将图9中图示的第三感光性树脂材料层23R、下侧的第三电荷输送材料层24R、第三发光材料层25R以及上侧的第三电荷输送材料层27R分别作为感光性树脂材料层、下侧的电荷输送材料层、发光材料层以及上侧的电荷输送材料层,执行工序S101至S105。由此,分别形成图10所示的第三感光性树脂层13R、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R和上侧的第三电荷输送层17R作为感光性树脂层、下侧的电荷输送层、发光层和上侧的电荷输送层。
下侧的第三电荷输送材料层24R、第三发光材料层25R以及上侧的第三电荷输送材料层27R的各层以第三像素电极12R为电极,以第一像素电极12B以及第二像素电极12G为其它电极,以各层与该电极重叠的区域的整个区域与第三感光性树脂材料层23R重叠的方式形成。由此,能够从下侧的第三电荷输送材料层24R、第三发光材料层25R以及上侧的第三电荷输送材料层27R分别得到与第三像素电极12R以及第三感光性树脂层13R重叠的下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R以及上侧的第三电荷输送层17R。
下侧的第三电荷输送材料层24R、第三发光材料层25R以及上侧的第三电荷输送材料层27R的各层跨越第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一堤栏BG、第二堤栏GR以及第三堤栏RB上而形成。因此,各层也可以不被图案化。
第三感光性树脂材料层23R的非剥离部分23RP、下侧的第三电荷输送材料层24R的非剥离部分24RP、第三发光材料层25R的非剥离部分25RP以及上侧的第三电荷输送材料层27R的非剥离部分27RP是形成在第三像素电极12R的至少一部分之上的部分。第三感光性树脂材料层23R的剥离部分23RQ、下侧的第三电荷输送材料层24R的剥离部分24RQ、第三发光材料层25R的剥离部分25RQ以及上侧的第三电荷输送材料层27R的剥离部分27RQ是形成在第一像素电极12B和第二像素电极12G的至少一部分之上的部分。
在剥离部分23RQ、剥离部分24RQ、剥离部分25RQ及剥离部分27RQ被剥离时,使用光掩模使第三感光性树脂材料层23R曝光及显影。在第三感光性树脂材料层23R包含正型的感光性树脂的情况下,剥离部分23RQ被曝光,非剥离部分23RP未被曝光,曝光的剥离部分23RQ通过显影被除去。在第三感光性树脂材料层23R包含负型的感光性树脂的情况下,非剥离部分23RP被曝光,剥离部分23RQ未被曝光,未被曝光的剥离部分23RQ通过显影被除去。
形成第一电极间层43B、第二电极间层43G以及第三电极间层43R时所使用的光掩模既可以是彼此不同的光掩模,也可以是相同的光掩模。在形成第一电极间层43B、第二电极间层43G及第三电极间层43R时所使用的光掩模是相同的光掩模的情况下,相同的光掩模通过改变位置而使用。
1.8第一实施方式的效果
第一感光性树脂材料层23B、下侧的第一电荷输送材料层24B、第一发光材料层25B、上侧的第一电荷输送材料层27B、第二感光性树脂材料层23G、下侧的第二电荷输送材料层24G、第二发光材料层25G、上侧的第二电荷输送材料层27G、第三感光性树脂材料层23R、下侧的第三电荷输送材料层24R、第三发光材料层25R以及上侧的第三电荷输送材料层27R在形成这些层时未被图案化,在形成这些层之后通过剥离而被图案化。因此,这些层能够通过溶液工艺形成。
在通过蒸镀等真空工艺形成这些层的情况下,形成这些层所需要的成本变高。与此相对,在通过溶液工艺形成这些层的情况下,形成这些层所需要的成本降低。此外,能够缩短形成这些层的工艺。
在形成这些层时,在通过喷墨方式对这些层进行图案化的情况下,难以实现高分辨率。与此相对,在形成这些层之后通过剥离将这些层图案化的情况下,容易实现高分辨率。
下侧的第一电荷输送材料层24B、第一发光材料层25B、上侧的第一电荷输送材料层27B、下侧的第二电荷输送材料层24G、第二发光材料层25G、上侧的第二电荷输送材料层27G、下侧的第三电荷输送材料层24R、第三发光材料层25R以及上侧的第三电荷输送材料层27R在形成这些层后通过剥离而被图案化。由此,无需进行蚀刻和灰化,能够简化显示装置1的制造工序。
下侧的第一电荷输送材料层24B、第一发光材料层25B以及上侧的第一电荷输送材料层27B通过剥离同时被图案化,下侧的第二电荷输送材料层24G、第二发光材料层25G以及上侧的第二电荷输送材料层27G通过剥离同时被图案化,下侧的第三电荷输送材料层24R、第三发光材料层25R以及上侧的第三电荷输送材料层27R通过剥离同时被图案化。由此,能够简化显示装置1的制造工序。
显示装置1是功能层按每种颜色被分涂的分涂元件。
因此,第一功能层41B、第二功能层41G以及第三功能层41R相互独立。由此,能够使第一功能层41B、第二功能层41G以及第三功能层41R的层数等相互不同,能够使第一功能层41B、第二功能层41G以及第三功能层41R的层数等分别适合于第一发光元件B、第二发光元件G以及第三发光元件R,能够提高第一发光元件B、第二发光元件G以及第三发光元件R的发光特性。例如,能够提高第一发光元件B、第二发光元件G及第三发光元件R的发光效率。此外,能够抑制第一功能层41B、第二功能层41G以及第三功能层41R相互干扰。例如,能够抑制在第一功能层41B、第二功能层41G以及第三功能层41R之间产生泄漏、混色、散射等。
