CN116515391A - 一种电子产品涂敷高分子材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及有机硅领域，具体公开了一种电子产品涂敷高分子材料及其制备方法，所述高分子材料由以下重量份原料制得：60‑70份改性有机硅乳液、8‑15份硅烷偶联剂、3‑5份消泡剂、3‑5份分散剂、10‑15份填料、15‑25份丙烯酸乳液以及20‑30份负载有无机硅胶‑氯化钙的多孔聚合物；改性有机硅乳液由甲基苯基硅油、高乙烯基硅油、羟基硅油的混合物经过叔碳酸乙烯酯、聚乙烯和戊二醛改性后制得；其制备方法包括以下步骤：将丙烯酸乳液、改性有机硅乳液和负载有无机硅胶‑氯化钙的多孔聚合物混合搅拌，加入分散剂和填料，搅拌，加入硅烷偶联剂和消泡剂，搅拌，即得。本申请具有提高电子产品防水性能的同时提高其防潮性能的特点。
Description
技术领域
本申请涉及有机硅领域，更具体地说，它涉及一种电子产品涂敷高分子材料及其制备方法。
背景技术
电子产品在使用和储存过程中，通常需经受如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温环境，线路板及其电子元器件可能产生腐蚀、软化、变形和霉变等问题，导致线路板出现故障。尤其是现在电子产品内部大多数是集成电路板和电池等导电不见，尤其是集成电路板上具有较多的裸露接头，如果电子产品在通电工作状态下一旦接触到水，遇到高压就会有短路危险，遇到低压也会影响电子产品的使用寿命。
现阶段电子产品设备进行的防水防潮处理，大多是通过结构设计来进行防水，再加上外壳接缝处用橡胶圈进行接缝防护，而达到一定的防水等级，这样的处理方式不能从根本上解决问题。
因此对于电子产品如线路板调试后进行防水涂层涂覆是一种有效的办法，因此研究对于电子产品防水涂敷材料对于其具有重要意义，而且，电子产品长时间在潮湿环境中的时候也会影响其使用，因此进一步提供对于电子产品涂敷材料起到防水性能的同时还可以起到优异的防潮效果具有重要意义。
发明内容
为了提高电子产品防水性能的同时还提高其防潮性能，本申请提供一种电子产品涂敷高分子材料及其制备方法。
第一方面，本申请提供一种电子产品涂敷高分子材料，采用如下的技术方案：
一种电子产品涂敷高分子材料，由以下重量份原料制得：60-70份改性有机硅乳液、8-15份硅烷偶联剂、3-5份消泡剂、3-5份分散剂、10-15份填料、15-25份丙烯酸乳液以及20-30份负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物；
所述改性有机硅乳液由甲基苯基硅油、高乙烯基硅油、羟基硅油的混合物经过叔碳酸乙烯酯、聚乙烯和戊二醛改性后制得。
通过采用上述技术方案，本申请中以改性有机硅乳液为主，负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物为辅，有机硅具有一定的疏水性能，而且本申请中的改性有机硅乳液选用甲基苯基硅油和高乙烯基硅油以及羟基硅油混合物经过聚乙烯和叔碳酸乙烯酯改性后制得，甲基苯基硅油，苯基基团的引入提高其疏水性能，叔碳酸乙烯酯和聚乙烯在戊二醛的作用下与羟基硅油的羟基以及高乙烯硅油的乙烯基作用，而叔碳酸乙烯酯一端为乙烯基不饱和基团，另一端为叔碳基团，具有极大的疏水空间效应，其在有机硅分子中的引入极大提高其防水性能，而聚乙烯作为防潮分子，其在有机硅中的引入还提高其防水蒸气透过，提高其防潮性能。
另外，本申请中的多孔聚合物负载有无机硅胶-氯化钙，无机硅胶作为多孔物质，具有开放的多孔结构，作为更好的干燥剂，而氯化钙也作为优良的干燥剂，将其负载于多孔聚合物中，不仅起到优异的干燥作用，而且提高其与改性有机硅乳液的相容性，均匀分散在改性有机硅乳液中，从而能够起到优异防水作用的同时，还能起到优良的防潮作用，涂敷在电子产品上，提高电子产品的使用寿命。
可选的，所述负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物由以下重量份原料制得：6-10份氯化钙、4-8份无机硅胶、10-15份N，N-二甲基甲酰胺、3-5份对苯二甲酸、15-20份聚丙烯酸酯、10-15份聚碳酸酯以及10-15份聚异丙基丙烯酰胺、2-5份造孔剂、3-5份引发剂、3-5份水以及8-15份环己烷和1-3份还原剂。
可选的，所述负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物由以下方法制得：
将氯化钙加入N，N-二甲基甲酰胺中，调节pH为中性，超声处理后加入无机硅胶，然后加入对苯二甲酸，在60-70℃下反应20-22h；
将聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚异丙基丙烯酰胺、造孔剂和引发剂加入水中，超声得到水相溶液；
将一半环己烷加入至水相溶液中，高速搅拌，然后加入剩余环己烷，搅拌，然后加入还原剂，搅拌，得到水包油乳液；
将水包油乳液在60-70℃下加热，然后加入还原剂，在氮气气氛下保温反应30-40min，然后干燥，制得负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物。
