CN116448156B - 一种芯片检测用芯片支撑结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种芯片检测用芯片支撑结构,属于支撑结构领域。特别涉及一种芯片检测时对芯片进行支撑调节的支撑结构。包括:固定座,固定座上设置有多组底部支撑台,底部支撑台为固定座主体向下延伸形成的支撑结构,以进行固定座的悬空支撑固定;安装置于固定座中部的吸附组件,以进行芯片的吸附固定,吸附组件为真空吸附固定;所述固定座上设置有一体形成的芯片支撑结构,支撑结构支撑面高于吸附组件吸附面,支撑结构底部设置有调节组件,通过在芯片支托底部对应设置有支托臂,支托臂独立进行调节,对芯片支撑的局部点位进行升降调节。
Description
技术领域
本发明提供一种芯片检测用芯片支撑结构,属于支撑结构领域。特别涉及一种芯片检测时对芯片进行支撑调节的支撑结构。
背景技术
目前,在进行芯片进行检测时,需要对芯片进行支撑,现有的支撑结构固定,不能够进行芯片的多点支托,且对应调节,对芯片的支托不能够进行调节支托,由于芯片厚度薄,在进行检测时需要进行对应的支托,避免芯片形变,影响检测结果。
公开号CN109059976A公开了一种用于芯片检测的芯片支撑装置,包括顶杆、载盘、传动杆、伞齿轮一、导向齿轮、导向齿条、支架、伞齿轮二以及丝杠,所述顶杆固定在载盘上侧面上,所述载盘装配在丝杠环形侧面上,所述传动杆设置在支撑台内下部位置,所述伞齿轮一安装在传动杆左侧面上,且伞齿轮一与伞齿轮二相啮合,所述导向齿轮安装在支架内中部,且导向齿轮与导向齿条相啮合,所述导向齿条固定在调节槽内,所述支架焊接在立柱下侧面上,所述伞齿轮二设置在丝杠环形侧面下部,所述丝杠设置在支撑台内中部位置,上述结构中不能够进行多点的支托,且不能够进行独立的调节支撑。
发明内容
本发明一种芯片检测用芯片支撑结构,提供了一种通过多支点结构,且支点独立调节进行芯片支托调节的支撑结构。结构简单,使用方便。
本发明一种芯片检测用芯片支撑结构是这样实现的,本发明一种芯片检测用芯片支撑结构,包括:固定座,固定座上设置有多组底部支撑台,底部支撑台为固定座主体向下延伸形成的支撑结构,以进行固定座的悬空支撑固定;
安装置于固定座中部的吸附组件,以进行芯片的吸附固定,吸附组件为真空吸附固定;
所述固定座上设置有一体形成的芯片支撑结构,支撑结构支撑面高于吸附组件吸附面,支撑结构底部设置有调节组件,以进行支撑结构的调节控制,支撑结构为弹性支撑结构,支撑结构均匀置于固定座边缘位置;
进一步的,所述固定座包括主体板,主体板为金属板冲压形成,且中部设置有镂空窗口,主体板的矩形结构,主体板边缘对应设置有侧支撑架,侧支撑架斜向下延伸,侧支撑架两两一组,且等距置于主体板上,侧支撑架中部对应折弯设置有支托臂,支托臂悬置于侧支撑架之间,侧支撑架上设置有调节组件,且和支托臂对应,支托臂上设置有和调节组件对应的腰型孔,腰型孔对应平面斜向设置;
进一步的,所述调节组件包括驱动电机、调节丝杆,以及配合调节丝杆的滑动座,滑动座对应置于支托臂上的腰型孔内,且沿着腰型孔滑动设置,滑动座底部设置有和调节丝杆对应的螺纹孔,驱动电机置于侧支撑架上,且输出轴端设置有调节丝杆,调节丝杆斜向延伸设置,且对应贯穿支托臂的腰型孔;
进一步的,所述滑动座包括侧卡板,侧卡板对应卡夹置于腰型孔内,且沿着腰型孔滑动,侧卡板底部设置有传动板,传动板斜向设置,且和调节丝杆轴线对应垂直,侧卡板上下均设置有和主体板卡夹的翼板结构,滑动座为钣金折弯形成,侧卡板内侧壁对应设置有滑动条,且和主体板对应卡夹;
进一步的,所述支托臂为主体板折弯形成,支托臂根部和主体板共面,且两侧设置有切割槽,支托臂根部延伸为延展平台后,向上折弯为台阶,支托臂上侧斜向上延伸,且末端折弯有限位挡板,支托臂根部和主体板之间冲压设置有加强条,加强条沿着支托延伸方向设置,主体板中部设置有多组安装孔;
进一步的,所述吸附组件包括阀座板,阀座板通过螺钉安装置于主体板上,且和主体板中部镂空区域对应,主体板上的安装孔用于连接阀座板,阀座板中部设置有吸附盘,吸附盘和阀座板连通,阀座板底部设置有和真空泵连接的端口,吸附盘设置有两组吸附槽,所述吸附槽包括外侧环形设置的槽体、以及中部点阵吸附孔组;
进一步的,所述吸附盘包括外壳体,外壳体为回转结构,且上端为盘体,外壳体上设置有和阀座板连通的连通杆,外壳体内设置有内盘体,内盘体和外壳体之间设置有通道,内盘体为中空结构,且口部扣合设置有吸附盖板,内盘体边缘和外壳体侧壁组合形成环形槽体,内盘体上设置有的下支撑条、轴向导流条,下支撑条、轴向导流条在内盘体、外壳体之间组合为通道,内盘体顶面设置防护条;