此外,下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G及下侧的第三电荷输送层14R相互独立。此外,第一发光层15B、第二发光层15G及第三发光层15R相互独立。此外,上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G以及上侧的第三电荷输送层17R相互独立。由此,能够使下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B及上侧的第一电荷输送层17B的材料、层厚等适合于第一发光元件B,能够提高第一发光元件B的发光特性。例如,能够提高第一发光元件B的发光效率。此外,能够使下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G以及上侧的第二电荷输送层17G的材料、层厚等适合于第二发光元件G,能够提高第二发光元件G的发光特性。例如,能够提高第二发光元件G的发光效率。此外,能够使下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R以及上侧的第三电荷输送层17R的材料、层厚等适合于第三发光元件R,能够提高第三发光元件R的发光特性。例如,能够提高第三发光元件R的发光效率。
例如,在国际公开第2020/049742号中公开了如下方法(QDpr方式):在整个面上形成由量子点以及感光性材料的混合物构成的层,对所形成的层进行图案化曝光以及显影,由此对发光层进行图案化。但是,无法通过QDpr方式对量子点层以外的层进行图案化。
2第二实施方式
以下,对第二实施方式与第一实施方式不同的点进行说明。关于未说明的点,在第二实施方式中,也采用与第一实施方式中采用的构成同样的构成。
图11是示意性地图示第二实施方式的显示装置2所具备的各像素P的截面图。
如图11所图示,各像素P与第一实施方式同样地具备:基板11、第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G、第三感光性树脂层13R、下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G、下侧的第三电荷输送层14R、第一发光层15B、第二发光层15G、第三发光层15R、上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G、上侧的第三电荷输送层17R以及共用电极19。此外,各像素P还具备其它第一感光性树脂层16B、其它第二感光性树脂层16G以及其它第三感光性树脂层16R。
其它第一感光性树脂层16B、其它第二感光性树脂层16G和其它第三感光性树脂层16R分别配置于第一发光元件B、第二发光元件G和第三发光元件R。
其它第一感光性树脂层16B、其它第二感光性树脂层16G和其它第三感光性树脂层16R配置在基板11之上。
其它第一感光性树脂层16B、其它第二感光性树脂层16G和其它第三感光性树脂层16R分别配置在第一发光层15B、第二发光层15G和第三发光层15R之上,分别配置在上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G和上侧的第三电荷输送层17R之下。
图12是表示第二实施方式的显示装置2所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
如图12所示,在形成第一电极间层43B、第二电极间层43G及第三电极间层43R的各电极间层时,与第一实施方式相同,执行工序S101至S105。此外,在形成各电极间层时,进一步执行工序S106。
在工序S101、S102及S103之后且工序S104及S105之前的工序S106,在基板42之上形成其它感光性树脂材料层。在工序S105中,在剥离部分被剥离时,其它感光性树脂材料层的非剥离部分未被剥离而残留,其它感光性树脂材料层的剥离部分被剥离。由此,感光性树脂材料层被图案化为感光性树脂层。
在第二实施方式中,下侧的电荷输送材料层以及上侧的电荷输送材料层双方也是在工序S101中形成感光性树脂材料层之后形成的电荷输送材料层。
图13和图14是示意性地图示形成第二实施方式的显示装置2所具备的第一电极间层43B时得到的中间品的截面图。
在形成第一电极间层43B时,将图13所图示的其它第一感光性树脂材料层26B作为其它感光性树脂材料层,执行工序S101至S106。由此,得到图14所图示的其它第一感光性树脂层16B作为其它感光性树脂层。
其它第一感光性树脂材料层26B形成为,以第一像素电极12B为电极,以第二像素电极12G以及第三像素电极12R为其它电极,其它第一感光性树脂材料层26B和该电极重叠的区域的整个区域与第一感光性树脂材料层23B重叠。由此,能够从其它第一感光性树脂材料层26B得到与第一像素电极12B以及第一感光性树脂层13B重叠的其它第一感光性树脂层16B。
