CN113109699A - 一种汽车芯片生产制造性能测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种汽车芯片生产制造性能测试方法，其使用了一种测试辅助设备，该测试辅助设备包括支撑座、作业仓、调节装置、夹持装置、铺撒装置与清洁装置，本发明采用的调节装置，通过转轴转动同时带动带轮转动，带轮转动通过皮带带动每一个转轴转动，以实现每一个L型滑板后移，从而对多个芯片进行同步夹持，以便于后续多个对芯片进行模拟使用过程中的灰尘积附，采用的夹持装置，通过将多个芯片依次放置在放置架内腔，转动蜗杆，实现上侧的夹持板下拉，对多个放置架内的放置的芯片进行固定，采用的铺撒装置，通过开启鼓风机，将灰尘从铺撒斗内倒入，已模拟在使用过程中灰尘对芯片的积附过程。

Description

一种汽车芯片生产制造性能测试方法
技术领域
本发明涉及汽车芯片制造技术领域，具体的说是一种汽车芯片生产制造性能测试方法。
背景技术
汽车芯片是汽车元件,适用于汽车电子元件的规格标准，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，汽车芯片在出厂前需对其进行模拟使用过程中的灰尘积附测试，已检测在经过模拟测试后是否合格，以便于出厂应用；
现有测试辅助设备存在以下问题：
(1)现有汽车芯片测试装置在对芯片进行测试时，无法对多个芯片进行批量夹持测试，并且在对批量的汽车芯片进行测试前的夹持固定时，无法对汽车芯片进行位置调节，因此给芯片批量测试带来困扰，导致生产测试效率低；
(2)现有汽车芯片测试装置在对芯片进行测试时，无法对多个放置好的芯片进行同步固定夹持，因此不利于对多个芯片进行后续的测试工作；
(3)在对多个芯片表面进行模拟使用过程中的灰尘积附测试时，由于测试的需求不同，芯片上堆积的灰尘厚度有一定的要求，现有装置无法根据测试的需求将芯片上堆积的过多的灰尘进行一定量的的掸去。
发明内容
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：
一种汽车芯片生产制造性能测试方法，其使用了一种测试辅助设备，该测试辅助设备包括支撑座、作业仓、调节装置、夹持装置、铺撒装置与清洁装置，采用上述测试辅助设备对汽车芯片生产制造性能测试方法包括如下步骤：
S1.芯片放置：将即将进行模拟使用过程中灰尘积附的多个芯片依次放置在放置架内，随后转动手轮，手轮转动带动转轴转动同时带动带轮转动，从而实现每一个L型滑板后移，从而对芯片进行夹持；
S2.芯片调节：通过推出单元将放置架内已经放置好的芯片进行调节，使芯片进行移动至与之相邻的放置架上，最终使芯片两侧放置架对芯片均匀夹持；
S3.模拟铺撒：通过铺撒装置开启，对放置架上已固定好的芯片进行模拟使用过程中的灰尘积附，随后将已达到灰尘测试厚度的芯片进行取出测试；
S4.芯片清洁：将完成测试后的堆积灰尘的芯片进行重新固定夹持，通过清洁装置对已测试后的芯片表面堆积的灰尘进行清洁；
所述支撑座上表面中部固定安装有作业仓，作业仓内腔两侧设有调节装置，调节装置上方设有夹持装置，夹持装置上方设有铺撒装置，作业仓内腔左侧设有清洁装置；
所述调节装置包括支撑板、转轴、凸轮、调节架、限位板、复位弹簧、L型滑板、带轮、皮带、匚型架与滑动架，作业仓内腔左侧设有与支撑座固定连接的支撑板，支撑板内腔从前至后均转动安装有转轴，转轴上均固定安装有凸轮，支撑板一侧转动安装有手轮，且手轮与最后侧的转轴固定连接，凸轮一侧均设有与支撑板滑动连接的调节架，且凸轮一侧均设有与支撑板固定连接的限位板，调节架贯穿限位板，调节架外侧套设有复位弹簧，前侧三个的凸轮后侧设有与支撑板滑动连接的L型滑板，且调节架与L型滑板固定连接，转轴上固定安装有带轮，带轮之间设有皮带，最后侧的凸轮与L型滑板前侧均设有匚型架，作业仓内腔右侧设有与支撑座固定连接的滑动架；通过转动手轮凸轮转动，同时带动调节架后移，调节架后移带动L型滑板后移，通过转轴转动同时带动带轮转动，带轮转动通过皮带带动每一个转轴转动，以实现每一个L型滑板后移，从而对芯片进行夹持，以便于后续对芯片进行模拟使用过程中的灰尘积附；
