CN116490967A

CN116490967A - 成像装置、电子设备和成像装置的制造方法

Info

Publication number: CN116490967A
Application number: CN202180068953.XA
Authority: CN
Inventors: 茅野大祐; 金竹光人; 村山敏宏
Original assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp
Current assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp
Priority date: 2020-10-22
Filing date: 2021-09-09
Publication date: 2023-07-25
Also published as: WO2022085326A1; EP4235769A4; EP4235769A1

Abstract

本发明使得能够减小具有其中透明部件安装在成像元件上且两者间存在间隙的构造的成像元件的尺寸，从而减小封装结构的尺寸。所述成像装置包括：基板；成像元件，其安装在所述基板上并且将所述基板一侧的相反侧作为受光面侧；透明部件，其相对于所述成像元件以预定间隔设置在所述成像元件的所述受光面侧；支撑部，其位于所述成像元件与所述透明部件之间，并且在所述成像元件与所述透明部件之间形成作为密闭空间的空腔；以及连接部件，其将所述基板与所述成像元件电气连接。所述支撑部包括由焊料形成的焊料层部。

Description

成像装置、电子设备和成像装置的制造方法

技术领域

本技术涉及成像装置、电子设备以及成像装置的制造方法。

背景技术

传统上，存在包括具有下述构造的成像元件以实现封装的小型化等的成像装置。即，通过在成像元件上经由作为由树脂形成的支撑部的支撑树脂部安装诸如玻璃等透明部件，以与成像元件具有间隙的方式安装透明部件(例如，参照专利文献1、专利文献2)。

在具有这种所谓的GOC(Glass on Chip，芯片上玻璃)结构的构造中，通过设置在成像元件的受光面侧的支撑树脂部将成像元件与透明部件之间的周边密封，并且在成像元件与透明部件之间形成空腔。然后，成像装置上的入射光穿过透明部件并且穿过空腔，并且被构成布置在形成成像元件的受光区域的像素单元中的每个像素的受光元件接收。

专利文献1公开了如下构造：其中，紫外线固化性树脂被设置为在成像元件上支撑透明部件的支撑树脂部，以覆盖在成像元件的周缘部形成的电极以及连接至电极的接合线的连接部。此外，专利文献2公开了添加有诸如二氧化硅等填料的接合剂层被设置为在成像元件上支撑透明部件的支撑树脂部的构造。

引用文献列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开第2002-16194号

专利文献2：日本专利申请公开第2003-163342号

发明内容

发明要解决的技术问题

如上所述，在成像元件上经由支撑树脂部安装透明部件的构造存在如下问题。

支撑树脂部通常通过分配器涂布树脂以包围成像元件的受光面侧的像素单元而形成。从不遮挡入射到成像元件中的像素单元的入射光的观点来看，对成像元件的树脂的涂布需要使树脂不涂布在像素单元上。因此，需要将树脂涂布到距像素单元一定距离的部分。

因此，当设置通过涂布树脂而形成的支撑树脂部时，需要确保成像元件中像素单元与电极焊盘之间的距离，导致了大的成像元件设计和大的芯片尺寸。注意，多个电极焊盘以预定的布置在成像元件的受光面侧形成在支撑树脂部的外侧的部分中，并且接收接合线的一端侧的连接。

此外，在通过分配器涂布树脂中，在起点和终点发生树脂的肥厚(thickening)或渗出(bleeding)，因此考虑到树脂的这种特性，需要进行使得在成像元件中确保树脂的涂布区域的设计。因此，芯片尺寸增加。

此外，在透明部件的安装中，在成像元件上涂布树脂后安装透明部件，并且使用图像处理等机械地执行透明部件的对准。在此，在不能获得用于安装透明部件的充分的安装精度的情况下，由于安装精度的关系，在成像元件中就需要确保像素单元与电极焊盘之间存在一定距离。即，为了避免透明部件发生位置偏移以及透明部件与连接至电极焊盘的接合线的干扰，需要确保成像元件中相当大的树脂的涂布区域。这也是导致芯片尺寸增加的原因。

近年来，通过应用其中通过晶圆接合技术等在成像元件中将逻辑电路等叠置在像素下方的结构等，能够缩短像素单元和电极焊盘之间的距离。然而，在如上所述的包括传统的支撑树脂部的构造中，需要在一定程度上确保像素单元与电极焊盘之间的距离，所以成像元件的小型化很难。

本技术的目的在于提供一种成像装置、电子设备及成像装置的制造方法，其能够以透明部件在具有间隙的情况下安装在成像元件上的构造实现成像元件的小型化和封装结构的小型化。

技术问题的解决方案

根据本技术的成像装置包括：基板；成像元件，其安装在所述基板上并且将所述基板一侧的相反侧作为受光面侧；透明部件，其相对于所述成像元件以预定间隔设置在所述成像元件的所述受光面侧；支撑部，其设置在所述成像元件与所述透明部件之间并且在所述成像元件与所述透明部件之间形成作为密闭空间的空腔；和连接部件，其将所述基板和所述成像元件电气连接，其中所述支撑部包括由焊料形成的焊料层部。

在根据本技术的成像装置的另一方面中，成像装置还包括覆盖树脂部，其在所述基板上设置在所述成像元件的周围并且覆盖所述连接部件以及所述连接部件相对于所述基板和所述成像元件中的各者的连接部。

在根据本技术的成像装置的另一方面中，在所述成像装置中，在俯视图中所述透明部件的外形尺寸小于所述成像元件的外形尺寸，并且在俯视图中所述透明部件设置在所述成像元件的外形的范围内。

在根据本技术的成像装置的另一方面中，在所述成像装置中，所述支撑部包括在所述焊料层部的所述成像元件一侧或所述透明部件一侧中的至少一者上的由铜或含铜合金形成的金属层部。

在根据本技术的成像装置的另一方面中，在所述成像装置中，所述支撑部包括第一连接层部和第二连接层部，所述第一连接层部是相对于所述成像元件的连接部，所述第二连接层部是相对于所述透明部件的连接部，并且所述第二连接层部的相对于所述空腔的内侧的缘端位于比所述第一连接层部的所述内侧的缘端更内侧的位置处。

在根据本技术的成像装置的另一方面中，成像装置还包括微细布线部，其设置在所述透明部件的所述空腔一侧的表面上并且经由所述支撑部连接到所述成像元件的接地(GND)电位。

在根据本技术的成像装置的另一方面中，成像装置还包括发热用微细布线部，其设置在所述透明部件的所述空腔一侧的相反侧的表面上，电气连接到所述支撑部，并且通过接收来自所述成像元件的电流供应而发热。

在根据本技术的成像装置的另一方面中，在所述成像装置中，氮气被密封在所述空腔中。

在根据本技术的成像装置的另一方面中，在所述成像装置中，所述空腔内处于真空状态。

根据本技术的电子设备包括成像装置，其中，所述成像装置包括：基板；成像元件，其安装在所述基板上并且将所述基板一侧的相反侧作为受光面侧；透明部件，其相对于所述成像元件以预定间隔设置在所述成像元件的所述受光面侧；支撑部，其设置在所述成像元件与所述透明部件之间并且在所述成像元件与所述透明部件之间形成作为密闭空间的空腔；和连接部件，其将所述基板和所述成像元件电气连接，并且所述支撑部包括由焊料形成的焊料层部。

根据本技术的成像装置的制造方法包括以下步骤：制备基板；制备其中第一连接层部形成在受光面侧的成像元件作为将被安装在所述基板上的成像元件；制备作为将被安装在所述成像元件上的透明部件的透明部件，在一侧焊料部隔着具有与所述第一连接层部对应的形状的第二连接层部形成在所述透明部件上；将所述成像元件安装在所述基板上；设置电气连接所述基板和所述成像元件的连接部件；和以使得所述焊料部位于所述第一连接层部上的方式将所述透明部件放置在所述成像元件上，熔融所述焊料部，并且形成布置在所述成像元件与所述透明部件之间的支撑部并在所述成像元件与所述透明部件之间形成作为密闭空间的空腔。

在根据本技术的成像装置的制造方法的另一方面中，所述成像装置的制造方法还包括在形成所述支撑部的步骤之后，在所述基板上在所述成像元件的周围形成覆盖树脂部以覆盖所述连接部件以及所述连接部件相对于所述基板及所述成像元件的各者的连接部的步骤。

在根据本技术的成像装置的制造方法的另一方面中，在所述成像装置的制造方法中，制备所述透明部件的步骤包括在所述透明部件的所述空腔一侧的表面上形成经由所述支撑部连接到所述成像元件的接地(GND)电位的微细布线部的步骤。

在根据本技术的成像装置的制造方法的另一方面中，在所述成像装置的制造方法中，制备所述透明部件的所述步骤包括在所述透明部件的所述空腔一侧的相反侧的表面上形成发热用微细布线部的步骤，所述发热用微细布线部电气连接至所述支撑部并通过接收来自所述成像元件的电流供应而发热。

