CN116325097A - 元件的移载方法、元件移载机、对象物的移载方法及对象物的移载机 - Google Patents

元件的移载方法、元件移载机、对象物的移载方法及对象物的移载机 Download PDF

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仓田昌実
佐藤正彦
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Abstract

本发明提出下述方法及装置，即：针对排列于第一基板上的元件，一边修正其位置偏移一边使用激光向第二基板移载。获取第一基板上的元件的实际位置信息，按照基于可容许的位置偏移量所决定的基准进行分组，以各组为单位，以元件的位置限制于可容许的位置偏移量的范围内的方式修正第一基板的位置，从第一基板的背面照射激光而向第二基板移载元件。

Description

元件的移载方法、元件移载机、对象物的移载方法及对象物的 移载机
技术领域
本发明涉及一种元件的移载方法、元件移载机、对象物的移载方法及对象物的移载机。
背景技术
近年来，氮化物半导体的光元件被用作液晶显示器的背光(backlight)、或标牌(signage)用显示器。这些用途中，为了一次使用大量的光元件，要求高速的移载技术。作为高速的移载技术，通过印章(stamp)方式等来进行一起移载，一次可移载1000个～几万个左右。
尺寸小至100μm左右的微小元件是在以往的半导体元件的制造工序的延长线上制造。对半导体晶片贴附切割胶带(dicing tape)，通过机械式切割机或激光照射来生成锯切线(scribe)或内部龟裂，由此将元件分割，通过将切割胶带拉伸，从而以机械手(handler)可拾取的方式扩宽各元件的间隔。由拉伸切割胶带所致的位置精度为±30μm左右。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2014-036060
专利文献2：日本专利特开2006-041500
发明内容
发明所要解决的问题
但是，由拉伸切割胶带所致的位置精度为±30μm左右，此位置精度对于机械手为了移载各元件而进行拾取来说不成问题，但在通过印章方式等进行一起移载的情况下，有所述位置精度直接成为元件的安装精度等问题。
专利文献1中提出了下述方法，即：在移载前预先测定各个元件的位置偏移量，针对每个元件，一边修正位置偏移量一边向贴合片移载，但是由于将元件逐一移载，因而一台耗费庞大的时间。虽然也考虑到多台并列，但成本变高，无法活用后续工序的高速移载技术。
而且，专利文献2中提出了使用恒流扫描仪(galvano scanner)选择性地高速移载微小元件的技术，但是并未提及作为移载对象的元件的排列的、位置偏移的修正方法。
因此，本发明提出一种方法，用于解决作为所述问题点的位置精度的提高与高速性的并存。
解决问题的技术手段
为了解决所述问题，本发明的从第一基板向第二基板移载元件的方法的主要特征在于，使用第一基板及第二基板，所述第一基板在第一基板的表面以超过容许位置偏移量的状态大致等间隔地安装有元件，所述第二基板以与第一基板具有大致均匀的间隙而相向的方式配置，且以表面具有粘接层的方式构成，并且所述方法包括：获取第一基板上的元件的实际位置信息的步骤；将理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，以由容许位置偏移量决定的规定基准将元件分组的步骤；选择要移载的组的步骤；基于所述经选择的组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置的步骤；以及从第一基板的背面仅对经选择的组所含的元件连续地照射激光而向第二基板移载的步骤。
发明的效果
由此，可针对每个组一边进行位置偏移量的修正一边移载元件，由此具有下述效果，即：可高速制作所移载的所有元件的位置精度在可容许的位置偏移量以内的第二基板。
附图说明
图1为表示本发明的实施方式的LED供给基板的结构的图。
图2为表示本发明的实施方式的LED的配置的示意图(本图中，各个LED有某种程度的位置偏移)。
图3为本发明的实施方式的LED的实际位置信息获取时的示意图。
图4为表示本发明的实施方式的LED的分组的算法的图。
图5为表示本发明的实施方式的元件移载机的移载动作的流程的图。
图6为表示本发明的实施方式的元件移载机的加工动作流程的图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式的一例进行说明。此外，所有附图中，为了在附图上容易识别各结构元件，使各结构元件的尺寸及比率与实际情况适当不同。
本实施方式中，设元件为GaN(氮化镓)系半导体的发光二极管(Light EmittingDiode，LED)来进行说明。通常LED的制造公司在蓝宝石基板上形成多数个LED，所述工艺后，对蓝宝石基板贴附切割胶带，通过使用激光的切割机进行分割，利用高精度扩展器(expander)来拉伸切割胶带，将各个LED扩宽至规定间隔，转移至片或基板，供给于使用LED的显示器的制造公司。此处，对大致等间隔地安装有LED的基板的有关处理进行说明。
首先，使用图1对LED供给基板的结构进行说明。图1为LED供给基板的总体图。LED供给基板为本实施方式的元件的移载方法中安装有成为对象的元件的基板的一例。
LED供给基板是通过下述方式构成，即：在经双面研磨的合成石英基板1上，将多个作为一元件的LED2配置成矩阵状。各LED2在规定精度内等间隔地排列。各LED的位置精度是定义为：以合成石英基板1的中心为基准，于水平方向XY以等间隔的格子点作为LED的理想位置而距所述格子点的偏移量；距连结格子点的格子线的、旋转方向θ的偏移量。
