CN207923960U - 芯片测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片测试治具，涉及治具领域，所述芯片测试治具包括座体和固定板；所述固定板的一侧板面上设置有主板槽，所述主板槽的槽型与线路板的外形匹配；所述座体包括上盖和下盖；所述上盖有压块，所述下盖设置有层叠布置的芯片限位框和底框，所述芯片限位框靠近所述压块；所述底框内设置有引脚插装部，所述引脚插装部内设置有引脚转接端子；所述下盖固定连接在所述固定板上，所述主板槽位于背离所述上盖的一侧，所述引脚插装部伸出所述主板槽的槽底。本申请的芯片测试治具，缓解了现有技术中芯片测试工具存在的兼容性差的技术问题。

Description

芯片测试治具

技术领域

本实用新型涉及治具领域，尤其是涉及一种芯片测试治具。

背景技术

芯片测试工具用于测试芯片的性能指标，例如芯片的好坏，当芯片是内存条时，还可以测试内存的实际容量。以测试内存条为例，当需要测试内存条容量时，必须先将内存条与测试主板连接。但在待测试的内存条需要取下作为独立商品，故测试芯片时不能直接与测试主板焊接。当测试芯片时，使用芯片测试工具的目的就是方便芯片与测试主板的拆装，测试时通过芯片测试工具芯片和待测主板电连接，测试完毕后直接将芯片从芯片测试工具拔出，对其引脚基本无损伤。

目前市场上的芯片测试工具包括座体和转接测试板，座体用于固定芯片，转接测试板为PCB线路板，转接测试板上有接线口。使用时，将待测芯片放在座体上，通过导线将待测芯片所在的线路板与转接测试板通过接线口连接。

待测芯片的引脚插在芯片测试工具内，芯片测试工具内设置有引脚连接端子。引脚连接端子为金属弹片，引脚连接端子的一端和芯片的引脚连接，另一端与测试主板连接。

但是，目前的芯片测试工具有测试范围窄的缺点。由于待测芯片和其所在的主板种类繁多，导致要求转接板通讯接口种类繁多，这使得转接板的规格种类繁多。因此目前的芯片测试工具受转接板的限制，其能够测试的芯片种类有限。

此外，现有的手机、平板、路由器等很多设备是目前的芯片测试工具难以识别的。尤其是路由器，使用目前的芯片测试工具测试其芯片时可能导致无法识别。这是因为目前的芯片测试工具，其转接板对路由器芯片的信号有衰减，一些本来就信号较弱的路由器经转接板衰减后可能就无法被识别到。

综上，如何提供一种芯片测试治具，使其能够兼容大多数现有的芯片，是本领域技术人员亟待解决的问题。基于此，本实用新型提供了一种芯片测试治具以解决上述的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试治具，以缓解现有技术中芯片测试工具存在的兼容性差的技术问题。

本实用新型提供的芯片测试治具，包括座体和固定板；所述固定板的一侧板面上设置有主板槽，所述主板槽的槽型与线路板的外形匹配；所述座体包括上盖和下盖；所述上盖有压块，所述下盖设置有层叠布置的芯片限位框和底框，所述芯片限位框靠近所述压块；所述底框内设置有引脚插装部，所述引脚插装部内设置有引脚转接端子；所述下盖固定连接在所述固定板上，所述主板槽位于背离所述上盖的一侧，所述引脚插装部伸出所述主板槽的槽底。

进一步的，所述引脚插装部包括多片针模薄片，所述针模薄片为条形板，所述条形板的宽度大于所述底框的厚度；所述针模薄片的板面上有多个端子凹槽，所述端子凹槽的长度方向贯穿延所述条形板的宽度方向；所述引脚转接端子固定在所述端子凹槽内，并伸出所述端子凹槽的两端。

进一步的，多片所述针模薄片的一端均设置有通孔，所述通孔位于所述针模薄片的板面上，所述底框上设置有固定孔，所有所述通孔和所述固定孔均通过一根固定销连接。

进一步的，所述固定销和所述固定孔紧配合，所述固定孔的孔径比所述通孔的孔径大0.02mm－0.05mm。

进一步的，所述针模薄片的厚度为0.4mm至0.8mm之间。

进一步的，所述芯片限位框和所述下盖可拆卸连接。

进一步的，所述底框的外侧设置有避让槽。

进一步的，所述底框和所述下盖螺接。

进一步的，所述底框上还设置有取放槽，所述取放槽靠近所述引脚插装部布置。

进一步的，所述固定板的周侧设置有定位孔。

本实用新型提供的所述芯片测试治具，包括座体和固定板，座体和固定板固定连接。芯片测试治具的固定板的一侧板面上设置有主板槽，所述主板槽的槽型与线路板的外形匹配。使用时将固定板直接置于待测芯片所插接的线路板上，上述的线路板位于主板槽内部。

芯片测试治具的座体包括上盖和下盖，上盖和下盖扣合。上盖有压块，下盖设置有层叠布置的芯片限位框和底框，其中芯片限位框靠近压块。芯片限位框用于给芯片的片体限位，当上盖和下盖扣合后，压块抵在芯片的片体上表面，芯片限位框限制在片体周侧。芯片限位框的下侧设置有底框，底框内设置有引脚插装部，引脚插装部内设置有引脚转接端子。引脚转接端子也叫接线端子，是一种金属弹片，用于实现电气连接。

