CN116368605A - 晶片容器及其尺寸调适系统 - Google Patents

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Abstract

一种晶片容器包含：舱；门；具有顶壁的晶片匣；底板；及偏置构件。所述舱包含侧壁、封闭端及开放端。当由所述门关闭时，所述底板位于所述门与所述晶片匣之间且所述偏置构件经压缩于所述晶片匣与所述舱的所述封闭端之间。一种用于将晶片匣固定于封闭舱的内部空间内的尺寸调适系统包含：底板；及偏置构件。所述底板包含用于耦合所述底板与所述晶片匣的突起及用于耦合所述底板与所述门的凹口中的至少一者。所述偏置构件压缩安置于所述晶片匣与所述舱的封闭端之间。

Description

晶片容器及其尺寸调适系统
技术领域
本公开大体上涉及将晶片匣固定于晶片容器中。更特定来说，本公开涉及将晶片匣固定于晶片容器的舱内。
背景技术
晶片容器可包含容纳有外舱的晶片匣。晶片匣可在移动或暴露于例如掉落、碰撞或类似物的冲击时相对于舱的剩余部分移动。晶片匣的移动可导致对舱、匣或晶片的损害或导致非所要粒子产生。晶片容器可经配置以容纳特定尺寸的晶片匣。每一舱可具有经特定配置(例如定尺寸、定位等等)以固持一个尺寸的晶片匣的特征。例如，“200mm”晶片容器可包含经配置以稳固地容纳“200mm”晶片匣(即，经定尺寸以固持200mm宽度晶片的晶片匣)的舱。
发明内容
本公开大体上涉及将晶片匣固定于晶片容器的舱内。
通过使用门与所述晶片匣之间的底板及所述晶片匣与所述舱的封闭端之间的一或多个偏置构件，所述晶片容器可经调适以由所述底板及一或多个偏置构件将较小尺寸晶片容器稳固地固持于其封闭舱内以限制所述晶片匣相对于所述封闭舱的移动。
在实施例中，一种晶片容器包含舱、门、晶片匣、底板及偏置构件。所述舱包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间。所述晶片匣包含顶壁。所述门经配置以关闭所述舱的所述开放端。当所述舱的所述开放端由所述门关闭时，所述底板位于所述门与所述晶片匣之间，且所述偏置构件经压缩于所述晶片匣的所述顶壁与所述舱的所述封闭端之间且顶推所述晶片匣及所述底板抵靠所述门。
在实施例中，当所述开放端由所述门关闭时，所述偏置构件顶推所述晶片匣抵靠所述底板。
在实施例中，所述偏置构件包含第一端、与所述第一端相对的第二端、第一弹性弯折及第二弹性弯折。所述第一端经由所述第一弹性弯折及所述第二弹性弯折连接到所述第二端。
在实施例中，当开口由所述门关闭时，所述偏置构件的所述第一端与所述舱接触，且所述偏置构件的所述第二端与所述晶片匣接触。
在实施例中，所述偏置构件的所述压缩减小所述第一弹性弯折的弯折角度且增大所述第二弹性弯折的弯折角度。
在实施例中，当所述开口由所述门关闭时，所述偏置构件从所述晶片匣的所述顶壁延伸到所述舱的所述封闭端。
在实施例中，所述舱的所述封闭端包含向内表面及延伸远离所述封闭端的所述向内表面的通道，且所述偏置构件包含沿所述偏置构件的长度延伸的肋。所述偏置构件通过安置于所述封闭端的所述通道中的所述偏置构件的所述肋附接到所述舱。
在实施例中，所述底板包含顶部及从所述顶部延伸的突起且所述晶片匣的基部包含狭槽。当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述狭槽中以耦合所述晶片匣及所述底板。
在实施例中，所述底板包含具有凹口的底部且所述门包含向内表面及从所述向内表面延伸的突起。当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述凹口中以耦合所述底板及所述门。
在实施例中，所述门的所述突起及所述底板的所述突起具有相同形状。
在实施例中，一种尺寸调适系统经配置以将晶片匣固定于封闭舱的内部空间内。所述内部空间由一或多个侧壁、封闭端及用所述封闭舱的门关闭的开放端界定。所述尺寸调适系统包含：底板，其经配置以安置于所述晶片匣与所述门之间的所述内部空间中；及偏置构件，其经配置以压缩安置于所述晶片匣与所述内部空间中的所述舱的封闭端之间。所述压缩偏置构件经配置以顶推所述晶片匣及所述底板抵靠所述门。
所述底板具有顶部、底部及从所述底板的顶部延伸的突起及所述底板的所述底部中的凹口中的至少一者。所述突起经配置以延伸到所述晶片匣的狭槽中以将所述底板耦合到所述晶片匣。所述凹口经配置以接纳所述门的突起以耦合所述底板及所述门。
在实施例中，所述底板包含所述凹口。
在实施例中，所述底板包含所述突起及所述凹口。
附图说明
