CN116403924A - 一种倒装固化装置 - Google Patents
一种倒装固化装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116403924A CN116403924A CN202310676719.6A CN202310676719A CN116403924A CN 116403924 A CN116403924 A CN 116403924A CN 202310676719 A CN202310676719 A CN 202310676719A CN 116403924 A CN116403924 A CN 116403924A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tray
- frame
- heating
- flip
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007711 solidification Methods 0.000 title abstract description 6
- 230000008023 solidification Effects 0.000 title abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
- H01L21/603—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving the application of pressure, e.g. thermo-compression bonding
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
- F16F15/02—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
- F16F15/04—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种倒装固化装置，包括：输送装置；所述输送装置的下方设有顶升装置，所述输送装置的上方设有若干加热模块；所述输送装置将托盘输送到目标位置后，通过所述顶升装置将所述托盘向所述加热模块的方向顶升移动，对所述托盘内的衬底一侧进行加热；该装置通过加热模块对衬底的端面进行加热，通过顶升装置推动托盘向上运动，与加热模块相接触，对衬底的端面进行加热固化，加热模块上方的连接架设有弹性部件可以实现在贴合加热的过程中进行缓冲。
Description
技术领域
本发明涉及电子器械加工技术领域，尤其涉及一种倒装固化装置。
背景技术
现有的IGBT模块的DBC（Directed Bonding Copper）衬底在进行一致性粘结固化的过程中，通常是将两个衬底放置在固化炉中，需要加热的一面朝下，放在固化炉的加热面上，对衬底的散热端面进行胶合固化，使两个DBC衬底对齐共面，但在固化炉的内侧由于缺少固定装置，进行加热固化的过程中，由于胶体的热缩粘结等性能的影响，会使两个衬底产生平面内的尺寸误差，导致无法对齐，在后续IGBT模块的安装时，衬底的散热端面由于尺寸误差，在与散热端口的封胶固定的效果较差，影响IGBT模块整体精度。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种倒装固化装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种倒装固化装置，包括：
输送装置；
所述输送装置的下方设有顶升装置，所述输送装置的上方设有若干加热模块；
所述输送装置将托盘输送到目标位置后，通过所述顶升装置将所述托盘向所述加热模块的方向顶升移动，对所述托盘内的衬底一侧进行加热。
作为上述技术方案的进一步描述：所述加热模块包括连接架，在所述连接架的两侧设有弹性部件，所述弹性部件的下方设有第一加热板和第二加热板，所述托盘内的衬底同时与所述第一加热板和第二加热板相接触，所述顶升装置持续向上移动，挤压所述连接架向上运动，使所述弹性部件压缩，所述第一加热板与所述第二加热板上方连接加热件，所述加热件通过所述连接架进行固定。
作为上述技术方案的进一步描述：所述输送装置的两侧分别设有传送带，所述传送带的输入端设有第一传感器，另一侧设有限位块，对所述托盘的输送位置进行限位，所述托盘通过所述第一传感器发送信号给所述加热模块进行预加热。
