CN116448156B - 一种芯片检测用芯片支撑结构 - Google Patents
一种芯片检测用芯片支撑结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116448156B CN116448156B CN202310706967.0A CN202310706967A CN116448156B CN 116448156 B CN116448156 B CN 116448156B CN 202310706967 A CN202310706967 A CN 202310706967A CN 116448156 B CN116448156 B CN 116448156B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- adsorption
- chip
- supporting
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 79
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/30—Supports specially adapted for an instrument; Supports specially adapted for a set of instruments
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供一种芯片检测用芯片支撑结构，属于支撑结构领域。特别涉及一种芯片检测时对芯片进行支撑调节的支撑结构。包括：固定座，固定座上设置有多组底部支撑台，底部支撑台为固定座主体向下延伸形成的支撑结构，以进行固定座的悬空支撑固定；安装置于固定座中部的吸附组件，以进行芯片的吸附固定，吸附组件为真空吸附固定；所述固定座上设置有一体形成的芯片支撑结构，支撑结构支撑面高于吸附组件吸附面，支撑结构底部设置有调节组件，通过在芯片支托底部对应设置有支托臂，支托臂独立进行调节，对芯片支撑的局部点位进行升降调节。
Description
技术领域
本发明提供一种芯片检测用芯片支撑结构，属于支撑结构领域。特别涉及一种芯片检测时对芯片进行支撑调节的支撑结构。
背景技术
目前，在进行芯片进行检测时，需要对芯片进行支撑，现有的支撑结构固定，不能够进行芯片的多点支托，且对应调节，对芯片的支托不能够进行调节支托，由于芯片厚度薄，在进行检测时需要进行对应的支托，避免芯片形变，影响检测结果。
公开号CN109059976A公开了一种用于芯片检测的芯片支撑装置，包括顶杆、载盘、传动杆、伞齿轮一、导向齿轮、导向齿条、支架、伞齿轮二以及丝杠，所述顶杆固定在载盘上侧面上，所述载盘装配在丝杠环形侧面上，所述传动杆设置在支撑台内下部位置，所述伞齿轮一安装在传动杆左侧面上，且伞齿轮一与伞齿轮二相啮合，所述导向齿轮安装在支架内中部，且导向齿轮与导向齿条相啮合，所述导向齿条固定在调节槽内，所述支架焊接在立柱下侧面上，所述伞齿轮二设置在丝杠环形侧面下部，所述丝杠设置在支撑台内中部位置，上述结构中不能够进行多点的支托，且不能够进行独立的调节支撑。
发明内容
本发明一种芯片检测用芯片支撑结构，提供了一种通过多支点结构，且支点独立调节进行芯片支托调节的支撑结构。结构简单，使用方便。
本发明一种芯片检测用芯片支撑结构是这样实现的，本发明一种芯片检测用芯片支撑结构，包括：固定座，固定座上设置有多组底部支撑台，底部支撑台为固定座主体向下延伸形成的支撑结构，以进行固定座的悬空支撑固定；
安装置于固定座中部的吸附组件，以进行芯片的吸附固定，吸附组件为真空吸附固定；
所述固定座上设置有一体形成的芯片支撑结构，支撑结构支撑面高于吸附组件吸附面，支撑结构底部设置有调节组件，以进行支撑结构的调节控制，支撑结构为弹性支撑结构，支撑结构均匀置于固定座边缘位置；
进一步的，所述固定座包括主体板，主体板为金属板冲压形成，且中部设置有镂空窗口，主体板的矩形结构，主体板边缘对应设置有侧支撑架，侧支撑架斜向下延伸，侧支撑架两两一组，且等距置于主体板上，侧支撑架中部对应折弯设置有支托臂，支托臂悬置于侧支撑架之间，侧支撑架上设置有调节组件，且和支托臂对应，支托臂上设置有和调节组件对应的腰型孔，腰型孔对应平面斜向设置；
进一步的，所述调节组件包括驱动电机、调节丝杆，以及配合调节丝杆的滑动座，滑动座对应置于支托臂上的腰型孔内，且沿着腰型孔滑动设置，滑动座底部设置有和调节丝杆对应的螺纹孔，驱动电机置于侧支撑架上，且输出轴端设置有调节丝杆，调节丝杆斜向延伸设置，且对应贯穿支托臂的腰型孔；
进一步的，所述滑动座包括侧卡板，侧卡板对应卡夹置于腰型孔内，且沿着腰型孔滑动，侧卡板底部设置有传动板，传动板斜向设置，且和调节丝杆轴线对应垂直，侧卡板上下均设置有和主体板卡夹的翼板结构，滑动座为钣金折弯形成，侧卡板内侧壁对应设置有滑动条，且和主体板对应卡夹；