图2中表示LED2、格子点3、格子线4的关系。所述规定精度依存于切割胶带的特性及扩展器的机械精度及控制，于水平方向XY为±30μm以内，各元件的旋转方向θ的规定精度成为±1度以内。关于移载中所用的各LED2的实际位置信息，也可将外观检查机预先获取的位置信息进行坐标转换而使用，但对在元件移载机中适时获取的方法进行说明。
元件移载机中，作为LED供给基板的合成石英基板1及载体基板7分别配置于XYθ上基板平台和XYZθ下基板平台。图3中表示实际位置信息获取时的示意图。元件移载机以合成石英基板1的中心为基准，以观察用的镜筒6来到与各个LED的理想位置对应的所述格子点5的正上方的方式，移动合成石英基板1。元件移载机的控制部(未图示)透过石英基板1拍摄LED2，通过图像处理来算出距所述格子点5的位置偏移量。如图3所示，LED的间隔A、间隔B不同，在规定精度内有偏差。针对合成石英基板1上的所有LED反复累计所述偏差，作为实际位置信息。也可一并进行位置偏移以外的破裂、缺口、缺损等的外观检查，在实际位置信息中包含外观不良信息。
接下来，使用图4对LED2的分组的算法进行说明。针对所有LED分别进行分组的判定。
第一个判定为XYθ的位置偏移量是否全部为基准值以内，在符合此判定的情况下，将所述LED追加至第一组。此处，基准值为移载后的基板的、作为目标(target)的容许位置偏移量，XY分别为±10μm，在旋转方向偏移的情况少，因而θ设为±1μm。
第二个判定为X正方向的偏移量是否超过基准值10μm且为基准值的3倍即30μm以内，在符合此判定的情况下，将所述LED追加至第二组。
第三个判定为X负方向的偏移量是否超过基准值-10μm且为基准值的3倍即-30μm以内，在符合此判定的情况下，将所述LED追加至第三组。
同样地，针对Y正负、XY的倾斜四方向及θ正负也进行判定，在符合判定的情况下，分别追加至第四组～第十一组。
在不符合任一判定的情况下，视为位置偏移量超过容许值，或者在实际位置信息中包含外观不良信息的情况下，作为不良LED组进行管理。
接下来，使用图5对元件移载机的移载动作的流程进行说明。
首先，作为最初的步骤，使下基板平台移动至交接位置，设置载体基板，装载于对准位置，以外形基准进行对准。具体而言，使用观察用镜筒检测载体基板的端部，圆形基板的情况下，在参考面(orientation flat)的位置进行与平台的坐标系统一致的、规定的对准动作，四方形基板的情况下，在端部和角部的位置进行与平台的坐标系统一致的、规定的对准动作，保存所设置的载体基板的、以观察用镜筒为基准的中心坐标及旋转坐标。对准动作中，以旋转方向与平台坐标系统一致的方式调整完毕。
作为第二步骤，使上基板平台移动至交接位置，设置合成石英基板，装载于对准位置，以LED基准进行对准。具体而言，使用观察用镜筒寻找LED排列的端部，在所找到的端部和LED排列的角部，进行与平台的坐标系统一致的、规定的对准动作，保持所设置的合成石英基板的、以观察用镜筒为基准的中心坐标及旋转坐标。对准动作中，以旋转方向与平台坐标系统一致的方式调整完毕。
作为第三步骤，在控制部的图形用户接口(Graphic User Interface，GUI)输入LED的排列信息及容许位置偏移量。关于输入的值，排列信息为LED的总个数、一行的个数、X方向的列间距、Y方向的行间距，容许位置偏移量为X方向的EX、Y方向的EY、θ方向的Eθ。此外，关于所述偏移量，在正方向、负方向视为相同的值。
作为第四步骤，基于所输入的排列信息，获取各LED的实际位置信息。具体而言，基于所述合成石英基板的中心坐标及所输入的排列信息来算出角部的LED的理想位置坐标，使上基板平台移动至所述理想位置坐标。利用观察用镜筒拍摄LED，通过图像处理来算出位置偏移量并保存。针对所有LED反复进行所述处理，作为实际位置信息。
第五步骤的基于实际位置信息的分组如上文中使用图4所说明。
作为第六步骤，对每个组进行加工动作。使用图6的加工动作流程对具体的加工动作进行说明。此外，关于不良LED的组，跳过加工动作。在有分配至不良LED的组的LED的情况下，在元件移载机的GUI上显示这一情况。
作为加工动作的最初步骤，使用机械上规定的观察用镜筒与恒流扫描仪的水平距离、此前获取的合成石英基板的观察用镜筒基准的中心坐标及载体基板5的观察用镜筒基准的中心坐标，将合成石英基板及载体基板5移动至恒流扫描仪的加工中心。
作为加工动作的第二步骤，沿下基板平台的Z轴，以使合成石英基板与载体基板5的间隙成为LED的高度的2倍+α的方式移动，例如在高度为100μm的情况下，以使中心部的间隙成为220μm的方式移动。在中心部决定间隙的原因在于，中心部因合成石英基板的大小而下垂。若工艺容限(process range)因材料而变窄，需要严格调整，则也可利用能检测透明体的高度传感器(height sensor)来每次测定中心部的间隙。
作为加工动作的第三步骤，将当前选择的组所含的LED的理想位置信息(坐标数据群)作为激光照射位置输入至恒流扫描仪的控制部。
作为加工动作的第四步骤，以与当前选择的组相应的修正值使上基板平台移动，修正合成石英基板与载体基板5的相对位置。对修正值进行具体说明。例如，若将容许位置偏移量EX设为10μm，则X(+)的第二组在X的正方向以超过10μm且30μm以内发生位置偏移，其他为基准值以内。此时的修正值在X方向为-20μm。关于其他组也同样，基准值的2倍且使符号反转的值成为修正值。
作为加工动作的最后步骤，向恒流扫描仪的控制部进行加工指示。恒流扫描仪的控制部接受所述指示，基于所输入的坐标数据群，针对所有坐标数据进行下述动作，即：调整激光照射位置并向激光发送振荡触发，从合成石英基板的背面向LED进行照射等。经照射的LED因热机械现象和/或化学爆炸现象而射出，移载至载体基板。
以上，对本发明的实施方式进行了详述，但另一方面，若从不同视点来表现本发明，则成为下述(1)～(42)那样。
(1)一种元件的移载方法，从第一基板向第二基板移载元件，且
