CN116504695B - 一种半导体硅片传输设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体硅片技术领域，尤其是指一种半导体硅片传输设备；包括工作台和堆叠板；所述工作台的上表面设置有传输带，所述传输带通过外接传输轮运转带动；所述传输带的上表面安装有两对支撑架，一对支撑架由两个支撑杆构成；所述支撑架的顶部安装有油缸；单个支撑架表面的相邻支撑杆之间滑动连接有多个放置部，所述支撑杆的内壁开设有与放置部相适配的滑槽；本发明实施例通过左右两侧的放置部，不仅减小了硅片与传输带的接触面积，降低其接触面出现磨损或污染的问题；而且还避免直接使用皮带传输，导致换向时出现硅片磨损度较大的问题，同时通过多个放置部的作用，能同时传输多个硅片，为硅片的生产带来了有益效果。

Description

一种半导体硅片传输设备

技术领域

本发明涉及半导体硅片技术领域，尤其是指一种半导体硅片传输设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

半导体晶圆硅片是将半导体硅块进行切片后形成，切割方式多采用超薄金刚石砂轮划片，切割后的晶圆片需要用清水清洗后，然后进行分片，也就是进行单片不叠加输送，继续后续蚀刻工艺等。

在半导体硅片加工过程中，为了满足不同的应用需求，时常需要将硅片进行各种化学处理，并通过传输线运输到各个工位上，目前在进行传输时，一般使用传送皮带进行传送，然而皮带是与硅片面接触，接触面积较大，故在进行传输时，皮带易会对硅片造成磨损以及污染，即在硅片上留下皮带印；而且在传输过程中，若需要换向，更容易造成硅片的磨损。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中在进行传输时，一般使用传送皮带进行传送，皮带易会对硅片造成磨损以及污染，即在硅片上留下皮带印；而且在传输过程中，若需要换向，更容易造成硅片的磨损的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体硅片传输设备，包括工作台和堆叠板；所述工作台的上表面设置有传输带，所述传输带通过外接传输轮运转带动；所述传输带的上表面安装有两对支撑架，一对支撑架由两个支撑杆构成；所述支撑架的顶部安装有油缸；单个支撑架表面的相邻支撑杆之间滑动连接有多个放置部，所述支撑杆的内壁开设有与放置部相适配的滑槽；多个放置部从上到下依次等距离设置；左右两侧的放置部构成一个放置平台，该放置平台用以对硅片进行放置；上下相邻所述放置部之间通过固定杆连接；最上侧所述放置部与油缸的伸缩端连接；所述支撑架的内部靠近放置部一侧设置有遮挡组件，遮挡组件用以对硅片进行限位以及防护；

工作时，在对半导体硅片进行传输时，先通过传输带将此支撑架移动至转运工位上，并通过外接吸附设备将半导体硅片置于左右两侧放置部的上表面，使硅片置于不同位置上的放置部上表面，使硅片从上到下依次排列；之后通过传输带件支撑架以及其表面的多个硅片进行传输，在传输至待加工工位上后，便可将放置部上表面的硅片进行取出；若需要对硅片进行堆叠，控制油缸的伸缩端带动放置部向靠近堆叠板一侧移动，由于左右两侧的放置部留有空隙，所以放置部在向下移动时，其会越过堆叠板，而处于放置部表面的硅片会被阻隔在堆叠板的表面，随着不同位置的放置部的下移，不同位置放置部表面的硅片会依次叠放在堆叠板表面，起到了自动堆叠的功能；而且本发明实施例通过左右两侧的放置部，不仅减小了硅片与传输带的接触面积，降低其接触面出现磨损或污染的问题；而且还避免直接使用皮带传输，导致换向时出现硅片磨损度较大的问题，同时通过多个放置部的作用，能同时传输多个硅片，为硅片的生产带来了有益效果。

在本发明的一个实施例中，所述放置部的表面开设有吸附槽；所述放置部的内部且位于吸附槽中固定安装有吸附管；所述吸附管与外接气泵连接；工作时，在硅片放置在放置部表面时，通过控制外接气泵和吸附管吸气，使吸附槽中呈负压状态，提高了硅片在放置时的稳定性，有利于对硅片的传输以及转向，便于后期对硅片的使用；需要说明的是，在需要将硅片堆叠，且停止运输时，控制气泵和吸附管不再吸气，之后方便向堆叠板表面对硅片进行堆叠。