图1是晶片容器的实施例的分解图。
图2是用于晶片容器的底板的实施例的俯视透视图。
图3是根据实施例的图2中的底板的仰视透视图。
图4是根据实施例的图2中的底板的部分的放大图。
图5A是用于晶片容器的偏置构件的实施例的前透视图。
图5B是根据实施例的图5A中的偏置构件的侧视图。
图6是用于晶片容器的晶片匣的实施例的仰视图。
图7是用于晶片容器的舱的实施例的仰视图。
图8是根据实施例的图1中的晶片容器的截面图。
图9A是根据实施例的图8中所指示的经耦合底板与晶片匣的截面图。
图9B是根据实施例的图8中所指示的经耦合底板与晶片匣的截面图。
相同元件符号表示相同特征。
具体实施方式
本公开大体上涉及将晶片匣固定于晶片容器的晶片舱内。晶片容器用于例如在半导体制造期间承载衬底。例如，呈晶片的形式的衬底可经处理以形成半导体装置。更具体来说，本公开涉及一种具有用于将晶片匣固定于晶片舱内的底板及偏置构件的系统。在一些实施例中，晶片容器在组装完成时包含用于使用较大晶片舱固定较小晶片匣的底板及偏置构件。
图1是晶片容器1的实施例的分解图。晶片容器1包含舱10、门30、晶片匣40、底板60及偏置构件80A、80B。在组装完成时，晶片匣40容纳于由舱10及门30界定的内部空间12内。
在实施例中，尺寸调适系统包含底板60及一或多个偏置构件80A、80B。尺寸调适系统经配置以将晶片匣40固定于舱10内。底板60经配置以限制晶片匣40相对于舱10的水平移动，而一或多个偏置构件80A、80B经配置以限制晶片匣40相对于舱10的竖直移动。尺寸调适系统可用于调适舱(例如舱10)以在舱内稳固且安全地运输较小晶片匣(例如晶片匣40)。例如，舱可经配置以稳固且安全地运输第一尺寸的晶片匣，且尺寸调适系统可用于调适舱以稳固且安全地运输第二较小尺寸的晶片匣(例如第二晶片匣具有比第一晶片匣小的尺寸)。
晶片容器1可为用于固持一或多个晶片的任何此类适合容器，例如标准机械接口(SMIF)舱。晶片容器1可用于(例如)在半导体晶片的处理、运输及/或存储期间固持一或多个晶片(图中未展示)。
晶片匣40是具有经配置以容纳例如半导体晶片的一或多个晶片(图中未展示)的内部空间的容器。一或多个晶片可各自固持于从晶片匣40的壁延伸的一或多个晶片支撑件中。例如，晶片匣40可包含各自经配置以支撑相应晶片的多个层架42。在实施例中，舱40经配置以使用经配置以固持第一尺寸的晶片(例如200mm晶片等等)的层架来固持第一晶片匣(图中未展示)，且晶片匣40经配置以固持较小尺寸的晶片(例如150mm晶片等等)。
舱10包含一或多个侧壁14、封闭端16及与封闭端16相对的开放端18(图1中被掩盖)。一或多个侧壁14可为形成连续壁使得一或多个侧壁14可在开放端18由门30关闭时与封闭端16一起界定内部空间12的任何数目及布置的侧壁。在实施例中，存在连续弯曲壁的一个侧壁14。在实施例中，一或多个侧壁14是4个侧壁，从而形成矩形或正方形形状。当门30经附接且关闭开放端18时，舱10及门30界定经配置以容纳晶片匣40、底板60及偏置构件80A、80B的内部空间12。
门30经配置以关闭舱10的开放端18。门30可具有大体上类似于由舱10的一或多个侧壁14界定的形状的形状。门30可包含用于将门30联接到舱10以围封晶片容器1(例如，围封内部空间12)的一或多个接合特征。门30可具有由其长度及宽度方向界定的平面。下文将更详细讨论组装完成的晶片容器1的内部配置。
门30包含向内表面32。门30的向内表面32在舱10用门30关闭时面向晶片容器1的内部空间12。向内表面32可面向舱10的封闭端16。门30包含从门30的向内表面32延伸的突起34-1。当舱10用门30关闭时，突起34-1、34-2从向内表面32延伸到内部空间12中。例如，突起34-1、34-2可在从向内表面32的向上方向上延伸(例如，在朝向舱10的封闭端16的竖直方向D1上延伸)。
在实施例中，突起34-1、34-2经配置以与比晶片匣40大的尺寸的晶片匣(图中未展示)直接接合。例如，所述较大尺寸的晶片匣可具有大于晶片匣40以承载具有大于晶片匣40的宽度的晶片的宽度(例如，较大尺寸的晶片匣经定尺寸以承载200mm晶片，而晶片匣40经定尺寸以承载例如150mm晶片、100mm晶片等等的较小晶片)。在组装完成晶片容器1时，底板60经由门30的至少一个突起34-1与门30耦合。在实施例中，门30可包含突起34-1、34-2中的一或多者。下文将更详细讨论门30与底板60的耦合。