其它第一感光性树脂材料层26B跨越第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一堤栏BG、第二堤栏GR以及第三堤栏RB之上而形成。因此,其它第一感光性树脂材料层26B也可以不进行图案化。
其它第一感光性树脂材料层26B的非剥离部分26BP是形成在第一像素电极12B的至少一部分之上的部分。其它第一感光性树脂材料层26B的剥离部分26BQ是形成于第二像素电极12G以及第三像素电极12R的至少一部分之上的部分。
图15和图16是示意性地图示形成第二实施方式的显示装置2所具备的第二电极间层43G时得到的中间品的截面图。
当形成第二电极间层43G时,将图15所图示的其它第二感光性树脂材料层26G作为其它感光性树脂材料层,执行工序S101至S106。由此,得到图16所示的其它第二感光性树脂层16G作为其它感光性树脂层。
其它第二感光性树脂材料层26G形成为,以第二像素电极12G为电极,以第一像素电极12B及第三像素电极12R为其它电极,其它第二感光性树脂材料层26G与该电极重叠的区域的整个区域与第二感光性树脂材料层23G重叠。由此,能够从其它第二感光性树脂材料层26G得到与第二像素电极12G及第二感光性树脂层13G重叠的其它第二感光性树脂层16G。
其它第二感光性树脂材料层26G跨越第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一堤栏BG、第二堤栏GR以及第三堤栏RB之上而形成。因此,其它第二感光性树脂材料层26G也可以不进行图案化。
其它第二感光性树脂材料层26G的非剥离部分26G是形成于第二像素电极12G的至少一部分之上的部分。其它第二感光性树脂材料层26G的剥离部分26GQ是形成于第一像素电极12B以及第三像素电极12R的至少一部分之上的部分。
图17及图18是示意性地图示形成第二实施方式的显示装置2所具备的第三电极间层43R时得到的中间品的截面图。
在形成第三电极间层43R时,将图17中图示的其它第三感光性树脂材料层26R作为其它感光性树脂材料层,执行工序S101至S106。由此,得到图18中所图示的其它第三感光性树脂层16R作为其它感光性树脂层。
其它第三感光性树脂材料层26R形成为,以第三像素电极12R为电极,以第一像素电极12B及第二像素电极12G为其它电极,其它第三感光性树脂材料层26R和该电极重叠的区域的整个区域与第三感光性树脂材料层23R重叠。由此,能够从其它第三感光性树脂材料层26R得到与第一像素电极12B及第三感光性树脂层13R重叠的其它第三感光性树脂层16R。
其它第三感光性树脂材料层26R跨越第一像素电极12B、第二像素电极12G、第三像素电极12R、第一堤栏BG、第二堤栏GR以及第三堤栏RB之上而形成。因此,其它第三感光性树脂材料层26R也可以不进行图案化。
其它第三感光性树脂材料层26R的非剥离部分26RP是形成在第三像素电极12R的至少一部分之上的部分。其它第三感光性树脂材料层26R的剥离部分26RQ是形成于第一像素电极12B以及第二像素电极12G的至少一部分之上的部分。
图19是示意性地图示第二实施方式的第一变形例的显示装置2M所具备的各像素P的截面图。
如图19所示,在第二实施方式的第一变形例中,第一感光性树脂层13B、第二感光性树脂层13G及第三感光性树脂层13R分别配置于下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G及下侧的第三电荷输送层14R之上,且分别配置于第一发光层15B、第二发光层15G及第三发光层15R之下。此外,其它第一感光性树脂层16B、其它第二感光性树脂层16G和其它第三感光性树脂层16R分别配置在上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G和上侧的第三电荷输送层17R之上,且配置在共用电极19之下。
图20是表示第二实施方式的第一变形例的显示装置2M所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
如图20所示,在第二实施方式的第一变形例中,在工序S11之后且工序S101之前的工序S102中形成下侧的电荷输送材料层。此外,在工序S103之后且工序S106之前的工序S104中,形成上侧的电荷输送材料层。
在第二实施方式的第一变形例中,上侧的电荷输送材料层是在工序S101中形成感光性树脂材料层后形成的电荷输送材料层。此外,下侧的电荷输送材料层是在工序S101中形成感光性树脂材料层之前形成的其它电荷输送材料层。
图21是示意性地图示第二实施方式的第二变形例的显示装置2N所具备的各像素P的截面图。
如图21所示,在第二实施方式的第二变形例中,显示装置2N还具备上侧的第一电荷输送层18B、上侧的第二电荷输送层18G以及上侧的第三电荷输送层18R。上侧的第一电荷输送层18B、上侧的第二电荷输送层18G以及上侧的第三电荷输送层18R分别配置在其它第一感光性树脂层16B、其它第二感光性树脂层16G以及其它第三感光性树脂层16R之上,且配置在共用电极19之下。
