CN116278118A - 一种基于半导体封装生产用压平机台 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于半导体封装生产用压平机台，包括压平机台中的底箱，所述底箱的侧面通过连接传动箱安装有位于底箱正上方的压平箱，所述压平箱、底箱和传动箱中通过设置有双面压平机构实现对半导体的压平操作，所述双面压平机构中包括安装于传动箱内壁的驱动电机，本发明涉及半导体封装技术领域。该基于半导体封装生产用压平机台，通过设置有双面压平机构，利用驱动电机的驱动力实现驱动转轴和副动转轴的同步转动，并且配合上往复压动组件和顶起上料组件实现对产品的双面压动操作，使得压平操作更加的均匀，同时在配合上推料组件，实现一体化的上料、压平和下料操作，加快压平效率的同时，提高了产品的加工质量。

Description

一种基于半导体封装生产用压平机台
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种基于半导体封装生产用压平机台。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导与绝缘体之间的材料，而对于现有的半导体在进行封装的操作中，需要对半导体上的基板和覆盖的晶体进行压平的操作，以保持实现的功能一致。
而在进行压平的过程中，现有的压平机台还存在以下问题：
1、单面的压动存在受力不均的问题，而对于不同厚度产品进行压动时，容易造成对基板和覆盖的晶体过度的挤压以至于损坏产品的问题；
2、对于加工完成后的产品，无法实现下料和上料的同步操作，并且连续加工的过程中容易造成对产品的碰撞问题。
为此，本发明提供了一种基于半导体封装生产用压平机台。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于半导体封装生产用压平机台，解决了现有的压平机台单面的压动存在受力不均的问题，而对于不同厚度产品进行压动时，容易造成对基板和覆盖的晶体过度的挤压以至于损坏产品的问题，以及无法实现下料和上料的同步操作的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于半导体封装生产用压平机台，包括压平机台中的底箱，所述底箱的侧面通过连接传动箱安装有位于底箱正上方的压平箱，所述压平箱、底箱和传动箱中通过设置有双面压平机构实现对半导体的压平操作，所述双面压平机构中包括安装于传动箱内壁的驱动电机，所述驱动电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴的表面通过传动组件使得副动转轴的一端在传动箱的内壁转动，所述驱动转轴的延伸端上通过连接往复压动组件使得上压板在竖直方向上进行往复移动，所述副动转轴的延伸端通过连接顶起上料组件使得下压板在竖直方向上带动半导体进行往复移动，所述下压板移动至下端停止时通过设置在底箱内部的推料组件实现所述下压板上的半导体进行更换。
优选的，所述传动组件中包括驱动轮和副动轮，所述驱动轮表面的中心处固定安装在驱动转轴的表面，所述副动轮表面的中心处固定安装在副动转轴的表面，所述驱动轮和副动轮的表面通过传动带传动连接。
优选的，所述往复压动组件中包括L型架，且L型架固定安装在压平箱上，所述驱动转轴的延伸端贯穿L型架并固定有偏心轮，所述L型架上贯穿滑动有往复杆，所述往复杆的底端与上压板的顶部固定，所述往复杆的表面固定连接有固定箍，所述固定箍的一侧固定连接有延伸杆，所述延伸杆的一端转动安装有滚动轮，且滚动轮的表面与偏心轮表面安装的圆环内侧接触，所述固定箍的表面通过限位组件保持竖直方向的移动操作，所述往复杆的表面套设有伸缩弹簧，且伸缩弹簧的两端与固定箍和L型架的相对侧固定连接。
优选的，所述限位组件中包括固定安装在L型架下侧的支撑杆，所述固定箍的表面固定连接有限位板，所述支撑杆的表面与限位板的表面贯穿滑动，且支撑杆的表面且位于限位板的下方设置有调节组件实现对下压板下压距离的调节。
优选的，所述调节组件中包括滑动环和固定栓，所述滑动环与支撑杆的表面贯穿滑动，所述滑动环的表面开设有贯穿内外圈的螺纹槽，所述固定栓的表面与螺纹槽的内表面螺纹连接且旋动至固定栓的前端与支撑杆的表面接触。