作为上述技术方案的进一步描述：所述输送装置安装在机架上，两个所述传送带之间设有传动轴，所述传动轴上环套设置有从动轮，所述机架上安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机输出轴连接主动轮，所述主动轮与所述从动轮通过带传动。
作为上述技术方案的进一步描述：所述托盘内侧开设有凹槽，所述凹槽的底面开设若干通孔，所述衬底的接线端面与所述凹槽的底面相贴合。
作为上述技术方案的进一步描述：所述机架还设有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴贯穿所述机架，所述第二驱动电机与所述顶升装置通过带传动。
作为上述技术方案的进一步描述：所述顶升装置包括固定架，所述固定架的中间设置有丝杆，所述丝杆贯穿所述机架和所述固定架，一侧与第二驱动电机通过带传动连接，另一侧通过固定板安装在所述固定架上。
作为上述技术方案的进一步描述：所述丝杆的外侧套接丝杆螺母，所述丝杆螺母的顶部通过螺栓安装向两侧延伸的连接块，所述连接块与连接板相连接。
作为上述技术方案的进一步描述：所述连接板位于所述固定架的外侧，所述固定架与所述连接板之间通过滑块和导轨进行连接。
作为上述技术方案的进一步描述：所述连接板的另一侧设有第二传感器，所述连接板的上方设有顶升板，所述顶升板位于所述托盘的下方，推动所述托盘向上运动。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：
1、通过加热模块对衬底的端面进行加热，通过顶升装置推动托盘向上运动，与加热模块相接触，对衬底的端面进行加热固化，加热模块上方的连接架设有弹性部件可以实现在贴合加热的过程中进行缓冲。
2、托盘设有凹槽，可以对衬底进行限位，在凹槽的底部设有通孔，可以使衬底另一侧的接线端从通孔内侧向下延伸，防止在挤压加热过程中造成接线端的损坏。
附图说明
图1为本发明提出的倒装固化装置的立体图一；
图2为本发明提出的倒装固化装置的立体图二；
图3为本发明提出的倒装固化装置的正视图；
图4为本发明提出的倒装固化装置的爆炸图；
图5为本发明提出的倒装固化装置的局部视图。
图例说明：
1、加热模块；2、托盘；3、衬底；4、连接架；5、弹性部件；6、第一加热板；7、第二加热板；8、加热件；9、传送带；10、第一传感器；11、限位块；12、机架；13、传动轴；14、从动轮；15、第一驱动电机；16、主动轮；17、凹槽；18、通孔；19、第二驱动电机；20、固定架；21、丝杆；22、固定板；23、丝杆螺母；24、连接块；25、连接板；26、第二传感器；27、顶升板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1-图5，本发明提供的一种实施例：一种倒装固化装置，包括：输送装置；输送装置的下方设有顶升装置，输送装置的上方设有若干加热模块1；输送装置将托盘2输送到目标位置后，通过顶升装置将托盘2向加热模块1的方向顶升移动，对托盘2内的衬底3一侧进行加热。
输送装置安装在机架12上，输送装置的两侧分别设有传送带9，两个传送带9之间设有传动轴13，传动轴13上环套设置有从动轮14，机架12上安装有第一驱动电机15，第一驱动电机15输出轴连接主动轮16，主动轮16与从动轮14通过带传动。
传送带9的输入端设有第一传感器10，在本实施例中，第一传感器10为红外传感器，在托盘2运输到第一传感器10的内侧时，传输托盘2的位置信号，并通过控制端发送控制信号给加热模块1进行预加热，此时第一驱动电机15的输出端带动主动轮16进行旋转，通过带传动使得从动轮14进行旋转，进一步带动传动轴13转动，使托盘2在输送装置上进行运输，在传送带9的另一侧设有限位块11，对托盘2的输送位置进行限位，使托盘2位于顶升装置的上方，可通过调节限位块11的位置调节顶升托盘2的位置。
加热模块1包括连接架4，在连接架4的两侧设有弹性部件5，弹性部件5的下方设有第一加热板6和第二加热板7，托盘2内的衬底3同时与第一加热板6和第二加热板7相接触，顶升装置持续向上移动，挤压连接架4向上运动，使弹性部件5压缩，第一加热板6与第二加热板7上方连接加热件8，加热件8通过连接架4进行固定。
在本实施例中，连接架4位于机架12的上方，与机架12通过螺栓连接，两个弹性部件5贯穿连接架4的两侧，在弹性部件5的下方安装第一加热板6和第二加热板7，弹性部件5具体为伸缩管和弹簧，外管连接在连接架4内部，内管的外侧套设有弹簧，使得连接架4与第一加热板6和第二加热板7之间可以实现移动压缩和复位，两个加热板共面，托盘2内放有两个衬底3，与第一加热板6和第二加热板7同时接触进行加热固化，加热件8贯穿连接架4与第一加热板6和第二加热板7的上方相连接，加热件8具体为热电偶。