图22是表示第二实施方式的第二变形例的显示装置2N所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
如图22所示,在第二实施方式的第二变形例中,在工序S106之后且工序S105之前的工序S107中,进一步形成上侧的电荷输送材料层。
在工序S105中,在剥离部分被剥离时,在工序S107中形成的上侧的电荷输送材料层的非剥离部分未被剥离而残留,该上侧的电荷输送材料层的剥离部分被剥离。
第二实施方式、第二实施方式的第一变形例及第二实施方式的第二变形例具有与第一实施方式的效果同样的效果。
而且,在第二实施方式中,能够通过其它第一感光性树脂层16B来保护形成在其它第一感光性树脂层16B之下的下侧的第一电荷输送层14B和第一发光层15B。此外,能够通过其它第二感光性树脂层16G来保护形成在其它第二感光性树脂层16G之下的下侧的第二电荷输送层14G和第二发光层15G。此外,能够通过其它第三感光性树脂层16R来保护形成在其它第三感光性树脂层16R之下的下侧的第三电荷输送层14R及第三发光层15R。由此,在制造显示装置2的期间,特别是在进行显影的期间,能够抑制下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G、下侧的第三电荷输送层14R及第三发光层15R损伤。
在第二实施方式的第一变形例及第二变形例中,能够通过第一感光性树脂层13B来保护形成于第一感光性树脂层13B之下的下侧的第一电荷输送层14B。此外,能够通过第二感光性树脂层13G来保护形成在第二感光性树脂层13G之下的下侧的第二电荷输送层14G。此外,能够通过第三感光性树脂层13R来保护形成在第三感光性树脂层13R之下的下侧的第三电荷输送层14R。此外,能够通过其它第一感光性树脂层16B来保护形成在其它第一感光性树脂层16B之下的下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B以及上侧的第一电荷输送层17B。此外,能够通过其它第二感光性树脂层16G来保护形成在其它第二感光性树脂层16G之下的下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G以及上侧的第二电荷输送层17G。此外,能够通过其它第三感光性树脂层16R来保护形成在其它第三感光性树脂层16R之下的下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R以及上侧的第三电荷输送层17R。由此,在制造显示装置2M及显示装置2N的期间,特别是在进行显影的期间,能够抑制下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B、上侧的第一电荷输送层17B、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G、上侧的第二电荷输送层17G、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R及上侧的第三电荷输送层17R损伤。
3第三实施方式
以下,对第三实施方式与第二实施方式不同的点进行说明。关于未说明的点,在第三实施方式中也采用与在第二实施方式中采用的构成同样的构成。
图23是示意性地图示第三实施方式的显示装置3所具备的各像素P的截面图。
如图23所图示,在第三实施方式中,其它第一感光性树脂层16B、其它第二感光性树脂层16G和其它第三感光性树脂层16R分别配置在上侧的第一电荷输送层17B、上侧的第二电荷输送层17G和上侧的第三电荷输送层17R之上,且配置在共用电极19之下。
图24是表示第三实施方式的显示装置3所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。
如图24所图示,在形成第一电极间层43B、第二电极间层43G以及第三电极间层43R的各电极间层时,与第二实施方式相同,执行工序S101至S106。
在第三实施方式中,在工序S101、S102、S103及S104之后且工序S105之前的工序S106,在基板42上形成其它感光性树脂材料层。
此外,在工序S105中,在剥离部分被剥离时,使其它感光性树脂材料层的非剥离部分未被剥离而残留,其它感光性树脂材料层的剥离部分被剥离。由此,其它感光性树脂材料被图案化为其它感光性树脂层。
第三实施方式具有与第二实施方式的效果同样的效果。