进一步的，所述支托臂为主体板折弯形成，支托臂根部和主体板共面，且两侧设置有切割槽，支托臂根部延伸为延展平台后，向上折弯为台阶，支托臂上侧斜向上延伸，且末端折弯有限位挡板，支托臂根部和主体板之间冲压设置有加强条，加强条沿着支托延伸方向设置，主体板中部设置有多组安装孔；
进一步的，所述吸附组件包括阀座板，阀座板通过螺钉安装置于主体板上，且和主体板中部镂空区域对应，主体板上的安装孔用于连接阀座板，阀座板中部设置有吸附盘，吸附盘和阀座板连通，阀座板底部设置有和真空泵连接的端口，吸附盘设置有两组吸附槽，所述吸附槽包括外侧环形设置的槽体、以及中部点阵吸附孔组；
进一步的，所述吸附盘包括外壳体，外壳体为回转结构，且上端为盘体，外壳体上设置有和阀座板连通的连通杆，外壳体内设置有内盘体，内盘体和外壳体之间设置有通道，内盘体为中空结构，且口部扣合设置有吸附盖板，内盘体边缘和外壳体侧壁组合形成环形槽体，内盘体上设置有的下支撑条、轴向导流条，下支撑条、轴向导流条在内盘体、外壳体之间组合为通道，内盘体顶面设置防护条；
进一步的，所述内盘体内边缘设置有台阶，吸附盖板边缘对应搭接置于台阶上，吸附盖板和内盘体之间通过紧固螺钉连接坚固，吸附盖板和台阶之间设置有密封环，吸附盖板上均匀设置有点阵吸附孔组；
进一步的，所述内盘体边缘设置有侧缺槽，侧缺槽内嵌置有橡胶垫，内盘体边缘设置有密封槽，侧缺槽分段设置，且等角度分布设置。
本发明一种芯片检测用芯片支撑结构，通过在芯片支托底部对应设置有支托臂，支托臂独立进行调节，对芯片支撑的局部点位进行升降调节，配合吸盘进行芯片检测时的支托固定，整体支托结构灵活，可调节，支托稳定性好，且能够形成多点支托。
附图说明
图1为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的立体结构图。
图2为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的支托臂的立体结构图。
图3为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的侧视图。
图4为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的支托臂调节结构示意图。
图5为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的主体座的立体结构图。
图6为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的滑动座的立体结构图。
图7为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的吸附盘的结构示意图。
图8为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的内盘体的立体结构图。
图9为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的内盘体的俯视图。
图10为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的内盘体的侧视图。
图11为本发明一种芯片检测用芯片支撑结构的吸附盘边缘的结构示意图。
附图中：1、固定座；2、阀座板；3、吸附盘；4、调节组件；11、主体板；12、支托臂；13、侧支撑架；14、滑动座；15、加强条；16、安装孔；17、底部支撑台；31、主体盘；32、连通杆；41、驱动电机；42、调节丝杆；141、侧卡板；142、传动板；143、螺纹孔；311、外壳体；312、内盘体；313、吸附盖板；314、密封环；315、防护条；3121、下支撑条；3122、轴向导流条；3123、侧缺槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
根据图1-图5所示：本发明一种芯片检测用芯片支撑结构是这样实现的，本发明一种芯片检测用芯片支撑结构，包括：固定座1，固定座1上设置有多组底部支撑台17，底部支撑台17为固定座1主体向下延伸形成的支撑结构，以进行固定座1的悬空支撑固定；
安装置于固定座1中部的吸附组件，以进行芯片的吸附固定，吸附组件为真空吸附固定；
所述固定座1上设置有一体形成的芯片支撑结构，支撑结构支撑面高于吸附组件吸附面，支撑结构底部设置有调节组件4，以进行支撑结构的调节控制，支撑结构为弹性支撑结构，支撑结构均匀置于固定座1边缘位置，通过吸附组件进行芯片安装吸附固定，调节组件4进行对应位置的升降调节，形成芯片的水平放置支撑；
根据图1、图3所示：所述固定座1包括主体板11，主体板11为金属板冲压形成，且中部设置有镂空窗口，主体板11的矩形结构，主体板11边缘对应设置有侧支撑架13，侧支撑架13斜向下延伸，侧支撑架13两两一组，且等距置于主体板11上，侧支撑架13中部对应折弯设置有支托臂，支托臂12悬置于侧支撑架13之间，侧支撑架13上设置有调节组件4，且和支托臂12对应，支托臂12上设置有和调节组件4对应的腰型孔，腰型孔对应平面斜向设置，通过腰型孔进行对应的滑动导向，配合设置的滑动座14进行移动，调节支托臂12的调节；