所述夹持装置包括放置架、挡板、夹持板、固定块、夹持转杆、移动块、拉杆、支撑杆、蜗轮、液压杆、固定板、蜗杆与推出单元，匚型架上固定安装有放置架，放置架滑动于滑动架内腔，放置架设有多个，放置架为工型设置，放置架中部设有挡板，挡板前后两侧均上下对称安装有夹持板，下侧的夹持板与放置架内腔一侧固定连接，上侧的夹持板与放置架一侧滑动连接，上下侧的两个夹持板右侧设有与放置架固定连接的固定块，固定块一侧通过轴承转动安装有夹持转杆，夹持转杆上螺纹安装有移动块，移动块两侧铰接有拉杆，且拉杆远离移动块一端与夹持板活动连接，固定块两侧铰接有支撑杆，支撑杆远离固定块一端与拉杆活动连接，放置架前后两侧的夹持转杆上均固定安装蜗轮，支撑板两侧对称固定安装有液压杆，液压杆顶部均固定安装有固定板，两侧的固定板之间共同转动安装有蜗杆，挡板两侧设有推出单元，通过将多个芯片依次放置在放置架内腔，转动蜗杆，蜗杆转动通过每一个蜗轮带动夹持转杆转动，同时带动移动块向右移动，同时通过拉杆将上侧的夹持板下拉，对放置架内的放置的芯片进行固定。
优选的，所述推出单元包括推出转杆、主动楔形块、导杆、从动楔形块、推板与导向弹簧，挡板左右两侧均设有与放置架转动连接的推出转杆，推出转杆底端均通过轴承转动安装有主动楔形块，主动楔形块两侧均固定安装有贯穿放置架的导杆，主动楔形块一侧均设有从动楔形块，两侧的从动楔形块相对一侧均固定安装有推板，两侧的推板相靠近一侧均上下对称安装有导向弹簧，且导向弹簧远离推板一端与放置架固定连接，通过转动推出转杆带动主动楔形块向下移动，主动楔形块推动从动楔形块向外移动，带动推板将放置架上的芯片推动至与之相邻的放置架一侧进行两侧均匀夹持。
优选的，所述铺撒装置包括滑槽、开合板、铺撒斗、鼓风机、滑动槽、伸缩板、升降螺杆、链轮、链条、移动板、伸缩杆、推杆与掸灰板，作业仓顶部两侧开设有滑槽，滑槽内滑动安装有开合板，开合板中部设有铺撒斗，作业仓内腔右侧壁固定安装有鼓风机，支撑座上表面右侧开设有滑动槽，滑动槽内滑动安装有伸缩板，支撑座内腔右侧从前至后依次转动安装有贯穿支撑座的升降螺杆，升降螺杆设有多个，升降螺杆底端均固定安装有链轮，链轮之间设有链条，升降螺杆上均转动安装有移动板，移动板下表面一侧固定安装有伸缩杆，伸缩板一侧从前至后固定安装有推杆，推杆设有多个，推杆一端固定安装有掸灰板，推杆贯穿且滑动于移动板内腔，开启鼓风机，随后将开合板关上，将灰尘从铺撒斗内倒入，随后关闭鼓风机，当对芯片表面超出的积附的灰尘进行掸去时，通过移动伸缩板带动推杆移动，同时通过掸灰板将芯片表面超出的部分堆积灰尘进行掸除。
优选的，所述清洁装置包括滑轨、电动滑块、调节杆、调节板与清洁架，支撑架上表面左侧前后对称开设有有滑轨，滑轨内均设有电动滑块，电动滑块上部通过轴承转动安装有调节杆，两侧的调节杆之间共同转动安装有调节板，调节板下表面从前至后依次安装有清洁架，清洁架设有多个，通过开启电动滑块，通过电动滑块在滑轨内往复移动从而带动调节板下方的清洁架对芯片进行移动清洁。
优选的，所述支撑板内腔右侧中部固定安装有横板，横板上固定安装有电动推杆，电动推杆顶部固定安装有托架，托架内腔下部设有滚轮，通过电动推杆顶部设有托架对皮带在回缩松垮时进行紧绷，避免皮带在松垮时脱离带轮。
优选的，所述铺撒斗底部设有通孔，夹持板一侧设有滑轮，通过撒斗底部设有通孔，便于对铺撒斗堆积的灰尘进行铺撒下落，通过夹持板一侧设有滑轮便于推板在对放置架内的芯片进行推出时减少阻力。
本发明的有益效果是：
本发明采用的调节装置，通过转轴转动同时带动带轮转动，带轮转动通过皮带带动每一个转轴转动，以实现每一个L型滑板后移，从而对多个芯片进行同步夹持，以便于后续多个对芯片进行模拟使用过程中的灰尘积附；
