CN116284646A - 高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物及其制备方法，包括A组分和B组分，A组分包括以下重量份的原料：多元醇10～25重量份、催化剂0.02～1重量份、色浆0.02～1重量份、分子筛3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份；其中，B组分包括以下重量份的原料：B组分包括以下重量份的原料：异氰酸酯预聚物10～25重量份、增塑剂3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份。本发明提供的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，使用表面带有长碳链的导热填料，获得高填充高导热的异氰酸酯组合物；导热填料的长碳链的空间位阻结构，有利于减缓异氰酸酯预聚物与填料表面残留活泼氢的接触，减缓反应性，进而提高存储稳定性。
Description
技术领域
本发明属于异氰酸酯组合物技术领域，具体高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物及其制备方法。
背景技术
2021年以来，新能源汽车销售占比达到整车总量的13.4％，新能源+储能亦成为行业共识，多地出台政策要求新能源企业强配10％以上的储能。伴随行业发展，一方面对电池pack的需求越来越高，另一方面随着电池技术的不断迭代升级，对电芯的散热要求越来越高。聚氨酯导热填缝剂，相比环氧类及丙烯酸类的体系，具有模量高低可调，对于冷热冲击和高频条件具备更好的容忍性等优点。要获得高导热聚氨酯填缝剂，一般的无机填料填充量需达到75-85％wt左右。作为双组分聚氨酯，当异氰酸酯组分填充大量的无机填料后，异氰酸酯会和填料中的湿气及表面的羟基反应，导致异氰酸酯组分的粘度短时间内上升极快，甚至固化。一般地，填料需经过高温烘烤脱水，并配合添加适量的除水剂，延长异氰酸酯组分的存储周期，但实际效果并不理想，导致客户端打胶施工不流畅、双组分混合比例失常、胶水不固化、影响生产效率及产品性能。
发明内容
本发明提供了一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，使用表面带有长碳链的导热填料，获得高填充高导热的异氰酸酯组合物；导热填料的长碳链的空间位阻结构，有利于减缓异氰酸酯预聚物与填料表面残留活泼氢的接触，减缓反应性，进而提高存储稳定性。
本发明第一方面提供了一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，所述填充高存储稳定的异氰酸酯组合物为用于储能电池包和/或动力电池包的导热填缝剂，所述高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为1:1～10:1；
其中，所述A组分包括以下重量份的原料：多元醇10～25重量份、催化剂0.02～1重量份、色浆0.02～1重量份、分子筛3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份；
其中，所述B组分包括以下重量份的原料：B组分包括以下重量份的原料：异氰酸酯预聚物10～25重量份、增塑剂3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份；
其中，所述填料的表面具有如下结构的改性基团：
其中，R1选自-(CH2)7CH3、-(CH2)11CH3、-(CH2)17CH18基中的一种，R2选自-OCH3或-OCH2CH3。
在本发明的一实施例中，所述异氰酸酯预聚物是由HMDI、HDI中至少一种单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体。
优选的，所述异氰酸酯预聚物是由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体。
MDI的反应活性较高，对活泼氢更加敏感，HMDI的反应活性相比MDI低很多，因此，在原材料选型上，异氰酸酯预聚物优选为HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体。
在本发明的一实施例中，所述高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物用于制作储能电池包和/或动力电池包。
储能电池包或动力电池包在使用过程中会产生大量的热量，由于电池包相关的技术中一般不包括额外的散热装置，通常利用自然风进行冷却，导致散热效率低，当电池包产生的热量较多不足以散去时，散热不及时致使电池寿命下降，本发明所述高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物作为导热填缝剂应用于储能电池包/动力电池包中，可以提供较好的散热导热效果以及稳定性，延长电池的使用寿命。
本发明第二方面提供了一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物的制备方法，包括以下步骤：
将多元醇10～25重量份、催化剂0.02～1重量份、色浆0.02～1重量份、分子筛3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份混合，得到A组分；
将异氰酸酯预聚物10～25重量份、增塑剂3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份混合，得到B组分；
将A组分与B组分混合，烘烤至水分含量低于500ppm，即得高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、本发明实施例提供的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，使用表面带有长碳链的导热填料，获得高填充高导热的异氰酸酯组合物；长碳链的导热填料一方面疏水，避免填料吸收水分，另一方面，长碳链的空间位阻结构，也有利于减缓异氰酸酯预聚物与填料表面残留活泼氢的接触，减缓反应性，进而提高存储稳定性。
2、本发明实施例提供的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，异氰酸酯预聚物优选为由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体，所选用的填料表面具有长碳链的取代基团，通过两者的组合，填料使用量达到85％wt时，产品的导热系数达到了2.5W/(m.K)，既提高的导热系数，且长时间存储，粘度保持稳定。