晶片匣40包含顶壁44及与顶壁44相对的基部48。顶壁44及基部48可分别界定晶片匣40的顶部及底部。顶壁44包含上表面46。在组装完成晶片容器1时，晶片匣40的顶壁44的上表面46面向舱10的封闭端16。例如，顶壁44的上表面46面向竖直方向D1。
图2是根据实施例的底板60的俯视透视图。底板60包含顶部62及与顶部62相对的底部68(图1中被掩盖)。底板60包含从底板60的顶部62延伸的突起64-1、64-2。突起64-1、64-2中的每一者从底板60的顶部62向上延伸(例如，在竖直方向D1上)。在实施例中，门30的突起34-1中的一或多者具有与底板60的突起64-1中的一或多者相同的形状(例如，参阅图1)。在实施例中，底板60可包含一或多个突起64-1、64-2。
如图2中所展示，底板60的顶部62还可具有用于支撑晶片匣40的一或多个垫66。垫66可附接到底板60的上表面。在组装完成晶片容器1时，晶片匣40的基部48静置于底板的顶部62的一或多个垫66上。例如，垫66可提供底板60的最上支撑表面(除突起64-1、64-2以外)。垫66可提供缓冲以减小施加到晶片匣40及其中任何晶片容器的向下力。
图3是底板60的底部68的透视图。底板60包含形成于底板60的底部68中的一或多个连接器70。一或多个连接器70经配置以与门30的一或多个突起34-1接合以耦合门30及底板60。在实施例中，每一连接器70经配置以与门30的相应突起34-1接合。
图4是图3中的连接器70中的一者的放大图。底板60的底部68包含凹口72。凹口72形成于连接器70中。凹口72各自经配置以接纳突起34-1以耦合门30及底板60。连接器70通过延伸到连接器70的凹口72中的至少一者中的突起34-1与其相应突起34-1接合。在组装完成晶片容器1时，所述相应突起34-1延伸到凹口72中的至少一者中且将突起34-1与至少一个凹口72耦合。如图4中所展示，此实施例中的连接器70包含用于与其相应突起34-1接合的6个凹口72。在实施例中，连接器70可包含一或多个凹口72。在一些实例中，连接器70可包含单个凹口72。在实施例中，连接器70可包含布置成彼此垂直(例如，用于限制沿水平方向D2及垂直的水平方向D3两者的移动)的2个凹口72。
在组装完成晶片容器1时，门30及底板60通过一或多个连接器70分别与突起34-1中的一或多者的接合来耦合在一起。特定来说，门30及底板60通过至少一个连接器70与门30的其相应突起34-1的接合来横向耦合。门30与底板60之间的横向耦合是限制门30与底板60之间的滑动移动的耦合。例如，由连接器70提供的横向耦合限制门30与底板60之间在至少一个水平方向(例如，在水平方向D2上，在水平方向D3上等等)上的移动。在实施例中，连接器70经配置以限制门30与底板60之间沿水平方向D2及第二水平方向D3中的每一者的移动。在实施例中，连接器70中的至少一者经配置以与门30的其相应突起34-1接合以限制门30与底板60之间沿水平方向D2及第二水平方向D3中的每一者的移动。
如图4中所展示，凹口72可具有在凹口72的长度上逐渐减小的宽度。例如，凹口72的宽度从其开口逐渐变窄。当底板60顶推抵靠门30时，突起34-1顶推到其对应连接器70的至少一个凹口72中。凹口72的形状经配置以引起突起34-1在底板60顶推抵靠门30时楔入所述至少一个凹口72中。楔入其对应一或多个凹口72中的一或多个突起34-1可将底板60有利地保持于门30上且防止底板60从门30意外被移除(例如解耦等等)。例如，此可防止底板60在晶片匣抬离底板60时与晶片匣40一起意外被移除。
突起34-1的位置可在门30的不同实施例之间变动。例如，如图2中所展示的后对突起34-1处于第一位置。在另一实施例中，后对突起34-1可具有其中突起进一步间隔开的第二位置(例如，图2中的后对突起34-1在水平方向D3上进一步间隔开)。
如图3及4中所展示，一对连接器70(例如，后对连接器70)可各自包含第一开口74及第二开口76。开口74、76中的每一者形成有至少一个凹口72。连接器70中的每一开口74、76可包含两个或更多个凹口72，且凹口70中的至少一者可由开口74及76共享。
第一开口对74定位成比第二开口对76靠近彼此(例如，两个第一开口74在水平方向D1上的距离小于两个第二开口76在水平方向D1上的距离)。第一开口74经定位使得其与具有处于第一位置的一组后部突起(例如，如图2中定位的突起34-1)的门接合。第二开口76经定位使得其与具有处于第二位置的一对后部突起的门(例如，具有在水平方向D3上比图2中所展示间隔远的突起34-1的门的实施例)接合。两对开口74、76允许底板60与门30的两个不同实施例(例如，具有窄间隔突起的第一门实施例、具有较宽间隔突起的第二门实施例)一起使用。