本发明采用的夹持装置，通过将多个芯片依次放置在放置架内腔，转动蜗杆，实现上侧的夹持板下拉，对多个放置架内的放置的芯片进行固定，通过转动推出转杆带动主动楔形块向下移动，将放置架上的芯片推动至与之相邻的放置架一侧进行两侧均匀夹持；
本发明采用的铺撒装置，通过开启鼓风机，将灰尘从铺撒斗内倒入，已模拟在使用过程中灰尘对芯片的积附过程，通过移动伸缩板带动推杆移动，对芯片表面超出的积附的灰尘进行掸去。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明测试辅助设备的方法流程图；
图2是本发明测试辅助设备的正面结构示意图；
图3是本发明测试辅助设备作业仓的内腔结构示意图；
图4是本发明测试辅助设备调节装置的结构示意图；
图5是本发明测试辅助设备局部装置的结构示意图；
图6是本发明测试辅助设备夹持装置的结构示意图；
图7是本发明测试辅助设备推出单元的结构示意图；
图8是本发明测试辅助设备支撑座的内腔上部结构示意图；
图9是本发明测试辅助设备的部分结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1到图9所示，一种汽车芯片生产制造性能测试方法，其使用了一种测试辅助设备，该测试辅助设备包括支撑座1、作业仓2、调节装置3、夹持装置4、铺撒装置5与清洁装置6，采用上述测试辅助设备对汽车芯片生产制造性能测试方法包括如下步骤：
S1.芯片放置：将即将进行模拟使用过程中灰尘积附的多个芯片依次放置在放置架41内，随后转动手轮，手轮转动带动转轴32转动同时带动带轮39转动，从而实现每一个L型滑板38后移，从而对芯片进行夹持；
S2.芯片调节：通过推出单元7将放置架41内已经放置好的芯片进行调节，使芯片进行移动至与之相邻的放置架41上，最终使芯片两侧放置架41对芯片均匀夹持；
S3.模拟铺撒：通过铺撒装置5开启，对放置架41上已固定好的芯片进行模拟使用过程中的灰尘积附，随后将已达到灰尘测试厚度的芯片进行取出测试；
S4.芯片清洁：将完成测试后的堆积灰尘的芯片进行重新固定夹持，通过清洁装置6对已测试后的芯片表面堆积的灰尘进行清洁；
所述支撑座1上表面中部固定安装有作业仓2，作业仓2内腔两侧设有调节装置3，调节装置3上方设有夹持装置4，夹持装置4上方设有铺撒装置5，作业仓2内腔左侧设有清洁装置6；
所述调节装置3包括支撑板31、转轴32、凸轮33、调节架35、限位板36、复位弹簧37、L型滑板38、带轮39、皮带390、匚型架391与滑动架392，作业仓2内腔左侧设有与支撑座1固定连接的支撑板31，支撑板31内腔右侧中部固定安装有横板8，横板8上固定安装有电动推杆81，电动推杆81顶部固定安装有托架82，托架82内腔下部设有滚轮83，通过电动推杆81顶部设有托架82对皮带390在回缩松垮时进行紧绷，避免皮带390在松垮时脱离带轮39，支撑板31内腔从前至后均转动安装有转轴32，转轴32上均固定安装有凸轮33，支撑板31一侧转动安装有手轮，且手轮与最后侧的转轴32固定连接，凸轮33一侧均设有与支撑板31滑动连接的调节架35，且凸轮33一侧均设有与支撑板31固定连接的限位板36，调节架35贯穿限位板36，调节架35外侧套设有复位弹簧37，前侧三个的凸轮33后侧设有与支撑板31滑动连接的L型滑板38，且调节架35与L型滑板38固定连接，转轴32上固定安装有带轮39，带轮39之间设有皮带390，最后侧的凸轮33与L型滑板38前侧均设有匚型架391，作业仓2内腔右侧设有与支撑座1固定连接的滑动架392；通过顺时针转动手轮，手轮转动带动最后侧的凸轮33转动，凸轮33转动带动调节架35后移，调节架35后移带动L型滑板38后移，同时通过转轴32转动带动带轮39转动，带轮39转动带动皮带390转动，通过皮带390转动带动每一个转轴32转动，实现每一个L型滑板38后移，从而对芯片进行夹持，以便于对芯片进行模拟使用过程中的灰尘积附。