在根据本技术的成像装置的制造方法的另一方面中，在所述成像装置的制造方法中，在形成所述支撑部的步骤中，将氮气密封在所述空腔中。

在根据本技术的成像装置的制造方法的另一方面中，在所述成像装置的制造方法中，在形成所述支撑部的步骤中，将所述空腔抽成真空。

附图说明

图1是示出根据本发明第一实施方案的成像装置的构造的侧面剖视图。

图2是示出根据本技术的第一实施方案的图像传感器的构造的俯视图。

图3是示出根据本技术的第一实施方案的玻璃及焊料层部的结构的仰视图。

图4是示出根据本技术的第一实施方案的基板的构造的侧面剖视图。

图5是示出根据本技术的第一实施方案的图像传感器的构造的侧面剖视图。

图6是示出根据本技术的第一实施方案的玻璃的构造的图。图6的A是示出根据本技术的第一实施方案的玻璃的构造的侧面剖视图。图6的B是示出根据本技术的第一实施方案的玻璃的构造的仰视图。

图7是示出根据本技术的第一实施方案的其中焊料部形成在玻璃的玻璃侧连接层部上的状态的侧面剖面图。

图8是示出根据本技术的第一实施方案的成像装置的组装步骤的说明图。

图9是示出根据本技术的第一实施方案的成像装置的变形例1的构造的侧面剖视图。

图10是示出根据本技术的第一实施方案的成像装置的变形例2的构造的侧面剖视图。

图11是示出根据本技术的第一实施方案的成像装置的变形例3的构造的侧面剖视图。

图12是示出根据本技术的第二实施方案的支撑部的构造的侧面剖视图。

图13是示出根据本技术的第二实施方案的玻璃的构造的仰视图。

图14是示出相对于根据本技术的第二实施方案的支撑部的比较例的构造的说明图。

图15是示出根据本技术的第二实施方案的支撑部的变形例1的构造的侧面剖视图。

图16是示出根据本技术的第二实施方案的支撑部的变形例2的构造的侧面剖视图。

图17是示出根据本技术第三实施方案的成像装置的构造的侧面剖视图。

图18是示出根据本技术第三实施方案的玻璃的构造的仰视图。

图19是示出根据本技术的第四实施方案的成像装置的构造的侧面剖视图。

图20是示出根据本技术的第四实施方案的玻璃的构造的俯视图。

图21是示出根据本技术的第四实施方案的玻璃的构造的仰视图。

图22是示出包括根据本技术的实施方案的成像装置的电子设备的构造例的框图。

具体实施方式

本技术涉及下述构造：其中，透明部件安装在成像元件上，并且支撑部经由间隙而设置在透明部件与成像元件之间；并且本技术试图通过设计支撑部的构造来小型化成像元件，进而小型化封装结构。

以下，参照附图说明用于实施本技术的方案(以下称为“实施方案”)。注意，将按照下面的顺序说明实施方案。

1.根据第一实施方案的成像装置的构造例

2.根据第一实施方案的成像装置的制造方法

3.根据第一实施方案的成像装置的变形例

4.根据第二实施方案的成像装置的构造例

5.根据第二实施方案的成像装置的变形例

6.根据第三实施方案的成像装置的构造例

7.根据第三实施方案的成像装置的制造方法

8.根据第四实施方案的成像装置的构造例

9.根据第四实施方案的成像装置的制造方法

10.电子设备的构造例

<1.根据第一实施方案的成像装置的构造例>

将参照图1、图2和图3说明根据本技术的第一实施方案的成像装置的构造例。注意，图1中的上下侧是成像装置1中的上下侧。

如图1所示，成像装置1是一种半导体装置，并且包括基板2、作为成像元件的图像传感器3、作为透明部件的玻璃4、插入图像传感器3和玻璃4之间以在图像传感器3上支撑玻璃4的支撑部5以及作为多个连接部件的接合线6。成像装置1具有经由支撑部5将玻璃4安装在图像传感器3上，并且空腔7形成在图像传感器3与玻璃4之间的封装结构。

在成像装置1中，玻璃4通过设置在作为图像传感器3的受光侧的表面的前面3a上的支撑部5而被支撑，从而相对于图像传感器3面对前面3a。图像传感器3和玻璃4之间的周围被支撑部5密封，并且形成空腔7。

基板2是包括诸如塑料等有机材料的有机基板，并且是形成有预定电路的电路基板。然而，基板2可以是诸如使用陶瓷等作为材料形成的陶瓷基板等其他种类的基板。基板2具有其上安装有图像传感器3的前面2a和作为其相反侧的板面的背面2b。图像传感器3通过作为绝缘性或导电性的接合剂等的接合材料8接合到基板2的前面2a侧。

图像传感器3安装在基板2上，并且基板2侧的相反侧为受光面侧。图像传感器3是包括半导体基板的半导体元件，该半导体基板包括作为半导体的示例的硅(Si)。图像传感器3是矩形板状芯片，作为上板面的前面3a侧为受光面侧，并且在相反侧的板面为背面3b。多个受光元件(光电转换元件)形成在图像传感器3的前面3a侧。图像传感器3是互补金属氧化物半导体(CMOS)型图像传感器。然而，图像传感器3可以是诸如电荷耦合器件(CCD)型图像传感器等其他成像元件。

图像传感器3在前面3a侧包括作为受光单元的像素单元3c，该像素单元3c是包括形成为诸如拜耳排列等预定排列的多个像素的像素区域，并且将像素单元3c周围的区域设定为周边区域。预定周边电路形成在周边区域中。像素单元3c包括通过每个像素中的光电转换来生成、放大及读出信号电荷的有效像素区域。在图像传感器3的周边电路中，基于根据每个像素中的受光量生成的信号电荷，对像素信号执行诸如相关双采样(CDS)、信号放大和模拟/数字(A/D)转换等信号处理。像素单元3c的像素包括作为具有光电转换功能的光电转换单元的光电二极管和多个像素晶体管。

在图像传感器3的前面3a侧，相对于半导体基板，隔着包括氧化膜等的防反射膜或通过有机材料形成的平坦化膜等，与每个像素对应地形成有滤色器和片上透镜。入射到片上透镜的光经由滤色器和平坦化膜等被光电二极管接收。注意，根据本技术的图像传感器3的构造不特别限定。

玻璃4是作为光学窗的透明部件的示例，具有矩形板状的外形，并且以与图像传感器3平行的方式以预定间隔设置在图像传感器3的前面3a侧。玻璃4具有作为与图像传感器3相面对的上板面的背面4b和作为背面4b的相反侧的上面的前面4a。玻璃4相对于图像传感器3被支撑部5以固定状态支撑。

玻璃4透过从诸如位于玻璃4上方的透镜等光学系统入射的各种光。透过玻璃4的光经由空腔7到达图像传感器3的受光面。玻璃4具有保护图像传感器3的受光面侧的功能。注意，作为根据本技术的透明部件，可以使用例如塑料板或仅透射红外光的硅板等代替玻璃4。

在本实施方案中，在俯视时玻璃4的外形尺寸比图像传感器3的外形尺寸小，并且在俯视时设置在图像传感器3的外形的范围内。即，在俯视时玻璃4的外形尺寸略小于图像传感器3的外形尺寸，并且设置为使得矩形的四方的缘端位于图像传感器3的四方的缘端内。

对于在俯视时外形为矩形的玻璃4和图像传感器3，玻璃4的纵向尺寸和横向尺寸分别小于图像传感器3的纵向尺寸和横向尺寸。然后，玻璃4相对于图像传感器3布置为例如使得在俯视时外形的中心彼此重合或大致彼此重合。即，玻璃4相对于图像传感器3设置如下位置处：在俯视图中，沿着图像传感器3的四个边的周缘部从玻璃4的周边突出。

支撑部5插入图像传感器3和玻璃4之间并且空腔7，空腔7是图像传感器3和玻璃4之间的密闭空间。支撑部5以使玻璃4与图像传感器3分离的状态支撑玻璃4，并且与图像传感器3及玻璃4一起形成空腔7。

支撑部5设置在周边区域中以在图像传感器3的前面3a上包围像素单元3c。支撑部5的下侧与图像传感器3的前面3a连接，上侧与玻璃4的背面4b连接。支撑部5用作对空腔7的周围进行气密密封的密封部，并且与玻璃4一起阻止来自外部的水分(水蒸气)、灰尘等侵入空腔7。如上所述，成像装置1的封装结构是为了保护图像传感器3不受诸如水、湿气、外力等外部环境的影响而由玻璃4及支撑部5密封的结构。

在俯视时支撑部5沿着图像传感器3及玻璃4的外形在整个周缘设置为壁状，并且在俯视时具有矩形框架状，并且形成为无端头形状(endless shape)。在俯视时支撑部5沿着玻璃4的外缘设置在玻璃4的外形的范围内的位置处。支撑部5设置在玻璃4的侧面4c稍微内侧的位置处。然而，支撑部5可以设置为使得其外面与玻璃4的侧面4c大致齐平。

接合线6是电气连接基板2和图像传感器3的导电线。接合线6是包含例如Au(金)、Cu(铜)、Al(铝)等的金属细线。接合线6电气连接形成在基板2的前面2a上的电极焊盘9和形成在图像传感器3的前面3a上的电极焊盘10。例如，接合线6从电极焊盘10向上在上侧形成凸的顶部，并且具有向电极焊盘9逐渐下降的形状。

多个电极焊盘9在基板2的前面2a上以预定排布形成在图像传感器3的安装部的外侧的部分中，并且接收接合线6的一端侧的连接。多个电极焊盘10在图像传感器3的前面3a上以预定排布形成在支撑部5的外侧的部分中，并且接收接合线6的另一端侧的连接。

