CN116500423A - 一种芯片管脚开短路测试系统及开短路测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片管脚开短路测试系统及开短路测试方法,芯片管脚开短路测试领域,其包括固定架以及输送装置,输送装置包括两组输送机构,固定架的上端设有一组输送机构,用于输送待测试的芯片,固定架内部的右下端设有另外一组输送机构,用于输送完成检测的芯片,位于固定架上端的输送机构上设有夹持机构用于对芯片进行夹持,固定架的内侧且位于固定架上端的输送机构的正下方设有对芯片管脚进行开短路检测的测试机构;本发明能够通过输送带和夹持机构的配合实现芯片的批量化输送和固定,保证设备测试的高效,提高芯片测试的效率;其次本发明能够实现针对不同尺寸的芯片进行夹持固定,并且针对不同尺寸的芯片进行测试,提高其适用性。

Description

一种芯片管脚开短路测试系统及开短路测试方法
技术领域
本申请涉及芯片管脚开短路测试领域,特别是涉及一种芯片管脚开短路测试系统及开短路测试方法。
背景技术
管脚,又称引脚,就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口,引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。
随着我国科技行业的不断发展,芯片在日常生活中广泛使用,因此芯片行业得到快速的发展,芯片从生产到变成成品需要经历多到工序,而其中芯片的测试是其中不可或缺的一环。
针对芯片的检测,以芯片管脚开短路测试为例,现有针对芯片的生产现有的测试方法效率相对较低,加之某些现有的软件测试流程不透明,且造价高昂;只能在既定的框架下使用其软件,灵活性较差,不能快速适应瞬息万变的外界条件,已不能满足当下生产需求。
现有技术中,如专利号为CN214173186U的中国专利,涉及一种用于芯片管脚的测试装置,包括测试机箱,测试机箱的底端面内侧固定连接有测试台,测试机箱的顶端面内侧固定连接有控制机箱,测试机箱的顶端面内侧固定连接有液压推杆,液压推杆的另一端固定连接有安装架,安装架的内侧固定连接有直线导轨;在进行测试时,可通过控制机箱控制设备工作,能利用液压推杆移动安装架的位置,方便了调节测试笔的高度;在不测试时,也可将其升起,避免占据较大的空间;在测试时,可通过直线导轨调节左右两方的测试笔的位置,并且还会带动读数指针在刻度尺一侧滑动,此设置能根据芯片管脚的尺寸进行精准调节,防止出现调节偏差从而导致测试数据出现误差,提高了测试的准确度。
现有技术中,通过测试笔对芯片的管脚进行测试,其需要针对芯片的管脚进行一一测试,其不仅测试的时间长,而且此时需要消耗大量的时间,因此其效率较低。
其次现有技术中,对芯片的管脚进行测试时,仅仅能够针对一种尺寸的芯片管脚进行测试,当遇到不同尺寸的芯片时,需要更换不同尺寸的模具,因此设备的适用性较差,并且设备无法针对不同尺寸以及不同间距的管脚进行芯片管脚开短路测试。
然后现有技术中,在对芯片的管脚进行开短路测试时,芯片的管脚与测试的装置进行接触时,容易发生接触不良的情况,因此导致芯片测试的结果出现偏差。
发明内容
为了能够实现对芯片管脚开短路的批量化自动测试,本申请提供一种芯片管脚开短路测试系统及开短路测试方法。
第一方面,本申请提供的一种芯片管脚开短路测试系统,采用如下的技术方案:
一种芯片管脚开短路测试系统,包括固定架以及输送装置,所述输送装置包括两组输送机构,固定架的上端设有一组输送机构,用于输送待测试的芯片,固定架内部的右下端设有另外一组输送机构,用于输送完成检测的芯片,位于所述固定架上端的输送机构上设有夹持机构用于对芯片进行夹持,所述固定架的内侧且位于固定架上端的输送机构的正下方设有对芯片管脚进行开短路检测的测试机构。
所述测试机构包括固定架内部设置的四组伸缩板,四组伸缩板依次收尾固定连接,且四组伸缩板呈矩形分布,每组伸缩板的内侧等间距设有若干金属触片,通过金属触片与芯片管脚进行接触测试,金属触片的上方设有抵触组件,金属触片上设有针对不同尺寸的芯片进行位置调节的第一调节组件。
优选的,所述输送装置包括输送架、输送带、输送辊以及输送电机,输送架上转动连接有两个左右对称的输送辊,两个输送辊上共同套设有两个前后对称的输送带,输送架的侧端通过电机座固定连接有输送电机,输送电机的输出端与输送辊相连。