所述夹持装置4包括放置架41、挡板42、夹持板43、固定块44、夹持转杆45、移动块46、拉杆47、支撑杆48、蜗轮49、液压杆490、固定板491、蜗杆492与推出单元7，匚型架391上固定安装有放置架41，放置架41滑动于滑动架392内腔，放置架41设有多个，放置架41为工型设置，放置架41中部设有挡板42，挡板42前后两侧均上下对称安装有夹持板43，夹持板43一侧设有滑轮，通过夹持板43一侧设有滑轮便于推板75在对放置架41内的芯片进行推出时减少阻力，下侧的夹持板43与放置架41内腔一侧固定连接，上侧的夹持板43与放置架41一侧滑动连接，上下侧的两个夹持板43右侧设有与放置架41固定连接的固定块44，固定块44一侧通过轴承转动安装有夹持转杆45，夹持转杆45上螺纹安装有移动块46，移动块46两侧铰接有拉杆47，且拉杆47远离移动块46一端与夹持板43活动连接，固定块44两侧铰接有支撑杆48，支撑杆48远离固定块44一端与拉杆47活动连接，放置架41前后两侧的夹持转杆45上均固定安装蜗轮49，支撑板31两侧对称固定安装有液压杆490，液压杆490顶部均固定安装有固定板491，两侧的固定板491之间共同转动安装有蜗杆492，挡板42两侧设有推出单元7，推出单元7包括推出转杆71、主动楔形块72、导杆73、从动楔形块74、推板75与导向弹簧76，挡板42左右两侧均设有与放置架41转动连接的推出转杆71，推出转杆71底端均通过轴承转动安装有主动楔形块72，主动楔形块72两侧均固定安装有贯穿放置架41的导杆73，主动楔形块72一侧均设有从动楔形块74，两侧的从动楔形块74相对一侧均固定安装有推板75，两侧的推板75相靠近一侧均上下对称安装有导向弹簧76，且导向弹簧76远离推板75一端与放置架41固定连接，当对放置架41上的芯片进行移动至与之相邻的放置架41一侧进行两侧均匀夹持时，顺时针转动推出转杆71，推出转杆71转动带动主动楔形块72向下移动，主动楔形块72向下移动时推动从动楔形块74向外移动，从动楔形块74向外移动时带动推板75将放置架41上的芯片推动至与之相邻的放置架41一侧进行两侧均匀夹持，以便于对芯片两侧均匀夹持后对芯片表面进行模拟使用过程中的灰尘积附，当对多个放置架41两侧的芯片进行夹持前的放置时，将多个芯片依次放置在放置架41内腔，随后将液压杆490回缩，通过液压杆490降低带动蜗杆492下降至与每一个蜗轮49啮合，转动蜗杆492，蜗杆492转动通过每一个蜗轮49带动夹持转杆45转动，同时带动移动块46向右移动，移动块46右移时通过拉杆47将上侧的夹持板43下拉，通过上侧的夹持板43下拉对放置架41内的放置的芯片进行固定。
所述铺撒装置5包括滑槽51、开合板52、铺撒斗53、鼓风机54、滑动槽55、伸缩板56、升降螺杆57、链轮58、链条59、移动板590、伸缩杆591、推杆592与掸灰板593，作业仓2顶部两侧开设有滑槽51，滑槽51内滑动安装有开合板52，开合板52中部设有铺撒斗53，铺撒斗53底部设有通孔，通过撒斗底部设有通孔，便于对铺撒斗53堆积的灰尘进行铺撒下落，作业仓2内腔右侧壁固定安装有鼓风机54，支撑座1上表面右侧开设有滑动槽55，滑动槽55内滑动安装有伸缩板56，支撑座1内腔右侧从前至后依次转动安装有贯穿支撑座1的升降螺杆57，升降螺杆57设有多个，升降螺杆57底端均固定安装有链轮58，链轮58之间设有链条59，升降螺杆57上均转动安装有移动板590，移动板590下表面一侧固定安装有伸缩杆591，伸缩板56一侧从前至后固定安装有推杆592，推杆592设有多个，推杆592一端固定安装有掸灰板593，推杆592贯穿且滑动于移动板590内腔，当对芯片表面进行模拟使用过程中的灰尘积附时，开启鼓风机54，随后将开合板52关上，将灰尘从铺撒斗53内倒入，根据所需的模拟时间过后，关闭鼓风机54，当对芯片表面超出的积附的灰尘进行掸去时，通过移动伸缩板56，伸缩板56移动带动伸缩板56上的推杆592移动，推杆592移动同时通过掸灰板593将芯片表面超出的部分堆积灰尘进行掸除。