托盘2内侧开设有凹槽17，凹槽17的底面开设若干通孔18，衬底3的接线端面与凹槽17的底面相贴合，托盘2设有凹槽17，可以对衬底3进行限位，在凹槽17的底部设有通孔18，可以使衬底3另一侧的接线端从通孔18内侧向下延伸，防止在挤压加热过程中造成接线端的损坏。
在本实施例中，加热模块1设置有6个，每个加热模块1之间可独立进行，在托盘2中的衬底3与加热模块1相接触时，由于不同型号的衬底3尺寸高度不同，与加热模块1接触的时间和顶升时加热模块1上升的距离也有区别，通过设计多个独立的加热模块1，可以同时对多种不同型号的衬底3进行加热固化。
机架12还设有第二驱动电机19，第二驱动电机19的输出轴贯穿机架12，第二驱动电机19与顶升装置通过带传动。
顶升装置包括固定架20，固定架20的中间设置有丝杆21，丝杆21贯穿机架12和固定架20，一侧与第二驱动电机19通过带传动连接，另一侧通过固定板22安装在固定架20上。
在本实施例中，第二驱动电机19的输出轴贯穿机架12的下方，与顶升装置上的丝杆21通过带传动连接，在传送带的一侧设有张紧轮，减少传动过程中的打滑现象。
固定架20安装在机架12的上方，丝杆21贯穿机架12和固定架20，顶部通过固定板22与进行限位固定，丝杆21的外侧套接丝杆螺母23，丝杆螺母23的顶部通过螺栓安装向两侧延伸的连接块24，连接块24延伸到固定架20的外侧，与连接板25相连接，连接板25位于固定架20的外侧，固定架20与连接板25之间通过滑块和导轨进行连接。
在第二驱动电机19带动丝杠21进行旋转的过程中，丝杠21的两侧位置固定，丝杠螺母23通过连接块24与连接板25固定，而连接板25的两侧通过导轨和限位滑块进行连接，丝杠螺母23由于连接板25的限位，无法进行转动，因此与丝杆21通过螺纹啮合发生相对运动，使丝杠螺母23可以进行顶升作业，通过控制第二驱动电机的转动方向，控制丝杆21的旋转方向，使得丝杠螺母23可以沿丝杆21的设置方向做往复运动。
连接板25的另一侧设有第二传感器26，连接板25的上方设有顶升板27，顶升板27位于托盘2的下方，推动托盘2向上运动。
在本实施例中，连接板25的上方与顶升板27相连接，丝杠螺母23在上升的过程中，连接板25通过导轨和限位滑块向上方移动，使顶升板27推动托盘2向上移动，与加热模块1相接触。
第二传感器26为光栅传感器，在连接板25的一侧安装有遮光片，在固定架20上设有双工位的传感器，可以监测连接板25上升和下降的位置高度，防止丝杆螺母23与上方的固定板22与固定架20的底部发生碰撞，造成丝杆螺母23的连接结构松弛。
在另一实施例中，顶升装置可以为气缸，通过气缸的输出轴伸缩控制顶升板27进行移动，在输出轴的外侧设有限位组件，通过固定架进行连接，防止伸出距离过长损坏衬底3。
工作原理：将DBC衬底放置在托盘2中，使带有接线端口的一侧向下，与托盘2内侧的若干通孔相对应，可通过人工或CCD视觉组件进行对位放置，完成上料；并通过输送装置输送到倒装固化装置的进料端，输送装置为现有的产线输送带（图中未示出），用于将托盘2输送到本装置内侧，传送带9位于输送装置输出端两侧，可以用于承接托盘2，托盘2通过第一驱动电机15正转，带动主动轮16转动，进一步带动传动轴13转动，传动轴13带动传送带9转动，使托盘2移动输送；
托盘2先经过第一传感器10，进行位置定位和加热模块1预加热，当托盘2离开第一传感器10，且通过限位块11进行机械限位时，托盘2进入加工工位，停止第一驱动电机15，第二驱动电机19正转，带动丝杆21旋转，由于丝杆21的顶部通过固定板22进行连接固定，丝杆螺母23两侧通过连接块24安装连接板25，而连接板25的两侧通过导轨和限位滑块进行连接，丝杠螺母23由于连接板25的限位，无法进行转动，因此与丝杆21通过螺纹啮合发生相对运动，使丝杠螺母23可以进行顶升作业，通过第二传感器26检测连接板25上升和下降的位置高度，使托盘2与加热模块1相接触，实现倒装加热固化，完成加热固化后，控制第二驱动电机19反转，使托盘2下降回落到传送带9上，控制第一驱动电机15反转，使传送带9反向转动，将托盘2沿原路径输送出。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种倒装固化装置，其特征在于，包括：
输送装置；
所述输送装置的下方设有顶升装置，所述输送装置的上方设有若干加热模块（1）；
