CN116453986B - 一种用于汽车中控生产的芯片热压机及热压方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种用于汽车中控生产的芯片热压机及热压方法。本发明提供了一种用于汽车中控生产的芯片热压机，支撑架、两滑轨组件、两驱动气缸、两热压组件和两加热调节部，两滑轨组件对称固定在支撑架内侧；驱动气缸垂直固定在支撑架上；所热压组件可升降的设置在驱动气缸的活动端，且热压组件与滑轨组件联动；一个加热调节部固定在一个热压组件的下端，加热调节部上可翻转的设置有若干适于固定导热胶压板的模块；其中，驱动气缸适于驱动加热调节部向下滑动，以热压芯片；翻转对应模块以固定导热胶压板，以适应不同规格芯片。通过若干定位块的设置，来限位固定导热胶压板，以适应不同尺寸的芯片，提高了工作效率。

Description

一种用于汽车中控生产的芯片热压机及热压方法

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种用于汽车中控生产的芯片热压机及热压方法。

背景技术

芯片热压机，是指在生产芯片时，将芯片上的保护罩固定在芯片上的一种热压固定设备；现有技术中的热压设备，需要根据产品尺寸不同更换不同规格型号的导热胶压板，而导热胶压板是通过胶水固定在加热板下端的，每次更换时需要拆下原先的导热胶压板，并铲除残留在加热板下端的胶水，这样的方式不仅拆卸麻烦，同时还浪费了大量人力物力去清理，降低了工作效率；因此，研发一种用于汽车中控生产的芯片热压机是很有必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于汽车中控生产的芯片热压机。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于汽车中控生产的芯片热压机，包括：

支撑架、两滑轨组件、两驱动气缸、两热压组件和两加热调节部，两所述滑轨组件对称固定在所述支撑架内侧；

所述驱动气缸垂直固定在所述支撑架上；

所热压组件可升降的设置在所述驱动气缸的活动端，且所述热压组件与所述滑轨组件联动；

一个加热调节部固定在一个热压组件的下端，所述加热调节部上可翻转的设置有若干适于固定导热胶压板的模块；其中，

所述驱动气缸适于驱动所述加热调节部向下滑动，以热压芯片；

翻转对应模块以固定导热胶压板，以适应不同规格芯片。

作为优选，所述加热调节部包括一加热板，所述加热板呈矩形，所述加热板与电源线电连接；

所述加热板上开设有有若干纵向槽和若干横向槽，所述纵向槽和所述横向槽互相垂直，且所述纵向槽的开设深度大于所述横向槽的开设深度。

作为优选，所述加热调节部还包括若干定位模块，一个定位模块对应一个纵向槽，所述定位模块可滑动的设置在所述纵向槽内，所述定位模块适于限位固定导热胶压板。

作为优选，所述定位模块包括：两第一固定块、第一连接杆和若干定位块，所述第一连接杆的两端分别垂直固定在两所述第一固定块侧壁；

所述第一固定块与所述纵向槽相适配，且所述第一固定块适于沿所述纵向槽水平滑动；

所述定位块呈矩形，所述定位块上开设有一与所述第一连接杆相适配的通孔，所述通孔设置在所述定位块的对称轴线的上方；

所述定位块可转动的套设在所述第一连接杆外壁，且相邻两定位块之间的间距等于所述横向槽的宽度；其中，

向外拉动所述第一固定块后，翻转对应定位块使其下端朝上凸出所述加热板，若干所述定位块能够形成一适于固定所述导热胶压板的矩形。

作为优选，每两所述定位块之间设置有一限位套，所述限位套套设在所述第一连接杆外壁，且所述限位套的长度等于所述横向槽的宽度。

作为优选，所述纵向槽下端开设有一水平槽，所述水平槽和所述纵向槽呈“T”型；

所述第一固定块下端固定有一水平板，所述水平板与所述水平槽滑动适配。

作为优选，所述加热调节部还包括若干拆卸模块，所述拆卸模块包括：两第二固定块、第二连接杆和若干拆卸块，所述第二连接杆的两端分别垂直固定在两所述第二固定块侧壁；

所述第二固定块与所述横向槽相适配，且所述第二固定块适于沿所述横向槽水平滑动；

若干所述拆卸块等间距套设在所述第二连接杆外壁，且相邻两拆卸块之间的间距等于所述纵向槽的宽度。

作为优选，每所述拆卸块的一端设置有一圆弧倒角，所述圆弧倒角向所述导热胶压板水平移动，以将导热胶压板自所述定位块上拆下。

作为优选，所述热压组件包括：安装板、若干导柱、限位柱和固定板，所述固定板固定在所述驱动气缸的活塞杆端部；所述加热板固定在所述固定板下端；

若干所述导柱矩阵式垂直固定在所述固定板上端，且所述导柱可滑动的贯穿所述支撑架的上板；

所述安装板垂直固定在所述导柱端部，且所述安装板设置在所述上板的上方；

所述限位柱固定在所述安装板上，且所述限位柱的下端凸出所述上板；

所述滑轨组件包括：竖直滑轨、滑块和导轨连接块，所述竖直滑轨固定在所述支撑架内侧壁，所述滑块可滑动的设置在所述竖直滑轨上；

所述导轨连接块一端固定在所述滑块上，所述导轨连接块另一端固定在所述固定板上。

另一方面，本发明还提供了一种用于汽车中控生产的芯片热压机的热压工艺，

所述驱动气缸适于所述固定板竖直向下滑动，所述固定板带动所述加热板同步向下移动，以热压芯片；

根据芯片的形状尺寸，将对应的定位模块自纵向槽内拉出，翻转对应位置的定位块，以使定位块下端翻转朝上，并定位块凸出所述加热板；以使各定位块形成一与导热胶压板相适配的形状，然后将导热胶压板固定在定位块上；

而拆卸导热胶压板时，推动所述第二固定块沿所述横向槽水平滑动，以使所述圆弧倒角向所述导热胶压板水平移动，以将导热胶压板自所述定位块上拆下。

本发明的有益效果是，本发明的一种用于汽车中控生产的芯片热压机，通过加热板、定位模块和拆卸模块的配合，来适应固定不同尺寸的导热胶压板，从而适应不同尺寸的芯片，避免了现有技术中需要胶水将导热胶压板固定在加热板下端，同时，各定位块之间的间隙，也提高了对导热胶压板的固定效果。不仅降低了生产成本，同时，减小拆装时间，以及提高了工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的一种用于汽车中控生产的芯片热压机的优选实施例的立体图；

图2是本发明的加热调节部的立体图；

图3是本发明的加热板的立体图；

图4是本发明的定位模块的立体图；

图5是本发明的定位块和限位套的立体图；

图6是本发明的定位块的翻转状态示意图；

图7是本发明的若干定位块翻转形成第一状态示意图；

图8是本发明的若干定位块翻转形成第二状态示意图；

图9是本发明的拆卸模块的立体图；

图10是本发明的滑轨组件和热压组件的立体图。

图中：

1、支撑架；

2、滑轨组件；21、竖直滑轨；22、滑块；23、导轨连接块；

3、驱动气缸；

4、热压组件；41、安装板；42、导柱；43、限位柱；44、固定板；

5、加热调节部；51、加热板；52、纵向槽；521、水平槽；53、横向槽；

54、定位模块；541、第一固定块；542、第一连接杆；543、定位块；544、限位套；545、水平板；

55、拆卸模块；551、第二固定块；552、第二连接杆；553、拆卸块；554、圆弧倒角。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详 细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例一，如图1至图10所示，本发明提供了一种用于汽车中控生产的芯片热压机的，包括：支撑架1、两滑轨组件2、两驱动气缸3、两热压组件4和两加热调节部5，两所述滑轨组件2对称固定在所述支撑架1内侧；所述驱动气缸3垂直固定在所述支撑架1上；所热压组件4可升降的设置在所述驱动气缸3的活动端，且所述热压组件4与所述滑轨组件2联动；一个加热调节部5固定在一个热压组件4的下端，所述加热调节部5上可翻转的设置有若干适于固定导热胶压板的模块；其中，所述驱动气缸3适于驱动所述加热调节部5向下滑动，以热压芯片；翻转对应模块以固定导热胶压板，以适应不同规格芯片。驱动气缸3适于驱动所述加热调节部5向下移动，以使固定在加热板51下端的导热胶压板与芯片相抵，以热熔固定芯片；而根据待加工芯片的尺寸不同，需要更换不同尺寸的刀刃胶压板，而定位模块54的设置，通过翻转对应位置的定位块543，以使定位块543形成不同框架结构的限位固定框，从而使得导热胶压板固定在若干定位块543形成的固定框内，同时，相邻两定位块543之间设有间隙，进一步提高了导热胶压板与定位块543之间固定的稳定性。相比较传统的需要胶水将固定框固定在加热板51下端，同时在将导热胶压板固定在固定框内，而更换时，需要拆卸固定框，残留的胶水难以清理；本发明的定位块543可翻转结构来固定所述固定框，固定框不仅不需要胶水固定，同时更换拆卸更为方便，在减小了拆装时间的同时，还提高了工作效率。

为了便于加热和固定导热胶压板，所述加热调节部5包括一加热板51，所述加热板51呈矩形，所述加热板51与电源线电连接；所述加热板51为铜材质，所述加热板51适于将热量传递到导热胶压板；所述加热板51上开设有有若干纵向槽52和若干横向槽53，所述纵向槽52和所述横向槽53互相垂直，且所述纵向槽52的开设深度大于所述横向槽53的开设深度。纵向槽52和横向槽53的设置，便于定位模块54和拆卸模块55的滑动，同时也便于翻转适应不同尺寸的导热胶压板。

为了便于限位固定导热胶压板，所述加热调节部5还包括若干定位模块54，一个定位模块54对应一个纵向槽52，所述定位模块54可滑动的设置在所述纵向槽52内，所述定位模块54适于限位固定导热胶压板。所述定位模块54包括：两第一固定块541、第一连接杆542和若干定位块543，所述第一连接杆542的两端分别垂直固定在两所述第一固定块541侧壁；所述第一固定块541与所述纵向槽52相适配，且所述第一固定块541适于沿所述纵向槽52水平滑动；所述定位块543呈矩形，所述定位块543上开设有一与所述第一连接杆542相适配的通孔，所述通孔设置在所述定位块543的对称轴线的上方；所述定位块543可转动的套设在所述第一连接杆542外壁，通孔的设置，在初始状态时，所述定位块543的一端与所述加热板51朝向芯片的侧壁共面；而翻转所述定位块543，以使定位块543另一端朝向芯片，此时所述定位块543凸出所述加热板51侧壁；且相邻两定位块543之间的间距等于所述横向槽53的宽度；其中，根据导热胶压板的尺寸来调节时，向外拉动所述第一固定块541，以使一组定位模块54自所述纵向槽52内脱离，根据需要的尺寸，翻转对应定位块543使其下端朝上凸出所述加热板51，而将相对应的各定位模块54自纵向槽52内拉出，并翻转对应的定位块543后，在将定位模块54插入纵向槽52内，若干所述定位块543能够形成一适于固定所述导热胶压板的矩形框架，将导热胶压板固定在若干定位块543形成的矩形框架内，而相邻两定位块543之间设有间隙，这样能够提高导热胶压板与定位块543之间固定的稳定性。在翻转对应的定位块543之前，需要将各拆卸模块55自所述横向槽53内抽出，至定位块543翻转成与对应尺寸的导热胶压板相适配后，在把各拆卸模块55插入所述横向槽53内；优选的，在使用过程中，各拆卸模块55和各定位模块54不需要全部插入所述横向槽53或所述纵向槽52内，只需要根据导热胶压板的尺寸，来选择将对应的定位模块54和拆卸模块55插入加热板51上即可。

优选的，每两所述定位块543之间设置有一限位套544，所述限位套544套设在所述第一连接杆542外壁，且所述限位套544的长度等于所述横向槽53的宽度。限位套544的设置，使得相邻两定位块543之间的间距保持一致，放置定位块543在翻转过程中，互相靠近或远离。

为了提高定位模块54固定的稳定性，所述纵向槽52下端开设有一水平槽521，所述水平槽521和所述纵向槽52呈“T”型；所述第一固定块541下端固定有一水平板545，所述水平板545与所述水平槽521滑动适配。水平槽521和水平板545的设置，在加热板51倒置时，所述定位模块54不会自所述纵向槽52内滑落。