在本发明的一个实施例中，所述遮挡组件包括固定连接在固定杆外表面的柱型杆；所述柱型杆的上表面滑动连接有包覆腔板，所述包覆腔板的内部开设有与硅片相适配的腔体；所述固定杆的外表面通过侧杆固定安装有连接架；所述连接架的上表面靠近包覆腔板一侧固定安装有电动杆；所述电动杆的顶端固定安装有半圆形架；所述包覆腔板的外表面靠近半圆形架一侧固定安装有限位架；所述限位架的内部固定安装有弧形座；所述半圆形架在移动过程中会与弧形座接触；工作时，在硅片放置在左右两侧的放置部表面后，通过控制电动杆带动半圆形架向上移动，半圆形架在向上移动过程中会与限位架中的弧形座接触，并挤压弧形座，使弧形座带动限位架和包覆腔板向靠近硅片的一侧移动，之后两侧的包覆腔板相互靠近，对硅片进行包覆，在两侧包覆腔板结合下，能对整个硅片进行包覆起来，不仅起到对硅片防护的作用，避免硅片裸露在外，导致在传输过程中受到外界设备误碰，造成其表面毁坏的问题，而且还避免了外接杂质影响硅片表面的整洁性，同时能对硅片的位置进行限位，解决了现有技术中，使用皮带传输，导致皮带与硅片的接触面造成磨损的问题，也有利于对硅片传输过程中的转向，避免硅片出现偏斜的问题。

在本发明的一个实施例中，所述包覆腔板的底面开设有限位槽；所述柱型杆的顶部靠近限位槽一侧固定安装有限位杆；所述限位杆远离柱型杆一侧设置在限位槽内部；所述限位杆的形状和限位槽的形状相适配；工作时，在限位架带动包覆腔板向靠近硅片一侧移动时，包覆腔板会沿着限位槽以及限位杆的限位移动，使两个包覆腔板相互结合在一起，在限位槽和限位杆的限位下，能维持两个包覆腔板相互靠近时处于同一平面上，避免包覆腔板在移动时误碰硅片，有利于对硅片的传输。

在本发明的一个实施例中，所述限位架的底部固定安装有竖杆；所述竖杆的底部固定安装有伸缩杆；所述伸缩杆的外表面套接有伸缩弹簧；所述伸缩弹簧远离竖杆的一侧与柱型杆的外表面固定连接；工作时，在限位架移动时，限位架会同时带动竖杆移动，竖杆会挤压伸缩杆和伸缩弹簧，当一次传输完成后，需要对硅片堆叠时，控制电动杆和半圆形架远离弧形座时，弧形座不再受挤压，从而伸缩弹簧和伸缩杆恢复，带动包覆腔板远离硅片，给予硅片一定的放置空间，有利于硅片的堆叠。

在本发明的一个实施例中，所述半圆形架的直径小于硅片的直径；所述限位架的内部开设有与半圆形架相适配的凹槽；所述半圆形架滑动连接在限位架的凹槽中；工作时，由于半圆形架的直径小于硅片的直径，能方便两侧的包覆腔板对硅片的包覆，避免包覆腔板移动距离过多，而导致对硅片造成毁坏的问题；同时由于半圆形架滑动连接在限位架内，能方便半圆形架对弧形座的挤压。

在本发明的一个实施例中，所述包覆腔板的底部开设有嵌入环槽；所述嵌入环槽的形状和吸附管的形状相适配；工作时，在两侧包覆腔板结合时，嵌入环槽会对吸附管进行包裹，避免包覆腔板对吸附管造成毁坏的问题。

在本发明的一个实施例中，所述工作台的上表面开设有第一贯穿槽；所述传输带的上表面开设有第二贯穿槽；所述第一贯穿槽和两个支撑架之间的长度相适配；所述第二贯穿槽和两个支撑架之间的宽度相适配；工作时，设置了第一贯穿槽和第二贯穿槽，能给予不同位置的放置部上下移动时一定的空间，方便放置部表面的硅片置于堆叠板表面，起到了自动堆叠的功能。