使用第一基板及第二基板，所述第一基板在第一基板的表面以超过容许位置偏移量的状态大致等间隔地安装有元件，所述第二基板以与第一基板具有大致均匀的间隙而相向的方式配置，且以表面具有粘接层的方式构成，并且
所述元件的移载方法包括：
获取第一基板上的元件的实际位置信息的步骤；
将第一基板上的元件的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准将元件分组的步骤；
选择要移载的组的步骤；
基于所述经选择的组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置的步骤；以及
从第一基板的背面仅对经选择的组所含的元件连续地照射激光而向第二基板移载的步骤。
(2)根据(1)所记载的元件的移载方法，其中，所述容许位置偏移量为相对于理想位置信息的、基板面方向的纵向(X)和/或横向(Y)和/或旋转方向(θ)的偏移量，所述规定基准为所述容许位置偏移量以下。
(3)根据(2)所记载的元件的移载方法，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ分别为所述规定基准以内的元件设为第一组的步骤；以及
对于X、Y、θ的正负六种，依次将超过所述规定基准且为所述规定基准的值的3倍以内并且其他五种分别为所述规定基准以内的元件设为第二组～第七组的步骤。
(4)根据(2)所记载的元件的移载方法，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将为所述规定基准以内的元件追加至第一组的步骤；以及
在X、Y、θ的正负六种和XY的正负组合四种的共计十种分组模式中，选择至少一个以上的模式，以所述选择的模式依次进行比较，将进行比较的模式超过所述规定基准且为所述规定基准的值的3倍以内，并且其他经选择的模式为所述规定基准以内的元件，继续追加至与所选择的模式对应的组即第二组～第十一组的步骤。
(5)根据(1)至(4)中任一项所记载的元件的移载方法，其中，第一基板上的元件的实际位置信息中包含不良的信息，以用于照射的所述经选择的组中不含不良元件的方式进行分组。
(6)根据(1)至(5)中任一项所记载的元件的移载方法，其中，激光是通过恒流扫描仪而照射。
(7)根据(1)至(6)中任一项所记载的元件的移载方法，其中，所述元件为LED。
(8)根据(1)至(7)中任一项所记载的元件的移载方法，其中，所述元件以矩阵状配置于所述第一基板。
(9)根据(1)至(8)中任一项所记载的元件的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的纵向(X)在±30μm以内的精度内排列。
(10)根据(1)至(9)中任一项所记载的元件的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的横向(Y)在±30μm以内的精度内排列。
(11)根据(1)至(10)中任一项所记载的元件的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的旋转方向(θ)在±1度以内的精度内排列。
(12)一种元件移载机，从所述第一基板向第二基板移载元件，所述第一基板在第一基板的表面以超过容许位置偏移量的状态大致等间隔地安装有所述元件，所述第二基板以与第一基板具有大致均匀的间隙而相向的方式配置，且以表面具有粘接层的方式构成，并且所述元件移载机的特征在于包括：
图像处理装置，获取第一基板上的元件的实际位置信息；
运算处理装置，将第一基板上的元件的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准将元件分组，选择要移载的组；
平台及平台控制器，基于所述经选择的组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置；以及
激光装置及恒流扫描仪光学系统，从第一基板的背面仅对经选择的组所含的元件连续地照射激光。
(13)一种对象物的移载方法，从第一基板向第二基板移载对象物，且
使用第一基板及第二基板，所述第一基板具有对象物以超过容许位置偏移量的状态位于第一基板的区域，所述第二基板与第一基板以具有间隙的方式相向地配置，并且
所述对象物的移载方法包括：
获取第一基板上的对象物的实际位置信息的步骤；
将第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，将对象物分组的步骤；
选择要移载的组的步骤；以及
对经选择的组所含的对象物照射激光而向第二基板移载的步骤。
(14)根据(13)所记载的对象物的移载方法，其中，所述容许位置偏移量包含选自由相对于理想位置信息的第一基板面方向的纵向(X)的偏移量、横向(Y)的偏移量及旋转方向(θ)的偏移量所组成的群组中的至少一个。
(15)根据(13)或(14)所记载的对象物的移载方法，其中，将所述第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较而将对象物分组的步骤中，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准进行分组。
(16)根据(15)所记载的对象物的移载方法，其中，所述容许位置偏移量为所述规定基准。
(17)根据(14)至(16)中任一项所记载的对象物的移载方法，其中，所述第一基板面方向的纵向(X)的容许位置偏移量为±10μm以内。
(18)根据(14)至(17)中任一项所记载的对象物的移载方法，其中，所述第一基板面方向的横向(Y)的容许位置偏移量为±10μm以内。
(19)根据(14)至(18)中任一项所记载的对象物的移载方法，其中，所述第一基板面方向的旋转方向(θ)的容许位置偏移量为±1度以内。
