CN116275826A - 一种大功率半导体器件生产焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种大功率半导体器件生产焊接装置，属于焊接技术领域，包括操作平台、安装在操作平台顶部的焊接结构和置物结构，操作平台顶部固定安装有两个限位块，焊接结构包括：安装在操作平台顶部的固定件、位于固定件顶部的驱动件、卡接在固定件上受驱动件控制的第一滑动件、位于第一滑动件底部的焊接件，固定件包括：固定在操作平台顶部一侧处的支撑板、固定在操作平台顶部另一侧的支撑杆。该大功率半导体器件生产焊接装置可以在对大功率半导体器件进行焊接的时候，先将电路板固定好，以提高焊接时电路板与大功率半导体器件的位置处在相对稳定状态，且降低由于电路板晃动导致其损坏的可能。

Description

一种大功率半导体器件生产焊接装置

技术领域

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种大功率半导体器件生产焊接装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，半导体器件焊接工作是将半导体器件焊接到电路板上，使其在电路板上的电路中发挥作用。

现有授权公告号为CN215238758U的实用新型专利公布了一种大功率半导体器件生产焊接装置，焊接机主体的前表面安装有控制器，所述焊接机主体的右表面安装有焊接组件，所述焊接组件的下表面设置有焊接头，所述焊接机主体的右表面滑动连接有工作台，所述焊接组件的下表面安装有过滤装置，所述焊接机主体和所述工作台的连接处安装有调节组件，通过安装调节组件，可以调节工作台的高度，通过转动转柄，使焊接头和工作台之间可以调节到适合的操作高度，加强了实用性，通过安装过滤装置，可以对焊接时产生的烟气进行处理，当烟气从风腔的内部经过活性炭的时候能够对烟气进行过滤，然后将无害的气体从风机排出，加强了实用性；

但是其在使用的时候，并不能在焊接的过程中约束需要焊接半导体器件的电路板的位置，导致在焊接的时候电路板可能会发生移动，导致焊接效果较差甚至在焊接的过程中可能出现电路板损坏的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率半导体器件生产焊接装置，以解决上述背景技术中提出的现有已公开技术方案虽然可以除去半导体器件焊接时产生的烟雾，但是不能对电路板进行固定的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种大功率半导体器件生产焊接装置，包括操作平台、安装在操作平台顶部的焊接结构和置物结构，上述操作平台顶部固定安装有两个限位块；

上述焊接结构包括：

安装在操作平台顶部的固定件；

位于固定件顶部的驱动件；

卡接在固定件上受驱动件控制的第一滑动件；

位于第一滑动件底部的焊接件。

作为本发明的一种较佳实施方式，上述固定件包括：

固定在操作平台顶部一侧处的支撑板；

固定在操作平台顶部另一侧的支撑杆；

位于支撑板和支撑杆顶部的安装板；

安装板中心处开设的贯穿其自身顶壁和底壁的方型槽。

作为本发明的一种较佳实施方式，上述驱动件包括：

固定在安装板顶部两侧处的两个第一固定板；

其中一个第一固定板远离操作平台中心一侧面上固定的第一电机；

第一电机输出轴同轴连接的螺纹杆。

作为本发明的一种较佳实施方式，上述第一滑动件包括：

滑动卡接在安装板上方型槽中的第一滑动块；

位于第一滑动块顶部套设于螺纹杆的第一套块；

位于第一滑动块上开设的两个第一螺纹孔。

作为本发明的一种较佳实施方式，上述焊接件包括：

位于第一滑动块底部与第一滑动块大小相配合的移动板；

移动板顶部设置的两个可以转动的螺杆；

移动板底部设置的对半导体进行焊接的焊接头。

作为本发明的一种较佳实施方式，上述第一滑动件可选择的更换成第二滑动件。

作为本发明的一种较佳实施方式，上述置物结构包括：

滑动卡接在操作平台顶部两个限位块之间的置物板；

位于置物板顶部的两个卡块。

作为本发明的一种较佳实施方式，上述置物板顶部一侧处固定有两个第二固定板，其中一个上述第二固定板远离置物板中心的一侧面上固定安装有第二电机，上述第二电机输出轴同轴连接有左右旋丝杆。

