TWI748482B - 限位治具及限位壓合裝置 - Google Patents

限位治具及限位壓合裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI748482B
TWI748482B TW109117877A TW109117877A TWI748482B TW I748482 B TWI748482 B TW I748482B TW 109117877 A TW109117877 A TW 109117877A TW 109117877 A TW109117877 A TW 109117877A TW I748482 B TWI748482 B TW I748482B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
limit
pressing
workpiece
module
unit
Prior art date
Application number
TW109117877A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202145430A (zh
Inventor
王裕賢
林智遠
Original Assignee
竑騰科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 竑騰科技股份有限公司 filed Critical 竑騰科技股份有限公司
Priority to TW109117877A priority Critical patent/TWI748482B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI748482B publication Critical patent/TWI748482B/zh
Publication of TW202145430A publication Critical patent/TW202145430A/zh

Links

Images

Abstract

本創作係一種限位治具及限位壓合裝置，限位壓合裝置包含限位治具及連接限位治具的壓力供給機構，限位治具包含上下相對且能升降運動之上模及下模，以及設於上模與下模之間的限位機構，限位治具主要係於限位模塊之工件對位口處設有限位組件，且上模於對應限位組件處設有對應之壓抵組件，使本創作限位治具及限位壓合裝置主要係能利用限位機構之限位結構搭配上模之壓抵結構，使工件在壓合作業過程中，能透過限位結構之推抵部分別推抵定位工件之上部件及下部件，不但能適用於多種尺寸大小的工件壓合作業，同時亦能減少工件對位口的尺寸精度需求，進而減少模具的生產成本。