图5A是偏置构件80A的实施例的前透视图。图5B是偏置构件80A的侧视图。偏置构件80A包含第一端82A、第二端84A、第一弹性弯折86A及第二弹性弯折88A。第二端84A沿偏置构件80A的长度L1与第一端82A相对。偏置构件80A的长度L1从其第一端82A延伸到其第二端84A。当附接到舱10时，偏置构件80A的长度L1沿竖直方向D1延伸。
第一端82A经由第一弹性弯折86A及第二弹性弯折88A连接到第二端84A。例如，第一端82A经由第一弹性弯折86A及第二弹性弯折88A串联连接到第二端84A。第一弹性弯折86A位于第一端82A与第二弹性弯折88A之间。第二弹性弯折88A位于第一弹性弯折86A与第二端84A之间。
第一弹性弯折86A具有弯折角α1且第二弹性弯折88A具有弯折角α2。偏置构件80A经配置以在其第二端84A被向上顶推时受压缩。例如，偏置构件80A经配置以由在沿竖直方向D1上施加到其第二端84A的力F1压缩。偏置构件80A的长度L1随其被压缩而变短。压缩减小第一弹性弯折86A的弯折角α1且增加第二弹性弯折88A的弯折角α2。在实施例中，偏置构件80A通过折叠其第一弹性弯折86A及拉直其第二弹性弯折88A而压缩。偏置构件80A由弹性柔性聚合物制成。偏置构件80A的聚合物经配置以允许弹性弯折86A、88A弯曲，同时还具有在偏置构件80A不再未压缩时使弹性弯折86A、88A返回到其相应原始形状(例如，到原始弯折角α1，到原始弯折角α2等等)的弹性。偏置构件可由(例如但不限于)聚碳酸酯制成。在实施例中，整个偏置构件80A可由单个材料形成(例如，由其模制)。
偏置构件80A经配置以在受压缩时向下顶推。例如，受压缩偏置构件80A的第二端84A在向下竖直方向D4上施加力F2。向下竖直方向D4与向上竖直方向D1相反。例如，向下力F2是由经受张力的弹性弯折86A、88A试图恢复到其未压缩形状所引起。
偏置构件80A包含沿偏置构件80A的长度L1延伸的至少一个刚性支撑件92A。至少一个刚性支撑件92A可提供于第一端82A与第一弹性弯折86A之间。从第一端82A延伸到第一弹性弯折86A的偏置构件80A的部分包含至少一个刚性支撑件92A且经配置为刚性的。例如，偏置构件80A的所述部分经配置以具有刚性结构且在偏置构件80A被压缩时不弯曲。在实施例中，偏置构件90A可由单个材料制成(例如，由单个材料模制)且一或多个刚性支撑件92A可向偏置构件90A的部分提供刚度。
偏置构件80A还包含一对肋90A。肋90A位于偏置构件80A的相对侧上且沿偏置构件80A的长度L1延伸。肋90A可提供于偏置构件80A的第一端82A处。肋90A位于偏置构件80A的第一端82A与第一弹性弯折86A之间。肋90A各自经配置以滑入舱10的相应通道22A(如图7及8中所展示)中。偏置构件80A可由安置于舱10的相应通道22A中的每一肋90A附接到舱10。下文将更详细讨论偏置构件80A的附接。
图6是晶片匣40的仰视图。晶片匣40的基部48包含下表面50及狭槽52-1、52-2。狭槽52-1、52-2形成于晶片匣40的底部中。狭槽52-1、52-2由一或多个侧壁形成。在此实施例中，晶片匣40包含两个第一狭槽52-1及两个第二狭槽52-1。每一第一狭槽52-1由从底板48的下表面50延伸的多个侧壁54-1界定。如图6中所展示，每一狭槽52-1还可包含开口侧56-1。例如，沿水平面，每一第一狭槽52-1由多个侧壁54-1及开口侧56-1环绕。
每一第二狭槽52-2由多个侧壁54-2界定。如图6中所展示，每一狭槽52-2还可包含开口侧56-2。例如，沿水平面，每一第一狭槽52-2由多个侧壁54-2及开口侧56-2环绕。基部48可包含提供两个第二狭槽52-2中的每一者的侧壁54-2中的至少一者的突出部58(例如，突出部58提供第二狭槽52-2中的第一者的侧壁54-2及第二狭槽52-2中的第二者的侧壁54-2)。在实施例中，突出部58可为狭槽52-2之间的竖直延伸壁。第一狭槽52-1及第二狭槽52-2可在竖直方向上(例如，沿进入图6的页面的方向，沿图1中的竖直方向D1)部分重叠。
图7是舱10的仰视图。舱10包含封闭端16、开放端18及一或多个侧壁14。舱10还可包含用于将偏置构件80A、80B附接到舱10的通道22A、22B。舱10的封闭端16包含向内表面20及通道22A、22B。向内表面20面向晶片容器1的内部空间12。通道22A、22B中的每一者从封闭端16的向内表面20延伸。例如，每一通道22A、22B可在竖直方向D4上从封闭端16的向内表面20朝向舱10的开放端18延伸(例如，参阅图8)。