所述清洁装置6包括滑轨61、电动滑块62、调节杆63、调节板64与清洁架65，支撑架上表面左侧前后对称开设有有滑轨61，滑轨61内均设有电动滑块62，电动滑块62上部通过轴承转动安装有调节杆63，两侧的调节杆63之间共同转动安装有调节板64，调节板64下表面从前至后依次安装有清洁架65，清洁架65设有多个，当对芯片进过模拟使用过程中的灰尘积附后的芯片取出进行测试后，将通过测试的芯片重新放置在放置架41内进行固定，随后开启电动滑块62，通过电动滑块62在滑轨61内往复移动从而带动调节板64下方的清洁架65对芯片进行移动清洁。
本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种汽车芯片生产制造性能测试方法，其使用了一种测试辅助设备，该测试辅助设备包括支撑座(1)、作业仓(2)、调节装置(3)、夹持装置(4)、铺撒装置(5)与清洁装置(6)，其特征在于：采用上述测试辅助设备对汽车芯片生产制造性能测试方法包括如下步骤：
S1.芯片放置：将即将进行模拟使用过程中灰尘积附的多个芯片依次放置在放置架(41)内，随后转动手轮，手轮转动带动转轴(32)转动同时带动带轮(39)转动，从而实现每一个L型滑板(38)后移，从而对芯片进行夹持；
S2.芯片调节：通过推出单元(7)将放置架(41)内已经放置好的芯片进行调节，使芯片进行移动至与之相邻的放置架(41)上，最终使芯片两侧放置架(41)对芯片均匀夹持；
S3.模拟铺撒：通过铺撒装置(5)开启，对放置架(41)上已固定好的芯片进行模拟使用过程中的灰尘积附，随后将已达到灰尘测试厚度的芯片进行取出测试；
S4.芯片清洁：将完成测试后的堆积灰尘的芯片进行重新固定夹持，通过清洁装置(6)对已测试后的芯片表面堆积的灰尘进行清洁；
所述支撑座(1)上表面中部固定安装有作业仓(2)，作业仓(2)内腔两侧设有调节装置(3)，调节装置(3)上方设有夹持装置(4)，夹持装置(4)上方设有铺撒装置(5)，作业仓(2)内腔左侧设有清洁装置(6)；
所述调节装置(3)包括支撑板(31)、转轴(32)、凸轮(33)、调节架(35)、限位板(36)、复位弹簧(37)、L型滑板(38)、带轮(39)、皮带(390)、匚型架(391)与滑动架(392)，作业仓(2)内腔左侧设有与支撑座(1)固定连接的支撑板(31)，支撑板(31)内腔从前至后均转动安装有转轴(32)，转轴(32)上均固定安装有凸轮(33)，支撑板(31)一侧转动安装有手轮，且手轮与最后侧的转轴(32)固定连接，凸轮(33)一侧均设有与支撑板(31)滑动连接的调节架(35)，且凸轮(33)一侧均设有与支撑板(31)固定连接的限位板(36)，调节架(35)贯穿限位板(36)，调节架(35)外侧套设有复位弹簧(37)，前侧三个的凸轮(33)后侧设有与支撑板(31)滑动连接的L型滑板(38)，且调节架(35)与L型滑板(38)固定连接，转轴(32)上固定安装有带轮(39)，带轮(39)之间设有皮带(390)，最后侧的凸轮(33)与L型滑板(38)前侧均设有匚型架(391)，作业仓(2)内腔右侧设有与支撑座(1)固定连接的滑动架(392)；