作为电极焊盘9和电极焊盘10的材料，例如使用铝材料等。具体地，电极焊盘9和电极焊盘10通过例如用镍(Ni)镀层和金(Au)镀层覆盖铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)等层部而形成。电极焊盘9和电极焊盘10通过适当地使用电镀、溅射、印刷或其他成膜方法来形成。

基板2的多个电极焊盘9经由在基板2中形成的预定布线部与在基板2的背面2b侧形成的多个端子电极连接。每个端子电极设置有焊料球12。例如，焊料球12沿着图像传感器3的矩形外形以格子点状二维地的布置。焊料球12是用于与电路板电气连接的端子，在电路板上成像装置1被安装在搭载成像装置1的电子设备中。

空腔7是图像传感器3与玻璃4之间的扁平矩形空间部。对于空腔7，可以在空腔7内封入作为惰性气体的氮气(N₂气体)，或使空腔7内成为真空状态。

此外，成像装置1包括设置在基板2上的位于图像传感器3的周围的覆盖树脂部15。覆盖树脂部15是覆盖接合线6和接合线6到基板2和图像传感器3的各者的连接部的树脂部。即，覆盖树脂部15形成为覆盖接合线6、接合线6与基板2的电极焊盘9的连接部以及接合线6与图像传感器3的电极焊盘10的连接部。

覆盖树脂部15具有与基板2的侧面2c齐平的侧面部15a和位于比玻璃4的前面4a低的位置处的上面部15b。上面部15b具有从内(玻璃4侧)向外逐渐变低的形状。

覆盖树脂部15覆盖并密封基板2上的图像传感器3及玻璃4的整个周边。具体地，覆盖树脂部15在埋入有接合线6的整体的状态下，覆盖形成有电极焊盘9的基板2的前面2a的周缘部、图像传感器3的侧面3d及形成有电极焊盘10的前面3a的周缘部、支撑部5的外侧的侧面以及玻璃4的背面4b的周缘部和侧面4c。

覆盖树脂部15通过使用分配器的灌注加工而形成。在这种情况下，将要成为覆盖树脂部15的树脂材料在从分配器的喷嘴喷出的同时涂布在预定的部位，然后固化以形成覆盖树脂部15。然而，覆盖树脂部15也可以是例如通过使用模具的注射成形等形成的部分。覆盖树脂部15的树脂材料例如为诸如酚醛树脂、硅酮树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、聚醚酰胺树脂等热固性树脂。

在具有以上构造的成像装置1中，透过玻璃4的光通过空腔7，并且被构成布置在图像传感器3的像素单元3c中的各像素的受光元件接收并检测。

下面将对成像装置1中包括的支撑部5进行说明。支撑部5包括由焊料形成的焊料层部20。此外，支撑部5包括：作为第一连接层部的元件侧连接层部21，其是相对于图像传感器3的连接部；和作为第二连接层部的玻璃侧连接层部22，其是相对于玻璃4的连接部。

焊料层部20经由元件侧连接层部21与图像传感器3的前面3a侧连接，并且经由玻璃侧连接层部22与玻璃4的背面4b侧连接。作为形成支撑部5的各层部的焊料层部20、元件侧连接层部21以及玻璃侧连接层部22具有与支撑部5的俯视外形对应的共同的俯视外形。

焊料层部20是使用焊料作为材料形成的层部，并且构成除了在俯视时形成为矩形框架状的支撑部5的上下端面部外的支撑部5的大致整体。焊料层部20具有四个直线状的边部20a，其具有预定宽度并且在俯视时形成对应于支撑部5的矩形框架状的外形的矩形形状(参考图3)。

元件侧连接层部21为在俯视时形成为矩形框架状的支撑部5中形成支撑部5的下端面部的层部，并且是连接焊料层部20的下侧的部分。元件侧连接层部21具有四个直线状的边部21a，其具有预定宽度并且在俯视时形成对应于支撑部5的矩形框架状的外形的矩形形状(参考图2)

元件侧连接层部21形成在图像传感器3的前面3a上。元件侧连接层部21在图像传感器3的前面3a上形成在支撑部5所处的周边区域中。即，元件侧连接层部21在像素单元3c与电极焊盘10的布置区域之间的部分形成为矩形框架状。

元件侧连接层部21例如形成为镍(Ni)、金(Au)等镀层，或形成为具有镍(Ni)、金(Au)等镀层的部分。具体地，元件侧连接层部21例如是用镍(Ni)镀层及金(Au)镀层覆盖铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)等层部而形成。元件侧连接层部21适当使用电镀、溅射、蒸镀、印刷或其他的膜形成方法而形成。

元件侧连接层部21例如作为与图像传感器3中包括的电极焊盘10共用的层部而与电极焊盘10同时形成。然而，元件侧连接层部21可以是通过与形成电极焊盘10的步骤不同的步骤形成的部分。

玻璃侧连接层部22是在俯视时形成为矩形框架状的支撑部5中的形成支撑部5的上端面部的层部，并且是连接焊料层部20的上侧的部分。与元件侧连接层部21类似，玻璃侧连接层部22具有四个直线状的边部22a，其具有预定宽度并且在俯视时形成对应于支撑部5的矩形框架状的外形的矩形形状(参考图6B)。

玻璃侧连接层部22形成在玻璃4的背面4b上。与元件侧连接层部21类似地，玻璃侧连接层部22例如形成为镍(Ni)或金(Au)等镀层或具有镀层的部分。玻璃侧连接层部22通过电镀或溅射等形成。

<2.根据第一实施方案的成像装置的制造方法>

参照图4至图8说明本技术的第一实施方案的成像装置1的制造方法。

在成像装置1的制造方法中，如图4所示，执行制备基板2的步骤。例如通过切割其中二维地连接将要成为成像装置1中的基板2的多个基板部的基板部件来获得基板2。在基板2的前面2a上形成多个电极焊盘9。

此外，如图5所示，执行制备作为安装在基板2上的成像元件的图像传感器3的步骤，其中元件侧连接层部21形成在受光面侧上。这里，执行在图像传感器3的前面3a侧形成元件侧连接层部21的步骤。

即，在图像传感器3中，使用诸如电镀、溅射等方法在前面3a侧形成框架状的元件侧连接层部21(参照图2)。此外，在与形成元件侧连接层部21的步骤相同的步骤或不同的步骤中，使用电镀等在图像传感器3的前面3a上形成多个电极焊盘10。

此外，执行准备作为安装在图像传感器3上的透明部件的玻璃4的步骤，在玻璃4上隔着具有对应于一侧的元件侧连接层部21的形状的玻璃侧连接层部22形成焊料部20X(参照图7)。这里，执行在玻璃4的背面4b侧形成玻璃侧连接层部22的步骤和在玻璃侧连接层部22上使用焊料作为材料形成焊料部20X的步骤。

如图6的A及图6的B所示，在玻璃4中，通过使用电镀、溅射等方法在背面4b侧形成具有框架状的玻璃侧连接层部22(参照图2)。在将玻璃侧连接层部22形成在玻璃4上后，如图7所示，执行在玻璃侧连接层部22上形成焊料部20X的步骤。焊料部20X是将成为成像装置1中的支撑部5的焊料层部20的部分，并且形成在玻璃侧连接层部22的整个表面上。即，焊料部20X形成为与玻璃侧连接层部22的形状相对应的矩形框形状。

焊料部20X通过焊料电镀形成为预定厚度。然而，焊料部20X可以通过印刷等其他方法形成。焊料部20X形成为使得焊料层部20比元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22厚。

接着，执行组装步骤。在组装步骤中，首先，如图8的A所示，执行在基板2上安装图像传感器3的步骤。即，进行下述芯片接合步骤：将其上形成有元件侧连接层部21的图像传感器3芯片接合至基板2。在该步骤中，如图8的A所示，通过成为接合材料8的绝缘性或导电性的树脂膏等将其接合至基板2的前面2a上的预定安装部。

接着，如图8的B所示，执行设置将基板2和图像传感器3电气连接的接合线6的步骤。这里，执行通过接合线6连接基板2的电极焊盘9和图像传感器3的电极焊盘10而将它们电气连接的引线接合步骤。

接着，如图8的C所示，执行以下步骤：在图像传感器3上放置玻璃4使得焊料部20X位于元件侧连接层部21上，并且熔融焊料部20X和形成插入在图像传感器3和玻璃4之间的支撑部5，从而形成空腔7。

具体而言，首先，在图像传感器3上通过芯片安装器等以元件侧连接层部21与焊料部20X对齐的方式设置玻璃4。然后，在预定温度下执行回流。即，使用隔着玻璃侧连接层部22设置在玻璃4上的焊料部20X，并且在具有元件侧连接层部21的图像传感器3上回流安装玻璃4。由此，焊料部20X暂时熔融并固化以成为焊料层部20，支撑玻璃4的支撑部5形成在图像传感器3上，并且图像传感器3和玻璃4进入彼此固定的状态。

在如上所述形成支撑部5的步骤中，即回流安装玻璃4的步骤中，可以在空腔7内封入氮气。即，通过使用氮气气氛回流炉在氮气气氛中执行回流处理将氮气封入在空腔7内。由此，在成像装置1中，获得在空腔7内密封有氮气的封装结构。