进一步的,所述内盘体内边缘设置有台阶,吸附盖板边缘对应搭接置于台阶上,吸附盖板和内盘体之间通过紧固螺钉连接坚固,吸附盖板和台阶之间设置有密封环,吸附盖板上均匀设置有点阵吸附孔组;
进一步的,所述内盘体边缘设置有侧缺槽,侧缺槽内嵌置有橡胶垫,内盘体边缘设置有密封槽,侧缺槽分段设置,且等角度分布设置。
本发明一种芯片检测用芯片支撑结构,通过在芯片支托底部对应设置有支托臂,支托臂独立进行调节,对芯片支撑的局部点位进行升降调节,配合吸盘进行芯片检测时的支托固定,整体支托结构灵活,可调节,支托稳定性好,且能够形成多点支托。
附图说明
图1为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的立体结构图。
图2为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的支托臂的立体结构图。
图3为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的侧视图。
图4为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的支托臂调节结构示意图。
图5为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的主体座的立体结构图。
图6为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的滑动座的立体结构图。
图7为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的吸附盘的结构示意图。
图8为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的内盘体的立体结构图。
图9为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的内盘体的俯视图。
图10为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的内盘体的侧视图。
图11为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的吸附盘边缘的结构示意图。
附图中:1、固定座;2、阀座板;3、吸附盘;4、调节组件;11、主体板;12、支托臂;13、侧支撑架;14、滑动座;15、加强条;16、安装孔;17、底部支撑台;31、主体盘;32、连通杆;41、驱动电机;42、调节丝杆;141、侧卡板;142、传动板;143、螺纹孔;311、外壳体;312、内盘体;313、吸附盖板;314、密封环;315、防护条;3121、下支撑条;3122、轴向导流条;3123、侧缺槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
根据图1-图5所示:本发明一种芯片检测用芯片支撑结构是这样实现的,本发明一种芯片检测用芯片支撑结构,包括:固定座1,固定座1上设置有多组底部支撑台17,底部支撑台17为固定座1主体向下延伸形成的支撑结构,以进行固定座1的悬空支撑固定;
安装置于固定座1中部的吸附组件,以进行芯片的吸附固定,吸附组件为真空吸附固定;
所述固定座1上设置有一体形成的芯片支撑结构,支撑结构支撑面高于吸附组件吸附面,支撑结构底部设置有调节组件4,以进行支撑结构的调节控制,支撑结构为弹性支撑结构,支撑结构均匀置于固定座1边缘位置,通过吸附组件进行芯片安装吸附固定,调节组件4进行对应位置的升降调节,形成芯片的水平放置支撑;
根据图1、图3所示:所述固定座1包括主体板11,主体板11为金属板冲压形成,且中部设置有镂空窗口,主体板11的矩形结构,主体板11边缘对应设置有侧支撑架13,侧支撑架13斜向下延伸,侧支撑架13两两一组,且等距置于主体板11上,侧支撑架13中部对应折弯设置有支托臂,支托臂12悬置于侧支撑架13之间,侧支撑架13上设置有调节组件4,且和支托臂12对应,支托臂12上设置有和调节组件4对应的腰型孔,腰型孔对应平面斜向设置,通过腰型孔进行对应的滑动导向,配合设置的滑动座14进行移动,调节支托臂12的调节;