舱10可包含用于第一偏置构件80A的一对通道22A及用于第二偏置构件80A的一对通道22B。例如，偏置构件80A的每一肋90A安置于通道22A中的相应者中。偏置构件80A可通过在两个通道22A之间滑动其第一端82A来附接到舱10。偏置构件80A的第一端82A处的每一肋90A滑入到其相应通道22A中。偏置构件80A的第一端82A安置于其对应对通道22A之间。偏置构件80A具有安置于舱10中的其相应狭槽22A中以耦合偏置构件80A及舱10的至少一个肋90A。在实施例中，偏置构件80A通过压入配合于两个通道22A之间来固持于通道22A中。
由通道22A提供的附接可经配置以限制偏置构件80A的第一端82A与舱10的封闭端16之间的滑动移动。例如，由通道22A、22B提供的附接可限制偏置构件80A的第一端82A与舱10的封闭端16之间的水平移动(例如，在水平方向D2上、在第二水平方向D3上等等)。通道22A与其相应偏置构件80A之间的附接还可经配置以在偏置构件80A不再被压缩时(例如，当舱10被打开以从晶片容器1移除晶片匣40时等等)将偏置构件80A保持于舱10上)。
图8是晶片容器1的截面图。图8中的截面是沿图1中的线IIX-IIX(在晶片容器1组装完成时)。在组装完成时，舱10的开放端18用门30关闭，且晶片匣40、底板60及偏置构件80A、80B容纳于内部空间12内。门30可密封舱10的开放端18且封闭内部空间12。晶片匣40堆叠于底板60及门30上且位于底板60与经压缩一或多个偏置构件80A、80B之间。底板60堆叠于门30上且位于门30与晶片匣40之间。晶片匣40的基部48接触底板60的顶部62，且底板60的底部68接触门30的向内表面32。例如，底板60的底部68的外壁可接触门30的向内表面32。
在组装完成晶片容器1时，突起64-1、64-2各自朝向舱10的封闭端16延伸。每一突起64-1、64-2经配置以延伸到晶片匣40的基部48中的狭槽52-1、52-2(如图6及8中所展示)中的一者中。突起64-1、64-2与其相应狭槽52-1、52-2的接合使底板60与晶片匣40耦合。特定来说，延伸到其相应狭槽52-1、52-2中的突起64-1、64-2横向耦合晶片匣40及底板60。晶片匣40与底板60之间的横向耦合是限制晶片匣40与底板60之间滑动移动的耦合。例如，由突起64-1、64-2提供的横向耦合限制晶片匣40与底板60之间在至少一个水平方向上(例如，在水平方向D2上，在垂直于水平方向的水平方向D3上等等)的移动。在实施例中，突起64-1、64-2经配置以限制晶片匣40与底板60之间沿水平方向D2及第二水平方向D3中的每一者的移动。在实施例中，突起64-1中的一者及其相应狭槽52-1经配置以限制沿水平方向D2及第二水平方向D3中的每一者的移动。如图8中所展示，第一突起34-1可延伸穿过狭槽52-2以使第二突起64-1至达其相应狭槽52-1。
如图8中所展示，门30的突起34-1不与晶片匣40中的狭槽52-1竖直对准(例如，突起34-1不会适配到狭槽52-1中，突起34-1不会邻接狭槽52-1的侧壁以防止水平移动)。例如，舱10可经最初设计以与比晶片匣40大的晶片匣一起使用。较大晶片匣具有比晶片匣40大的宽度(例如，在水平方向D3上)。晶片匣40从较大晶片匣按比例缩小导致狭槽52-1中的至少一者不再与其对应突起34-1对准。底板60及一或多个偏置构件80A、80B经配置以将晶片匣40固定于具有不适于将晶片匣40适当固定于晶片容器1的内部空间12内的配置的舱10及门30内。
为简单起见，以下描述针对第一偏置构件80A。应了解，包含第二偏置构件80B的晶片容器1的实施例可具有类似于针对第一偏置构件80A所描述的配置。在所说明实施例中，两个偏置构件80A、80B可沿水平面在晶片匣40上有利地提供更一致向下压力。在另一实施例中，晶片容器1可经配置以具有单个偏置构件80A。
如图8中所展示，偏置构件80A位于晶片匣40与舱10的封闭端16之间。偏置构件80A从匣40的顶壁44的上表面46延伸到舱10的封闭端16的向内表面20。在封闭舱10中，偏置构件80A受压缩于晶片匣40的顶壁44与舱10的封闭端16之间。组装完成的晶片容器1中的偏置构件80A经配置以受压缩安置于晶片匣40的顶壁44与舱10的封闭端16之间。