3、本发明实施例提供的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，通过选取特殊结构的填料与预聚物树脂组合，产品的存储稳定性大大延长，导热系数达到了2.5W/(m.K)，为储能电池包/动力电池包提供了所述需要的散热性能以及存储稳定特性，有效增长了电池包的使用寿命和存储时限。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
具体实施方式
在本文中，由「一数值至另一数值」表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。
本发明提供一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，所述填充高存储稳定的异氰酸酯组合物为用于储能电池包和/或动力电池包的导热填缝剂，所述高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为1:1～10:1；
其中，所述A组分包括以下重量份的原料：多元醇10～25重量份、催化剂0.02～1重量份、色浆0.02～1重量份、分子筛3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份；
其中，所述B组分包括以下重量份的原料：B组分包括以下重量份的原料：异氰酸酯预聚物10～25重量份、增塑剂3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份；
其中，A组分和/或B组分中填料的表面具有如下结构的改性基团：
其中，R1为-(CH2)xCH3,X＝3～17,R2为-O(CH2)yCH3,y＝1～3。
在一优选的实施方式中，R1选自-(CH2)7CH3、-(CH2)11CH3、-(CH2)17CH18中的一种，R2选自-OCH3或-OCH2CH3。
本发明A组分中的多元醇羟值30～500mgKOH/g，官能度为2～3，选自山东蓝星东大的DV125N,EP-330NG或万华的C2020,R2305等。
本发明A组分中的所述催化剂选自上海振贵PC-02-80。
本发明A组分中的所述分子筛为4A或5A分子筛，选自上海久宙化工。
本发明A组分中的所述色浆选自加圣(上海)新材料有限公司，牌号JSLD4391。
本发明B组分中的所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯，选自宏远化工。
本发明A组分和B组分中的气硅均选自瓦克的HDK H18。
本发明中的异氰酸酯预聚物是由HMDI、HDI中至少一种单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体。
本发明中的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物用于制作储能电池包和/或动力电池包。
现有技术中的聚氨酯导热填缝剂，相比环氧类及丙烯酸类的体系，具有模量高低可调，对于冷热冲击和高频条件具备更好的容忍性等优点。但要获得高导热聚氨酯填缝剂，一般的无机填料填充量需达到75-85％wt左右。作为双组分聚氨酯，当异氰酸酯组分填充大量的无机填料后，异氰酸酯会和填料中的湿气及表面的羟基反应，导致异氰酸酯组分的粘度短时间内上升极快，甚至固化。一般地，填料需经过高温烘烤脱水，并配合添加适量的除水剂，延长异氰酸酯组分的存储周期，但实际效果并不理想，导致客户端打胶施工不流畅、双组分混合比例失常、胶水不固化、影响生产效率及产品性能。鉴于此，本发明提供一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，本发明提供的异氰酸酯组合物为用于储能电池包和/或动力电池包的导热填缝剂，本发明提供的异氰酸酯组合物使用表面带有长碳链的导热填料，获得高填充高导热的异氰酸酯组合物；导热填料的长碳链的空间位阻结构，有利于减缓异氰酸酯预聚物与填料表面残留活泼氢的接触，减缓反应性，进而提高存储稳定性。
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应该理解，这些实施例仅用于说明本发明，而不用于限定本发明的保护范围。在实际应用中本领域技术人员根据本发明做出的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
实施例1
本实施例提供了高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为1:1；
其中，所述A组分包括以下质量分数的原料：多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％；
其中，所述B组分包括以下重量份的原料：异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％；所述的HMDI或HDI型预聚物；
其中，A组分和B组分中的填料表面均具有如下结构的改性基团：
其中，R1为-(CH2)7CH3，R2为-OCH3。
本实施例中A组分和B组分中的填料相同，所述的填料包括以下重量的原料：氢氧化铝60～70wt％、气硅0.1～0.5wt％、5A分子筛0.1～0.5wt％，偶联剂1～5wt％。其中氢氧化铝选自中州铝业H-WF-75-SP或H-WF-100或H-WF-03C-LV中的一种，气硅选自瓦克的HDKH18，5A分子筛，选自上海久宙化工，偶联剂为硅烷偶联剂，硅烷偶联剂选自杭州杰西卡公司的KH-3112、KH-901、KH-5775中的一种。
本实施例中所述的填料通过以下方法制备而得：首先将氢氧化铝、气硅和5A分子筛充分混合，利用1500rpm转速进行搅拌混合，其中，加入气硅的目的是防止氢氧化铝发生沉降聚集，5A分子筛是为了吸收填料中的微量水分小分子，然后再将搅拌混合后所得混合物与偶联剂进行混合搅拌，其目的是改性填料氢氧化铝表面，增加羟基数量，使其易与异氰酸酯聚合物充分反应。
本实施例中的异氰酸酯预聚物是由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体。
具体地，本实施例中的异氰酸酯预聚物是由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚物。大分子多元醇为HO-(CH2CHR)n-OH中的一种，为长链的含侧基的多元醇聚合物，R为侧基，CH3、C2H5、C3H7等的其中一种，HMDI单体为端基封闭的4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯。
本实施例A组分中的多元醇羟值30～500mgKOH/g，官能度为2～3，选自山东蓝星东大的DV125N。
本实施例A组分中的所述催化剂选自上海振贵PC-02-80。
本实施例A组分中的所述分子筛为5A分子筛，选自上海久宙化工。