(20)根据(15)至(19)中任一项所记载的对象物的移载方法，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ的至少一个为所述规定基准以内的对象物设为第一组的步骤；以及
将所述第一组中未判定的XYθ的剩余至少一个为所述规定基准以内的对象物、或所述第一组中经判定的XYθ的至少一个超过所述规定基准的对象物设为第二组的步骤。
(21)根据(13)至(20)中任一项所记载的对象物的移载方法，其中，对所述经选择的组所含的对象物照射激光而向第二基板移载的步骤中，对经选择的组所含的对象物连续地照射激光。
(22)根据(13)至(21)中任一项所记载的对象物的移载方法，其中，所述对象物为元件。
(23)根据(22)所记载的对象物的移载方法，其中，所述元件为LED。
(24)根据(13)至(23)中任一项所记载的对象物的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的纵向(X)在±30μm以内的精度内排列。
(25)根据(13)至(24)中任一项所记载的对象物的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的横向(Y)在±30μm以内的精度内排列。
(26)根据(13)至(25)中任一项所记载的对象物的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的旋转方向(θ)在±1度以内的精度内排列。
(27)一种对象物的移载机，从所述第一基板向第二基板移载对象物，所述第一基板在第一基板以超过容许位置偏移量的状态配置有所述对象物，所述第二基板以与第一基板具有间隙而相向的方式配置，并且所述对象物的移载机包括：
图像处理装置，获取第一基板上的对象物的实际位置信息；
运算处理装置，将第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，将对象物分组，选择要移载的组；以及
激光装置及光学系统，仅对经选择的组所含的对象物照射激光。
(28)根据(27)所记载的对象物的移载机，其中，所述激光装置及光学系统仅对经选择的组所含的对象物连续地照射激光。
(29)根据(27)或(28)所记载的对象物的移载机，其中，所述光学系统为恒流扫描仪光学系统。
(30)根据(27)至(29)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，所述容许位置偏移量包含选自由相对于理想位置信息的第一基板面方向的纵向(X)的偏移量、横向(Y)的偏移量及旋转方向(θ)的偏移量所组成的群组中的至少一个。
(31)根据(27)至(30)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，所述运算处理装置以由所述容许位置偏移量决定的规定基准进行分组。
(32)根据(31)所记载的对象物的移载机，其中，所述容许位置偏移量为所述规定基准。
(33)根据(27)至(32)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，所述第一基板面方向的纵向(X)的容许位置偏移量为±10μm以内。
(34)根据(27)至(33)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，所述第一基板面方向的横向(Y)的容许位置偏移量为±10μm以内。
(35)根据(27)至(34)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，所述第一基板面方向的旋转方向(θ)的容许位置偏移量为±1度以内。
(36)根据(31)至(35)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ的至少一个为所述规定基准以内的对象物设为第一组的步骤；以及
将所述第一组中未判定的XYθ的剩余至少一个为所述规定基准以内的对象物、或所述第一组中经判定的XYθ的至少一个超过所述规定基准的对象物设为第二组的步骤。
(37)根据(31)至(36)中任一项所记载的对象物的移载机，包括：平台及平台控制器，基于所述经选择的组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置。
(38)根据(27)至(37)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，所述对象物为元件。
(39)根据(38)所记载的对象物的移载机，其中，所述元件为LED。
(40)根据(27)至(39)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的纵向(X)在±30μm以内的精度内排列。
(41)根据(27)至(40)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的横向(Y)在±30μm以内的精度内排列。
(42)根据(27)至(41)中任一项所记载的对象物的移载机，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的旋转方向(θ)在±1度以内的精度内排列。
另外，若进而从不同视点来表现本发明，则成为下述(U1)～(U42)那样。
(U1)一种元件的移载系统，从第一基板向第二基板移载元件，且
使用第一基板及第二基板，所述第一基板在第一基板的表面以超过容许位置偏移量的状态大致等间隔地安装有元件，所述第二基板以与第一基板具有大致均匀的间隙而相向的方式配置，且以表面具有粘接层的方式构成，并且
所述元件的移载系统的包括：
获取第一基板上的元件的实际位置信息的机构；