作为本发明的一种较佳实施方式，上述左右旋丝杆的正旋和反旋上均螺纹连接有一个第二套块，每个上述卡块分别固定在其中一个第二套块底部。

作为本发明的一种较佳实施方式，上述置物板顶部靠近两个第二固定板的位置处固定有限制两个卡块位置的约束块。

该大功率半导体器件生产焊接装置的技术效果和优点：

当需要进行大功率半导体器件焊接任务的时候，选用该大功率半导体器件生产焊接装置，根据电路板的长度，打开第二电机带动卡块朝着相互靠近的方向移动，当移动到两个卡块之间距离与电路板长度相近的时候将电路板放在两个卡块顶部，随后继续打开第二电机带动左右旋丝杆转动，即可带动两个卡块朝着相互靠近的方向移动并对电路板进行夹持，该结构可以在对大功率半导体器件进行焊接的时候，先将电路板固定好，以提高焊接时电路板与大功率半导体器件的位置处在相对稳定状态，且降低由于电路板晃动导致其损坏的可能。

通过该大功率半导体器件生产焊接装置对大功率半导体器件进行焊接的时候，在固定好电路板之后，可以通过滑动置物板带动电路板在X轴方向上移动，以对位于同一X轴的焊接点进行焊接，若需要对不同Y轴上的焊接点进行焊接，打开第一电机带动螺纹杆转动，即可带动第一滑动件和焊接件移动，带动焊接头在Y轴上移动，该结构可以应对电路板上不同位置焊接的任务需要。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本大功率半导体器件生产焊接装置的结构示意图；

图2为图1中操作台及其上结构的示意图；

图3为图2添加固定板、风机的结构示意图；

图4为操作台、焊接结构和置物结构的示意图；

图5为图4的结构拆分图；

图6为图5中焊接结构一侧的结构拆分图；

图7为图5中焊接结构另一侧的结构拆分图；

图8为图5中置物结构的结构拆分图；

图9为固定件上安装第二滑动件的结构示意图；

图10为图9的结构拆分图。

图中：

101、操作平台；102、支腿；103、限位块；

111、侧板；112、输送管道；113、风机；

2、焊接结构；

21、固定件；

211、支撑板；212、支撑杆；213、安装板；214、方型槽；

22、驱动件；

221、第一固定板；222、第一电机；223、螺纹杆；

23、第一滑动件；

231、第一滑动块；232、第一套块；233、第一螺纹孔；

24、第二滑动件；

241、第二滑动块；242、第二螺纹孔；243、旋钮；

25、焊接件；

251、移动板；252、螺杆；253、焊接头；

3、置物结构；

301、置物板；302、第二固定板；303、第二电机；304、左右旋丝杆；305、第二套块；306、卡块；307、约束块。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

除非单独定义指出的方向外，本文涉及的上、下、左、右、前、后、内和外等方向均是以本发明所示的图中的上、下、左、右、前、后、内和外等方向为准，在此一并说明。

连接方式可以采用粘接、焊接、螺栓连接等等现有方式，以实际需要为准。

实施例一：

请参阅如图1-图10所示，一种大功率半导体器件生产焊接装置，包括操作平台101、安装在操作平台101顶部的焊接结构2和置物结构3，操作平台101顶部固定安装有两个限位块103，操作平台101底部固定安装有四个对该装置起到支撑作用的支腿102；

操作平台101顶部一侧处固定有两个侧板111，两个侧板111的远离操作平台101一侧面上均固定有便于输送气体的输送管道112，每个侧板111上均固定有用来吸风的风机113，可以吸取大功率半导体焊接的时候产生的烟雾。