Description

限位治具及限位壓合裝置
本創作係一種限位治具及限位壓合裝置，尤指用以定位如半導體元件之基板及散熱片並提供壓合作業之限位治具及限位壓合裝置。
隨著科技進步，人們對資訊處理速度的要求提升，現有半導體元件逐漸朝向高頻化發展，而高頻半導體元件在工作過程中容易產生高溫，因此，為了避免半導體元件因產生的高溫受損或是性能下降之問題，現今半導體元件除了能藉由外部的散熱結構提供冷卻效果外，半導體元件在製造過程中會在設有半導體晶片的基板上壓合一具有提高散熱功能之散熱片，藉此讓半導體元件在工作過程中，所產生的高溫能傳導至所述散熱片上，並藉由所述散熱片擴大散熱面積，以達到散熱之效果。
而現今在基板壓合散熱片的製程中，設有半導體晶片的基板頂面周緣塗佈導熱膠後，將散熱片先初步對位地貼附於所述基板上，再將貼附有散熱片的半導體元件置放於一承載盤上，接著，將置放有多個半導體元件的工件承載盤移置於半導體元件壓合機中，並利用所述半導體元件壓合機中的壓合治具之上模與下模相對壓合所述半導體元件的基板及散熱片，待壓合完畢，將置放有半導體元件的工件承載盤自所述半導體元件壓合機中取出。
而其中，所述壓合治具之上模與下模之間設置一限位模具，所述限位模具上會形成有一工件對位口，所述工件對位口之側壁形成有由內朝外側向傾斜之導斜面，當在進行壓合製成的過程中，所述半導體元件的基板與散 熱片會利用所述工件對位口由內朝外側向傾斜之導斜面設計，使所述導斜面能在壓合動作的過程中推動所述散熱片，使所述散熱片與所述基板自動對位，然而透過使用所述工件對位口提供對位功能時，所述工件對位口須配合所述半導體元件外型設計，且所述工件對位口的尺寸精度需求較高，導致模具在製造的成本較高。
本創作之主要目的在於提供一限位治具及限位壓合裝置，希藉此改善現今工件對位時之精度需求，提高對位效果。
為達成前揭目的，本創作之限位治具包含：一下模；一上模，其係裝設於該下模上方，該上模具有至少一壓抵組件，所述壓抵組件包含複數壓抵結構，該複數壓抵結構係能伸縮地設置於該上模底部；以及一限位機構，其係設置於該下模與該上模之間，該限位機構包含一限位模塊及至少一限位組件，所述限位模塊上形成至少一工件對位口，所述限位組件係包含複數限位結構，該複數限位結構係分布於該限位模塊之工件對位口的周緣，並分別對應該複數壓抵結構，每一限位結構具有一推抵部，所述壓抵結構能壓抵所述限位結構，使所述推抵部朝所述工件對位口方向偏轉。
其中，如上所述之限位治具，所述下模包含一下模板及至少一下模塊，所述下模塊係形成於該下模板上，所述下模塊能伸入所述限位模塊之工件對位口內，且所述下模塊與對應之工件對位口的側壁之間形成能供所述推抵單元樞轉之一樞轉間隙，所述上模包含對應所述下模塊之至少一上模塊，所述上模板形成有至少一活動孔，該複數裝配孔係形成於所述活動孔的外圍，所述上模塊係能上下直線運動地設置於所述活動孔中。
為達成前揭目的，本創作之限位壓合裝置包含：一如前述之限位治具；以及一壓力供給機構，其包含一基座、至少一壓力供給單元以及一升降驅動組件，該基座底部具有一活動空間，該限位治具之上模與該限位機構係能上下運動地設置該活動空間，該下模位於該基座的下方，所述壓力供給單元係能上下運動地穿設於該基座中，所述壓力供給單元連接位置相對應的上模塊且能對所述上模塊提供下壓力，所述升降驅動組件係設於該基座中且連接該限位機構及驅動該限位機構升降運動。
本創作限位治具及所述限位壓合裝置係應用於如半導體元件之工件壓合作業，其中，所述限位壓合裝置主要係利用下模或上模相對壓合的過程中，所述下模之下模塊會將貼附有散熱片的半導體元件推入所述限位治具的工件對位口中，接著，當下模與上模繼續相對壓合時，所述限位機構之限位模塊會隨著下模移動而貼近所述上模，並使上模之壓抵結構會分別推頂所述限位機構上對應之限位結構，使所述限位結構之推抵部分別朝所述工件對位口方向擺動，並同時推動並扶正所述半導體元件之基板及位於其上方之散熱片，使所述散熱片與基板能在該複數限位結構之推抵部的推抵下能上下對位，使所述壓力供給機構在將所述散熱片壓合於基板上時能保持精準對位的狀態，進而提高產品品質。
其中，本創作限位治具能利用該複數限位結構搭配上模之壓抵結構之推抵部分別推抵定位所述散熱片及所述基板，不但能適用於多種尺寸大小的半導體元件的製程，同時亦能減少所述工件對位口的尺寸精度需求，進而減少模具的生產成本。
10:下模
11:下模板
12:下模塊
20:上模
21:上模板