本实施例A组分中的所述色浆选自加圣(上海)新材料有限公司，牌号JSLD4391。
本实施例A组分和B组分中的所述气硅均选自瓦克的HDK H18。
本发明B组分中的所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯，选自宏远化工。
本实施例中的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物制备方法如下：
将多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到A组分；
将异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到B组分；
将A组分与B组分按照1：1的质量比混合搅拌均匀，于80℃烘箱固化2hr，烘烤至水分含量低于500ppm，即得高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物。
实施例2
本实施例提供了一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为1:1；
其中，所述A组分包括以下质量分数的原料：多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％；
其中，所述B组分包括以下重量份的原料：异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％；
其中，B组分中的填料的表面具有如下结构的改性基团：
其中，R1为-(CH2)11CH3，R2选自-OCH3或-OCH2CH3。
本实施例中A组分和B组分中的填料相同，所述的填料包括以下重量的原料：氢氧化铝60～70wt％、气硅0.1～0.5wt％、5A分子筛0.1～0.5wt％，偶联剂1～5wt％。其中氢氧化铝选自中州铝业H-WF-75-SP或H-WF-100或H-WF-03C-LV中的一种，气硅选自瓦克的HDKH18，5A分子筛，选自上海久宙化工，偶联剂为硅烷偶联剂，硅烷偶联剂选自杭州杰西卡公司的KH-3112、KH-901、KH-5775中的一种。
本实施例中所述的填料通过以下方法制备而得：首先将氢氧化铝、气硅和5A分子筛充分混合，利用1500rpm转速进行搅拌混合，其中，加入气硅的目的是防止氢氧化铝发生沉降聚集，5A分子筛是为了吸收填料中的微量水分小分子，然后再将搅拌混合后所得混合物与偶联剂进行混合搅拌，其目的是改性填料氢氧化铝表面，增加羟基数量，使其易与异氰酸酯聚合物充分反应。
本实施例中的异氰酸酯预聚物是由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体。
具体地，本实施例中的异氰酸酯预聚物是由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚物。大分子多元醇为HO-(CH2CHR)n-OH中的一种，为长链的含侧基的多元醇聚合物，R为侧基，CH3、C2H5、C3H7等的其中一种，HMDI单体为端基封闭的4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯。
本实施例A组分中的多元醇羟值30～500mgKOH/g，官能度为2～3，选自山东蓝星东大的DV125N。
本实施例A组分中的所述催化剂选自上海振贵PC-02-80。
本实施例A组分中的所述分子筛为5A分子筛，选自上海久宙化工。
本实施例A组分中的所述色浆选自加圣(上海)新材料有限公司，牌号JSLD4391。
本实施例A组分和B组分中的所述气硅均选自瓦克的HDK H18。
本发明B组分中的所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯，选自宏远化工。
本实施例中的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物制备方法如下：
将多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到A组分；
将异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到B组分；
将A组分与B组分按照1:1的质量比混合搅拌均匀，于80℃烘箱固化2hr，烘烤至水分含量低于500ppm，即得高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物。
实施例3
本实施例提供了一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为1:1；
其中，所述A组分包括以下质量分数的原料：多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％；
其中，所述B组分包括以下重量份的原料：异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％；
其中，B组分中的填料的表面具有如下结构的改性基团：
其中，R1为-(CH2)17CH3，R2选自-OCH3或-OCH2CH3。
本实施例中A组分和B组分中的填料相同，所述的填料包括以下重量的原料：氢氧化铝60～70wt％、气硅0.1～0.5wt％、5A分子筛0.1～0.5wt％，偶联剂1～5wt％。其中氢氧化铝选自中州铝业H-WF-75-SP或H-WF-100或H-WF-03C-LV中的一种，气硅选自瓦克的HDKH18，5A分子筛，选自上海久宙化工，偶联剂为硅烷偶联剂，硅烷偶联剂选自杭州杰西卡公司的KH-3112、KH-901、KH-5775中的一种。
本实施例中所述的填料通过以下方法制备而得：首先将氢氧化铝、气硅和5A分子筛充分混合，利用1500rpm转速进行搅拌混合，其中，加入气硅的目的是防止氢氧化铝发生沉降聚集，5A分子筛是为了吸收填料中的微量水分小分子，然后再将搅拌混合后所得混合物与偶联剂进行混合搅拌，其目的是改性填料氢氧化铝表面，增加羟基数量，使其易与异氰酸酯聚合物充分反应。
本实施例中的异氰酸酯预聚物是由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体。
具体地，本实施例中的异氰酸酯预聚物是由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚物。大分子多元醇为HO-(CH2CHR)n-OH中的一种，为长链的含侧基的多元醇聚合物，R为侧基，CH3、C2H5、C3H7等的其中一种，HMDI单体为端基封闭的4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯。
本实施例A组分中的多元醇羟值30～500mgKOH/g，官能度为2～3，选自山东蓝星东大的DV125N。