在本发明的一个实施例中，所述放置部的外表面靠近支撑架一侧固定安装有竖架；所述竖架滑动连接在支撑架一侧；所述支撑架的表面设置有与竖架相适配的滑槽；工作时，通过此结构设计，能确保放置部在上下移动时的稳定性，为硅片的传输带来了便捷性。

在本发明的一个实施例中，所述限位架的内壁设置有矩形槽；所述半圆形架的外表面固定安装有矩形板；所述矩形板的形状和矩形槽的形状相适配；所述矩形板滑动连接在矩形槽的内部；工作时，通过此结构设计，能维持半圆形架的移动位置，便于半圆形架对弧形座的挤压。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的一种半导体硅片传输设备，通过放置部在向下移动时，其会越过堆叠板，而处于放置部表面的硅片会被阻隔在堆叠板的表面，随着不同位置的放置部的下移，不同位置放置部表面的硅片会依次叠放在堆叠板表面，起到了自动堆叠的功能；而且本发明实施例通过左右两侧的放置部，不仅减小了硅片与传输带的接触面积，降低其接触面出现磨损或污染的问题；而且还避免直接使用皮带传输，导致换向时出现硅片磨损度较大的问题，同时通过多个放置部的作用，能同时传输多个硅片，为硅片的生产带来了有益效果。

本发明所述的一种半导体硅片传输设备，通过两侧的包覆腔板相互靠近，对硅片进行包覆，在两侧包覆腔板结合下，能对整个硅片进行包覆起来，不仅起到对硅片防护的作用，避免硅片裸露在外，导致在传输过程中受到外界设备误碰，造成其表面毁坏的问题，而且还避免了外接杂质影响硅片表面的整洁性，同时能对硅片的位置进行限位，解决了现有技术中，使用皮带传输，导致皮带与硅片的接触面造成磨损的问题，也有利于对硅片传输过程中的转向，避免硅片出现偏斜的问题。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明立体示意图；

图2是本发明中正视结构示意图

图3是本发明中堆叠板结构示意图

图4是本发明中吸附管部分结构示意图；

图5是本发明中硅片和堆叠板部分结构示意图；

图6是本发明中包覆腔板部分结构示意图；

图7是本发明中包覆腔板结合结构示意图；

图8是本发明中伸缩杆部分结构示意图；

图9是本发明中半圆形架和限位架爆炸结构示意图；

图10是本发明中第一贯穿槽和第二贯穿槽结构示意图；

图11是本发明中竖架结构示意图；

图12是本发明中第二种实施例的矩形板和矩形槽结构示意图。

说明书附图标记说明：1、工作台；101、堆叠板；2、传输带；201、支撑架；202、油缸；3、放置部；4、固定杆；5、吸附槽；6、吸附管；7、柱型杆；8、包覆腔板；9、连接架；10、电动杆；11、半圆形架；12、限位架；121、弧形座；13、限位槽；14、限位杆；15、竖杆；16、伸缩杆；161、伸缩弹簧；17、嵌入环槽；18、第一贯穿槽；19、第二贯穿槽；20、竖架；21、矩形槽；22、矩形板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

实施例一

参照图1至图5所示，本发明实施例所述的一种半导体硅片传输设备，包括工作台1和堆叠板101；所述工作台1的上表面设置有传输带2，所述传输带2通过外接传输轮运转带动；

所述传输带2的上表面安装有两对支撑架201，一对支撑架201由两个支撑杆构成；所述支撑架201的顶部安装有油缸202；单个支撑架201表面的相邻支撑杆之间滑动连接有多个放置部3，所述支撑杆的内壁开设有与放置部3相适配的滑槽；多个放置部3从上到下依次等距离设置；左右两侧的放置部3构成一个放置平台，该放置平台用以对硅片进行放置；上下相邻所述放置部3之间通过固定杆4连接；最上侧所述放置部3与油缸202的伸缩端连接；所述支撑架201的内部靠近放置部3一侧设置有遮挡组件，遮挡组件用以对硅片进行限位以及防护，所述运输带2表面开设有与放置部3相适配的凹槽。