本实用新型的芯片测试治具包括扣合的上盖和下盖，下盖固定连接在固定板上，上盖与下盖铰接，上盖位于固定板上侧，主板槽位于固定板下侧，引脚插装部伸出主板槽的槽底。测试时，与待测芯片对应连接的线路板位于固定板的主板槽内，由于引脚插装部伸出主板槽的槽底，引脚插装部将抵在与待测芯片对应连接的线路板上。因此，根据待测芯片所在的位置，调整引脚插装部在上述线路板上的抵接位置，这一位置的引脚孔位与引脚转接端子连接。然后将待测芯片从上盖和下盖之间放入，芯片的引脚从上方插入引脚插装部，芯片的片体由芯片限位框卡住限位。调整好芯片位置后，将上盖与下盖扣合，开始对芯片的测试。

与其他形式的芯片测试工具相比，通过本实用新型的芯片测试治具，能将座体与待测芯片所在的电路板直接连接，不需要再使用转接板转接。而其他形式的芯片测试工具，由于其座体的体积较大，不能放在电路板的待测芯片位置处的元件孔处，必须转接板实现转接。

本实用新型的芯片测试治具，由于固定板的下侧上有主板槽，并且含有引脚转接端子的引脚插装部伸出下盖底部，也就是说伸出主板槽的槽底。因此，即能够将线路板上需要的部分连在测试座体上，又能够避让线路板其他元件。故只要使用一块待测芯片所对应的线路板，将其与本申请所述芯片测试治具连接就可以测试多个芯片，不需在使用转接板转接。

由于芯片测试治具能够直接连在现有的线路板上，即连在待测试芯片所要连接的线路板上，芯片测试工具有测试范围扩宽了，那些通过转接板就无法识别的芯片，在现有的线路板上也能够测试。另外，芯片测试治具还能用于现有的电器维修，例如现有的笔记本电脑在维修时不需要再拆除主板，可以直接拆除后盖后将芯片测试治具安装在其上方测试芯片，这不仅能扩大测试范围，而且为维修提供很多便利。

基于此，本实用新型较之原有技术，具有测试范围大，兼容高的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为芯片测试治具的从正面看的示意图；

图2为芯片测试治具的从底面看的示意图；

图3为图2中A处的局部发大图；

图4为底框和引脚插装部的一种结构。

标记：110－上盖；111－压块；120－下盖；121－芯片限位框；122－底框；123－固定孔；130－引脚插装部；131－引脚转接端子；132－针模薄片；133－通孔；200－固定板；210－主板槽；211－主板槽的槽底。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

如图1和图2所示，在本实施例中提供了一种芯片测试治具，所述芯片测试治具包括座体和固定板200，座体和固定板200固定连接。芯片测试治具的固定板200的一侧板面上设置有主板槽210，所述主板槽210的槽型与线路板的外形匹配。使用时将固定板200直接置于待测芯片所插接的线路板上，上述的线路板位于主板槽210内部。

如图1和图2所示，芯片测试治具的座体包括上盖110和下盖120，上盖110和下盖120扣合。上盖110有压块111，下盖120设置有层叠布置的芯片限位框121和底框122，其中芯片限位框121靠近压块111。芯片限位框121用于给芯片的片体限位，当上盖110和下盖120扣合后，压块111抵在芯片的片体上表面，芯片限位框121限制在片体周侧。芯片限位框121的下侧设置有底框122，底框122内设置有引脚插装部130，引脚插装部130内设置有引脚转接端子131。引脚转接端子131也叫接线端子，是一种金属弹片，用于实现电气连接。

如图3，本实施例的芯片测试治具包括扣合的上盖110和下盖120，下盖120固定连接在固定板200上，上盖与下盖铰接，上盖110位于固定板200上侧，主板槽210位于固定板200下侧，引脚插装部130伸出主板槽210的槽底。测试时，与待测芯片对应连接的线路板位于固定板200的主板槽210内，由于引脚插装部130伸出主板槽的槽底211，引脚插装部130将抵在与待测芯片对应连接的线路板上。因此，根据待测芯片所在的位置，调整引脚插装部130在上述线路板上的抵接位置，这一位置的引脚孔位与引脚转接端子131连接。然后将待测芯片从上盖110和下盖120之间放入，芯片的引脚从上方插入引脚插装部130，芯片的片体由芯片限位框121卡住限位。调整好芯片位置后，将上盖110与下盖120扣合，开始对芯片的测试。

与其他形式的芯片测试工具相比，通过本实施例的芯片测试治具，能将座体与待测芯片所在的电路板直接连接，不需要再使用转接板转接。而其他形式的芯片测试工具，由于其座体的体积较大，不能放在电路板的待测芯片位置处的元件孔处，必须转接板实现转接。