优选的，所述顶起上料组件中包括圆弧环，所述圆弧环的耳环底部通过滑动组件实现竖直方向的移动限位，所述圆弧环的顶部固定连接有顶出杆，且顶出杆的顶端与下压板的底部固定，所述副动转轴的延伸端固定连接有驱动板，所述驱动板的表面固定连接有驱动柱，且驱动柱的表面与圆弧环的内表面滑动连接。
优选的，所述滑动组件中包括安装于底箱内壁的支撑块，所述圆弧环的表面固定连接有方形杆，所述支撑块的表面开设有与方形杆相适配的方形槽，且方形杆与方形槽之间适配滑动。
优选的，所述推料组件中包括安装于底箱内壁的气缸，气缸与外部气路连通，所述气缸的内部滑动连接有活塞杆，所述活塞杆的延伸端固定连接有推动环，所述底箱的内壁且位于推动环的水平面固定连接有下料板。
有益效果
本发明提供了一种基于半导体封装生产用压平机台。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该基于半导体封装生产用压平机台，通过设置有双面压平机构，利用驱动电机的驱动力实现驱动转轴和副动转轴的同步转动，并且配合上往复压动组件和顶起上料组件实现对产品的双面压动操作，使得压平操作更加的均匀，同时在配合上推料组件，实现一体化的上料、压平和下料操作，加快压平效率的同时，提高了产品的加工质量。
(2)、该基于半导体封装生产用压平机台，通过设置有顶起上料组件，利用驱动柱在圆弧环的内侧进行滑动，在移动至最下方时，通过给予圆弧环停留的时间并配合上气缸的推动操作，从而实现了对新的半导体产品上料，同时完成压好后的产品推动下料操作。
(3)、该基于半导体封装生产用压平机台，通过设置有限位组件和调节组件，通过旋动固定栓，使得滑动环在支撑杆的表面实现高度上的滑动调节，再通过固定栓旋入螺纹槽与支撑杆的表面抵动实现固定操作，从而可以根据不同产品所需的厚度或是压平的深度实现压动操作距离的变化，以此避免对产品压坏的问题。
附图说明
图1为本发明的外部立体结构图；
图2为本发明的内部立体结构图；
图3为本发明双面压平机构的立体结构图；
图4为本发明传动组件的立体结构图；
图5为本发明往复压动组件的立体结构图；
图6为本发明的图5中A处局部结构放大图；
图7为本发明调节组件的立体结构拆分图；
图8为本发明顶起上料组件的立体结构图；
图9为本发明的图8中B处局部结构放大图；
图10为本发明推料组件的立体结构图。
图中：1-底箱、2-传动箱、3-压平箱、4-双面压平机构、41-驱动电机、42-驱动转轴、43-传动组件、43-1-驱动轮、43-2-副动轮、43-3-传动带、44-往复压动组件、44-1-L型架、44-2-偏心轮、44-3-往复杆、44-4-固定箍、44-5-延伸杆、44-6-滚动轮、44-7-限位组件、44-71-支撑杆、44-72-限位板、44-73-调节组件、44-731-滑动环、44-732-固定栓、44-733-螺纹槽、44-8-伸缩弹簧、45-顶起上料组件、45-1-圆弧环、45-2-滑动组件、45-21-支撑块、45-22-方形杆、45-23-方形槽、45-3-顶出杆、45-4-驱动板、45-5-驱动柱、46-推料组件、46-1-气缸、46-2-活塞杆、46-3-推动环、46-4-下料板、47-副动转轴、48-上压板、49-下压板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-10，本发明提供两种技术方案：
实施例一
一种基于半导体封装生产用压平机台，包括压平机台中的底箱1，底箱1的侧面通过连接传动箱2安装有位于底箱1正上方的压平箱3，压平箱3、底箱1和传动箱2中通过设置有双面压平机构4实现对半导体的压平操作，双面压平机构4中包括安装于传动箱2内壁的驱动电机41，驱动电机41为三相异步电动机，驱动电机41与外部电源电性连接，且驱动电机41与外部的计算机控制终端实现启闭的控制，驱动电机41输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动转轴42，驱动转轴42的表面通过传动组件43使得副动转轴47的一端在传动箱2的内壁转动，驱动转轴42的延伸端上通过连接往复压动组件44使得上压板48在竖直方向上进行往复移动，驱动转轴42的延伸端贯穿传动箱2和底箱1并延伸至底箱1的内部，副动转轴47的延伸端通过连接顶起上料组件45使得下压板49在竖直方向上带动半导体进行往复移动，副动转轴47的延伸端贯穿传动箱2和压平箱3并延伸至压平箱3的内部，下压板49移动至下端停止时通过设置在底箱1内部的推料组件46实现下压板49上的半导体进行更换。