本实施例A组分中的所述催化剂选自上海振贵PC-02-80。
本实施例A组分中的所述分子筛为5A分子筛，选自上海久宙化工。
本实施例A组分中的所述色浆选自加圣(上海)新材料有限公司，牌号JSLD4391。
本实施例A组分和B组分中的所述气硅均选自瓦克的HDK H18。
本发明B组分中的所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯，选自宏远化工。
本实施例中的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物制备方法如下：
将多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到A组分；
将异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到B组分；
将A组分与B组分按照1：1的质量比混合搅拌均匀，于80℃烘箱固化2hr，烘烤至水分含量低于500ppm，即得高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物。
对比例1
本对比例提供了一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为1:1；
其中，所述A组分包括以下质量分数的原料：多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％；
其中，所述B组分包括以下重量份的原料：异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％。
本对比例中的异氰酸酯预聚物是由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体。
本对比例A组分中的多元醇羟值30～500mgKOH/g，官能度为2～3，选自山东蓝星东大的DV125N。其中，A组分中的多元醇选自山东蓝星东大的DV125N,EP-330NG或万华的C2020,R2305等。
本对比例A组分中的所述催化剂选自上海振贵PC-02-80。
本对比例A组分中的所述分子筛为4A或5A分子筛，选自上海久宙化工。
本对比例A组分中的所述色浆选自加圣(上海)新材料有限公司，牌号JSLD4391。
本对比例A组分和B组分中的所述气硅均选自瓦克的HDK H18。
本发明B组分中的所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯，选自宏远化工。
本对比例A组分和B组分中的填料均为Nabaltec纳博特公司的牌号为APYRAL 20X的氢氧化铝。
本对比例中的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物制备方法如下：
将多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到A组分；
将异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到B组分；
将A组分与B组分按照1:1的质量比混合搅拌均匀，于80℃烘箱固化2hr，烘烤至水分含量低于500ppm，即得高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物。
对比例2
本实施例提供了一种高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为1:1；
其中，所述A组分包括以下质量分数的原料：多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％；
其中，所述B组分包括以下重量份的原料：异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％；
本对比例A组分中的多元醇羟值30～500mgKOH/g，官能度为2～3，选自山东蓝星东大的DV125N,EP-330NG或万华的C2020,R2305等。
本对比例A组分中的所述催化剂选自上海振贵PC-02-80。
本对比例A组分中的所述分子筛为4A或5A分子筛，选自上海久宙化工。
本对比例A组分中的所述色浆选自加圣(上海)新材料有限公司，牌号JSLD4391。
本对比例A组分和B组分中的所述气硅均选自瓦克的HDK H18。
本发明B组分中的所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯，选自宏远化工。
本对比例A组分和B组分中的填料均为Nabaltec纳博特公司的牌号为APYRAL 20X的氢氧化铝。
本对比例中的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物制备方法如下：
将多元醇11.4wt％、催化剂0.04wt％、色浆0.06wt％、分子筛3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到A组分；
将异氰酸酯预聚物11.5wt％、增塑剂3wt％、气硅0.5wt％、填料85wt％混合，得到B组分；
将A组分与B组分按照1:1的质量比混合搅拌均匀，于80℃烘箱固化2hr，烘烤至水分含量低于500ppm，即得高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物。
试验例
对实施例1-3及对比例1-2中所得异氰酸酯组合物性能进行测试。
其中，粘度测试方法为：安东帕流变仪，25mm平板转子，剪切速率10s-1时的粘度值。
其中，导热系数测试方法为：采用DRL-III导热系数测试仪，热流法，试样面积700mm2，试样厚度2mm，热极温度70℃。
测试结果如表1所示：
表1
根据上表可知，异氰酸酯预聚物优选为由HMDI单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体时，与长碳链的取代基团组合，填料使用量达到85％wt时，产品的导热系数达到了2.5W/(m·K)，既提高的导热系数，且长时间存储，粘度保持稳定。
以上公开的仅为本发明优选实施例。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属领域技术人员能很好地利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
在本发明及上述实施例的教导下，本领域技术人员很容易预见到，本发明所列举或例举的各原料或其等同替换物、各加工方法或其等同替换物都能实现本发明，以及各原料和加工方法的参数上下限取值、区间值都能实现本发明，在此不一一列举实施例。
Claims (10)