所述固定架上端设置的输送机构中,位于固定架左侧的输送辊上连接有活动框,活动框通过活动弹簧杆固定在固定架的右侧内壁上。
所述固定架后侧壁设有执行架,执行架上固定有执行电动推杆,执行电动推杆的输出端朝下。
优选的,所述夹持机构包括两个输送带的上端沿周向方向等间距连接的固定板,固定板的上端固定连接有限位杆,固定板上前后滑动安装有两个相对运动的夹持板,且夹持板滑动套设在限位杆上,夹持板与固定板之间连接有夹持弹簧。
两个所述夹持板的左侧端铰接有居中杆,两个居中杆远离夹持板的一端共同铰接在居中块上,居中块滑动安装在居中柱上,居中柱与固定板的左侧壁固定连接,固定板的内侧设有联动组件用于控制夹持板的开合。
优选的,所述联动组件包括两个夹持板的右侧端均铰接的联动杆,两个联动杆远离夹持板的一侧共同铰接有联动板,联动板与固定板之间连接有联动弹簧,固定架的上端且位于两个输送带的中间位置通过扭簧铰接有拆卸块,拆卸块与联动板相对应。
优选的,所述第一调节组件包括四组伸缩板上四个拐角处均固定连接的L形支撑框,L形支撑框上铺设有绝缘橡胶层,L形支撑框上设置有倒角,四组伸缩板的右上角连接有伸缩电动推杆,伸缩电动推杆与固定架的内壁固定连接,四组伸缩板的内侧壁均设置有第二调节组件。
每组所述伸缩板包括一号固定板和二号固定板,二号固定板滑动设置在一号固定板上开设的伸缩槽内,四组所述伸缩板围成的矩形的左下角固定在水平板上,四组所述伸缩板围成的矩形的右上角滑动设置在水平板上,水平板固定安装在固定架的内壁。
优选的,所述第二调节组件包括四组伸缩板的内侧均固定连接的伸缩匚形架,伸缩匚形架上开设有活动槽,若干金属触片通过滑动的方式设置在伸缩匚形架内,若干金属触片的底部设置有剪叉组件,剪叉组件的上端设有驱使金属触片进行间距调节的间距调节模块,金属触片上设有导线与测试机进行连接,若干金属触片中最外侧的金属触片上设置有三角块。
优选的,所述间距调节模块包括四组伸缩匚形架上均安装的牵引辊,位于固定架前侧的伸缩匚形架上固定有调节板,调节板上固定连接有调节弹簧,调节弹簧上通过支架转动连接有张紧轮,若干牵引辊与张紧轮之间共同套设有牵引绳,牵引绳的四周均固定连接有调节齿条,调节齿条滑动设置在伸缩匚形架上开设的牵引槽内。
位于四组剪叉组件的交接点处固定连接有两个执行块,一侧的执行块上转动安装有调节齿轮,另外一侧的执行块上固定连接有伸缩齿条,伸缩齿条与调节齿轮相互啮合,调节齿条与调节齿轮远离伸缩齿条的一端啮合。
所述固定架的内部固定有驱动齿条,驱动齿条上啮合有驱动轮,驱动轮与靠近伸缩电动推杆一端的牵引辊相连。
优选的,所述抵触组件包括一号固定板和二号固定板的外侧壁上通过圆柱共同铰接的L形抵触板,L形抵触板为伸缩结构,L形抵触板的内侧等间距固定连接有抵触弹簧,抵触弹簧远离L形抵触板的一端共同安装可往复伸缩的抵触块,抵触块上包裹有绝缘橡胶层,L形抵触板靠近圆柱的一侧共同设有驱使四组抵触块同步移动的驱动件。
优选的,所述驱动件包括圆柱的外侧固定连接的一号带轮,一号带轮的下方通过同步带连接有二号带轮,二号带轮固定在同步齿轮上,同步齿轮转动安装在一号固定板的侧壁上。
四组所述伸缩板所围成测试区域的中部上下滑动设置有垂直柱,垂直柱的外侧壁固定连接有倒置的锥形块,垂直柱的下端与水平板之间固定连接有垂直弹簧,锥形块沿其周向方向抵触有四组与同步齿轮相互对应的直角板,直角板远离锥形块的一端连接有同步齿条,同步齿条与同步齿轮相互啮合,同步齿条以及直角板水平滑动在固定架的内部。
第二方面,本发明还提供一种芯片管脚开短路测试方法,其芯片管脚开短路测试方法如下:
S1、产品固定:首先操作人员将芯片逐一安装在输送带上端等间距设置的夹持板上并对其进行固定,随着输送带的转动,将待测试的芯片输送至专门测试的区域;
S2、放置调节:在输送待检测的芯片时,通过第一次调节组件来调节伸缩板的长度,使得待检测的芯片能够放置到检测装置上;
S3、触点调节:当伸缩板的长度调节的同时,通过第二次调节组件来调节金属触片的间距,并且保证金属触片与芯片的管脚一一对应;
S4、收集作业:当待测试的芯片完成测试之后,通过联动组件将芯片从夹持板上分离,并通过固定架内部的输送带对其进行等间距输送,同时对不符合要求的芯片进行剔除。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.本发明能够通过输送带和夹持机构的配合实现芯片的批量化输送和固定,保证设备测试的高效,提高芯片测试的效率。
