CN214815918U - 一种功率半导体芯片焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种功率半导体芯片焊接装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支撑柱，两个所述支撑柱的顶部共同固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，所述固定板与工作台之间设有夹持机构，所述固定板的底部固定连接有两个固定杆，两个所述固定杆之间设有滑动板，所述滑动板与固定板之间设有第一调节机构，两个所述固定杆之间设有滑动块，所述滑动板和滑动块之间设有第二调节机构。本实用新型通过夹持机构能对不同规格的半导体芯片进行夹持，适用范围广；通过第一调节机构和第二调节机构的配合可以根据实际需要对X轴和Y轴方向进行调节，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种功率半导体芯片焊接装置。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
现有的功率半导体芯片在进行焊接时，需要对功率半导体芯片进行限位，以便于对功率半导体芯片进行焊接，现有的功率半导体芯片焊接装置只能对同种规格大小的功率半导体芯片进行限位，适用范围窄；在对功率半导体芯片进行焊接时，需要根据实际调节焊接机的位置，缺少一种对X轴和Y轴方向进行调节的装置；因此我们设计了一种功率半导体芯片焊接装置来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种功率半导体芯片焊接装置，其通过夹持机构能对不同规格的半导体芯片进行夹持，适用范围广；通过第一调节机构和第二调节机构的配合可以根据实际需要对X轴和Y轴方向进行调节，实用性强。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种功率半导体芯片焊接装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支撑柱，两个所述支撑柱的顶部共同固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，所述底座上安装有工作台，所述固定板与工作台之间设有夹持机构，所述固定板的底部固定连接有两个固定杆，两个所述固定杆之间设有滑动板，所述滑动板与固定板之间设有第一调节机构，两个所述固定杆之间设有滑动块，所述滑动板和滑动块之间设有第二调节机构。
优选地，所述夹持机构包括与工作台的顶部固定连接的两个固定块，两个所述固定块上均贯穿设有与其滑动连接的两个滑动杆，两个所述滑动杆分别与支撑柱之间固定连接有第一弹簧，两个所述固定杆分别贯穿滑动杆并与其滑动连接，两个所述滑动杆内均设有滑动槽，两个所述滑动槽内均滑动连接有滑动连接块，两个所述滑动连接块分别与滑动杆之间固定连接有第二弹簧，两个所述滑动连接块均固定连接有移动杆，两个所述移动杆分别贯穿滑动杆并与其滑动连接，两个所述移动杆的相对端均固定连接有夹持块。
通过采用上述技术方案，通过夹持机构可以对不同规格大小的功率半导体芯片进行夹持定位，适用范围广。
优选地，所述第一调节机构包括与右侧的固定杆固定连接的第一电机板，所述第一电机板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆贯穿固定杆并与其转动连接，所述第一螺纹杆贯穿滑动板并与其螺纹连接，所述滑动板的顶部固定连接有限位块，所述固定板的底部设有限位槽，所述限位块延伸至限位槽内并与其滑动连接。
通过采用上述技术方案，通过第一调节机构可以在X轴方向进行调节焊接的位置。
优选地，所述第二调节机构包括与滑动板的后端固定连接的第二电机板，所述第二电机板上固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆贯穿滑动板并与其转动连接，所述第二螺纹杆贯穿滑动块并与其螺纹连接，所述滑动块贯穿滑动板并与其滑动连接，所述滑动块的底部安装有焊接机。
通过采用上述技术方案，通过第二调节机构可以对Y轴方向调节焊接的位置。
优选地，两个所述夹持块的相对端均设有一层保护套，所述保护套的材质为橡胶。
通过采用上述技术方案，通过设置保护套可以对夹持的功率半导体芯片进行保护。
优选地，所述固定杆上设有楔形块，所述滑动杆上设有与楔形块相配合的楔形槽。
本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：
1、电动伸缩杆的输出端带动固定板、固定杆下移，使两端的滑动杆、移动杆、夹持块相向移动，直至两端的夹持块与功率半导体芯片相抵，使第二弹簧压缩，进而通过夹持块对功率半导体芯片进行限位，便于对其进行焊接，且可以对不同规格大小的功率半导体芯片进行限位，适用范围广。
2、启动第一电机,第一电机的输出端带动第一螺纹杆进行旋转，使滑动板、限位块、第二电机、第二螺纹杆、滑动块、焊接机在X轴方向移动，通过对焊接机在X轴方向的调节，可以根据实际情况调节焊接的位置，实用性强。