将第一基板上的元件的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准将元件分组的机构；
选择要移载的组的机构；
基于所述经选择的组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置的机构；以及
从第一基板的背面仅对经选择的组所含的元件连续地照射激光而向第二基板移载的机构。
(U2)根据(U1)所记载的元件的移载系统，其中，所述容许位置偏移量为相对于理想位置信息的、基板面方向的纵向(X)和/或横向(Y)和/或旋转方向(θ)的偏移量，所述规定基准为所述容许位置偏移量以下。
(U3)根据(U2)所记载的元件的移载系统，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ分别为所述规定基准以内的元件设为第一组的步骤；
对于X、Y、θ的正负六种，依次将超过所述规定基准且为所述规定基准的值的3倍以内并且其他五种分别为所述规定基准以内的元件设为第二组～第七组的步骤。
(U4)根据(U2)所记载的元件的移载系统，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将为所述规定基准以内的元件追加至第一组的步骤；以及
在X、Y、θ的正负六种和XY的正负组合四种的共计十种分组模式中，选择至少一个以上的模式，以所述选择的模式依次进行比较，将进行比较的模式超过所述规定基准且为所述规定基准的值的3倍以内，并且其他经选择的模式为所述规定基准以内的元件，继续追加至与所选择的模式对应的组即第二组～第十一组的步骤。
(U5)根据(U1)至(U4)中任一项所记载的元件的移载系统，其中，第一基板上的元件的实际位置信息中包含不良的信息，以用于照射的所述经选择的组中不含不良元件的方式进行分组。
(U6)根据(U1)至(U5)中任一项所记载的元件的移载系统，其中，激光是通过恒流扫描仪进行照射。
(U7)根据(U1)至(U6)中任一项所记载的元件的移载系统，其中，所述元件为LED。
(U8)根据(U1)至(U7)中任一项所记载的元件的移载系统，其中，所述元件以矩阵状配置于所述第一基板。
(U9)根据(U1)至(U8)中任一项所记载的元件的移载系统，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的纵向(X)在±30μm以内的精度内排列。
(U10)根据(U1)至(U9)中任一项所记载的元件的移载系统，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的横向(Y)在±30μm以内的精度内排列。
(U11)根据(U1)至(U10)中任一项所记载的元件的移载系统，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的旋转方向(θ)在±1度以内的精度内排列。
(U12)一种设置有基板的元件移载机，在元件移载机设置有第一基板，所述元件移载机从所述第一基板向第二基板移载元件，所述第一基板在第一基板的表面以超过容许位置偏移量的状态大致等间隔地安装有所述元件，所述第二基板以与第一基板具有大致均匀的间隙而相向的方式配置，且以表面具有粘接层的方式构成，并且设置有基板的元件移载机的特征在于包括：
图像处理装置，获取第一基板上的元件的实际位置信息；
运算处理装置，将第一基板上的元件的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准将元件分组，选择要移载的组；
平台及平台控制器，基于所述经选择的组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置；以及
激光装置及恒流扫描仪光学系统，从第一基板的背面仅对经选择的组所含的元件连续地照射激光。
(U13)一种对象物的移载系统，从第一基板向第二基板移载对象物，且
使用第一基板及第二基板，所述第一基板具有对象物以超过容许位置偏移量的状态位于第一基板的区域，所述第二基板与第一基板以具有间隙的方式相向地配置，且所述对象物的移载系统包括：
获取第一基板上的对象物的实际位置信息的机构；
将第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，将对象物分组的机构；
选择要移载的组的机构；以及
对经选择的组所含的对象物照射激光而向第二基板移载的机构。
(U14)根据(U13)所记载的对象物的移载系统，其中，所述容许位置偏移量包含选自由相对于理想位置信息的第一基板面方向的纵向(X)的偏移量、横向(Y)的偏移量及旋转方向(θ)的偏移量所组成的群组中的至少一个。
(U15)根据(U13)或(U14)所记载的对象物的移载系统,其中将所述第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较而将对象物分组的机构中，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准来进行分组。
(U16)根据(U15)所记载的对象物的移载系统，其中，所述容许位置偏移量为所述规定基准。
(U17)根据(U14)至(U16)中任一项所记载的对象物的移载系统，其中，所述第一基板面方向的纵向(X)的容许位置偏移量为±10μm以内。
(U18)根据(U14)至(U17)中任一项所记载的对象物的移载系统，其中，所述第一基板面方向的横向(Y)的容许位置偏移量为±10μm以内。
(U19)如(U14)至(U18)中任一项所记载的对象物的移载系统，其中，所述第一基板面方向的旋转方向(θ)的容许位置偏移量为±1度以内。
(U20)根据(U15)至(U19)中任一项所记载的对象物的移载系统，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ的至少一个为所述规定基准以内的对象物设为第一组的步骤；以及