2.本发明能够实现针对不同尺寸的芯片进行夹持固定,并且针对不同尺寸的芯片进行测试,提高其适用性。
3.本发明能够实现针对不同间距的管脚进行等间距检测,保证设备的适用性。
4.本发明能够通过抵触块和L形抵触板的配合,对芯片的管脚进行挤压,使得芯片的管脚与测试机的金属触片进行紧密接触,避免芯片管脚与金属触片之间出现接触不良的情况。
附图说明
图1是本发明的主体结构示意图。
图2是芯片的结构示意图。
图3是输送装置的第一视角结构示意图。
图4是输送装置的第二视角结构示意图。
图5是本发明图4中的A处局部放大图。
图6是测试机构的部分结构示意图。
图7是第一调节组件的主体结构示意图。
图8是第一调节组件的部分结构示意图。
图9是间距调节模块的部分结构示意图。
图10是本发明图9中的C处局部放大图。
图11是联动组件的部分结构示意图。
图12是本发明图11中的B处局部放大图。
图13是抵触组件的部分结构示意图。
图14是本发明中图13中的D处局部放大图。
图15是芯片管脚开短路测试方法的流程图。
图16是本实施例中软件测试方法流程图。
附图标记说明:E、芯片;1、固定架;2、输送装置;3、夹持机构;4、测试机构;40、伸缩板;42、金属触片;43、抵触组件;44、第一调节组件;20、输送架;21、输送带;22、输送辊;23、输送电机;24、活动框;25、活动弹簧杆;26、执行架;27、执行电动推杆;30、固定板;31、限位杆;32、夹持板;33、夹持弹簧;34、居中杆;35、居中块;36、联动组件;37、居中柱;360、联动杆;361、联动板;362、联动弹簧;363、拆卸块;364、扭簧;440、L形支撑框;441、伸缩电动推杆;45、第二调节组件;443、一号固定板;444、二号固定板;445、水平板;451、伸缩匚形架;452、剪叉组件;453、三角块;46、间距调节模块;460、牵引辊;461、调节板;462、调节弹簧;463、支架;464、张紧轮;465、牵引绳;466、调节齿条;467、执行块;468、调节齿轮;469、伸缩齿条;500、驱动轮;501、驱动齿条;430、圆柱;431、L形抵触板;432、抵触弹簧;433、抵触块;47、驱动件;470、一号带轮;471、同步带;472、二号带轮;473、同步齿轮;474、垂直柱;475、锥形块;476、垂直弹簧;477、直角板;478、同步齿条。
具体实施方式
以下结合附图1-16对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种芯片管脚开短路测试系统及开短路测试方法,即本发明能够针对不同尺寸的芯片E进行批量化的夹持运输,保证本发明能够实现芯片E的批量化测试,提高芯片E测试的效率;其次本发明能够实现对不同尺寸的芯片E的管脚进行对接,保证本发明能够针对不同间距的芯片E的管脚进行测试。
实施例一:
参阅图1和图2所示,为本发明的主体结构示意图,一种芯片E管脚开短路测试系统及开短路测试方法,包括固定架1以及输送装置2,输送装置2包括两组输送机构,固定架1的上端设有一组输送机构,用于输送待测试的芯片E,固定架1内部的右下端设有另外一组输送机构,用于输送完成检测的芯片E。
输送装置2在本发明中起到承上启下的作用,首先输送装置2上的第一组输送机构能够批量化的持续输送待检测的芯片E,其次输送装置2上的第二组输送机构能够对完成检测的芯片E进行持续的收集输送。
位于固定架1上端的输送机构上设有夹持机构3用于对芯片E进行夹持,固定架1的内侧且位于固定架1上端输送机构的正下方设有对芯片E管脚进行开短路检测的测试机构4;测试机构4的作用是为了对批量化的芯片E进行快速检测,提高其检测的效率。
参阅图3和图4所示,为输送装置2的结构示意图,输送装置2包括输送架20、输送带21、输送辊22以及输送电机23,输送架20上转动连接有两个左右对称的输送辊22,两个输送辊22上共同套设有两个前后对称的输送带21,输送架20的侧端通过电机座固定连接有输送电机23,输送电机23的输出端与输送辊22相连。
固定架1上端设置的输送机构中,位于固定架1左侧的输送辊22上连接有活动框24,活动框24通过活动弹簧杆25固定在固定架1的右侧内壁上。