211:活動孔
212:裝配孔
22:壓抵結構
221:頂柱
222:頂柱復位件
23:上模塊
30:限位機構
31:限位模塊
311:工件對位口
312:組設槽
32:限位結構
321:推抵單元
322:推抵部
323:壓抵部
324:復位件
40:壓力供給機構
41:基座
42:壓力供給單元
43:升降驅動組件
50:工件承載盤
51:工件
52:上部件
53:下部件
圖1：為本創作限位治具之一種較佳實施例之立體外觀示意圖。
圖2：為本創作限位治具之俯視剖面示意圖。
圖3：為本創作限位治具之側視剖面示意圖。
圖4：為圖3之局部放大示意圖。
圖5：為本創作限位壓合裝置之分解示意圖。
圖6：為本創作限位壓合裝置之平面分解示意圖。
圖7：為本創作限位壓合裝置之應用於工件壓合作業之使用狀態參考圖(一)。
圖8：為本創作限位壓合裝置之應用於工件壓合作業之使用狀態參考圖(二)。
圖9：為圖8之A-A剖面示意圖。
圖10：為本創作限位壓合裝置之應用於工件壓合作業之使用狀態參考圖(三)。
圖11：為圖10之俯視剖面示意圖。
圖12：為本創作限位壓合裝置之應用於工件壓合作業之使用狀態參考圖(四)。
圖13：為本創作限位壓合裝置之應用於工件壓合作業之使用狀態參考圖(五)。
請參閱圖1至圖4，為本創作限位治具之一種較佳實施例，其包含一下模10、一上模20及一限位機構30。
如圖1至圖3所示，該上模20係裝設於該下模10上方，該上模20具有至少一壓抵組件，所述壓抵組件包含複數壓抵結構22，該複數壓抵結構22係能伸縮地設置於該上模20底部。
其中，所述上模20包含一上模板21，所述上模板21形成複數裝配孔212，所述壓抵組件係設置於所述上模板21，所述壓抵組件之每一壓抵結構22包含一頂柱221以及一頂柱復位件222，所述頂柱221係分別設置於該複數裝配孔212中，且所述頂柱221係凸伸出對應之裝配孔212，所述頂柱復位件222係設置於對應之裝配孔212中，並能推抵對應之頂柱221，使所述頂柱221復位。
如圖2至圖4所示，該限位機構30係設置於該下模10與該上模20之間，該限位機構30包含一限位模塊31及至少一限位組件，所述限位模塊31上形成之至少一工件對位口311，所述限位組件係包含複數限位結構32，該複數限位結構32係分布於該限位模塊31之工件對位口311的周緣，並分別對應該複數壓抵結構22，每一限位結構31具有一推抵部322，所述壓抵結構22能壓抵所述限位結構31，使所述推抵部322朝所述工件對位口311方向偏轉。
其中，所述限位模塊31於所述工件對位口311的側壁上形成複數組設槽312，該複數限位結構32係設置於該複數組設槽312內，每一限位結構32包含一推抵單元321及一復位件324，所述推抵單元321係樞設於對應之組設槽312內，且所述推抵單元321於面向工件對位口311方向向下形成所述推抵部322，所述復位件324係設置於對應之組設槽312內，並抵接所述推抵單元321的底端，以提供所述推抵單元321復位之功能，所述壓抵結構22之頂柱221能壓抵所述堆抵單元321，使所述推抵單元321之推抵部322朝所述工件對位口311方向偏轉。
如圖4所示，每一推抵單元321具有一壓抵部323及所述推抵部322，所述壓抵部323係樞設於對應之組設槽312內，所述推抵部322係自該壓抵部323朝所述工件對位口311方向向下延伸，所述復位件324係抵接所述推抵單元321的壓抵部323的底端，所述壓抵結構22的頂柱221能壓抵對應之推抵單元321的壓抵部323，使所述推抵單元321之推抵部322朝所述工件對位口311方向偏轉，此外，該複數組設槽312係分別分布於所述工件對位口311之角隅處。
再者，如圖3所示，所述下模10包含一下模板11及至少一下模塊12，所述下模塊12係形成於該下模板11上，所述下模塊12能伸入所述限位模塊31之工件對位口311內，且所述下模塊12與對應之工件對位口311的側壁之間形成能供所述推抵單元321樞轉之一樞轉間隙，所述上模20包含對應所述下模塊12之至少一上模塊23，所述上模板21形成有至少一活動孔211，該複數裝配孔212係形成於所述活動孔211的外圍，所述上模塊23係能上下直線運動地設置於所述活動孔211中。
請參閱圖5、圖6，為本創作限位壓合裝置之一種較佳實施例，其包含一如前述之限位治具以及一壓力供給機構40。