3、启动第二电机，第二电机的输出端带动第二螺纹杆进行旋转，带动滑动块、焊接机在Y轴方向移动，通过对焊接机在Y轴方向的调节，可以根据实际情况调节焊接的位置，实用性强。
综上所述，本实用新型通过夹持机构能对不同规格的半导体芯片进行夹持，适用范围广；通过第一调节机构和第二调节机构的配合可以根据实际需要对X轴和Y轴方向进行调节，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种功率半导体芯片焊接装置的剖面图；
图2为本实用新型提出的一种功率半导体芯片焊接装置的部分结构侧视剖面图；
图3为图1中A处结构放大图。
图中：1底座、2支撑柱、3支撑板、4电动伸缩杆、5固定板、6工作台、7固定杆、8滑动杆、9第一弹簧、10固定块、11滑动连接块、12第二弹簧、13移动杆、14夹持块、15第一电机、16第一螺纹杆、17滑动板、18限位块、19第二电机、20第二螺纹杆、21滑动块、22焊接机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参照图1-3，一种功率半导体芯片焊接装置，包括底座1，底座1上固定连接有两个支撑柱2，两个支撑柱2的顶部共同固定连接有支撑板3，支撑板3的底部固定连接有电动伸缩杆4，电动伸缩杆4的输出端固定连接有固定板5，底座1上安装有工作台6，固定板5与工作台6之间设有夹持机构，夹持机构包括与工作台6的顶部固定连接的两个固定块10，两个固定块10上均贯穿设有与其滑动连接的两个滑动杆8，两个滑动杆8分别与支撑柱2之间固定连接有第一弹簧9，两个固定杆7分别贯穿滑动杆8并与其滑动连接，固定杆7上设有楔形块，滑动杆8上设有与楔形块相配合的楔形槽，通过固定板5下移带动固定杆7下移，使两端的滑动杆8相对移动对功率半导体芯片进行夹持。
两个滑动杆8内均设有滑动槽，两个滑动槽内均滑动连接有滑动连接块11，两个滑动连接块11分别与滑动杆8之间固定连接有第二弹簧12，两个滑动连接块11均固定连接有移动杆13，两个移动杆13分别贯穿滑动杆8并与其滑动连接，两个移动杆13的相对端均固定连接有夹持块14，两个夹持块14的相对端均设有一层保护套，保护套的材质为橡胶，通过设置橡胶层可以对功率半导体芯片进行限位，便于后续的焊接，且可以对不同规格大小的功率半导体芯片进行限位，使用范围广。
固定板5的底部固定连接有两个固定杆7，两个固定杆7之间设有滑动板17，滑动板17与固定板5之间设有第一调节机构，第一调节机构包括与右侧的固定杆7固定连接的第一电机板，第一电机板上固定连接有第一电机15，第一电机15的输出端固定连接有第一螺纹杆16，第一螺纹杆16贯穿固定杆7并与其转动连接，第一螺纹杆16贯穿滑动板17并与其螺纹连接，滑动板17的顶部固定连接有限位块18，固定板5的底部设有限位槽，限位块18延伸至限位槽内并与其滑动连接，通过第一调节机构可以对功率半导体芯片进行限位时进行X轴方向的调节焊接。
两个固定杆7之间设有滑动块21，滑动板17和滑动块21之间设有第二调节机构，第二调节机构包括与滑动板17的后端固定连接的第二电机板，第二电机板上固定连接有第二电机19，第二电机19的输出端固定连接有第二螺纹杆20，第二螺纹杆20贯穿滑动板17并与其转动连接，第二螺纹杆20贯穿滑动块21并与其螺纹连接，滑动块21贯穿滑动板17并与其滑动连接，滑动块21的底部安装有焊接机22，通过第二调节机构可以对功率半导体芯片进行限位时进行Y轴方向的调节焊接。
本实用新型中，工作人员首先将待加工的功率半导体芯片放置在工作台6上，启动电动伸缩杆4,电动伸缩杆4的输出端带动固定板5、固定杆7下移，在固定杆7下移过程中在楔形块与楔形槽的配合下使两端的滑动杆8、移动杆13、夹持块14相向移动，使第一弹簧9拉伸，直至两端的夹持块14与功率半导体芯片相抵，使第二弹簧12压缩，进而通过夹持块14对功率半导体芯片进行限位，便于对其进行焊接，且可以对不同规格大小的功率半导体芯片进行限位，适用范围广；启动第一电机15,第一电机15的输出端带动第一螺纹杆16进行旋转，使滑动板17、限位块18、第二电机19、第二螺纹杆20、滑动块21、焊接机22在X轴方向移动，启动第二电机19，第二电机19的输出端带动第二螺纹杆20进行旋转，带动滑动块21、焊接机22在Y轴方向移动，通过对焊接机22在X轴和Y轴方向的调节，可以根据实际情况调节焊接的位置，实用性强。
Claims (6)