具体实施时,输送电机23启动,输送电机23带动输送辊22转动,输送辊22带动输送带21进行转动,而输送带21在匀速转动的过程中,操作人员通过夹持机构3将待测试的芯片E快速的安装在输送带21上,通过输送带21带动待测试的芯片E逐步逆时针匀速移动,待需要测试的芯片E移动至四组伸缩板40所围成的测试区域后,停止移动芯片E,此时通过执行电动推杆27带动待测试的芯片E向下移动,使待测试的芯片E与测试机构4相连,从而实现对芯片E进行测试。
固定架1后侧壁设有执行架26,执行架26上固定有执行电动推杆27,执行电动推杆27的输出端朝下;执行电动推杆27的作用是对芯片E进行挤压,而执行电动推杆27对芯片E进行挤压时,固定架1左侧的输送辊22通过活动框24与活动弹簧杆25的配合,实现固定架1左侧的输送辊22的灵活移动。
但是需要说明的是,活动框24与活动弹簧杆25对固定架1左侧的输送辊22具有较大的拉扯力,不影响输送带21的正常转动。
参阅图5所示,夹持机构3包括两个输送带21的上端沿周向方向等间距连接的固定板30,固定板30的上端固定连接有限位杆31,固定板30上前后滑动安装有两个相对运动的夹持板32,且夹持板32滑动套设在限位杆31上,夹持板32与固定板30之间连接有夹持弹簧33,两个夹持板32始终沿着限位杆31相对运动。
两个夹持板32的左侧端铰接有居中杆34,两个居中杆34远离夹持板32的一端共同铰接在居中块35上,居中块35滑动安装在居中柱37上,居中柱37与固定板30的左侧壁固定连接,固定板30的内侧设有联动组件36用于控制夹持板32的开合;两个夹持板32通过居中块35和居中杆34的配合,能够进行相对运动,两个夹持板32上均铰接有居中杆34,而两个居中杆34共同连接在居中块35上,居中块35滑移在居中柱37上。
具体实施过程中,当需要将芯片E固定在输送带21上时,操作人员首先将芯片E抵触在一侧夹持板32上并施加压力,此时两个夹持板32同步相对运动,两个夹持板32同步向外张开,随即将芯片E抵靠在两个夹持板32上;当芯片E全部抵靠在两个夹持板32上后,松开芯片E,此时通过夹持弹簧33的弹力,使两个夹持板32同时对芯片E进行夹持,即完成芯片E的安装。
参阅图6所示,测试机构4包括固定架1内部设置的四组伸缩板40,四组伸缩板40为伸缩结构,四组伸缩板40依次收尾固定连接,且四组伸缩板40呈矩形分布,每组伸缩板40的内侧等间距设有若干金属触片42,通过金属触片42与芯片E管脚进行接触测试,金属触片42的上方设有抵触组件43,金属触片42上设有设有针对不同尺寸的芯片E进行位置调节的第一调节组件44。
具体实施时,四组伸缩板40能够通过其上端L形支撑框440对芯片E进行支撑;
金属触片42与现有已知的测试机进行连接,当芯片E的管脚与金属触片42接触后,芯片通电,可进行开短路测试。
本发明中通过四组伸缩板40首尾相连,从而组成一个可进行伸缩的矩形框,矩形框的大小可以进行调节。
金属触片42的作用是为了与芯片E的管脚进行接触,从而实现与金属触片42相连的测试机能够对芯片E进行各种测试。
一般地,芯片E存在于电路板中;本测试方法的特点是:全程无需人工干预,根据网络连接关系自动生成逻辑电平测试序列;在运行逻辑电平测试序列时,具有快速、稳定、可靠等特点;软件算法为整个芯片管脚开短路测试的核心,有着承上启下的作用,本测试方法分为以下流程(参照图16所示):
一:将待测的芯片E的制板资料(Gerber文件或者ICT分析后的ASC文件、Board文件、BSDL文件等)导入软件平台。
二:配置芯片E的BSDL文件、配置PinToPin、配置固定点、配置例外点、配置JTAG链路。
三:开始网络点连接关系分析。
四:对所有网络点进行编号,经由“细分”法,不断对网络点进行细分,直至不能再细分为止。
五:排除固定网络点和例外网络点。
将细分后的数据转化成芯片E的输出电平,在输出的同时获取芯片E每个管脚的状态,将此状态于预期状态进行比较,若不符合预期则表明短路,反之则正常。
参阅图7和图8所示,当芯片E完成安装,并输送至测试区域后,需要调节安装芯片E的四组伸缩板40的尺寸,第一调节组件44包括四组伸缩板40上四个拐角处均固定连接的L形支撑框440,L形支撑框440上铺设有绝缘橡胶层,L形支撑框440上设置有倒角,四组伸缩板40的右上角连接有伸缩电动推杆441,伸缩电动推杆441与固定架1的内壁固定连接,四组伸缩板40的内侧壁均设置有第二调节组件45。