将所述第一组中未判定的XYθ的剩余至少一个为所述规定基准以内的对象物、或所述第一组中经判定的XYθ的至少一个超过所述规定基准的对象物设为第二组的步骤。
(U21)根据(U13)至(U20)中任一项所记载的对象物的移载系统，其中，对所述经选择的组所含的对象物照射激光而向第二基板移载的机构对经选择的组所含的对象物连续地照射激光。
(U22)根据(U13)至(U21)中任一项所记载的对象物的移载系统，其中，所述对象物为元件。
(U23)根据(U22)所记载的对象物的移载系统，其中，所述元件为LED。
(U24)根据(U13)至(U23)中任一项所记载的对象物的移载系统，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的纵向(X)在±30μm以内的精度内排列。
(U25)根据(U13)至(U24)中任一项所记载的对象物的移载系统，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的横向(Y)在±30μm以内的精度内排列。
(U26)根据(U13)至(U25)中任一项所记载的对象物的移载系统，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的旋转方向(θ)在±1度以内的精度内排列。
(U27)一种设置有基板的对象物的移载机，在对象物的移载机设置有第一基板，所述对象物的移载机从所述第一基板向第二基板移载所述对象物，所述第一基板在第一基板以超过容许位置偏移量的状态配置有对象物，所述第二基板以与第一基板具有间隙地相向的方式配置，并且设置有基板的对象物的移载机包括：
图像处理装置，获取第一基板上的对象物的实际位置信息；
运算处理装置，将第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，将对象物分组，选择要移载的组；
激光装置及光学系统，仅对经选择的组所含的对象物照射激光。
(U28)根据(U27)所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述激光装置及光学系统仅对经选择的组所含的对象物连续地照射激光。
(U29)根据(U27)或(U28)所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述光学系统为恒流扫描仪光学系统。
(U30)根据(U27)至(U29)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述容许位置偏移量包含选自由相对于理想位置信息的第一基板面方向的纵向(X)的偏移量、横向(Y)的偏移量及旋转方向(θ)的偏移量所组成的群组中的至少一个。
(U31)根据(U27)至(U30)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述运算处理装置以由所述容许位置偏移量决定的规定基准进行分组。
(U32)根据(U31)所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述容许位置偏移量为所述规定基准。
(U33)根据(U27)至(U32)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述第一基板面方向的纵向(X)的容许位置偏移量为±10μm以内。
(U34)根据(U27)至(U33)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述第一基板面方向的横向(Y)的容许位置偏移量为±10μm以内。
(U35)根据(U27)至(U34)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述第一基板面方向的旋转方向(θ)的容许位置偏移量为±1度以内。
(U36)根据(U31)至(U35)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ的至少一个为所述规定基准以内的对象物设为第一组的步骤；以及
将所述第一组中未判定的XYθ的剩余至少一个为所述规定基准以内的对象物、或所述第一组中经判定的XYθ的至少一个超过所述规定基准的对象物设为第二组的步骤。
(U37)根据(U31)至(U36)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，包括：
平台及平台控制器，基于所述经选择的组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置。
(U38)根据(U27)至(U37)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，所述对象物为元件。
(U39)根据(U38)所记载的对象物的设置有基板的移载机，其中，所述元件为LED。
(U40)根据(U27)至(U39)中任一项所记载的对象物的设置有基板的移载机，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的纵向(X)在±30μm以内的精度内排列。
(U41)根据(U27)至(U40)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的横向(Y)在±30μm以内的精度内排列。
(U42)根据(U27)至(U41)中任一项所记载的设置有基板的对象物的移载机，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的旋转方向(θ)在±1度以内的精度内排列。