所述夹持装置(4)包括放置架(41)、挡板(42)、夹持板(43)、固定块(44)、夹持转杆(45)、移动块(46)、拉杆(47)、支撑杆(48)、蜗轮(49)、液压杆(490)、固定板(491)、蜗杆(492)与推出单元(7)，匚型架(391)上固定安装有放置架(41)，放置架(41)滑动于滑动架(392)内腔，放置架(41)设有多个，放置架(41)为工型设置，放置架(41)中部设有挡板(42)，挡板(42)前后两侧均上下对称安装有夹持板(43)，下侧的夹持板(43)与放置架(41)内腔一侧固定连接，上侧的夹持板(43)与放置架(41)一侧滑动连接，上下侧的两个夹持板(43)右侧设有与放置架(41)固定连接的固定块(44)，固定块(44)一侧通过轴承转动安装有夹持转杆(45)，夹持转杆(45)上螺纹安装有移动块(46)，移动块(46)两侧铰接有拉杆(47)，且拉杆(47)远离移动块(46)一端与夹持板(43)活动连接，固定块(44)两侧铰接有支撑杆(48)，支撑杆(48)远离固定块(44)一端与拉杆(47)活动连接，放置架(41)前后两侧的夹持转杆(45)上均固定安装蜗轮(49)，支撑板(31)两侧对称固定安装有液压杆(490)，液压杆(490)顶部均固定安装有固定板(491)，两侧的固定板(491)之间共同转动安装有蜗杆(492)，挡板(42)两侧设有推出单元(7)。
2.根据权利要求1所述的一种汽车芯片生产制造性能测试方法，其特征在于：所述推出单元(7)包括推出转杆(71)、主动楔形块(72)、导杆(73)、从动楔形块(74)、推板(75)与导向弹簧(76)，挡板(42)左右两侧均设有与放置架(41)转动连接的推出转杆(71)，推出转杆(71)底端均通过轴承转动安装有主动楔形块(72)，主动楔形块(72)两侧均固定安装有贯穿放置架(41)的导杆(73)，主动楔形块(72)一侧均设有从动楔形块(74)，两侧的从动楔形块(74)相对一侧均固定安装有推板(75)，两侧的推板(75)相靠近一侧均上下对称安装有导向弹簧(76)，且导向弹簧(76)远离推板(75)一端与放置架(41)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种汽车芯片生产制造性能测试方法，其特征在于：所述铺撒装置(5)包括滑槽(51)、开合板(52)、铺撒斗(53)、鼓风机(54)、滑动槽(55)、伸缩板(56)、升降螺杆(57)、链轮(58)、链条(59)、移动板(590)、伸缩杆(591)、推杆(592)与掸灰板(593)，作业仓(2)顶部两侧开设有滑槽(51)，滑槽(51)内滑动安装有开合板(52)，开合板(52)中部设有铺撒斗(53)，作业仓(2)内腔右侧壁固定安装有鼓风机(54)，支撑座(1)上表面右侧开设有滑动槽(55)，滑动槽(55)内滑动安装有伸缩板(56)，支撑座(1)内腔右侧从前至后依次转动安装有贯穿支撑座(1)的升降螺杆(57)，升降螺杆(57)设有多个，升降螺杆(57)底端均固定安装有链轮(58)，链轮(58)之间设有链条(59)，升降螺杆(57)上均转动安装有移动板(590)，移动板(590)下表面一侧固定安装有伸缩杆(591)，伸缩板(56)一侧从前至后固定安装有推杆(592)，推杆(592)设有多个，推杆(592)一端固定安装有掸灰板(593)，推杆(592)贯穿且滑动于移动板(590)内腔。
4.根据权利要求1所述的一种汽车芯片生产制造性能测试方法，其特征在于：所述清洁装置(6)包括滑轨(61)、电动滑块(62)、调节杆(63)、调节板(64)与清洁架(65)，支撑架上表面左侧前后对称开设有有滑轨(61)，滑轨(61)内均设有电动滑块(62)，电动滑块(62)上部通过轴承转动安装有调节杆(63)，两侧的调节杆(63)之间共同转动安装有调节板(64)，调节板(64)下表面从前至后依次安装有清洁架(65)，清洁架(65)设有多个。
5.根据权利要求1所述的一种汽车芯片生产制造性能测试方法，其特征在于：所述支撑板(31)内腔右侧中部固定安装有横板(8)，横板(8)上固定安装有电动推杆(81)，电动推杆(81)顶部固定安装有托架(82)，托架(82)内腔下部设有滚轮(83)。
6.根据权利要求3所述的一种汽车芯片生产制造性能测试方法，其特征在于：所述铺撒斗(53)底部设有通孔，夹持板(43)一侧设有滑轮。
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