根据图4所示：所述调节组件4包括驱动电机41、调节丝杆42，以及配合调节丝杆42的滑动座14，滑动座14对应置于支托臂12上的腰型孔内，且沿着腰型孔滑动设置，滑动座14底部设置有和调节丝杆42对应的螺纹孔143，驱动电机41置于侧支撑架13上，且输出轴端设置有调节丝杆42，调节丝杆42斜向延伸设置，且对应贯穿支托臂12的腰型孔；
根据图6所示：所述滑动座14包括侧卡板141，侧卡板141对应卡夹置于腰型孔内，且沿着腰型孔滑动，侧卡板141底部设置有传动板142，传动板142斜向设置，且和调节丝杆42轴线对应垂直，侧卡板141上下均设置有和主体板11卡夹的翼板结构，滑动座14为钣金折弯形成，侧卡板141内侧壁对应设置有滑动条，且和主体板11对应卡夹，滑动座14进行滑动，进而进行支托臂12的调节，对芯片进行支托升降设置，由于支托臂12的斜向设置，能够快速对芯片进行微调，配合真空吸附进行固定支托；
根据图2、图5所示：所述支托臂12为主体板11折弯形成，支托臂12根部和主体板11共面，且两侧设置有切割槽，支托臂12根部延伸为延展平台后，向上折弯为台阶，支托臂12上侧斜向上延伸，且末端折弯有限位挡板，支托臂12根部和主体板11之间冲压设置有加强条15，加强条15沿着支托臂12延伸方向设置，主体板11中部设置有多组安装孔16；
根据图3所示所述吸附组件包括阀座板2，阀座板2通过螺钉安装置于主体板11上，且和主体板11中部镂空区域对应，主体板11上的安装孔16用于连接阀座板2，阀座板2中部设置有吸附盘3，吸附盘3和阀座板2连通，阀座板2底部设置有和真空泵连接的端口，吸附盘3设置有两组吸附槽，所述吸附槽包括外侧环形设置的槽体、以及中部点阵吸附孔组；
根据图7-图11所示所述吸附盘3包括外壳体311，外壳体311为回转结构，且上端为盘体，外壳体311上设置有和阀座板2连通的连通杆32，外壳体311内设置有内盘体312，内盘体312和外壳体311之间设置有通道，内盘体312为中空结构，且口部扣合设置有吸附盖板313，内盘体312边缘和外壳体311侧壁组合形成环形槽体，内盘体312上设置有的下支撑条3121、轴向导流条3122，下支撑条3121、轴向导流条3122在内盘体312、外壳体311之间组合为通道，内盘体312顶面设置防护条315，吸附盘形成了多通道的吸附设置，在外侧设置有环形的槽体结构，进行芯片的边缘吸附，且配合防护条进行防护支托；
所述内盘体312内边缘设置有台阶，吸附盖板313边缘对应搭接置于台阶上，吸附盖板313和内盘体312之间通过紧固螺钉连接坚固，吸附盖板313和台阶之间设置有密封环314，吸附盖板313上均匀设置有点阵吸附孔组；
所述内盘体312边缘设置有侧缺槽3123，侧缺槽3123内嵌置有橡胶垫，内盘体312边缘设置有密封槽，侧缺槽3123分段设置，且等角度分布设置，形成多段非连续的槽体结构，进行对应的吸附设置；
通过将主体板11安装固定在测试机上，将调节组件4对应连接控制器，调节组件4上对应的驱动电机41通过控制器控制传动，驱动电机41工作对调节丝杆42进行旋转，调节丝杆42传动滑动座14进行移动，滑动座14和支托臂12连接，在移动时，对支托臂12进行推送，支托臂12的端部对应上调或下降，和芯片进行支托调剂，芯片对应置于支托臂12上，支托臂12对芯片进行对应的点调节升降，芯片通过中部设置的吸附盘3进行吸附，吸附盘3设置有两组吸附槽进行了芯片的吸附固定，用于芯片检测时的支托固定的，达到进行芯片支托的目的。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种芯片检测用芯片支撑结构，其特征在于，包括：
固定座（1），固定座（1）上设置有多组底部支撑台（17），底部支撑台（17）为固定座（1）主体向下延伸形成的支撑结构，以进行固定座（1）的悬空支撑固定；
安装置于固定座（1）中部的吸附组件，以进行芯片的吸附固定，吸附组件为真空吸附固定；
所述固定座（1）上设置有一体形成的芯片支撑结构，支撑结构支撑面高于吸附组件吸附面，支撑结构底部设置有调节组件（4），以进行支撑结构的调节控制，支撑结构为弹性支撑结构，支撑结构均匀置于固定座（1）边缘位置；
所述固定座（1）包括主体板（11），主体板（11）为金属板冲压形成，且中部设置有镂空窗口，主体板（11）的矩形结构，主体板（11）边缘对应设置有侧支撑架（13），侧支撑架（13）斜向下延伸，侧支撑架（13）两两一组，且等距置于主体板（11）上，侧支撑架（13）中部对应折弯设置有支托臂（12），支托臂（12）悬置于侧支撑架（13）之间，侧支撑架（13）上设置有调节组件（4），且和支托臂（12）对应，支托臂（12）上设置有和调节组件（4）对应的腰型孔，腰型孔对应平面斜向设置；
所述调节组件（4）包括驱动电机（41）、调节丝杆（42），以及配合调节丝杆（42）的滑动座（14），滑动座（14）对应置于支托臂（12）上的腰型孔内，且沿着腰型孔滑动设置，滑动座（14）底部设置有和调节丝杆（42）对应的螺纹孔（143），驱动电机（41）置于侧支撑架（13）上，且输出轴端设置有调节丝杆（42），调节丝杆（42）斜向延伸设置，且对应贯穿支托臂（12）的腰型孔；