1.高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，所述填充高存储稳定的异氰酸酯组合物为用于储能电池包和/或动力电池包的导热填缝剂，所述填充高存储稳定的异氰酸酯组合物包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的质量比为1:1～10:1；
其中，所述A组分包括以下重量份的原料：多元醇10～25重量份、催化剂0.02～1重量份、色浆0.02～1重量份、分子筛3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份；
其中，所述B组分包括以下重量份的原料：B组分包括以下重量份的原料：异氰酸酯预聚物10～25重量份、增塑剂3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份；
其中，A组分和/或B组分中填料的表面具有如下结构的改性基团：
其中，R1为-(CH2)xCH3,X＝3～17,R2为-O(CH2)yCH3,y＝1～3。
2.根据权利要求1所述的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，R1选自-(CH2)7CH3、-(CH2)11CH3、-(CH2)17CH18中的一种，R2选自-OCH3或-OCH2CH3。
3.根据权利要求1所述的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，所述异氰酸酯预聚物是由HMDI、HDI中至少一种单体与大分子多元醇反应得到的异氰酸酯封端的预聚体。
4.根据权利要求1所述的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，A组分中，所述多元醇羟值为30～500mgKOH/g，官能度为2～3。
5.根据权利要求1所述的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，A组分中，所述分子筛为4A分子筛或5A分子筛。
6.根据权利要求1所述的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，A组分中，所述色浆为加圣(上海)新材料有限公司的JSLD4391。
7.根据权利要求1所述的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，A组分中，所述催化剂为上海振贵的PC-02-80。
8.根据权利要求1所述的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，B组分中，所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯。
9.根据权利要求1-8任一项所述的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物，其特征在于，所述高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物用于制作储能电池包和/或动力电池包。
10.一种如权利要求1-8任一项所述的高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将多元醇10～25重量份、催化剂0.02～1重量份、色浆0.02～1重量份、分子筛3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份混合，得到A组分；
将异氰酸酯预聚物10～25重量份、增塑剂3～6重量份、气硅0.5～3重量份、填料75～90重量份混合，得到B组分；
将A组分与B组分按照1:1～10:1的质量比混合，烘烤至水分含量低于500ppm，即得高填充高存储稳定的异氰酸酯组合物。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112210119A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-12 | 河南聚研材料科技有限公司 | 一种填料超疏水处理的水下高强环氧砂浆及其制备方法 |
| CN112375200A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-02-19 | 广东盛业化学科技有限公司 | 一种低温低湿快速固化的聚氨酯组合物及其制备方法 |
| CN113667325A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-19 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种改性无机填料的制备方法、改性无机填料及导热凝胶 |
| CN114316880A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种低密度高导热的聚氨酯结构胶 |
| JP7053935B1 (ja) * | 2021-09-29 | 2022-04-12 | 第一工業製薬株式会社 | イソシアネート含有組成物および２液反応型ポリウレタン樹脂組成物 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112210119A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-12 | 河南聚研材料科技有限公司 | 一种填料超疏水处理的水下高强环氧砂浆及其制备方法 |
| CN112375200A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-02-19 | 广东盛业化学科技有限公司 | 一种低温低湿快速固化的聚氨酯组合物及其制备方法 |
| CN113667325A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-19 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种改性无机填料的制备方法、改性无机填料及导热凝胶 |
| JP7053935B1 (ja) * | 2021-09-29 | 2022-04-12 | 第一工業製薬株式会社 | イソシアネート含有組成物および２液反応型ポリウレタン樹脂組成物 |
| CN114316880A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种低密度高导热的聚氨酯结构胶 |
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