CN216161700U - 一种半导体封装生产用压平机台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于压平机台领域，尤其是一种半导体封装生产用压平机台，包括基座，所述基座的顶部固定安装有放置台，基座的顶部固定安装有壳体，壳体的顶部内壁上开设有两个移动槽，壳体的顶部内壁上开设有凹槽，移动槽的一侧内壁上转动安装有丝杆，丝杆的一端延伸至凹槽内并固定安装有从动锥齿轮，壳体的顶部安装有驱动机构，移动槽内滑动安装有螺杆座，螺杆座螺纹套设在丝杆上，螺杆座的底部铰接有推杆，壳体的顶部内壁上固定安装有两个竖杆，竖杆的底部开设有导向槽。本实用新型设计合理，便于对压板下降的最低点进行调节，便于挤压不同的半导体材料，通过压板的移动便于对半导体材料进行压平。
Description
技术领域
本实用新型涉及压平机台技术领域，尤其涉及一种半导体封装生产用压平机台。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
目前半导体封装生产时，需要对半导体材料进行压平，当半导体材料不同时，需要压平的厚度不同，而现有的压平机台不便于对压板移动的最低点限位，且不便于压板进行移动的问题，因此我们提出了一种半导体封装生产用压平机台用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不便于对压板移动的最低点限位，且不便于压板进行移动的缺点，而提出的一种半导体封装生产用压平机台。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体封装生产用压平机台，包括基座，所述基座的顶部固定安装有放置台，基座的顶部固定安装有壳体，壳体的顶部内壁上开设有两个移动槽，壳体的顶部内壁上开设有凹槽，移动槽的一侧内壁上转动安装有丝杆，丝杆的一端延伸至凹槽内并固定安装有从动锥齿轮，壳体的顶部安装有驱动机构，移动槽内滑动安装有螺杆座，螺杆座螺纹套设在丝杆上，螺杆座的底部铰接有推杆，壳体的顶部内壁上固定安装有两个竖杆，竖杆的底部开设有导向槽，导向槽内滑动安装有移动杆，移动杆的一侧固定安装有推板，推板延伸至竖杆的外侧，且推杆的底端铰接在推板上，两个移动杆的底端固定安装有同一个压板，压板上设有限位机构。
优选的，所述驱动机构包括驱动电机和主动锥齿轮，所述驱动电机固定设置在壳体的顶部上，主动锥齿轮固定设置在驱动电机的输出轴上，且从动锥齿轮与主动锥齿轮相啮合。
优选的，所述限位机构包括螺纹孔、调节螺杆和限位板，所述螺纹孔开设在压板的顶部上，调节螺杆螺纹安装在螺纹孔内，限位板固定设置在调节螺杆的底部上。
优选的，所述导向槽的一侧内壁上开设有移动孔，且推板与移动孔滑动连接。
优选的，所述移动槽的前侧内壁上和后侧内壁上均开设有限位槽，螺杆座的前侧和后侧均固定安装有限位座，且限位座与对应的限位槽滑动连接。
优选的，所述导向槽的前侧内壁上和后侧内壁上均开设有滑动槽，移动杆的前侧和后侧均固定安装有滑动座，且滑动座与对应的滑动槽滑动连接。
本实用新型的有益效果：
1、通过设置有限位机构，通过转动调节螺杆，在螺纹孔的作用下，调节螺杆能够带动限位板在竖直方向上进行调节，通过对限位板的套件，能够对压板下降的最低点进行调节，便于挤压不同的半导体材料；
2、把半导体材料放置到放置台上，通过驱动驱动电机、主动锥齿轮和从动锥齿轮的配合，能够使得丝杆进行转动，丝杆的转动能够带动螺杆座进行移动，螺杆座通过推杆能够带动推板和移动杆向下移动，移动杆能够带动压板向下移动，通过压板能够对半导体材料进行压平。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体封装生产用压平机台的立体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体封装生产用压平机台的主视结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种半导体封装生产用压平机台的A部分结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种半导体封装生产用压平机台的B部分结构示意图。
图中：1、基座；2、放置台；3、壳体；4、移动槽；5、凹槽；6、丝杆；7、从动锥齿轮；8、驱动电机；9、主动锥齿轮；10、螺杆座；11、推杆；12、竖杆；13、导向槽；14、移动杆；15、推板；16、压板；17、螺纹孔；18、调节螺杆；19、限位板。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
当部件被称为“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者也可以存在居中的部件，“设置”表示一种存在的方式，可以是连接、安装、固定连接、活性连接等连接方式。当一个部件被认为是“连接”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参照图1-4，一种半导体封装生产用压平机台，包括基座1，基座1的顶部固定安装有放置台2，基座1的顶部固定安装有壳体3，壳体3的顶部内壁上开设有两个移动槽4，壳体3的顶部内壁上开设有凹槽5，移动槽4的一侧内壁上转动安装有丝杆6，丝杆6的一端延伸至凹槽5内并固定安装有从动锥齿轮7，壳体3的顶部安装有驱动机构，移动槽4内滑动安装有螺杆座10，螺杆座10螺纹套设在丝杆6上，螺杆座10的底部铰接有推杆11，壳体3的顶部内壁上固定安装有两个竖杆12，竖杆12的底部开设有导向槽13，导向槽13内滑动安装有移动杆14，移动杆14的一侧固定安装有推板15，推板15延伸至竖杆12的外侧，且推杆11的底端铰接在推板15上，两个移动杆14的底端固定安装有同一个压板16，压板16上设有限位机构，通过对限位板19的套件，能够对压板16下降的最低点进行调节，便于挤压不同的半导体材料。