所述滑动座（14）包括侧卡板（141），侧卡板（141）对应卡夹置于腰型孔内，且沿着腰型孔滑动，侧卡板（141）底部设置有传动板（142），传动板（142）斜向设置，且和调节丝杆（42）轴线对应垂直，侧卡板（141）上下均设置有和主体板（11）卡夹的翼板结构，滑动座（14）为钣金折弯形成，侧卡板（141）内侧壁对应设置有滑动条，且和主体板（11）对应卡夹；
所述支托臂（12）为主体板（11）折弯形成，支托臂（12）根部和主体板（11）共面，且两侧设置有切割槽，支托臂（12）根部延伸为延展平台后，向上折弯为台阶，支托臂（12）上侧斜向上延伸，且末端折弯有限位挡板，支托臂（12）根部和主体板（11）之间冲压设置有加强条（15），加强条（15）沿着支托臂（12）延伸方向设置，主体板（11）中部设置有多组安装孔（16）；
所述吸附组件包括阀座板（2），阀座板（2）通过螺钉安装置于主体板（11）上，且和主体板（11）中部镂空区域对应，主体板（11）上的安装孔（16）用于连接阀座板（2），阀座板（2）中部设置有吸附盘（3），吸附盘（3）和阀座板（2）连通，阀座板（2）底部设置有和真空泵连接的端口，吸附盘（3）设置有两组吸附槽，所述吸附槽包括外侧环形设置的槽体、以及中部点阵吸附孔组。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用芯片支撑结构，其特征在于：所述吸附盘（3）包括外壳体（311），外壳体（311）为回转结构，且上端为盘体，外壳体（311）上设置有和阀座板（2）连通的连通杆（32），外壳体（311）内设置有内盘体（312），内盘体（312）和外壳体（311）之间设置有通道，内盘体（312）为中空结构，且口部扣合设置有吸附盖板（313），内盘体（312）边缘和外壳体（311）侧壁组合形成环形槽体，内盘体（312）上设置有的下支撑条（3121）、轴向导流条（3122），下支撑条（3121）、轴向导流条（3122）在内盘体（312）、外壳体（311）之间组合为通道，内盘体（312）顶面设置防护条（315）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片检测用芯片支撑结构，其特征在于：所述内盘体（312）内边缘设置有台阶，吸附盖板（313）边缘对应搭接置于台阶上，吸附盖板（313）和内盘体（312）之间通过紧固螺钉连接坚固，吸附盖板（313）和台阶之间设置有密封环（314），吸附盖板（313）上均匀设置有点阵吸附孔组。
4.根据权利要求3所述的一种芯片检测用芯片支撑结构，其特征在于：所述内盘体（312）边缘设置有侧缺槽（3123），侧缺槽（3123）内嵌置有橡胶垫，内盘体（312）边缘设置有密封槽，侧缺槽（3123）分段设置，且等角度分布设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310706967.0A CN116448156B (zh) | 2023-06-15 | 2023-06-15 | 一种芯片检测用芯片支撑结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310706967.0A CN116448156B (zh) | 2023-06-15 | 2023-06-15 | 一种芯片检测用芯片支撑结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116448156A CN116448156A (zh) | 2023-07-18 |
| CN116448156B true CN116448156B (zh) | 2023-10-03 |
Family
ID=87134122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310706967.0A Active CN116448156B (zh) | 2023-06-15 | 2023-06-15 | 一种芯片检测用芯片支撑结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116448156B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116659789B (zh) * | 2023-08-02 | 2023-09-22 | 江苏晖恒芯片科技有限责任公司 | 一种芯片震动测试机 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09307289A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Sony Corp | チップマウント装置 |