为了便于对电路板进行夹持限位，如图5、图8所示，置物结构3包括：滑动卡接在操作平台101顶部两个限位块103之间的置物板301、位于置物板301顶部的两个卡块306，置物板301顶部一侧处固定有两个第二固定板302，其中一个第二固定板302远离置物板301中心的一侧面上固定安装有第二电机303，第二电机303输出轴同轴连接有左右旋丝杆304，左右旋丝杆304的正旋和反旋上均螺纹连接有一个第二套块305，每个卡块306分别固定在其中一个第二套块305底部，当打开第二电机303的时候，第二电机303可以通过左右旋丝杆304带动第二套块305和卡块306移动，用来夹持电路板，置物板301顶部靠近两个第二固定板302的位置处固定有限制两个卡块306位置的约束块307，约束块307贴在置物板301顶壁且位置靠近左右旋丝杆304，可以使得约束块307靠近左右旋丝杆304上两个卡块306，可以在第二电机303控制两个卡块306移动的时候，卡块306不会随意转动。

为了可以对电路板上不同位置进行焊接，如图1-图8所示，焊接结构2包括：安装在操作平台101顶部的固定件21、位于固定件21顶部的驱动件22、卡接在固定件21上受驱动件22控制的第一滑动件23、位于第一滑动件23底部的焊接件25，固定件21包括：固定在操作平台101顶部一侧处的支撑板211、固定在操作平台101顶部另一侧的支撑杆212、位于支撑板211和支撑杆212顶部的安装板213、安装板213中心处开设的贯穿其自身顶壁和底壁的方型槽214，驱动件22包括：固定在安装板213顶部两侧处的两个第一固定板221和其中一个第一固定板221侧面安装的第一电机222以及第一电机222的输出轴穿过第一固定板221同轴连接的螺纹杆223，螺纹杆223远离第一电机222的一端转动连接于另一个第一固定板221，以此将第一电机222和螺纹杆223安装在该大功率半导体器件生产焊接装置上，固定在安装板213顶部两侧处的两个第一固定板221、其中一个第一固定板221远离操作平台101中心一侧面上固定的第一电机222、第一电机222输出轴同轴连接的螺纹杆223，第一滑动件23包括：滑动卡接在安装板213上方型槽214中的第一滑动块231、位于第一滑动块231顶部套设于螺纹杆223的第一套块232、位于第一滑动块231上开设的两个第一螺纹孔233，焊接件25包括：位于第一滑动块231底部与第一滑动块231大小相配合的移动板251、移动板251顶部设置的两个可以转动的螺杆252、移动板251底部设置的对半导体进行焊接的焊接头253；

若需要在X轴上移动，则直接控制置物结构3在操作平台101顶部的两个限位块103之间滑动即可，若需要在Y轴上改变需要焊接的位置，则打开第一电机222带动螺纹杆223转动，即可带动第一滑动件23和焊接件25移动，以此改变焊接头253的位置，对电路板上不同Y轴的位置进行焊接。

实施例二：

为了可以在不需要进行较多Y轴上焊接的时候降低该大功率半导体器件生产焊接装置搭建时的成本，如图9-图10所示，第一滑动件23可选择的更换成第二滑动件24，第二滑动件24由第二滑动块241和旋钮243构成，第二滑动件24在开设有两个第一螺纹孔233的基础上同时开设有第二螺纹孔242，旋钮243经第二螺纹孔242连接于第二滑动件24，且用来约束第二滑动件24的位置，可以在Y轴上移动频率较低的时候通过第二滑动件24代替第一滑动件23，且可以在此基础上去除驱动件22以降低投入成本。