如圖6所示，該壓力供給機構40係包含一基座41、至少一壓力供給單元42以及一升降驅動組件43，該基座41底部具有一活動空間，該限位治具之上模20與該限位機構30係能上下運動地設置該活動空間，該下模10位於該基座41的下方，所述壓力供給單元42係能上下運動地穿設於該基座41中，所述壓力供給單元42連接位置相對應的上模塊23且能對所述上模塊23提供下壓力，所述升降驅動組件43係設於該基座41中且連接該限位機構30及驅動該限位機構30升降運動。
如圖5、圖6所示，關於本創作限位治具及限位壓合裝置之使用情形，所述上模20能連接一壓力供給機構40組成一限位壓合裝置，所述壓力供 給機構40可選用現有的各式壓力供給機構40，或是選用本創作所提供之壓力供給機構40，再以該下模10連接一升降驅動機構(圖未示)上，使所述下模10能藉由所述升降驅動機構帶動升降運動，所述基座41係固定於該下模10正上方，用以對半導體元件等工件51進行壓合作業。
其中，如圖7所示，在壓合作業前，所述下模10能對位承載一置放有至少一工件51(如：半導體元件)的工件承載盤50，所述工件51具有一下部件53(如：半導體元件之基板)及一上部件52(如：半導體元件之散熱片)，所述上部件52係以一膠體(如：導熱膠，圖未示)黏著於該下部件53的頂面，且所述膠體於未經壓合前係呈現未固化的狀態。
如圖7至圖9所示，當在工件51的壓合作業時，所述升降驅動機構能推頂下模10及其上置放有工件51之工件承載盤50一同上升，待所述下模10推動所述工件承載盤50，使所述工件承載盤50抵接所述限位模塊31時，所述下模10之下模塊12會推頂工件51，使工件51脫離工件承載盤50，並進入所述限位模塊31對應之工件對位口311中。
接著，如圖10、圖11所示，待工件51完全進入所述工件對位口311中後，所述下模10持續上升時，設於基座41中的升降驅動組件43會帶動所述限位機構30之限位模塊31伴隨著下模10一同上升，此時，位在所述限位模塊31之工件對位口311周圍的推抵單元321會抵接上模20之頂柱221，而所述頂柱221會在頂柱復位件222的推抵下，提供所述推抵單元321之壓抵部323向下的推力，使所述推抵部322朝所述工件對位口311方向偏轉，並推動所述工件51之上部件52或下部件53，使所述工件51之上部件52及下部件53在該複數推抵單元321之推抵部322的推動下能被導正及對位。
接著，如圖12所示，所述下模10會繼續上升，而設於基座41中的升降驅動組件43亦繼續帶動所述限位機構30之限位模塊31一同上升，所述工 件51會在下模塊12的推頂及該複數推抵單元321的限位下，使所述工件51之上部件52接觸所述上模20之上模塊23，此時，所述下模塊12會持續施予所述工件51之下部件53向上的推頂力量，使所述壓力供給機構40中的壓力供給單元42及所述上模塊23對所述工件51之上部件52施予一向下之壓力，使工件51在同時受到上下夾擊之作用力下，壓縮所述上部件52與下部件53之間隙，並使塗布於所述上部件52與下部件53之間的膠體受到擠壓而擴散，此時，所述膠體會在壓合作用中逐漸固化，並使所述上部件52穩固黏著於所述下部件53上而定型。
如圖13所示，待所述工件51經壓合定型後，所述升降驅動機構會帶動下模10下降復位，而設於基座41中的升降驅動組件43亦會帶動所述限位模塊31一同下降復位，而在所述限位模塊31下降復位的過程中，頂柱221會脫離推抵單元321之壓抵部323，此時，所述復位件324會推抵所述推抵單元321復位，使所述推抵單元321之推抵部322脫離工件51，並朝遠離所述工件對位口311的方向偏轉，接著，下模10會持續下降復位，使工件51完全由工件承載盤50承載，並在下模10下降復位完畢後，將承載完成壓合後之工件51的工件承載盤50移離下模10，即完成工件51的壓合作業，並能接續進行下一工件51的壓合作業。
綜上所述，本創作限位治具及限位壓合裝置主要係能利用該限位機構30之限位結構32搭配上模20之壓抵結構22，使工件51在壓合作業過程中，能透過所述限位結構32之推抵部322分別推抵定位工件51之上部件52及下部件53，不但能適用於多種尺寸大小的工件51壓合作業，同時亦能減少所述工件對位口311的尺寸精度需求，進而減少模具的生產成本。
10:下模 11:下模板 12:下模塊 20:上模 21:上模板 211:活動孔 212:裝配孔 22:壓抵結構 221:頂柱 222:頂柱復位件 311:工件對位口 32:限位結構 321:推抵單元 324:復位件