通过采用上述技术方案，本申请中负载有无机硅胶和氯化钙的多孔聚合物选用聚丙烯酸酯、聚碳酸酯以及聚异丙基丙烯酰胺，聚碳酸酯具有良好的疏水性能，而且聚丙烯酸酯等聚合物与有机硅具有良好相容性，进一步提高防水防潮层的防水防潮性能。
可选的，所述负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物制备时的干燥参数为：首先在常压条件、10-20℃下烘干30-40min，然后在真空度0bar、-8-(-5)℃下干燥1-1.5h，然后再在常压室温下干燥1-1.5h，制得负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物。
通过采用上述技术方案，在制备负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物时，反应后现在常压下烘干，然后在真空低温冷冻条件下干燥，然后再在常压室温下干燥，对于多孔聚合物的多孔结构进行调控，起到更好的防水吸潮作用。
可选的，所述改性有机硅乳液由以下重量份原料制得：15-25份甲基苯基硅油、20-30份高乙烯基硅油、8-15份羟基硅油、10-20份叔碳酸乙烯酯、15-20份聚乙烯和3-5份戊二醛。
通过采用上述技术方案，改性有机硅乳液以甲基苯基硅油和高乙烯基硅油为基础硅油，复配少量羟基硅油，经过叔碳酸乙烯酯以及聚乙烯改性处理后的防水吸潮性能更加优异。
可选的，所述改性有机硅乳液通过以下方法制得：
将甲基苯基硅油、高乙烯基硅油以及羟基硅油混合后，加入叔碳酸乙烯酯和戊二醛，升温至45-55℃，反应30-40min，然后加入聚乙烯反应1-2h。
通过采用上述技术方案，首先加入叔碳酸乙烯酯和戊二醛进行反应，方便有更多的叔碳酸乙烯酯与硅油基础进行作用，再加入聚乙烯，形成网状结构分子，而且侧链还具有叔碳基团，具有更好的防水吸潮性能。
可选的，所述填料选用碳酸钙、二氧化硅以及氧化铝中的一种或多种。
第二方面，本申请提供一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，采用如下的技术方案：
一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，包括以下步骤：
将丙烯酸乳液、改性有机硅乳液和负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物混合搅拌，然后加入分散剂和填料，搅拌，再加入硅烷偶联剂和消泡剂，搅拌，即得。
通过采用上述技术方案，其制备方法简单方便，易于实现产业化。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、本申请中的改性有机硅乳液选用甲基苯基硅油和高乙烯基硅油以及羟基硅油混合物经过聚乙烯和叔碳酸乙烯酯改性后制得，甲基苯基硅油，苯基基团的引入提高其疏水性能，叔碳酸乙烯酯和聚乙烯在戊二醛的作用下与羟基硅油的羟基以及高乙烯硅油的乙烯基作用，而叔碳酸乙烯酯一端为乙烯基不饱和基团，另一端为叔碳基团，具有极大的疏水空间效应，其在有机硅分子中的引入极大提高其防水性能，而聚乙烯作为防潮分子，其在有机硅中的引入还提高其防水蒸气透过，提高其防潮性能；
2、本申请中多孔聚合物负载有无机硅胶-氯化钙，无机硅胶作为多孔物质，具有开放的多孔结构，作为更好的干燥剂，而氯化钙也作为优良的干燥剂，将其负载于多孔聚合物中，不仅起到优异的干燥作用，而且提高其与改性有机硅乳液的相容性，均匀分散在改性有机硅乳液中，从而能够起到优异防水作用的同时，还能起到优良的防潮作用，涂敷在电子产品上，提高电子产品的使用寿命；
3、本申请中在制备负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物时，反应后现在常压下烘干，然后在真空低温冷冻条件下干燥，然后再在常压室温下干燥，对于多孔聚合物的多孔结构进行调控，起到更好的防水吸潮作用。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请作进一步详细说明，予以特别说明的是：以下实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行，以下实施例中所用原料除特殊说明外均可来源于普通市售。
以下实施例和制备例中，硅烷偶联剂选用KH550；
消泡剂选用有机硅消泡剂，型号为AFE-3168；
分散剂选用脂肪酸聚乙二醇酯。
高乙烯基硅油中乙烯基摩尔比为5.0mol％；
羟基硅油型号为107胶。
丙烯酸乳液选用VAE707。
以下制备例1-3为改性有机硅乳液的制备例。
制备例1
一种改性有机硅乳液的制备方法，包括以下步骤：
将20kg甲基苯基硅油、25kg高乙烯基硅油以及10kg羟基硅油混合后，加入15kg叔碳酸乙烯酯和4kg戊二醛，升温至50℃，反应35min，然后加入18kg聚乙烯反应1.5h。
制备例2
一种改性有机硅乳液的制备方法，包括以下步骤：
将15kg甲基苯基硅油、20kg高乙烯基硅油以及8kg羟基硅油混合后，加入10kg叔碳酸乙烯酯和3kg戊二醛，升温至45℃，反应40min，然后加入15kg聚乙烯反应2h。
制备例3
一种改性有机硅乳液的制备方法，包括以下步骤：