此外，在回流安装玻璃4的步骤中，可以将空腔7内抽真空。即，通过使用真空回流炉在真空内执行回流处理，空腔7内成为真空状态。由此，在成像装置1中，获得空腔7内为真空状态的封装结构。

在回流安装玻璃4的步骤后，如图8的D所示，执行形成覆盖树脂部15的步骤。覆盖树脂部15形成在基板2上的图像传感器3的周围以覆盖接合线6以及接合线6与基板2和图像传感器3的各者的连接部。

在此，通过使用分配器的灌注加工，由预定树脂材料形成覆盖树脂部15，并且执行密封接合线6的引线密封步骤。注意，例如，可以通过使用模具的注射成形(injectionmolding)形成覆盖树脂部15。在本实施方案中，覆盖树脂部15形成为在玻璃4的厚度方向上覆盖玻璃4的侧面4c的大部分。

然后，如图8的E所示，执行在基板2的背面2b侧形成多个焊料球12的步骤。在此，执行如下的球安装步骤：将焊料球12安装在形成于基板2的背面2b侧的多个端子电极中的各者上。

通过如上所述的制造步骤，获得了图1所示的成像装置1。

根据如上所述的本实施方案的成像装置1及其制造方法，在其中玻璃4在具有间隙的情况下安装在图像传感器3上的构造中，能够小型化图像传感器3，并且能够小型化封装结构。

例如，在其中玻璃4经由通过涂布树脂形成的支撑部安装在图像传感器3上的构造的情况下，考虑涂布的树脂的始终点的肥厚和渗出的发生等，需要在距像素单元3c间隔一定距离的部位涂布树脂以防止树脂覆盖像素单元3c。此外，在安装玻璃4时不能获得充分的安装精度的情况下，为了避免玻璃4与接合线6之间的干扰，需要在像素单元3c与电极焊盘10之间确保一定距离。因此，需要确保像素单元3c和电极焊盘10之间的部分较大，图像传感器3的尺寸变大。

因此，通过具有大部分为焊料层部20的支撑部5，本实施方案的成像装置1具有其中所谓直接用焊料密封图像传感器3和玻璃4的GOC结构。根据这样的结构，不需要考虑在支撑部为树脂的情况下发生的树脂的起点和终点的肥厚或渗出发的问题，并且在设计上可以缩短像素单元3c与电极焊盘10之间的距离。由此，可以小型化图像传感器3，可以减小封装尺寸，并且可以削减成本。

此外，通过使用焊料将玻璃4接合至图像传感器3，能够通过焊料的自对准的作用来抑制玻璃4的位置偏移，并且能够提高玻璃4的安装精度。从这一点来看，能够缩小像素单元3c与电极焊盘10之间的距离，并且能够小型化图像传感器3。

此外，与支撑部为树脂的情况相比，使用其中通过焊料层部20将空腔7气密密封的构造能够有效地防止水份等侵入空腔7内部，并且因此能够提高质量可靠性。此外，使用通过焊料层部20气密密封空腔7的构造，由于能够防止水份侵入空腔7的内部，因此能够抑制在成像装置1的制造过程中执行回流处理时的空腔7的内压的增大，并且与支撑部为树脂的情况相比，能够获得支撑部5的高强度。这使得能够缩小玻璃4相对于图像传感器3的接合宽度，并且从这一点来看，能够有助于小型化图像传感器3。

此外，根据本实施方案的成像装置1包括基板2上的围绕图像传感器3的周围的覆盖接合线6的覆盖树脂部15。根据这样的构造，能够使形成覆盖树脂部15的树脂的量最小化，并且能够提高树脂选择的自由度。

即，在成像装置1中，由于通过构成支撑部5的焊料层部20，玻璃4相对于图像传感器3的支撑强度能够确保足够的强度，因此不需要用覆盖树脂部15来固定玻璃4。因此，覆盖树脂部15只要覆盖接合线6及其连接部即可，并且能够使树脂的量最小。此外，在不需要考虑用覆盖树脂部15固定玻璃4的情况下，能够用来形成覆盖树脂部15的树脂的种类增加，因此能够扩大树脂的选择的范围。由此，能够实现成本的削减等。

此外，在根据本实施方案的成像装置1中，玻璃4比图像传感器3小，并且在俯视时设置在图像传感器3的范围内。通过这样的结构，可能够地确保用于接合线6的布线的空间。因此，能够使封装结构紧凑化。

此外，在本实施方案的成像装置1中，能够在空腔7内封入氮气或使空腔7内成为真空状态。这使得能够例如在回流安装玻璃4的步骤等中抑制焊料材料或诸如电极焊盘9等金属部件的氧化。

<3.根据第一实施方案的成像装置的变形例>

对根据本实施方案的成像装置1的变形例进行说明。以下说明的变形例1和变形例2是覆盖树脂部15的形成方式的变形例。此外，变形例3是支撑部5的构造的变形例。

(变形例1)

如图9所示，在变形例1中，覆盖树脂部15X形成在比玻璃4低的位置，并且不与玻璃4的侧面4c接触。即，在变形例1中，覆盖树脂部15X的上面部15b的最上端的高度位置H1比玻璃4的背面4b低。具体地，覆盖树脂部15X覆盖接合线6的整体及其连接部，并且将具有最高高度位置的内侧(内周侧)的缘端设为直至支撑部5的焊料层部20的上端附近的高度位置并且使其与焊料层部20的外侧的侧面接触。

通过本实施方案的成像装置1，由于可以通过构成支撑部5的焊料层部20将玻璃4高强度地接合在图像传感器3上，所以不需要用覆盖接合线6的覆盖树脂部15固定玻璃4。因此，与变形例1的覆盖树脂部15X类似，覆盖树脂部15可以设置为不与玻璃4接触。

根据这样的构造，在其中覆盖树脂部15与玻璃4的侧面4c接触的构造的情况下，能够抑制在温度循环试验中可能产生问题的玻璃4的侧面4c的裂纹的产生，并且能够提高装置的可靠性。此外，能够减少形成覆盖树脂部15的树脂的量，并且可以削减成本。

(变形例2)

如图10所示，在变形例2中，覆盖树脂部15Y形成在比玻璃4低的位置，并且不与玻璃4的侧面4c接触且不与支撑部5接触。在变形例2中，覆盖树脂部15Y的上面部15b的最上端的高度位置H2比玻璃4的背面4b低。此外，覆盖树脂部15Y形成为在内侧(内周侧)与支撑部5的外侧的侧面5a具有间隙25。具体地，覆盖树脂部15Y覆盖接合线6的整体及其连接部，并且在内侧具有隔着间隙25与支撑部5的外侧的侧面5a相对的内侧端面15c。注意，支撑部5的外侧的侧面5a是由焊料层部20、元件侧连接层部21以及玻璃侧连接层部22的外侧的侧面形成的表面部。

根据变形例2的构造，与变形例1的构造类似，能够抑制玻璃4的侧面4c的裂纹的产生，能够提高装置的可靠性，并且能够有效地减少形成覆盖树脂部15的树脂的量。

(变形例3)

如图11所示，在变形例3中，支撑部5在焊料层部20的玻璃4侧包括作为由铜或含铜的合金形成的金属层部的铜层部27。在变形例3中，代替玻璃侧连接层部22而设置铜层部27，并且构成支撑部5相对于玻璃4的连接部。焊料层部20形成在铜层部27的下侧。即，焊料层部20设置在元件侧连接层部21和铜层部27之间。

在俯视时铜层部27是形成为矩形框架状的支撑部5中形成支撑部5上部的层部，并且是焊料层部20上侧的连接的部分。与元件侧连接层部21类似，在俯视时铜层部27具有对应于支撑部5的矩形框架状的外形的具有矩形形状的4个直线状的边部。

铜层部27形成在玻璃4的背面4b。铜层部27通过使用铜(Cu)或铜合金的电镀、溅射、蒸镀等形成。

关于铜层部27的厚度(图11中所示的侧面剖视图中的纵向长度)，铜层部27例如形成为具有支撑部5的整体厚度S1的一半或大致一半的厚度。这里，支撑部5的整体厚度S1对应于图像传感器3的前面3a与玻璃4的背面4b之间的距离。在图11所示的示例中，铜层部27形成为比焊料层部20厚的层部。

即，在图11所示的示例中，支撑部5包括：厚度为支撑部5的整体厚度S1的一半或大致一半的铜层部27；设置在铜层部27下并且比支撑部5的整体厚度S1的一半还薄的焊料层部20，以及连接焊料层部20与图像传感器3的元件侧连接层部21。铜层部27可以形成为厚度与焊料层部20大致相同的层部，或可以形成为比支撑部5的整体厚度S1的一半厚的层部。

在变形例3的构造的情况下，在成像装置1的制造方法中，在准备玻璃4的步骤中，框架状的铜层部27使用诸如电镀、溅射等方法形成在玻璃4的背面4b侧。铜层部27形成在玻璃4上后，在铜层部27上执行形成焊料部20X的步骤。焊料部20X形成为使得回流后的焊料层部20的厚度比支撑部5的整体厚度S1的一半更薄。焊料部20X形成在铜层部27的整体表面上，并且形成为对应于铜层部27的形状的矩形框形状。