芯片E在进行检测时,需要将芯片E抵靠在四组伸缩板40上的四个L形支撑框440上,并且L形支撑框440通过其自身设置的倒角,避免在对芯片E进行测试时,影响芯片E的管脚。
绝缘橡胶层的作用是为了避免芯片E在接触到L形支撑框440时因为接触而出现破损。
回看图7和图8所示,每组伸缩板40包括一号固定板443和二号固定板444,二号固定板444滑动设置在一号固定板443上开设的伸缩槽内,四组所述伸缩板40围成的矩形的左下角固定在水平板445上,四组所述伸缩板40围成的矩形的右上角滑动设置在水平板445上,水平板445固定安装在固定架1的内壁。
具体实施过程中,伸缩板40通过一号固定板443和二号固定板444进行伸缩,从而保证整个装置能够针对不同尺寸的芯片E进行夹持测试,大大的提高了装置的适用性。
回看图8所示,当第一调节组件44调节第一固定板30和第二固定板30的位置时,第二调节组件45同时调节若干金属触片42之间的间距,如图7所示,为第二调节组件45的结构示意图,第二调节组件45包括四组伸缩板40的内侧均固定连接的伸缩匚形架451,伸缩匚形架451上开设有活动槽,若干金属触片42通过滑动的方式设置在伸缩匚形架451内,若干金属触片42的底部设置有剪叉组件452,剪叉组件452的上端设有驱使金属触片42进行间距调节的间距调节模块46,金属触片42上设有导线与测试机进行连接,若干金属触片42中的最外侧的金属触片42上设置有三角块453。
三角块453的作用是:当调节好金属触片42之间的间距后,若干金属触片42与芯片E上的管脚之间可能会错位,此时在下压芯片E时,通过三角块453的斜面对芯片E最外侧的管脚进行抵靠,因此为对若干金属触片42的位置进行微调,从而达到金属触片42与芯片E管脚直接的对应接触。
若干金属触片42滑动设置在伸缩匚形架451的内侧,并且每个金属触片42之间的间距相同;当伸缩电动推杆441带动固定架1内侧右上端的两个伸缩板40向右上角移动时,四组伸缩板40所围成的矩形的面积在逐渐的变大,此时四组伸缩板40的长度在同步变长。
当四组伸缩板40向外侧移动时,通过间距调节模块46调节好若干金属触片42之间的间距,然后当待检测的芯片E向下移动时,芯片E抵靠在四组伸缩板40拐角处设置的L形支撑框440上。
参阅图9和图10所示,为金属触片42等间距调节的结构示意图,间距调节模块46包括四组伸缩匚形架451上均安装的牵引辊460,位于固定架1前侧的伸缩匚形架451上固定有调节板461,调节板461上固定连接有调节弹簧462,调节弹簧462上通过支架463转动连接有张紧轮464;张紧轮464可滑动设置在调节板461上,但是调节弹簧462对其具有一定的拉扯力,使得牵引绳465始终处于绷直的状态。
当牵引辊460转动时,牵引绳465能够移动。
四个牵引辊460与一个张紧轮464之间共同套设有牵引绳465,牵引绳465的四周均固定连接有调节齿条466,调节齿条466滑动设置在伸缩匚形架451上开设的牵引槽内;固定架1的内部固定有驱动齿条501,驱动齿条501上啮合有驱动轮500,驱动轮500与靠近伸缩电动推杆441的一端的牵引辊460相连。
具体实施时,当四组伸缩板40向外扩张时,四组伸缩板40上处于紧绷状态的牵引绳465受到向外的扩张力,当扩展力大于调节弹簧462的弹力之后,张紧轮464开始向靠近牵引绳465的方向移动,同时靠近伸缩电动推杆441的牵引辊460上固定的驱动轮500向外侧扩张,其在向外侧扩张的同时,驱动轮500沿着驱动齿条501进行移动,继而保证驱动轮500转动,而驱动轮500在转动的同时带动张紧轮464转动,张紧轮464转动的同时带动处于绷直状态的牵引绳465沿着托干个张紧轮464转动。
当牵引绳465顺时针转动时,其上端的调节齿条466同步移动,随后调节齿条466通过啮合的调节齿轮468带动伸缩齿条469向前侧移动,伸缩齿条469在向前侧移动的同时,带动若干金属触片42之间的间距不断的变大,反之则变小。
位于四组剪叉组件452的交接点处固定连接有两个执行块467,一侧的执行块467上转动安装有调节齿轮468,另外一侧的执行块467上固定连接有伸缩齿条469,伸缩齿条469与调节齿轮468相互啮合,调节齿条466与调节齿轮468远离伸缩齿条469的一端啮合。
