CN218918792U - 一种芯片封装加工用模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装加工用模具，包括主体模板，所述主体模板的上端四角均固定安装有连接导柱，所述主体模板的顶部开设有芯片槽，所述主体模板的内部位于芯片槽的内侧设有芯片底板，所述芯片底板的下端一体成型有支撑三角块，所述主体模板的内部位于支撑三角块的下端活动安装有两个调节梯形块，所述调节梯形块的一侧固定安装有移动螺杆。本实用新型所述的一种芯片封装加工用模具，使芯片底板进行高度调节，改变芯片槽内的容积，进行封装的厚度微调，配合芯片不同封装厚度的使用，使模具适合不同芯片的封装加工，使两侧的调节梯形块同时移动调节，形成双向支撑的结构，在进行调节的同时，稳固的进行封装加工使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工领域，特别涉及一种芯片封装加工用模具。
背景技术
芯片封装加工用模具是芯片封装加工时，起到芯片定位，配合封装胶水加工使用的模具，是芯片封装加工中不可缺少的部件，但是在模具对芯片封装时，主要是利用芯片槽的空隙容积投入胶水进行封装，但是芯片槽的容积不可调，通常为固定的结构，因此不同厚度的芯片封装时，需要再次更换模具，导致了模具不适合不同芯片的封装加工，也无法进行封装的厚度微调。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种芯片封装加工用模具，可以有效解决背景技术提出的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种芯片封装加工用模具，包括主体模板，所述主体模板的上端四角均固定安装有连接导柱，所述主体模板的顶部开设有芯片槽，所述主体模板的内部位于芯片槽的内侧设有芯片底板，所述芯片底板的下端一体成型有支撑三角块，所述主体模板的内部位于支撑三角块的下端活动安装有两个调节梯形块，所述调节梯形块的一侧固定安装有移动螺杆，所述移动螺杆的外侧螺纹连接有调节齿轮，所述调节齿轮的一侧固定安装有旋转套杆，所述旋转套杆远离调节齿轮的一端固定安装有调节旋钮，所述主体模板的内部位于两个调节齿轮的下端均活动安装有同步齿轮，两个所述同步齿轮的中间固定安装有同步连接杆。
作为本实用新型的进一步方案，所述主体模板的下端通过螺丝安装有安装板，芯片底板围绕芯片槽在主体模板内升降活动。
作为本实用新型的进一步方案，所述调节梯形块的顶面与支撑三角块的底面贴合连接，两个调节梯形块围绕支撑三角块对称排列安装。
作为本实用新型的进一步方案，所述移动螺杆贯穿至调节齿轮至旋转套杆的内部，调节齿轮通过螺纹旋转带移动螺杆左右移动。
作为本实用新型的进一步方案，所述旋转套杆贯穿至主体模板的外侧，两个调节旋钮与主体模板的两侧贴合连接。
作为本实用新型的进一步方案，所述同步齿轮与调节齿轮啮合连接，同步连接杆位于主体模板的内部并与其活动连接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过设置的芯片槽、芯片底板、支撑三角块、调节梯形块、移动螺杆、调节齿轮、旋转套杆、调节旋钮，能够带动调节梯形块左右移动，再利用调节梯形块与支撑三角块的斜面连接，顶动对支撑三角块上升或落下，最终使芯片底板进行高度调节，改变芯片槽内的容积，进行封装的厚度微调，配合芯片不同封装厚度的使用，使模具适合不同芯片的封装加工；
通过同步齿轮和同步连接杆的同步驱动，调节齿轮在旋转时还可带动单个同步齿轮旋转，再通过同步连接杆的连接带动另一方向的调节齿轮和同步齿轮旋转，使两侧的调节梯形块同时移动调节，形成双向支撑的结构，在进行调节的同时，稳固的进行封装加工使用。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片封装加工用模具的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种芯片封装加工用模具中主体模板的剖析图；
图3为本实用新型一种芯片封装加工用模具中芯片底板的放大图。
图中：1、主体模板；2、连接导柱；3、安装板；4、芯片槽；5、芯片底板；6、支撑三角块；7、调节梯形块；8、移动螺杆；9、调节齿轮；10、旋转套杆；11、调节旋钮；12、同步齿轮；13、同步连接杆。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-图3所示，一种芯片封装加工用模具，包括主体模板1，主体模板1的上端四角均固定安装有连接导柱2，主体模板1的顶部开设有芯片槽4，主体模板1的内部位于芯片槽4的内侧设有芯片底板5，芯片底板5的下端一体成型有支撑三角块6，主体模板1的内部位于支撑三角块6的下端活动安装有两个调节梯形块7，调节梯形块7的一侧固定安装有移动螺杆8，移动螺杆8的外侧螺纹连接有调节齿轮9，调节齿轮9的一侧固定安装有旋转套杆10，旋转套杆10远离调节齿轮9的一端固定安装有调节旋钮11，主体模板1的内部位于两个调节齿轮9的下端均活动安装有同步齿轮12，两个同步齿轮12的中间固定安装有同步连接杆13。
在本实施例中，主体模板1的下端通过螺丝安装有安装板3，芯片底板5围绕芯片槽4在主体模板1内升降活动，安装板3起到了主体安装的作用。
在本实施例中，调节梯形块7的顶面与支撑三角块6的底面贴合连接，两个调节梯形块7围绕支撑三角块6对称排列安装，通过调节梯形块7与支撑三角块6的斜面贴合连接，起到对支撑三角块6的支撑和高度调节的作用。