根据变形例3的构造，由于通过铜层部27能够确保支撑部5的厚度的一部分或大部分，所以能够减少占据支撑部5的整体厚度的焊料层部20的厚度。这使得能够在作为形成支撑部5的步骤的回流步骤中减少成为熔融部的焊料部20X的层厚，并且因此能够容易地执行由支撑部5的层厚限定的图像传感器3与玻璃4之间的间隙的控制。

注意，铜层部27也可以由例如镍(Ni)、金(Au)等镀层覆盖表面。在这种情况下，铜层部27的表面的镀层用作与焊料层部20的接合面部。

此外，铜层部27可以相对于焊料层部20设置在图像传感器3侧。在这种情况下，铜层部27代替元件侧连接层部21，通过电镀等形成在图像传感器3的前面3a上，并且构成支撑部5相对于图像传感器3的连接部。此外，铜层部27可以设置在玻璃4侧和图像传感器3侧两侧。在这种情况下，焊料层部20插入在上下铜层部27之间。如上所述，铜层部27仅需要形成在焊料层部20的上侧或下侧的至少一侧。

<4.根据第二实施方案的成像装置的构造例>

下面将对根据本技术的第二实施方案的成像装置的构造例进行说明。与第一实施方案相比，根据本实施方案的成像装置在支撑部5的构造上不同。在以下说明的各实施方案的说明中，相同的附图标记用于与第一实施方案相同的部件，并且将适当地省略其说明。

如图12所示，在本实施方案的成像装置中，在支撑部5中，元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22的宽度尺寸彼此不同，并且玻璃侧连接层部22的内侧的缘端位于比元件侧连接层部21的内侧的缘端更内侧的位置。在此，元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22的“内侧”是相对于空腔7的内侧，并且是图12所示的相对于支撑部5的右侧。因此，元件侧连接层部21和玻璃侧连接层部22的“外侧”是相对于空腔7的外侧，并且是图12所示的相对于支撑部5的左侧。

元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22均形成为作为平面形状的具有预定宽度的框架状。在本实施方案中，形成玻璃侧连接层部22的框架状的各边部22a的宽度A2比形成元件侧连接层部21的框架状的各边部21a的宽度A1宽。然后，在俯视时元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22形成为使外侧的缘端彼此一致或大致一致。通过这种构造，在玻璃侧连接层部22中，在平面方向(水平方向)上形成其内侧的缘端的端面22c位于比形成元件侧连接层部21内侧的缘端的端面21c更内侧的位置。

因此，相对于元件侧连接层部21，玻璃侧连接层部22具有延伸部22d，延伸部22d是从在上下方向垂直投影于玻璃侧连接层部22的元件侧连接层部21的内侧的缘端向内突出的部分。如图13所示，延伸部22d是在玻璃侧连接层部22的内周侧形成端面22c的内边缘部，并且沿着玻璃侧连接部22的框架状在整个周边上形成。注意，在图13中，形成元件侧连接层部21内的外形的端面21c由双点划线表示。

如图13所示，在元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22的平面形状，在纵向彼此相对的玻璃侧连接层部22的边部22a的内侧端面22c之间的纵向尺寸B1比在纵向彼此相对的元件侧连接层部21的边部21a的内侧端面21c之间的纵向尺寸C1小。类似地，在横向彼此相对的玻璃侧连接层部22的边部22a的内侧端面22c之间的纵向尺寸B2比在横向彼此相对的元件侧连接层部21的边部21a的内侧端面21c之间的纵向尺寸C2小。

在回流安装玻璃4的步骤中，由于焊料的表面张力等焊料层部20具有对应于元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22的形成区域的形状。在根据本实施方案的支撑部5中，由于玻璃侧连接层部22具有相对于元件侧连接层部21的延伸部22d，焊料层部20具有作为从内侧到外侧并且从上侧到下侧逐渐延伸的倾斜面的内侧面20c(参照图12)。即，内侧面20c倾斜使得框架状焊料层部20的内侧的空间部向下扩展。如图12所示，在侧面剖视图中焊料层部20的内侧面20c例如具有形成为凹状的曲面形状。

通过根据本实施方案的包括支撑部5的成像装置1，位于形成在图像传感器3的前面3a上的元件侧连接层部21上方的玻璃侧连接层部22具有向内的延伸部22d。通过这样的构造，由于能够抑制透过玻璃4的入射光照射到焊料层部20的内侧面20c上，因此能够抑制因来自内侧面20c的反射光入射到像素单元3c而产生的诸如所谓的光斑等噪声的产生。

例如，如图14所示，在玻璃侧连接层部22不具有延伸部22d的构造中，存在透过玻璃4的入射光L1容易照射到焊料层部20的内面20d以及反射光L2入射到像素单元3c的问题。入射到像素单元3c的反射光L2产生诸如图像中的光斑等噪声。例如，在支撑玻璃4的支撑部是整体上由树脂形成的部分的情况下，为了防止支撑部的内面的入射光，需要采取在玻璃4上形成反射光的诸如金属膜或有机膜等遮光膜等措施。

因此，与根据本实施方案的支撑部5类似地，通过调整焊料层部20的上下的连接层部(21和22)的宽度尺寸在玻璃侧连接层部22形成延伸部22d，延伸部22d可以通过反射入射光D1等来遮挡将要照射到焊料层部20的内侧面的入射光D1(参照图12)。

此外，由于玻璃侧连接层部22具有相对于元件侧连接层部21的延伸部22d，因此焊料层部20的内侧面20c从上侧到下侧并且从内侧到外侧逐渐成为倾斜面。由此，能够抑制透过玻璃4入射到空腔7内的入射光D2照射到焊料层部20的内侧面20c(参照图12)。此外，即使在透过玻璃4的光照射到焊料层部20的内侧面20c的情况下，内侧面20c的倾斜形状能够抑制来自内侧面20d的反射光到达像素单元3c。

如上所述，根据本实施方案的支撑部5，能够防止入射光照射在焊料层部20的内侧面20c上，并且能够防止照射在内侧面20c上的入射光被反射并进入像素单元3c。由此，能够降低噪声，并且能够提高由成像装置1获得的图像的质量。

玻璃侧连接层部22中的延伸部22d相对于元件侧连接层部21的延伸长度，即延伸部22d的宽度尺寸X₁例如基于如下关系来确定。如图12所示，在可能导致相对于像素单元3c的噪声的入射光的入射角的大小为θ₁、并且支撑部5的厚度，即，图像传感器3的前面3a与玻璃4的背面4b之间的间隔的长度为T₁的情况下，下式(1)成立。注意，入射角θ₁是如图13所示的侧面剖视图中入射光相对于竖直方向的角度。

X₁＝T₁·tanθ₁...(1)

如上所述，延伸部22d宽度尺寸X₁由图像传感器3和玻璃4之间的间隔长度T₁和入射光的入射角度θ₁确定。然后，优选地，将延伸部22d的宽度尺寸X₁设为等于或大于由式(1)导出的值的长度。具体地，基于式(1)，例如，在T₁＝100[μm]并且θ₁＝30[°]的情况下，X₁≈58μm。

另一方面，对于延伸部22d的宽度尺寸X₁的上限，长度被限制使得不遮挡到像素单元3c的入射光。例如，在俯视时延伸部22d形成为使得玻璃侧连接层部22的内侧的缘端不与像素单元3c重叠，也即是，使得在俯视时玻璃侧连接层部22的内侧的端面22c位于像素单元3c的外侧。因此，在上述关于式(1)数值例的情况下，优选地，延伸部22d的宽度尺寸X₁在其中玻璃侧连接层部22不与像素单元3c重叠的范围内被设定为58μm以上的长度。

<5.根据第二实施方案的成像装置的变形例>

对根据本实施方案的支撑部5的变形例进行说明。从如上所述抑制成为噪声的光入射到像素单元3c的观点出发，玻璃侧连接层部22只要在平面方向具有从元件侧连接层部21的内端面21c向内突出的部分即可。因此，根据本实施方案的支撑部5可以具有如下构造。

(变形例1)

如图15所示，在变形例1中，支撑部5的元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22的宽度尺寸彼此相同，并且两连接层部的在宽度方向(在图15中为左右方向)上的位置错开，使得玻璃侧连接层部22的内侧的缘端位于比元件侧连接层部21内侧的缘端更内侧的位置。

在变形例1中，玻璃侧连接层部22的各边部22a的宽度A2与元件侧连接层部21的各边部21a的宽度A1相同。然后，通过将玻璃侧连接层部22形成在元件侧连接层部21的内侧，在平面方向上玻璃侧连接层部22的内侧端面22c位于比元件侧连接层部21的内侧端面21c更内侧的位置。

因此，相对于元件侧连接层部21，玻璃侧连接层部22具有突出部22e，突出部22e为从在上下方向垂直投影于玻璃侧连接层部22的元件侧连接层部21的内侧的缘端向内突出的部分。此外，相对于玻璃侧连接层部22，元件侧连接层部21具有突出部21e，突出部21e为在从上下方向垂直投影于元件侧连接层部21的玻璃侧连接层部22的外侧缘端向外突出的部分。