实施例二
一种基于半导体封装生产用压平机台，包括压平机台中的底箱1，底箱1的侧面通过连接传动箱2安装有位于底箱1正上方的压平箱3，压平箱3、底箱1和传动箱2中通过设置有双面压平机构4实现对半导体的压平操作，双面压平机构4中包括安装于传动箱2内壁的驱动电机41，驱动电机41为三相异步电动机，驱动电机41与外部电源电性连接，且驱动电机41与外部的计算机控制终端实现启闭的控制，驱动电机41输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动转轴42，驱动转轴42的表面通过传动组件43使得副动转轴47的一端在传动箱2的内壁转动，驱动转轴42的延伸端上通过连接往复压动组件44使得上压板48在竖直方向上进行往复移动，驱动转轴42的延伸端贯穿传动箱2和底箱1并延伸至底箱1的内部，副动转轴47的延伸端通过连接顶起上料组件45使得下压板49在竖直方向上带动半导体进行往复移动，副动转轴47的延伸端贯穿传动箱2和压平箱3并延伸至压平箱3的内部，下压板49移动至下端停止时通过设置在底箱1内部的推料组件46实现下压板49上的半导体进行更换，通过设置有双面压平机构4，利用驱动电机41的驱动力实现驱动转轴42和副动转轴47的同步转动，并且配合上往复压动组件44和顶起上料组件45实现对产品的双面压动操作，使得压平操作更加的均匀，同时在配合上推料组件46，实现一体化的上料、压平和下料操作，加快压平效率的同时，提高了产品的加工质量。
本发明实施例中，传动组件43中包括驱动轮43-1和副动轮43-2，驱动轮43-1表面的中心处固定安装在驱动转轴42的表面，副动轮43-2表面的中心处固定安装在副动转轴47的表面，驱动轮43-1和副动轮43-2的表面通过传动带43-3传动连接。
本发明实施例中，往复压动组件44中包括L型架44-1，且L型架44-1固定安装在压平箱3上，驱动转轴42的延伸端贯穿L型架44-1并固定有偏心轮44-2，L型架44-1上贯穿滑动有往复杆44-3，且往复杆44-3的底端贯穿压平箱3并延伸至压平箱3的下方，往复杆44-3的底端与上压板48的顶部固定，往复杆44-3的表面固定连接有固定箍44-4，固定箍44-4的一侧固定连接有延伸杆44-5，延伸杆44-5的一端转动安装有滚动轮44-6，且滚动轮44-6的表面与偏心轮44-2表面安装的圆环内侧接触，通过偏心轮44-2的转动带动最下端点高度进行变化，以此带动了滚动轮44-6在竖直方向上进行移动，固定箍44-4的表面通过限位组件44-7保持竖直方向的移动操作，往复杆44-3的表面套设有伸缩弹簧44-8，且伸缩弹簧44-8的两端与固定箍44-4和L型架44-1的相对侧固定连接。
本发明实施例中，限位组件44-7中包括固定安装在L型架44-1下侧的支撑杆44-71，支撑杆44-71的表面设置有刻度，以便于后续距离的调节，固定箍44-4的表面固定连接有限位板44-72，支撑杆44-71的表面与限位板44-72的表面贯穿滑动，且支撑杆44-71的表面且位于限位板44-72的下方设置有调节组件44-73实现对下压板49下压距离的调节。
本发明实施例中，调节组件44-73中包括滑动环44-731和固定栓44-732，滑动环44-731与支撑杆44-71的表面贯穿滑动，滑动环44-731的表面开设有贯穿内外圈的螺纹槽44-733，固定栓44-732的表面与螺纹槽44-733的内表面螺纹连接且旋动至固定栓44-732的前端与支撑杆44-71的表面接触，通过设置有限位组件44-7和调节组件44-73，通过旋动固定栓44-732，使得滑动环44-731在支撑杆44-71的表面实现高度上的滑动调节，再通过固定栓44-732旋入螺纹槽44-733与支撑杆44-71的表面抵动实现固定操作，从而可以根据不同产品所需的厚度或是压平的深度实现压动操作距离的变化，以此避免对产品压坏的问题。