将25kg甲基苯基硅油、30kg高乙烯基硅油以及15kg羟基硅油混合后，加入20kg叔碳酸乙烯酯和5kg戊二醛，升温至55℃，反应30min，然后加入20kg聚乙烯反应1h。
以下制备例为负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的制备例
制备例4
一种负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的制备方法，包括以下步骤：
将8kg氯化钙加入12kgN，N-二甲基甲酰胺中，调节pH为中性，超声处理后加入6kg无机硅胶，然后加入4kg对苯二甲酸，在65℃下反应21h；
将18kg聚丙烯酸酯、12kg聚碳酸酯、12kg聚异丙基丙烯酰胺、3kg造孔剂聚乙二醇和4kg引发剂过硫酸铵加入4kg水中，超声得到水相溶液；
将5kg环己烷加入至水相溶液中，在3000rmp转速下高速搅拌，然后加入5kg环己烷，搅拌，然后加入1kg还原剂四甲基乙二胺，在5000rmp转速下高速搅拌，得到水包油乳液；
将水包油乳液在65℃下加热，然后加入1kg还原剂四甲基乙二胺，在氮气气氛下保温反应35min，然后干燥，具体的，首先在常压条件、15℃下烘干35min，然后在真空度0bar、(-6)℃下干燥1h，然后再在常压室温下干燥1h，制得负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物。
制备例5
一种负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的制备方法，包括以下步骤：
将6kg氯化钙加入10kgN，N-二甲基甲酰胺中，调节pH为中性，超声处理后加入4kg无机硅胶，然后加入3kg对苯二甲酸，在60℃下反应22h；
将15kg聚丙烯酸酯、10kg聚碳酸酯、10kg聚异丙基丙烯酰胺、2kg造孔剂聚乙二醇和3kg引发剂过硫酸铵加入3kg水中，超声得到水相溶液；
将4kg环己烷加入至水相溶液中，在3000rmp转速下高速搅拌，然后加入4kg环己烷，搅拌，然后加入0.5kg还原剂四甲基乙二胺，在5000rmp转速下高速搅拌，得到水包油乳液；
将水包油乳液在60℃下加热，然后加入0.5kg还原剂四甲基乙二胺，在氮气气氛下保温反应30min，然后干燥，具体的，首先在常压条件、10℃下烘干40min，然后在真空度0bar、-8℃下干燥1.5h，然后再在常压室温下干燥1h，制得负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物。
制备例6
一种负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的制备方法，包括以下步骤：
将10kg氯化钙加入15kgN，N-二甲基甲酰胺中，调节pH为中性，超声处理后加入8kg无机硅胶，然后加入5kg对苯二甲酸，在70℃下反应20h；
将20kg聚丙烯酸酯、15kg聚碳酸酯、15kg聚异丙基丙烯酰胺、5kg造孔剂聚乙二醇和5kg引发剂过硫酸铵加入5kg水中，超声得到水相溶液；
将7.5kg环己烷加入至水相溶液中，在3000rmp转速下高速搅拌，然后加入7.5kg环己烷，搅拌，然后加入1.5kg还原剂四甲基乙二胺，在5000rmp转速下高速搅拌，得到水包油乳液；
将水包油乳液在70℃下加热，然后加入1.5kg还原剂四甲基乙二胺，在氮气气氛下保温反应40min，然后干燥，具体的，首先在常压条件、20℃下烘干30min，然后在真空度0bar、(-5)℃下干燥1h，然后再在常压室温下干燥1.5h，制得负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物。
制备例7
一种负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的制备方法，按照制备例4中的方法进行，不同之处在于，将聚碳酸酯按照3:2的质量比等量替换为聚丙烯酸酯和聚异丙基丙烯酰胺。
制备例8
一种负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的制备方法，按照制备例4中的方法进行，不同之处在于，在氮气气氛下保温反应后的干燥参数为：直接在40℃下干燥2h。
对比制备例1
一种改性有机硅乳液的制备方法，按照制备例1中的方法进行，不同之处在于，将叔碳酸乙烯酯等量替换为聚乙烯。
对比制备例2
一种改性有机硅乳液的制备方法，按照制备例1中的方法进行，不同之处在于，将聚乙烯等量替换为叔碳酸乙烯酯。
对比制备例3
一种改性有机硅乳液的制备方法，按照制备例1中的方法进行，不同之处在于，将高乙烯基硅油按照2:1的质量比等量替换为甲基苯基硅油和羟基硅油。
对比制备例4
一种改性有机硅乳液的制备方法，按照制备例1中的方法进行，不同之处在于，将羟基硅油按照4:5的质量比等量替换为甲基苯基硅油和高乙烯基硅油。
对比制备例5
一种改性有机硅乳液的制备方法，按照制备例1中的方法进行，不同之处在于，将甲基苯基硅油按照5:2的质量比等量替换为高乙烯基硅油和羟基硅油。
对比制备例6
一种负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的制备方法，按照制备例4中的方法进行，不同之处在于，将无机硅胶等量替换为氯化钙。