元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22相对于形成为框架状的4个边部21a和22a具有共同的位置关系。因此，在变形例1中，相对于元件侧连接层部21，玻璃侧连接层部22整体形成在元件侧连接层部21内侧同时具有与各边部相同的宽度。在变形例1的构造中，向玻璃侧连接层部22的内侧突出的突出部22e的宽度尺寸为上述式(1)中的宽度尺寸X₁。

根据变形例1的构造，与玻璃侧连接层部22具有延伸部22d的情况类似，可以通过向玻璃侧连接层部22的内侧的突出部22e降低噪声。此外，与其中设置有延伸部22d的构造相比，由于支撑部5相对于图像传感器3的连接面积能够增加元件侧连接层部21具有向外侧的突出部21e的量，因此容易确保支撑部5的接合强度。

(变形例2)

如图16所示，在变形例2中，在其中延伸部22d设置在玻璃侧连接层部22中的构造中(参照图12)，支撑部5具有位于玻璃侧连接层部22的外侧缘端的内侧的元件侧连接层部21的外侧缘端。

在变形例2中，玻璃侧连接层部22的各边部22a的宽度A2比元件侧连接层部21的各边部21a的宽度A1大。然后，相对于元件侧连接层部21，玻璃侧连接层部22具有突出部22f，突出部22f为从在上下方向垂直投影于玻璃侧连接层部22的元件侧连接层部21的外侧缘端向外突出的部分。

元件侧连接层部21及玻璃侧连接层部22相对于形成为框架状的4个边部21a和22a具有共同的位置关系。因此，在变形例2中，在俯视时元件侧连接层部21整体被包括在玻璃侧连接层部22的形成范围中。

根据变形例2的构造，可以通过玻璃侧连接层部22的延伸部22d降低噪声，并且能够减小元件侧连接层部21在图像传感器3的前面3a中所占的面积，因此能够小型化图像传感器3。

<6.根据第三实施方案的成像装置的构造例>

对根据本技术的第三实施方案的成像装置的构造例进行说明。如图17和图18所示，根据本实施方案的成像装置1A包括设置在作为玻璃4的空腔7侧的表面的背面4b上的微细布线部30。微细布线部30经由支撑部5与图像传感器3的GND电位连接。

微细布线部30以网状在玻璃4的背面4b侧形成为与玻璃侧连接层部22相同的层部。因此，微细布线部30使用与玻璃侧连接层部22相同的材料例如通过电镀、溅射等与玻璃侧连接层部22同时形成在玻璃4的背面4b。然而，微细布线部30可以是由与玻璃侧连接层部22不同的材料形成的部分。微细布线部30包含沿着玻璃侧连接层部22的框架状并且在玻璃侧连接层部22内侧布置为格子状的多个直线布线部(31、32)。

微细布线部30包括作为形成为格子状的多个布线部的在玻璃4的板面形状中沿着短边方向(图18中的上下方向)的多个第一布线部31和在玻璃4的板面形状中沿着长边方向(图18中的左右方向)的多个第二布线部32。多个第一布线部31和多个第二布线部32以预定间隔平行布置。第一布线部31和第二布线部32彼此正交并且形成交叉部33。这些布线部形成为具有比玻璃侧连接层部22的边部22a的宽度更窄的线宽。

第一布线部31的两端连接到在玻璃侧连接层部22的边部22a中的在玻璃4的短边方向彼此相对的一对长边边部22a1。即，第一布线部31以架设在一对边部22a1之间的方式形成为与玻璃侧连接层部22相同的层部。第二布线部32的两端分别连接到在玻璃侧连接层部22的边部22a中的在玻璃4的长边方向彼此相对的一对短边边部22a2。即，第二布线部32以桥接在一对边部22a2之间的方式形成为与玻璃侧连接层部22相同的层部。

如上所述，微细布线部30形成为与形成支撑部5的上端的玻璃侧连接层部22电气连接的部分，并且连接到作为图像传感器3的恒定电位的GND电位。即，在本实施方案中，形成支撑部5的下端的元件侧连接层部21形成为经由预定布线部与图像传感器3的GND电位连接的导电体布线部。然后，形成在元件侧连接层部21上的焊料层部20为将元件侧连接层部21和玻璃侧连接层部22电气连接的部分。

由此，微细布线部30经由包括构成支撑部5的玻璃侧连接层部22、焊料层部20及元件侧连接层部21的导电部与图像传感器3的GND电位连接。即，支撑部5和微细布线部30都是具有与GND电位相同的电位的部分。

微细布线部30的大部分形成在玻璃4中的覆盖图像传感器3的像素单元3c的部分。因此，第一布线部31和第二布线部32形成为不影响由图像传感器3获得的图像的微细布线。具体地，第一布线部31及第二布线部32形成为0.15至1μm的线宽，例如，优选地，形成为肉眼看不见的0.15至0.5μm的线宽。此外，第一布线部31及第二布线部32的厚度例如为50nm至1μm。此外，多个第一布线部31和多个第二布线部32的布线部之间的节距例如为2至10μm。

<7.根据第三实施方案的成像装置的制造方法>

在根据本技术的第三实施方案的成像装置1A的制造方法中，在制备图像传感器3的步骤中，元件侧连接层部21形成为经由预定布线部连接到图像传感器3的GND电位的部分。

此外，制备玻璃4的步骤包括在玻璃4的背面4b形成微细布线部30的步骤。微细布线部30在形成玻璃侧连接层部22的步骤中通过电镀、溅射等与玻璃侧连接层部22同时形成。然而，微细布线部30可以在与形成玻璃侧连接层部22的步骤不同的步骤中形成。在这种情况下，微细布线部30可以由与形成玻璃侧连接层部22的材料不同的材料形成。作为微细布线部30的材料，例如使用银(Ag)、铝(Al)、铂(Pt)、铜(Cu)、镍(Ni)等。其他步骤与第一实施方案的成像装置1的制造方法相同。

根据本实施方案的成像装置1A，除了由根据第一实施方案的成像装置1获得的效果之外，还能够屏蔽从玻璃4的前面4a入射的电磁噪声，并且能够降低影响图像传感器3的电磁噪声。

如图17所示，在安装有成像装置1的电子设备中，电磁噪声可以从玻璃4的前面4a侧进入成像装置1A(参照箭头P1)。入射到玻璃4上的电磁噪声在玻璃4内传播并放射(参照箭头P2)，并且会对图像传感器3的传感器特性造成不良影响。

因此，如根据本实施方案的成像装置1A那样，通过在玻璃4的背面4b布置微细布线部30并且通过将微细布线部连接到图像传感器3上的GND电位，可以在不遮挡向像素单元3c入射的光的情况下吸收并屏蔽入射到玻璃4上的电磁噪声，并且能够降低电磁噪声对图像传感器3的影响。由此，能够提高成像装置1A的噪声抗性。注意，构成微细布线部30的第一布线部31及第二布线部32的布线部组只要形成为网状即可，并且例如可以在相对于玻璃侧连接层部22的框架状的倾斜方向形成。

<8.根据第四实施方案的成像装置的构造例>

将对根据本技术的第四实施方案的成像装置的构造例进行说明。如图19及图20所示，本实施方案的成像装置1B包括设置在作为玻璃4的与空腔7侧相反侧的表面即前面4a上的发热用微细布线部40。发热用微细布线部40是与支撑部5电气连接的布线部，并且通过接收来自图像传感器3的电流供应而发热。

发热用微细布线部40使用与玻璃侧连接层部22相同的材料通过例如电镀、溅射等形成为在玻璃4的前面4a上的层部。然而，发热用微细布线部40可以是由与玻璃侧连接层部22不同的材料形成的部分。

发热用微细布线部40包括外框部41、微细布线部42和连接部43。外框部41、微细布线部42及连接部43形成作为一体地连续的导电体布线部的发热用微细布线部40。

外框部41沿着玻璃4的外形形成为矩形框架状并且具有4个直线边部41a，4个直线边部41a具有预定宽度并且形成矩形形状。外框部41具有例如与玻璃侧连接层部22同样的形状、尺寸，并且在俯视时形成为与玻璃侧连接层部22重叠。

微细布线部42是在通过沿着外框部41的框架状的多个直线部形成直角角部的同时形成为螺旋状的微细直线布线部。微细布线部42形成为具有比外框部41的边部41a的宽度更窄的线宽。

微细布线部42将位于螺旋状的外周侧的一侧的端部与外框部41连接。微细布线部42的一侧的该端部连接至外框部41的一个角部(图20中左下角部)的附近。微细布线部42将位于螺旋状的内周侧的另一侧的端部与连接部43连接。

连接部43是具有四边形的焊盘布线部。连接部43具有例如其中一侧的长度与外框部41的边部41a的宽度尺寸大致相同的正方形形状。在俯视时连接部43形成在对应于周边区域的位置处，所述周边区域是图像传感器3的像素单元3c外侧的区域。在图20所示的示例中，连接部43形成在玻璃4的短边方向上的大致中央的位置，并且在玻璃4的长边方向上的靠近右侧的位置。

如上所述，在发热用微细布线部40中，微细布线部42的一端侧与外框部41连接，并且微细布线部42的另一端侧与连接部43连接。发热用微细布线部40通过设置在玻璃4上的作为第一连接布线部的第一贯通布线部46与支撑部5电气连接。