本发明实施例中，顶起上料组件45中包括圆弧环45-1，圆弧环45-1的耳环底部通过滑动组件45-2实现竖直方向的移动限位，圆弧环45-1的顶部固定连接有顶出杆45-3，且顶出杆45-3的顶端与下压板49的底部固定，副动转轴47的延伸端固定连接有驱动板45-4，驱动板45-4的表面固定连接有驱动柱45-5，且驱动柱45-5的表面与圆弧环45-1的内表面滑动连接，驱动柱45-5带动圆弧环45-1先向上移动，完成压平后向下移动，并且移动至最下端时，保持静止一段时间，而改时间端实现半导体的更换操作，通过设置有顶起上料组件45，利用驱动柱45-5在圆弧环45-1的内侧进行滑动，在移动至最下方时，通过给予圆弧环45-1停留的时间并配合上气缸46-1的推动操作，从而实现了对新的半导体产品上料，同时完成压好后的产品推动下料操作。
本发明实施例中，滑动组件45-2中包括安装于底箱1内壁的支撑块45-21，圆弧环45-1的表面固定连接有方形杆45-22，支撑块45-21的表面开设有与方形杆45-22相适配的方形槽45-23，且方形杆45-22与方形槽45-23之间适配滑动。
本发明实施例中，推料组件46中包括安装于底箱1内壁的气缸46-1，气缸46-1与外部气路连通，且气缸46-1与外部的计算机控制终端实现启闭的控制，气缸46-1的内部滑动连接有活塞杆46-2，活塞杆46-2的延伸端固定连接有推动环46-3，底箱1的内壁且位于推动环46-3的水平面固定连接有下料板46-4。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
工作时，首先将半导体产品从底箱1的放置槽处放入至与推动环46-3贴合的一侧，然后启动气缸46-1，利用气缸46-1带动活塞杆46-2和推动环46-3进行同步移动，并使得半导体移动至下料板46-4上对齐，推动完成后，气缸46-1带动活塞杆46-2和推动环46-3恢复至初始状态；
然后启动驱动电机41，驱动电机41的驱动力实现了驱动转轴42的转动，并配合上传动组件43实现副动转轴47的同步转动，此时副动转轴47转动带动了驱动板45-4上的驱动柱45-5在圆弧环45-1的内侧进行滑动，接着利用方形杆45-22在支撑块45-21的方形槽45-23中实现滑动限位，以此实现了圆弧环45-1带动顶出杆45-3和下压板49同时向顶部移动；
而在下压板49向上移动的过程中，驱动转轴42带动偏心轮44-2进行转动，而偏心轮44-2的转动使得表面安装的圆环的最低侧高度进行变化，以此带动了与之接触的滚动轮44-6在竖直方向进行移动，此时滚动轮44-6的移动通过伸缩弹簧44-8的恢复力使得延伸杆44-5和固定箍44-4带动往复杆44-3向下移动，并使得上压板48向下移动配合下压板49实现对半导体产品的压平操作；
其中当不同厚度的产品进行压平时，通过旋动固定栓44-732，使得滑动环44-731在支撑杆44-71的表面实现高度上的滑动调节，再通过固定栓44-732旋入螺纹槽44-733与支撑杆44-71的表面抵动实现固定操作；
压平操作结束后，驱动电机41继续的驱动实现了上压板48和下压板49向相反侧的移动，使得压好后的产品移动至下方，此时通过气缸46-1驱动的再次上料使得新的半导体产品将压好后的产品推动至下料板46-4中进行后续的下料操作。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种基于半导体封装生产用压平机台，包括压平机台中的底箱(1)，所述底箱(1)的侧面通过连接传动箱(2)安装有位于底箱(1)正上方的压平箱(3)，其特征在于：所述压平箱(3)、底箱(1)和传动箱(2)中通过设置有双面压平机构(4)实现对半导体的压平操作；
所述双面压平机构(4)中包括安装于传动箱(2)内壁的驱动电机(41)，所述驱动电机(41)输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动转轴(42)，所述驱动转轴(42)的表面通过传动组件(43)使得副动转轴(47)的一端在传动箱(2)的内壁转动，所述驱动转轴(42)的延伸端上通过连接往复压动组件(44)使得上压板(48)在竖直方向上进行往复移动，所述副动转轴(47)的延伸端通过连接顶起上料组件(45)使得下压板(49)在竖直方向上带动半导体进行往复移动，所述下压板(49)移动至下端停止时通过设置在底箱(1)内部的推料组件(46)实现所述下压板(49)上的半导体进行更换。