对比制备例7
一种负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的制备方法，按照制备例4中的方法进行，不同之处在于，将氯化钙等量替换为无机硅胶。
实施例1
一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，包括以下步骤：
将20kg丙烯酸乳液、65kg制备例1中制得的改性有机硅乳液和25kg制备例4中制得的负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物混合搅拌，然后加入4kg分散剂和12kg填料，搅拌，再加入10kg硅烷偶联剂和4kg消泡剂，搅拌，即得。
其中，填料选用质量比为2:1的碳酸钙和氧化铝。
实施例2
一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，包括以下步骤：
将15kg丙烯酸乳液、60kg制备例2中制得的改性有机硅乳液和20kg制备例5中制得的负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物混合搅拌，然后加入3kg分散剂和10kg填料，搅拌，再加入8kg硅烷偶联剂和3kg消泡剂，搅拌，即得。
其中，填料选用碳酸钙。
实施例3
一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，包括以下步骤：
将25kg丙烯酸乳液、70kg制备例3中制得的改性有机硅乳液和30kg制备例6中制得的负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物混合搅拌，然后加入5kg分散剂和15kg填料，搅拌，再加入15kg硅烷偶联剂和5kg消泡剂，搅拌，即得。
其中，填料选用二氧化硅。
实施例4-5
一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，按照实施例1中的方法进行，不同之处在于，负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物分别选用制备例7和制备例8中制得的负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物。
对比例1-5
一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，按照实施例1中的方法进行，不同之处在于，改性有机硅乳液选用对比制备例1-5中的改性有机硅乳液。
对比例6
一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，按照实施例1中的方法进行不同之处在于，将改性有机硅乳液等量替换为未进行改性的有机硅乳液，且有机硅乳液选用质量比为4:5:2的甲基苯基硅油、高乙烯基硅油以及羟基硅油的混合物。
对比例7-8
一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，按照实施例1中的方法进行，不同之处在于，负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物分别选用对比制备例6和对比制备例7中制得的负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物。
对比例9
一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，按照实施例1中的方法进行，不同之处在于，将负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物等量替换为无机硅胶和氯化钙，且无机硅胶与氯化钙按照4:3质量比添加。
性能检测
将本申请中实施例和对比例中制得的高分子材料进行吸水率和防水防潮性能检测，吸水率是将高分子材料涂敷在线路板上后，涂敷厚度为1.5mm，在大气压下浸泡在35℃的蒸馏水中，浸泡48h后，擦干表面附着的水分进行称重，相较于未浸泡水之前所增加的重量百分率，检测结果如下表1；防水防潮性能检测是将高分子材料涂敷在线路板上后完全固化后，置于65℃高温条件下，然后置于85％湿度环境中，湿气侵蚀一段时间后，检测线路板使用电化学性能，统计其功能受损时湿气侵蚀时间，统计结果如下表1所示。
表1：
通过上表1，可以看到，本申请中制得的高分子涂料具有优异的防水防潮性能，可以作为防水防潮涂层涂敷在电子产品表面，形成防水防潮层。
结合实施例1与实施例4和实施例5的检测结果，实施例4中制备负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的时候，将聚碳酸酯替换为聚丙烯酸酯和聚异丙基丙烯酰胺的时候，其防水防潮性能有所降低，再参照实施例5中制备负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的时候，反应完成后未进行孔洞调节的时候，其防水防潮性能相较于孔洞调节后最终得到高分子材料有所降低，可能是本申请中先在较高温，后真空低温再升温，利用热涨冷缩关闭部分孔洞，提高其防水防潮性能。