舱10的开放端18与门30的关闭压缩偏置构件80A。经耦合晶片匣40及底板60的高度(例如，在竖直方向D1上)大于偏置构件80A的第二端84A(在未受压缩时)与经关闭门30之间的竖直空间。当门30移动到如图8中所展示的其经关闭位置时(例如，竖直向上移动以密封舱10的开放端18)，堆叠起来的门30、底板60及晶片匣40被向上压靠偏置构件80A且压缩偏置构件80A。晶片匣40的顶壁44竖直向上(例如，在竖直方向D1上)顶推偏置构件80A的第二端84A。第二端84A竖直向上移动成更靠近舱10的封闭端16且偏置构件80A受压缩于晶片匣40与舱10的封闭端16之间。
偏置构件80A的第一端82A接触舱10的封闭端16且偏置构件80A的第二端84A接触晶片匣40的顶壁44。例如，第一端82A接触封闭端16的向内表面20且第二端84A接触晶片匣40的顶壁44的上表面46。第二端84A接触晶片匣40的平坦表面以最小化接触(例如，接触晶片匣40的上表面46的平坦部分)。
压缩使偏置构件80A经受张力而使其施加向下力(例如，图5B中的向下力F2)。压缩偏置构件80A在晶片匣40的顶壁44上向下顶推。压缩偏置构件80A顶推晶片匣40且底板60抵靠门30的向内表面32。压缩偏置构件80A顶推晶片匣40抵靠底板60的顶部62，其将顶推底板60抵靠门30的向内表面32。晶片匣40及底板60沿竖直方向(例如，在竖直方向D1上、在竖直方向D4上)受挤压于压缩偏置构件80A与门30之间。
由受压缩偏置构件80A施加的向下力大致防止晶片匣40及底板60的向上移动(例如，在向上竖直方向D1上的移动)。由受压缩偏置构件80A产生的向下力也经配置以防止匣40与底板60解耦且防止底板60与门30解耦。例如，向下力经配置以防止匣40向上竖直移动，移动足够大以将底板60的突起64-1、64-2从匣40中的其相应狭槽52-1、52-2拉出。例如，向下力经配置以防止匣40及底板60相对于门30的向上竖直移动，移动足够大以将门30的突起34-1从底板60中的其相应一或多个凹口72拉出。
如上文所讨论，底板60横向耦合到晶片匣40及门30中的每一者。底板60将晶片匣40横向耦合到门30。关闭门30联接到舱10使得底板60经由关闭门30相对于舱10横向耦合晶片匣40。在组装完成晶片容器1时，底板60能够有利地限制晶片匣40相对于舱10的水平移动(例如，在水平方向D2上、在水平方向D3上等等)。
图9A是图8中的耦合晶片匣40及底板60的截面图。图9A中的截面图是沿图8中的线IXA-IXA的水平截面图。底板60的突起64-2延伸到晶片匣40中的第二狭槽52-2中。突起64-2中的每一者可经配置以接触晶片匣40中的第二狭槽52-2的至少一个侧壁54-2。突起64-2与狭槽52-2之间的接触防止晶片匣40与底板60之间的水平移动(例如，在第一水平方向D2上，在第二水平方向D3上)。如图9A中所展示，晶片匣40的突出部58可适配到一对突起64-2之间的空间中。突出部58可直接收缩成对的突起64-2中的每一者。突出部58接触成对的突出部64-2中的每一者以防止至少一个水平方向上(例如，水平方向D2上)的移动。
图9B是图8中的耦合晶片匣40及底板60的截面图。图9B中的截面图是沿图8中的线IXB-IXB的水平截面图。底板60的突起64-1延伸到晶片匣40中的第一狭槽52-1中。突起64-1中的每一者可经配置以接触晶片匣40中的第一狭槽52-1的至少一个侧壁54-1。突起64-1与狭槽52-1之间的接触防止晶片匣40与底板60之间的水平移动(例如，晶片匣40在底板60上的滑动、在第一水平方向D2上的移动、在第二水平方向D3上的移动)。如图9B中所展示，第二突起62-1经配置以不延伸到晶片匣50的第一槽52-1中。例如，如由图9A及9B展示，第一突起64-1可具有比第二突起64-2大的高度(例如，在如图8中所展示的竖直方向D1上)。一般来说，受压缩偏置构件80A能够有利地限制晶片匣40相对于舱10的竖直移动，而底板60限制晶片匣40相对于舱10的水平移动。偏置构件80A及底板60限制晶片匣40在内部空间12内的移动使得晶片匣40可在晶片容器1内安全且稳固地运输。
方面：
方面1至10中的任一方面可与方面11至18中的任一方面组合。
方面1.一种晶片容器，其包括：舱，其包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间；门，其经配置以关闭所述舱的所述开放端；晶片匣，其包含顶壁；底板；及偏置构件，其中当所述开放端由所述门关闭时，所述底板位于所述门与所述晶片匣之间，且所述偏置构件受压缩于所述晶片匣的所述顶壁与所述舱的所述封闭端之间且顶推所述晶片匣及所述底板抵靠所述门。