所述输送装置将托盘（2）输送到目标位置后，通过所述顶升装置将所述托盘（2）向所述加热模块（1）的方向顶升移动，对所述托盘（2）内的衬底（3）一侧进行加热。
2.根据权利要求1所述的一种倒装固化装置，其特征在于：所述加热模块（1）包括连接架（4），在所述连接架（4）的两侧设有弹性部件（5），所述弹性部件（5）的下方设有第一加热板（6）和第二加热板（7），所述托盘（2）内的衬底（3）同时与所述第一加热板（6）和第二加热板（7）相接触，所述顶升装置持续向上移动，挤压所述连接架（4）向上运动，使所述弹性部件（5）压缩，所述第一加热板（6）与所述第二加热板（7）上方连接加热件（8），所述加热件（8）通过所述连接架（4）进行固定。
3.根据权利要求2所述的一种倒装固化装置，其特征在于：所述输送装置的两侧分别设有传送带（9），所述传送带（9）的输入端设有第一传感器（10），另一侧设有限位块（11），对所述托盘（2）的输送位置进行限位，所述托盘（2）通过所述第一传感器（10）发送信号给所述加热模块（1）进行预加热。
4.根据权利要求3所述的一种倒装固化装置，其特征在于：所述输送装置安装在机架（12）上，两个所述传送带（9）之间设有传动轴（13），所述传动轴（13）上环套设置有从动轮（14），所述机架（12）上安装有第一驱动电机（15），所述第一驱动电机（15）输出轴连接主动轮（16），所述主动轮（16）与所述从动轮（14）通过带传动。
5.根据权利要求1所述的一种倒装固化装置，其特征在于：所述托盘（2）内侧开设有凹槽（17），所述凹槽（17）的底面开设若干通孔（18），所述衬底（3）的接线端面与所述凹槽（17）的底面相贴合。
6.根据权利要求4所述的一种倒装固化装置，其特征在于：所述机架（12）还设有第二驱动电机（19），所述第二驱动电机（19）的输出轴贯穿所述机架（12），所述第二驱动电机（19）与所述顶升装置通过带传动。
7.根据权利要求4所述的一种倒装固化装置，其特征在于：所述顶升装置包括固定架（20），所述固定架（20）的中间设置有丝杆（21），所述丝杆（21）贯穿所述机架（12）和所述固定架（20），一侧与第二驱动电机（19）通过带传动连接，另一侧通过固定板（22）安装在所述固定架（20）上。
8.根据权利要求7所述的一种倒装固化装置，其特征在于：所述丝杆（21）的外侧套接丝杆螺母（23），所述丝杆螺母（23）的顶部通过螺栓安装向两侧延伸的连接块（24），所述连接块（24）与连接板（25）相连接。
9.根据权利要求8所述的一种倒装固化装置，其特征在于：所述连接板（25）位于所述固定架（20）的外侧，所述固定架（20）与所述连接板（25）之间通过滑块和导轨进行连接。
10.根据权利要求8所述的一种倒装固化装置，其特征在于：所述连接板（25）的另一侧设有第二传感器（26），所述连接板（25）的上方设有顶升板（27），所述顶升板（27）位于所述托盘（2）的下方，推动所述托盘（2）向上运动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310676719.6A CN116403924B (zh) | 2023-06-08 | 2023-06-08 | 一种倒装固化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310676719.6A CN116403924B (zh) | 2023-06-08 | 2023-06-08 | 一种倒装固化装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116403924A true CN116403924A (zh) | 2023-07-07 |
| CN116403924B CN116403924B (zh) | 2023-08-22 |
Family
ID=87020265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310676719.6A Active CN116403924B (zh) | 2023-06-08 | 2023-06-08 | 一种倒装固化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116403924B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102709203A (zh) * | 2011-03-28 | 2012-10-03 | 山田尖端科技株式会社 | 接合装置及接合方法 |