再参照实施例1与对比例1和对比例2的检测结果，可以看到，改性有机硅乳液中只添加有叔碳酸乙烯酯或聚乙烯进行改性的时候，其防水防潮性能显著降低；再结合对比例3-5中，基础硅油只选用高乙烯基硅油、羟基硅油和甲基苯基硅油中的任意两种的时候，其防水防潮性能也有所降低，尤其是未添加高乙烯基硅油的时候，其性能进一步降低；再结合对比例6的检测结果，可以看到，将改性有机硅乳液直接替换为未经过改性的基础硅油的时候，其防水防潮性能显著降低；
再参照实施例1与对比例7和对比例8的检测结果，可以看到，在制备负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物的制备方法时，多孔聚合物只负载有无机硅胶或氯化钙的时候去，其防水防潮性能均显著降低，两者同时提高防水防潮性能；再结合对比例9的检测结果，对比例9中将无机硅胶和氯化钙直接添加未经过多孔聚合物负载，其最终防水防潮性能也较低。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种电子产品涂敷高分子材料，其特征在于，由以下重量份原料制得：
60-70份改性有机硅乳液、8-15份硅烷偶联剂、3-5份消泡剂、3-5份分散剂、10-15份填料、15-25份丙烯酸乳液以及20-30份负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物；
所述改性有机硅乳液由甲基苯基硅油、高乙烯基硅油、羟基硅油的混合物经过叔碳酸乙烯酯、聚乙烯和戊二醛改性后制得。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品涂敷高分子材料，其特征在于：所述负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物由以下重量份原料制得：
6-10份氯化钙、4-8份无机硅胶、10-15份N，N-二甲基甲酰胺、3-5份对苯二甲酸、15-20份聚丙烯酸酯、10-15份聚碳酸酯以及10-15份聚异丙基丙烯酰胺、2-5份造孔剂、3-5份引发剂、3-5份水以及8-15份环己烷和1-3份还原剂。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品涂敷高分子材料，其特征在于：所述负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物由以下方法制得：
将氯化钙加入N，N-二甲基甲酰胺中，调节pH为中性，超声处理后加入无机硅胶，然后加入对苯二甲酸，在60-70℃下反应20-22h；
将聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚异丙基丙烯酰胺、造孔剂和引发剂加入水中，超声得到水相溶液；
将一半环己烷加入至水相溶液中，高速搅拌，然后加入剩余环己烷，搅拌，然后加入一半还原剂，搅拌，得到水包油乳液；
将水包油乳液在60-70℃下加热，然后加入剩余还原剂，在氮气气氛下保温反应30-40min，然后干燥，制得负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品涂敷高分子材料，其特征在于：所述负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物制备时的干燥参数为：首先在常压条件、10-20℃下烘干30-40min，然后在真空度0bar、-8-（-5）℃下干燥1-1.5h，然后再在常压室温下干燥1-1.5h，制得负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品涂敷高分子材料，其特征在于：所述改性有机硅乳液由以下重量份原料制得：
15-25份甲基苯基硅油、20-30份高乙烯基硅油、8-15份羟基硅油、10-20份叔碳酸乙烯酯、15-20份聚乙烯和3-5份戊二醛。
6.根据权利要求5所述的一种电子产品涂敷高分子材料，其特征在于：所述改性有机硅乳液通过以下方法制得：
将甲基苯基硅油、高乙烯基硅油以及羟基硅油混合后，加入叔碳酸乙烯酯和戊二醛，升温至45-55℃，反应30-40min，然后加入聚乙烯反应1-2h。
7.根据权利要求1所述的一种电子产品涂敷高分子材料，其特征在于：所述填料选用碳酸钙、二氧化硅以及氧化铝中的一种或多种。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的一种电子产品涂敷高分子材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
将丙烯酸乳液、改性有机硅乳液和负载有无机硅胶-氯化钙的多孔聚合物混合搅拌，然后加入分散剂和填料，搅拌，再加入硅烷偶联剂和消泡剂，搅拌，即得。
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- 2023-06-03 CN CN202310650424.1A patent/CN116515391A/zh active Pending
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