根据图4所示:所述调节组件4包括驱动电机41、调节丝杆42,以及配合调节丝杆42的滑动座14,滑动座14对应置于支托臂12上的腰型孔内,且沿着腰型孔滑动设置,滑动座14底部设置有和调节丝杆42对应的螺纹孔143,驱动电机41置于侧支撑架13上,且输出轴端设置有调节丝杆42,调节丝杆42斜向延伸设置,且对应贯穿支托臂12的腰型孔;
根据图6所示:所述滑动座14包括侧卡板141,侧卡板141对应卡夹置于腰型孔内,且沿着腰型孔滑动,侧卡板141底部设置有传动板142,传动板142斜向设置,且和调节丝杆42轴线对应垂直,侧卡板141上下均设置有和主体板11卡夹的翼板结构,滑动座14为钣金折弯形成,侧卡板141内侧壁对应设置有滑动条,且和主体板11对应卡夹,滑动座14进行滑动,进而进行支托臂12的调节,对芯片进行支托升降设置,由于支托臂12的斜向设置,能够快速对芯片进行微调,配合真空吸附进行固定支托;
根据图2、图5所示:所述支托臂12为主体板11折弯形成,支托臂12根部和主体板11共面,且两侧设置有切割槽,支托臂12根部延伸为延展平台后,向上折弯为台阶,支托臂12上侧斜向上延伸,且末端折弯有限位挡板,支托臂12根部和主体板11之间冲压设置有加强条15,加强条15沿着支托臂12延伸方向设置,主体板11中部设置有多组安装孔16;
根据图3所示所述吸附组件包括阀座板2,阀座板2通过螺钉安装置于主体板11上,且和主体板11中部镂空区域对应,主体板11上的安装孔16用于连接阀座板2,阀座板2中部设置有吸附盘3,吸附盘3和阀座板2连通,阀座板2底部设置有和真空泵连接的端口,吸附盘3设置有两组吸附槽,所述吸附槽包括外侧环形设置的槽体、以及中部点阵吸附孔组;
根据图7-图11所示所述吸附盘3包括外壳体311,外壳体311为回转结构,且上端为盘体,外壳体311上设置有和阀座板2连通的连通杆32,外壳体311内设置有内盘体312,内盘体312和外壳体311之间设置有通道,内盘体312为中空结构,且口部扣合设置有吸附盖板313,内盘体312边缘和外壳体311侧壁组合形成环形槽体,内盘体312上设置有的下支撑条3121、轴向导流条3122,下支撑条3121、轴向导流条3122在内盘体312、外壳体311之间组合为通道,内盘体312顶面设置防护条315,吸附盘形成了多通道的吸附设置,在外侧设置有环形的槽体结构,进行芯片的边缘吸附,且配合防护条进行防护支托;
所述内盘体312内边缘设置有台阶,吸附盖板313边缘对应搭接置于台阶上,吸附盖板313和内盘体312之间通过紧固螺钉连接坚固,吸附盖板313和台阶之间设置有密封环314,吸附盖板313上均匀设置有点阵吸附孔组;
所述内盘体312边缘设置有侧缺槽3123,侧缺槽3123内嵌置有橡胶垫,内盘体312边缘设置有密封槽,侧缺槽3123分段设置,且等角度分布设置,形成多段非连续的槽体结构,进行对应的吸附设置;
通过将主体板11安装固定在测试机上,将调节组件4对应连接控制器,调节组件4上对应的驱动电机41通过控制器控制传动,驱动电机41工作对调节丝杆42进行旋转,调节丝杆42传动滑动座14进行移动,滑动座14和支托臂12连接,在移动时,对支托臂12进行推送,支托臂12的端部对应上调或下降,和芯片进行支托调剂,芯片对应置于支托臂12上,支托臂12对芯片进行对应的点调节升降,芯片通过中部设置的吸附盘3进行吸附,吸附盘3设置有两组吸附槽进行了芯片的吸附固定,用于芯片检测时的支托固定的,达到进行芯片支托的目的。
以上对本发明及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种芯片检测用芯片支撑结构,其特征在于,包括:
固定座(1),固定座(1)上设置有多组底部支撑台(17),底部支撑台(17)为固定座(1)主体向下延伸形成的支撑结构,以进行固定座(1)的悬空支撑固定;
安装置于固定座(1)中部的吸附组件,以进行芯片的吸附固定,吸附组件为真空吸附固定;
所述固定座(1)上设置有一体形成的芯片支撑结构,支撑结构支撑面高于吸附组件吸附面,支撑结构底部设置有调节组件(4),以进行支撑结构的调节控制,支撑结构为弹性支撑结构,支撑结构均匀置于固定座(1)边缘位置;
所述固定座(1)包括主体板(11),主体板(11)为金属板冲压形成,且中部设置有镂空窗口,主体板(11)的矩形结构,主体板(11)边缘对应设置有侧支撑架(13),侧支撑架(13)斜向下延伸,侧支撑架(13)两两一组,且等距置于主体板(11)上,侧支撑架(13)中部对应折弯设置有支托臂(12),支托臂(12)悬置于侧支撑架(13)之间,侧支撑架(13)上设置有调节组件(4),且和支托臂(12)对应,支托臂(12)上设置有和调节组件(4)对应的腰型孔,腰型孔对应平面斜向设置;