| KR200325972Y1 (ko) * | 2003-06-24 | 2003-09-13 | 한동희 | 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치 |
| KR20130038629A (ko) * | 2011-10-10 | 2013-04-18 | 주식회사 프로텍 | 고속 ｌｅｄ 칩 분류 장치 |
| CN109059976A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-21 | 苏州红隼机电科技有限公司 | 一种用于芯片检测的芯片支撑装置 |
| CN111211083A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-05-29 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆承载装置 |
| CN211346844U (zh) * | 2019-11-28 | 2020-08-25 | 宁波超速达通讯科技有限公司 | 一种用于芯片检测的芯片支撑装置 |
| CN211453712U (zh) * | 2019-12-26 | 2020-09-08 | 深圳市中航工控半导体有限公司 | 一种用于芯片检测的芯片支撑装置 |
| CN113021209A (zh) * | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 长春长光华大智造测序设备有限公司 | 一种用于芯片固定的真空吸附装置 |
| CN213749990U (zh) * | 2020-11-21 | 2021-07-20 | 盐城市昊芯科技有限公司 | 一种芯片检测机的支撑控制结构 |
| CN217424596U (zh) * | 2022-05-19 | 2022-09-13 | 江苏时恒电子科技有限公司 | 一种用于热敏电阻芯片恒温恒湿检测的多工位托盘结构 |
| CN218251571U (zh) * | 2022-09-27 | 2023-01-10 | 峰雨光电科技(上海)有限公司 | 一种芯片检测用芯片支撑装置 |
| CN218918792U (zh) * | 2022-12-05 | 2023-04-25 | 无锡市锡胡精密制造有限公司 | 一种芯片封装加工用模具 |
-
2023
- 2023-06-15 CN CN202310706967.0A patent/CN116448156B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09307289A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Sony Corp | チップマウント装置 |
| KR200325972Y1 (ko) * | 2003-06-24 | 2003-09-13 | 한동희 | 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치 |
| KR20130038629A (ko) * | 2011-10-10 | 2013-04-18 | 주식회사 프로텍 | 고속 ｌｅｄ 칩 분류 장치 |
| CN109059976A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-21 | 苏州红隼机电科技有限公司 | 一种用于芯片检测的芯片支撑装置 |
| CN211346844U (zh) * | 2019-11-28 | 2020-08-25 | 宁波超速达通讯科技有限公司 | 一种用于芯片检测的芯片支撑装置 |
| CN113021209A (zh) * | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 长春长光华大智造测序设备有限公司 | 一种用于芯片固定的真空吸附装置 |
| CN211453712U (zh) * | 2019-12-26 | 2020-09-08 | 深圳市中航工控半导体有限公司 | 一种用于芯片检测的芯片支撑装置 |
| CN111211083A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-05-29 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆承载装置 |
| CN213749990U (zh) * | 2020-11-21 | 2021-07-20 | 盐城市昊芯科技有限公司 | 一种芯片检测机的支撑控制结构 |
| CN217424596U (zh) * | 2022-05-19 | 2022-09-13 | 江苏时恒电子科技有限公司 | 一种用于热敏电阻芯片恒温恒湿检测的多工位托盘结构 |
| CN218251571U (zh) * | 2022-09-27 | 2023-01-10 | 峰雨光电科技(上海)有限公司 | 一种芯片检测用芯片支撑装置 |