| CN114351122A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-04-15 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 一种用于异质结cvd设备的载板传输提升系统 |
| CN217047862U (zh) * | 2022-01-27 | 2022-07-26 | 东莞市富佳机械设备有限公司 | 冷热双工位热压机 |
-
2023
- 2023-06-08 CN CN202310676719.6A patent/CN116403924B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102709203A (zh) * | 2011-03-28 | 2012-10-03 | 山田尖端科技株式会社 | 接合装置及接合方法 |
| CN114351122A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-04-15 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 一种用于异质结cvd设备的载板传输提升系统 |
| CN217047862U (zh) * | 2022-01-27 | 2022-07-26 | 东莞市富佳机械设备有限公司 | 冷热双工位热压机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116403924B (zh) | 2023-08-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10682848B2 (en) | Workpiece processing system and method | |
| US6971158B2 (en) | Electric-component mounting system including movable substrate-holding device | |
| CN108055821B (zh) | 一种具有贴片头装置的贴片机 | |
| CN108135121B (zh) | 一种贴片机 | |
| CN109283454B (zh) | 全自动pcb板电测机 | |
| CN210732845U (zh) | 一种板材切割装置及包括该切割装置的大板切割机 | |
| CN110996527B (zh) | 一种用于电子产品内部电路板生产的热压设备 | |
| CN111634103A (zh) | 基于5g高频信号传输的lcp覆铜板压合工艺 | |
| CN116403924B (zh) | 一种倒装固化装置 | |
| CN112209023A (zh) | 治具输送装置 | |
| CN115535531A (zh) | 一种半导体基板预热流水线上料机构及流水线 | |
| CN110615260A (zh) | 一种三轨输送检测中移栽输送检测的装置及控制方法 | |
| CN113753574A (zh) | 一种真空载台及采用该真空载台的输送台 | |
| CN116913854B (zh) | 一种基板输送设备 | |
| CN111640701B (zh) | 一种半导体元件封装用多轴自动抓料设备 | |
| CN210339434U (zh) | 一种定软板用中心定位机构 | |
| KR20060110249A (ko) | 카메라 모듈의 하우징 부착을 위한 가압 경화장치, 및 이를이용한 경화방법 | |
| CN109772719A (zh) | 集成电路转运机构及转运方法 | |
| CN216646288U (zh) | 一种芯片的外观瑕疵检测装置 | |
| CN213444666U (zh) | 治具输送装置 | |
| KR101566927B1 (ko) | 부품실장기의 컨베이어장치 | |
| CN212374326U (zh) | 转角输送装置 | |
| KR102159204B1 (ko) | 기판 가압장치가 구비된 연성회로기판 자동 부착 로봇 | |
| CN219145747U (zh) | 一种在线式压合机 | |
| CN214757117U (zh) | 一种线路板安装台 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |