CN217062024U - 一种半导体封装生产用压平机台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体封装生产用压平机台，包括底座，所述底座的上端固定有承载台，在所述承载台的上端放置有基板，所述承载台的上端设置有对基板进行固定夹紧的夹紧机构，所述承载台的内部设置有顶撑机构，电机通过其输出轴可以带动主动齿轮进行转动，主动齿轮转动时，能够带动第一齿杆和第二齿杆以相反的方向进行运动，从而可以通过第一夹板和第二夹板对不同尺寸的基板进行夹紧固定，通过转杆对丝杆进行转动，在丝杆转动时，两个螺纹筒的移动方向相反，能够通过连杆带动移动台和顶板进行上下移动，在压平板下压时，顶板对压平板下端进行抵触，从而通过顶板可以设定压平板下压的最低程度，防止下压过度对基板造成损害，大大提高安全性能。

Description

一种半导体封装生产用压平机台

技术领域

本实用新型属于压平机台相关技术领域，具体涉及一种半导体封装生产用压平机台。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种工业生产用搬运机械人导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。现有的半导体封装生产用压平机台在承载台上设置有放置槽，将基板放置在放置槽内进行压平操作，但放置槽尺寸固定，不能很好的对不同尺寸的基板进行放置，并且，在压平板下压的过程中，常与基板相接触挤压，这样很容易对基板造成损伤，在精度控制不当时可能是整个基板压碎，安全性能较低，为此，本实用新型提出一种半导体封装生产用压平机台。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装生产用压平机台，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体封装生产用压平机台不能很好的对不同尺寸的基板进行放置且安全性能较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装生产用压平机台，包括底座和安装于底座上端的支撑架，所述支撑架的上侧内壁固定有上座，所述底座的上端固定有承载台，在所述承载台的上端放置有基板，所述基板的上端设置有锡球，所述承载台的上端设置有对基板进行固定夹紧的夹紧机构，所述上座内部固定套设有电动液压器，所述电动液压器的下端固定有对基板进行按压的压平板，所述承载台的内部设置有顶撑机构。

优选的，所述顶撑机构包括转动连接于承载台内部的丝杆，所述丝杆的左右侧外壁上均套设有螺纹筒，所述丝杆的上侧设置有移动台，所述螺纹筒和移动台之间铰接连接有连杆，所述移动台左右侧上端均固定有依次贯穿承载台和夹紧机构内部的顶板，所述丝杆的右端固定连接有贯穿支撑架右端壁的转杆。

优选的，所述夹紧机构包括对称设置的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和第二夹板之间连接有第一齿杆，所述第一齿杆的一侧设置有第二齿杆，所述第一齿杆的一端固定连接于第二夹板，所述第一齿杆的另外一端滑动套设于第一夹板内部，所述第二齿杆的一端固定连接于第一夹板，所述第二齿杆的另外一端滑动套设于第二夹板的内部，所述第一夹板和第二夹板的内部均开设有穿槽。

优选的，所述夹紧机构还包括转动连接于承载台上侧的从动齿轮，所述从动齿轮啮合于靠后侧的第一齿杆和第二齿杆之间，靠前侧的第一齿杆和第二齿杆之间啮合有主动齿轮，所述承载台的上端内部固定有对主动齿轮进行转动的电机。

优选的，所述第二夹板和第一夹板的下端均设置有滑杆，所述承载台的上端开设有与滑杆相配合的滑道，所述第二夹板和第一夹板的内部开设有供顶板进行放置的通槽。

优选的，所述丝杆分为左右两段，所述丝杆左右两段外壁上的螺纹方向相反。

与现有压平机台技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装生产用压平机台，具备以下有益效果：

一、本实用新型通过在承载台上设置夹紧机构，电机通过其输出轴可以带动主动齿轮进行转动，主动齿轮转动时，能够带动第一齿杆和第二齿杆以相反的方向进行运动，从而可以对第一夹板和第二夹板进行推拉，对第一夹板和第二夹板之间的距离进行调整，从而可以通过第一夹板和第二夹板对不同尺寸的基板进行夹紧固定，具有很好的实用性能；

二、本实用新型通过在承载台内部设置有顶撑机构，通过转杆对丝杆进行转动，在丝杆转动时，两个螺纹筒的移动方向相反，螺纹筒移动时，能够通过连杆带动移动台进行上下移动，从而带动顶板进行上下移动，在压平板下压时，顶板对压平板下端进行抵触，从而通过顶板可以设定压平板下压的最低程度，防止下压过度对基板造成损害，大大提高安全性能。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的一种半导体封装生产用压平机台装配结构示意图；

图2为本实用新型提出的顶撑机构组成结构示意图；

图3为本实用新型提出的夹紧机构组成结构示意图；

图中：1、夹紧机构；101、第一夹板；102、穿槽；103、第一齿杆；104、从动齿轮；105、第二齿杆；106、第二夹板；107、主动齿轮；108、通槽；2、底座；3、电机；4、承载台；401、滑道；5、顶撑机构；501、转杆；502、移动台；503、连杆；504、螺纹筒；505、丝杆；506、顶板；6、基板；7、压平板；8、电动液压器；9、上座；10、支撑架；11、锡球。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装生产用压平机台，包括底座2和安装于底座2上端的支撑架10，支撑架10的上侧内壁固定有上座9，底座2的上端固定有承载台4，在承载台4的上端放置有基板6，基板6的上端设置有锡球11，承载台4的上端设置有对基板6进行固定夹紧的夹紧机构1，利用夹紧机构1可以对不同尺寸的基板6进行固定，上座9内部固定套设有电动液压器8，电动液压器8的下端固定有对基板6进行按压的压平板7，电动液压器8通过液压杆带动压平板7进行上下移动，承载台4的内部设置有顶撑机构5，通过顶撑机构5控制压平板7下压的最低程度，防止基板6损伤。

顶撑机构5包括转动连接于承载台4内部的丝杆505，丝杆505的左右侧外壁上均套设有螺纹筒504，丝杆505的上侧设置有移动台502，螺纹筒504和移动台502之间铰接连接有连杆503，移动台502左右侧上端均固定有依次贯穿承载台4和夹紧机构1内部的顶板506，丝杆505的右端固定连接有贯穿支撑架10右端壁的转杆501，丝杆505分为左右两段，丝杆505左右两段外壁上的螺纹方向相反，通过转杆501对丝杆505进行转动，在丝杆505转动时，两个螺纹筒504的移动方向相反，螺纹筒504移动时，能够通过连杆503带动移动台502进行上下移动，从而可以调节顶板506的顶出高度。

夹紧机构1包括对称设置的第一夹板101和第二夹板106，第一夹板101和第二夹板106之间连接有第一齿杆103，第一齿杆103的一侧设置有第二齿杆105，第一齿杆103的一端固定连接于第二夹板106，第一齿杆103的另外一端滑动套设于第一夹板101内部，第二齿杆105的一端固定连接于第一夹板101，第二齿杆105的另外一端滑动套设于第二夹板106的内部，第一夹板101和第二夹板106的内部均开设有穿槽102，供第一齿杆103在第一夹板101内部进行滑动，供第二齿杆105在第二夹板106的内部进行滑动。夹紧机构1还包括转动连接于承载台4上侧的从动齿轮104，从动齿轮104啮合于靠后侧的第一齿杆103和第二齿杆105之间，靠前侧的第一齿杆103和第二齿杆105之间啮合有主动齿轮107，承载台4的上端内部固定有对主动齿轮107进行转动的电机3，电机3启动后，通过电机3上的输出轴带动主动齿轮107进行转动，主动齿轮107转动时，能够带动第一齿杆103和第二齿杆105以相反的方向进行运动，从而可以对第一夹板101和第二夹板106之间的距离进行调整，方便对不同尺寸基板6进行夹紧固定。