在半导体硅片加工过程中，为了满足不同的应用需求，时常需要将硅片进行各种化学处理，并通过传输线运输到各个工位上，目前在进行传输时，一般使用传送皮带进行传送，然而皮带是与硅片面接触，接触面积较大，故在进行传输时，皮带易会对硅片造成磨损以及污染，即在硅片上留下皮带印；而且在传输过程中，若需要换向，更容易造成硅片的磨损；

工作时，在对半导体硅片进行传输时，先通过传输带2将此支撑架201移动至转运工位上，并通过外接吸附设备将半导体硅片置于左右两侧放置部3的上表面，使硅片置于不同位置上的放置部3上表面，硅片从上到下依次排列；之后通过传输带2件支撑架201以及其表面的多个硅片进行传输，在传输至待加工工位上后，便可将放置部3上表面的硅片进行取出；若需要对硅片进行堆叠，控制油缸202的伸缩端带动放置部3向靠近堆叠板101一侧移动，由于左右两侧的放置部3留有空隙，所以放置部3在向下移动时，其会越过堆叠板101，而处于放置部3表面的硅片会被阻隔在堆叠板101的表面，随着不同位置的放置部3的下移，不同位置放置部3表面的硅片会依次叠放在堆叠板101表面，起到了自动堆叠的功能；而且本发明实施例通过左右两侧的放置部3，不仅减小了硅片与传输带2的接触面积，降低其接触面出现磨损或污染的问题；而且还避免直接使用皮带传输，导致换向时出现硅片磨损度较大的问题，同时通过多个放置部3的作用，能同时传输多个硅片，为硅片的生产带来了有益效果；

需要说明的是，图5中A代表硅片。

参照图4至图5所示，所述放置部3的表面开设有吸附槽5；所述放置部3的内部且位于吸附槽5中固定安装有吸附管6；所述吸附管6与外接气泵连接；工作时，在硅片放置在放置部3表面时，通过控制外接气泵和吸附管6吸气，使吸附槽5中呈负压状态，提高了硅片在放置时的稳定性，有利于对硅片的传输以及转向，便于后期对硅片的使用；

需要说明的是，在需要将硅片堆叠，且停止运输时，控制气泵和吸附管6不再吸气，之后方便向堆叠板101表面对硅片进行堆叠。

参照图4至图8所示，所述遮挡组件包括固定连接在支撑架201表面的柱型杆7；所述柱型杆7的上表面滑动连接有包覆腔板8，所述包覆腔板8的内部开设有与硅片相适配的腔体；所述支撑架201的外表面通过侧杆固定安装有连接架9；所述连接架9的上表面靠近包覆腔板8一侧固定安装有电动杆10；所述电动杆10的顶端固定安装有半圆形架11；所述包覆腔板8的外表面靠近半圆形架11一侧固定安装有限位架12；所述限位架12的内部固定安装有弧形座121；所述半圆形架11在移动过程中会与弧形座121接触；

在初始状态下，两侧的包覆腔板8处于相互远离状态；工作时，在硅片放置在左右两侧的放置部3表面后，通过控制电动杆10带动半圆形架11向上移动，半圆形架11在向上移动过程中会与限位架12中的弧形座121接触，并挤压弧形座121，使弧形座121带动限位架12和包覆腔板8向靠近硅片的一侧移动，之后两侧的包覆腔板8相互靠近，对硅片进行包覆，在两侧包覆腔板8结合下，能对整个硅片进行包覆起来，不仅起到对硅片防护的作用，避免硅片裸露在外，导致在传输过程中受到外界设备误碰，造成其表面毁坏的问题，而且还避免了外接杂质影响硅片表面的整洁性，同时能对硅片的位置进行限位，解决了现有技术中，使用皮带传输，导致皮带与硅片的接触面造成磨损的问题，也有利于对硅片传输过程中的转向，避免硅片出现偏斜的问题。

如图7所示，此时包覆腔板8对硅片进行包覆；如图4所示，包覆腔板8未对硅片进行包覆，且包覆腔板8处于相互远离方向（即初始状态），两者之间间隙可供给放置部3以及硅片向下移动。

所述包覆腔板8的底面开设有限位槽13；所述柱型杆7的顶部靠近限位槽13一侧固定安装有限位杆14；所述限位杆14远离柱型杆7一侧设置在限位槽13内部；所述限位杆14的形状和限位槽13的形状相适配；