参阅图11和图12所示,联动组件36包括两个夹持板32的右侧端均铰接的联动杆360,两个联动杆360远离夹持板32的一侧共同铰接有联动板361,联动板361与固定板30之间连接有联动弹簧362,固定架1的上端且位于两个输送带21的中间位置通过扭簧364铰接有拆卸块363,拆卸块363与联动板361相对应。
当芯片E检测完成后,芯片E重新回复至初始状态,随后输送带21继续逆时针转动,当输送带21上端的固定板30与拆卸块363接触后,联动板361受到外力对联动弹簧362进行挤压,同时联动板361向固定板30的方向靠近,使得两个夹持板32向外扩张,实现两个夹持板32中间夹持的芯片E掉落至输送带21上,通过输送带21将检测完毕的芯片E输送至统一收集处,同时对其中不合格的芯片E进行筛分并处理。
当联动板361抵触到固定板30之后,输送带21转动的力大于扭簧364的力,使得拆卸块363绕铰接点顺时针转动,直至夹持板32穿过拆卸块363,随后重复上述的操作,实现对夹持板32上完成测试的芯片E进行下料作业。
实施例二:在实施例一的基础上,为了进一步的提高芯片E检测的效率,本发明还提供抵触组件43,通过抵触组件43来提高芯片E的管脚与金属触片42之间的接触性,避免两者之间出现虚伪和间隙,导致接触不良的情况发生。
参阅图13和图14所示,为了提高芯片E的管脚与金属触片42之间的连接性能避免两者之间出现接触不良的情况,本发明提出了抵触组件43,如下所示:抵触组件43包括一号固定板443和二号固定板444的外侧壁上通过圆柱430共同铰接的L形抵触板431,L形抵触板431为伸缩结构,L形抵触板431的内侧等间距固定连接有抵触弹簧432,抵触弹簧432远离L形抵触板431的一端共同安装可往复伸缩的抵触块433,抵触块433上包括有绝缘橡胶层,L形抵触板431靠近圆柱430的一侧共同设有驱使四组抵触块433同步移动的驱动件47;抵触块433上包括有绝缘橡胶层是为了对芯片E进行保护。
具体实施时,当调节好伸缩板40和金属触片42的位置后,开始向下按压芯片E,使得芯片E首先通过驱动件47带动圆柱430同步向靠近垂直柱474的方向转动,此时L形抵触板431绕圆柱430向内转动,直至L形抵触板431上的抵触块433接触到芯片E的管脚表面,然后随着芯片E的持续下压,使得抵触弹簧432被压缩,而抵触弹簧432的弹力通过抵触块433对芯片E的管脚施压,使得芯片E的管脚抵触在金属触片42上,避免芯片E的管脚与金属触片42之间出现虚位对接以及接触不良等情况。
参阅图11所示,驱动件47包括圆柱430的外侧固定连接的一号带轮470,一号带轮470的下方通过同步带471连接有二号带轮472,二号带轮472固定在同步齿轮473上,同步齿轮473转动安装在一号固定板443的侧壁上。
四组所述伸缩板40所围成测试区域的中部上下滑动设置有垂直柱474,垂直柱474的外侧壁固定连接有倒置的锥形块475,垂直柱474的下端与水平板445之间固定连接有垂直弹簧476,锥形块475沿其周向方向抵触有四组与同步齿轮473相互对应的直角板477,直角板477远离锥形块475的一端连接有同步齿条478,同步齿条478与同步齿轮473相互啮合,同步齿条478以及直角板477水平滑动在固定架1的内部。
具体实施时,当芯片E下压时,芯片E首先对垂直柱474进行挤压,随后垂直柱474上的锥形块475对其周向方向的四个直角板477进行挤压,直角板477在受到外力后向外侧水平滑动,而直角板477在移动时通过同步齿条478带动同步齿轮473转动,而同步齿轮473通过同步带471带动一号带轮470转动,而一号带轮470通过圆柱430带动L形抵触板431向垂直柱474的中心轴线的方向转动。
参阅图15所示,此外,本发明还包括一种芯片E管脚开短路测试方法,步骤如下所示:
S1、产品固定:首先操作人员将芯片E逐一安装在输送带21上端等间距设置的夹持板32上并通过两个夹持板32对其进行固定,随着输送带21的转动,将待测试的芯片E输送至专门测试的区域;
S2、放置调节:在输送待检测的芯片E时,通过调节第一固定板30和第二固定板30之间的距离来调节伸缩板40的长度,使得待检测的芯片E能够放置到L形支撑框440上,此时芯片E的管脚展开,并朝向四组伸缩板40。
S3、触点调节:当伸缩板40的长度调节的同时,通过牵引绳465来调节金属触片42的间距,并且保证金属触片42与芯片E的管脚一一对应;