本实施例中，驱动机构包括驱动电机8和主动锥齿轮9，驱动电机8固定设置在壳体3的顶部上，主动锥齿轮9固定设置在驱动电机8的输出轴上，且从动锥齿轮7与主动锥齿轮9相啮合，通过驱动驱动电机8、主动锥齿轮9和从动锥齿轮7的配合，能够使得丝杆6进行转动。
本实施例中，限位机构包括螺纹孔17、调节螺杆18和限位板，螺纹孔17开设在压板16的顶部上，调节螺杆18螺纹安装在螺纹孔17内，限位板固定设置在调节螺杆18的底部上，通过设置有限位机构，通过转动调节螺杆18，在螺纹孔17的作用下，调节螺杆18能够带动限位板19在竖直方向上进行调节。
本实施例中，导向槽13的一侧内壁上开设有移动孔，且推板15与移动孔滑动连接，通过设置有移动孔，能够使得推板15进行稳定的移动。
本实施例中，移动槽4的前侧内壁上和后侧内壁上均开设有限位槽，螺杆座10的前侧和后侧均固定安装有限位座，且限位座与对应的限位槽滑动连接，通过限位槽和限位座，能够使得螺杆座10进行稳定的移动。
本实施例中，导向槽13的前侧内壁上和后侧内壁上均开设有滑动槽，移动杆14的前侧和后侧均固定安装有滑动座，且滑动座与对应的滑动槽滑动连接，通过设置有滑动槽和滑动座，能够使得移动杆14进行稳定的移动。
本实用新型中，通过设置有限位机构，通过转动调节螺杆18，在螺纹孔17的作用下，调节螺杆18能够带动限位板19在竖直方向上进行调节，通过对限位板19的套件，能够对压板16下降的最低点进行调节，便于挤压不同的半导体材料，把半导体材料放置到放置台2上，通过驱动驱动电机8、主动锥齿轮9和从动锥齿轮7的配合，能够使得丝杆6进行转动，丝杆6的转动能够带动螺杆座10进行移动，螺杆座10通过推杆11能够带动推板15和移动杆14向下移动，移动杆14能够带动压板16向下移动，通过压板16能够对半导体材料进行压平。
以上对本实用新型所提供的一种半导体封装生产用压平机台进行了详细介绍。本文中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种半导体封装生产用压平机台，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶部固定安装有放置台(2)，所述基座(1)的顶部固定安装有壳体(3)，所述壳体(3)的顶部内壁上开设有两个移动槽(4)，所述壳体(3)的顶部内壁上开设有凹槽(5)，所述移动槽(4)的一侧内壁上转动安装有丝杆(6)，所述丝杆(6)的一端延伸至凹槽(5)内并固定安装有从动锥齿轮(7)，所述壳体(3)的顶部安装有驱动机构，所述移动槽(4)内滑动安装有螺杆座(10)，所述螺杆座(10)螺纹套设在丝杆(6)上，所述螺杆座(10)的底部铰接有推杆(11)，所述壳体(3)的顶部内壁上固定安装有两个竖杆(12)，所述竖杆(12)的底部开设有导向槽(13)，所述导向槽(13)内滑动安装有移动杆(14)，所述移动杆(14)的一侧固定安装有推板(15)，所述推板(15)延伸至竖杆(12)的外侧，且所述推杆(11)的底端铰接在推板(15)上，两个所述移动杆(14)的底端固定安装有同一个压板(16)，所述压板(16)上设有限位机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机(8)和主动锥齿轮(9)，所述驱动电机(8)固定设置在壳体(3)的顶部上，主动锥齿轮(9)固定设置在驱动电机(8)的输出轴上，且从动锥齿轮(7)与主动锥齿轮(9)相啮合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述限位机构包括螺纹孔(17)、调节螺杆(18)和限位板，所述螺纹孔(17)开设在压板(16)的顶部上，调节螺杆(18)螺纹安装在螺纹孔(17)内，限位板固定设置在调节螺杆(18)的底部上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述导向槽(13)的一侧内壁上开设有移动孔，且推板(15)与移动孔滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述移动槽(4)的前侧内壁上和后侧内壁上均开设有限位槽，螺杆座(10)的前侧和后侧均固定安装有限位座，且限位座与对应的限位槽滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述导向槽(13)的前侧内壁上和后侧内壁上均开设有滑动槽，移动杆(14)的前侧和后侧均固定安装有滑动座，且滑动座与对应的滑动槽滑动连接。
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| CN116278118A (zh) * | 2023-03-23 | 2023-06-23 | 深圳龙芯半导体科技有限公司 | 一种基于半导体封装生产用压平机台 |
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