当需要进行大功率半导体器件焊接任务的时候，为了把大功率半导体器件焊接在电路板上，选用该大功率半导体器件生产焊接装置，根据电路板的长度，打开第二电机303带动左右旋丝杆304转动，左右旋丝杆304可带动两个第二套块305和两个卡块306朝着相互靠近的方向移动，当移动到两个卡块306之间距离与电路板长度相近的时候将电路板放在两个卡块306顶部，随后继续打开第二电机303带动左右旋丝杆304转动，即可带动两个卡块306朝着相互靠近的方向移动并对电路板进行夹持，在对电路板进行大功率半导体器件的时候，通过置物板301带动其上卡着的电路板移动，即可对电路板上处在同一直线上的焊接点进行焊接，通过该大功率半导体器件生产焊接装置对大功率半导体器件进行焊接的时候，在固定好电路板之后，可以通过滑动置物板301带动电路板在X轴方向上移动，以对位于同一X轴的焊接点进行焊接，若需要对不同Y轴上的焊接点进行焊接，打开第一电机222带动螺纹杆223转动，即可带动第一滑动件23和焊接件25移动，带动焊接头253在Y轴上移动，对电路板上不同的位置进行大功率半导体器件焊接的工作。

需要说明的是，在本文中，诸如一和二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个……限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种大功率半导体器件生产焊接装置，包括操作平台（101）、安装在操作平台（101）顶部的焊接结构（2）和置物结构（3），其特征在于：所述操作平台（101）顶部固定安装有两个限位块（103）；

所述焊接结构（2）包括：

安装在操作平台（101）顶部的固定件（21）；

位于固定件（21）顶部的驱动件（22）；

卡接在固定件（21）上受驱动件（22）控制的第一滑动件（23）；

位于第一滑动件（23）底部的焊接件（25）。

2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于：所述固定件（21）包括：

固定在操作平台（101）顶部一侧处的支撑板（211）；

固定在操作平台（101）顶部另一侧的支撑杆（212）；

位于支撑板（211）和支撑杆（212）顶部的安装板（213）；

安装板（213）中心处开设的贯穿其自身顶壁和底壁的方型槽（214）。

3.根据权利要求2所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于：所述驱动件（22）包括：

固定在安装板（213）顶部两侧处的两个第一固定板（221）和其中一个第一固定板（221）侧面安装的第一电机（222）以及第一电机（222）的输出轴穿过第一固定板（221）同轴连接的螺纹杆（223）；

螺纹杆（223）远离第一电机（222）的一端转动连接于另一个第一固定板（221）。

4.根据权利要求3所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于：所述第一滑动件（23）包括：

滑动卡接在安装板（213）上方型槽（214）中的第一滑动块（231）；

位于第一滑动块（231）顶部套设于螺纹杆（223）的第一套块（232）；

位于第一滑动块（231）上开设的两个第一螺纹孔（233）。

5.根据权利要求4所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于：所述焊接件（25）包括：

位于第一滑动块（231）底部与第一滑动块（231）大小相配合的移动板（251）；

移动板（251）顶部设置的两个可以转动的螺杆（252）；

移动板（251）底部设置的对半导体进行焊接的焊接头（253）。

6.根据权利要求5所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于：所述置物结构（3）包括：

滑动卡接在操作平台（101）顶部两个限位块（103）之间的置物板（301）；

位于置物板（301）顶部的两个卡块（306）。

7.根据权利要求6所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于：所述置物板（301）顶部一侧处固定有两个第二固定板（302），其中一个所述第二固定板（302）远离置物板（301）中心的一侧面上固定安装有第二电机（303）。

8.根据权利要求7所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于：所述第二电机（303）输出轴同轴连接有左右旋丝杆（304）。

9.根据权利要求8所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于：所述左右旋丝杆（304）的正旋和反旋上均螺纹连接有一个第二套块（305），每个所述卡块（306）分别固定在其中一个第二套块（305）底部。

10.根据权利要求9所述的一种大功率半导体器件生产焊接装置，其特征在于：所述置物板（301）顶部靠近两个第二固定板（302）的位置处固定有限制两个卡块（306）位置的约束块（307），所述约束块（307）贴在置物板（301）顶壁且位置靠近左右旋丝杆（304）。

Images