所述调节组件(4)包括驱动电机(41)、调节丝杆(42),以及配合调节丝杆(42)的滑动座(14),滑动座(14)对应置于支托臂(12)上的腰型孔内,且沿着腰型孔滑动设置,滑动座(14)底部设置有和调节丝杆(42)对应的螺纹孔(143),驱动电机(41)置于侧支撑架(13)上,且输出轴端设置有调节丝杆(42),调节丝杆(42)斜向延伸设置,且对应贯穿支托臂(12)的腰型孔;
所述滑动座(14)包括侧卡板(141),侧卡板(141)对应卡夹置于腰型孔内,且沿着腰型孔滑动,侧卡板(141)底部设置有传动板(142),传动板(142)斜向设置,且和调节丝杆(42)轴线对应垂直,侧卡板(141)上下均设置有和主体板(11)卡夹的翼板结构,滑动座(14)为钣金折弯形成,侧卡板(141)内侧壁对应设置有滑动条,且和主体板(11)对应卡夹;
所述支托臂(12)为主体板(11)折弯形成,支托臂(12)根部和主体板(11)共面,且两侧设置有切割槽,支托臂(12)根部延伸为延展平台后,向上折弯为台阶,支托臂(12)上侧斜向上延伸,且末端折弯有限位挡板,支托臂(12)根部和主体板(11)之间冲压设置有加强条(15),加强条(15)沿着支托臂(12)延伸方向设置,主体板(11)中部设置有多组安装孔(16);
所述吸附组件包括阀座板(2),阀座板(2)通过螺钉安装置于主体板(11)上,且和主体板(11)中部镂空区域对应,主体板(11)上的安装孔(16)用于连接阀座板(2),阀座板(2)中部设置有吸附盘(3),吸附盘(3)和阀座板(2)连通,阀座板(2)底部设置有和真空泵连接的端口,吸附盘(3)设置有两组吸附槽,所述吸附槽包括外侧环形设置的槽体、以及中部点阵吸附孔组。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用芯片支撑结构,其特征在于:所述吸附盘(3)包括外壳体(311),外壳体(311)为回转结构,且上端为盘体,外壳体(311)上设置有和阀座板(2)连通的连通杆(32),外壳体(311)内设置有内盘体(312),内盘体(312)和外壳体(311)之间设置有通道,内盘体(312)为中空结构,且口部扣合设置有吸附盖板(313),内盘体(312)边缘和外壳体(311)侧壁组合形成环形槽体,内盘体(312)上设置有的下支撑条(3121)、轴向导流条(3122),下支撑条(3121)、轴向导流条(3122)在内盘体(312)、外壳体(311)之间组合为通道,内盘体(312)顶面设置防护条(315)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片检测用芯片支撑结构,其特征在于:所述内盘体(312)内边缘设置有台阶,吸附盖板(313)边缘对应搭接置于台阶上,吸附盖板(313)和内盘体(312)之间通过紧固螺钉连接坚固,吸附盖板(313)和台阶之间设置有密封环(314),吸附盖板(313)上均匀设置有点阵吸附孔组。
4.根据权利要求3所述的一种芯片检测用芯片支撑结构,其特征在于:所述内盘体(312)边缘设置有侧缺槽(3123),侧缺槽(3123)内嵌置有橡胶垫,内盘体(312)边缘设置有密封槽,侧缺槽(3123)分段设置,且等角度分布设置。
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Application publication date: 20230718 Assignee: Jiangsu Zetian Heping Machinery Technology Co.,Ltd. Assignor: Jiangsu Huiheng Chip Technology Co.,Ltd. Contract record no.: X2023980053343 Denomination of invention: A chip support structure for chip detection Granted publication date: 20231003 License type: Common License Record date: 20231221 |