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述传动组件(43)中包括驱动轮(43-1)和副动轮(43-2)，所述驱动轮(43-1)表面的中心处固定安装在驱动转轴(42)的表面，所述副动轮(43-2)表面的中心处固定安装在副动转轴(47)的表面，所述驱动轮(43-1)和副动轮(43-2)的表面通过传动带(43-3)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述往复压动组件(44)中包括L型架(44-1)，且L型架(44-1)固定安装在压平箱(3)上，所述驱动转轴(42)的延伸端贯穿L型架(44-1)并固定有偏心轮(44-2)，所述L型架(44-1)上贯穿滑动有往复杆(44-3)，所述往复杆(44-3)的底端与上压板(48)的顶部固定，所述往复杆(44-3)的表面固定连接有固定箍(44-4)，所述固定箍(44-4)的一侧固定连接有延伸杆(44-5)，所述延伸杆(44-5)的一端转动安装有滚动轮(44-6)，且滚动轮(44-6)的表面与偏心轮(44-2)表面安装的圆环内侧接触，所述固定箍(44-4)的表面通过限位组件(44-7)保持竖直方向的移动操作，所述往复杆(44-3)的表面套设有伸缩弹簧(44-8)，且伸缩弹簧(44-8)的两端与固定箍(44-4)和L型架(44-1)的相对侧固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述限位组件(44-7)中包括固定安装在L型架(44-1)下侧的支撑杆(44-71)，所述固定箍(44-4)的表面固定连接有限位板(44-72)，所述支撑杆(44-71)的表面与限位板(44-72)的表面贯穿滑动，且支撑杆(44-71)的表面且位于限位板(44-72)的下方设置有调节组件(44-73)实现对下压板(49)下压距离的调节。
5.根据权利要求4所述的一种基于半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述调节组件(44-73)中包括滑动环(44-731)和固定栓(44-732)，所述滑动环(44-731)与支撑杆(44-71)的表面贯穿滑动，所述滑动环(44-731)的表面开设有贯穿内外圈的螺纹槽(44-733)，所述固定栓(44-732)的表面与螺纹槽(44-733)的内表面螺纹连接且旋动至固定栓(44-732)的前端与支撑杆(44-71)的表面接触。
6.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述顶起上料组件(45)中包括圆弧环(45-1)，所述圆弧环(45-1)的耳环底部通过滑动组件(45-2)实现竖直方向的移动限位，所述圆弧环(45-1)的顶部固定连接有顶出杆(45-3)，且顶出杆(45-3)的顶端与下压板(49)的底部固定，所述副动转轴(47)的延伸端固定连接有驱动板(45-4)，所述驱动板(45-4)的表面固定连接有驱动柱(45-5)，且驱动柱(45-5)的表面与圆弧环(45-1)的内表面滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种基于半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述滑动组件(45-2)中包括安装于底箱(1)内壁的支撑块(45-21)，所述圆弧环(45-1)的表面固定连接有方形杆(45-22)，所述支撑块(45-21)的表面开设有与方形杆(45-22)相适配的方形槽(45-23)，且方形杆(45-22)与方形槽(45-23)之间适配滑动。
8.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述推料组件(46)中包括安装于底箱(1)内壁的气缸(46-1)，气缸(46-1)与外部气路连通，所述气缸(46-1)的内部滑动连接有活塞杆(46-2)，所述活塞杆(46-2)的延伸端固定连接有推动环(46-3)，所述底箱(1)的内壁且位于推动环(46-3)的水平面固定连接有下料板(46-4)。
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