方面2.根据方面1所述的晶片容器，其中当所述开放端由所述门关闭时，所述偏置构件顶推所述晶片匣抵靠所述底板。
方面3.根据方面1及2中任一方面所述的晶片容器，其中所述偏置构件包含第一端、与所述第一端相对的第二端、第一弹性弯折及第二弹性弯折，所述第一端经由所述第一弹性弯折及所述第二弹性弯折连接到所述第二端。
方面4.根据方面3所述的晶片容器，其中当开口由所述门关闭时，所述偏置构件的所述第一端与所述舱接触，且所述偏置构件的所述第二端与所述晶片匣接触。
方面5.根据方面3及4中任一方面所述的晶片容器，其中所述偏置构件的所述压缩减小所述第一弹性弯折的弯折角且增大所述第二弹性弯折的弯折角。
方面6.根据方面1至5中任一方面所述的晶片容器，其中当所述开口由所述门关闭时，所述偏置构件从所述晶片匣的所述顶壁延伸到所述舱的所述封闭端。
方面7.根据方面1至6中任一方面所述的晶片容器，其中所述舱的所述封闭端包含向内表面及延伸远离所述封闭端的所述向内表面的通道，所述偏置构件包含沿所述偏置构件的长度延伸的肋，且所述偏置构件通过安置于所述封闭端的所述通道中的所述偏置构件的所述肋附接到所述舱。
方面8.根据方面1至7中任一方面所述的晶片容器，其中所述底板包含顶部及从所述顶部延伸的突起，所述晶片匣的基部包含狭槽，且当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述狭槽中以耦合所述晶片匣及所述底板。
方面9.根据方面1至8中任一方面所述的晶片容器，其中所述底板包含具有凹口的底部，所述门包含向内表面及从所述向内表面延伸的突起，且当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述凹口中以耦合所述底板及所述门。
方面10.根据方面9所述的晶片容器，其中所述底板包含顶部及从所述顶部延伸的突起，所述晶片匣的基部包含狭槽，其中当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述狭槽中以耦合所述晶片匣及所述底板，且所述门所述突起与所述底板的所述突起具有相同形状。
方面11.一种用于将晶片匣固定于封闭舱的内部空间内的尺寸调适系统，所述内部空间由一或多个侧壁、封闭端及用所述封闭舱的门关闭的开放端界定，所述尺寸调适系统包含：底板，其具有顶部及底部，所述底板经配置以安置于所述晶片匣与所述门之间的所述内部空间中，所述底板包含以下中的至少一者：突起，其从所述底板的顶部延伸，所述突起经配置以延伸到所述晶片匣的狭槽中以将所述底板耦合到所述晶片匣，及凹口，其位于所述底板的所述底部中，所述凹口经配置以接纳所述门的突起以耦合所述底板及所述门；及偏置构件，其经配置以压缩安置于所述晶片匣与所述内部空间中的所述舱的封闭端之间，受压缩的所述偏置构件顶推所述晶片匣及所述底板抵靠所述门。
方面12.根据方面11所述的尺寸调适系统，其中所述偏置构件在受压缩安置于所述晶片匣与所述内部空间中的所述舱的所述封闭端之间时经配置以顶推所述晶片匣抵靠所述底板。
方面13.根据方面11及12中任一方面所述的尺寸调适系统，其中所述偏置构件包含第一端、与所述第一端相对的第二端、第一弹性弯折及第二弹性弯折，且所述第一端经由所述第一弹性弯折及所述第二弹性弯折连接到所述第二端。
方面14.根据方面13所述的尺寸调适系统，其中所述偏置构件经配置以受压缩安置于所述晶片匣与所述内部空间中的所述舱的所述封闭端之间使得所述偏置构件的所述第一端与所述舱接触且所述偏置构件的所述第二端与所述晶片匣接触。
方面15.根据方面13及14中任一方面所述的尺寸调适系统，其中所述偏置构件经配置使得所述压缩减小所述第一弹性弯折的弯折角且增大所述第二弹性弯折的弯折角。
方面16.根据方面11至15中任一方面所述的尺寸调适系统，其中所述舱的所述封闭端包含向内表面及延伸远离所述封闭端的所述向内表面的通道，且所述偏置构件包含沿所述偏置构件的长度延伸的肋，所述偏置构件经配置以通过使所述偏置构件的所述肋滑动到所述封闭端的所述通道中来附接到所述舱。
方面17.根据方面11至16中任一方面所述的尺寸调适系统，其中所述底板包含所述凹口。
方面18.根据方面11至17中任一方面所述的尺寸调适系统，其中所述底板包含所述突起及所述凹口。
本公开中所公开的实例在所有方面应视为具有说明性而非限制性。本发明的范围由所附权利要求书而非上文描述给定；且落在权利要求书的含义内的所有变化及等效物范围希望涵盖于其中。

Claims (18)

