CN111122923A - 一种用于多种芯片测试的smt夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明属于SMT夹具技术领域，具体涉及一种用于多种芯片测试的SMT夹具，包括底层结构、中层结构、顶层结构，所述底层结构包括底座，所述中层结构包括芯片限位块、弹片限位块，所述顶层结构包括夹具盖、限位按压块，所述底座上设置有芯片限位块，所述芯片限位块的中心设置有按压方形槽，所述按压方形槽顶部的中心处设有芯片限位槽，所述芯片限位块的侧面设置有三个弹片限位块，所述弹片限位块固定在底座上，所述弹片限位块的中部设置有弹片限位槽，所述限位按压块固定在夹具盖的中心处。本发明可以直接固定于测试板上，利用弹片作为测试板与夹具的衔接便可以进行芯片测试。本发明用于芯片的测试。

Description

一种用于多种芯片测试的SMT夹具
技术领域
本发明属于SMT夹具技术领域，具体涉及一种用于多种芯片测试的SMT夹具。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB夹具种类按使用特点可分为：①万能通用夹具。能较好地适应加工工序和加工对象的变换，其结构已定型，尺寸、规格已系列化，其中大多数已成为机床的一种标准附件。②专用性夹具。为某种产品零件在某道工序上的装夹需要而专门设计制造，服务对象专一，针对性很强，一般由产品制造厂自行设计。③可调夹具。可以更换或调整元件的专用夹具。④组合夹具。由不同形状、规格和用途的标准化元件组成的夹具，适用于新产品试制和产品经常更换的单件、小批生产以及临时任务。随着的射频微波技术产业不断发展，射频芯片测试需要越来越频繁，一般射频芯片测试尤其是裸芯片测试一般是使用探针台进行的，探针台价格昂贵成本极高，是测试的一道阻碍；除了探针台测试，国内外上普遍采用焊接PCB板进行测试，这样成本低了，但是对芯片损害较大，并且由于测试的频率越高，对夹具的要求也相应的提高了。
发明内容
针对上述夹具对芯片损害较大的技术问题，本发明提供了一种结构简单、灵敏度高、可靠性好、寿命长、制作成本低的用于多种芯片测试的SMT夹具。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种用于多种芯片测试的SMT夹具，包括底层结构、中层结构、顶层结构，所述底层结构包括底座，所述中层结构包括芯片限位块、弹片限位块，所述顶层结构包括夹具盖、限位按压块，所述底座上设置有芯片限位块，所述芯片限位块的中心设置有按压方形槽，所述按压方形槽顶部的中心处设有芯片限位槽，所述芯片限位块的侧面设置有三个弹片限位块，所述弹片限位块固定在底座上，所述弹片限位块的中部设置有弹片限位槽，所述限位按压块固定在夹具盖的中心处。
所述按压方形槽的底部设置有方形槽，所述方形槽设置在芯片限位槽的上方，所述方形槽的尺寸大于芯片限位槽的尺寸。
所述底座上设有第一螺丝孔，所述底座通过第一螺丝孔固定在射频测试板上，所述射频测试板上设置有微带线。
所述限位按压块的中心处设置有限位按压槽。
所述底座、芯片限位块、限位按压块、夹具盖均采用PEI塑料。
所述夹具盖上设有第二螺丝孔，所述射频测试板上设有第三螺丝孔，所述夹具盖通过第二螺丝孔、第三螺丝孔与射频测试板固定连接。
所述弹片限位槽与芯片限位槽的槽底在同一水平面上。
本发明与现有技术相比，具有的有益效果是：
本发明可以直接固定于测试板上，利用弹片作为测试板与夹具的衔接便可以进行芯片测试，本发明利用弹片可以测试频率高达10GHz的射频芯片。本发明可以适用于同一类型封装多种芯片的测试，极大的提高了夹具的重复利用性。本发明所用材料为PEI塑料，其很好的耐热性可以疏导芯片测试时的发热问题，PEI材料也很常见便于制作。本发明可以适应不同的PCB板，有效降低设计成本，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明夹具底座结构示意图；
图3为本发明夹具盖结构示意图；
图4为本发明的夹具仿真图；
其中：1为底座，2为芯片限位块，3为弹片限位块，4为夹具盖，5为限位按压块，6为按压方形槽，7为芯片限位槽，8为弹片限位槽，9为方形槽，10为第一螺丝孔，11为射频测试板，12为微带线，13为限位按压槽，14为第二螺丝孔，15为第三螺丝孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种用于多种芯片测试的SMT夹具，如图1所示，包括底层结构、中层结构、顶层结构，底层结构包括底座1，中层结构包括芯片限位块2、弹片限位块3，顶层结构包括夹具盖4、限位按压块5，底座1上设置有芯片限位块2，芯片限位块2的中心设置有按压方形槽6，按压方形槽6顶部的中心处设有芯片限位槽7，其作用为紧密的固定住芯片，使之不能偏移。芯片限位槽7的尺寸与芯片尺寸相同，芯片限位槽7槽深与芯片厚度相同，为了固定芯片位置以及便于弹片压合芯片，芯片限位块2的侧面设置有三个弹片限位块3，弹片限位块3固定在底座1上，弹片限位块3的中部设置有弹片限位槽8，限位按压块5固定在夹具盖4的中心处。
进一步，按压方形槽6的底部设置有方形槽9，方形槽9设置在芯片限位槽7的上方，为了方便取放芯片，方形槽9的尺寸大于芯片限位槽7的尺寸。
进一步，底座1上设有第一螺丝孔10，底座1通过第一螺丝孔10固定在射频测试板11上，射频测试板11上设置有微带线12。
进一步，限位按压块5的中心处设置有限位按压槽13，为了兼容有凸起帽的射频芯片，并且对这些芯片也起到了限位的作用。
进一步，优选的，底座1、芯片限位块2、限位按压块5、夹具盖4均采用PEI塑料。
进一步，夹具盖4上设有第二螺丝孔13，射频测试板11上设有第三螺丝孔15，夹具盖4通过第二螺丝孔14、第三螺丝孔15与射频测试板11固定连接。
进一步，弹片限位槽8与芯片限位槽7的槽底在同一水平面上，使弹片放入弹片限位槽8槽内与芯片限位槽6内芯片可以紧密接触。
本发明的工作流程为：夹具底座1由下至上通过第一螺丝孔10和射频夹具测试板11紧密的贴合在一起，夹具盖4由上至下通过第二螺丝孔13、第三螺丝孔14固定在夹具底座1和射频测试板11上，通过缓缓旋转螺丝，夹具盖4中心的限位按压快5慢慢压合底座1上由弹片限位槽8固定的弹片，使得弹片与芯片紧密的贴合在一起；弹片另一端焊接在射频测试板11上与微带线12相连。射频测试板11上微带线12利用微带转同轴技术通过SMA接头引出，利用矢量网络分析仪进行测试。
实施例
如图4所示测试夹具在仿真工具里的仿真图，弹片已放置在夹具内，利用仿真软件对整体测试夹具进行信号完整性分析；在软件中根据设计测试夹具的尺寸1:1建立物理模型，设置好特定的参数，仿真得到在1-20GHz频带范围内测试夹具的插入损耗S21结果，由仿真图可知，S21值稳定浮动在2dB左右，验证所设计的测试夹具结构是可行的。
上面仅对本发明的较佳实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化，各种变化均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于多种芯片测试的SMT夹具，其特征在于：包括底层结构、中层结构、顶层结构，所述底层结构包括底座（1），所述中层结构包括芯片限位块（2）、弹片限位块（3），所述顶层结构包括夹具盖（4）、限位按压块（5），所述底座（1）上设置有芯片限位块（2），所述芯片限位块（2）的中心设置有按压方形槽（6），所述按压方形槽（6）顶部的中心处设有芯片限位槽（7），所述芯片限位块（2）的侧面设置有三个弹片限位块（3），所述弹片限位块（3）固定在底座（1）上，所述弹片限位块（3）的中部设置有弹片限位槽（8），所述限位按压块（5）固定在夹具盖（4）的中心处。
2.根据权利要求1所述的一种用于多种芯片测试的SMT夹具，其特征在于：所述按压方形槽（6）的底部设置有方形槽（9），所述方形槽（9）设置在芯片限位槽（7）的上方，所述方形槽（9）的尺寸大于芯片限位槽（3）的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种用于多种芯片测试的SMT夹具，其特征在于：所述底座（1）上设有第一螺丝孔（10），所述底座（1）通过第一螺丝孔（10）固定在射频测试板（11）上，所述射频测试板（11）上设置有微带线（12）。
4.根据权利要求1所述的一种用于多种芯片测试的SMT夹具，其特征在于：所述限位按压块（5）的中心处设置有限位按压槽（13）。
5.根据权利要求1所述的一种用于多种芯片测试的SMT夹具，其特征在于：所述底座（1）、芯片限位块（2）、限位按压块（5）、夹具盖（4）均采用PEI塑料。
6.根据权利要求1或2所述的一种用于多种芯片测试的SMT夹具，其特征在于：所述夹具盖（4）上设有第二螺丝孔（14），所述射频测试板（10）上设有第三螺丝孔（15），所述夹具盖（4）通过第二螺丝孔（14）、第三螺丝孔（15）与射频测试板（11）固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于多种芯片测试的SMT夹具，其特征在于：所述弹片限位槽（8）与芯片限位槽（7）的槽底在同一水平面上。
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