工作时，在限位架12带动包覆腔板8向靠近硅片一侧移动时，包覆腔板8会沿着限位槽13以及限位杆14的限位移动，使两个包覆腔板8相互结合在一起，在限位槽13和限位杆14的限位下，能维持两个包覆腔板8相互靠近时处于同一平面上，避免包覆腔板8在移动时误碰硅片，有利于对硅片的传输。

参照图6至图8所示，所述限位架12的底部固定安装有竖杆15；所述竖杆15的底部固定安装有伸缩杆16；所述伸缩杆16的外表面套接有伸缩弹簧161；所述伸缩弹簧161远离竖杆15的一侧与柱型杆7的外表面固定连接；工作时，在限位架12移动时，限位架12会同时带动竖杆15移动，竖杆15会挤压伸缩杆16和伸缩弹簧161；当一次传输完成后，需要对硅片堆叠时，控制电动杆10和半圆形架11远离弧形座121时，弧形座121不再受挤压，从而伸缩弹簧161和伸缩杆16恢复，带动包覆腔板8远离硅片，使包覆腔板8恢复至初始状态，且控制吸附槽5和吸附管6不再对硅片吸附，由于放置部3通过固定杆4滑动连接在支撑架201内壁，而包覆腔板8通过柱型杆7设置在支撑架201一侧，且初始状态下的包覆腔板8两者留有放置部3的上下移动的间隙，所以在进行堆叠时，遮挡组件不会影响放置部3的上下移动，有利于硅片的堆叠；

此时控制油缸202的伸缩端推动整个固定杆4以及所有的放置部3向靠近堆叠板101一侧移动，此时由于相互平行两个放置部3之间留有空隙，故最下侧放置部3端面的硅片会先置于堆叠板101上表面（如附图5所示），随着最下侧的放置部3向工作台1下方移动，处于倒数第二层的放置部3端面硅片会如上述步骤所示，置于堆叠板101表面的第一个硅片上，以此类推，随着固定杆4和放置部3的下移，所有硅片会逐个的堆积在堆叠板101上，实现硅片的自动堆叠功能，避免工作人员手拿堆叠，不仅有利于后续对硅片的后续包装，也保证了硅片表面的平整不受损坏；

需要说明的是，工作台1的下方留有所有放置部3在向下移动时的空间；

当堆叠完成后，只需工作人员将堆叠板101取出即可，随后再次控制放置部3上移，使所有的放置部3恢复到初始位置，并控制传输带2将放置部3移动到转运工位上，方便对其他硅片的后续转运。

所述半圆形架11的直径小于硅片的直径；所述限位架12的内部开设有与半圆形架11相适配的凹槽；所述半圆形架11滑动连接在限位架12的凹槽中；工作时，由于半圆形架11的直径小于硅片的直径，能方便两侧的包覆腔板8对硅片的包覆，避免包覆腔板8移动距离过多，而导致对硅片造成毁坏的问题；同时由于半圆形架11滑动连接在限位架12内，能方便半圆形架11对弧形座121的挤压。

所述包覆腔板8的底部开设有嵌入环槽17；所述嵌入环槽17的形状和吸附管6的形状相适配；工作时，在两侧包覆腔板8结合时，嵌入环槽17会对吸附管6进行包裹，避免包覆腔板8对吸附管6造成毁坏的问题。

参照图6至图10所示，所述工作台1的上表面开设有第一贯穿槽18；所述传输带2的上表面开设有第二贯穿槽19；所述第一贯穿槽18和两个支撑架201之间的长度相适配；所述第二贯穿槽19和两个支撑架201之间的宽度相适配；工作时，设置了第一贯穿槽18和第二贯穿槽19，能给予不同位置的放置部3上下移动时一定的空间，方便放置部3表面的硅片置于堆叠板101表面，起到了自动堆叠的功能。

参照图8至图11所示，所述放置部3的外表面靠近支撑架201一侧固定安装有竖架20；所述竖架20滑动连接在支撑架201一侧；所述支撑架201的表面设置有与竖架20相适配的滑槽；工作时，通过此结构设计，能确保放置部3在上下移动时的稳定性，为硅片的传输带2来了便捷性。