第二夹板106和第一夹板101的下端均设置有滑杆，承载台4的上端开设有与滑杆相配合的滑道401，在滑杆和滑道401的共同作用下，对第二夹板106和第一夹板101的移动进行约束限位，第二夹板106和第一夹板101的内部开设有供顶板506进行放置的通槽108，确保顶板506不会影响第二夹板106和第一夹板101的正常移动。

本实用新型的工作原理及使用流程：在利用本实用新型进行工作时，将基板6放置于承载台4上端，启动电机3，电机3通过其输出轴带动主动齿轮107进行转动，主动齿轮107转动时，能够带动靠前侧第一齿杆103和第二齿杆105以相反的方向进行运动，此时，从动齿轮104辅助靠后侧第一齿杆103和第二齿杆105以相反的方向进行运动，从而可以对第一夹板101和第二夹板106进行推拉，对第一夹板101和第二夹板106之间的距离进行调整，当第一夹板101和第二夹板106相互靠近时，可以基板6进行夹紧固定。之后，通过转杆501对丝杆505进行转动，在丝杆505转动时，两个螺纹筒504的移动方向相反，螺纹筒504移动时，能够通过连杆503带动移动台502进行上下移动，从而带动顶板506进行上下移动，在压平板7下压时，顶板506对压平板7下端进行抵触，从而可以控制压平板7下压的最低程度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体封装生产用压平机台，包括底座(2)和安装于底座(2)上端的支撑架(10)，所述支撑架(10)的上侧内壁固定有上座(9)，所述底座(2)的上端固定有承载台(4)，在所述承载台(4)的上端放置有基板(6)，所述基板(6)的上端设置有锡球(11)，其特征在于：所述承载台(4)的上端设置有对基板(6)进行固定夹紧的夹紧机构(1)，所述上座(9)内部固定套设有电动液压器(8)，所述电动液压器(8)的下端固定有对基板(6)进行按压的压平板(7)，所述承载台(4)的内部设置有顶撑机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述顶撑机构(5)包括转动连接于承载台(4)内部的丝杆(505)，所述丝杆(505)的左右侧外壁上均套设有螺纹筒(504)，所述丝杆(505)的上侧设置有移动台(502)，所述螺纹筒(504)和移动台(502)之间铰接连接有连杆(503)，所述移动台(502)左右侧上端均固定有依次贯穿承载台(4)和夹紧机构(1)内部的顶板(506)，所述丝杆(505)的右端固定连接有贯穿支撑架(10)右端壁的转杆(501)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述夹紧机构(1)包括对称设置的第一夹板(101)和第二夹板(106)，所述第一夹板(101)和第二夹板(106)之间连接有第一齿杆(103)，所述第一齿杆(103)的一侧设置有第二齿杆(105)，所述第一齿杆(103)的一端固定连接于第二夹板(106)，所述第一齿杆(103)的另外一端滑动套设于第一夹板(101)内部，所述第二齿杆(105)的一端固定连接于第一夹板(101)，所述第二齿杆(105)的另外一端滑动套设于第二夹板(106)的内部，所述第一夹板(101)和第二夹板(106)的内部均开设有穿槽(102)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述夹紧机构(1)还包括转动连接于承载台(4)上侧的从动齿轮(104)，所述从动齿轮(104)啮合于靠后侧的第一齿杆(103)和第二齿杆(105)之间，靠前侧的第一齿杆(103)和第二齿杆(105)之间啮合有主动齿轮(107)，所述承载台(4)的上端内部固定有对主动齿轮(107)进行转动的电机(3)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述第二夹板(106)和第一夹板(101)的下端均设置有滑杆，所述承载台(4)的上端开设有与滑杆相配合的滑道(401)，所述第二夹板(106)和第一夹板(101)的内部开设有供顶板(506)进行放置的通槽(108)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于：所述丝杆(505)分为左右两段，所述丝杆(505)左右两段外壁上的螺纹方向相反。

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