本实施例的芯片测试治具，由于固定板200的下侧上有主板槽210，并且含有引脚转接端子131的引脚插装部130伸出下盖120底部，也就是说伸出主板槽的槽底211。因此，即能够将线路板上需要的部分连在测试座体上，又能够避让线路板其他元件。故只要使用一块待测芯片所对应的线路板，将其与本申请所述芯片测试治具连接就可以测试多个芯片，不需在使用转接板转接。

由于芯片测试治具能够直接连在现有的线路板上，即连在待测试芯片所要连接的线路板上，芯片测试工具有测试范围扩宽了，那些通过转接板就无法识别的芯片，在现有的线路板上也能够测试。另外，芯片测试治具还能用于现有的电器维修，例如现有的笔记本电脑在维修时不需要再拆除主板，可以直接拆除后盖后将芯片测试治具安装在其上方测试芯片，这不仅能扩大测试范围，而且为维修提供很多便利。

如图4，本实施例的可选方案中，芯片测试治具包括座体，座体的下盖120包括底框122。底框122内设置有引脚插装部130，该引脚插装部130包括多片针模薄片132，该针模薄片为条形板，该条形板的宽度大于该底框122的厚度，该针模薄片132的板面上有多个端子凹槽，该端子凹槽的长度方向贯穿延该条形板的宽度方向；该引脚转接端子131固定在该端子凹槽内，并伸出该端子凹槽的两端。组装时将针模薄片叠放，每个端子凹槽的侧方槽口朝上。针模薄片的宽度大于该底框122的厚度，组装后针模薄片相对于底框122突出，使引脚插装部130伸出主板槽210的槽底。

如图4，本实施提供的芯片测试治具，其针模薄片132与底框122的固定连接，固定连接方式可以有多种，一种是：多片该针模薄片的一端均设置有通孔133，该通孔位于该针模薄片的板面上，该底框122上设置有固定孔123，所有该通孔和该固定孔均通过一根固定销连接，固定销在图上未标出。

本实施例中的芯片测试治具，底框122内的引脚插装部130的结构是由多片该针模薄片拼装，并通过固定销固定针模薄片。固定销的固定位置在针模薄片板面上，即通过一个固定销就实现了针模薄片各个方向的自由度。其效果是在插拔芯片引脚时不会带出针模薄片，因此使用效果更好、使用寿命更长。

当然，针模薄片还可以直接卡接在底框122内。或者，通过粘接等于底框122固定连接。

在上述实施例的基础上，进一步的，所述固定销和针模薄片上的通孔133紧配合，针模薄片上的通孔133的孔径比底框122上的固定孔123的孔径大0.02mm－0.05mm。固定销和针模薄片上的通孔133紧配合，即两者尺寸匹配，而底框上的固定孔123略大，组装时便于固定销的插入，并且固定销能够与针模薄片紧密连接。

进一步的，该针模薄片的厚度为0.4mm至0.8mm之间。这一尺寸根据现有芯片的引脚距离确定，不仅适合多种芯片而且工艺性好。

进一步的，所述芯片限位框121和所述下盖120可拆卸连接。现有的芯片存在引脚距离一样但芯片的片体形状不一样的情况，此时可以更换芯片限位框121。

进一步的，所述底框122的外侧设置有避让槽。用于避让周围的元器件。

进一步的，所述底框122和所述下盖120螺接。

进一步的，所述底框122上还设置有取放槽，所述取放槽靠近所述引脚插装部130布置。取放槽用于方便拿取和放下芯片。

进一步的，所述固定板200的周侧设置有定位孔。用于与其他结构连接，或者将固定板200定位。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括座体和固定板；所述固定板的一侧板面上设置有主板槽，所述主板槽的槽型与线路板的外形匹配；

所述座体包括上盖和下盖；所述上盖有压块，所述下盖设置有层叠布置的芯片限位框和底框，所述芯片限位框靠近所述压块；所述底框内设置有引脚插装部，所述引脚插装部内设置有引脚转接端子；

所述下盖固定连接在所述固定板上，所述主板槽位于背离所述上盖的一侧，所述引脚插装部伸出所述主板槽的槽底。

2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述引脚插装部包括多片针模薄片，所述针模薄片为条形板，所述条形板的宽度大于所述底框的厚度；

所述针模薄片的板面上有多个端子凹槽，所述端子凹槽的长度方向贯穿延所述条形板的宽度方向；所述引脚转接端子固定在所述端子凹槽内，并伸出所述端子凹槽的两端。

3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，多片所述针模薄片的一端均设置有通孔，所述通孔位于所述针模薄片的板面上，所述底框上设置有固定孔，所有所述通孔和所述固定孔均通过一根固定销连接。

4.根据权利要求3所述的芯片测试治具，其特征在于，所述固定销和所述固定孔紧配合，所述固定孔的孔径比所述通孔的孔径大0.02mm－0.05mm。

5.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述针模薄片的厚度为0.4mm至0.8mm之间。

6.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片限位框和所述下盖可拆卸连接。

7.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述底框的外侧设置有避让槽。

8.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述底框和所述下盖螺接。

9.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述底框上还设置有取放槽，所述取放槽靠近所述引脚插装部布置。

10.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述固定板的周侧设置有定位孔。