第一贯通布线部46是埋入在第一贯通孔4d中的布线部，第一贯通孔4d形成为在板厚方向上贯通玻璃4。第一贯通布线部46的下端侧与玻璃侧连接层部22电气连接，并且上端侧与发热用微细布线部40的外框部41电气连接。第一贯通布线部46例如由与玻璃侧连接层部22相同的材料通过电镀、溅射等形成。

在本实施方案中，第一贯通孔4d是比边部41a的宽度更小的矩形贯通孔，并且第一贯通布线部46形成为四棱柱状。在俯视时第一贯通布线部46位于玻璃侧连接层部22的边部22a之中的一个短边边部22a2的中间部。

然而，第一贯通布线部46只要设置为将玻璃侧连接层部22和外框部41电气连接即可，并且第一贯通布线部46的形状和形成部位不特别限制。此外，例如，将玻璃侧连接层部22与外框部41电气连接的第一连接布线部可以沿着玻璃4的前面4a、侧面4c及背面4b设置在玻璃4的外侧。

如上所述，发热用微细布线部40经由第一贯通布线部46形成为与形成支撑部5上端的玻璃侧连接层部22电气连接的部分，并且与图像传感器3的第一电位连接。即，在本实施方案中，形成支撑部5的下端的元件侧连接层部21形成为经由预定布线部与图像传感器3的第一电位连接的导电体布线部。然后，形成在元件侧连接层部21上的焊料层部20电气连接元件侧连接层部21和玻璃侧连接层部22，并且通过第一贯通布线部46连接玻璃侧连接层部22和发热用微细布线部40的外框部41。

另一方面，发热用微细布线部40在与支撑部5连接的第一电位不同的第二电位处连接至图像传感器3。作为用于使发热用微细布线部40与图像传感器3的第二电位连接的构造，成像装置1B包括作为设置在玻璃4上的第二连接布线部的第二贯通布线部47和设置在玻璃4与图像传感器3之间的插入导电部48。

与第一贯通布线部46类似，第二贯通布线部47是埋入第二贯通孔4e中的布线部，第二贯通孔4e形成为在板厚方向贯通玻璃4。第二贯通布线部47的下端侧与插入导电部48电气连接，并且其上端侧与发热用微细布线部40的连接部43电气连接。第二贯通布线部47例如由与玻璃侧连接层部22相同的材料通过电镀、溅射等形成。

在本实施方案中，第二贯通孔4e是比边部41a的宽度更小的矩形贯通孔，并且第二贯通布线部47形成为四棱柱状。在俯视时第二贯通布线部47位于连接部43的中心。

然而，第二贯通布线部47只要设置成将连接部43和插入导电部48电气连接即可，并且第二贯通布线部47的形状和形成部位不被特别限制。此外，例如，将连接部43和第二贯通布线部47电气连接的第二连接布线部可以沿着玻璃4的前面4a、侧面4c以及背面4b设置在玻璃4的外侧。

插入导电部48是将第二贯通布线部47与图像传感器3的第二电位的部分电气连接的部分。插入导电部48形成在与作为图像传感器3的像素单元3c外侧的区域的周边区域相对应的位置处。插入导电部48设置在玻璃4的背面4b与图像传感器3的前面3a之间。插入导电部48例如是具有四棱柱状外形的部分，并且在俯视时与连接部43的形状和尺寸相同使得在俯视时与发热用微细布线部40的连接部43重叠。注意，插入导电部48的形状和尺寸等不被特别限制。

插入导电部48具有与支撑部5类似的层结构。即，插入导电部48包括：下连接层部48a，其作为与元件侧连接层部21相同的层部而形成在图像传感器3的前面3a上；中间层部48b，其形成为与焊料层部20相同的层部；上连接层部48c，其作为与玻璃侧连接层部22相同的层部而形成在玻璃4的背面4b上。

插入导电部48的下连接层部48a形成为经由预定布线部与图像传感器3的第二电位连接的导电体布线部。形成在下连接层部48a上的中间层部48b是将下连接层部48a和上连接层部48c电气连接的部分。然后，第二贯通布线部47的下端侧在上连接层部48c中连接到插入导电部48。因此，通过第二贯通布线部47，插入导电部48的上连接层部48c与发热用微细布线部40的连接部43连接。

用这种方式，发热用微细布线部40经由第二贯通布线部47和插入导电部48与图像传感器3的第二电位连接。由此，发热用微细布线部40经由第一贯通布线部46及支撑部5与图像传感器3的第一电位连接，并且经由第二贯通布线部47及插入导电部48与图像传感器3的第二电位连接。因此，从图像传感器3供给的电流流过发热用微细布线部40。

发热用微细布线部40根据第一电位和第二电位的电位差，经由支撑部5和第一贯通布线部46接受来自图像传感器3的电流的供给，或经由插入导电部48和第二贯通布线部47接受来自图像传感器3的电流的供给。在发热用微细布线部40中，例如，使外框部41及连接部43中的一者与包括在图像传感器3中的诸如驱动电路等预定电路的负侧连接，并且使外框部41及连接部43中的另一者与该预定电路的正侧连接。

发热用微细布线部40的微细布线部42的大部分形成在玻璃4中覆盖图像传感器3的像素单元3c的部分。因此，微细布线部42形成为不影响由图像传感器3获得的图像的程度的微细布线。具体地，微细布线部42例如形成为0.15至1μm的线宽，优选地，形成为肉眼看不见的0.15至0.5μm的线宽。此外，发热用微细布线部40厚度例如为50nm至1μm。此外，在发热用微细布线部40中，相邻布线部之间的间隔例如为2至10μm。

<9.根据第四实施方案的成像装置的制造方法>

在根据本技术的第四实施方案的成像装置1B的制造方法中，在制备图像传感器3的步骤中，元件侧连接层部21形成为经由预定布线部与图像传感器3的第一电位连接的部分。此外，在图像传感器3的前面3a上，形成插入导电部48的下端部的下连接层部48a被形成为经由预定布线与图像传感器3的第二电位连接的部分。

此外，制备玻璃4的步骤包括在玻璃4的前面4a上形成发热用微细布线部40的步骤。发热用微细布线部40通过电镀、溅射等形成。作为发热用微细布线部40的材料，例如使用银(Ag)、铝(Al)、铂(Pt)、铜(Cu)、镍(Ni)等。

此外，制备玻璃4的步骤包括形成第一贯通布线部46及第二贯通布线部47的步骤。这里，首先，执行通过刻蚀等在玻璃4上形成第一贯通孔4d及第二贯通孔4e的步骤。然后，通过电镀、溅射等在第一贯通孔4d及第二贯通孔4e中分别埋入导电材料等形成第一贯通布线部46及第二贯通布线部47。

此外，在制备玻璃4的步骤中，执行在玻璃4的背面4b侧形成上连接层部48c的步骤和执行使用焊料作为材料在上连接层部48c上形成作为将成为中间层部48b的部分的焊料部的步骤。形成上连接层部48c的步骤例如是与形成玻璃侧连接层部22的步骤相同的步骤，并且上连接层部48c与玻璃侧连接层部22一起形成。此外，形成将成为中间层部48b的焊料部的步骤例如是与形成焊料部20X(参照图7)的步骤相同的步骤，并且将成为中间层部48b的焊料部与焊料部20X一起形成在上连接层部48c上。

然后，在回流安装玻璃4的步骤中，玻璃4被放置在图像传感器3上使得将成为中间层部48b的焊料部位于下连接层部48a上，并且将成为中间层部48b的焊料部熔融以形成布置在图像传感器3与玻璃4之间的插入导电部48。即，介于下连接层部48a与上连接层部48c之间的焊料部暂时熔融并固化以成为中间层部48b，并且插入导电部48与支撑部5同时形成。在此，在与焊料部20X的回流相同的步骤中，将成为中间层部48b的焊料部回流，并且中间层部48b与焊料层部20一起形成。其他步骤与第一实施方案的成像装置1的制造方法相同。

根据本实施方案的成像装置1B，除了由根据第一实施方案的成像装置1获得的作用效果之外，还能够抑制玻璃4的前面4a上的结露的发生。

即，如根据本实施方案的成像装置1B那样，通过在玻璃4的前面4a上布置发热用微细布线部40并从图像传感器3向其供给电流而使发热用微细布线部40发热，玻璃4能够被加热，并且能够减少在玻璃4的前面4a上产生的结露。因此，能够在不会遮挡入射至像素单元3c的入射光的情况下抑制玻璃4的起雾或结冰。注意，发热用微细布线部40的布线的方式并不限于本实施方案。发热用微细布线部40只要被设置为不遮挡入射至像素单元3c的入射光且整体加热玻璃4即可。

<10.电子设备的构造例>

将参照图22对将根据上述实施方案的成像装置应用至电子设备的应用例进行说明。注意，将对根据第一实施方案的成像装置1的应用例进行说明。

成像装置1可以应用于在图像捕获单元(光电转换单元)中使用成像元件的所有电子设备，例如，诸如数码相机或摄像机等相机设备、具有成像功能的移动终端设备以及在图像读取单元中使用成像元件的复印机。成像元件可以是形成为一个芯片的形式，或可以是具有成像功能的模块的形式，在该模块中成像单元和信号处理单元或光学系统封装在一起。