| CN218918792U (zh) * | 2022-12-05 | 2023-04-25 | 无锡市锡胡精密制造有限公司 | 一种芯片封装加工用模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116448156A (zh) | 2023-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN116448156B (zh) | 一种芯片检测用芯片支撑结构 | |
| CN210725540U (zh) | 一种smt贴片机吸附装置 | |
| CN107351012B (zh) | 定位装置及采用该装置的定位方法 | |
| CN115681281A (zh) | 一种用于车载显示屏的压合装置 | |
| CN108788676A (zh) | 一种汽车天窗玻璃装配设备 | |
| CN219901096U (zh) | 一种刀具导轨架安装固定结构 | |
| CN114632839B (zh) | 校正设备及校正方法 | |
| CN218426501U (zh) | 可调节夹持间距的焊接机夹具 | |
| CN213256847U (zh) | 一种二极管引脚切断装置 | |
| CN207753581U (zh) | 安装治具 | |
| CN216597523U (zh) | 一种贴合装置 | |
| CN209599020U (zh) | 一种薄型零件夹持力度可调夹具 | |
| CN210000033U (zh) | 一种具有抽真空功能的内胎气嘴自动上气门芯装置 | |
| CN109262643B (zh) | 一种机盖内外板扣合设备 | |
| CN220422134U (zh) | 一种吸嘴杆定位治具调试机构 | |
| CN217682544U (zh) | 一种机械加工用气动装置 | |
| CN215589091U (zh) | 一种直线导轨定位机构 | |
| CN218253283U (zh) | 具有水平度调节功能的慢走丝夹具 | |
| CN216706563U (zh) | 侧裙安装定位工装 | |
| CN219562800U (zh) | 一种汽车模型加工定位工装 | |
| CN211741042U (zh) | 双工位acf胶高精度剪切贴附机构 | |
| CN220296028U (zh) | 一种食品罐定位处理装置 | |
| CN219444823U (zh) | 一种丝杠精度检测夹具 | |
| CN217384184U (zh) | 一种汽轮机叶片圆弧定位槽检测量具 | |
| CN219628017U (zh) | 一种用于加工电路主板的固定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20230718 Assignee: Jiangsu Zetian Heping Machinery Technology Co.,Ltd. Assignor: Jiangsu Huiheng Chip Technology Co.,Ltd. Contract record no.: X2023980053343 Denomination of invention: A chip support structure for chip detection Granted publication date: 20231003 License type: Common License Record date: 20231221 |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Jiangsu Zetian Heping Machinery Technology Co.,Ltd. Assignor: Jiangsu Huiheng Chip Technology Co.,Ltd. Contract record no.: X2023980053343 Date of cancellation: 20240830 |
|
| EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20230718 Assignee: Jiangsu Zetian Heping Machinery Technology Co.,Ltd. Assignor: Jiangsu Huiheng Chip Technology Co.,Ltd. Contract record no.: X2024980016387 Denomination of invention: A chip support structure for chip detection Granted publication date: 20231003 License type: Common License Record date: 20240924 |