而且，各种机构既可各个机构具有各个功能，也可一个机构具有多个功能。
工业可利用性
本发明可用于元件的移载方法及元件移载机。
符号的说明
1：合成石英基板
2：LED
3：格子点
4：格子线
5：载体基板
6：观察用镜筒

Claims (42)

1.一种元件的移载方法，从第一基板向第二基板移载元件，且
使用第一基板及第二基板，所述第一基板在第一基板的表面以超过容许位置偏移量的状态大致等间隔地安装有元件，所述第二基板以与第一基板具有大致均匀的间隙而相向的方式配置，且以表面具有粘接层的方式构成，并且
所述元件的移载方法包括：
获取第一基板上的元件的实际位置信息的步骤；
将第一基板上的元件的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准将元件分组的步骤；
选择要移载的组的步骤；
基于经选择的所述组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置的步骤；以及
从第一基板的背面仅对经选择的组所含的元件连续地照射激光而向第二基板移载的步骤。
2.根据权利要求1所述的元件的移载方法，其中，所述容许位置偏移量为相对于理想位置信息的、基板面方向的纵向(X)和/或横向(Y)和/或旋转方向(θ)的偏移量，所述规定基准为所述容许位置偏移量以下。
3.根据权利要求2所述的元件的移载方法，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ分别为所述规定基准以内的元件设为第一组的步骤；以及
对于X、Y、θ的正负六种，依次将超过所述规定基准且为所述规定基准的值的3倍以内并且其他五种分别为所述规定基准以内的元件设为第二组～第七组的步骤。
4.根据权利要求2所述的元件的移载方法，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将为所述规定基准以内的元件追加至第一组的步骤；以及
在X、Y、θ的正负六种和XY的正负组合四种的共计十种分组模式中，选择至少一个以上的模式，以经选择的所述模式依次进行比较，将进行比较的模式超过所述规定基准且为所述规定基准的值的3倍以内，并且其他经选择的模式为所述规定基准以内的元件，追加至与所继续选择的模式对应的组即第二组～第十一组的步骤。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的元件的移载方法，其中，第一基板上的元件的实际位置信息中包含不良的信息，以用于照射的经选择的所述组中不含不良元件的方式进行分组。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的元件的移载方法，其中，激光是通过恒流扫描仪而照射。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的元件的移载方法，其中，所述元件为发光二极管。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的元件的移载方法，其中，所述元件以矩阵状配置于所述第一基板。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的元件的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的纵向(X)在±30μm以内的精度内排列。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的元件的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的横向(Y)在±30μm以内的精度内排列。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的元件的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的旋转方向(θ)在±1度以内的精度内排列。
12.一种元件移载机，从第一基板向第二基板移载元件，所述第一基板在第一基板的表面以超过容许位置偏移量的状态大致等间隔地安装有所述元件，所述第二基板以与第一基板具有大致均匀的间隙而相向的方式配置，且以表面具有粘接层的方式构成，并且所述元件移载机的特征在于包括：
图像处理装置，获取第一基板上的元件的实际位置信息；
运算处理装置，将第一基板上的元件的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准将元件分组，选择要移载的组；
平台及平台控制器，基于经选择的所述组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置；以及
激光装置及恒流扫描仪光学系统，从第一基板的背面仅对经选择的组所含的元件连续地照射激光。
13.一种对象物的移载方法，从第一基板向第二基板移载对象物，且
使用第一基板及第二基板，所述第一基板具有对象物以超过容许位置偏移量的状态位于第一基板的区域，所述第二基板与第一基板以具有间隙的方式相向地配置，并且
所述对象物的移载方法包括：
获取第一基板上的对象物的实际位置信息的步骤；
将第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，将对象物分组的步骤；
选择要移载的组的步骤；以及
对经选择的组所含的对象物照射激光而向第二基板移载的步骤。
14.根据权利要求13所述的对象物的移载方法，其中，所述容许位置偏移量包含选自由相对于理想位置信息的第一基板面方向的纵向(X)的偏移量、横向(Y)的偏移量及旋转方向(θ)的偏移量所组成的群组中的至少一个。