如图22所示，作为电子设备的相机设备100包括光学单元102、成像装置1、作为相机信号处理电路的数字信号处理器(DSP)电路103、帧存储器104、显示单元105、记录单元106、操作单元107和电源单元108。DSP电路103、帧存储器104、显示单元105、记录单元106、操作单元107以及电源单元108经由诸如总线等连接线109适当连接。

光学单元102包括多个透镜，并且捕获来自被摄体的入射光(图像光)以在成像装置1的成像面上成像。成像装置1以像素为单位将由光学单元102在成像面上成像的入射光的光量转换为电信号，并且输出电信号作为像素信号。

显示单元105包括例如诸如液晶面板或有机电致发光(EL)面板等面板型显示装置，并且显示由成像装置1捕获的动态图像或静态图像。记录单元106将由成像装置1捕获到的动态图像或静止图像记录在诸如硬盘或半导体存储器等记录介质中。

操作单元107在用户的操作下发出用于相机设备100的各种功能的操作命令。电源单元108向DSP电路103、帧存储器104、显示单元105、记录单元106和操作单元107适当地供应作为这些供应目标的操作电源的各种电源。

根据如上所述的相机设备100，在成像装置1中，能够通过包括具有焊料层部20的支撑部5的构造来小型化图像传感器3，并且能够小型化封装结构。随着封装结构小型化，能够小型化相机设备100。

上述实施方案的说明是本技术的示例，并且本技术不限于上述实施方案。因此，当然，即使在上述实施方案以外的情况下，也可以根据设计等进行各种变形而不背离根据本公开的技术思想。此外，本公开中说明的效果仅仅是示例而不受限制，并且可以提供其他效果。此外，可以适当地组合上述实施方案的构造和变形例的构造。

在上述实施方案中，构成支撑部5的焊料层部20经由玻璃侧连接层部22与玻璃4的背面4b连接，但是焊料层部20可以是从玻璃4的背面4b侧延伸到侧面4c侧的部分并且包括连接到玻璃4的侧面4c的部分。在这种情况下，例如，与玻璃侧连接层部22类似的连接层部形成在玻璃4的侧面4c上，并且焊料层部20形成为通过其一部分覆盖玻璃4的侧面4c。

此外，在上述实施方案中，在成像装置1的制造方法中，将成为支撑部5的焊料层部20的焊料部20X相对于玻璃侧连接层部22设置。在这方面，可以在制备图像传感器3的步骤中针对元件侧连接层部21设置焊料部20X。

注意，本技术还可以采用以下构造。

(1)

一种成像装置，包括：

基板；

成像元件，其安装在所述基板上并且将所述基板一侧的相反侧作为受光面侧；

透明部件，其相对于所述成像元件以预定间隔设置在所述成像元件的所述受光面侧；

支撑部，其布置在所述成像元件与所述透明部件之间并且在所述成像元件与所述透明部件之间形成作为密闭空间的空腔；和

连接部件，其将所述基板和所述成像元件电气连接，其中，

所述支撑部包括由焊料形成的焊料层部。

(2)

根据上述(1)中记载的成像装置，还包括：

覆盖树脂部，其在所述基板上设置在所述成像元件的周围并且覆盖所述连接部件以及所述连接部件的相对于所述基板和所述成像元件中的各者的连接部。

(3)

根据上述(1)或(2)中记载的成像装置，其中，

在俯视图中所述透明部件的外形尺寸小于所述成像元件的外形尺寸，并且在俯视图中所述透明部件设置在所述成像元件的外形的范围内。

(4)

根据上述(1)至(3)中任一项记载的成像装置，其中，

所述支撑部包括在所述焊料层部的所述成像元件一侧或所述透明部件一侧中的至少一者上的由铜或含铜合金形成的金属层部。

(5)

根据上述(1)至(4)中任一项记载的成像装置，其中，

所述支撑部包括：

第一连接层部和第二连接层部，所述第一连接层部是相对于所述成像元件的连接部，所述第二连接层部是相对于所述透明部件的连接部，并且

所述第二连接层部的相对于所述空腔的内侧的缘端位于比所述第一连接层部的所述内侧的缘端更内侧的位置处。

(6)

根据上述(1)至(5)中任一项记载的成像装置，还包括：

微细布线部，其设置在所述透明部件的所述空腔一侧的表面上并且经由所述支撑部连接到所述成像元件的接地(GND)电位。

(7)

根据上述(1)至(5)任一项记载的成像装置，还包括：

发热用微细布线部，其设置在所述透明部件的所述空腔一侧的相反侧的表面上且电气连接至所述支撑部，并且通过接收来自所述成像元件的电流供应而发热。

(8)

根据上述(1)至(7)任一项记载的成像装置，其中，

氮气被密封在所述空腔中。

(9)

根据上述(1)至(7)中任一项记载的成像装置，其中，

所述空腔内为真空状态。

(10)

一种包括成像装置的电子设备，其中，

所述成像装置包括：

连接部件，其将所述基板和所述成像元件电气连接，其中，

所述支撑部包括由焊料形成的焊料层部。

(11)

一种成像装置的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：

制备基板；

制备其中第一连接层部形成在受光面侧的成像元件作为将被安装在所述基板上的成像元件；

制备作为将被安装在所述成像元件上的透明部件的透明部件，在一侧焊料部隔着具有与所述第一连接层部对应的形状的第二连接层部形成在所述透明部件上；

将所述成像元件安装在所述基板上；

设置电气连接所述基板和所述成像元件的连接部件；和

以使得所述焊料部位于所述第一连接层部上的方式将所述透明部件放置在所述成像元件上，熔融所述焊料部，并形成布置在所述成像元件与所述透明部件之间的支撑部并在所述成像元件与所述透明部件之间形成作为密闭空间的空腔。

(12)

根据上述(11)记载的成像装置的制造方法，还包括：

在形成所述支撑部的步骤之后在所述基板上在所述成像元件的周围形成覆盖树脂部以覆盖所述连接部件以及所述连接部件相对于所述基板及所述成像元件的各者的连接部的步骤。

(13)

根据上述(11)或(12)记载的成像装置的制造方法，其中，

制备所述透明部件的步骤包括：

在所述透明部件的所述空腔一侧的表面上形成经由所述支撑部连接到所述成像元件的接地(GND)电位的微细布线部的步骤。

(14)

根据上述(11)或(12)记载的成像装置的制造方法，其中，

制备所述透明部件的步骤包括：

在所述透明部件的所述空腔一侧的相反侧的表面上形成发热用微细布线部的步骤，所述发热用微细布线部电气连接到所述支撑部并通过接收来自所述成像元件的电流供应而发热。

(15)

根据上述(11)至(14)中任一项记载的成像装置的制造方法，其中，在形成所述支撑部的步骤中，将氮气密封在所述空腔中。

(16)

根据上述(11)至(14)中任一项记载的成像装置的制造方法，其中，在形成所述支撑部的步骤中，将所述空腔内抽成真空。

附图标记列表

1,1A,1B成像装置

2基板

3图像传感器(成像元件)

3a 前面

3c 像素单元

4玻璃(透明部件)

4a 前面

4b 背面

5 支撑部

6接合线(连接部件)

7 空腔

15 覆盖树脂部

20 焊料层部

20X 焊料部

21 元件侧连接层部

22 玻璃侧连接层部

27铜层部(金属层部)

30 微细布线部

40 发热用微细布线部

46 第一贯通布线部

47 第二贯通布线部

48 插入导电部

100相机设备(电子设备)

Claims

1.一种成像装置，包括：

基板；

连接部件，其将所述基板和所述成像元件电气连接，其中，

所述支撑部包括由焊料形成的焊料层部。

2.根据权利要求1所述的成像装置，还包括：

3.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

4.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

5.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

所述支撑部包括：

所述第二连接层部的相对于所述空腔的内侧的缘端位于比所述第一连接层部的所述内侧的缘端更靠近所述内侧的位置处。

6.根据权利要求1所述的成像装置，还包括：

微细布线部，其设置在所述透明部件的所述空腔一侧的表面上并且经由所述支撑部连接到所述成像元件的GND电位。

7.根据权利要求1所述的成像装置，还包括：

8.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

氮气被密封在所述空腔中。

9.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

所述空腔内为真空状态。

10.一种包括成像装置的电子设备，其中，

所述成像装置包括：

连接部件，其将所述基板和所述成像元件电气连接，其中，

所述支撑部包括由焊料形成的焊料层部。

11.一种成像装置的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：

制备基板；

将所述成像元件安装在所述基板上；

设置电气连接所述基板和所述成像元件的连接部件；和

12.根据权利要求11所述的成像装置的制造方法，还包括：

13.根据权利要求11所述的成像装置的制造方法，其中，

制备所述透明部件的步骤包括：

在所述透明部件的所述空腔一侧的表面上形成经由所述支撑部连接到所述成像元件的接地GND电位的微细布线部的步骤。

14.根据权利要求11所述的成像装置的制造方法，其中，

制备所述透明部件的步骤包括：

15.根据权利要求11所述的成像装置的制造方法，其中，

在形成所述支撑部的步骤中，将氮气密封在所述空腔中。

16.根据权利要求11所述的成像装置的制造方法，其中，

在形成所述支撑部的步骤中，将所述空腔内抽成真空。