1.一种功率半导体芯片焊接装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上固定连接有两个支撑柱(2)，两个所述支撑柱(2)的顶部共同固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的底部固定连接有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的输出端固定连接有固定板(5)，所述底座(1)上安装有工作台(6)，所述固定板(5)与工作台(6)之间设有夹持机构，所述固定板(5)的底部固定连接有两个固定杆(7)，两个所述固定杆(7)之间设有滑动板(17)，所述滑动板(17)与固定板(5)之间设有第一调节机构，两个所述固定杆(7)之间设有滑动块(21)，所述滑动板(17)和滑动块(21)之间设有第二调节机构。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，所述夹持机构包括与工作台(6)的顶部固定连接的两个固定块(10)，两个所述固定块(10)上均贯穿设有与其滑动连接的两个滑动杆(8)，两个所述滑动杆(8)分别与支撑柱(2)之间固定连接有第一弹簧(9)，两个所述固定杆(7)分别贯穿滑动杆(8)并与其滑动连接，两个所述滑动杆(8)内均设有滑动槽，两个所述滑动槽内均滑动连接有滑动连接块(11)，两个所述滑动连接块(11)分别与滑动杆(8)之间固定连接有第二弹簧(12)，两个所述滑动连接块(11)均固定连接有移动杆(13)，两个所述移动杆(13)分别贯穿滑动杆(8)并与其滑动连接，两个所述移动杆(13)的相对端均固定连接有夹持块(14)。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，所述第一调节机构包括与右侧的固定杆(7)固定连接的第一电机板，所述第一电机板上固定连接有第一电机(15)，所述第一电机(15)的输出端固定连接有第一螺纹杆(16)，所述第一螺纹杆(16)贯穿固定杆(7)并与其转动连接，所述第一螺纹杆(16)贯穿滑动板(17)并与其螺纹连接，所述滑动板(17)的顶部固定连接有限位块(18)，所述固定板(5)的底部设有限位槽，所述限位块(18)延伸至限位槽内并与其滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，所述第二调节机构包括与滑动板(17)的后端固定连接的第二电机板，所述第二电机板上固定连接有第二电机(19)，所述第二电机(19)的输出端固定连接有第二螺纹杆(20)，所述第二螺纹杆(20)贯穿滑动板(17)并与其转动连接，所述第二螺纹杆(20)贯穿滑动块(21)并与其螺纹连接，所述滑动块(21)贯穿滑动板(17)并与其滑动连接，所述滑动块(21)的底部安装有焊接机(22)。
5.根据权利要求2所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，两个所述夹持块(14)的相对端均设有一层保护套，所述保护套的材质为橡胶。
6.根据权利要求2所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于，所述固定杆(7)上设有楔形块，所述滑动杆(8)上设有与楔形块相配合的楔形槽。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120874236.3U CN214815918U (zh) | 2021-04-26 | 2021-04-26 | 一种功率半导体芯片焊接装置 |
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| CN202120874236.3U CN214815918U (zh) | 2021-04-26 | 2021-04-26 | 一种功率半导体芯片焊接装置 |
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| CN214815918U true CN214815918U (zh) | 2021-11-23 |
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ID=78768964
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| CN (1) | CN214815918U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114406394A (zh) * | 2022-02-24 | 2022-04-29 | 东莞市大为新材料技术有限公司 | 一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置 |
| CN116275826A (zh) * | 2023-05-25 | 2023-06-23 | 淄博美林电子有限公司 | 一种大功率半导体器件生产焊接装置 |
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2021
- 2021-04-26 CN CN202120874236.3U patent/CN214815918U/zh active Active
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