另外,在第三实施方式中,能够通过其它第一感光性树脂层16B来保护形成在其它第一感光性树脂层16B之下的下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B以及上侧的第一电荷输送层17B。此外,能够通过其它第二感光性树脂层16G来保护形成在其它第二感光性树脂层16G之下的下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G以及上侧的第二电荷输送层17G。此外,能够通过其它第三感光性树脂层16R来保护形成在其它第三感光性树脂层16R之下的下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R以及上侧的第三电荷输送层17R。由此,在制造显示装置3期间,特别是在进行显影期间,能够抑制下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B、上侧的第一电荷输送层17B、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G、上侧的第二电荷输送层17G、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R以及上侧的第三电荷输送层17R损伤。
4第四实施方式
以下,对第四实施方式与第三实施方式不同的点进行说明。关于未说明的点,在第四实施方式中也采用与第三实施方式中采用的构成同样的构成。
图25是示意性地图示第四实施方式的显示装置4所具备的各像素P的截面图。
在第四实施方式中,各像素P不具备第一堤栏BG、第二堤栏GR及第三堤栏RB。
此外,在第四实施方式中,在第一像素电极12B与第二像素电极12G的电极间之上,第一感光性树脂层13B、下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B、上侧的第一电荷输送层17B和其它第一感光性树脂层16B的边缘与第二感光性树脂层13G、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G、上侧的第二电荷输送层17G和其它第二感光性树脂层16G的边缘重叠。此外,在第二像素电极12G与第三像素电极12R的电极间之上,第二感光性树脂层13G、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G、上侧的第二电荷输送层17G以及其它第二感光性树脂层16G的边缘与第三感光性树脂层13R、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R、上侧的第三电荷输送层17R以及其它第三感光性树脂层16R的边缘重叠。此外,在第三像素电极12R与第一像素电极12B的电极间之上,第三感光性树脂层13R、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R、上侧的第三电荷输送层17R及其它第二感光性树脂层16G的边缘与第一感光性树脂层13B、下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B、上侧的第一电荷输送层17B及其它第一感光性树脂层16B的边缘重叠。
在第四实施方式中,在工序S105中,剥离部分被剥离时,在电极的端部之上形成的感光性树脂材料层、下侧的电荷输送材料层、发光材料层、上侧的电荷输送材料层以及其它感光性树脂材料层的端部上部分未被剥离而残留。例如,在形成第一电极间层43B时,形成在第一像素电极12B的端部之上的第一感光性树脂材料层23B、第一电荷输送材料层24B、第一发光材料层25B、上侧的第一电荷输送材料层27B以及其它第一感光性树脂材料层26B的端部上部分未被剥离而残留。此外,在形成第二电极间层43G时,形成在第二像素电极12G的端部之上的第二感光性树脂材料层23G、第二电荷输送材料层24G、第二发光材料层25G、第二电荷输送材料层27G和其它第二感光性树脂材料层26G的端部上部分未被剥离而残留。此外,在形成第三电极间层43R时,形成在第三像素电极12R的端部之上的第三感光性树脂材料层23R、第三电荷输送材料层24R、第三发光材料层25R、第三电荷输送材料层27R以及其它第三感光性树脂材料层26R的端部上部分未被剥离而残留。
第四实施方式具有与第三实施方式的效果同样的效果。
另外,在第四实施方式中,尽管未设有第一堤栏BG、第二堤栏GR及第三堤栏RB,但与设置有第一堤栏BG、第二堤栏GR及第三堤栏RB的情况同样,能够抑制边缘泄漏。
5第五实施方式以下,对第五实施方式与第三实施方式不同的点进行说明。关于未说明的点,在第五实施方式中也采用与第三实施方式中采用的构成相同的构成。
图26是示意性地图示第五实施方式的显示装置5所具备的各像素P的截面图。
在第五实施方式中,在第一堤栏BG之上,第一感光性树脂层13B、下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B、上侧的第一电荷输送层17B和其它第一感光性树脂层16B的边缘与第二感光性树脂层13G、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G、上侧的第二电荷输送层17G和其它第二感光性树脂层16G的边缘重叠。此外,在第二堤栏GR之上,第二感光性树脂层13G、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G、上侧的第二电荷输送层17G及其它第二感光性树脂层16G的边缘与第三感光性树脂层13R、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R、上侧的第三电荷输送层17R及其它第三感光性树脂层16R的边缘重叠。此外,在第三堤栏RB之上,第三感光性树脂层13R、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R、上侧的第三电荷输送层17R及其它第二感光性树脂层16G的边缘与第一感光性树脂层13B、下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B、上侧的第一电荷输送层17B及其它第一感光性树脂层16B的边缘重叠。