Claims (10)

  1. 一種限位治具，其包含：一下模；一上模，其係裝設於該下模上方，該上模具有至少一壓抵組件，所述壓抵組件包含複數壓抵結構，該複數壓抵結構係能伸縮地設置於該上模底部；以及一限位機構，其係設置於該下模與該上模之間，該限位機構包含一限位模塊及至少一限位組件，所述限位模塊上形成至少一工件對位口，所述限位組件係包含複數限位結構，該複數限位結構係分布於該限位模塊之工件對位口的周緣，並分別對應該複數壓抵結構，每一限位結構具有一推抵部，所述壓抵結構能壓抵所述限位結構，使所述推抵部朝所述工件對位口方向偏轉。
  2. 如請求項1所述之限位治具，其中所述上模包含一上模板，所述上模板形成複數裝配孔，所述壓抵組件係設置於所述上模板，所述壓抵組件之每一壓抵結構包含一頂柱以及一頂柱復位件，所述頂柱係分別設置於該複數裝配孔中，且所述頂柱係凸伸出對應之裝配孔，所述頂柱復位件係設置於對應之裝配孔中，並能推抵對應之頂柱，使所述頂柱復位。
  3. 如請求項1所述之限位治具，其中所述限位模塊於所述工件對位口的側壁上形成複數組設槽，該複數限位結構係設置於該複數組設槽內，每一限位結構包含一推抵單元及一復位件，所述推抵單元係樞設於對應之組設槽內，且所述推抵單元於面向工件對位口方向向下形成所述推抵部，所述復位件係設置於對應之組設槽內，並抵接所述推抵單元的底端，以提供所述推抵單元復位之功能，所述壓抵結構能壓抵所述堆抵單元，使所述推抵單元之推抵部朝所述工件對位口方向偏轉。
  4. 如請求項2所述之限位治具，其中所述限位模塊於所述工件對位口的側壁上形成複數組設槽，該複數限位結構係設置於該複數組設槽內，每 一限位結構包含一推抵單元及一復位件，所述推抵單元係樞設於對應之組設槽內，且所述推抵單元於面向工件對位口方向向下形成所述推抵部，所述復位件係設置於對應之組設槽內，並抵接所述推抵單元的底端，以提供所述推抵單元復位之功能，所述壓抵結構之頂柱能壓抵所述堆抵單元，使所述推抵單元之推抵部朝所述工件對位口方向偏轉。
  5. 如請求項3所述之限位治具，其中每一推抵單元具有一壓抵部及所述推抵部，所述壓抵部係樞設於對應之組設槽內，所述推抵部係自該壓抵部朝所述工件對位口方向向下延伸，所述復位件係抵接所述推抵單元的壓抵部的底端，所述壓抵結構能壓抵對應之推抵單元的壓抵部，使所述推抵單元之推抵部朝所述工件對位口方向偏轉。
  6. 如請求項4所述之限位治具，其中每一推抵單元具有一壓抵部及所述推抵部，所述壓抵部係樞設於對應之組設槽內，所述推抵部係自該壓抵部朝所述工件對位口方向向下延伸，所述復位件係設置於對應之組設槽內，並抵接對應之推抵單元的壓抵部的底端，所述壓抵結構能壓抵對應之推抵單元的壓抵部，使所述推抵單元之推抵部朝所述工件對位口方向偏轉。
  7. 如請求項3至6中任一項所述之限位治具，其中該複數組設槽係分別分布於所述工件對位口之角隅處。
  8. 如請求項3至6中任一項所述之限位治具，其中所述下模包含一下模板及至少一下模塊，所述下模塊係形成於該下模板上，所述下模塊能伸入所述限位模塊之工件對位口內，且所述下模塊與對應之工件對位口的側壁之間形成能供所述推抵單元樞轉之一樞轉間隙，所述上模包含對應所述下模塊之至少一上模塊，所述上模板形成有至少一活動孔，該複數裝配孔係形成於所述活動孔的外圍，所述上模塊係能上下直線運動地設置於所述活動孔中。
  9. 如請求項7所述之限位治具，其中所述下模包含一下模板及至少一下模塊，所述下模塊係形成於該下模板上，所述下模塊能伸入所述限位模塊之工件對位口內，且所述下模塊與對應之工件對位口的側壁之間形成能供所述推抵單元樞轉之一樞轉間隙，所述上模包含對應所述下模塊之至少一上模塊，所述上模板形成有至少一活動孔，該複數裝配孔係形成於所述活動孔的外圍，所述上模塊係能上下直線運動地設置於所述活動孔中。
  10. 一種限位壓合裝置，其包含：一如請求項8或9所述之限位治具；以及一壓力供給機構，其包含一基座、至少一壓力供給單元以及一升降驅動組件，該基座底部具有一活動空間，該限位治具之上模與該限位機構係能上下運動地設置該活動空間，該下模位於該基座的下方，所述壓力供給單元係能上下運動地穿設於該基座中，所述壓力供給單元連接位置相對應的上模塊且能對所述上模塊提供下壓力，所述升降驅動組件係設於該基座中且連接該限位機構及驅動該限位機構升降運動。
TW109117877A 2020-05-28 2020-05-28 限位治具及限位壓合裝置 TWI748482B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109117877A TWI748482B (zh) 2020-05-28 2020-05-28 限位治具及限位壓合裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109117877A TWI748482B (zh) 2020-05-28 2020-05-28 限位治具及限位壓合裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI748482B true TWI748482B (zh) 2021-12-01
TW202145430A TW202145430A (zh) 2021-12-01