在本实施例中，移动螺杆8贯穿至调节齿轮9至旋转套杆10的内部，调节齿轮9通过螺纹旋转带移动螺杆8左右移动，移动螺杆8在调节齿轮9和旋转套杆10内左右活动。
在本实施例中，旋转套杆10贯穿至主体模板1的外侧，两个调节旋钮11与主体模板1的两侧贴合连接，调节旋钮11用于旋转驱动。
在本实施例中，同步齿轮12与调节齿轮9啮合连接，同步连接杆13位于主体模板1的内部并与其活动连接，同步齿轮12带动单个调节齿轮9旋转，再通过同步连接杆13的连接带动另一方向的调节齿轮9和同步齿轮12旋转。
需要说明的是，本实用新型为一种芯片封装加工用模具，在使用时，主体模板1为模具的主体部分，主体模板1通过安装板3安装在封装设备中，芯片落入至主体模板1内的芯片槽4中，并且芯片底部贴合芯片底板5进行固定，然后主体模板1配合上模板进行密封，封装胶水注入芯片槽4内后，包裹在芯片槽4内的芯片外侧完成封装加工，芯片落入芯片槽4内时，可通过调节旋钮11对旋转套杆10进行旋转，旋转套杆10的旋动带动调节齿轮9旋转，因此利用调节齿轮9与移动螺杆8的螺纹连接，使调节齿轮9带动移动螺杆8左右移动，从而带动调节梯形块7左右移动，再利用调节梯形块7与支撑三角块6的斜面连接，顶动对支撑三角块6上升或落下，最终使支撑三角块6以及上方的芯片底板5进行高度调节，改变芯片槽4内的容积，配合芯片不同封装厚度的使用，并且调节齿轮9还可带动同步齿轮12旋转，通过同步连接杆13的同步传动，使两侧的调节梯形块7同时移动调节。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种芯片封装加工用模具，其特征在于：包括主体模板(1)，所述主体模板(1)的上端四角均固定安装有连接导柱(2)，所述主体模板(1)的顶部开设有芯片槽(4)，所述主体模板(1)的内部位于芯片槽(4)的内侧设有芯片底板(5)，所述芯片底板(5)的下端一体成型有支撑三角块(6)，所述主体模板(1)的内部位于支撑三角块(6)的下端活动安装有两个调节梯形块(7)，所述调节梯形块(7)的一侧固定安装有移动螺杆(8)，所述移动螺杆(8)的外侧螺纹连接有调节齿轮(9)，所述调节齿轮(9)的一侧固定安装有旋转套杆(10)，所述旋转套杆(10)远离调节齿轮(9)的一端固定安装有调节旋钮(11)，所述主体模板(1)的内部位于两个调节齿轮(9)的下端均活动安装有同步齿轮(12)，两个所述同步齿轮(12)的中间固定安装有同步连接杆(13)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述主体模板(1)的下端通过螺丝安装有安装板(3)，芯片底板(5)围绕芯片槽(4)在主体模板(1)内升降活动。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述调节梯形块(7)的顶面与支撑三角块(6)的底面贴合连接，两个调节梯形块(7)围绕支撑三角块(6)对称排列安装。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述移动螺杆(8)贯穿至调节齿轮(9)至旋转套杆(10)的内部，调节齿轮(9)通过螺纹旋转带移动螺杆(8)左右移动。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述旋转套杆(10)贯穿至主体模板(1)的外侧，两个调节旋钮(11)与主体模板(1)的两侧贴合连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述同步齿轮(12)与调节齿轮(9)啮合连接，同步连接杆(13)位于主体模板(1)的内部并与其活动连接。
Priority Applications (1)
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| CN202223258561.0U CN218918792U (zh) | 2022-12-05 | 2022-12-05 | 一种芯片封装加工用模具 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN218918792U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116448156A (zh) * | 2023-06-15 | 2023-07-18 | 江苏晖恒芯片科技有限责任公司 | 一种芯片检测用芯片支撑结构 |
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2022
- 2022-12-05 CN CN202223258561.0U patent/CN218918792U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116448156A (zh) * | 2023-06-15 | 2023-07-18 | 江苏晖恒芯片科技有限责任公司 | 一种芯片检测用芯片支撑结构 |
| CN116448156B (zh) * | 2023-06-15 | 2023-10-03 | 江苏晖恒芯片科技有限责任公司 | 一种芯片检测用芯片支撑结构 |
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