第五实施方式具有与第三实施方式的效果同样的效果。
而且,在第五实施方式中,能够抑制经由第一堤栏BG、第二堤栏GR及第三堤栏RB之上的泄漏,能够提高第一发光元件B、第二发光元件G及第三发光元件R的发光效率。
6第六实施方式
以下,对第六实施方式与第三实施方式不同的点进行说明。关于未说明的点,在第六实施方式中也采用与第三实施方式中采用的构成相同的构成。
图27是示意性地图示第六实施方式的显示装置6所具备的各像素P的截面图。
如图27所示,在第六实施方式中,在第一堤栏BG之上,没有配置第一像素电极12B、第一感光性树脂层13B、下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B、上侧的第一电荷输送层17B、其它第一感光性树脂层16B、第二像素电极12G、第二感光性树脂层13G、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G、上侧的第二电荷输送层17G以及其它第二感光性树脂层16G的边缘。此外,在第二堤栏GR之上,没有配置第二像素电极12G、第二感光性树脂层13G、下侧的第二电荷输送层14G、第二发光层15G、上侧的第二电荷输送层17G、其它第二感光性树脂层16G、第三像素电极12R、第三感光性树脂层13R、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R、上侧的第三电荷输送层17R以及其它第三感光性树脂层16R的边缘。此外,在第三堤栏RB之上,没有配置第三像素电极12R、第三感光性树脂层13R、下侧的第三电荷输送层14R、第三发光层15R、上侧的第三电荷输送层17R、其它第三感光性树脂层16R、第一像素电极12B、第一感光性树脂层13B、下侧的第一电荷输送层14B、第一发光层15B、上侧的第一电荷输送层17B及其它第一感光性树脂层16B的边缘。
图28是表示第六实施方式的显示装置6所具备的各电极间层的形成的流程的流程图。图29至图32是示意性地图示形成第六实施方式的显示装置6所具备的第二电极间层43G时得到的中间品的截面图。
如图28所图示,在形成第二电极间层43G时,与第三实施方式相同,执行工序S101至S106。此外,在形成第二电极间层43G时,进一步执行工序S108和S109。
在工序S105中,剥离部分23GQ、剥离部分24GQ、剥离部分25GQ、剥离部分27GQ及剥离部分26GQ被剥离时,图29所图示的、形成于第一像素电极12B与第二像素电极12G的电极间之上的、第二感光性树脂材料层23G的电极间上部分23GX、第二电荷输送材料层24G的电极间上部分24GX、第二发光材料层25G的电极间上部分25GX、第二电荷输送材料层27G的电极间上部分27X及其它第二感光性树脂层26G的电极间上部分26GX被剥离。由此,得到图30所图示的中间品。
在工序S105之后的工序S108中,如图31所图示,在基板11上形成感光性堤栏材料层51。感光性堤栏材料层51侵入有电极间上部分23GX、电极间上部分24GX、电极间上部分25GX、电极间上部分27X及电极间上部分26GX的部分。
在工序S108后的工序S109中,如图32所图示,感光性堤栏材料层51被曝光及显影,在第一像素电极12B和第二像素电极12G的电极间之上形成第一堤栏BG。
第二堤栏GR及第三堤栏RB也与第一堤栏BG同样地形成。
第六实施方式具有与第三实施方式的效果同样的效果。
另外,在第六实施方式中,分别配置于第一发光层15B、第二发光层15G及第三发光层15R之下的下侧的第一电荷输送层14B、下侧的第二电荷输送层14G及下侧的第三电荷输送层14R不会相互分离而重叠,并被第一堤栏BG、第二堤栏BR及第三堤栏RB相互隔开。由此,能够抑制第一发光元件B、第二发光元件G及第三发光元件R之间的泄漏。
本公开并不限定于上述实施方式,也可以替换为与上述实施方式表示的构成实质上相同的构成、起到相同的作用效果的构成或者能够实现相同的目的的构成。

Claims (8)

1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
a)准备基板的工序,所述基板具备电极和俯视时与所述电极隔开距离的其它电极;
b)在所述工序a)之后,在所述基板之上形成感光性树脂材料层的工序;
c)在所述工序b)之后,在所述基板之上形成电荷输送材料层和发光材料层,使得所述电荷输送材料层与所述电极重叠的区域的整个区域以及所述发光材料层与所述电极重叠的区域的整个区域与所述感光性树脂材料层重叠;以及