为了便于拆卸导热胶压板，所述加热调节部5还包括若干拆卸模块55，所述拆卸模块55包括：两第二固定块551、第二连接杆552和若干拆卸块553，所述第二连接杆552的两端分别垂直固定在两所述第二固定块551侧壁；所述第二固定块551与所述横向槽53相适配，且所述第二固定块551适于沿所述横向槽53水平滑动；若干所述拆卸块553等间距套设在所述第二连接杆552外壁，所述拆卸块553能够以所述第二连接杆552翻转，而同步的，所述第二连接杆552设置在所述第二拆卸块553的对称轴的上方，且相邻两拆卸块553之间的间距等于所述纵向槽52的宽度。初始状态时，拆卸块553的一端侧壁与所述加热板51朝向芯片的一侧共面，而需要拆卸导热胶压板时，翻转所述拆卸块553，以使其另一端朝向芯片，此时拆卸块553凸出所述加热板51；拉动所述第二固定块551向横向槽53外滑动，所述拆卸块553能够将导热胶压板自定位块543上拆下；每所述拆卸块553的一端设置有一圆弧倒角554，所述圆弧倒角554向所述导热胶压板水平移动，以将导热胶压板自所述定位块543上拆下。

为了便于引导加热板51竖直上下滑动，所述热压组件包括：安装板41、若干导柱42、限位柱43和固定板44，所述固定板44固定在所述驱动气缸3的活塞杆端部；所述加热板51固定在所述固定板44下端；若干所述导柱42矩阵式垂直固定在所述固定板44上端，且所述导柱42可滑动的贯穿所述支撑架1的上板；所述安装板41垂直固定在所述导柱42端部，且所述安装板41设置在所述上板的上方；所述限位柱43固定在所述安装板41上，且所述限位柱43的下端凸出所述上板；导柱42的设置，在固定板44竖直上下滑动时，起到辅助作用，使其始终能保持竖直滑动；而限位柱43的设置，在固定板44向上移动时，防止所述固定板44与支撑架1的上壁相撞击，起到缓冲效果。

所述滑轨组件2包括：竖直滑轨21、滑块22和导轨连接块23，所述竖直滑轨21固定在所述支撑架1内侧壁，所述滑块22可滑动的设置在所述竖直滑轨21上；所述导轨连接块23一端固定在所述滑块22上，所述导轨连接块23另一端固定在所述固定板44上。滑轨和导轨连接块23的设置，起到了进一步辅助固定板44竖直升降的效果，使其保持垂直移动。从而提高了导热胶压板对芯片热压的精确度。

实施例二，本实施例在实施例一的基础上，还提供了一种用于汽车中控生产的芯片热压机的热压工艺，包括如实施例一所述的一种用于汽车中控生产的芯片热压机， 其具体结构与实施例一一致，此处不再赘述，具体的一种用于汽车中控生产的芯片热压机的热压工艺如下：

所述驱动气缸3适于所述固定板44竖直向下滑动，所述固定板44带动所述加热板51同步向下移动，以热压芯片；

根据芯片的形状尺寸，将对应的定位模块54自纵向槽52内拉出，翻转对应位置的定位块543，以使定位块543下端翻转朝上，并定位块543凸出所述加热板51；以使各定位块543形成一与导热胶压板相适配的形状，然后将导热胶压板固定在定位块543上；

而拆卸导热胶压板时，推动所述第二固定块551沿所述横向槽53水平滑动，以使所述圆弧倒角554向所述导热胶压板水平移动，以将导热胶压板自所述定位块543上拆下。

以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种用于汽车中控生产的芯片热压机，其特征在于，包括：

支撑架（1）、两滑轨组件（2）、两驱动气缸（3）、两热压组件（4）和两加热调节部（5），两所述滑轨组件（2）对称固定在所述支撑架（1）内侧；

所述驱动气缸（3）垂直固定在所述支撑架（1）上；

所述热压组件（4）可升降的设置在所述驱动气缸（3）的活动端，且所述热压组件（4）与所述滑轨组件（2）联动；

一个加热调节部（5）固定在一个热压组件（4）的下端，所述加热调节部（5）上可翻转的设置有若干适于固定导热胶压板的模块；其中，

所述驱动气缸（3）适于驱动所述加热调节部（5）向下滑动，以热压芯片；

翻转对应模块以固定导热胶压板，以适应不同规格芯片；

所述加热调节部（5）包括一加热板（51），所述加热板（51）呈矩形，所述加热板（51）与电源线电连接；

所述加热板（51）上开设有若干纵向槽（52）和若干横向槽（53），所述纵向槽（52）和所述横向槽（53）互相垂直，且所述纵向槽（52）的开设深度大于所述横向槽（53）的开设深度；

所述加热调节部（5）还包括若干定位模块（54），一个定位模块（54）对应一个纵向槽（52），所述定位模块（54）可滑动的设置在所述纵向槽（52）内，所述定位模块（54）适于限位固定导热胶压板；