实施例二

参照图12所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述限位架12的内壁设置有矩形槽21；所述半圆形架11的外表面固定安装有矩形板22；所述矩形板22的形状和矩形槽21的形状相适配；所述矩形板22滑动连接在矩形槽21的内部；工作时，通过此结构设计，能维持半圆形架11的移动位置，便于半圆形架11对弧形座121的挤压；

工作时，在对半导体硅片进行传输时，先通过传输带2将此支撑架201移动至转运工位上，并通过外接吸附设备将半导体硅片置于左右两侧放置部3的上表面，使硅片置于不同位置上的放置部3上表面，使硅片从上到下依次排列；在硅片放置在放置部3表面时，通过控制外接气泵和吸附管6吸气，使吸附槽5中呈负压状态，提高了硅片在放置时的稳定性，有利于对硅片的传输以及转向，便于后期对硅片的使用。

在硅片放置在左右两侧的放置部3表面后，通过控制电动杆10带动半圆形架11向上移动，半圆形架11在向上移动过程中会与限位架12中的弧形座121接触，并挤压弧形座121，使弧形座121带动限位架12和包覆腔板8向靠近硅片的一侧移动，之后两侧的包覆腔板8相互靠近，对硅片进行包覆，在两侧包覆腔板8结合下，能对整个硅片进行包覆起来，不仅起到对硅片防护的作用，避免硅片裸露在外，导致在传输过程中受到外界设备误碰，造成其表面毁坏的问题，而且还避免了外接杂质影响硅片表面的整洁性，同时能对硅片的位置进行限位，解决了现有技术中，使用皮带传输，导致皮带与硅片的接触面造成磨损的问题，也有利于对硅片传输过程中的转向，避免硅片出现偏斜的问题；

在限位架12带动包覆腔板8向靠近硅片一侧移动时，包覆腔板8会沿着限位槽13以及限位杆14的限位移动，使两个包覆腔板8相互结合在一起，在限位槽13和限位杆14的限位下，能维持两个包覆腔板8相互靠近时处于同一平面上，避免包覆腔板8在移动时误碰硅片，有利于对硅片的传输；由于半圆形架11的直径小于硅片的直径，能方便两侧的包覆腔板8对硅片的包覆，避免包覆腔板8移动距离过多，而导致对硅片造成毁坏的问题；同时由于半圆形架11滑动连接在限位架12内，能方便半圆形架11对弧形座121的挤压；

之后通过传输带2件支撑架201以及其表面的多个硅片进行传输，在传输至待加工工位上后，便可将放置部3上表面的硅片进行取出；当一次传输完成后，需要对硅片堆叠时，控制电动杆10和半圆形架11远离弧形座121时，弧形座121不再受挤压，从而伸缩弹簧161和伸缩杆16恢复，带动包覆腔板8远离硅片，使包覆腔板8恢复至初始状态，由于放置部3通过固定杆4滑动连接在支撑架201内壁，而包覆腔板8通过柱型杆7设置在支撑架201一侧，且初始状态下的包覆腔板8两者留有放置部3的上下移动的间隙，所以在进行堆叠时，遮挡组件不会影响放置部3的上下移动，有利于硅片的堆叠；