15.根据权利要求13或14所述的对象物的移载方法，其中，将所述第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较而将对象物分组的步骤中，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准进行分组。
16.根据权利要求15所述的对象物的移载方法，其中，所述容许位置偏移量为所述规定基准。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的对象物的移载方法，其中，所述第一基板面方向的纵向(X)的容许位置偏移量为±10μm以内。
18.根据权利要求14至17中任一项所述的对象物的移载方法，其中，所述第一基板面方向的横向(Y)的容许位置偏移量为±10μm以内。
19.根据权利要求14至18中任一项所述的对象物的移载方法，其中，所述第一基板面方向的旋转方向(θ)的容许位置偏移量为±1度以内。
20.根据权利要求15至19中任一项所述的对象物的移载方法，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ的至少一个为所述规定基准以内的对象物设为第一组的步骤；以及
将所述第一组中未判定的XYθ的剩余至少一个为所述规定基准以内的对象物、或所述第一组中经判定的XYθ的至少一个超过所述规定基准的对象物设为第二组的步骤。
21.根据权利要求13至20中任一项所述的对象物的移载方法，其中，对经选择的所述组所含的对象物照射激光而向第二基板移载的步骤中，对经选择的组所含的对象物连续地照射激光。
22.根据权利要求13至21中任一项所述的对象物的移载方法，其中，所述对象物为元件。
23.根据权利要求22所述的对象物的移载方法，其中，所述元件为发光二极管。
24.根据权利要求13至23中任一项所述的对象物的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的纵向(X)在±30μm以内的精度内排列。
25.根据权利要求13至24中任一项所述的对象物的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的横向(Y)在±30μm以内的精度内排列。
26.根据权利要求13至25中任一项所述的对象物的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的旋转方向(θ)在±1度以内的精度内排列。
27.一种对象物的移载机，从第一基板向第二基板移载对象物，所述第一基板在第一基板以超过容许位置偏移量的状态配置有所述对象物，所述第二基板以与第一基板具有间隙而相向的方式配置，并且所述对象物的移载机包括：
图像处理装置，获取第一基板上的对象物的实际位置信息；
运算处理装置，将第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，将对象物分组，选择要移载的组；以及
激光装置及光学系统，仅对经选择的组所含的对象物照射激光。
28.根据权利要求27所述的对象物的移载机，其中，所述激光装置及光学系统仅对经选择的组所含的对象物连续地照射激光。
29.根据权利要求27或28所述的对象物的移载机，其中，所述光学系统为恒流扫描仪光学系统。
30.根据权利要求27至29中任一项所述的对象物的移载机，其中，所述容许位置偏移量包含选自由相对于理想位置信息的第一基板面方向的纵向(X)的偏移量、横向(Y)的偏移量及旋转方向(θ)的偏移量所组成的群组中的至少一个。
31.根据权利要求27至30中任一项所述的对象物的移载机，其中，所述运算处理装置以由所述容许位置偏移量决定的规定基准进行分组。
32.根据权利要求31所述的对象物的移载机，其中，所述容许位置偏移量为所述规定基准。
33.根据权利要求27至32中任一项所述的对象物的移载机，其中，所述第一基板面方向的纵向(X)的容许位置偏移量为±10μm以内。
34.根据权利要求27至33中任一项所述的对象物的移载机，其中，所述第一基板面方向的横向(Y)的容许位置偏移量为±10μm以内。
35.根据权利要求27至34中任一项所述的对象物的移载机，其中，所述第一基板面方向的旋转方向(θ)的容许位置偏移量为±1度以内。
36.根据权利要求31至35中任一项所述的对象物的移载机，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ的至少一个为所述规定基准以内的对象物设为第一组的步骤；以及
将所述第一组中未判定的XYθ的剩余至少一个为所述规定基准以内的对象物、或所述第一组中经判定的XYθ的至少一个超过所述规定基准的对象物设为第二组的步骤。
37.根据权利要求31至36中任一项所述的对象物的移载机，包括：平台及平台控制器，基于经选择的所述组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置。
38.根据权利要求27至37中任一项所述的对象物的移载机，其中，所述对象物为元件。
39.根据权利要求38所述的对象物的移载机，其中，所述元件为发光二极管。
40.根据权利要求27至39中任一项所述的对象物的移载机，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的纵向(X)在±30μm以内的精度内排列。
41.根据权利要求27至40中任一项所述的对象物的移载机，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的横向(Y)在±30μm以内的精度内排列。
42.根据权利要求27至41中任一项所述的对象物的移载机，其中，相对于理想位置信息，所述对象物在第一基板面方向的旋转方向(θ)在±1度以内的精度内排列。
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