Family

ID=80680936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109117877A TWI748482B (zh) 2020-05-28 2020-05-28 限位治具及限位壓合裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI748482B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116453986A (zh) * 2023-06-19 2023-07-18 常州辉思特电子科技有限公司 一种用于汽车中控生产的芯片热压机及热压工艺

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM491945U (zh) * 2014-02-20 2014-12-11 All Ring Tech Co Ltd 壓合裝置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM491945U (zh) * 2014-02-20 2014-12-11 All Ring Tech Co Ltd 壓合裝置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116453986A (zh) * 2023-06-19 2023-07-18 常州辉思特电子科技有限公司 一种用于汽车中控生产的芯片热压机及热压工艺
CN116453986B (zh) * 2023-06-19 2023-08-18 常州辉思特电子科技有限公司 一种用于汽车中控生产的芯片热压机及热压方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202145430A (zh) 2021-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI638421B (zh) Parallel equal pressure fixture and parallel high pressure combination device
JP5229292B2 (ja) 樹脂封止装置および樹脂封止方法
TWI748482B (zh) 限位治具及限位壓合裝置
JP2005045168A (ja) インプリント方法およびインプリント装置
TWI720667B (zh) 電子零件的拾取裝置以及安裝裝置
WO2019091201A1 (zh) 封装焊线加热组合单元及其进行封装的方法
TWM600464U (zh) 轉移設備
CN113757237B (zh) 限位治具及限位压合装置
CN210073790U (zh) 压合治具
WO2020199344A1 (zh) 浮动式压力定位器
JP2006049697A (ja) 半導体装置の製造方法及び成形金型
TWM626383U (zh) 基板鍵合機構
TWM588593U (zh) 壓合治具
TWM521262U (zh) 半導體元件壓合機
KR100263839B1 (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼이젝트장치
JP4729367B2 (ja) 樹脂モールド金型
CN215988691U (zh) 基板对准机构及应用该基板对准机构的键合机台
US20240021462A1 (en) Bonding machine with movable suction modules
CN218749368U (zh) 一种笔记本c件板加工用热压治具
TWI776665B (zh) 鍵合對準機構及應用該鍵合對準機構的鍵合機台
JP4700639B2 (ja) バンプボンディング装置
CN115763338A (zh) 对准机构及应用该对准机构的键合机台
CN216860677U (zh) 一种模压治具
TWM546006U (zh) 壓合機之模具結構
TWM622888U (zh) 基板對準機構及應用該基板對準機構的鍵合機台