d)在所述工序c)之后,使用光掩模对所述感光性树脂层层进行曝光和显影,使在所述电极的至少一部分之上形成的所述感光性树脂材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层的非剥离部分未被剥离而残留,使在所述其它电极的至少一部分之上形成的所述感光性树脂材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层的剥离部分剥离,从而将所述感光性树脂层材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层分别图案化为感光性树脂层、电荷输送层和发光层的工序。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
在所述工序d)中,将形成在所述电极的端部之上的、所述感光性树脂材料层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层的端部上部分未被剥离而残留。
3.根据权利要求1或2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,还包括:
e)以第一电极作为所述电极,以第一感光性树脂材料层作为所述感光性树脂材料层,以第一电荷输送材料层作为所述电荷输送材料层,以第一发光材料层作为所述发光材料层,执行所述工序b)至所述工序d),分别得到第一感光性树脂层、第一电荷输送层及发出第一颜色的光的第一发光层作为所述感光性树脂层、所述电荷输送层及所述发光层的工序;以及
f)在所述工序e)之后,以第二电极作为所述电极,以第二感光性树脂材料层作为所述感光性树脂材料层,以第二电荷输送材料层作为所述电荷输送材料层,以第二发光材料层作为所述发光材料层,执行所述工序b)至所述工序d),分别得到第二感光性树脂层、第二电荷输送层以及发出与所述第一颜色不同的第二颜色的光的第二发光层作为所述感光性树脂层、所述电荷输送层以及所述发光层的工序。
4.根据权利要求3所述的显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
g)在所述工序f)之后,以第三电极作为所述电极,以第三感光性树脂材料层作为所述感光性树脂材料层,以第三电荷输送材料层作为所述电荷输送材料层,以第三发光材料层作为所述发光材料层,执行所述工序b)至所述工序d),分别得到第三感光性树脂层、第三电荷输送层以及发出与所述第一颜色和所述第二颜色不同的第三颜色的光的第三发光层作为所述感光性树脂层、所述电荷输送层和所述发光层的工序。
5.根据权利要求3或4所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述工序f)中,在执行所述工序d)时,将形成在所述电极和所述其它电极的电极间之上的所述感光性树脂层、所述电荷输送材料层和所述发光材料层的电极之间的上部分剥离,包括:
h)在所述工序f)之后,在所述基板之上形成感光性堤栏材料层的工序;以及
i)在所述工序h)之后,对所述感光性堤栏材料层进行曝光和显影,在所述电极间之上形成堤栏的工序。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
j)在所述工序a)之后且所述工序b)之前,形成其它电荷输送材料层的工序。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的显示装置的制造方法,其特征在于,还包括:
k)在所述工序c之后且所述工序d之前,在所述基板之上形成其它感光性树脂材料层的工序。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述工序c)包括:
c-1)形成所述发光材料层的工序;以及
c-2)在所述工序c-1)之后形成所述电荷输送材料层的工序。
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JP2002170667A (ja) * 2000-11-30 2002-06-14 Hitachi Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子、その製造方法及び画像表示装置
JP2007257898A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Seiko Epson Corp 発光装置の製造方法および電子機器の製造方法
US10581007B2 (en) * 2018-03-27 2020-03-03 Sharp Kabushiki Kaisha Crosslinked emissive layer containing quantum dots for light-emitting device and method for making same

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