所述定位模块（54）包括：两第一固定块（541）、第一连接杆（542）和若干定位块（543），所述第一连接杆（542）的两端分别垂直固定在两所述第一固定块（541）的侧壁；

所述第一固定块（541）与所述纵向槽（52）相适配，且所述第一固定块（541）适于沿所述纵向槽（52）水平滑动；

所述定位块（543）呈矩形，所述定位块（543）上开设有一与所述第一连接杆（542）相适配的通孔，所述通孔设置在所述定位块（543）的对称轴线的上方；

所述定位块（543）可转动的套设在所述第一连接杆（542）外壁，且相邻两定位块（543）之间的间距等于所述横向槽（53）的宽度；其中，

向外拉动所述第一固定块（541）后，翻转对应定位块（543）使其下端朝上凸出所述加热板（51），若干所述定位块（543）能够形成一适于固定所述导热胶压板的矩形。

2.如权利要求1所述的一种用于汽车中控生产的芯片热压机，其特征在于，

每两所述定位块（543）之间设置有一限位套（544），所述限位套（544）套设在所述第一连接杆（542）外壁，且所述限位套（544）的长度等于所述横向槽（53）的宽度。

3.如权利要求2所述的一种用于汽车中控生产的芯片热压机，其特征在于，

所述纵向槽（52）下端开设有一水平槽（521），所述水平槽（521）和所述纵向槽（52）呈“T”型；

所述第一固定块（541）下端固定有一水平板（545），所述水平板（545）与所述水平槽（521）滑动适配。

4.如权利要求3所述的一种用于汽车中控生产的芯片热压机，其特征在于，

所述加热调节部（5）还包括若干拆卸模块（55），所述拆卸模块（55）包括：两第二固定块（551）、第二连接杆（552）和若干拆卸块（553），所述第二连接杆（552）的两端分别垂直固定在两所述第二固定块（551）的侧壁；

所述第二固定块（551）与所述横向槽（53）相适配，且所述第二固定块（551）适于沿所述横向槽（53）水平滑动；

若干所述拆卸块（553）等间距套设在所述第二连接杆（552）外壁，且相邻两拆卸块（553）之间的间距等于所述纵向槽（52）的宽度。

5.如权利要求4所述的一种用于汽车中控生产的芯片热压机，其特征在于，

每一所述拆卸块（553）的一端设置有一圆弧倒角（554），所述圆弧倒角（554）向所述导热胶压板水平移动，以将导热胶压板自所述定位块（543）上拆下。

6.如权利要求5所述的一种用于汽车中控生产的芯片热压机，其特征在于，

所述热压组件（4）包括：安装板（41）、若干导柱（42）、限位柱（43）和固定板（44），所述固定板（44）固定在所述驱动气缸（3）的活塞杆端部；所述加热板（51）固定在所述固定板（44）下端；

若干所述导柱（42）矩阵式垂直固定在所述固定板（44）上端，且所述导柱（42）可滑动的贯穿所述支撑架（1）的上板；

所述安装板（41）垂直固定在所述导柱（42）端部，且所述安装板（41）设置在所述上板的上方；

所述限位柱（43）固定在所述安装板（41）上，且所述限位柱（43）的下端凸出所述上板；

所述滑轨组件（2）包括：竖直滑轨（21）、滑块（22）和导轨连接块（23），所述竖直滑轨（21）固定在所述支撑架（1）内侧壁，所述滑块（22）可滑动的设置在所述竖直滑轨（21）上；

所述导轨连接块（23）一端固定在所述滑块（22）上，所述导轨连接块（23）另一端固定在所述固定板（44）上。

7.一种采用如权利要求 6 所述的一种用于汽车中控生产的芯片热压机的热压方法，其特征在于包括：

所述驱动气缸（3）适于所述固定板（44）竖直向下滑动，所述固定板（44）带动所述加热板（51）同步向下移动，以热压芯片；

根据芯片的形状尺寸，将对应的定位模块（54）自纵向槽（52）内拉出，翻转对应位置的定位块（543），以使定位块（543）下端翻转朝上，并使定位块（543）凸出所述加热板（51）；以使各定位块（543）形成一与导热胶压板相适配的形状，然后将导热胶压板固定在定位块（543）上；

而拆卸导热胶压板时，推动所述第二固定块（551）沿所述横向槽（53）水平滑动，以使所述圆弧倒角（554）向所述导热胶压板水平移动，以将导热胶压板自所述定位块（543）上拆下。