S4、收集作业:当待测试的芯片E完成测试之后,通过L形抵触板431对芯片E管脚进行挤压,使得芯片E管脚与测试机的金属触片42相互接触,并紧密抵靠连接,随后联动组件36将芯片E从夹持板32上分离,并通过固定架1内部的输送带21对其进行等间距输送,同时对不符合要求的芯片E进行剔除。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例,并非依此限制本发明的保护范围,故:凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片管脚开短路测试系统,包括固定架(1)以及输送装置(2),所述输送装置(2)包括两组输送机构,固定架(1)的上端设有一组输送机构,用于输送待测试的芯片,固定架(1)内部的右下端设有另外一组输送机构,用于输送完成检测的芯片,其特征在于:位于所述固定架(1)上端的输送机构上设有夹持机构(3)用于对芯片进行夹持,所述固定架(1)的内侧且位于固定架(1)上端的输送机构的正下方设有对芯片管脚进行开短路检测的测试机构(4);所述测试机构(4)包括固定架(1)内部设置的四组伸缩板(40),四组伸缩板(40)依次收尾固定连接,且四组伸缩板(40)呈矩形分布,每组伸缩板(40)的内侧等间距设有若干金属触片(42),通过金属触片(42)与芯片管脚进行接触测试,金属触片(42)的上方设有抵触组件(43),金属触片(42)上设有针对不同尺寸的芯片进行位置调节的第一调节组件(44)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片管脚开短路测试系统,其特征在于:所述输送装置(2)包括输送架(20)、输送带(21)、输送辊(22)以及输送电机(23),输送架(20)上转动连接有两个左右对称的输送辊(22),两个输送辊(22)上共同套设有两个前后对称的输送带(21),输送架(20)的侧端通过电机座固定连接有输送电机(23),输送电机(23)的输出端与输送辊(22)相连;所述固定架(1)上端设置的输送机构中,位于固定架(1)左侧的输送辊(22)上连接有活动框(24),活动框(24)通过活动弹簧杆(25)固定在固定架(1)的右侧内壁上;所述固定架(1)后侧壁设有执行架(26),执行架(26)上固定有执行电动推杆(27),执行电动推杆(27)的输出端朝下。
3.根据权利要求1所述的一种芯片管脚开短路测试系统,其特征在于:所述夹持机构(3)包括两个输送带(21)的上端沿周向方向等间距连接的固定板(30),固定板(30)的上端固定连接有限位杆(31),固定板(30)上前后滑动安装有两个相对运动的夹持板(32),且夹持板(32)滑动套设在限位杆(31)上,夹持板(32)与固定板(30)之间连接有夹持弹簧(33);两个所述夹持板(32)的左侧端铰接有居中杆(34),两个居中杆(34)远离夹持板(32)的一端共同铰接在居中块(35)上,居中块(35)滑动安装在居中柱(37)上,居中柱(37)与固定板(30)的左侧壁固定连接,固定板(30)的内侧设有联动组件(36)用于控制夹持板(32)的开合。
4.根据权利要求3所述的一种芯片管脚开短路测试系统,其特征在于:所述联动组件(36)包括两个夹持板(32)的右侧端均铰接的联动杆(360),两个联动杆(360)远离夹持板(32)的一侧共同铰接有联动板(361),联动板(361)与固定板(30)之间连接有联动弹簧(362),固定架(1)的上端且位于两个输送带(21)的中间位置通过扭簧(364)铰接有拆卸块(363),拆卸块(363)与联动板(361)相对应。
5.根据权利要求1所述的一种芯片管脚开短路测试系统,其特征在于:所述第一调节组件(44)包括四组伸缩板(40)上四个拐角处均固定连接的L形支撑框(440),L形支撑框(440)上铺设有绝缘橡胶层,L形支撑框(440)上设置有倒角,四组伸缩板(40)的右上角连接有伸缩电动推杆(441),伸缩电动推杆(441)与固定架(1)的内壁固定连接,四组伸缩板(40)的内侧壁均设置有第二调节组件(45);每组所述伸缩板(40)包括一号固定板(443)和二号固定板(444),二号固定板(444)滑动设置在一号固定板(443)上开设的伸缩槽内,四组所述伸缩板(40)围成的矩形的左下角固定在水平板(445)上,四组所述伸缩板(40)围成的矩形的右上角滑动设置在水平板(445)上,水平板(445)固定安装在固定架(1)的内壁。