1.一种晶片容器，其包括：
舱，其包含一或多个侧壁、封闭端、开放端及由所述一或多个侧壁及所述封闭端界定的内部空间；
门，其经配置以关闭所述舱的所述开放端；
晶片匣，其包含顶壁；
底板；及
偏置构件，
其中当所述开放端由所述门关闭时，所述底板位于所述门与所述晶片匣之间，且所述偏置构件经压缩于所述晶片匣的所述顶壁与所述舱的所述封闭端之间且顶推所述晶片匣及所述底板抵靠所述门。
2.根据权利要求1所述的晶片容器，其中当所述开放端由所述门关闭时，所述偏置构件顶推所述晶片匣抵靠所述底板。
3.根据权利要求1所述的晶片容器，其中所述偏置构件包含第一端、与所述第一端相对的第二端、第一弹性弯折及第二弹性弯折，所述第一端经由所述第一弹性弯折及所述第二弹性弯折连接到所述第二端。
4.根据权利要求3所述的晶片容器，其中当开口由所述门关闭时，所述偏置构件的所述第一端与所述舱接触，且所述偏置构件的所述第二端与所述晶片匣接触。
5.根据权利要求3所述的晶片容器，其中压缩所述偏置构件减小所述第一弹性弯折的弯折角度且增大所述第二弹性弯折的弯折角度。
6.根据权利要求1所述的晶片容器，其中当所述开口由所述门关闭时，所述偏置构件从所述晶片匣的所述顶壁延伸到所述舱的所述封闭端。
7.根据权利要求1所述的晶片容器，其中
所述舱的所述封闭端包含向内表面及延伸远离所述封闭端的所述向内表面的通道，所述偏置构件包含沿所述偏置构件的长度延伸的肋，及
所述偏置构件通过所述偏置构件的所述肋安置于所述封闭端的所述通道中而附接到所述舱。
8.根据权利要求1所述的晶片容器，其中
所述底板包含顶部及从所述顶部延伸的突起，所述晶片匣的基部包含狭槽，及当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述狭槽中以耦合所述晶片匣及所述底板。
9.根据权利要求1所述的晶片容器，其中
所述底板包含具有凹口的底部，所述门包含向内表面及从所述向内表面延伸的突起，及
当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述凹口中以耦合所述底板及所述门。
10.根据权利要求9所述的晶片容器，其中
所述底板包含顶部及从所述顶部延伸的突起，所述晶片匣的所述基部包含狭槽，
当所述开口由所述门关闭时，所述突起延伸到所述狭槽中以耦合所述晶片匣及所述底板，及
所述门的所述突起及所述底板的所述突起具有相同形状。
11.一种用于将晶片匣固定于封闭舱的内部空间内的尺寸调适系统，所述内部空间由一或多个侧壁、封闭端及用所述封闭舱的门关闭的开放端界定，所述尺寸调适系统包含：
底板，其具有顶部及底部，所述底板经配置以安置于所述晶片匣与所述门之间的所述内部空间中，所述底板包含以下中的至少一者：
突起，其从所述底板的顶部延伸，所述突起经配置以延伸到所述晶片匣的狭槽中以将所述底板耦合到所述晶片匣，及
凹口，其位于所述底板的所述底部中，所述凹口经配置以接纳所述门的突起以耦合所述底板及所述门；及
偏置构件，其经配置以经压缩安置于所述晶片匣与所述内部空间中的所述舱的封闭端之间，受压缩的所述偏置构件顶推所述晶片匣及所述底板抵靠所述门。
12.根据权利要求11所述的尺寸调适系统，其中所述偏置构件在经压缩安置于所述晶片匣与所述内部空间中的所述舱的所述封闭端之间时经配置以顶推所述晶片匣抵靠所述底板。
13.根据权利要求11所述的尺寸调适系统，其中所述偏置构件包含第一端、与所述第一端相对的第二端、第一弹性弯折及第二弹性弯折，且所述第一端经由所述第一弹性弯折及所述第二弹性弯折连接到所述第二端。
14.根据权利要求13所述的尺寸调适系统，其中所述偏置构件经配置以受压缩安置于所述晶片匣与所述内部空间中的所述舱的所述封闭端之间使得所述偏置构件的所述第一端与所述舱接触且所述偏置构件的所述第二端与所述晶片匣接触。
15.根据权利要求13所述的尺寸调适系统，其中所述偏置构件经配置使得所述压缩减小所述第一弹性弯折的弯折角度且增大所述第二弹性弯折的弯折角度。
16.根据权利要求11所述的尺寸调适系统，其中
所述舱的所述封闭端包含向内表面及延伸远离所述封闭端的所述向内表面的通道，及
所述偏置构件包含沿所述偏置构件的长度延伸的肋，所述偏置构件经配置以通过使所述偏置构件的所述肋滑动到所述封闭端的所述通道中来附接到所述舱。
17.根据权利要求11所述的尺寸调适系统，其中所述底板包含所述凹口。
18.根据权利要求17所述的尺寸调适系统，其中所述底板包含所述突起及所述凹口。
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