在进行堆叠时，控制油缸202的伸缩端推动整个固定杆4以及所有的放置部3向靠近堆叠板101一侧移动，此时由于相互平行两个放置部3之间留有空隙，故最下侧放置部3端面的硅片会先置于堆叠板101上表面（如附图5所示），随着最下侧的放置部3向工作台1下方移动，处于倒数第二层的放置部3端面硅片会如上述步骤所示，置于堆叠板101表面的第一个硅片上，以此类推，随着固定杆4和放置部3的下移，所有硅片会逐个的堆积在堆叠板101上，实现硅片的自动堆叠功能，避免工作人员手拿堆叠，不仅有利于后续对硅片的后续包装，也保证了硅片表面的平整不受损坏，当堆叠完成后，只需工作人员将堆叠板101取出即可，随后再次控制放置部3上移，使所有的放置部3恢复到初始位置，并控制传输带2将放置部3移动到转运工位上，方便对其他硅片的后续转运，本发明实施例通过左右两侧的放置部3，不仅减小了硅片与传输带2的接触面积，降低其接触面出现磨损或污染的问题；而且还避免直接使用皮带传输，导致换向时出现硅片磨损度较大的问题，同时通过多个放置部3的作用，能同时传输多个硅片，为硅片的生产带来了有益效果。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种半导体硅片传输设备，包括工作台（1）和堆叠板（101）；其特征在于：所述工作台（1）的上表面设置有传输带（2），所述传输带（2）通过外接传输轮运转带动；所述传输带（2）的上表面安装有两对支撑架（201），一对支撑架（201）由两个支撑杆构成；所述支撑架（201）的顶部安装有油缸（202）；单个支撑架（201）表面的相邻支撑杆之间滑动连接有多个放置部（3），所述支撑杆的内壁开设有与放置部（3）相适配的滑槽；多个放置部（3）从上到下依次等距离设置；上下相邻所述放置部（3）之间通过固定杆（4）连接；最上侧所述放置部（3）与油缸（202）的伸缩端连接；所述支撑架（201）的内部靠近放置部（3）一侧设置有遮挡组件，遮挡组件用以对硅片进行限位以及防护，所述传输带（2）表面开设有与放置部（3）相适配的凹槽；所述放置部（3）的表面开设有吸附槽（5）；所述放置部（3）的内部且位于吸附槽（5）中固定安装有吸附管（6）；所述吸附管（6）与外接气泵连接；所述遮挡组件包括固定连接在固定杆（4）外表面的柱型杆（7）；所述柱型杆（7）的上表面滑动连接有包覆腔板（8），所述包覆腔板（8）的内部开设有与硅片相适配的腔体；所述固定杆（4）的外表面通过侧杆固定安装有连接架（9）；所述连接架（9）的上表面靠近包覆腔板（8）一侧固定安装有电动杆（10）；所述电动杆（10）的顶端固定安装有半圆形架（11）；所述包覆腔板（8）的外表面靠近半圆形架（11）一侧固定安装有限位架（12）；所述限位架（12）的内部固定安装有弧形座（121）；所述半圆形架（11）在移动过程中会与弧形座（121）接触；所述包覆腔板（8）的底面开设有限位槽（13）；所述柱型杆（7）的顶部靠近限位槽（13）一侧固定安装有限位杆（14）；所述限位杆（14）远离柱型杆（7）一侧设置在限位槽（13）内部；所述限位杆（14）的形状和限位槽（13）的形状相适配。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片传输设备，其特征在于：所述限位架（12）的底部固定安装有竖杆（15）；所述竖杆（15）的底部固定安装有伸缩杆（16）；所述伸缩杆（16）的外表面套接有伸缩弹簧（161）；所述伸缩弹簧（161）远离竖杆（15）的一侧与柱型杆（7）的外表面固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片传输设备，其特征在于：所述半圆形架（11）的直径小于硅片的直径；所述限位架（12）的内部开设有与半圆形架（11）相适配的凹槽；所述半圆形架（11）滑动连接在限位架（12）的凹槽中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片传输设备，其特征在于：所述包覆腔板（8）的底部开设有嵌入环槽（17）；所述嵌入环槽（17）的形状和吸附管（6）的形状相适配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片传输设备，其特征在于：所述工作台（1）的上表面开设有第一贯穿槽（18）；所述传输带（2）的上表面开设有第二贯穿槽（19）；所述第一贯穿槽（18）和两个支撑架（201）之间的长度相适配；所述第二贯穿槽（19）和两个支撑架（201）之间的宽度相适配。

6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片传输设备，其特征在于：所述放置部（3）的外表面靠近支撑架（201）一侧固定安装有竖架（20）；所述竖架（20）滑动连接在支撑架（201）一侧；所述支撑架（201）的表面设置有与竖架（20）相适配的滑槽。

7.根据权利要求6所述的一种半导体硅片传输设备，其特征在于：所述限位架（12）的内壁设置有矩形槽（21）；所述半圆形架（11）的外表面固定安装有矩形板（22）；所述矩形板（22）的形状和矩形槽（21）的形状相适配；所述矩形板（22）滑动连接在矩形槽（21）的内部。