6.根据权利要求5所述的一种芯片管脚开短路测试系统,其特征在于:所述第二调节组件(45)包括四组伸缩板(40)的内侧均固定连接的伸缩匚形架(451),伸缩匚形架(451)上开设有活动槽,若干金属触片(42)通过滑动的方式设置在伸缩匚形架(451)内,若干金属触片(42)的底部设置有剪叉组件(452),剪叉组件(452)的上端设有驱使金属触片(42)进行间距调节的间距调节模块(46),金属触片(42)上设有导线与测试机进行连接,若干金属触片(42)中的最外侧的金属触片(42)上设置有三角块(453)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片管脚开短路测试系统,其特征在于:所述间距调节模块(46)包括四组伸缩匚形架(451)上均安装的牵引辊(460),位于固定架(1)前侧的伸缩匚形架(451)上固定有调节板(461),调节板(461)上固定连接有调节弹簧(462),调节弹簧(462)上通过支架(463)转动连接有张紧轮(464),若干牵引辊(460)与张紧轮(464)之间共同套设有牵引绳(465),牵引绳(465)的四周均固定连接有调节齿条(466),调节齿条(466)滑动设置在伸缩匚形架(451)上开设的牵引槽内;位于四组剪叉组件(452)的交接点处固定连接有两个执行块(467),一侧的执行块(467)上转动安装有调节齿轮(468),另外一侧的执行块(467)上固定连接有伸缩齿条(469),伸缩齿条(469)与调节齿轮(468)相互啮合,调节齿条(466)与调节齿轮(468)远离伸缩齿条(469)的一端啮合;所述固定架(1)的内部固定有驱动齿条(501),驱动齿条(501)上啮合有驱动轮(500),驱动轮(500)与靠近伸缩电动推杆(441)一端的牵引辊(460)相连。
8.根据权利要求1所述的一种芯片管脚开短路测试系统,其特征在于:所述抵触组件(43)包括一号固定板(443)和二号固定板(444)的外侧壁上通过圆柱(430)共同铰接的L形抵触板(431),L形抵触板(431)为伸缩结构,L形抵触板(431)的内侧等间距固定连接有抵触弹簧(432),抵触弹簧(432)远离L形抵触板(431)的一端共同安装可往复伸缩的抵触块(433),抵触块(433)上包裹有绝缘橡胶层,L形抵触板(431)靠近圆柱(430)的一侧共同设有驱使四组抵触块(433)同步移动的驱动件(47)。
9.根据权利要求8所述的一种芯片管脚开短路测试系统,其特征在于:所述驱动件(47)包括圆柱(430)的外侧固定连接的一号带轮(470),一号带轮(470)的下方通过同步带(471)连接有二号带轮(472),二号带轮(472)固定在同步齿轮(473)上,同步齿轮(473)转动安装在一号固定板(443)的侧壁上;四组所述伸缩板(40)所围成测试区域的中部上下滑动设置有垂直柱(474),垂直柱(474)的外侧壁固定连接有倒置的锥形块(475),垂直柱(474)的下端与水平板(445)之间固定连接有垂直弹簧(476),锥形块(475)沿其周向方向抵触有四组与同步齿轮(473)相互对应的直角板(477),直角板(477)远离锥形块(475)的一端连接有同步齿条(478),同步齿条(478)与同步齿轮(473)相互啮合,同步齿条(478)以及直角板(477)水平滑动在固定架(1)的内部。
10.一种芯片管脚开短路测试方法,包括权利要求1-9任意一项所述的一种芯片管脚开短路测试系统,其特征在于:芯片管脚开短路测试方法如下:S1、产品固定:首先操作人员将芯片逐一安装在输送带(21)上端等间距设置的夹持板(32)上并对其进行固定,随着输送带(21)的转动,将待测试的芯片输送至专门测试的区域;S2、放置调节:在输送待检测的芯片时,通过第一次调节组件来调节伸缩板(40)的长度,使得待检测的芯片能够放置到检测装置上;S3、触点调节:当伸缩板(40)的长度调节的同时,通过第二次调节组件来调节金属触片(42)的间距,并且保证金属触片(42)与芯片的管脚一一对应;S4、收集作业:当待测试的芯片完成测试之后,通过联动组件(36)将芯片从夹持板(32)上分离,并通过固定架(1)内部的输送带(21)对其进行等间距输送,同时对不符合要求的芯片进行剔除。
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